JP4455926B2 - 光ディスク製造方法および凹凸パターン転写方法 - Google Patents
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Description
(a)ドライ光硬化性フィルムを寸法が安定な光学的に透明な基体にラミネートする。
(b)ドライ光硬化性フィルムの露出面に反射層を任意に形成する。
(c)情報トラックのレリーフ像を含むスタンパーを加圧下で適用することにより、レリーフ情報トラックで光硬化性フィルムの露出面をエンボス加工する。
(d)スタンパーと接触させつつ、透明基体及び光硬化性フィルムに化学線を通し、光硬化性フィルムを硬化させる。
(e)エンボス加工された光硬化したフィルムからスタンパーを分離する。
(f)光硬化したフィルムのエンボス面に光反射層を形成する。
〔第1の実施形態〕
図1は本発明の第1の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図であり、図2(a)〜(f)は同実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図である。
本発明の第2の実施形態に係る光ディスク製造用シートについて説明する。図3は本発明の第2の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
(スタンパー受容層用塗布剤Aの製造)
ブチルアクリレート62重量部と、メチルメタクリレート10重量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート28重量部とを酢酸エチル中で反応させて、官能基にヒドロキシル基を有するアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液(固形分濃度40重量%)を得た。さらに、そのアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液250重量部に、酢酸エチル100重量部と、置換基にイソシアナート基を有する不飽和基含有化合物としてのメタクリロイルオキシエチルイソシアナート30重量部(アクリル系共重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート100当量に対し80.5当量)と、触媒としてのジブチル錫ジラウレート0.12重量部とを添加し、窒素雰囲気下、室温で24時間反応させて、エネルギー線硬化型共重合体を得た。このエネルギー線硬化型共重合体の重量平均分子量(Mw)は、600,000であった。
(スタンパー受容層用塗布剤Bの製造)
2−エチルヘキシルアクリレート80重量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート20重量部とを酢酸エチル中で反応させて、官能基にヒドロキシル基を有するアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液(固形分濃度40重量%)を得た。さらに、そのアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液250重量部に、酢酸エチル100重量部と、置換基にイソシアナート基を有する不飽和基含有化合物としてのメタクリロイルオキシエチルイソシアナート21重量部(アクリル系共重合体の2−ヒドロキシエチルアクリレート100当量に対し78.5当量)と、触媒としてのジブチル錫ジラウレート0.025重量部とを添加し、窒素雰囲気下、室温で48時間反応させて、エネルギー線硬化型共重合体を得た。このエネルギー線硬化型共重合体の重量平均分子量(Mw)は、790,000であった。
実施例1で調製した塗布剤Aを、ナイフコーターによって実施例1と同様の軽剥離型剥離シートの離型処理面上に塗布して90℃で1分間乾燥させ、厚さ10μmのスタンパー受容層を形成した。そして、そのスタンパー受容層の表面に、保護層として光透過性のポリカーボネート(PC)フィルム(帝人株式会社製,商品名:ピュアエースC110−100,厚さ:100μm)を積層し、保護層付光ディスク製造用シートとした。
実施例2で調製した塗布剤Bを、ロールナイフコーターによって実施例1と同様の軽剥離型剥離シートの離型処理面上に塗布して100℃で1分間乾燥させ、厚さ30μmのスタンパー受容層を形成した。そして、そのスタンパー受容層の表面に、保護層として実施例3と同様の光透過性PCフィルムを積層し、保護層付光ディスク製造用シートとした。
特許第2956989号公報記載の実施例1に準じてドライフィルムフォトポリマーエレメント組成物を調製した。得られたドライフィルムフォトポリマーエレメント組成物を使用し、実施例1と同様にして光ディスク製造用シートを製造した。
比較例1で調製したドライフィルムフォトポリマーエレメント組成物を使用し、実施例3と同様にして光ディスク製造用シートを製造した。
実施例1,2および比較例1で製造した光ディスク製造用シートのスタンパー受容層の硬化前の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置(Rheometrics社製,装置名:DYNAMIC ANALYZER RDA II)を用いて1Hzで25℃の値を測定した。その結果、実施例1におけるスタンパー受容層については1.4×104Paであり、実施例2におけるスタンパー受容層については6.1×104Paであり、比較例1におけるスタンパー受容層については2.0×105Paであった。
実施例3,4および比較例2で製造した光ディスク製造用シートから軽剥離型剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層の表面に、鏡面加工を施したニッケル円盤(直径120mm)を29Nの圧力で圧着した。そして、保護層側から紫外線を照射し(リンテック株式会社製,装置名:Adwill RAD−2000m/8を使用。照射条件:照度310mW/cm2,光量300mJ/cm2)、スタンパー受容層を硬化させた。
実施例1で製造した光ディスク製造用シートを、打抜き加工によりあらかじめ後述の光ディスク基板と同様の形状にカットした後、軽剥離型剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層をポリカーネート樹脂からなる光ディスク基板(厚さ:1.1mm,外径:120mm)に積層し、29Nの圧力で圧着した。
実施例2で製造した光ディスク製造用シートを用いて、製造例1と同様の方法および材料にて光ディスクを製造した。
実施例3で製造した光ディスク製造用シートを、打抜き加工によりあらかじめ後述の光ディスク基板と同様の形状にカットした後、軽剥離型剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層に対してニッケル製のスタンパー(直径:120mm)を載せて29Nの圧力で圧着し、スタンパーの凹凸パターンをスタンパー受容層に転写した。次に、保護層側から紫外線を照射し(リンテック株式会社製,装置名:Adwill RAD−2000m/8を使用。照射条件:照度310mW/cm2,光量300mJ/cm2)、スタンパー受容層を硬化させ、上記凹凸パターンを固定した。
実施例4で製造した光ディスク製造用シートを用いて、製造例3と同様の方法および材料にて光ディスクを製造した。
製造例1〜4のいずれにおいても、光ディスク製造用シートを剥離した後のスタンパーの表面には、光学顕微鏡でも付着物は観察されなかった。
11,21…スタンパー受容層
12,23…剥離シート
22,6…保護シート
3…光ディスク基板
4…反射層
5…接着剤
Claims (16)
- 重量平均分子量が200,000〜1,000,000であり、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を主成分とし、硬化前の25℃における貯蔵弾性率が103〜106Paであるスタンパー受容層を備えた光ディスク製造用シートの前記スタンパー受容層と光ディスク基板とを積層し、
前記スタンパー受容層の表面にスタンパーを圧着し、エネルギー線の照射によって前記スタンパー受容層を硬化させ、
前記スタンパーの凹凸パターンが転写・固定された前記スタンパー受容層の表面に反射膜を形成し、
前記反射膜上に接着剤を介して保護シートを積層する
ことを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 重量平均分子量が200,000〜1,000,000であり、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を主成分とし、硬化前の25℃における貯蔵弾性率が103〜106Paであるスタンパー受容層と、前記スタンパー受容層の片面に積層された剥離シートとを備えた光ディスク製造用シートの前記スタンパー受容層と光ディスク基板とを積層し、
前記スタンパー受容層から前記剥離シートを剥離し、
露出した前記スタンパー受容層の表面にスタンパーを圧着し、エネルギー線の照射によって前記スタンパー受容層を硬化させ、
前記スタンパーの凹凸パターンが転写・固定された前記スタンパー受容層の表面に反射膜を形成し、
前記反射膜上に接着剤を介して保護シートを積層する
ことを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 重量平均分子量が200,000〜1,000,000であり、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を主成分とし、硬化前の25℃における貯蔵弾性率が103〜106Paであるスタンパー受容層と、前記スタンパー受容層の両面に積層された剥離シートとを備えた光ディスク製造用シートから、一方の剥離シートを剥離し、
露出した前記スタンパー受容層と光ディスク基板とを積層し、
前記スタンパー受容層から他方の剥離シートを剥離し、
露出した前記スタンパー受容層の表面にスタンパーを圧着し、エネルギー線の照射によって前記スタンパー受容層を硬化させ、
前記スタンパーの凹凸パターンが転写・固定された前記スタンパー受容層の表面に反射膜を形成し、
前記反射膜上に接着剤を介して保護シートを積層する
ことを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 重量平均分子量が200,000〜1,000,000であり、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を主成分とし、硬化前の25℃における貯蔵弾性率が103〜106Paであるスタンパー受容層と、保護シートとを備えた光ディスク製造用シートの前記スタンパー受容層の表面にスタンパーを圧着し、エネルギー線の照射によって前記スタンパー受容層を硬化させ、
前記スタンパーの凹凸パターンが転写・固定された前記スタンパー受容層の表面に反射膜を形成し、
前記反射膜上に接着剤を介して光ディスク基板を積層する
ことを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 重量平均分子量が200,000〜1,000,000であり、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を主成分とし、硬化前の25℃における貯蔵弾性率が103〜106Paであるスタンパー受容層と、前記スタンパー受容層の一方の面に積層された保護シートと、前記スタンパー受容層の他方の面に積層された剥離シートとを備えた光ディスク製造用シートから、前記剥離シートを剥離し、
露出した前記スタンパー受容層の表面にスタンパーを圧着し、エネルギー線の照射によって前記スタンパー受容層を硬化させ、
前記スタンパーの凹凸パターンが転写・固定された前記スタンパー受容層の表面に反射膜を形成し、
前記反射膜上に接着剤を介して光ディスク基板を積層する
ことを特徴とする光ディスクの製造方法。 - 前記光ディスク製造用シートのスタンパー受容層における硬化後の貯蔵弾性率は107Pa以上であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
- 重量平均分子量が200,000〜1,000,000であり、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を主成分とし、硬化前の25℃における貯蔵弾性率が103〜106Paであるスタンパー受容層を備えた光ディスク製造用シートの前記スタンパー受容層と光ディスク基板とを積層し、
前記スタンパー受容層の表面にスタンパーを圧着し、エネルギー線の照射によって前記スタンパー受容層を硬化させることにより、前記スタンパー受容層に前記スタンパーの凹凸パターンを転写する
ことを特徴とする光ディスク製造における凹凸パターン転写方法。 - 重量平均分子量が200,000〜1,000,000であり、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を主成分とし、硬化前の25℃における貯蔵弾性率が103〜106Paであるスタンパー受容層と、前記スタンパー受容層の片面に積層された剥離シートとを備えた光ディスク製造用シートの前記スタンパー受容層と光ディスク基板とを積層し、
前記スタンパー受容層から前記剥離シートを剥離し、
露出した前記スタンパー受容層の表面にスタンパーを圧着し、エネルギー線の照射によって前記スタンパー受容層を硬化させることにより、前記スタンパー受容層に前記スタンパーの凹凸パターンを転写する
ことを特徴とする光ディスク製造における凹凸パターン転写方法。 - 重量平均分子量が200,000〜1,000,000であり、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を主成分とし、硬化前の25℃における貯蔵弾性率が103〜106Paであるスタンパー受容層と、前記スタンパー受容層の両面に積層された剥離シートとを備えた光ディスク製造用シートから、一方の剥離シートを剥離し、
露出した前記スタンパー受容層と光ディスク基板とを積層し、
前記スタンパー受容層から他方の剥離シートを剥離し、
露出した前記スタンパー受容層の表面にスタンパーを圧着し、エネルギー線の照射によって前記スタンパー受容層を硬化させることにより、前記スタンパー受容層に前記スタンパーの凹凸パターンを転写する
ことを特徴とする光ディスク製造における凹凸パターン転写方法。 - 前記光ディスク製造用シートのスタンパー受容層における硬化後の貯蔵弾性率は107Pa以上であることを特徴とする請求項7〜9のいずれかに記載の光ディスク製造における凹凸パターン転写方法。
- 前記アクリル酸エステル共重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するエネルギー線硬化型共重合体であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
- 前記スタンパー受容層は、前記アクリル酸エステル共重合体を主成分とし、さらにエネルギー線硬化性を有しないポリマー成分もしくはオリゴマー成分、および/またはエネルギー線硬化性の多官能モノマーもしくはオリゴマー成分を含有することを特徴とする請求項1〜6および11のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
- 前記スタンパー受容層は、実質的に前記アクリル酸エステル共重合体および光重合開始剤のみからなることを特徴とする請求項1〜6および11のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
- 前記アクリル酸エステル共重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するエネルギー線硬化型共重合体であることを特徴とする請求項7〜10のいずれかに記載の凹凸パターン転写方法。
- 前記スタンパー受容層は、前記アクリル酸エステル共重合体を主成分とし、さらにエネルギー線硬化性を有しないポリマー成分もしくはオリゴマー成分、および/またはエネルギー線硬化性の多官能モノマーもしくはオリゴマー成分を含有することを特徴とする請求項7〜10および14のいずれかに記載の凹凸パターン転写方法。
- 前記スタンパー受容層は、実質的に前記アクリル酸エステル共重合体および光重合開始剤のみからなることを特徴とする請求項7〜10および14のいずれかに記載の凹凸パターン転写方法。
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