KR20050121736A - 광디스크 제조용 시트 및 광디스크 - Google Patents

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KR20050121736A
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Abstract

경화 전의 저장 탄성률이 103~106Pa이고, 경화 후의 저장 탄성률이 107~1011Pa인 경화성의 접착제층(11)과, 보호 시트(12)를 구비한 광디스크 제조용 시트(1)를, 광디스크 기판(2)에 형성된 반사막(3) 위에 적층한다. 이와 같이 하여 얻어진 광디스크(D1)는, 접착제층(11)이 균일한 층두께를 갖는 동시에, 보호 시트(12)에 눌린 흔적이 남지 않는다.

Description

광디스크 제조용 시트 및 광디스크{SHEET FOR MANUFACTURING OPTICAL DISK AND OPTICAL DISK}
본 발명은 광디스크 제조용 시트 및 광디스크에 관한 것으로서, 특히 눌린 흔적이 남지 않는 광디스크 제조용 시트 및 광디스크에 관한 것이다.
광디스크에 있어서는, 기록층의 보호를 위해 기록층 표면에 자외선 경화성 수지를 스핀코트법 등으로 도포하여 경화시켜서, 광투과성의 보호층을 형성하는 것이 행해지고 있다. 그러나, 이와 같은 방법은, 보호층을 균일한 두께로 형성하는 것이 곤란하여, 그 결과, 얻어진 광디스크, 특히 대용량의 광디스크에서 정보의 재생 또는 기록에 에러가 발생하기 쉽다.
그래서, 기록층 표면에 자외선 경화성의 액상 접착제를 스핀코트법 등으로 도포하여, 형성된 접착제층에 광투과성의 커버필름을 적층하여, 자외선 경화성 접착제를 경화시키는 방법이 제안되고 있다. 그러나, 이러한 방법에 의해서도 도포방법에 기인하는 접착제층의 두께 불균일이 발생하여, 제품상 요구되는 층두께의 균일성을 반드시 만족할 수 있는 것은 아니다.
이에 대하여, 점착제층의 두께가 미리 제어되는 점착시트를 사용하여, 기록층 표면에 커버필름을 적층하는 방법이 제안되고 있다(일본국 특허등록 제3338660호 공보, 일본국 특허공개 제2000-67468호 공보). 이러한 점착시트에 의하면, 점착시트 제조단계에서 균일한 층두께의 점착층을 형성하여 두면, 제품상 요구되는 층후의 스펙이 유지될 수 있다.
그러나, 종래 사용되고 있는 점착제는 상온 구역에서 탄성률이 저하되기 때문에, 커버필름에 부분적인 압력이 가해지면, 점착제층과 함께 커버필름이 변형되어 버리는 문제가 있었다. 예컨대, 광디스크를 클립으로 집거나, 커버필름측에 돌기물이 있는 상태에서, 광디스크 위에 책 등의 무거운 물건이 놓여져서 방치되거나 하는 경우 등에, 점착제층 및 커버필름이 변형되어서, 커버필름에 눌린 흔적이 남게 된다.
이와 같이 커버필름에 남아 있는 눌린 흔적은, 특히 기록밀도를 증가하기 위한 고개구수(0.85)의 렌즈 및 단파장(405nm)의 레이저광을 이용한 블루레이 디스크에서, 정보의 기록·재생에 지장을 초래하는 중요한 결점이 된다. 한편, 현재의 블루레이 디스크는 카트리지에 수납되어 있으나, 블루레이 디스크가 장래에 베어(bare) 디스크화될 가능성이 높아, 그 때에 상기와 같은 문제가 드러나게 된다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트의 단면도.
도 2 는 동 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트를 사용한 광디스크 제조 방법의 일례를 도시한 단면도.
도 3 은 동 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트를 사용한 광디스크 제조 방법의 다른 예를 도시한 단면도.
도 4 는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트의 단면도.
도 5 는 동 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트를 사용한 광디스크 제조 방법의 일례를 도시한 단면도.
본 발명은, 이와 같은 실상에 비추어서 이루어진 것으로, 접착제층이 균일한 층두께를 갖는 동시에, 보호층에 눌린 흔적이 남지 않는 광디스크 제조용 시트 및 광디스크를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 첫째로 본 발명은, 광디스크의 기록층에 보호층을 접착하기 위한 광디스크 제조용 시트로서, 경화 전의 저장 탄성률이 103~106Pa이고, 경화 후의 저장 탄성률이 107~1011Pa인 경화성의 접착제층을 구비한 것을 특징으로 하는 광디스크 제조용 시트를 제공한다(발명1).
접착제층의 경화 전의 저장 탄성률이 상기와 같은 범위에 있다면, 압력을 인가하는 것 만으로 보호층을 접착시킬 수 있는 동시에, 접착제층을 미리 균일한 층두께로 형성하고, 또한 이미 균일한 층두께를 유지할 수 있다. 또한, 접착제층의 경화 후의 저장 탄성률이 상기와 같은 범위에 있다면, 얻어지는 광디스크에 휨 등의 문제가 발생되지 않고, 내흔적성을 부여할 수 있다.
상기 발명(발명1)에 있어서, 상기 접착제층은 에너지선 경화성의 고분자 재료를 주성분으로 하는 것이 좋다(발명2). 이 에너지선 경화성의 고분자 재료는 측쇄에 에너지선 경화성기를 갖는 아크릴산에스테르 공중합체인 것이 바람직하고(발명3), 에너지선 경화성기의 평균 측쇄 도입률은 0.1~30몰l%인 것이 바람직하다(발명4).
이 경우, 상기 에너지선 경화성기는 불포화기이고, 아울러 상기 아크릴산에스테르 공중합체의 중량 평균 분자량은 100,000이상인 것이 바람직하다(발명5).
상기 발명(발명2)에 있어서, 상기 에너지선 경화성의 고분자 재료는 측쇄에 에너지선 경화성기를 갖는 아크릴산에스테르 공중합체와, 에너지선 경화성의 다관능 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물이어도 좋고(발명6), 에너지선 경화성기를 갖지 않는 아크릴산에스테르 공중합체와, 에너지선 경화성의 다관능 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물인 것이 좋다(발명7).
상기 발명(발명1~7)에 따른 광디스크 제조용 시트는, 상기 접착제층과 보호층을 구비하여도 좋다(발명8).
둘째로 본 발명은, 상기 광디스크 제조용 시트(발명1~8)를 사용하여 제조된 광디스크로서, 경화된 상기 접착제층에 의해서 상기 보호층이 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 광디스크를 제공한다(발명9).
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.
[제 1 실시형태]
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트의 단면도이고, 도 2(a)~(d)는 동 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트를 사용한 광디스크 제조 방법의 일례를 도시한 단면도이며, 도 3(a)~(f)는 동 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트를 사용한 광디스크 제조 방법의 다른 예를 도시한 단면도이다.
도 1 에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트(1)는 접착제층(11)과, 접착제층(11)의 한쪽면(도 1 중 상면)에 적층된 보호 시트(12)와, 접착제층(11)의 다른쪽면(도 1 중 하면)에 적층된 박리 시트(13)로 이루어진다. 또한, 보호 시트(12)는 광디스크에서 보호층이 되는 것이고, 박리 시트(13)는 광디스크 제조용 시트(1)의 사용시에 박리되는 것이다.
접착제층(11)은 광디스크에서 정보기록층과, 보호 시트(12)를 접착하기 위한 것이다(도 2 및 도 3 참조). 이 접착제층(11)의 경화 전의 저장 탄성률은 103~106Pa이고, 바람직하게는 104~105Pa이다. 또한, 접착제층(11)의 경화 후의 저장 탄성률은 107~1011Pa이고, 바람직하게는 108~1010Pa이다.
한편, 경화 전의 저장 탄성률의 측정 온도는 광디스크 제조용 시트(1)를 접착대상물에 압착하는 작업환경과 동일한 온도인 것으로 한다. 일반적으로는, 광디스크 제조용 시트(1)는 실온 하에서 접착대상물에 압착하기 때문에, 저장 탄성률은 실온 하에서 측정하는 것이 된다. 또한, 경화 후의 저장 탄성률의 측정 온도는 얻어지는 광디스크의 보관 환경과 동일한 온도, 즉 실온인 것으로 한다.
접착제층(11)의 경화 전의 저장 탄성률이 상기와 같은 범위에 있다면, 압력을 인가함으로써 보호 시트(12)와 정보기록층을 접착할 수 있는 동시에, 접착제층을 미리 균일한 층두께로 형성하고, 아울러 그 균일한 층두께를 유지할 수 있다. 접착제층(11)의 경화 전의 저장 탄성률이 103Pa 미만이라면, 접착제층(11)이 쉽게 변형되어서, 균일한 층두께를 유지하는 것이 곤란하게 된다. 또한, 접착제층(11)의 경화 전의 저장 탄성률이 105Pa를 초과한다면, 보호 시트(12)를 정보기록층에 접착할 때에, 접착제층(11)이 정보기록층의 요철 패턴(피트 또는 홈/랜드)을 따르는 것이 곤란하게 되고, 접착제층(11)과 정보기록층 간에 에러의 원인이 되는 기포가 발생하는 것이다.
한편, 접착제층(11)의 경화 후의 저장 탄성률이 상기와 같은 범위에 있다면, 얻어지는 광디스크에 문제를 발생시키지 않는 내흔적성을 부여할 수 있다. 접착제층(11)의 경화 후의 저장 탄성률이 107Pa 미만이라면, 부분적인 압력 인가에 의해 접착제층(11)이 변형하기 쉽고, 보호 시트(12)에 눌린 흔적이 남기 쉽다. 또한, 접착제층(11)의 경화 후의 저장 탄성률이 1011Pa를 초과한다면, 접착제층(11)의 경화에 따른 체적 수축이 크게 되기 때문에, 광디스크의 휨이 커지는 문제가 발생하거나, 접착성이 저하하는 등의 문제가 발생하게 된다.
접착제층(11)은 에너지선 경화성을 갖는 폴리머 성분을 주성분으로 하는 것이 좋으나, 그 이외에는 에너지선 경화성을 갖지 않는 폴리머 성분과 에너지선 경화성의 다관능 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물을 주성분으로 하는 것이어도 좋다. 어느 경우에 있어서도, 접착제층(11)은, 경화시키기 전에는 감압 접착성(점착성)을 보이고, 경화 후에는 강고한 접착성 및 적정한 경도를 갖는 것이 바람직하다.
접착제층(11)이 에너지선 경화성을 갖는 폴리머 성분을 주성분으로 하는 경우에 대하여, 아래와 같이 설명한다.
접착제층(11)을 구성하는 에너지선 경화성을 갖는 폴리머 성분은 측쇄에 에너지선 경화성기를 갖는 아크릴산에스테르 공중합체인 것이 바람직하다. 또한, 이 아크릴산에스테르 공중합체는, 관능기 함유 모노머 단위를 갖는 아크릴계 공중합체(a1)와, 그 관능기에 결합하는 치환기를 갖는 불포화기 함유 화합물(a2)을 반응시켜 얻어지는, 측쇄에 에너지선 경화성기를 갖는 분자량 100,000이상의 에너지선 경화형 공중합체(A)인 것이 좋다.
여기에서, 에너지선 경화성기의 평균 측쇄 도입률은 0.1~30몰%인 것이 바람직하고, 특히 5~15몰%인 것이 바람직하다. 에너지선 경화성기의 평균 측쇄 도입률이 0.1몰% 미만이라면, 소망의 에너지선 경화성을 얻을 수 없고, 에너지선 경화성기의 평균 측쇄 도입률이 30몰%를 초과한다면, 접착제층(11)의 경화에 따른 체적 수축에 의해 광디스크에 휨이 발생하게 된다.
한편, 에너지선 경화성기의 평균 측쇄 도입률은 다음의 식에 의해 산출된다.
에너지선 경화성기의 평균 측쇄 도입률=(에너지선 경화성기의 몰수/아크릴계 공중합체를 구성하는 모노머의 총 몰수)×100
아크릴계 공중합체(a1)는, 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성단위와, (메트)아크릴산에스테르모노머 또는 그 유도체로부터 유도되는 구성단위로 이루어진다. 여기에서, 본 명세서에서 (메트)아크릴산에스테르모노머는 아크릴산에스테르 모노머 및/또는 메타크릴산에스테르모노머를 의미하는 것으로 한다.
아크릴산계 공중합체(a1)가 갖는 관능기 함유 모노머는, 중합성의 이중결합과, 히드록실기, 카르복실기, 아미노기, 치환아미노기, 에폭시기 등의 관능기를 분자내에 갖는 모노머이고, 바람직하게는 히드록실기 함유 불포화 화합물, 카르복실기 함유 불포화 화합물이 사용된다.
이와 같은 관능기 함유 모노머와 더 구체적인 예로서는, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록프로필아크릴레이트, 2-히드록프로필메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘닉산 등의 카르복실기 함유 화합물을 들 수 있고, 이들은 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용된다.
이 관능기 함유 모노머로서는 에너지선 경화형 공중합체 중에 카르복실기가 존재하는 것을 선택하는 것이 바람직하다. 에너지선 경화형 공중합체 중에 카르복실기가 존재한다면, 접착제층(11)과 정보기록층의 접착력이 높아지고, 얻어지는 광디스크의 강도, 내구성이 향상된다.
에너지선 경화형 공중합체 중에 존재하는 카르복실기의 양은 모노머 환산으로, 바람직하게는 0.01~30몰%이고, 더 바람직하게는 0.5~20몰%이다. 또한, 카르복실기와 후술하는 불포화기 함유 화합물(a2)이 반응하는 경우(관능기 함유 모노머가 카르복실기 함유 모노머인 경우),
(카르복실기 함유 모노머의 몰수)-(불포화기 함유 화합물의 몰수)에 기초하여 계산한 값이 카르복실기의 함유량이 된다.
아크릴계 공중합체(a1)를 구성하는 (메트)아크릴산에스테르모노머로서는, 시클로알킬(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 알킬기의 탄소수가 1~18인 알킬(메트)아크릴레이트가 사용된다. 이들 중에서도, 특히 바람직하게는 알킬기의 탄소수가 1~18인 알킬(메트)아크릴레이트, 예컨대 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트 등이 사용된다.
아크릴계 공중합체(a1)는 상기 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성단위를 통상 0.5~100몰%, 바람직하게는 1~40몰%, 특히 바람직하게는 3~30몰%의 비율로함유하고, (메트)아크릴산에스테르모노머 또는 그 유도체로부터 유도되는 구성단위를 통상 0~99.5몰%, 바람직하게는 60~99몰%, 특히 바람직하게는 70~97몰%의 비율로 함유하여 이루어진다.
아크릴계 공중합체(a1)는, 상기와 같은 관능기 함유 모노머와, (메트)아크릴산에스테르모노머 또는 그 유도체를 일반적인 방법으로 공중합함으로써 얻어지나, 이들 모노머의 외에도 소량(예컨대, 10몰% 이하, 바람직하게는 5몰% 이하)의 비율로, 디메틸아크릴아미드, 포름산비닐, 초산비닐, 스티렌 등이 공중합체 되어도 좋다.
상기 관능기 함유 모노머 단위를 갖는 아크릴계 공중합체(a1)를 그 관능기에 결합하는 치환기를 갖는 불포화기 함유 화합물(a2)과 반응시킴으로써, 에너지선 경화형 공중합체(A)가 얻어진다.
불포화기 함유 화합물(a2)이 갖는 치환기는, 아크릴계 공중합체(a1)가 갖는 관능기 함유 모노머 단위의 관능기의 종류에 따라서, 적절히 선택할 수 있다. 예컨대, 관능기가 히드록실기, 아미노기 또는 치환 아미노기의 경우, 치환기로서는 이소시아네이트기 또는 에폭시기가 바람직하고, 관능기가 카르복실기의 경우, 치환기로서는 아지리디닐기, 이소시아네이트기, 에폭시기 또는 옥사졸린기가 바람직하고, 관능기가 에폭시기 경우, 치환기로서는 아미노기, 카르복실기 또는 아지리디닐기가 좋다. 이와 같은 치환기는, 불포화 함유 화합물(a2) 1분자마다 하나씩 포함되어 있다.
또한, 불포화기 함유 화합물(a2)에는, 에너지선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합이 1분자마다 1∼5개, 바람직하게는 1∼2개 포함되어 있다. 이와 같은 불포화기 함유 화합물(a2)의 구체예로서는, 예컨대 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 메타이소프로페닐-α, α-디메틸벤질이소시아네이트, 메타크릴로일이소시아네이트, 알릴이소시아네이트; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과, 히드록시에틸(메트)아크릴레이트와의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일모노이소시아네이트 화합물; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과, 폴리올 화합물과, 히드록시에틸(메트)아크릴레이트와의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일모노이소시아네이트 화합물; 글리시딜(메트)아크릴레이트; (메트)아크릴산, 2-(1-아지리디닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-비닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린 등을 들 수 있다.
불포화기 함유 화합물(a2)은, 상기 아크릴계 공중합체(a1)의 관능기 함유 모노머 100당량 당, 통상적으로 5∼100당량, 바람직하게는 10∼90당량, 특히 바람직하게는 20∼80당량의 비율로 사용된다.
아크릴계 공중합체(a1)와 불포화기 함유 화합물(a2)의 반응에 있어서는, 관능기와 치환기의 조합에 따라서, 반응 온도, 압력, 용매, 시간, 촉매의 유무, 촉매의 종류를 적절하게 선택할 수 있다. 이에 따라, 아크릴계 공중합체(a1) 중의 측쇄에 존재하는 관능기와, 불포화기 함유 화합물(a2) 중의 치환기가 반응하고, 불포화기가 아크릴계 공중합체(a1) 중의 측쇄에 유도되어, 에너지선 경화형 공중합체(A)가 얻어진다. 이 반응에서 관능기와 치환기의 반응률은, 통상적으로 70％이상, 바람직하게는 80％이상이고, 미반응의 관능기가 에너지선 경화형 공중합체(A) 중에 잔류해도 좋다.
이와 같이 하여 얻어지는 에너지선 경화형 공중합체(A)의 중량 평균 분자량은 100,000이상인 것이 좋고, 특히 150,000∼1,500,000인 것이 좋으며, 더욱이 200,000∼1,000,000인 것이 좋다.
여기에서, 에너지선으로서 자외선을 사용하는 경우에는, 상기 에너지선 경화형 공중합체(A)에 광중합 개시제(B)를 첨가함으로써 중합 경화 시간 및 광선 조사량을 적게 할 수 있다.
이와 같은 광중합 개시제(B)로서는, 구체적으로는 벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인안식향산, 벤조인안식향산메틸, 벤조인디메틸케탈, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2,4-디에틸 티오크산톤, 1-히드록시시클로헥실페닐캐톤, 벤질디페닐설파이드, 테드라메틸티우람모노설파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 벤질, 디벤질, 디아세틸, β-클로로안트라키논(2,4,6-트리메틸벤질디페닐) 포스핀옥사이드, 2-벤조티아졸-N, N-디에틸디티오카바메이트, 올리고{2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-프로페닐)페닐]프로파논} 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.
광중합 개시제(B)는 에너지선 경화형 공중합체(A) 100중량부(후술하는 에너지선 경화성의 다관능 모노머 또는 올리고머 성분(D)을 배합하는 경우에는, 에너지선 경화형 공중합체(A) 및 에너지선 경화성의 다관능 모노머 또는 올리고머 성분(D)의 합계량 100중량부)에 대하여 0.1~10중량부, 특히 0.5~5중량부의 범위의 양으로 사용되는 것이 바람직하다.
상기 접착제층(11)에 있어서는, 에너지선 경화형 공중합체(A) 및 광중합 개시제(B)에 적절하게 다른 성분을 배합해도 좋다. 다른 성분으로는, 예컨대 에너지선 경화성을 갖지 않는 폴리머 성분 또는 올리고머 성분(C), 에너지선 경화성의 다관능 모노머 또는 올리고머 성분(D), 가교제(E), 그 외의 첨가제(F)를 들 수 있다.
에너지선 경화성을 갖지 않는 폴리머 성분 또는 올리고머 성분(C)으로서는, 예컨대 폴리아크릴산에스테르, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리카보네이트, 폴리올레핀 등을 들 수 있고, 중량 평균 분자량이 3,000∼250만의 폴리머 또는 올리고머가 바람직하다.
에너지선 경화성의 다관능 모노머 또는 올리고머 성분(D)으로서는, 예컨대 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르올리고(메트)아크릴레이트, 폴리우레탄올리고(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
가교제(E)로서는 에너지선 경화형 공중합체(A) 등이 갖는 관능기와의 반응성을 갖는 다관능성 화합물을 사용할 수 있다. 이와 같은 다관능성 화합물의 예로서는 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아민 화합물, 멜라민 화합물, 아지리딘 화합물, 히드라진 화합물, 알데히드 화합물, 옥사졸린 화합물, 금속 알콕시 화합물, 금속 킬레이트 화합물, 금속염, 암모늄염, 반응성 페놀수지 등을 들 수 있다.
이 외의 첨가제(F)로서는, 예컨대 자외선 흡수제, 산화방지제, 점착부여제, 염료, 커플링제 등을 들 수 있다.
이들 다른 성분(C)∼(F)을 접착제층(11)에 배합함으로써, 경화 전에서의 점착성 및 박리성, 경화 후의 강도, 다른 층과의 접착성, 보존안정성 등을 개선할 수 있다. 이들 다른 성분의 배합량은 특히 한정되지 않지만, 에너지선 경화형 공중합체(A) 100당량부에 대하여 0~150중량부의 범위에서 적절히 결정된다.
다음에, 접착제층(11)이 에너지선 경화성을 갖지 않는 폴리머 성분과 에너지선 경화성의 다관능 모노머 또는 올리고머의 혼합물을 주성분으로 하는 경우에 대하여, 아래에 설명한다.
이와 같은 접착제층(11)에 사용되는 폴리머 성분으로서는, 예컨대 상술한 아크릴계 공중합체(a1)와 동일한 성분을 사용할 수 있다. 이 아크릴계 공중합체(a1) 중에서도, 관능기로서 카르복실기를 갖고 있는 아크릴계 공중합체를 선택하면, 접착제층(11)과 정보기록층과의 접착력이 높아져서 좋다.
또한, 에너지선 경화성의 다관능 모노머 또는 올리고머로서는 상술한 성분(D)과 동일한 것이 선택된다. 폴리머 성분과 에너지선 경화성의 다관능 모노머 또는 올리고머의 배합비는, 폴리머 성분 100중량부에 대하여, 다관능 모노머 또는 올리고머 10∼150중량부인 것이 바람직하고, 특히 25∼100중량부인 것이 바람직하다.
본 접착제층(11)에서도, 상술한 다른 첨가제(F)를 배합할 수 있다. 상술한 다른 첨가제(F)의 배합량으로서는, 예컨대 에너지선 경화형 공중합체(A) 100중량부에 대하여, 다른 첨가제(F)의 합계로 0∼50중량부인 것이 바람직하고, 특히 0∼20중량부인 것이 바람직하다.
여기서, 접착제층(11)의 두께는 정보기록층의 요철 패턴(피트 또는 홈)의 깊이에 따라 결정되는데, 통상적으로는 3∼30㎛정도이고, 바람직하게는 15∼25㎛정도이다.
본 실시형태에서 보호 시트(12)는 광디스크의 정보기록층을 보호하기 위한 것으로서, 광디스크의 수광면을 구성한다.
보호 시트(12)의 재료로서는, 기본적으로는 정보의 재생 또는 기록을 위한 광의 파장영역에 대하여 충분한 광투과성을 갖는 것이라면 좋으나, 광디스크를 용이하게 제작하기 위하여, 강성이나 유연성이 적당히 있는 것이 좋고, 또한 광디스크의 보관을 위하여 온도에 대하여 안정된 것이 바람직하다. 이와 같은 재료로서는, 예컨대 폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리스틸렌 등의 수지를 사용할 수 있다.
보호 시트(12)의 선팽창계수는 고온에서 광디스크가 휘어지지 않도록, 광디스크 기판의 선팽창계수와 거의 동일한 것이 바람직하다. 예컨대, 광디스크 기판이 폴리카보네이트 수지로 이루어진 경우에는, 보호시트(12)와 동일한 폴리카보네이트 수지로 이루어진 것이 바람직하다.
보호 시트(12)의 두께는 광디스크의 종류나 다른 층의 두께 등에 따라 결정되지만, 통상적으로는 25~300㎛정도이고, 바람직하게는 50~200㎛정도이다.
박리 시트(13)로서는 종래 공지된 것을 사용할 수 있는데, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리프로필렌 등의 수지 필름을 실리콘계 박리제 등으로 박리 처리한 것을 사용할 수 있다.
박리 시트(13)는 접착제층(11)에 평활성을 부여하기 위하여, 박리 처리한 측(접착제층(11)과 접촉하는 측)의 표면 거칠기(Ra)가 0.1㎛이하인 것이 좋다. 또한, 박리 시트(13)의 두께는 통상적으로 10∼200㎛정도이고, 바람직하게는 20∼100㎛정도이다.
본 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트(1)는, 접착제층(11)을 구성하는 접착제와, 소망에 따라 용매를 더 함유하는 도포제를 제조하여, 키스롤코터, 리버스롤코터, 나이프코터, 롤나이프코터, 다이코터 등의 도공기로 보호 시트(12) 위에 도포하여 건조시키고, 접착제층(11)을 형성한 후, 그 접착제층(11)의 표면에 박리 시트(13)의 박리 처리면을 겹쳐서 양자를 적층함으로써, 혹은 상기 도포제를 박리 시트(13)의 박리 처리면에 도포하여 건조시키고, 접착제층(11)을 형성한 후, 그 접착제층(11)의 표면에 보호 시트(12)를 적층함으로써 얻어진다.
다음에, 상기 광디스크 제조용 시트(1)를 사용한 광디스크(D1)(편면 1 층식)의 제조 방법의 일례에 대하여 설명한다.
처음에, 도 2(a)에 도시된 바와 같이, 피트 또는 홈/랜드에 의해 요철 패턴을 갖는 광디스크 기판(2)을 제조한다. 이 광디스크 기판(2)은, 통상적으로 폴리카보네이트로 이루어지는데, 사출성형 등의 성형법에 의해 성형할 수 있다.
상기 광디스크 기판(2)의 요철 패턴 위에는 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 스퍼터링 등의 수단에 의해 반사막(3)을 형성한다. 반사막(3)은 단층막이어도 좋고, 예컨대 반사막, 유전체막, 상변화막 및 유전체막 등으로 이루어진 다층막이어도 좋다.
다음에, 도 2(c)에 도시된 바와 같이, 광디스크 제조용 시트(1)의 박리 시트(13)를 박리 제거하여 접착제층(11)을 노출시켜서, 도 2(d)에 도시된 바와 같이 접착제층(11)을 광디스크 기판(2) 위의 반사막(3) 표면에 압착한다.
이 상태에서, 에너지선 조사 장치를 사용하여, 보호 시트(12)측 또는 광디스크 기판(2)측으로부터 접착제층(11)에 대하여 에너지선을 조사하여, 접착제층(11)을 경화시킴으로써 광디스크(D1)가 얻어진다.
에너지선으로서는, 통상적으로 자외선, 전자선 등이 사용된다. 에너지선의 조사량은 에너지선의 종류에 따라 달라지나, 예컨대 자외선의 경우에는 광량으로 100~500mJ/㎠ 정도가 바람직하고, 전자선의 경우에는 10~1000krad 정도가 바람직하다.
다음에, 상기 광디스크 제조용 시트(1)를 사용한 광디스크(D2)(편면 2 층식)의 제조 방법의 다른 예에 대하여 설명한다.
처음에, 상기 광디스크(D1)의 제조 방법과 동일하게 하여, 도 3(a)~(b)에 도시된 바와 같이, 피트 또는 홈/랜드에 의해 요철 패턴을 갖는 광디스크 기판(2)을 제조하고, 그 광디스크 기판(2)의 요철 패턴 위에 반사막(3)을 형성한다. 반사막(3)은 상기 광디스크(D1)의 제조 방법의 반사막(3)과 동일한 단층막 또는 다층막으로 할 수 있다.
다음에, 도 3(c)에 도시된 바와 같이, 광디스크 기판(2) 위의 반사막(3) 위에, 에너지선 경화성의 재료로 이루어진 스탬퍼 수용층(4)을 형성한다. 이 스탬퍼 수용층(4)은 에너지선 경화성 재료의 도포제를 스핀코트법 등으로 도포하여 형성할 수 있으나, 바람직하게는 스탬퍼 수용층(4)을 미리 박리 시트 위에 형성하여 두고, 스탬퍼 수용층(4)을 반사막(3)에 입힌 후, 박리 시트를 박리 제거하여 형성한다.
이어서, 도 3(d)에 도시된 바와 같이, 스탬퍼 수용층(4)의 표면에 스탬퍼(S)를 압착하고, 스탬퍼 수용층(4)에 스탬퍼(S)의 요철 스탬퍼를 전사한다. 이 상태에서, 에너지선 조사장치를 사용하여, 스탬퍼(S)측 또는 광디스크 기판(2)측에서 스탬퍼 수용층(4)에 대하여 에너지선을 조사하여, 스탬퍼 수용층(4)을 경화시킨다.
스탬퍼(S)는 니켈 합금 등의 금속 재료 또는 놀보넨 수지 등의 투명 수지 재료로 구성된다. 한편, 도 3(d)에 도시된 스탬퍼(S)의 형상은 판상이나, 이에 한정되는 것은 아니고, 롤상이어도 좋다.
스탬퍼 수용층(4)이 경화하면, 스탬퍼(S)를 스탬퍼 수용층(4)로부터 분리한다. 이와 같이 하여 스탬퍼 수용층(4)에 스탬퍼(S)의 요철 패턴이 전사·고정되어서, 피트 또는 홈/랜드가 형성되면, 다음에 도 3(e)에 도시된 바와 같이 스탬퍼 수용층(4)의 요철 패턴 위에 스퍼터링 등의 수단에 의해 반투명 반사막(3')을 형성한다. 이 반투명 반사막(3')은 단층막이어도 좋고, 예컨대 반투명 반사막, 유전체막, 상변화막 및 유전체막 등으로 이루어진 다층막이어도 좋다.
다음에, 광디스크 제조용 시트(1)의 박리 시트(13)를 박리 제거하여 접착제층(11)을 노출시켜서, 도 3(f)에 도시된 바와 같이, 그 접착제층(11)을 반투명 반사막(3')에 압착한다.
이 상태에서, 에너지선 조사장치를 사용하여, 보호 시트(12)측 또는 광디스크 기판(2)측으로부터 접착제층(11)에 대하여 에너지선을 조사하여, 접착제층(11)을 경화시킴으로써, 광디스크(D2)가 얻어진다.
이상과 같이 하여 얻어진 광디스크(D1)(D2)에서는, 경화 전의 저장 탄성률이 103~106Pa이고, 두께가 미리 제어된 접착제층(11)에 의해 보호 시트(12)가 접착되어 있기 때문에, 접착제층(11)에는 두께 불균일이 없어서, 제품상 요구되는 층두께의 균일성이 유지된다.
또한, 광디스크(D1)(D2)에서 경화되어 있는 접착제층(11)은 저장 탄성률이 107Pa이상이고, 부분적인 압력 인가에 의해서도 변형되지 않기 때문에, 광디스크(D1)(D2)는 내흔적성이 우수한 것으로 되어 있다.
더욱이, 경화한 접착제층(11)의 저장 탄성률이 1011Pa이하가 됨으로써, 접착제층(11)의 경화에 따른 체적 수축에 의한 광디스크(D1)(D2)의 휨도 거의 없다.
상술한 광디스크의 제조 방법은 어디까지나 일례이고, 본 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트를 사용한 광디스크의 제조 방법은 이것들의 제조 방법에 한정되는 것은 아니다.
[제 2 실시형태]
도 4 는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트의 단면도이고, 도 5(a)~(e)는 동 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트를 사용한 광디스크 제조 방법의 일례를 도시한 단면도이다.
도 4 에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트(1')는, 접착제층(11)과, 접착제층(11)의 양면에 적층되는 박리 시트(13)(13')로 이루어진다. 한편, 박리 시트(13)(13')는 광디스크 제조용 시트(1)의 사용시에 박리된 것이다.
접착제층(11)은 상기 제 1 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트(1)의 접착제층(11)과 동일한 재료로 이루어지고, 동일한 두께를 갖는다. 또한, 박리 시트(13)(13')로서는, 상기 제 1 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트(1)의 박리 시트(13)와 동일한 것을 사용할 수 있다. 단, 박리 시트(13)(13')의 어느 한쪽을 경(輕)박리 타입의 것, 다른쪽을 중(重)박리 타입으로 하는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는, 박리 시트(13')를 경박리 타입, 박리시트(13)를 중박리 타입으로 한다.
본 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트(1')는 접착제층(11)을 구성하는 접착제와, 소망에 따라 용매를 더 함유한 도포제를 제조하여, 키스롤코터, 리버스롤코터, 나이프코터, 롤나이프코터, 다이코더 등의 도공기에 의해서 박리 시트(13)(또는 박리 시트(13'))의 박리 처리면에 도포하여 건조시켜서, 접착제층(11)을 형성한 후, 그 접착제층(11)의 표면에 박리 시트(13')(또는 박리 시트(13))의 박리 처리면을 겹쳐서 양자를 적층함으로써 얻어진다.
다음에, 상기 광디스크 제조용 시트(1')를 사용한 광디스크(D1')(편면 1 층식)의 제조 방법의 일례에 대하여 설명한다.
처음에, 상기 제 1 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트(1)를 사용한 광디스크(D1)의 제조 방법과 동일하게 하여, 도 5(a)~(b)에 도시된 바와 같이, 피트 또는 홈/랜드에 의해 요철 패턴을 갖는 광디스크 기판(2)을 제조하고, 그 광디스크 기판(2)의 요철 패턴 위에 반사막(3)을 형성한다. 반사막(3)은 상기 제 1 실시형태에서 반사막(3)과 동일한 단층막 또는 다층막으로 할 수 있다.
다음에, 광디스크 제조용 시트(1')의 박리 시트(13')를 박리 제거하여 접착제층(11)을 노출시켜서, 도 5(c)에 도시된 바와 같이 접착제층(11)을 광디스크 기판(2) 위의 반사막(3) 표면에 압착한다. 그리고, 도 5(d)에 도시된 바와 같이, 접착제층(11)로부터 박리 시트(13)를 박리 제거하여 접착제층(11)을 노출시킨 후, 도 5(e)에 도시된 바와 같이 노출된 접착제층(11)에 보호 시트(12)를 압착한다. 보호 시트(12)로서는, 상기 제 1 실시형태에 따른 광디스크 제조용 시트(1)의 보호 시트(12)와 동일한 것을 사용할 수 있다.
이 상태에서, 에너지선 조사 장치를 사용하여, 보호 시트(12)측 또는 광디스크 기판(2)측으로부터 접착제층(11)에 대하여 에너지선을 조사하여, 접착제층(11)을 경화시킴으로써, 광디스크(D1')가 얻어진다.
한편, 상기와 동일한 방법에 의해, 편면 2 층식의 광디스크를 제조할 수 있다.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예컨대, 광디스크 제조용 시트(1)(1')에서 박리 시트(13) 또는 박리 시트(13')는 생략되어도 좋다.
[실시예]
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1]
초산 에틸 중에서 n-부틸아크릴레이트와 아크릴산을 몰비 69.22:30.78로 중합시켜서, 아크릴계 공중합체(a1) 용액(고형분 농도 30중량%)을 얻었다.
상기 아크릴계 공중합체 용액에 불포화기 함유 화합물(a2)로서 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트를 첨가하고, 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트기와 아크릴계 공중합체의 카르복실기를 반응시켜서, 에너지선 경화성기인 메타크릴로일 기의 평균 측쇄 도입률이 9.24몰%이고, 중량 평균 분자량(Mw)이 680,000인 에너지선 경화성 아크릴산에스테르 공중합체(A)를 얻었다.
얻어진 에너지선 경화성기를 갖는 아크릴산에스테르 공중합체(A) 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 광중합개시제로서 2,2-디메톡시-1, 2-디페닐에탄-1-온 5중량부와, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제(니폰 폴리우레탄사제, 코로네이트L) 1.7 중량부를 첨가하여, 고형분 농도를 25중량%로 조정하여, 접착제층용의 도포제로 하였다.
상기 접착제층용 도포제를 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘 수지로 박리 처리한 박리 시트(린텍사제, SP-PET3811, 두께:38㎛, 표면 거칠기(Ra):0.016㎛)의 박리 처리면에, 건조막 두께가 22㎛로 되도록 나이프코터에 의해 도포하여, 90℃에서 1분간 건조시켜서, 접착제층을 형성하였다.
그 접착제층과, 보호 시트로서의 폴리카보네이트 필름(테이진사제, Pure-Ace C110-78, 두께:78㎛)을 입혀서 일주일간 에이징하여, 이를 광디스크 제조용 시트(A)로 하였다.
[실시예 2]
실시예 1과 동일하게 하여 얻은 아크릴계 공중합체(a1) 용액에, 불포화기 함유 화합물(a2)로서 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트를 첨가하고, 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트의 이소시아네이트기와 아크릴계 공중합체의 카르복실기를 반응시켜서, 에너지선 경화성기인 메타크릴로일기의 평균 측쇄 도입률이 18.48몰%이고, 중량 평균 분자량(Mw)이 760,000인 에너지선 경화성 아크릴산에스테르 공중합체(A)를 얻었다.
얻어진 에너지선 경화성기를 갖는 아크릴산에스테르 공중합체(A)를 사용하고, 실시예 1과 동일하게 하여, 접착제층용의 도포제를 제작하여 광디스크 제조용 시트(B)를 제작하였다.
[실시예 3]
실시예 1과 동일하게 하여 얻은 에너지선 경화성기를 갖는 아크릴산에스테르 공중합체(A)의 고형분 100중량부에 대하여, 에너지선 경화성의 다관능 모노머 및 에너지선 경화성의 다관능 올리고머로 이루어진 조성물(다이니치세이카사제, 세이카빔 14-29B(NPI))을 고형분으로서 100중량부를 첨가하고, 광중합개시제로 2, 2-디메톡시1, 2-디페닐에탄-1-온 10.0중량부와, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제(니폰 폴리우레탄사제, 코로네이트L) 3.3중량부를 더 첨가하여, 고형분 농도를 40중량%로 조정하여, 접착제층용의 도포제로 하였다.
얻어진 접착제층용 도포제를 사용하고, 실시예 1과 동일하게 하여, 광디스크 제조용 시트(C)를 제작하였다.
[실시예 4]
초산 에틸 중에 n-부틸아크릴레이트와, 부틸메타크릴레이트와, 히드록시에틸아크릴레이트, 디메틸아크릴아미드를 몰비 20.91:64.08:1.47:13.54로 중합시켜서, 아크릴계 공중합체(a1) 용액(고형분 농도 35중량%)을 얻었다.
얻어진 아크릴계 공중합체(a1) 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 에너지선 경화성 다관능 모노머 및 에너지선 경화성의 다관능 올리고머로부터 이루어진 조성물(다이니치세이카사제, 세이카빔 14-29B(NPI))을 고형분으로서 70중량부를 첨가하고, 또한 광중합개시제로서 2, 2-디메톡시-1, 2-디페닐에탄 -1-온 8.5중량부와, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제(니폰 폴리우레탄사제, 코로네이트L) 2.8중량부를 더 첨가하고, 고형분 농도를 40중량%로 조정하여, 접착제층용의 도포제로 하였다.
얻어진 접착제층용 도포제를 사용하고, 실시예 1과 동일하게 하여, 광디스크 제조용 시트(D)를 제작하였다.
[실시예 5]
실시예 1에서 얻어진 접착제층용 도포제를 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 중박리형의 실리콘 수지로 박리 처리한 중박리형 박리 시트(린텍사제, SP-PET3811, 두께:38㎛, 표면 거칠기(Ra):0.016㎛)의 박리 처리면에, 건조막 두께가 22㎛로 되도록 나이프코터로 도포하여, 90℃에서 1분간 건조시켜서, 접착제층을 형성하였다.
이어서, 그 접착제층의 표면에, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 경박리형의 실리콘 수지로 박리 처리한 경박리형 박리 시트(린텍사제, SP-PET 38GS, 두께:38㎛, 표면 거칠기(Ra):0.016㎛)의 박리 처리면을 겹쳐서, 광디스크 제조용 시트(E)로 하였다.
[비교예 1]
실시예 1과 동일하게 하여 얻은 아크릴계 공중합체(a1) 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(니폰 폴리우레탄사제, 코로네이트L) 1중량부를 첨가하여, 고형분 농도를 25중량%로 조정하고, 에너지선 경화성을 갖지 않는 접착제층용의 도포제로 하였다.
얻어진 접착제층용 도포제를 사용하고, 실시예 1과 동일하게 하여, 광디스크 제조용 시트(F)를 제작하였다.
[비교예 2]
실시예 1과 동일하게 하여 얻은 에너지선 경화성기를 갖는 아크릴산에스테르 공중합체(A)의 고형분 100중량부에 대하여, 에너지선 경화성의 다관능 모노머 및 에너지선 경화성의 다관능 올리고머로 이루어진 조성물(다이니치세이카사제, 세이카빔 14-29B(NPI))을 고형분으로서 400중량부를 첨가하고, 광중합개시제로 2, 2-디메톡시1, 2-디페닐에탄-1-온 25중량부와, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제(니폰 폴리우레탄사제, 코로네이트L) 4.1중량부를 더 첨가하고, 고형분 농도를 50중량%로 조정하여, 접착제층용의 도포제로 하였다.
얻어진 접착제층용 도포제를 사용하고, 실시예 1과 동일하게 하여, 광디스크 제조용 시트(G)를 제작하였다.
[비교예 3]
초산 에틸 중에 n-부틸아크릴레이트와, 메틸메타크릴레이트와, 아크릴산을 몰비 49.51:21.14:29.35로 중합시켜서, 아크릴계 공중합체(a1) 용액(고형분 농도 33중량%)을 얻었다.
상기 아크릴계 공중합체(a1) 용액에 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트를 첨가하고, 메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트의 이소시아네이트기와 아크릴계 공중합체의 카르복실기를 반응시켜서, 에너지선 경화성기인 메타크릴로일기의 평균 측쇄 도입률이 0.01몰%이고, 중량 평균 분자량(Mw)이 650,000인 에너지선 경화성 아크릴산에스테르 공중합체(A)를 얻었다.
얻어진 에너지선 경화성기를 갖는 아크릴산에스테르 공중합체(A) 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 광중합개시제로서 2,2-디메톡시-1, 2-디페닐에탄-1-온 5중량부와, 가교제로서 금속 킬레이트제 가교제(가와켄화인케미컬사제, 알루미켈레이트D) 0.7중량부(고형분)를 첨가하고, 고형분 농도를 20중량%로 조정하여, 접착제층용의 도포제로 하였다.
얻어진 접착제층용 도포제를 사용하고, 실시예 1과 동일하게 하여, 광디스크 제조용 시트(H)를 제작하였다.
[비교예 4]
실시예 4와 동일하게 하여 얻은 아크릴계 공중합체(a1) 용액의 고형분 100중량부에 대하여, 에너지선 경화성의 다관능 모노머 및 에너지선 경화성의 다관능 올리고머로 이루어진 조성물(다이니치세이카사제, 세이카빔 14-29B(NPI))을 고형분으로서 5중량부를 첨가하고, 광중합개시제로서 광중합개시제로서 2,2-디메톡시-1, 2-디페닐에탄-1-온 5.3중량부와, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제(니폰 폴리우레탄사제, 코로네이트L) 1.7중량부를 더 첨가하여, 고형분 농도를 30중량%에 조정하여, 접착제층용의 도포제로 하였다.
얻어진 접착제층용 도포제를 사용하고, 실시예 1과 동일하게 하여, 광디스크 제조용 시트(I)를 제작하였다.
[시험예 1]
실시예 1~5 및 비교예 1~4에서 제조된 광디스크 제조용 시트(A~I)의 접착제층의 경화 전의 저장 탄성률을, 점탄성 측정장치(Rheometrics사제, 장치명:DYNAMIC ANALYZER RDA II)를 사용하여 1Hz에서 25℃의 값을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타냈다.
[제조예]
두께 1.1㎜, 외경 120㎜, 내경 15㎜이고, 편면에 요철 패턴을 갖는 폴리카보네이트로 이루어진 광디스크 기판을 사출성형에 의해 성형하였다. 그 광디스크 기판의 요철 패턴 위에, 스퍼터링에 의해 알루미늄 합금으로 이루어진 두께 약 150㎚의 반사막을 형성하였다.
실시예 1~4 및 비교예 1~4에서 제조된 광디스크 제조용 시트(A~D) 및 (F~I)에 대해서는, 타발가공에 의해 미리 상기 광디스크 기판과 동일한 형상으로 절단한 후, 박리 시트를 박리하고, 노출된 접착제층을 상기 광디스크 기판 위의 반사막에 적층하여, 29N의 압력으로 압착하였다.
또한, 실시예 5에서 제조된 광디스크 제조용 시트(E)에 대해서는, 타발가공에 의해 미리 상기 광디스크 기판과 동일한 형상으로 절단한 후, 경박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 접착제층을 상기 광디스크 기판 위의 반사막에 적층하여 29N의 압력으로 압착하였다. 이어서, 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 접착제층에 실시예 1에서 사용한 보호 시트와 동일한 보호 시트(단, 미리 광디스크 기판과 동일한 형상으로 절단한 것)를 적층하여, 29N의 압력으로 압착하였다.
다음에, 광디스크 제조용 시트(F) 이외에 대해서는, 보호 시트측에서 자외선을 조사(린텍사제, 장치명:Adwill RAD-2000m/8을 사용. 조사조건:조도 130mW/㎠, 광량 400mJ/㎠)하여, 접착제층을 경화시켜서, 광디스크(A~I)를 얻었다.
[시험예 2]
(1)경화 후의 저장 탄성률
제조예에서 얻은 광디스크(A~I)(광디스크(F)는 제외함)에 있어서 접착제층(경화 후)의 저장 탄성률을, 점탄성 측정장치(오리엔텍사제, 장치명:Rheovibron DDV-II-EP)를 사용하여 3.5Hz에서 25℃의 값을 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타냈다.
(2)접착제층의 층두께의 균일성
실시예 1~5 및 비교예 1~4에서 제조된 광디스크 제조용 시트(A~I)를 타발가공에 의해 광디스크 기판과 동일한 형상으로 절단하였다. 이 상태에서, 광디스크 제조용 시트의 접착제층의 두께 불균일을 수은등 투영법으로 관찰하였다.
수은등 투영법은 수은등(우시오덴끼사제, 광원:SX-01250HQ, 수은등 전원:BA-H250)과 백색의 투영용 스크린 사이에 광디스크 제조용 시트를 배치하고, 투영용 스크린 위의 광디스크 제조용 시트의 투영을 육안으로 관찰함으로써 수행하였다. 수은등과 광디스크 제조용 시트의 거리는 170㎝, 광디스크 제조용 시트와 투영용 스크린의 거리는 30㎝로 하였다.
상기 수은등 투영법에서는, 접착제층에 국부적으로 두께 불균일이 있으면, 투영용 스크린에 형체가 나타나게 함으로써, 육안으로 두께 불균일을 확인할 수 있었다. 결과를 표 1 에 나타냈다. 표 1 중, ○는 두께 불균일이 보이지 않는 것, ×는 두께가 보이는 것을 나타낸다.
(3)내흔적성
직경 0.67㎜φ, 길이 20㎜의 철제 와이어 2 가닥을 10㎜ 간격으로 평행하게 배열한 지그를 준비하였다. 23℃, 상대습도 65%의 환경 하에서, 상기 광디스크(A~I)를, 평행한 작업대 위에 보호 시트를 위로 하여 놓고, 광디스크(A~I)의 보호 시트 위에 상기 지그를 올려놓는 동시에, 총중량이 500g이 되도록 지그 위에 추를 실었다. 그 상태에서 24시간 방치한 후, 광디스크(A~I)의 보호 시트측의 변형부의 파상(waviness) 곡선을 JISB0601에 맞추어서 측정하여, 다음식에 의해 변형량을 산출하였다.
변형량(㎛)=Wt-Wti
Wt: 하중 24시간 방치 후의 파상 곡선의 최대단면높이
Wti: 미리 측정한 하중 전의 파상 곡선의 최대단면높이(1장의 광디스크에서 6 포인트 측정한 평균치)
한편, 파상 곡선의 측정에는, 표면 거칠기측정계(미쯔토요사제, SV3000S4)를 사용하고, 컷오프치는 λf=2.5㎜, λc=0.08㎜로 하였다. 결과를 표 1 에 나타냈다.
(4)접착력
실시예 1~5 및 비교예 1~4에서 제조된 광디스크 제조용 시트(A~I)의 접착력을, JIS Z0237에 맞추어 180도 필링법(peeling method)에 의해 측정하였다. 접착력의 측정은, 박리 시트를 박리 제거한 각 광디스크 제조용 시트를, 시험판(SUS 304 동판)에 접착한 후, 자외선을 조사하여(린텍사제, 장치명:Adwill RAD-2000m/8을 사용. 조사조건:조도 130mW/㎠, 광량 400mJ/㎠), 접착제층을 경화시키면서 수행하였다.
한편, 실시예 5에서 제조된 광디스크 제조용 시트(E)에 대해서는, 광디스크 제조용 시트(E)로부터 경박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 접착제층에 폴리카보네이트 필름(테이진사제, Pure-Ace C110-78, 두께:78㎛)을 29N로 압착한 것에 대하여, 상기 측정 방법에 의해 접착력을 측정하였다.
결과를 표 1에 나타냈다. 한편 , 광디스크 제조용 시트의 접착성은, 상기 측정 방법에 의해 접착력이 150mN/25㎜이상에 있다면, 양호한 것이다.
저장탄성률(Pa) 접착제층의 층두께의 균일성 내흔적성 접착력(mN/25㎜)
경화전 경화후 판정 변형량(㎛)
실시예1 2.2×105 2.3×108 ○ ○ 0.04 280
실시예2 3.4×105 2.6×108 ○ ○ 0.01 170
실시예3 1.0×104 1.6×109 ○ ○ 0.00 330
실시예4 1.4×104 7.6×108 ○ ○ 0.01 400
실시예5 2.2×105 2.3×108 ○ ○ 0.04 280
비교예1 1.1×105 _ ○ × 0.75 1200
비교예2 6.8×102 6.3×1011 × ○ 0.00 30
비교예3 2.6×106 5.2×106 ○ △ 0.54 70
비교예4 3.3×104 1.9×105 ○ × 0.72 990
표 1 에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1~5에서 얻은 광디스크(A~E)는 접착제층의 층두께의 균일성, 내흔적성, 및 접착성이 우수한 것이었다.
본 발명에 따르면, 접착제층이 균일한 층두께를 갖는 동시에, 내흔적성이 우수한 광디스크를 얻는다. 본 발명은, 블루레이 디스크, 특히 베어(bare) 디스크화된 블루레이 디스크에 적합하다.

Claims (9)

  1. 광디스크의 기록층에 보호층을 접착하기 위한 광디스크 제조용 시트에 있어서,
    경화 전의 저장 탄성률이 103~106Pa이고, 경화 후의 저장 탄성률이 107~1011Pa인 경화성의 접착제층을 구비한 것을 특징으로 하는 광디스크 제조용 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제층은 에너지선 경화성의 고분자 재료를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 광디스크 제조용 시트.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 에너지선 경화성의 고분자 재료는 측쇄에 에너지선 경화성기를 갖는 아크릴산에스테르 공중합체인 것을 특징으로 하는 광디스크 제조용 시트.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 에너지선 경화성기의 평균 측쇄 도입률이 0.1~30몰%인 것을 특징으로 하는 광디스크 제조용 시트.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 에너지선 경화성기가 불포화기이고, 아울러 상기 아크릴산에스테르 공중합체의 중량 평균 분자량이 100,000이상인 것을 특징으로 하는 광디스크 제조용 시트.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 에너지선 경화성의 고분자 재료는 측쇄에 에너지선 경화성기를 갖는 아크릴산에스테르 공중합체와, 에너지선 경화성의 다관능 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물인 것을 특징으로 하는 광디스크 제조용 시트.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 에너지선 경화성의 고분자 재료는 에너지선 경화성기를 갖지 않는 아크릴산에스테르 공중합체와, 에너지선 경화성의 다관능 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물인 것을 특징으로 하는 광디스크 제조용 시트.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제층과 보호층을 구비한 것을 특징으로 하는 광디스크 제조용 시트.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 광디스크 제조용 시트를 사용하여 제조된 광디스크에 있어서,
    경화된 상기 접착제층에 의해서 상기 보호층이 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 광디스크.
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