JPS592340A - チツプハンドリング方法 - Google Patents
チツプハンドリング方法Info
- Publication number
- JPS592340A JPS592340A JP11061782A JP11061782A JPS592340A JP S592340 A JPS592340 A JP S592340A JP 11061782 A JP11061782 A JP 11061782A JP 11061782 A JP11061782 A JP 11061782A JP S592340 A JPS592340 A JP S592340A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- chip
- adhesive
- wafer
- chips
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は半導体装置の製造工程におけるデツプの・・ン
ドリング方法に関するものでおる。
ドリング方法に関するものでおる。
（２）従来技術と間馳点
第１図は従来の半導体装置の製造工程の一部であるスク
ライブよシダイボンディングまでの工程を説明す石ため
の図である。図により本工程を説明すると、先ずａ図の
如く所定の回路を形成したウェーハ１會、ｂ図に示す如
く粘着テープ２にはシ付けた後、マトリクス状にスクラ
イブし、さらにμｍうによ如ブレーキングして各チップ
５に分離し、次いでＣ図の如く粘着テープ２を引張って
拡大させ、ブレーキングされたウェーハから各デツプ５
を等間隔に整列させ、次にｄ図の断面図によシ示す如く
テープ保持リング４に保持された粘着テープ２の下方よ
ｐ所定のデツプ３ａをつき上げピン５でつき上げ、その
状態でピックアップコレット６でピックアップして粘着
テープ２よυ剥峡し、このテップ３αをｄ図の如くリー
ドフレーム７にボンディングするのでおる。
ライブよシダイボンディングまでの工程を説明す石ため
の図である。図により本工程を説明すると、先ずａ図の
如く所定の回路を形成したウェーハ１會、ｂ図に示す如
く粘着テープ２にはシ付けた後、マトリクス状にスクラ
イブし、さらにμｍうによ如ブレーキングして各チップ
５に分離し、次いでＣ図の如く粘着テープ２を引張って
拡大させ、ブレーキングされたウェーハから各デツプ５
を等間隔に整列させ、次にｄ図の断面図によシ示す如く
テープ保持リング４に保持された粘着テープ２の下方よ
ｐ所定のデツプ３ａをつき上げピン５でつき上げ、その
状態でピックアップコレット６でピックアップして粘着
テープ２よυ剥峡し、このテップ３αをｄ図の如くリー
ドフレーム７にボンディングするのでおる。
このような半導体製造工程において、ｄ図に示した工程
のデツプ３αをピックアップするとき、粘着テープの粘
着力が大き過ぎるような場合にはデツプの剥離が困醋と
なる。そこで従来はデツプの面積の大小に応じて粘着力
の異なる粘着テープを使用していた。このためこの方法
では多柚類の粘着テープを用意しなければならないとい
う欠点があった。
のデツプ３αをピックアップするとき、粘着テープの粘
着力が大き過ぎるような場合にはデツプの剥離が困醋と
なる。そこで従来はデツプの面積の大小に応じて粘着力
の異なる粘着テープを使用していた。このためこの方法
では多柚類の粘着テープを用意しなければならないとい
う欠点があった。
（３）発明の目的
本発明は上記従来の欠点に緬み、チップの大きさに閑係
斤く、１種類の粘着テープでスクライブからダイボンデ
インクまで一部したハンドリングが可能なチップハンド
リング方法を提供することを目的とするものである。
斤く、１種類の粘着テープでスクライブからダイボンデ
インクまで一部したハンドリングが可能なチップハンド
リング方法を提供することを目的とするものである。
（４）発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、樹脂接着剤を塗布し
た樹脂フィルムに半導体ウェー−・全接着し、該ウェー
ハをスクライブして複数個のチップに分割し、樹脂フィ
ルムのａ向より所要のテップ部分を、１個のデツプとは
ｔ丁同面積を加熱できるヒータによシ加熱し、接着剤の
接着力を弱めると共にピックアップコレットにてチップ
を握持して樹脂フィルムよｐ剥離し、次工程へ移送する
ことを特徴とするチップハンドリング方法を提供するこ
とによって達成される。
た樹脂フィルムに半導体ウェー−・全接着し、該ウェー
ハをスクライブして複数個のチップに分割し、樹脂フィ
ルムのａ向より所要のテップ部分を、１個のデツプとは
ｔ丁同面積を加熱できるヒータによシ加熱し、接着剤の
接着力を弱めると共にピックアップコレットにてチップ
を握持して樹脂フィルムよｐ剥離し、次工程へ移送する
ことを特徴とするチップハンドリング方法を提供するこ
とによって達成される。
（５）発明の実施例
以下本発明実施例を図面によって鮮述する。
第２図は本発明によるチップハンド＋７ ｙグ方法を説
明するための図である。
明するための図である。
同図において、８１ｄテープ保持リング、９はリング８
に保持された感熱粘着テープ、１ｏは粘着テープ９の上
に保持されたテノ六１１１ニヒータ１２を有するつき上
げピン、１３はピックアップコレット會それぞれ示して
−る。
に保持された感熱粘着テープ、１ｏは粘着テープ９の上
に保持されたテノ六１１１ニヒータ１２を有するつき上
げピン、１３はピックアップコレット會それぞれ示して
−る。
本発明のデツプハンドリンク方法へ粘着テープ９に、加
熱にょシ粘着カが低下する感熱粘着テープ、（例えばテ
ープ（、’ｃＶｉポリプロピレンを用い、粘着剤にはア
クリル系樹脂を用いた（休）６川製紙７’ｌｌｉ ｋＪ
商品名サーモビール）を用いる。この粘着テープ９に従
来と同様にウェーハを低温で接着しスクライブして各デ
ツプに分離する。この分離されたｔツノ１０を収ル出す
には、粘着テープ９の裏面よル所要のチップ部分を、つ
き上げピン１１でつき上げると同時に、ミニヒータ１２
で高温に加熱する。なおミニヒータ１２は１デツプ分の
面積を加熱できる大きさとしておく。次いでつき上げら
れだチップ１ｏａはピックアップコレット１３で収り上
けられ次工程へ送られる。
熱にょシ粘着カが低下する感熱粘着テープ、（例えばテ
ープ（、’ｃＶｉポリプロピレンを用い、粘着剤にはア
クリル系樹脂を用いた（休）６川製紙７’ｌｌｉ ｋＪ
商品名サーモビール）を用いる。この粘着テープ９に従
来と同様にウェーハを低温で接着しスクライブして各デ
ツプに分離する。この分離されたｔツノ１０を収ル出す
には、粘着テープ９の裏面よル所要のチップ部分を、つ
き上げピン１１でつき上げると同時に、ミニヒータ１２
で高温に加熱する。なおミニヒータ１２は１デツプ分の
面積を加熱できる大きさとしておく。次いでつき上げら
れだチップ１ｏａはピックアップコレット１３で収り上
けられ次工程へ送られる。
この場合、粘着テープ９がミニヒ〜り１２で加熱された
部分は粘着力が低下するので、ピックアップコレット１
３によりデツプ１ｏを粘着テープ９よｐ剥離することは
極めて容易となる。このためｔツブ面檀炬火きくとも剥
離可能となるので粘着テープはチップの大きさに関係な
く１種類で良いことになる。
部分は粘着力が低下するので、ピックアップコレット１
３によりデツプ１ｏを粘着テープ９よｐ剥離することは
極めて容易となる。このためｔツブ面檀炬火きくとも剥
離可能となるので粘着テープはチップの大きさに関係な
く１種類で良いことになる。
（６）発明の効果
以上、鮮細に説明したよう（、本発明のチップハンドリ
ング方法は高い湿度で粘着力が低下する粘着テープを用
い、低温でウェーハをはｐっけスクライブしてデツプに
分−した後、ｔツブ背面のテープを加熱することにより
、粘着力を低下させチップの剥離を容易にしたものであ
り、ウェーハのスクライブから組立工程まで一員したハ
ンドリングができるといった効果大なるものである。
ング方法は高い湿度で粘着力が低下する粘着テープを用
い、低温でウェーハをはｐっけスクライブしてデツプに
分−した後、ｔツブ背面のテープを加熱することにより
、粘着力を低下させチップの剥離を容易にしたものであ
り、ウェーハのスクライブから組立工程まで一員したハ
ンドリングができるといった効果大なるものである。
第１図は従来の中導体装置の製造工程の一部を説明する
ための図、第２図は本発明によるテップハンドリング方
法を説明するための図である。 図面において、８けテープ保持リング、９は感熱粘着テ
ープ、１０Ｆｉチツプ、１１けっ専上げピン、１２はぐ
ニヒータ、１′５はビックアンプロレットをそれぞれ示
す。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士山口昭之
ための図、第２図は本発明によるテップハンドリング方
法を説明するための図である。 図面において、８けテープ保持リング、９は感熱粘着テ
ープ、１０Ｆｉチツプ、１１けっ専上げピン、１２はぐ
ニヒータ、１′５はビックアンプロレットをそれぞれ示
す。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士山口昭之
Claims (1)
- １、樹脂接着剤を塗布した樹脂フィルムに半導体ウェー
ハを接着し、核ウェーハをスクライブして複数個のデツ
プに分割し、樹脂フィルムの裏面よ９１個のチップと自
は同面積を加熱でき心ヒータによりＰｌ′ｒ’Ｗの４２
１部分を加熱し、接着剤の接着力を弱めると共にピック
アップコレットにてチップを握持して樹脂フィルムより
剥離し、次工程へ移送することを特徴とするデツプハン
ドリング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11061782A JPS592340A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | チツプハンドリング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11061782A JPS592340A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | チツプハンドリング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS592340A true JPS592340A (ja) | 1984-01-07 |
Family
ID=14540347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11061782A Pending JPS592340A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | チツプハンドリング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS592340A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6216542A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-24 | Matsushita Electronics Corp | 半導体チツプの分離装置 |
| JPS6431432A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Nec Corp | Releasing method for chips |
| JPH01157431U (ja) * | 1988-04-07 | 1989-10-30 | ||
| JPH0239452A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Toshiba Corp | 半導体チップの剥離装置 |
-
1982
- 1982-06-29 JP JP11061782A patent/JPS592340A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6216542A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-24 | Matsushita Electronics Corp | 半導体チツプの分離装置 |
| JPS6431432A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Nec Corp | Releasing method for chips |
| JPH01157431U (ja) * | 1988-04-07 | 1989-10-30 | ||
| JPH0239452A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Toshiba Corp | 半導体チップの剥離装置 |
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