JPS592340A - チツプハンドリング方法 - Google Patents
チツプハンドリング方法Info
- Publication number
- JPS592340A JPS592340A JP11061782A JP11061782A JPS592340A JP S592340 A JPS592340 A JP S592340A JP 11061782 A JP11061782 A JP 11061782A JP 11061782 A JP11061782 A JP 11061782A JP S592340 A JPS592340 A JP S592340A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- chip
- adhesive
- wafer
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 26
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)発明の技術分野
本発明は半導体装置の製造工程におけるデツプの・・ン
ドリング方法に関するものでおる。
ドリング方法に関するものでおる。
(2)従来技術と間馳点
第1図は従来の半導体装置の製造工程の一部であるスク
ライブよシダイボンディングまでの工程を説明す石ため
の図である。図により本工程を説明すると、先ずa図の
如く所定の回路を形成したウェーハ1會、b図に示す如
く粘着テープ2にはシ付けた後、マトリクス状にスクラ
イブし、さらにμmうによ如ブレーキングして各チップ
5に分離し、次いでC図の如く粘着テープ2を引張って
拡大させ、ブレーキングされたウェーハから各デツプ5
を等間隔に整列させ、次にd図の断面図によシ示す如く
テープ保持リング4に保持された粘着テープ2の下方よ
p所定のデツプ3aをつき上げピン5でつき上げ、その
状態でピックアップコレット6でピックアップして粘着
テープ2よυ剥峡し、このテップ3αをd図の如くリー
ドフレーム7にボンディングするのでおる。
ライブよシダイボンディングまでの工程を説明す石ため
の図である。図により本工程を説明すると、先ずa図の
如く所定の回路を形成したウェーハ1會、b図に示す如
く粘着テープ2にはシ付けた後、マトリクス状にスクラ
イブし、さらにμmうによ如ブレーキングして各チップ
5に分離し、次いでC図の如く粘着テープ2を引張って
拡大させ、ブレーキングされたウェーハから各デツプ5
を等間隔に整列させ、次にd図の断面図によシ示す如く
テープ保持リング4に保持された粘着テープ2の下方よ
p所定のデツプ3aをつき上げピン5でつき上げ、その
状態でピックアップコレット6でピックアップして粘着
テープ2よυ剥峡し、このテップ3αをd図の如くリー
ドフレーム7にボンディングするのでおる。
このような半導体製造工程において、d図に示した工程
のデツプ3αをピックアップするとき、粘着テープの粘
着力が大き過ぎるような場合にはデツプの剥離が困醋と
なる。そこで従来はデツプの面積の大小に応じて粘着力
の異なる粘着テープを使用していた。このためこの方法
では多柚類の粘着テープを用意しなければならないとい
う欠点があった。
のデツプ3αをピックアップするとき、粘着テープの粘
着力が大き過ぎるような場合にはデツプの剥離が困醋と
なる。そこで従来はデツプの面積の大小に応じて粘着力
の異なる粘着テープを使用していた。このためこの方法
では多柚類の粘着テープを用意しなければならないとい
う欠点があった。
(3)発明の目的
本発明は上記従来の欠点に緬み、チップの大きさに閑係
斤く、1種類の粘着テープでスクライブからダイボンデ
インクまで一部したハンドリングが可能なチップハンド
リング方法を提供することを目的とするものである。
斤く、1種類の粘着テープでスクライブからダイボンデ
インクまで一部したハンドリングが可能なチップハンド
リング方法を提供することを目的とするものである。
(4)発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、樹脂接着剤を塗布し
た樹脂フィルムに半導体ウェー−・全接着し、該ウェー
ハをスクライブして複数個のチップに分割し、樹脂フィ
ルムのa向より所要のテップ部分を、1個のデツプとは
t丁同面積を加熱できるヒータによシ加熱し、接着剤の
接着力を弱めると共にピックアップコレットにてチップ
を握持して樹脂フィルムよp剥離し、次工程へ移送する
ことを特徴とするチップハンドリング方法を提供するこ
とによって達成される。
た樹脂フィルムに半導体ウェー−・全接着し、該ウェー
ハをスクライブして複数個のチップに分割し、樹脂フィ
ルムのa向より所要のテップ部分を、1個のデツプとは
t丁同面積を加熱できるヒータによシ加熱し、接着剤の
接着力を弱めると共にピックアップコレットにてチップ
を握持して樹脂フィルムよp剥離し、次工程へ移送する
ことを特徴とするチップハンドリング方法を提供するこ
とによって達成される。
(5)発明の実施例
以下本発明実施例を図面によって鮮述する。
第2図は本発明によるチップハンド+7 yグ方法を説
明するための図である。
明するための図である。
同図において、81dテープ保持リング、9はリング8
に保持された感熱粘着テープ、1oは粘着テープ9の上
に保持されたテノ六111ニヒータ12を有するつき上
げピン、13はピックアップコレット會それぞれ示して
−る。
に保持された感熱粘着テープ、1oは粘着テープ9の上
に保持されたテノ六111ニヒータ12を有するつき上
げピン、13はピックアップコレット會それぞれ示して
−る。
本発明のデツプハンドリンク方法へ粘着テープ9に、加
熱にょシ粘着カが低下する感熱粘着テープ、(例えばテ
ープ(、’cViポリプロピレンを用い、粘着剤にはア
クリル系樹脂を用いた(休)6川製紙7’lli kJ
商品名サーモビール)を用いる。この粘着テープ9に従
来と同様にウェーハを低温で接着しスクライブして各デ
ツプに分離する。この分離されたtツノ10を収ル出す
には、粘着テープ9の裏面よル所要のチップ部分を、つ
き上げピン11でつき上げると同時に、ミニヒータ12
で高温に加熱する。なおミニヒータ12は1デツプ分の
面積を加熱できる大きさとしておく。次いでつき上げら
れだチップ1oaはピックアップコレット13で収り上
けられ次工程へ送られる。
熱にょシ粘着カが低下する感熱粘着テープ、(例えばテ
ープ(、’cViポリプロピレンを用い、粘着剤にはア
クリル系樹脂を用いた(休)6川製紙7’lli kJ
商品名サーモビール)を用いる。この粘着テープ9に従
来と同様にウェーハを低温で接着しスクライブして各デ
ツプに分離する。この分離されたtツノ10を収ル出す
には、粘着テープ9の裏面よル所要のチップ部分を、つ
き上げピン11でつき上げると同時に、ミニヒータ12
で高温に加熱する。なおミニヒータ12は1デツプ分の
面積を加熱できる大きさとしておく。次いでつき上げら
れだチップ1oaはピックアップコレット13で収り上
けられ次工程へ送られる。
この場合、粘着テープ9がミニヒ〜り12で加熱された
部分は粘着力が低下するので、ピックアップコレット1
3によりデツプ1oを粘着テープ9よp剥離することは
極めて容易となる。このためtツブ面檀炬火きくとも剥
離可能となるので粘着テープはチップの大きさに関係な
く1種類で良いことになる。
部分は粘着力が低下するので、ピックアップコレット1
3によりデツプ1oを粘着テープ9よp剥離することは
極めて容易となる。このためtツブ面檀炬火きくとも剥
離可能となるので粘着テープはチップの大きさに関係な
く1種類で良いことになる。
(6)発明の効果
以上、鮮細に説明したよう(、本発明のチップハンドリ
ング方法は高い湿度で粘着力が低下する粘着テープを用
い、低温でウェーハをはpっけスクライブしてデツプに
分−した後、tツブ背面のテープを加熱することにより
、粘着力を低下させチップの剥離を容易にしたものであ
り、ウェーハのスクライブから組立工程まで一員したハ
ンドリングができるといった効果大なるものである。
ング方法は高い湿度で粘着力が低下する粘着テープを用
い、低温でウェーハをはpっけスクライブしてデツプに
分−した後、tツブ背面のテープを加熱することにより
、粘着力を低下させチップの剥離を容易にしたものであ
り、ウェーハのスクライブから組立工程まで一員したハ
ンドリングができるといった効果大なるものである。
第1図は従来の中導体装置の製造工程の一部を説明する
ための図、第2図は本発明によるテップハンドリング方
法を説明するための図である。 図面において、8けテープ保持リング、9は感熱粘着テ
ープ、10Fiチツプ、11けっ専上げピン、12はぐ
ニヒータ、1′5はビックアンプロレットをそれぞれ示
す。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士山口昭之
ための図、第2図は本発明によるテップハンドリング方
法を説明するための図である。 図面において、8けテープ保持リング、9は感熱粘着テ
ープ、10Fiチツプ、11けっ専上げピン、12はぐ
ニヒータ、1′5はビックアンプロレットをそれぞれ示
す。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士山口昭之
Claims (1)
- 1、樹脂接着剤を塗布した樹脂フィルムに半導体ウェー
ハを接着し、核ウェーハをスクライブして複数個のデツ
プに分割し、樹脂フィルムの裏面よ91個のチップと自
は同面積を加熱でき心ヒータによりPl′r’Wの42
1部分を加熱し、接着剤の接着力を弱めると共にピック
アップコレットにてチップを握持して樹脂フィルムより
剥離し、次工程へ移送することを特徴とするデツプハン
ドリング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11061782A JPS592340A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | チツプハンドリング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11061782A JPS592340A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | チツプハンドリング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS592340A true JPS592340A (ja) | 1984-01-07 |
Family
ID=14540347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11061782A Pending JPS592340A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | チツプハンドリング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS592340A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6216542A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-24 | Matsushita Electronics Corp | 半導体チツプの分離装置 |
JPS6431432A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Nec Corp | Releasing method for chips |
JPH01157431U (ja) * | 1988-04-07 | 1989-10-30 | ||
JPH0239452A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Toshiba Corp | 半導体チップの剥離装置 |
-
1982
- 1982-06-29 JP JP11061782A patent/JPS592340A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6216542A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-24 | Matsushita Electronics Corp | 半導体チツプの分離装置 |
JPS6431432A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Nec Corp | Releasing method for chips |
JPH01157431U (ja) * | 1988-04-07 | 1989-10-30 | ||
JPH0239452A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Toshiba Corp | 半導体チップの剥離装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7390996B2 (ja) | 超小型又は超薄型ディスクリート部品の配置 | |
JP3521099B2 (ja) | ダイシング用リングフレームへの接着剤の付着防止用粘着シートおよび該粘着シートを備えたウェハ加工用シート | |
US4921564A (en) | Method and apparatus for removing circuit chips from wafer handling tape | |
US20080000804A1 (en) | Carrier tape with integrated cover tape | |
GB2322006A (en) | Pressure sensitive adhesive sheet for dicing objects | |
EP0525787A3 (en) | Method for manufacturing a recording head | |
JPS6097634A (ja) | マイクロパツク製作方法 | |
JP2006203133A (ja) | チップ体の製造方法、デバイスの製造方法およびチップ体固着用粘接着シート | |
US6945312B2 (en) | Thermal interface material and methods for assembling and operating devices using such material | |
JP2002280330A (ja) | チップ状部品のピックアップ方法 | |
JP3753421B2 (ja) | 半導体ウエハの加工方法 | |
JPS592340A (ja) | チツプハンドリング方法 | |
JP2004119992A (ja) | チップ体製造用粘着シート | |
JP2000349107A (ja) | 半導体封止チップモジュールの製造方法及びその固定シート | |
JP2012508460A (ja) | フォイルからの半導体チップの剥離及び取外し方法 | |
US20190184480A1 (en) | Precise Alignment and Decal Bonding of a Pattern of Solder Preforms to a Surface | |
JP2005056968A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS5940543A (ja) | 半導体ペレツト移送方法 | |
JP2575950B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2000063773A (ja) | 粘着シートおよびその使用方法 | |
JPH10284446A (ja) | チップ体の製造方法およびチップ体製造用粘着シート | |
JP2004531061A (ja) | 複合体から電子部品を分割する方法 | |
JPH0311649A (ja) | 半導体ペレット剥離方法 | |
JP3819378B2 (ja) | チップ体製造用の粘着シート | |
JPH0831778A (ja) | 半導体装置の製造方法 |