JPS6351273A - 半導体基板の切り出し用テ−プ接着方法およびその装置 - Google Patents
半導体基板の切り出し用テ−プ接着方法およびその装置Info
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- JPS6351273A JPS6351273A JP61194247A JP19424786A JPS6351273A JP S6351273 A JPS6351273 A JP S6351273A JP 61194247 A JP61194247 A JP 61194247A JP 19424786 A JP19424786 A JP 19424786A JP S6351273 A JPS6351273 A JP S6351273A
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Landscapes
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体素子形成工程の終わった基板を複数の
チップに分割するだめの、半導体基板の切υ出し用テー
プ接着方法およびその装置に関するものである。
チップに分割するだめの、半導体基板の切υ出し用テー
プ接着方法およびその装置に関するものである。
従来、半導体基板の切シ出し方法としては、半導体基板
の切断処理工程でチップが剥離して飛び出すという悪い
原因となる。基板と粘着テープの間に介在する気泡を低
減せしめるために、気泡抜き用の複雑の孔を設けた粘着
テープを用いて半導体基板と粘着テープを接着したのち
、基板を複数のチップに分割する方法がちった。（特開
昭６１−５６４３４号公報） 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上記の従来の半導体基板の切り出し方法は、気
泡抜き用の複数の孔を設けた粘着テープを用いているた
め、機械的な引っ張りに弱く、半導体基板と粘着テープ
を接着したのち基板を複数のチップに分割する処理にお
いて粘着テープが破損し、確実な基板の分割を行えない
欠点があった。
の切断処理工程でチップが剥離して飛び出すという悪い
原因となる。基板と粘着テープの間に介在する気泡を低
減せしめるために、気泡抜き用の複雑の孔を設けた粘着
テープを用いて半導体基板と粘着テープを接着したのち
、基板を複数のチップに分割する方法がちった。（特開
昭６１−５６４３４号公報） 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、上記の従来の半導体基板の切り出し方法は、気
泡抜き用の複数の孔を設けた粘着テープを用いているた
め、機械的な引っ張りに弱く、半導体基板と粘着テープ
を接着したのち基板を複数のチップに分割する処理にお
いて粘着テープが破損し、確実な基板の分割を行えない
欠点があった。
本発明は上記のような問題点を解消するだめになされた
もので、その目的は、粘着テープを用いて半導体基板と
の密着性を高めるとともに、その基板の分割を確実に行
うことができる半導体基板の切り出し用テープ接着方法
およびその装置を提供するととＫある。
もので、その目的は、粘着テープを用いて半導体基板と
の密着性を高めるとともに、その基板の分割を確実に行
うことができる半導体基板の切り出し用テープ接着方法
およびその装置を提供するととＫある。
本発明に係る半導体基板の切シ出し用テープ接着方法は
、半導体素子形成工程の終わった基板と粘着テープを互
いの面をほぼ平行にして接近せしめ、前記基板と同一中
心軸上に開口中心を有する絞りから、該絞りの開口度、
昇温気体の圧力を増加しつつ、その昇温気体を前記粘着
テープに吹き付けることを特徴とする本のである。
、半導体素子形成工程の終わった基板と粘着テープを互
いの面をほぼ平行にして接近せしめ、前記基板と同一中
心軸上に開口中心を有する絞りから、該絞りの開口度、
昇温気体の圧力を増加しつつ、その昇温気体を前記粘着
テープに吹き付けることを特徴とする本のである。
また、本発明の別の発明に係る半導体基板の切り出し用
テープ接着装置は、半導体素子形成工程の終わった基板
を保持・固定する真空チャックと、前記基板と共に真空
チャックを上下に移動させる真空チャック駆動機構と、
粘着テープを保持する分解・組立て可能なテープ支持枠
と、昇温気体を収納する気体容器と、開口度可変な絞シ
およびその絞りの開口度を制御する絞υ制御装置と、前
記気体容器へ昇温気体を供給する昇温気体供給源と、該
昇温気体供給源より前記気体容器に供給する昇温気体の
圧力を変えるだめの昇温気体圧力制御装置から構成され
ることを特徴とするものである。
テープ接着装置は、半導体素子形成工程の終わった基板
を保持・固定する真空チャックと、前記基板と共に真空
チャックを上下に移動させる真空チャック駆動機構と、
粘着テープを保持する分解・組立て可能なテープ支持枠
と、昇温気体を収納する気体容器と、開口度可変な絞シ
およびその絞りの開口度を制御する絞υ制御装置と、前
記気体容器へ昇温気体を供給する昇温気体供給源と、該
昇温気体供給源より前記気体容器に供給する昇温気体の
圧力を変えるだめの昇温気体圧力制御装置から構成され
ることを特徴とするものである。
本発明において、半導体基板の分割に使われる粘着テー
プは例えば塩化ビニールなどのプラスチック製である。
プは例えば塩化ビニールなどのプラスチック製である。
従って、無機材料の半導体素子特性を損なわないで、粘
着テープを比較的低い温度で軟化させることができる。
着テープを比較的低い温度で軟化させることができる。
また、昇温気体を吹き付けられて軟化した粘着テープは
、吹き付は中心で最も大きく変位した極めて滑らかな形
状に変形する。そのため、半導体基板裏面と平行に粘着
テープを近接配置したのち、粘着テーノ面へ昇温気体を
吹き付けると、粘着テープは、軟化しかつ最も大きく変
位した気体の吹き付は中心から基板裏面に接触・接着し
てゆく。このとき、粘着テープは極めて滑らかな形状に
変形するので、昇温気体の吹き付は圧力を両次高めてゆ
けば、半導体基板と粘着テープの間に気泡の介在しない
接着が可能となる。
、吹き付は中心で最も大きく変位した極めて滑らかな形
状に変形する。そのため、半導体基板裏面と平行に粘着
テープを近接配置したのち、粘着テーノ面へ昇温気体を
吹き付けると、粘着テープは、軟化しかつ最も大きく変
位した気体の吹き付は中心から基板裏面に接触・接着し
てゆく。このとき、粘着テープは極めて滑らかな形状に
変形するので、昇温気体の吹き付は圧力を両次高めてゆ
けば、半導体基板と粘着テープの間に気泡の介在しない
接着が可能となる。
しかも、粘着テープは気泡抜きの孔が無いから機械的な
引つ張シに強く、半導体基板と粘着テープを接着したの
ち基板を複数のチップに分割する処理において粘着テー
プを展延するとき、粘着テープが破損することは無い。
引つ張シに強く、半導体基板と粘着テープを接着したの
ち基板を複数のチップに分割する処理において粘着テー
プを展延するとき、粘着テープが破損することは無い。
以下、本発明の実施例を図によって説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのテープ接着
装置の概略構成図である。同図において、１１は半導体
素子形成工程を終わった基板、１２はこの基板１１を固
定・保持するための真空チャック、１３は真空チャック
１２とともに基板１１を上下に移動させるための真空チ
ャック駆動機構である。また、１４は基板１１に接着せ
しめる粘着テープ、１５はこの粘着テープ１４を保持す
るためのテープ支持枠、１６は後述する絞シよシ噴出さ
れる窒素ガスなどの昇温気体、１７は開口度可変の絞シ
、１８Ｆ！絞シ１７の開口度を変えるための絞シ制御装
置である。さらに、１９は絞り１７と絞シ制御装置１８
の支持体でかつ昇温気体１６の収納を兼ねる気体容器、
２０は昇温気体１６の供給を行う昇温気体供給源、２１
は昇温気体供給源２０から気体容器１９へ送シ込まれた
昇温気体１６の圧力を変えるだめの昇温気体圧力制御装
置である。この場合、絞シ１７には、例えばカメラに使
用されているような中央から開口する複数羽根を組み合
わせた絞シ機構を備えたものを用いる。
装置の概略構成図である。同図において、１１は半導体
素子形成工程を終わった基板、１２はこの基板１１を固
定・保持するための真空チャック、１３は真空チャック
１２とともに基板１１を上下に移動させるための真空チ
ャック駆動機構である。また、１４は基板１１に接着せ
しめる粘着テープ、１５はこの粘着テープ１４を保持す
るためのテープ支持枠、１６は後述する絞シよシ噴出さ
れる窒素ガスなどの昇温気体、１７は開口度可変の絞シ
、１８Ｆ！絞シ１７の開口度を変えるための絞シ制御装
置である。さらに、１９は絞り１７と絞シ制御装置１８
の支持体でかつ昇温気体１６の収納を兼ねる気体容器、
２０は昇温気体１６の供給を行う昇温気体供給源、２１
は昇温気体供給源２０から気体容器１９へ送シ込まれた
昇温気体１６の圧力を変えるだめの昇温気体圧力制御装
置である。この場合、絞シ１７には、例えばカメラに使
用されているような中央から開口する複数羽根を組み合
わせた絞シ機構を備えたものを用いる。
次に、上記実施例構成の装置を用いて基板１１を粘着テ
ープ１４に接着する操作手順について説明する。
ープ１４に接着する操作手順について説明する。
まず、絞シ制御装置１８で絞シ１７の開口を閉じ、昇温
気体圧力制御装置２１によって昇温気体供給源２０から
導入する昇温気体１６の気体容器１９内の昇温気体１６
の圧力を小さくしておく。
気体圧力制御装置２１によって昇温気体供給源２０から
導入する昇温気体１６の気体容器１９内の昇温気体１６
の圧力を小さくしておく。
そして、基板１１の中心と絞り１７の中心がほぼ一致し
、粘着テープ１４の面と基板１１の面がほぼ平行となる
ように、真空チャック駆動機構１３で最上方へ位置させ
た真空チャック１２へ基板１１を固定する。次いで、絞
り１７の開口度、気体容器１９内の昇温気体１６の圧力
を、それぞれ絞）制御装置１８．昇温気体圧力制御装置
２１で漸次大きくしてゆくとともに、真空チャック駆動
機構１３で最上方へ位置させていた真空チャック１２を
下方へ移動させ、基板１１の面を粘着テープ１４の面の
方へ接近せしめる。
、粘着テープ１４の面と基板１１の面がほぼ平行となる
ように、真空チャック駆動機構１３で最上方へ位置させ
た真空チャック１２へ基板１１を固定する。次いで、絞
り１７の開口度、気体容器１９内の昇温気体１６の圧力
を、それぞれ絞）制御装置１８．昇温気体圧力制御装置
２１で漸次大きくしてゆくとともに、真空チャック駆動
機構１３で最上方へ位置させていた真空チャック１２を
下方へ移動させ、基板１１の面を粘着テープ１４の面の
方へ接近せしめる。
従って、このような操作を行えば、第２図（、）〜（ｃ
）の過程を経て基板１１と粘着テープ１４の接着が進行
する。すなわち、絞υ１７が開口し、昇温気体１６が絞
υ１７から噴出し始めると（第２図（ａ）参照）、前述
の如く粘着テープ１４は昇温気体１６から熱の供給を受
けて軟化する。このとき、軟化した粘着テープ１４は、
昇温気体１６の吹き付は中心で最も大きく変位し、基板
１１の裏面に接触し接着してゆく（第２図（ｂ）参照）
。さらに、基板１１の全面へ第２図（Ｃ）に示すように
粘着テープ１４が接着すれば、絞多制御装置１８．昇温
気体圧力制御装Ｂ２１によって昇温気体１６の圧力を下
げ、絞シ１７を閉じるとともに、真空チャック１２の下
方移動を真空チャック駆ａｍ構１３によって停止する。
）の過程を経て基板１１と粘着テープ１４の接着が進行
する。すなわち、絞υ１７が開口し、昇温気体１６が絞
υ１７から噴出し始めると（第２図（ａ）参照）、前述
の如く粘着テープ１４は昇温気体１６から熱の供給を受
けて軟化する。このとき、軟化した粘着テープ１４は、
昇温気体１６の吹き付は中心で最も大きく変位し、基板
１１の裏面に接触し接着してゆく（第２図（ｂ）参照）
。さらに、基板１１の全面へ第２図（Ｃ）に示すように
粘着テープ１４が接着すれば、絞多制御装置１８．昇温
気体圧力制御装Ｂ２１によって昇温気体１６の圧力を下
げ、絞シ１７を閉じるとともに、真空チャック１２の下
方移動を真空チャック駆ａｍ構１３によって停止する。
その後、粘着テープ１４は、基板１１とともに温度が下
がって硬化する。そして、粘着テープ１４に基板１１が
張り付いた後、真空チャック１２から基板１１を解放し
、テープ支持枠１５によってハンドリングされる基板１
１ヘダイアモンド・カッタ等で切シ溝を入れ、粘着テー
プ１４を基板１１の外周囲で半径方向に引っ張れば、基
板１１は複数のチップに分割されることとなる。
がって硬化する。そして、粘着テープ１４に基板１１が
張り付いた後、真空チャック１２から基板１１を解放し
、テープ支持枠１５によってハンドリングされる基板１
１ヘダイアモンド・カッタ等で切シ溝を入れ、粘着テー
プ１４を基板１１の外周囲で半径方向に引っ張れば、基
板１１は複数のチップに分割されることとなる。
第３図は本発明の他の実施例を示す第１図相当の概略構
成図である。第３図において、３１は低温気体、３２は
低温気体３１の低温気体供給源、３３は低温気体供給源
３２から送り込まれた気体容器１９内の低温気体３１の
圧力を変えるための低温気体圧力制御装置である。すな
わち、この実施例においては、前述の実施例での基板１
１全面への粘着テープ１４の接着、昇温気体１６の減圧
。
成図である。第３図において、３１は低温気体、３２は
低温気体３１の低温気体供給源、３３は低温気体供給源
３２から送り込まれた気体容器１９内の低温気体３１の
圧力を変えるための低温気体圧力制御装置である。すな
わち、この実施例においては、前述の実施例での基板１
１全面への粘着テープ１４の接着、昇温気体１６の減圧
。
絞り１７の開口閉止、真空チャック１２の移動停止の後
、低温気体圧力制御装置３３によって低温気体３１を気
体容器１９の中へ導入し、大きく開口したままの絞シ１
７から低温気体３１を放出せしめ、粘着テープ１４を基
板１１とともに冷却して硬化させるものとなっている。
、低温気体圧力制御装置３３によって低温気体３１を気
体容器１９の中へ導入し、大きく開口したままの絞シ１
７から低温気体３１を放出せしめ、粘着テープ１４を基
板１１とともに冷却して硬化させるものとなっている。
々お、図中、同一符号は同一または和尚部分を示してい
る。
る。
従って、この実施例によれば、基板１１と粘着テープ１
４の迅速な冷却・硬化によって作業効率を向上させるこ
とができる。
４の迅速な冷却・硬化によって作業効率を向上させるこ
とができる。
なお、テープ支持枠１５を８を数部分に分解、または逆
に組立てられるようにしておけば、基板１１へダイアモ
ンド・カッタ等で切＃）溝を入れた後、粘着テープ１４
を基板１１の外周囲で半径方向に引っ張るときの把手と
して利用することもできる。
に組立てられるようにしておけば、基板１１へダイアモ
ンド・カッタ等で切＃）溝を入れた後、粘着テープ１４
を基板１１の外周囲で半径方向に引っ張るときの把手と
して利用することもできる。
また、基板１１と粘着テープ１４の接着工程の後ヘロー
ラによる圧延工程を追加して、さらに強固な接着力をも
たせることもできる。この場合、すでに気泡の無い状態
で基板１１と粘着テープ１４は接着されているから、な
んら問題は生じない。
ラによる圧延工程を追加して、さらに強固な接着力をも
たせることもできる。この場合、すでに気泡の無い状態
で基板１１と粘着テープ１４は接着されているから、な
んら問題は生じない。
以上詳しく述べたように本発明によれば、粘着テープに
昇温気体を開口度可変な絞りから噴出せしめて基板を接
着することによシ、基板と粘着テープが接触・接着する
ときの粘着テープは極めて滑らかな形状に変形するので
、昇温気体の吹き付は圧力を高めつつ絞りを広げてゆく
ことによって、基板と粘着テープの間に気泡の介在しな
い接着が進行し、その密着性を良好ならしめることがで
きる。
昇温気体を開口度可変な絞りから噴出せしめて基板を接
着することによシ、基板と粘着テープが接触・接着する
ときの粘着テープは極めて滑らかな形状に変形するので
、昇温気体の吹き付は圧力を高めつつ絞りを広げてゆく
ことによって、基板と粘着テープの間に気泡の介在しな
い接着が進行し、その密着性を良好ならしめることがで
きる。
しかも、粘着テープは孔などが無いから、機船・人的な
引つ張シに強く、基板を複数のチップに分割する処理に
おいて粘着テープを展延するとき、粘着テープが破れた
り、チップが剥離して飛んだりすることは無いなどの優
れた効果がある。
引つ張シに強く、基板を複数のチップに分割する処理に
おいて粘着テープを展延するとき、粘着テープが破れた
り、チップが剥離して飛んだりすることは無いなどの優
れた効果がある。
第１図は本発明による一実施例を示すテープ接着装置の
概略構成図、第２図は本発明の詳細な説明するための粘
着テープと基板の接着過程を示す説明断面図、第３図は
本発明による他の実施例を示す第１図相当の構成図であ
る。 １１・・・・基板、１２・・・・真空チャック、１３・
・・・真空チャック駆動機構、１４・・・・粘着テープ
、１５・・ａｓテープ支持枠、１６・・・・昇温気体、
１７・・・・絞シ、１８・・・・絞９制御装置、１９・
・・・気体容器、２゜・・・・昇温気体供給源、２１・
・・・昇温気体圧力制御装置、３１・・・・低温気体、
３２・・・・低温気体供給源、３３・・・・低温気体圧
力制御装置。
概略構成図、第２図は本発明の詳細な説明するための粘
着テープと基板の接着過程を示す説明断面図、第３図は
本発明による他の実施例を示す第１図相当の構成図であ
る。 １１・・・・基板、１２・・・・真空チャック、１３・
・・・真空チャック駆動機構、１４・・・・粘着テープ
、１５・・ａｓテープ支持枠、１６・・・・昇温気体、
１７・・・・絞シ、１８・・・・絞９制御装置、１９・
・・・気体容器、２゜・・・・昇温気体供給源、２１・
・・・昇温気体圧力制御装置、３１・・・・低温気体、
３２・・・・低温気体供給源、３３・・・・低温気体圧
力制御装置。
Claims (2)
- （１）半導体素子形成工程の終わつた基板と粘着テープ
を互いの面をほぼ平行にして接近せしめ、前記基板と同
一中心軸上に開口中心を有する絞りから、該絞りの開口
度、昇温気体の圧力を増加しつつ、その昇温気体を前記
粘着テープに吹き付けることを特徴とする半導体基板の
切り出し用テープ接着方法。 - （２）半導体素子形成工程の終わつた基板を保持・固定
する真空チャックと、前記基板と共に真空チャックを上
下に移動させる真空チャック駆動機構と、粘着テープを
保持する分解・組立て可能なテープ支持枠と、昇温気体
を収納する気体容器と、開口度可変な絞りおよびその絞
りの開口度を制御する絞り制御装置と、前記気体容器へ
昇温気体を供給する昇温気体供給源と、該昇温気体供給
源より前記気体容器に供給する昇温気体の圧力を変える
ための昇温気体圧力制御装置から構成されることを特徴
とする半導体基板の切り出し用テープ接着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61194247A JPS6351273A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | 半導体基板の切り出し用テ−プ接着方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61194247A JPS6351273A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | 半導体基板の切り出し用テ−プ接着方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6351273A true JPS6351273A (ja) | 1988-03-04 |
Family
ID=16321431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61194247A Pending JPS6351273A (ja) | 1986-08-19 | 1986-08-19 | 半導体基板の切り出し用テ−プ接着方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6351273A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5048490A (en) * | 1989-06-16 | 1991-09-17 | Japan Electronic Control Systems Co., Ltd. | Method and apparatus for detection and diagnosis of air-fuel ratio in fuel supply control system of internal combustion engine |
| US5065728A (en) * | 1989-06-21 | 1991-11-19 | Japan Electronic Control Systems Co., Ltd. | System and method for controlling air/fuel mixture ratio of air and fuel mixture supplied to internal combustion engine using oxygen sensor |
| US5227975A (en) * | 1989-10-18 | 1993-07-13 | Japan Electronic Control Systems Co., Ltd. | Air/fuel ratio feedback control system for internal combustion engine |
| US5353774A (en) * | 1992-02-20 | 1994-10-11 | Unisia Jecs Corporation | Damage preventing method and device for sensor element of air/fuel ratio sensor with heater |
| US6188049B1 (en) | 1998-03-17 | 2001-02-13 | Unisia Jecs Corporation | Apparatus and method for controlling heater of air-fuel ratio sensor in internal combustion engine |
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