JPH079926B2 - ウエハはがし装置 - Google Patents
ウエハはがし装置Info
- Publication number
- JPH079926B2 JPH079926B2 JP62164307A JP16430787A JPH079926B2 JP H079926 B2 JPH079926 B2 JP H079926B2 JP 62164307 A JP62164307 A JP 62164307A JP 16430787 A JP16430787 A JP 16430787A JP H079926 B2 JPH079926 B2 JP H079926B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wax
- peeled
- peeling
- electric heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ワックス等の接着材料で各種治具に貼り付
けた半導体ウエハを自動的にはがすためのウエハはがし
装置に関するものである。
けた半導体ウエハを自動的にはがすためのウエハはがし
装置に関するものである。
第2図は従来のウエハはがし法の一例を説明するための
斜視図で、1は電熱器、2は基板で、例えばガラス板で
ある。3は前記ガラス板2上に貼付された半導体ウエハ
(以下単にウエハという)、4はこのウエハ3を押しず
らすための治具である。
斜視図で、1は電熱器、2は基板で、例えばガラス板で
ある。3は前記ガラス板2上に貼付された半導体ウエハ
(以下単にウエハという)、4はこのウエハ3を押しず
らすための治具である。
第2図におけるウエハ3のはがし方法は下記のように行
われる。すなわち、ガラス板2上にウエハ3がワックス
を介して貼り付けられている場合、これを電熱器1上に
載せワックスの融点以上の温度まで加熱した後、ウエハ
3を治具4で水平方向(矢印A方向)に力を加え、ずら
し取る方法であった。
われる。すなわち、ガラス板2上にウエハ3がワックス
を介して貼り付けられている場合、これを電熱器1上に
載せワックスの融点以上の温度まで加熱した後、ウエハ
3を治具4で水平方向(矢印A方向)に力を加え、ずら
し取る方法であった。
従来のウエハ3は、上記のようにしてはがされていたの
で、自動化が困難であり、また、ウエハ3をはがす際に
加えられる力によりウエハ3に無理な力が加わり、割れ
が生じる等歩留りの低下の原因となっていた。
で、自動化が困難であり、また、ウエハ3をはがす際に
加えられる力によりウエハ3に無理な力が加わり、割れ
が生じる等歩留りの低下の原因となっていた。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、人手を要せず、また、ウエハ割れのない自
動的にはがすことができるウエハはがし装置を得ること
を目的とする。
れたもので、人手を要せず、また、ウエハ割れのない自
動的にはがすことができるウエハはがし装置を得ること
を目的とする。
この発明に係るウエハはがし装置は、基板に貼付された
ウエハを加熱する加熱器と、少なくとも前記ウエハ部分
を収容する真空チャンバと、前記ウエハが基板からはが
れたときこれを受け止めるウエハ受けを備えるものであ
る。
ウエハを加熱する加熱器と、少なくとも前記ウエハ部分
を収容する真空チャンバと、前記ウエハが基板からはが
れたときこれを受け止めるウエハ受けを備えるものであ
る。
この発明におけるウエハはがし装置は、ウエハと基板と
を接着している接着材料内に存在する気泡が、真空中で
は膨張することを利用し、この膨張力によりウエハは無
理な力が加わることなくはがすことができる。
を接着している接着材料内に存在する気泡が、真空中で
は膨張することを利用し、この膨張力によりウエハは無
理な力が加わることなくはがすことができる。
以下、この発明の一実施例を図面について説明する。
第1図(a),(b)はこの発明のウエハはがし装置の
一実施例を示す構成図で、第1図(a)はウエハがはが
される前の状態を示す図、第1図(b)はウエハがはが
れた状態を示す図である。
一実施例を示す構成図で、第1図(a)はウエハがはが
される前の状態を示す図、第1図(b)はウエハがはが
れた状態を示す図である。
第1図において、第2図と同一符号は同一部分を示す
が、ガラス板2上にはウエハ3がワックス5により貼付
され、このウエハ3は電熱器1に下向きに保持される。
6はその留め金である。7は前記ウエハ3がはがされた
とき、これを受け止めるウエハ受けであり、5aは前記ワ
ックス5が加熱されたとき発生する気泡を示す。そして
これら電熱器1,ウエハ受け7等は真空チャンバ8内に設
置される。9はこの真空チャンバ8の真空排気孔であ
る。
が、ガラス板2上にはウエハ3がワックス5により貼付
され、このウエハ3は電熱器1に下向きに保持される。
6はその留め金である。7は前記ウエハ3がはがされた
とき、これを受け止めるウエハ受けであり、5aは前記ワ
ックス5が加熱されたとき発生する気泡を示す。そして
これら電熱器1,ウエハ受け7等は真空チャンバ8内に設
置される。9はこの真空チャンバ8の真空排気孔であ
る。
次に動作について説明する。
第1図(a)のウエハ3の貼り付いたガラス板2を電熱
器1のホットプレート面に留め金6で保持する。次に電
熱器1の電源を入れ、ワックス融点温度以上まで熱す
る。このとき、ワックス5は完全に融解するが、これだ
けではウエハ3は落下しないことが実験的に確かめられ
ている。また、この工程において、後のウエハはがしに
必要な気泡5aがワックス5内に導入される。次に電熱器
1で加熱したまま真空チャンバ8内を真空引きすると、
ワックス5内の気泡5aが膨張し、ウエハ3を押し下げる
力が生じ、ついにはウエハ3は第1図(b)に示すよう
に下方に設置してあるウエハ受け7に落ち、ウエハはが
しが完了する。このウエハはがしの方法ではウエハ3全
面に均等な力が加わり無理なくはがされるため、ウエハ
割れ等は生じない。
器1のホットプレート面に留め金6で保持する。次に電
熱器1の電源を入れ、ワックス融点温度以上まで熱す
る。このとき、ワックス5は完全に融解するが、これだ
けではウエハ3は落下しないことが実験的に確かめられ
ている。また、この工程において、後のウエハはがしに
必要な気泡5aがワックス5内に導入される。次に電熱器
1で加熱したまま真空チャンバ8内を真空引きすると、
ワックス5内の気泡5aが膨張し、ウエハ3を押し下げる
力が生じ、ついにはウエハ3は第1図(b)に示すよう
に下方に設置してあるウエハ受け7に落ち、ウエハはが
しが完了する。このウエハはがしの方法ではウエハ3全
面に均等な力が加わり無理なくはがされるため、ウエハ
割れ等は生じない。
なお、上記実施例では電熱器1のホットプレート面1aは
真下を向いているが、真下以外の角度に設置してもウエ
ハ受け7の形,設置場所を変更することによって同様な
効果が得られる。そして、電熱器1は他の加熱器であっ
てもよい。
真下を向いているが、真下以外の角度に設置してもウエ
ハ受け7の形,設置場所を変更することによって同様な
効果が得られる。そして、電熱器1は他の加熱器であっ
てもよい。
また、ここではウエハ3はガラス板2に貼り付けられて
いたが、特にガラス板2である必要はなく、任意の材
料,任意の大きさ,任意の形状の基板でかまわない。
いたが、特にガラス板2である必要はなく、任意の材
料,任意の大きさ,任意の形状の基板でかまわない。
また、第1図では真空チャンバ8は電熱器1,ウエハ3,ウ
エハ受け7の全てを収容する構造となっているが、少な
くともウエハ3部分が収容される真空チャンバを設けれ
ばよく、上記実施例と同様な効果を得ることができる。
エハ受け7の全てを収容する構造となっているが、少な
くともウエハ3部分が収容される真空チャンバを設けれ
ばよく、上記実施例と同様な効果を得ることができる。
さらに、ここではウエハ3の接着材料として、ワックス
5を用いたが、ワックス5に限らず、室温以上の温度で
融解する材料であればよい。
5を用いたが、ワックス5に限らず、室温以上の温度で
融解する材料であればよい。
以上説明したように、この発明は、室温以上の温度で融
解する接着材料を用いて基板に貼り付けられたウエハの
はがし装置であって、ウエハを加熱する加熱器と、少な
くともウエハ部分を収容する真空チャンバと、ウエハが
基板からはがれたときこれを受けとめるウエハ受けを備
えたので、ウエハはがし工程を人手を介せず、また、ウ
エハ割れを発生させることなくウエハはがしが行えるた
め、作業性が向上するとともに、歩留りの向上がはかれ
る効果がある。
解する接着材料を用いて基板に貼り付けられたウエハの
はがし装置であって、ウエハを加熱する加熱器と、少な
くともウエハ部分を収容する真空チャンバと、ウエハが
基板からはがれたときこれを受けとめるウエハ受けを備
えたので、ウエハはがし工程を人手を介せず、また、ウ
エハ割れを発生させることなくウエハはがしが行えるた
め、作業性が向上するとともに、歩留りの向上がはかれ
る効果がある。
第1図(a),(b)はこの発明のウエハはがし装置の
一実施例を示す構成図で、第1図(a)はウエハがはが
れる前の状態を示す図、第1図(b)はウエハがはがれ
た状態を示す図、第2図は従来のウエハはがし方法を説
明する図である。 図において、1は電熱器、2はガラス板、3はウエハ、
5はワックス、5aは気泡、6は留め金、7はウエハ受
け、8は真空チャンバ、9は真空排気孔である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
一実施例を示す構成図で、第1図(a)はウエハがはが
れる前の状態を示す図、第1図(b)はウエハがはがれ
た状態を示す図、第2図は従来のウエハはがし方法を説
明する図である。 図において、1は電熱器、2はガラス板、3はウエハ、
5はワックス、5aは気泡、6は留め金、7はウエハ受
け、8は真空チャンバ、9は真空排気孔である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項1】室温以上の温度で融解する接着材料を用い
て基板に貼り付けられたウエハのはがし装置であって、
このウエハを加熱する加熱器と、少なくとも前記ウエハ
部分を収容する真空チャンバと、前記ウエハが基板から
はがれたときこれを受けとめるウエハ受けを備えたこと
を特徴とするウエハはがし装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62164307A JPH079926B2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | ウエハはがし装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62164307A JPH079926B2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | ウエハはがし装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS648641A JPS648641A (en) | 1989-01-12 |
JPH079926B2 true JPH079926B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=15790643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62164307A Expired - Lifetime JPH079926B2 (ja) | 1987-06-30 | 1987-06-30 | ウエハはがし装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH079926B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2534210B2 (ja) * | 1989-04-03 | 1996-09-11 | 三菱電機株式会社 | ウエハ剥し装置 |
JP4592270B2 (ja) * | 2003-10-06 | 2010-12-01 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの支持材からの剥離方法およびこれを用いた装置 |
EP3523499A2 (en) | 2016-10-06 | 2019-08-14 | Anadolu Üniversitesi Rektörlügü | Undisturbed sampler for granular soil |
-
1987
- 1987-06-30 JP JP62164307A patent/JPH079926B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS648641A (en) | 1989-01-12 |
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