JP2003105290A

JP2003105290A - 固定用粘着シート

Info

Publication number: JP2003105290A
Application number: JP2001304960A
Authority: JP
Inventors: Keisuke Watanabe; 敬介渡辺
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-10-01
Filing date: 2001-10-01
Publication date: 2003-04-09
Anticipated expiration: 2021-10-01
Also published as: JP3797601B2

Abstract

(57)【要約】【課題】被着体として、表面のワックス含有量が少な
い半導体封止樹脂板や、表面に蒸着等の微細な加工のあ
る光学部品を用いた場合にも、固定用粘着シートとして
の初期粘着力がよく、十分に被着体を固定した状態で切
断が可能であり、しかも切断後には、紫外線照射によっ
て粘着力が低下して良好な剥離性を示す固定用粘着シー
トを提供すること。【解決手段】基材上に放射線硬化型粘着剤層が形成さ
れている、半導体封止樹脂板または光学部品の切断時固
定用粘着シートにおいて、前記粘着剤層が、放射線硬化
型粘着剤のベースポリマー１００重量部に対し、炭素数
１０以上のアルキル基を有するエステル系化合物を、
０．０２〜１０重量部含有している粘着剤組成物により
形成されていることを特徴とする半導体封止樹脂板また
は光学部品の切断時固定用粘着シート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体封止樹脂板
または光学部品の切断時に、これらに貼り付けて用いら
れる固定用粘着シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ等の所定の回路パターンが形成され
た半導体ウエハは、裏面研磨されて、例えば０．１〜
０．４ｍｍ厚程度に可及的に薄くされた後、金属粒子を
分散させながらブレードを回転させる方式などの回転刃
により所定のチップサイズにダイシング処理される。近
年では、当該切断チップは数十から数百のチップを一括
して一つの樹脂板に封止され、その後、かかる半導体封
止樹脂板は、基材上に粘着剤層を付設してなる固定用粘
着シートで固定された状態で、半導体ウエハ切断と同様
のフルカット手法にて、固定用粘着シート厚の一部（２
０〜２５０μｍ程度）にまで達する切断が施され、半導
体封止樹脂板は個片とされる。また、光学部品について
も、所定サイズに切断する際には固定用粘着シートが用
いられている。

【０００３】従来、半導体封止樹脂板や光学部品を切断
する際に用いる固定用粘着シートの粘着剤層には、アク
リル系、合成ゴム系、天然ゴム系等のポリマーをベース
ポリマーとする紫外線硬化型粘着剤が用いられている。
紫外線硬化型粘着剤により形成される粘着剤層は、紫外
線照射によって粘着剤層が硬化、収縮し、被着体に対す
る粘着剤層の粘着力を低下させることができ、切断後の
粘着シートの剥離が容易である。

【０００４】しかし、これらの紫外線硬化型粘着剤の粘
着力は、半導体封止樹脂板に用いる樹脂材料の多様化
や、光学部品の表面の形状に従って変化するため、前記
紫外線硬化型粘着剤を粘着剤層とする粘着シートを当該
被着体に貼り付けて固定し、切断を行った後に粘着剤層
を紫外線照射して硬化させても、粘着シートの粘着力が
低下しない場合がある。たとえば、被着体として、表面
のワックス含有量が少ない半導体封止樹脂板を用いた場
合や、表面に蒸着等の微細な加工のある光学部品を用い
た場合には、切断後に紫外線照射しても粘着シートを剥
離する際の粘着力が大きく、剥離性が悪い。その結果、
粘着シートを剥離する途中で、粘着シートが切断して作
業性が低下したり、または粘着シートの剥離後に粘着剤
が被着体上に残留して製品の歩留まりを低下させるとい
う問題があった。

【０００５】このような問題を解決するために、たとえ
ば、粘着シートの粘着剤層を形成する粘着剤に添加剤と
して各種の界面活性剤や酸化型ワックスを配合して使用
することが提案されている。たとえば、特公昭５１−２
００５３号公報、特開昭６０−６７５７９号公報には、
粘着シートやマスキングテープ等の粘着剤として、ポリ
オキシエチレン基等を有するリン酸エステル系界面活性
剤を配合したものを用いることが提案されている。

【０００６】しかし、上記添加剤を紫外線硬化型粘着剤
に配合し、これを粘着剤層とする粘着シートを用いた場
合には、被着体として、表面のワックス含有量が少ない
半導体封止樹脂板を用いた場合や、表面に蒸着加工等の
微細加工のある光学部品を用いた場合には、被着体に対
する初期粘着力が低く、粘着シートを貼り付けて切断す
る際の固定が不十分なため、作業性が低下する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、基材上に放
射線硬化型粘着剤層が形成されている、半導体封止樹脂
板または光学部品の切断時固定用粘着シートであって、
被着体として、表面のワックス含有量が少ない半導体封
止樹脂板や、表面に蒸着等の微細な加工のある光学部品
を用いた場合にも、固定用粘着シートとしての初期粘着
力がよく、十分に被着体を固定した状態で切断が可能で
あり、しかも切断後には、紫外線照射によって粘着力が
低下して良好な剥離性を示す固定用粘着シートを提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく、鋭意検討した結果、以下に示す固定用粘
着シートにより、上記目的を達成できることを見出し、
本発明を完成するに至った。

【０００９】すなわち本発明は、基材上に放射線硬化型
粘着剤層が形成されている、半導体封止樹脂板または光
学部品の切断時固定用粘着シートにおいて、前記粘着剤
層が、放射線硬化型粘着剤のベースポリマー１００重量
部に対し、炭素数１０以上のアルキル基を有するエステ
ル系化合物を、０．０２〜１０重量部含有している粘着
剤組成物により形成されていることを特徴とする半導体
封止樹脂板または光学部品の切断時固定用粘着シート、
に関する。

【００１０】前記半導体封止樹脂板または光学部品の切
断時固定用粘着シートにおいて、エステル系化合物がリ
ン酸エステル系化合物であることが好ましい。

【００１１】炭素数１０以上のアルキル基を有するエス
テル系化合物を前記所定量の範囲で放射線硬化型粘着剤
に含有させることにより、被着体である半導体封止樹脂
板として、表面のワックス含有量が少ないものを用いた
場合や、光学部品として、表面に蒸着等の微細な加工の
あるものを用いた場合にも、固定用粘着シートとしての
初期粘着力を良好に維持し、十分に被着体を固定した状
態で切断することができる。また切断後には、放射線照
射により粘着剤層の粘着力を低下させて、粘着シートの
剥離を良好に行うことができる。そのため、本発明の固
定用粘着シートによれば、被着体である半導体封止樹脂
や光学部品の表面状態に拘わらず、作業性よく、また歩
留まりを低下させることなく、被着体の切断、また切断
後の被着体からの粘着シートの剥離を良好に行うことが
できる。

【００１２】上記放射線硬化型粘着剤層において、炭素
数１０以上のアルキル基を有するエステル系化合物は、
放射線照射により、当該粘着剤層表面に不連続性の一種
の非接着性の膜状物を形成することで、良好な剥離性を
示していると思われる。また当該エステル系化合物は、
炭素数１０以上のアルキル基を有するため、放射線硬化
型粘着剤層の初期粘着力をそのまま良好に維持できてい
るものと思われる。エステル系化合物のアルキル基の炭
素数が１０未満では、初期粘着力が不十分である。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の固定用粘着シート
について説明する。本発明の固定用粘着シートは、半導
体封止樹脂板の切断時または光学部品の切断時に、これ
ら被着体を固定するために用いられるものである。特
に、本発明の固定用粘着シートは、被着体である半導体
封止樹脂板として、表面のワックス含有量が少ないもの
を用いた場合に有効である。半導体封止樹脂板の、樹脂
材料としては、たとえば、エポキシ樹脂等があげられ、
表面のワックス含有量が少ない半導体封止樹脂板とは、
樹脂材料とともにワックスを使用していないもの、また
はワックスの配合量を低減したものをいう。また本発明
の固定用粘着シートは、被着体である光学部品として表
面に蒸着等の微細な加工のあるものを用いた場合に有効
である。光学部品としては、たとえば、レーザー用フィ
ルター、Ｃ−ＭＯＳセンサーパッケージ、ＣＣＤ、ＬＥ
Ｄ等があげられる。

【００１４】本発明の固定用粘着シートは、基材上に放
射線硬化型粘着剤層が形成されているものであり、必要
に応じて当該粘着剤層上にはセパレータを有する。ま
た、固定用粘着シートは、粘着シートを巻いてテープ状
とすることもできる。

【００１５】基材の材料は、特に制限されるものではな
いが、Ｘ線、紫外線、電子線等の放射線を少なくとも一
部透過するものを用いる。例えば、低密度ポリエチレ
ン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度
ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合
ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモ
ポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポ
リオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオ
ノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、
エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交
互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−
ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフ
タレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテ
ルエーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデ
ン、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、及びこれらの架橋
体などのポリマーがあげられる。また、前記ポリマーは
単体で用いてもよく、必要に応じて数種をブレンドして
もよく、また多層構造として用いてもよい。

【００１６】基材の厚みは、通常２０〜４００μｍ、好
ましくは１００〜２５０μｍ程度である。基材は、従来
より公知の製膜方法により製膜できる。例えば、湿式キ
ャスティング法、インフレーション押出し法、Ｔダイ押
出し法などが利用できる。基材フィルムは、無延伸で用
いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を
施したものを用いてもよい。

【００１７】粘着剤層の形成には放射線硬化型粘着剤が
使用される。放射線硬化型粘着剤としては、炭素−炭素
二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性
を示すものである。たとえば、放射線硬化型粘着剤とし
ては、一般的な粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分
やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化性粘着
剤を例示できる。

【００１８】一般的な粘着剤としては、一般的に使用さ
れている感圧性粘着剤を使用でき、たとえば、アクリル
系粘着剤、ゴム系粘着剤等の適宜な粘着剤を用いること
ができる。なかでも、被着体ヘの粘着性などの点から、
アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系
粘着剤が好ましい。

【００１９】前記アクリル系ポリマーとしては、例え
ば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メ
チルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イ
ソプロピルエステル、ｎ−ブチルエステル、ｔ−ブチル
エステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、
ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、アミルエステ
ル、イソアミルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチル
エステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエス
テル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、イソノ
ニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、
ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエ
ステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステ
ル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル、ラウ
リルエステル、ステアリルエステル、などのアルキル基
の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分
岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル
酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエ
ステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種
以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなど
があげられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとは
アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステ
ルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味であ
る。

【００２０】前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱
性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）
アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステ
ルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含
んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メ
タ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリ
レート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン
酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン
酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）
アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸
２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒド
ロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキ
シル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、
（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）
アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキ
シメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート
などのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン
酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−
２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミ
ドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリ
レート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホ
ン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシ
エチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モ
ノマー；アクリルアミド、アクリロニトリルなどがあげ
られる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は
２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使
用量は、全モノマー成分の５０重量％以下が好ましい。

【００２１】さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋
させるため、多官能性モノマーなども、必要に応じて共
重合用モノマー成分として含むことができる。このよう
な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオール
ジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）
アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエ
ステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリ
レートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも
１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマ
ーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の
３０重量％以下が好ましい。

【００２２】前記アクリル系ポリマーは、単一モノマー
又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより
得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸
濁重合等の何れの方式で行うこともできる。アクリル系
ポリマーは前記被着体への汚染防止等の点から、低分子
量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、ア
クリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万
以上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。

【００２３】アクリル系ポリマー等のベースポリマーに
配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、たとえ
ば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、
ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリ
レート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリ
レート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレー
トなどがあげられる。また放射線硬化性のオリゴマー成
分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポ
リカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴ
マーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度
の範囲のものが適当である。

【００２４】放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー
成分の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー
等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５〜
５００重量部程度、好ましくは７０〜１５０重量部程度
である。

【００２５】また、放射線硬化型粘着剤としては、上記
説明した添加型の放射線硬化性粘着剤のほかに、ベース
ポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖ま
たは主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在
型の放射線硬化性粘着剤があげられる。内在型の放射線
硬化性粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を
含有する必要がなく、または多くは含まないため、経時
的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することな
く、安定した層構造の粘着層を形成することができるた
め好ましい。

【００２６】前記炭素−炭素二重結合を有するベースポ
リマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有
するものを特に制限なく使用できる。このようなベース
ポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とす
るものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格とし
ては、前記例示したアクリル系ポリマーがあげられる。

【００２７】前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二
重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用で
きるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入する
のが分子設計が容易である。たとえば、予め、アクリル
系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、
この官能基と反応しうる官能基および炭素−炭素二重結
合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化
性を維持したまま縮合または付加反応させる方法があげ
られる。

【００２８】これら官能基の組合せの例としては、カル
ボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、
ヒドロキシル基とイソシアネート基などがあげられる。
これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さか
ら、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好
適である。また、これら官能基の組み合わせにより、上
記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生
成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリ
マーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記
の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒド
ロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有
する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合
を有するイソシアネート化合物としては、たとえば、メ
タクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキ
シエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α
−ジメチルベンジルイソシアネートなどがあげられる。
また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロ
キシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエー
テル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレ
ングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物な
どを共重合したものが用いられる。ベースポリマー中の
炭素−炭素二重結合の量は、粘着剤の保存性を考慮する
と、ＪＩＳＫ−００７０によるヨウ素価で３０以下、
さらにはヨウ素価０．５〜２０とするのが好ましい。

【００２９】前記内在型の放射線硬化性粘着剤は、前記
炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアク
リル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特
性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成
分やオリゴマー成分を配合することもできる。放射線硬
化性のオリゴマー成分等は、通常ベースポリマー１００
重量部に対して３０重量部の範囲内であり、好ましくは
０〜１０重量部の範囲である。

【００３０】前記放射線硬化型粘着剤には、粘着剤層を
紫外線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有
させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒ
ドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プ
ロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチル
アセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオ
フェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノ
ン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノ
ン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−
１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリ
ノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；べンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテ
ル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテ
ル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール
系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳
香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，
１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）
オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノ
ン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メ
トキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；
チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチ
ルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、
イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキ
サンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−
ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系
化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシル
ホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどがあげら
れる。

【００３１】光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成す
るアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部
に対して、反応性を考慮すると０．１重量部以上、さら
には０．５重量部以上とするのが好ましい。また、多く
なると粘着剤の保存性が低下する傾向があるため、１５
重量部以下、さらには５重量部以下とするのが好まし
い。

【００３２】前記放射線硬化型粘着剤には、前記炭素数
１０以上のアルキル基を有するエステル系化合物が配合
される。前記エステル系化合物のアルキル基は、炭素数
１５以上であるのが好ましい。また、当該エステル系化
合物のアルキル基は直鎖、分岐鎖のいずれであってもよ
いが、当該エステル系化合物の融点がより高くなる点で
直鎖アルキル基であることが好ましい。なお、炭素数の
実質的な上限は、工業的な入手のしやすさ、分子量分布
の広がり、耐熱性（融点の上限が約１１０℃）等の観点
から炭素数５０〜６０程度である。

【００３３】このようなエステル系化合物の融点は、好
ましくは４０℃以上の範囲であり、高温下保存や長時間
保存に対しても安定に存在でき、これを粘着剤層に用い
た固定用粘着シートを被着体に貼りつけて高温下保存や
長時間保存を行っても、これらの間の粘着力の増加が抑
制される。

【００３４】このようなエステル系化合物は、たとえ
ば、炭素数１０以上、好ましくは１５以上のアルキル基
を有する高級アルコールと、カルボン酸化合物、硫酸、
亜硫酸、リン酸、亜リン酸等の酸化合物とのエステル化
合物（モノエステル、ジエステル、トリエステル）が例
示される。上記カルボン酸化合物としては、例えば、ギ
酸、酢酸、安息香酸等のモノカルボン酸や、シュウ酸、
コハク酸、トリカルバリル酸等の多価カルボン酸等があ
げられる。これらの中でも、上記高級アルコールとリン
酸とのモノエステル、ジエステルまたはトリエステルが
好適に使用される。上記高級アルコールのエステル化合
物は、高級アルコールと酸化合物とを、有機溶媒中、塩
酸等の酸触媒の存在下で、加熱還流に脱水することによ
り製造される。

【００３５】上記の高級アルコールとしては、例えば、
ステアリルアルコール（炭素数１８）、ドコサノール−
1 （炭素数２２）、テトラコサノール−1 （炭素数２
４）、ヘキサコサノール−1 （炭素数２６）、オクタコ
サノール−1 （炭素数２８）、ノナコサノール−1 （炭
素数２９）、ミリシルアルコール（炭素数３０）、メリ
シルアルコール（炭素数３１）、ラクセリルアルコール
（炭素数３２）、セロメリシルアルコール（炭素数３
３）、テトラトリアコタノール−１（炭素数34）、ヘプ
タトリアコタノール−1 （炭素数３５）、テトラテトラ
コタノール−1 （炭素数４４）等があげられる。

【００３６】また、炭素数１０以上のアルキル基を有す
るエステル系化合物としては、炭素数１０以上、好まし
くは１５以上のアルキル基を有するカルボン酸化合物と
アルコール化合物とのエステル化合物も例示される。

【００３７】上記エステル系化合物は、放射線硬化型粘
着剤のベースポリマー１００重量部に対し、０．０２〜
１０重量部配合する。エステル系化合物の配合量は、固
形分換算である。エステル系化合物の配合量が０．０２
重量部未満の場合、実質的に添加による効果が期待でき
ない。エステル系化合物の添加効果はその配合量が０．
０５重量部以上であるのが好ましい。一方、エステル系
化合物の配合量が１０重量部を超える場合には、紫外線
照射前の初期粘着力が低く粘着剤としての役割を期待で
きず、また粘着剤との相溶性が悪くなり、粘着シートを
剥離した後に被着体表面を汚染することがある。かかる
観点より、エステル系化合物の配合量は５重量部以下、
さらには２重量部以下とするのが好ましい。エステル系
化合物の配合量は０．０５〜２重量部がより好ましい。

【００３８】また、前記放射線硬化型粘着剤には、ベー
スポリマーであるアクリル系ポリマー等の数平均分子量
を高めるため、外部架橋剤を適宜に採用して架橋密度を
制御することもできる。外部架橋方法の具体的手段とし
ては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、ア
ジリジン化合物、メラミン系化合物や金属塩系化合物、
金属キレート系化合物、アミノ樹脂系化合物、過酸化物
などのいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法があげら
れる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋
すべきベースポリマーとのバランスにより、さらには、
粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般
的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、
０．１〜５重量部程度配合するのが好ましい。また必要
により、放射線硬化型粘着剤には前記成分のほかに、従
来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤などの添加剤を
用いてもよい。さらには放射線硬化型粘着剤には、本発
明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、界面活性
剤を配合してもよい。界面活性剤としては、例えば、従
来のリン酸エステル系界面活性剤、スルホコハク酸塩系
界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、硫
酸塩系界面活性剤等があげられる。

【００３９】本発明の固定用粘着シートは、基材上に、
前記粘着剤組成物による粘着剤層を形成する方法により
作製することができる。粘着剤層の形成は、たとえば、
前記粘着剤組成物は適当な溶媒（例えば、トルエン、酢
酸エチル、メチルエチルケトン等）に溶解し、これを基
材上に塗布、乾燥する方法、または当該粘着組成物と基
材の材料とを共押出しすることにより粘着層を形成する
方法により行うことができる。また、別途、粘着剤層を
セパレータに形成した後、これを基材に貼り合せる方法
等を採用することができる。

【００４０】粘着剤層の乾燥後の厚みは、適宜選定して
よいが、通常１〜６０μｍ程度、好ましくは５〜３０μ
ｍである。

【００４１】粘着剤層の粘着力は、たとえば、エポキシ
封止樹脂板に貼り合せた後、当該粘着剤層を放射線照射
前の粘着力（初期粘着力：２３℃、９０゜剥離、剥離速
度３００ｍｍ／ｍｉｎ）は、１〜４Ｎ／２０ｍｍである
のが好ましい。また、被着体を切断した後には、容易に
剥離できることから放射線照射後に硬化した当該粘着剤
層の粘着力（２３℃、９０゜剥離、剥離速度３００ｍｍ
／ｍｉｎ）は、０．０５〜０．５Ｎ／２０ｍｍ、さらに
は０．０５〜０．２Ｎ／２０ｍｍであるのが好ましい。

【００４２】なお、粘着剤層にはセパレータが、必要に
応じて設けられる。セパレータの構成材料としては、
紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート等の合成樹脂フィルム等があげられる。セパ
レータの表面には、接着剤層からの剥離性を高めるた
め、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、
フッ素処理等の離型処理が施されていても良い。セパレ
ータの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５
〜１００μｍ程度である。

【００４３】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。なお、部および％はいずれも重量基準で
ある。また、以下に、粘着力の測定方法等を示す。

【００４４】＜粘着力の測定方法＞粘着シートを、日東
電工（株）製エポキシ樹脂ＨＣ−１００−ＸＧの梨地面
仕上げ板に貼り合わせた後、２３℃、速度３００ｍｍ／
ｍｉｎ、剥離角度９０°で剥離した時の粘着力を測定し
た。また貼り合わせ後、３０分間室温で放置し、日東電
工（株）製ＵＭ−１１０（強度４６ｍＷ／ｃｍ² ）で１
０秒間紫外線照射した後、上記の条件で剥離したときの
粘着力をそれぞれ測定した。

【００４５】＜糊残りの測定方法＞上記粘着力の測定方
法と同条件で剥離後の被着体の表面の糊残りを目視で観
察する。

【００４６】＜Ｐ（リン）増加率の測定方法＞添加剤と
して用いたリン酸エステル系化合物について、粘着シー
トを剥離した後に被着体表面に残ったＰ（リン）の元素
比率をＸＰＳ（Ｘ線光電子分光分析）により測定した。
被着体表面に粘着シートを貼付する前の状態に対するＰ
（リン）の増加量（ａｔｏｍｉｃ％）で示す。光電子取り出し角：９０度、分析面積：３×１．５ｍｍ□、Ｘ線源：ＭｇＫα、電圧：１５ｋＶ、分析装置：アルバックファイ社製ｍｏｄｅｌ５４０
０。

【００４７】実施例１酢酸エチル中で、メチルアクリレート（７０部）、２−
エチルヘキシルアクリレート（３０部）、アクリル酸
（１０部）を重合して、２５重量％濃度のアクリル酸エ
ステル共重合体（ベースポリマー）を調製した。この溶
液１００部（固形分）に対し、ウレタンアクリレート
（日本合成化学（株）製，商品名ＵＶ−１７００Ｂ）１
００部、イソソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン
工業（株）製，商品名コロネートＬ）１部、光重合開始
剤（チバスペシャルティケミカルズ（株）製，イルガキ
ュア１８４）１部、アルキルリン酸エステル系界面活性
剤（東邦化学工業（株）製、商品名フォスファノールＲ
Ｌ−２１０、アルキル基の炭素数１８）０．１部（５０
℃に加熱したトルエンに固形分濃度が２％となるように
溶解した溶液を配合）を配合し、粘着剤組成物を調製し
た。この粘着剤組成物の２０％トルエン溶液を、厚さ１
５０μｍのポリエチレンフィルム（コロナ放電処理面）
上に塗布し、乾燥して、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成
して紫外線硬化型粘着シートを作成した。

【００４８】実施例２実施例１において、アルキルリン酸エステル系界面活性
剤を３部配合したこと以外は、実施例１と同様の方法に
より紫外線硬化型粘着シートを作成した。

【００４９】実施例３実施例１において、アルキルリン酸エステル系界面活性
剤（東邦化学工業（株）製、商品名フォスファノールＲ
Ｌ−２１０、アルキル基の炭素数１８）の代わりに、ア
ルキルリン酸エステル系界面活性剤（中京油脂（株）
製、商品名セパージェントＪ−３３４、アルキル基の炭
素数２６）を０．１部配合したこと以外は、実施例１と
同様の方法により紫外線硬化型粘着シートを作成した。

【００５０】比較例１実施例１において、アルキルリン酸エステル系界面活性
剤を配合しなかったこと以外は、実施例１と同様の方法
により紫外線硬化型粘着シートを作成した。

【００５１】比較例２実施例１において、アルキルリン酸エステル系界面活性
剤の配合量を１２部に増量したこと以外は、実施例１と
同様の方法により紫外線硬化型粘着シートを作成した。

【００５２】比較例３実施例１において、アルキルリン酸エステル系界面活性
剤の配合量を０．０１部に減量したこと以外は、実施例
１と同様の方法により紫外線硬化型粘着シートを作成し
た。

【００５３】比較例４実施例１において、アルキルリン酸エステル系界面活性
剤（東邦化学工業（株）製、商品名フォスファノールＲ
Ｌ−２１０、アルキル基の炭素数１８）の代わりに、ア
ルキルリン酸エステル系界面活性剤（東邦化学工業
（株）製、商品名フォスファノールＲＭ−４１０、アル
キル基の炭素数９）を０．１部配合したこと以外は、実
施例１と同様の方法により紫外線硬化型粘着シートを作
成した。

【００５４】実施例１〜３および比較例１〜４で得られ
たこの紫外線硬化型粘着シートを、厚さ１ｍｍのエポキ
シ封止樹脂板（日東電工（株）製エポキシ樹脂ＨＣ−１
００−ＸＧ，ワックスのブリードは少ない）に貼り付
け、初期粘着力、紫外線照射後粘着力、糊残り、Ｐ（リ
ン）転写量を測定した。その結果を表１に示す。

【００５５】

【表１】表１より、実施例１〜３で得られたこの紫外線硬化型粘
着シートは、初期粘着力が所望範囲にあり被着体を十分
に固定保持することができ、また紫外線照射後において
は粘着力が低下しており、粘着シートの剥離が容易であ
ることが分かる。しかし、比較例１、３で得られた紫外
線硬化型粘着シートは、エステル系化合物を配合してい
ないか、または配合量が少ないものであり、紫外線硬化
後の粘着力が高く、糊残りも見られる。また粘着シート
の剥離の際には剥離途中で粘着シートが切断してしまっ
た。比較例２で得られた紫外線硬化型粘着シートは、紫
外線硬化後の糊残りは見られないが、エステル系化合物
の配合量が多く、エステル系化合物の被着体表面への転
写が検出された。比較例４で得られた紫外線硬化型粘着
シートは、紫外線硬化後の粘着力が低く、糊残りも見ら
れないが、エステル系化合物のアルキル基の炭素数が１
０未満であり、初期粘着力が低い。

【００５６】以上の説明で明らかなように、本発明の固
定用粘着シート（紫外線硬化型粘着シート）は、ワック
スの含有量の少ない半導体封止樹脂板や表面に蒸着加工
した光学部品に貼付けた場合にも、これら被着体を十分
に保持した状態で切断でき、しかも紫外線照射後剥離し
た場合には、粘着力が十分に低いので、被着体からの剥
離の際に粘着シートが切断されることがほとんどなく作
業性が良好である。また、粘着シートを剥離した後に粘
着剤が被着体上に残留することがほとんどなく、剥離す
る際の被着体からの剥離性が良好である。従って、製品
歩留まりがよい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｌ 21/301 Ｈ０１Ｌ 21/78 ＭＦターム(参考） 4J004 AA01 AA05 AA10 AA14 AA17 AB01 AB06 AB07 CA02 CA03 CA04 CA05 CA06 DB02 FA05 FA08 4J040 DF041 DF051 FA082 FA102 FA112 FA182 FA232 FA262 FA272 FA282 FA292 GA25 GA27 HB30 HD23 JB07 JB08 JB09 NA20 PA42

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材上に放射線硬化型粘着剤層が形成さ
れている、半導体封止樹脂板または光学部品の切断時固
定用粘着シートにおいて、前記粘着剤層が、放射線硬化
型粘着剤のベースポリマー１００重量部に対し、炭素数
１０以上のアルキル基を有するエステル系化合物を、
０．０２〜１０重量部含有している粘着剤組成物により
形成されていることを特徴とする半導体封止樹脂板また
は光学部品の切断時固定用粘着シート。
【請求項２】エステル系化合物がリン酸エステル系化
合物であることを特徴とする請求項１記載の半導体封止
樹脂板または光学部品の切断時固定用粘着シート。