JP7154809B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
図1、及び図2を参照しながら、ポリエステル系シート敷設工程について説明する。図1には、ポリエステル系シート敷設工程の実施態様を示す斜視図が示されている。ポリエステル系シート敷設工程を実施するに際し、まず、図1に示すように、加工対象物であるウエーハ10と、ウエーハ10を収容可能な開口Faを有する環状のフレームFと、ポリエステル系シート敷設工程を実施するためのチャックテーブル20とを用意する。ウエーハ10は、たとえば、シリコン(Si)基板からなり、デバイス14が、矢印Xで示す第一の方向に形成された第一の分割予定ライン12Aと、第一の方向と直角に交差する矢印Yで示す第二の方向に形成された第二の分割予定ライン12Bとによって区画された表面10aに形成されている。
上記したポリエステル系シート敷設工程を実施したならば、次いで、一体化工程を実施する。一体化工程について、図3を参照しながら説明する。
図4に示すように、一体化工程によって一体化されたウエーハ10、フレームF、及びポリエチレンテレフタレートシート30を吸引保持したチャックテーブル20上に、切断手段60(一部のみ示す。)を位置付ける。切断手段60は、ポリエチレンテレフタレートシート30を切断するための円盤形状のブレードカッター62(2点鎖線で示す。)と、ブレードカッター62を矢印R2で示す方向に回転駆動するための図示しないモータとを備え、ブレードカッター62の刃先を、フレームF上の幅方向における略中央に位置付ける。ブレードカッター62がフレームF上に位置付けられたならば、ブレードカッター62をポリエチレンテレフタレートシート30の厚みだけ切込み送りし、チャックテーブル20を矢印R2で示す方向に回転させる。これにより、ポリエチレンテレフタレートシート30が、フレームFに沿った切断ラインCに沿って切断され、切断ラインCからはみ出したポリエチレンテレフタレートシート30の外周を切り離すことができる。なお、ポリエチレンテレフタレートシート30は、ウエーハ10の裏面10bとフレームFとに熱圧着されており、ウエーハ10、フレームF、及びポリエチレンテレフタレートシート30が一体化された状態は維持される。以上により、切断工程が完了する。
該切断工程によりポリエチレンテレフタレートシート30の外周が切断されたならば、レーザー加工装置を利用して、分割起点形成工程を実施する。分割起点形成工程を実施するレーザー加工方法としては、たとえば、レーザー光線の波長をウエーハに対して透過性を有する波長とし、レーザー光線の集光点を第一の分割予定ライン12A及び第二の分割予定ライン12Bの内部に位置付けて分割の起点となる改質層を形成する方法、又は、レーザー光線の波長をウエーハに対して吸収性を有する波長とし、レーザー光線の集光点を第一の分割予定ライン12A及び第二の分割予定ライン12Bの上面に位置付けてアブレーションにより分割の起点となる溝を形成する方法を選択することができる。
レーザー光線の波長 :1064nm
繰り返し周波数 :80kHz
平均出力 :0.5W
加工送り速度 :800mm/秒
レーザー光線の波長 :355nm
繰り返し周波数 :80kHz
平均出力 :2.5W
加工送り速度 :800mm/秒
上記したように、分割起点形成工程を実施したならば、分割工程を実施する。なお、以下に説明する分割工程は、上記した分割起点形成工程を実施することにより、第一の分割予定ライン12A、及び第二の分割予定ライン12Bに沿ってウエーハ10の内部に分割の起点となる改質層100を形成した後に実施されるものとして説明する。
12A:第一の分割予定ライン
12B:第二の分割予定ライン
14:デバイス
20:チャックテーブル
21:吸着チャック
30:ポリエチレンテレフタレートシート
40:熱風吹付け手段
50:加熱ローラ手段
52:加熱ローラ
60:切断手段
62:ブレードカッター
70、70’:レーザー加工装置
72:集光器
80:分割装置
82:押圧刃
83:一対の支持部
100:改質層
110:溝
130:分割線
Claims (5)
- 複数のデバイスが第一の方向に形成された第一の分割予定ラインと該第一の方向と交差する第二の方向に形成された第二の分割予定ラインとによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハを収容する開口を有するフレームの該開口にウエーハを位置付けてウエーハの裏面とフレームの外周とに、ウエーハを貼着する載置面側に粘着層を有しておらずウエーハが個々のデバイスに分割される際に分割されないポリエステル系シートを直接敷設するポリエステル系シート敷設工程と、
ポリエステル系シートを加熱しウエーハ及びフレームとポリエステル系シートとを密着した状態として熱圧着してウエーハとフレームとをポリエステル系シートによって一体化する一体化工程と、
レーザー光線の集光点を第一の分割予定ライン及び第二の分割予定ラインに位置付けて照射して分割起点を形成する分割起点形成工程と、
第一の分割予定ラインに押圧刃を位置付けて外力を付与し第一の分割予定ラインを分割する第一の分割工程と、
第二の分割予定ラインに押圧刃を位置付けて外力を付与し第二の分割予定ラインを分割する第二の分割工程と、
から少なくとも構成され、
該第一の分割工程と該第二の分割工程とによってウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法。 - 該分割起点形成工程において照射されるレーザー光線の波長は、ウエーハに対して透過性を有しており、該レーザー光線の集光点を、第一の分割予定ライン及び第二の分割予定ラインの内部に位置付けて分割の起点となる改質層を形成する請求項1に記載のウエーハの加工方法。
- 該分割起点形成工程において照射されるレーザー光線の波長は、ウエーハに対して吸収性を有しており、該レーザー光線の集光点を、第一の分割予定ライン及び第二の分割予定ラインの上面に位置付けてアブレーションにより分割の起点となる溝を形成する請求項1に記載のウエーハの加工方法。
- 該ポリエステル系シートは、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートのいずれかから選択される請求項1乃至3のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
- 該ウエーハは、シリコン基板、サファイア基板、炭化珪素基板、ガラス基板のいずれかで構成される請求項1乃至4のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
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