JPH0311649A - 半導体ペレット剥離方法 - Google Patents
半導体ペレット剥離方法Info
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- JPH0311649A JPH0311649A JP1146406A JP14640689A JPH0311649A JP H0311649 A JPH0311649 A JP H0311649A JP 1146406 A JP1146406 A JP 1146406A JP 14640689 A JP14640689 A JP 14640689A JP H0311649 A JPH0311649 A JP H0311649A
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- JP
- Japan
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- pellet
- adhesive sheet
- adhesive
- holder
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 title abstract 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 37
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- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 abstract description 2
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- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は粘着シートに貼り付けられた電子回路が形成さ
れた領域をもつ多数個の半導体ペレットを粘着シートよ
り剥離する半導体ペレット剥離方法に関する。
れた領域をもつ多数個の半導体ペレットを粘着シートよ
り剥離する半導体ペレット剥離方法に関する。
従来、この種の半導体ペレット剥離方法は常温で作業が
行なわれていた。近年、半導体装置の製造における自動
化に伴ない、この作業も自動化か行なわれるようになっ
てきた。この作業は脆弱な半導体ペレット（以下ペレッ
１〜と呼ぶ）を粘着シートより剥離するため、その剥離
方法は、半導体ペレットが割れないように、また、早く
剥離出来るように種々の方法が提案されてきた。
行なわれていた。近年、半導体装置の製造における自動
化に伴ない、この作業も自動化か行なわれるようになっ
てきた。この作業は脆弱な半導体ペレット（以下ペレッ
１〜と呼ぶ）を粘着シートより剥離するため、その剥離
方法は、半導体ペレットが割れないように、また、早く
剥離出来るように種々の方法が提案されてきた。
第３図は従来の一例を説明するためのペレット、粘着シ
ート及び剥離治具の断面図である。この半導体ペレット
剥離方法は、まず、複数個の排気穴を有するホルダ７を
粘着シート３の裏面に接触させる。この接触と同時に排
気穴より脱気しホルダ７に粘着シート３を吸着する。次
に、針６を突き上げ、ペレット２を剥離し、ピックアッ
プ１で吸着し、取り外す。
ート及び剥離治具の断面図である。この半導体ペレット
剥離方法は、まず、複数個の排気穴を有するホルダ７を
粘着シート３の裏面に接触させる。この接触と同時に排
気穴より脱気しホルダ７に粘着シート３を吸着する。次
に、針６を突き上げ、ペレット２を剥離し、ピックアッ
プ１で吸着し、取り外す。
この一連の操作を自動的に行ない、粘着シート３に貼ら
れたペレットを自動マウント装置のステ−ジに搭載して
いた。
れたペレットを自動マウント装置のステ−ジに搭載して
いた。
しかしながら、上述した従来のペレット剥離方法では、
ペレットの外形寸法が大きくなると、その接着面積が大
きく、接着力が強くなり、この方法ては、しはしはペレ
ットが剥離出来ないという欠点がある。
ペレットの外形寸法が大きくなると、その接着面積が大
きく、接着力が強くなり、この方法ては、しはしはペレ
ットが剥離出来ないという欠点がある。
本発明の目的は、確実にペレットが剥離出来る半導体ペ
レット剥離方法を提供することである。
レット剥離方法を提供することである。
本発明の半導体ペレット剥離方法は、粘着シートの一主
面に貼り付けられた多数の半導体ペレットを前記粘着シ
ート側から前記半導体ペレットを突き上げることにより
前記半導体ペレットを前記粘着シートより剥離する半導
体ペレット剥離方法において、前記半導体ペレットと前
記粘着シートとの接着部分及びその周囲を加熱する工程
を含んで構成される。
面に貼り付けられた多数の半導体ペレットを前記粘着シ
ート側から前記半導体ペレットを突き上げることにより
前記半導体ペレットを前記粘着シートより剥離する半導
体ペレット剥離方法において、前記半導体ペレットと前
記粘着シートとの接着部分及びその周囲を加熱する工程
を含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明によるペレット剥離方法の第１の実施例
を説明するためのペレット、粘着シート及び剥離治具の
断面図である。このペレット剥離治具は、ホルダ７の周
囲を取り囲むとともにペレット２の接着部分及びその周
囲を加熱する加熱用ヒータ５と、加熱温度を検知する温
度センサ４と、この温度センサ４により接着部の温度を
検出して加熱し−タ５を制御する制御装置（図示せず）
とから構成されている。
を説明するためのペレット、粘着シート及び剥離治具の
断面図である。このペレット剥離治具は、ホルダ７の周
囲を取り囲むとともにペレット２の接着部分及びその周
囲を加熱する加熱用ヒータ５と、加熱温度を検知する温
度センサ４と、この温度センサ４により接着部の温度を
検出して加熱し−タ５を制御する制御装置（図示せず）
とから構成されている。
この剥離治具を使用して、ホルダ７と粘着シート３とが
接触するとき、加熱用ヒータ５によりホルダ７を介して
被接着部分及びその周囲を加熱する。粘着シート３の熱
可塑性樹脂材料を使用した接着剤がより軟化した時点で
、針６を突き上げ、ペレット２を剥離する。
接触するとき、加熱用ヒータ５によりホルダ７を介して
被接着部分及びその周囲を加熱する。粘着シート３の熱
可塑性樹脂材料を使用した接着剤がより軟化した時点で
、針６を突き上げ、ペレット２を剥離する。
第２図は本発明によるペレット剥離方法の第２の実施例
を説明するためのペレット、粘着シート及び剥離治具の
断面図である。このペレット剥離方法は、前述の第１の
実施例に述べた加熱用ヒータによる加熱手段の代わりに
、赤外線８を用いたことである。この方法は前述の方法
に比べ、伝熱がより早く出来るので剥離時間がより早い
という利点がある。
を説明するためのペレット、粘着シート及び剥離治具の
断面図である。このペレット剥離方法は、前述の第１の
実施例に述べた加熱用ヒータによる加熱手段の代わりに
、赤外線８を用いたことである。この方法は前述の方法
に比べ、伝熱がより早く出来るので剥離時間がより早い
という利点がある。
以上説明したように本発明は、ペレットが接着される粘
着シートの接着剤を熱可塑性の接着剤を使用し、この粘
着シートとペレットの接着部分及びその周囲を加熱して
、接着剤を軟化させることによって、ペレットを剥離す
るので、剥離速度がより早く、確実に剥離出来る半導体
ペレット剥離方法が得られるという効果がある。
着シートの接着剤を熱可塑性の接着剤を使用し、この粘
着シートとペレットの接着部分及びその周囲を加熱して
、接着剤を軟化させることによって、ペレットを剥離す
るので、剥離速度がより早く、確実に剥離出来る半導体
ペレット剥離方法が得られるという効果がある。
着シート及び剥離治具の断面図である。
１・・・ピックアップ、２・・・ペレット、３・・・粘
着シー１へ、４・・温度センサ、５・・加熱用ヒータ、
６・・・針、７・・・ホルダ、８・・赤外線。
着シー１へ、４・・温度センサ、５・・加熱用ヒータ、
６・・・針、７・・・ホルダ、８・・赤外線。
Claims (1)
- 粘着シートの一主面に貼り付けられた多数の半導体ペレ
ットを前記粘着シート側から前記半導体ペレットを突き
上げることにより前記半導体ペレットを前記粘着シート
より剥離する半導体ペレット剥離方法において、前記半
導体ペレットと前記粘着シートとの接着部分及びその周
囲を加熱することを特徴とする半導体ペレット剥離方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146406A JPH0311649A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 半導体ペレット剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146406A JPH0311649A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 半導体ペレット剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0311649A true JPH0311649A (ja) | 1991-01-18 |
Family
ID=15406981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1146406A Pending JPH0311649A (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 半導体ペレット剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0311649A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020041280A (ko) * | 2000-11-27 | 2002-06-01 | 후지야마 겐지 | 반도체 펠릿 처리방법 및 장치 |
| WO2003077310A1 (fr) * | 2002-03-11 | 2003-09-18 | Hitachi, Ltd. | Dispositif a semi-conducteur et son procede de fabrication |
-
1989
- 1989-06-07 JP JP1146406A patent/JPH0311649A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020041280A (ko) * | 2000-11-27 | 2002-06-01 | 후지야마 겐지 | 반도체 펠릿 처리방법 및 장치 |
| WO2003077310A1 (fr) * | 2002-03-11 | 2003-09-18 | Hitachi, Ltd. | Dispositif a semi-conducteur et son procede de fabrication |
| CN100334706C (zh) * | 2002-03-11 | 2007-08-29 | 株式会社瑞萨科技 | 半导体器件以及半导体器件的制造方法 |
| US7265035B2 (en) | 2002-03-11 | 2007-09-04 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and its manufacturing method |
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