CN100380598C - 用于切割玻璃基板的粘着片及切割玻璃基板的方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于切割玻璃基板的粘着片，包括基膜和设置在该基膜上的粘着层，其中基膜具有130μm或更高的厚度和1GPa或更高的拉伸模量，粘着层具有9μm或更低的厚度。该粘着片可以获得良好形状的切片，几乎不引起碎裂或散裂。

Description

用于切割玻璃基板的粘着片及切割玻璃基板的方法
技术领域
本发明涉及用于切割玻璃基板的粘着片及切割玻璃基板的方法。本发明还涉及通过该方法获得的玻璃基板的切片。该用于切割玻璃基板的粘着片可以用于很多工业领域，特别是用作，例如用于粘合和固定具有半导体电路的玻璃基板的玻璃基板-固定片，或用于光学通讯等的玻璃基板，以将玻璃基板切割成小片。
背景技术
由玻璃、石英、水晶、蓝宝石或透镜制成的半导体制品和光学制品的制备是通过切割或分开(切割)已形成多种电路的玻璃基板，或进行表面处理等，形成用作单独元件或部件的小片。在该制备方法中，其上粘着有粘着片的玻璃基板分别进行切割步骤、洗涤步骤、干燥步骤和挑选步骤，然后进行随后的步骤。用于玻璃基板的切割至挑选步骤中的粘着片在切割至干燥步骤中需要具有足够的粘着性以进行切片，在挑选步骤中具有一定的粘着性，该粘着性使其不粘合到切片上。
作为用于切割玻璃基板的粘着片，已使用用于半导体片的切割粘着片。该切割粘着片的厚度通常大约为70至120μm。
该玻璃基板比半导体片厚，因此用厚度大约150至300μm的刀片切割，以进行稳定的切割。但是由于切割刀片的圆的顶部，来自常规切割粘着片的切片底部具有更宽的宽度，以像裙子一样具有不规则的形状。
而且，玻璃基板非常易碎，容易折断。因此，当来自切割刀片的压力使用于固定玻璃基板的粘着片明显变形，玻璃基板不能承受变形，由此产生破碎以导致碎片(chipping)或散裂片(scatter chips)，引起切片质量的问题。
本发明的一个目的在于提供一种用于切割玻璃基板的粘着片，其可以得到形状良好的切片，几乎不使切片碎裂(chipped)或散裂(scatterchips)。本发明的另一个目的在于提供一种应用该粘着片切割玻璃基板的方法。本发明的另一个目的在于提供一种通过该方法获得的玻璃基板的切片。
发明内容
发明概述
本发明者为了解决上述问题进行了深入的研究，结果发现通过应用下列用于切割玻璃基板的粘着片可以完成本发明的这些目的。
即，本发明涉及用于切割玻璃基板的粘着片，其包括基膜和设置在该基膜上的粘着层，
其中基膜具有130μm或更高的厚度和1GPa或更高的拉伸模量，以及
粘着层具有9μm或更低的厚度。
在上述粘着片中，基膜的厚度为130μm或更高，由此能够防止通过切割玻璃基板得到的切片的不规则的形状，使切片获得良好的形状。基膜的厚度通常为130μm至300μm。基膜的厚度优选为150μm至300μm，更优选150μm至250μm，更加优选150μm至225μm。
该基膜利用具有拉伸模量1GPa或更高的刚性材料。基膜的拉伸模量优选为1至4Gpa，更优选为1.5至4Gpa。优选使用聚酯膜作为具有该拉伸模量的基膜。由软质材料如聚乙烯或聚氯乙烯制成的基膜会使粘着片产生明显的变形，而具有130μm或更高的厚度和1GPa或更高的拉伸模量的相对刚性材料的基膜可以防止粘着片的变形。此外，粘着层的厚度为9μm或更低，由此可以减少来自切割刀片的压力导致的粘着片的变形，几乎不使切片碎裂或散裂。粘着层的厚度优选为4-9μm，更优选4-7μm。
JP-A 2000-281990公开了含有厚度70至300μm的基板的用于切割的粘着片。但是，该粘着片用作包装基底的粘着片具有明显不平的表面，由此需要厚度10至50μm的粘着层。具有这么厚的粘着层的粘着片不能防止切片碎裂或散裂。
在用于切割玻璃基板的粘着片中，粘着层优选是辐射固化的粘着层。辐射固化的粘着层显示对玻璃基板具有足够的起始粘着性，以在切割步骤中将基板固定到粘着片上。在挑选步骤中，辐射固化的粘着层可以减少用紫外线照射的粘着性，能够容易地挑选来自粘着片的切片。该UV-固化的粘着层特别优选用于易碎的和容易破裂的玻璃基板。
作为UV-固化的粘着片，JP-A 60-196956和JP-A 60-223139已提出用粘合剂涂布的UV-固化的粘着片，其中所述粘合剂包含在分子中含有至少两个可光-聚合的碳-碳双键的低分子化合物，其在用紫外线照射基底的表面后能够形成三维网络。
本发明还涉及切割玻璃基板的方法，包括下列步骤：将上述粘着片粘合到玻璃基板上，并切割玻璃基板。得到的玻璃基板的切片(元件等)具有良好的形状，并能防止碎裂或散裂。因此，本发明的方法可以明显有益于改善生产线中元件的产率。
该切割玻璃基板的方法还可以优选地应用于通过切割成3mm×3mm或更小尺寸的小片的玻璃基板的切割。通常，当切片为3mm×3mm或更小的尺寸时，切片具有不规则的形状，或容易碎裂或散裂，但是本发明的粘着片可以提供没有这些问题的切片。根据使用，可以适当地确定切片的大小，而没有特别的限定。因为该切片通常为正方形，它们的尺寸如上所表示，但是可以根据使用适当地确定切片的形状，而没有特别的限定。
在切割玻璃基板的方法中，优选在其上粘合粘着片后放置至少24小时后，切割玻璃基板。当切片的尺寸小时，在其上粘合粘着片后立即切割玻璃基板，倾向于引起大量的芯片的散裂，但是，当在其上粘合粘着片后放置至少24小时，直到粘合剂具有足够的粘性后切割玻璃基板，即使玻璃基板被切成1mm×1mm或更小的尺寸，也可以防止芯片的散裂。根据切片的尺寸，可以适当地确定玻璃基板放置的时间，而没有特别的限定。例如，当切片为3mm×3mm的尺寸时，玻璃基板放置12小时或更多，当切片为5mm×5mm的尺寸时，玻璃基板放置0.5小时或更多，由此可以防止芯片的散裂。
在切割玻璃基板的方法中，优选在40℃或更高的温度加热下将粘着片粘合到玻璃基板上。当切片的尺寸小时，明显地易于发生芯片的散裂，但是，当将粘着片粘合到其上过程中玻璃基板为40℃或更高的温度时，快速发生粘合，即使玻璃基板被切成1mm×1mm的尺寸，也可以防止在随后的修整(chipping)步骤中的散裂(chip scattering)。粘合粘着片过程中玻璃基板的温度优选范围为40-80℃，更优选40-60℃。当在上述温度下粘合到玻璃基板的粘着片放置时，该粘着片通常在普通温度下放置。
另外，本发明还涉及通过切割玻璃基板的方法获得的玻璃基板的切片。
附图说明
图1为示意图，显示了用于切割玻璃基板的粘着片的截面图。
图2为示意图，显示了芯片的背面。
图3为示意图，显示了切片截面的不规则形状。
发明详述
下面，通过参考附图更详细地描述按照本发明的用于切割玻璃基板的粘着片。图1显示了用于切割玻璃基板的粘着片的截面，其包括设置在该基膜1上的粘着层2。该粘着层2上设置有隔离层3。
该基膜利用具有拉伸模量1GPa或更高的材料。由该材料制成的基膜例如包括聚酯膜，聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)膜等。所述聚酯包括聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)等。在这些聚酯中，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。这些基膜可以是非拉伸的，或如果需要可以进行单轴拉伸或双轴拉伸。如果需要，可以对基膜的表面进行普通的物理或化学处理，如用防粘剂处理，无光泽处理，电晕放电处理，底漆处理，和交联处理。如上所述，基膜的厚度为130μm或更高。
可以用于形成粘着层的粘合剂例如可以是通常使用的压敏粘合剂，可以使用适合的粘合剂如丙烯酸粘合剂，饱和的聚酯-基粘合剂，橡胶-基粘合剂。特别地，优选使用基于丙烯酸聚合物的丙烯酸粘合剂，这是因为它对基膜的粘合性，以及它易于进行分子设计。
丙烯酸聚合物包括一个或多个烷基(甲基)丙烯酸酯类(例如，C1-30烷基，特别是C4-18直链或支链烷基酯类如甲基酯，乙基酯，丙基酯，异丙基酯，丁基酯，异丁基酯，s-丁基酯，t-丁基酯，戊基酯，异戊基酯，己基酯，庚基酯，辛基酯，2-乙基己基酯，异辛基酯，壬基酯，癸基酯，异癸基酯，十一烷基酯，十二烷基酯，十三烷基酯，十四烷基酯，十六烷基酯，十八烷基酯和二十烷基酯)和环烷基(甲基)丙烯酸酯类(例如，环戊基酯，环己基酯等)作为单体成分制备的丙烯酸聚合物。作为主要的单体，通常使用能给出具有-50℃或更低的玻璃转变点的均聚物的烷基丙烯酸酯类。(甲基)丙烯酸酯类是指丙烯酸酯类和/或甲基丙烯酸酯类，在本发明中的术语“(甲基)”以该含义使用。
为了改善内聚力、耐热性等，如果需要，丙烯酸聚合物可以含有对应于可与烷基(甲基)丙烯酸酯类或环烷基酯类共聚的其它单体成分的单体。这些单体成分包括，例如含羧基单体，如丙烯酸，甲基丙烯酸，羧基乙基(甲基)丙烯酸酯，羧基戊基(甲基)丙烯酸酯，衣康酸，马来酸，富马酸和巴豆酸；酸酐单体，如马来酸酐和衣康酸酐；含羟基单体，如2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯，2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯，4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯，6-羟基己基(甲基)丙烯酸酯，8-羟基辛基(甲基)丙烯酸酯，10-羟基癸基(甲基)丙烯酸酯，12-羟基月桂基(甲基)丙烯酸酯和(4-羟基甲基环己基)甲基(甲基)丙烯酸酯；含磺酸基(sulfonate group)单体，如对苯乙烯磺酸，烯丙基磺酸，2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸，(甲基)丙烯酰胺丙磺酸，硫代丙基(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸；含磷酸酯基单体，如2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯；和缩水甘油基(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酰胺，N-羟基甲基酰胺(甲基)丙烯酸酯，烷基氨基烷基(甲基)丙烯酸酯类如二甲基氨基乙基甲基丙烯酸酯和t-丁基氨基乙基甲基丙烯酸酯，乙酸乙烯酯，苯乙烯和丙烯腈。这些可共聚的单体成分可以单独使用或组合使用。这些可共聚的单体的用量优选为基于全部单体成分的40％重量或更低。
为了交联，根据需要，丙烯酸聚合物可以含有可共聚的单体成分，如多官能团单体。所述多官能团单体包括，例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯，(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯，新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯，三甲醇丙烷三(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，环氧(甲基)丙烯酸酯，聚酯(甲基)丙烯酸酯，尿烷(甲基)丙烯酸酯等。这些多官能团单体也可以单独使用或组合使用。从粘合特性等观点考虑，多官能团单体的用量优选为基于全部单体成分的30％重量或更低。
通过聚合单一的单体或两种或多种单体的混合物可以得到丙烯酸聚合物。可以在任何系统进行聚合，如溶液聚合，乳液聚合，本体聚合和悬浮聚合。如上所述，从防止半导体片等的污染的观点考虑，粘着层中低分子成分的含量优选是较低的。从此观点考虑，丙烯酸聚合物的数均分子量优选为300,000或更多，更优选为400,000至3,000,000。
饱和聚酯包括，例如饱和的聚酯，多元醇与多元羧酸的缩合产物。多元醇包括二醇，如乙二醇，丙二醇，和1，4-丁二醇。多元羧酸包括芳香二羧酸如对苯二甲酸和间苯二酸，脂肪二羧酸如己二酸和癸二酸。饱和聚酯优选为应用两种或多种多元羧酸，例如芳香二羧酸和脂肪二羧酸的饱和共聚酯。
粘合剂中也可以加入外部交联剂。示例性的交联方法为向其加入聚异氰酸酯化合物、环氧化合物、氮丙啶化合物、三聚氰胺-基交联剂、尿素树脂、酸酐、聚胺、含羧基聚合物等，使混合物反应。当使用外部交联剂时，根据与要交联的基础聚合物的平衡或要使用的粘合剂，可以适当地确定其用量。通常，交联剂的用量，基于100重量份基础聚合物，为5重量份或更低。
除上述成分外，如果需要，该粘合剂可以利用多种常规已知的添加剂，如增粘剂，增塑剂，填充剂，老化抑制剂和着色剂。
可以制备该粘着层，以便通过从辐射固化粘合剂或热发泡胶粘剂形成该层进行脱模。当使用热发泡胶粘剂时，形成两层或多层粘着层，在基膜的一侧的粘着层优选从热发泡胶粘剂制备。在这种情况下，可以从辐射固化粘合剂制备作为表面层的粘着层。
该辐射固化粘合剂不限于其具有辐射固化官能团如碳-碳双键并显示有粘合性的范围内。在用辐射，特别是紫外线照射后，需要该辐射固化粘合剂为一种低粘合性的粘合剂。
该辐射固化粘合剂包括，例如加入型的辐射固化粘合剂，包括将辐射固化成分加入到一般的压敏粘合剂中，如上述的丙烯酸粘合剂，饱和的聚酯-基粘合剂，橡胶-基粘合剂。辐射固化成分包括单体、低聚物和聚合物，它们在分子中具有碳-碳双键并通过辐射聚合固化。
加入的辐射固化的单体成分包括，例如尿烷(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸与多元醇的酯，例如三甲醇丙烷三(甲基)丙烯酸酯，四甲醇甲烷四(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯，二季戊四醇一羟基五(甲基)丙烯酸酯，二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯，四甘醇二(甲基)丙烯酸酯，1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯和新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯；和氰尿酸酯化合物或异氰脲酸酯化合物，如2-丙烯基二-3-丁烯基氰尿酸酯，2-羟基乙基二(2-丙烯基氧基乙基)异氰脲酸酯，三(2-丙烯基氧基乙基)异氰脲酸酯和三(2-甲基丙烯基氧基乙基)异氰脲酸酯。辐射-固化的低聚物成分包括多种基于尿烷、聚醚、聚酯、聚碳酸酯或聚丁二烯的低聚物，其分子量优选范围为100至30,000。根据粘着层的类型，可以适当地确定混合的辐射固化的单体成分和低聚物成分的量，这样可以减少粘着层的粘性。通常，它们的量例如不高于500重量份，优选不高于150重量份，基于100重量份的基础聚合物，如构成粘合剂的丙烯酸聚合物。
辐射固化粘合剂不仅包括上述加入型的辐射固化粘合剂，而且包括应用基础聚合物的固有的辐射固化粘合剂，其中所述固有的辐射固化粘合剂在聚合物的侧链或主链或主链的末端具有碳-碳双键。优选使用该固有的辐射固化粘合剂，这是因为它不需要低分子低聚物成分等或者不含有大量的这种成分，于是不经过粘合剂中的低聚物成分等的随时间的迁移，也可以形成稳定层结构的粘着层。
具有碳-碳双键的基础聚合物没有特别地限制于其具有碳-碳双键并显示有粘合性的范围内。该基础聚合物优选具有丙烯酸聚合物作为基本骨架的那些。该丙烯酸聚合物的基本骨架包括上述例举的丙烯酸聚合物。
将碳-碳双键引入到丙烯酸聚合物的方法没有特别地限定，可以使用多种方法，但是将碳-碳双键引入到聚合物的侧链能使分子设计更加容易。例如，具有官能团的单体作为丙烯酸聚合物的成分进行共聚，随后将得到的共聚物与具有碳-碳双键和能够与上述官能团反应的官能团的化合物进行缩合或加成反应，同时在反应中保持碳-碳双键的辐射固化的性质。
这些官能团的组合包括，例如羧基和环氧基，羧基和吖丙啶基(aziridyl)，或羟基和异氰酸酯基的组合。在这些官能团的组合中，因为反应可以容易地监控，优选羟基和异氰酸酯基的组合。官能团可以存在于丙烯酸聚合物或上述化合物中，只要具有碳-碳双键的丙烯酸聚合物可以通过官能团的组合来制备，但是优选上述优选的组合，丙烯酸聚合物具有羟基，上述化合物具有异氰酸酯基。在这种情况下，具有碳-碳双键的异氰酸酯化合物包括，例如甲基丙烯酰基异氰酸酯，2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯，m-异丙烯基-，α-二甲基苄基二异氰酸酯等。该丙烯酸聚合物利用上述例举的含羟基单体和醚-基化合物的共聚物，所述醚-基化合物例如有2-羟基乙基乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚或二乙二醇单乙烯基醚。
在固有的辐射固化粘合剂中，可以单独使用具有碳-碳双键的基础聚合物，特别是丙烯酸聚合物，但是也可以向其中加入辐射固化的单体成分和低聚物成分，只要不破坏其特性。辐射固化的低聚物成分等的用量通常为30％重量或更低，优选10％重量或更低，基于100重量份的基础聚合物。
为了用紫外线等固化，辐射固化的粘合剂中可以含有光聚合引发剂。该光聚合引发剂可以是在能产生聚合反应的适合波长的紫外线照射后裂解产生自由基的任何化合物。光聚合引发剂包括，例如苯偶姻(benzoin)烷基醚，如苯偶姻甲基醚、苯偶姻异丙基醚、和苯偶姻异丁基醚；芳香酮，如苄基，苯偶姻，二苯甲酮和α-羟基环己基苯基酮；芳香缩酮，如苄基二甲基缩酮；聚乙烯二苯甲酮；和噻吨酮如氯代噻吨酮，十二烷基噻吨酮，二甲基噻吨酮和二乙基噻吨酮。光聚合引发剂的量例如为1至10重量份，优选3至5重量份，基于100重量份的基础聚合物如构成粘合剂的丙烯酸聚合物。
一方面，热发泡胶粘剂包括掺入到上述普通压敏粘合剂中的可热扩张的细小颗粒。通过加热后可热扩张的细小颗粒起泡而减少粘合面积，可以易于使热发泡胶粘剂脱模，该可热扩张的细小颗粒的平均粒径优选为1至25μm，平均粒径更优选为5至15μm，更优选为大约10μm。该可热扩张的细小颗粒不特别地限制在加热后可扩张的范围。例如，可热扩张的微囊通过原位聚合而制备，其制备是通过将在氯乙烯、丙烯腈等的共聚物壁内形成气体如丁烷、丙烷或戊烷的合适的低熔点成分封囊。该可热扩张的微囊具有这样一个优点，即它们分散在粘合剂和与粘合剂混合的良好能力。可热扩张的微囊的市售产品包括，例如由Matsumoto YushiCo.，Ltd.生产的MicrosphereTM。
根据粘着层的类型，可以适当地确定掺入到粘合剂中的可热扩张的细小颗粒例如可热扩张的微囊的量，这样可以减少粘合剂的粘性，该量通常为1至100重量份，优选5至50重量份，更优选10至40重量份，基于100重量份的基础聚合物。
本发明的粘着片可以例如通过在基膜上形成粘着层而制备。形成粘着层的方法没有特别地限定，可以利用，例如通过将其直接涂布到基膜上形成粘着层的方法，或在隔离层上单独形成粘着层，然后将粘着层粘合到基膜上的形成粘着层的方法。更优选粘着层的厚度为7μm或更低。从减少裂片(chipping)的观点考虑，优选使用在0至10℃下具有3×101至1×105N/cm2的储能模量(23℃)的粘着层。
构成隔离层的基膜没有特别地限定，只要它是能够保护粘着层的膜(包括片)。它的例子包括塑料膜如聚醚醚酮，聚醚酰亚胺，聚烯丙酯(polyallylate)，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚乙烯膜，聚丙烯膜，聚丁烯膜，聚丁二烯膜，聚甲基戊烯膜，聚氯乙烯膜，氯乙烯共聚物膜，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，聚对苯二甲酸丁二醇酯膜，聚氨酯膜，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜，离子键聚合物树脂膜，乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜，乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜，聚苯乙烯膜和聚碳酸酯膜。
膜的厚度通常为5至200μm，优选25至100μm，更优选38至60μm。粘合剂粘着的膜的表面可以用防粘剂处理，所述防粘剂基于硅酮(包括UV固化剂)，氟，或长链烷基或脂肪酰胺，或用二氧化硅处理。
为了用于切割步骤，如果需要，通常以滚压的和非滚压的状态储存本发明的粘着片。
具体实施方式
实施例
下面，通过参照实施例更详细地描述本发明，但是本发明不限于实施例的范围。基膜的拉伸模量为通过拉伸得到的S-S曲线测定的起始拉伸模量，所述拉伸条件为速度为在23℃下300mm/min，膜宽度10mm，夹盘间距离10mm。
实施例1
将含有70重量份丙烯酸甲酯，30重量份丙烯酸丁酯和5重量份丙烯酸的组合物在乙酸乙酯中共聚，得到具有25％重量固体含量、含有数均分子量800,000的丙烯酸共聚物的溶液。向该溶液中加入60重量份二季戊四醇六丙烯酸酯(Karayad DPHATM，由Nippon Kayaku Co.，Ltd.生产)，5重量份自由基聚合引发剂(Irgacure 65 1TM，由Ciba Specialties Chemicals生产)和5重量份聚异氰酸酯化合物(Coronate LTM，由Nippon Polyurethane生产)，由此制备丙烯酸的UV-固化粘合剂溶液。
作为基膜，使用一面已用电晕处理的厚度为150μm聚酯膜(拉伸模量1.5GPa)。该基膜经电晕处理的一侧用上述粘合剂溶液涂布，并在加热下干燥，在其上形成厚度4μm的UV-固化的粘着层。然后，在粘着层的表面粘合隔离层，以制备UV-固化的粘着片。作为隔离层，使用具有粘着表面用防粘剂处理的粘着层的厚度为38μm聚酯膜(Luminar S-10 #50TM，由Toray生产)。
实施例2
按照与实施例1相同的方法得到UV-固化的粘着片，除了粘着层的厚度为5μm。
实施例3
按照与实施例1相同的方法得到UV-固化的粘着片，除了粘着层的厚度为7μm。
实施例4
按照与实施例1相同的方法得到UV-固化的粘着片，除了使用厚度为188μm的聚酯膜作为基膜，粘着层的厚度为5μm。
实施例5
按照与实施例1相同的方法得到UV-固化的粘着片，除了使用厚度为225μm的聚酯膜作为基膜，粘着层的厚度为5μm。
对照实施例1
按照与实施例1相同的方法得到UV-固化的粘着片，除了粘着层的厚度为10μm。
对照实施例2
按照与实施例1相同的方法得到UV-固化的粘着片，除了粘着层的厚度为20μm。
对照实施例3
按照与实施例1相同的方法得到UV-固化的粘着片，除了使用厚度为125μm的聚酯膜作为基膜。
对照实施例4
按照与实施例1相同的方法得到UV-固化的粘着片，除了使用厚度为185μm的聚氯乙烯膜(拉伸模量，0.2GPa)作为基膜，粘着层的厚度为5μm。
表1
Figure C0314092700131
评价测试
用下列方法评价实施例和对照实施例得到的UV-固化的粘着片。
(1)切割测试
在预定的温度(230℃，40℃，60℃)下，将1mm厚的钠玻璃(玻璃基板)置于基底上10分钟，使玻璃基板的温度与基底的预定温度相同。然后，将粘着片粘合到玻璃基板上，然后在正常温度下放置预定的时间(0.5小时，3小时，12小时，24小时)，并在下列条件下切割。
切割速度：2.5mm/s
心轴转数：20,000rpm
刀片：厚度为210μm的G1A851SD400R13B01刀片，由DISCO生产
切割高度：50μm
分别以1mm×1mm、3mm×3mm和5mm×5mm的切片尺寸进行切割。切割完成后，根据下列标准评价包括芯片周围的芯片散裂状态进行评价。各切片尺寸的结果分别示于表2、3和4中。
◎：在产品的周围区域没有芯片的散裂；
○：在产品中没有芯片的散裂，周围区域有轻微的芯片的散裂；
×：周围区域有大量芯片的散裂，在产品中也有芯片的散裂。
[表2]切割时芯片的散裂/切割尺寸：1m×1mm
Figure C0314092700151
[表3]切割时芯片的散裂/切割尺寸：3m×3mm
[表4]切割时芯片的散裂/切割尺寸：5mm×5mm
Figure C0314092700161
(2)背部裂片
切割(粘合过程中基底的温度为60℃；粘合后经时0.5小时；切片的尺寸为3mm×3mm)后，用35mW/cm2.s的紫外线照射切片13秒，将切割的玻璃基板(G)从粘着片脱模。第一、二、三和四切线由L1，L2，L3和L4表示。在显微镜下观察在切割的玻璃基板(G)的背面的第四切线(L4)的裂片。如图2所示，每个芯片的测量的最大裂片(W：μm)，20个芯片的平均值表示为芯片的量。结果如表5所示。
(3)不规则形状
切割(粘合过程中基底的温度为60℃；粘合后经时0.5小时；切片的尺寸为3mm×3mm)后，在显微镜下观察每个切片的截面，并根据下列标准评价。在对照实施例5中，所有芯片已破裂。结果列于表5。
○：截面整齐；
×：截面具有如图3所示的不规则的形状。
表5
 裂片(chipping)(μm)   不规则形状
  实施例1   18   ○
  实施例2   21   ○
  实施例3   28   ○
  实施例4   24   ○
  实施例5   22   ○
  对照实施例1   40   ○
  对照实施例2   63   ○
  对照实施例3   19   ×
  对照实施例4   27   ×

Claims (9)

1.一种用于切割玻璃基板的粘着片，包括基膜和设置在该基膜上的粘着层，
其中基膜具有130μm或更高的厚度和1GPa或更高的拉伸模量，
粘着层具有9μm或更低的厚度。
2.按照权利要求1的用于切割玻璃基板的粘着片，其中所述基膜为聚酯膜。
3.按照权利要求1的用于切割玻璃基板的粘着片，其中所述粘着层为辐射固化的粘着层。
4.一种切割玻璃基板的方法，包括下列步骤：
将权利要求1的包括基膜和设置在该基膜上的粘着层的粘着片粘合到玻璃基板上，
并切割玻璃基板。
5.按照权利要求4的切割玻璃基板的方法，其中所述基膜为聚酯膜。
6.按照权利要求4的切割玻璃基板的方法，其中所述粘着层为辐射固化的粘着层。
7.按照权利要求4的切割玻璃基板的方法，其中所述玻璃基板被切割成尺寸3mm×3mm或更小尺寸的小片。
8.按照权利要求4的切割玻璃基板的方法，其中在所述玻璃基板上粘合粘着片后放置至少24小时后再切割璃基板。
9.按照权利要求4的切割玻璃基板的方法，其中在40℃或更高的温度加热下将粘着片粘合到玻璃基板上。
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