JP2004531061A - 複合体から電子部品を分割する方法 - Google Patents

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Abstract

本発明は、先ずキャリヤにウェーハを接着するステップと、次にそれを前記キャリヤ上の個々のチップに切断するステップとを含む、切断されたウェーハから薄いチップを分割する方法に関する。続いてチップは個々に、あるいはグループでキャリヤから取り外される。この方法はキャリヤが剛性基板であり、接着剤が熱溶融性であり、前記チップの取り外しに先立ちチップ自体あるいはキャリヤを通過する熱の助けを借りて接着剤が非活性化され、各チップが取り外されるように考えられている。

Description

【技術分野】
【０００１】
本発明は複合構造から電子部品を分割する方法、特にウェーハからチップを分割する方法に関し、その場合、複合構造が先ずキャリヤに接着され、部品が互いに分離され、その後、部品が真空ピペットを用いて個々に、あるいはグループでキャリヤから取り外され、接着剤の接着力が選択的に減じられ、部品の取り外しの前又は最中に問題の領域において前記接着剤の接着力が減じられる。
【背景技術】
【０００２】
今まで採用されてきた方法ではウェーハは弾力性をもつフィルムキャリアに貼り付けられる。続いて、これらのウェーハは切断工程で個々のチップに分離される。このフィルムキャリア上で切断されたウェーハは支持フレームと共にいわゆるダイボンディング処理のための出発材料を定める。フィルムキャリアからチップを取り外すために、裏面から針、いわゆるダイ・イジェクタが取り外すべきチップの下の位置に先ず移動される。このダイ・イジェクタはフィルムキャリアからチップを下から取り外す。こうして取り外されたチップは真空ピペットにより拾い上げられて別の基板に転送され、そこでチップに更なる処理が施される。例えば、ＪＰ−Ａ−２０３９４５２は上記の特徴に加えて、キャリヤ材料の接着性を熱源の影響により弱めてチップの取り外しを改良する方法を開示している。
【０００３】
この方法は過去において非常に有用であることが分った。しかしながら、この方法の必要条件は、チップがフィルムキャリアと比較して比較的固く、従って裏面から作用するイジェクタ針がフィルムキャリアは引き伸ばすけれどもチップは持ち上げるということである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、より薄いチップ、即ちその性質がフィルムのそれに類似するチップをも分割できる方法を提供することである。これらは特に６０μｍ以下の１０μｍに至る厚さを有するシリコンチップである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この目的を達成するために、本発明による方法は、キャリヤが剛性基板、好ましくはガラス基板、ガラスセラミックス又はプラスチック材料として実施され、接着剤は部品の取り外しに先立って複合構造の個々の領域において非活性化され、問題の部品は専ら真空ピペットにより拾い上げられるように考えられている。
【０００６】
この方法は、丁度これまで知られた方法のように真空ピペットが取り外しの目的に今もなお使用できる限りにおいて、また更に、高い展性を有しかつその性質がフィルムのそれに類似する薄いチップをダイ・イジェクタを使用することなく容易な方法で取り外し可能である限りにおいて、有利である。キャリヤは剛性基板、好ましくはガラス基板、ガラスセラミックス又はプラスチック材料で構成できる。特に熱がキャリヤを介して供給される場合、キャリヤの熱伝導性がキャリヤ平面の方向よりキャリヤ平面に垂直な方向において良好であるときに有利である。これらの特性を有する材料、特にガラスセラミックスは十分知られている。それらは例えばセラミックホブに使用される。接着剤がフィルムとして実施されるときに有利であることも分っている。これはキャリヤ上の接着剤の均一な厚さを保証する。
【０００７】
キャリヤは剛性基板、好ましくはガラスの基板、ガラスセラミックス又はプラスチック材料で構成される。特に熱がキャリヤを介して供給される場合、キャリヤの熱伝導性がキャリヤ平面の方向よりキャリヤ平面に垂直な方向において良好であるときに有利である。これらの特性を有する材料、特にガラスセラミックスは十分知られている。それらは例えばセラミックホブに使用される。接着剤がフィルムとして実施されるときに有利であることも分っている。これはキャリヤ上の接着剤の均一な厚さを保証する。これに関して、選択的に非活性化される接着剤が熱溶融性であるときは特に有利である。その場合、熱を意図的に加えることにより複合構造の特定の領域の接着剤を非活性化し、それによりそれに引き続いて個々の部品を取り外すことは特に簡単である。特別に薄い部品の場合、接着剤を非活性化するのに使用される熱は個々の部品を介して加えることができる。
【０００８】
あるいは接着剤を非活性化する熱はキャリヤを介しても加えることができる。この可能性は、例えば、部品が極端に薄くない場合、あるいは部品が熱に敏感である場合に有用である。熱を加える簡単な方法の候補は熱風である。しかしながら熱放射、例えば赤外線照射又はレーザ照射により熱を加えることも有利である。
【０００９】
電子部品は好ましくは１０μｍ乃至６０μｍの厚さを有するシリコンチップである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下において方法は図面を参照して詳細に説明される。
【００１１】
図１は既に互いに分離された複数のチップ３から成る切断済みウェーハ２に対するキャリヤ基板として用いられるガラス基板１を示す。前記ウェーハとチップはそれぞれ６０μｍ以下の厚さと、フィルムの性質に類似した性質を有する。
【００１２】
図３からより明瞭に分るように、ウェーハ２は接着性フィルム４の助けを借りてガラス基板１に接着される。接着性フィルム４は熱溶融性接着剤、即ち加熱されるとその接着性を消失又は強く減少する接着剤で出来ている。
【００１３】
以下において、本発明による方法が図面を参照して詳細に説明される。
【００１４】
ガラス基板１には先ず接着性フィルム４が貼り付けられている。次にウェーハ２の全体がこの接着性フィルム４に接着される。あるいは、先ず接着性フィルムをウェーハ２に接着し、その後にウェーハ２がその接着性フィルム４を用いてガラス基板に接着されてもよい。
【００１５】
この後に、ガラス基板１上のウェーハ２が個々のチップ３に分離される。これは切断により通常の方法で行なわれる。
【００１６】
個々のチップ３を分割するために、即ちチップ３を取り外すために、接着性フィルム４は個々のチップ３が取り外されるべきウェーハ２の領域において加熱される。図３において、二つの異なる方法がこの目的のために示される。図３の左半分では、ガラス基板１の下面が取り外されるべきチップ３の下の放射源５により加熱される。この領域で、接着性フィルム４は溶融して従来の真空ピペット６の助けを借りてチップが拾い上げられ、取り外される。
【００１７】
図３の右半分には代案が示される。ここでは熱は上から、この場合は熱風ノズル７の助けを借りて加えられ、このノズルは取り外されるべきチップ３の上に配置される。熱はチップ３を介してその下の接着性フィルム４の接着剤を溶融する。次に熱風ノズル７は横にずらされて真空ピペット６に場所を譲り、このピペットが通常の方法でチップを拾い上げる。
【００１８】
真空ピペット６により取り外されたチップは通常の方法、例えば何らかの別の基板に接着されて更なる処理を施され、あるいは引き続くダイボンディング処理において更なる処理を施される。
【００１９】
上記の方法の代わりに、接着剤が複数のチップの領域において同時に非活性化されるようにキャリヤの大面積領域を加熱することも出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】キャリヤ基板上の切断されたウェーハの上面図
【図２】図１のキャリヤ基板の線ＩＩ−ＩＩに沿って見た断面図
【図３】二つの熱源と真空ピペットを模式的に表した図２の詳細の拡大図
【符号の説明】
【００２１】
１ ガラス基板
２ ウェーハ
３ チップ
４ 接着性フィルム
５ 放射源
６ 真空ピペット
７ 熱風ノズル

Claims (8)

  1. 複合構造体が先ずキャリヤに接着され、部品が互いに分離され、その後、前記部品が真空ピペットを用いて個々に、あるいはグループで前記キャリヤから取り外され、接着剤の接着力が選択的に減じられ、前記部品の取り外しの前又は取り外し中に問題の領域で前記接着剤の接着力が減じられる、複合基板から電子部品を分割する方法、特にウェーハからチップを分割する方法であって、前記キャリヤが剛性基板、好ましくはガラス基板、ガラスセラミックス又はプラスチック材料として実施され、前記接着剤が前記部品の取り外しに先立ち前記複合構造体の個々の領域において非活性化され、問題の前記部品が専ら前記真空ピペットにより拾い上げられることを特徴とする方法。
  2. 前記接着剤が熱溶融性であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の方法。
  3. 前記接着剤を非活性化するのに使用される熱が前記部品を通るように供給されることを特徴とする請求の範囲第１項又は２項に記載の方法。
  4. 前記接着剤を非活性化するのに使用される熱が前記キャリヤを通るように供給されることを特徴とする請求の範囲第１乃至３項の一つに記載の方法。
  5. 熱が熱風により供給されることを特徴とする請求の範囲第１乃至４項の一つに記載の方法。
  6. 熱が熱放射により供給されることを特徴とする請求の範囲第１乃至５項の一つに記載の方法。
  7. 前記キャリヤの熱伝導性が前記キャリヤ平面の方向におけるよりも前記キャリヤ平面に垂直な方向においてより良好であることを特徴とする請求の範囲第１乃至６項の一つに記載の方法。
  8. 前記電子部品が１０μｍ乃至６０μｍの厚さを有するシリコンチップであることを特徴とする請求の範囲第１乃至７項の一つに記載の方法。
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