JP2002289648A - 接合シート貼付装置及び接合シートの貼付方法 - Google Patents
接合シート貼付装置及び接合シートの貼付方法Info
- Publication number
- JP2002289648A JP2002289648A JP2001400758A JP2001400758A JP2002289648A JP 2002289648 A JP2002289648 A JP 2002289648A JP 2001400758 A JP2001400758 A JP 2001400758A JP 2001400758 A JP2001400758 A JP 2001400758A JP 2002289648 A JP2002289648 A JP 2002289648A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- sheet
- layer
- gas
- bonding sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接合シートの接合層を、剥離を生じることな
く確実に対象物に対して貼り付けることができる接合シ
ート貼付装置を提供する。 【解決手段】 接合シート貼付装置は、ツール２３によ
る押圧及び加熱後であって、剥離装置２４により対象物
２９から基材層２８ａを剥離する前に、接合シート２８
の接合層２８ｂを冷却する冷却装置２７を備える。冷却
装置２７は、気体噴出用のノズル５７と、ノズル５７に
冷却用の気体を供給する気体供給源５８とを備え、ノズ
ル５７から気体を噴出して接合シート２８に吹き付け
る。
く確実に対象物に対して貼り付けることができる接合シ
ート貼付装置を提供する。 【解決手段】 接合シート貼付装置は、ツール２３によ
る押圧及び加熱後であって、剥離装置２４により対象物
２９から基材層２８ａを剥離する前に、接合シート２８
の接合層２８ｂを冷却する冷却装置２７を備える。冷却
装置２７は、気体噴出用のノズル５７と、ノズル５７に
冷却用の気体を供給する気体供給源５８とを備え、ノズ
ル５７から気体を噴出して接合シート２８に吹き付け
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント基板（ＦＰＣ基板）を含む基板、電子部品、機械部
品、光学部品等の部品を、液晶ディスプレイ基板（ＬＣ
Ｄ基板）及びプラズマディスプレイ基板（ＰＤＰ基
板）、基板、筐体等を含む他の部品に接合する際に使用
する接合シートを、対象物に貼り付けるための接合シー
ト貼付装置及びその方法に関するものである。
ント基板（ＦＰＣ基板）を含む基板、電子部品、機械部
品、光学部品等の部品を、液晶ディスプレイ基板（ＬＣ
Ｄ基板）及びプラズマディスプレイ基板（ＰＤＰ基
板）、基板、筐体等を含む他の部品に接合する際に使用
する接合シートを、対象物に貼り付けるための接合シー
ト貼付装置及びその方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、接合シートを使用して部品を他の
部品に接合する方法が知られている。例えば、ＬＣＤ基
板へのＦＰＣ基板の実装には、異方性導電性フィルムシ
ート（Anisotropic Conductive Film Sheet（ＡＣＦシ
ート））が使用される。このＡＣＦシートを使用したＬ
ＣＤ基板へのＦＰＣ基板の実装は、以下の工程により実
行される。第１に、ＡＣＦシートがＬＣＤ基板に貼り付
けられる。第２に、ＦＰＣ基板がＬＣＤ基板に対してア
ラインメント後に仮圧着される。第３に、ＦＰＣ基板が
ＬＣＤ基板に対して本圧着される。
部品に接合する方法が知られている。例えば、ＬＣＤ基
板へのＦＰＣ基板の実装には、異方性導電性フィルムシ
ート（Anisotropic Conductive Film Sheet（ＡＣＦシ
ート））が使用される。このＡＣＦシートを使用したＬ
ＣＤ基板へのＦＰＣ基板の実装は、以下の工程により実
行される。第１に、ＡＣＦシートがＬＣＤ基板に貼り付
けられる。第２に、ＦＰＣ基板がＬＣＤ基板に対してア
ラインメント後に仮圧着される。第３に、ＦＰＣ基板が
ＬＣＤ基板に対して本圧着される。
【０００３】上記第１の工程を実行するために、図２２
に示す接合シート貼付装置が提供されている。この接合
シート貼付装置は、吸着ステージ１、接合シート供給装
置２、ツール３及び剥離装置４を備えている。また、Ａ
ＣＦシート６は、バインダ中に複数の導電性粒子を含有
しており、かつ、加熱により軟化するが冷却すると硬化
して２個の部材を接合することができる異方性導電層
（ＡＣＦ層）６ａと、このＡＣＦ層６ａがそれ自体の接
合力により接合している基材層（ベースフィルム）６ｂ
とを備えている。
に示す接合シート貼付装置が提供されている。この接合
シート貼付装置は、吸着ステージ１、接合シート供給装
置２、ツール３及び剥離装置４を備えている。また、Ａ
ＣＦシート６は、バインダ中に複数の導電性粒子を含有
しており、かつ、加熱により軟化するが冷却すると硬化
して２個の部材を接合することができる異方性導電層
（ＡＣＦ層）６ａと、このＡＣＦ層６ａがそれ自体の接
合力により接合している基材層（ベースフィルム）６ｂ
とを備えている。
【０００４】上記吸着ステージ１は、その上面にＬＣＤ
基板７を吸着保持する。上記接合シート供給装置２は、
ＡＣＦシート６を巻回状態で蓄えている接合シート蓄積
部８と、ガイドローラ９Ａ，９Ｂとを備えている。上記
ツール３はヒータ１１を備えるホルダ１２の下端に固定
されており、ホルダ１２と共に図示しない駆動機構によ
り上下方向（＋Ｚ方向及び−Ｚ方向）に移動可能であ
る。上記剥離装置４はエアシリンダ１３を備え、このエ
アシリンダ１３のロッド１３ａの先端に取り付けられた
ブラケット１４には、ガイドローラ１６Ａ，１６Ｂが配
設されている。ブラケット１４は水平方向（＋Ｘ方向及
び−Ｘ方向）に移動可能である。また、ＡＣＦシート
６、シート供給機構２及び剥離装置４は、図示しない駆
動機構により図において上下方向に同期して移動させる
ことができる。
基板７を吸着保持する。上記接合シート供給装置２は、
ＡＣＦシート６を巻回状態で蓄えている接合シート蓄積
部８と、ガイドローラ９Ａ，９Ｂとを備えている。上記
ツール３はヒータ１１を備えるホルダ１２の下端に固定
されており、ホルダ１２と共に図示しない駆動機構によ
り上下方向（＋Ｚ方向及び−Ｚ方向）に移動可能であ
る。上記剥離装置４はエアシリンダ１３を備え、このエ
アシリンダ１３のロッド１３ａの先端に取り付けられた
ブラケット１４には、ガイドローラ１６Ａ，１６Ｂが配
設されている。ブラケット１４は水平方向（＋Ｘ方向及
び−Ｘ方向）に移動可能である。また、ＡＣＦシート
６、シート供給機構２及び剥離装置４は、図示しない駆
動機構により図において上下方向に同期して移動させる
ことができる。
【０００５】次に、図２７のフローチャートを参照しつ
つ、上記接合シート貼付装置の動作を説明する。まず、
ステップＳ２７−１において、接合シート供給装置２に
よりＡＣＦシート６が供給される。図２２に示すよう
に、供給前のＡＣＦシート６は、ＡＣＦ層６ａの先端が
ツール３の図において左側の端部３ａ（ＬＣＤ基板７の
一端）と一致している。この状態から、図２３に示すよ
うにＡＣＦ層６ａの先端がツール３の図において右側の
端部３ｂ付近（ＬＣＤ基板７の他端付近）に達するまで
ＡＣＦシート６が＋Ｘ方向に送られる。また、ステップ
Ｓ２７−２では、図２３に示すように、切断装置１７に
よりＡＣＦシート６のうちＡＣＦ層６ａのみが１箇所だ
け切断され、切込線６ｃが形成される。この切込線６ｃ
の位置はツール３の図において左側の端部３ａに対応し
ている。
つ、上記接合シート貼付装置の動作を説明する。まず、
ステップＳ２７−１において、接合シート供給装置２に
よりＡＣＦシート６が供給される。図２２に示すよう
に、供給前のＡＣＦシート６は、ＡＣＦ層６ａの先端が
ツール３の図において左側の端部３ａ（ＬＣＤ基板７の
一端）と一致している。この状態から、図２３に示すよ
うにＡＣＦ層６ａの先端がツール３の図において右側の
端部３ｂ付近（ＬＣＤ基板７の他端付近）に達するまで
ＡＣＦシート６が＋Ｘ方向に送られる。また、ステップ
Ｓ２７−２では、図２３に示すように、切断装置１７に
よりＡＣＦシート６のうちＡＣＦ層６ａのみが１箇所だ
け切断され、切込線６ｃが形成される。この切込線６ｃ
の位置はツール３の図において左側の端部３ａに対応し
ている。
【０００６】次に、ステップＳ２７−３において、図２
４に示すように、ＡＣＦ層６ａがＬＣＤ基板７と接触す
る位置まで、接合シート供給装置２及び剥離装置４が降
下する。また、ステップＳ２７−４において、図２４に
示すように、ツール３がＡＣＦシート６と接触する位置
まで降下する。
４に示すように、ＡＣＦ層６ａがＬＣＤ基板７と接触す
る位置まで、接合シート供給装置２及び剥離装置４が降
下する。また、ステップＳ２７−４において、図２４に
示すように、ツール３がＡＣＦシート６と接触する位置
まで降下する。
【０００７】その後、ステップＳ２７−５において、ツ
ール３によりＡＣＦ層６ａがＬＣＤ基板７に対して加圧
され、同時に、ツール３を介して伝達されるヒータ１１
の発生した熱により加熱される。この加圧及び加熱は所
定時間継続され、切込線６ｃにより分断されたＡＣＦ層
６ａがＬＣＤ基板７に接合する。加圧及び加熱の終了
後、ステップＳ２７−６において、ツール３が上昇して
初期位置に戻る（図２３参照）。
ール３によりＡＣＦ層６ａがＬＣＤ基板７に対して加圧
され、同時に、ツール３を介して伝達されるヒータ１１
の発生した熱により加熱される。この加圧及び加熱は所
定時間継続され、切込線６ｃにより分断されたＡＣＦ層
６ａがＬＣＤ基板７に接合する。加圧及び加熱の終了
後、ステップＳ２７−６において、ツール３が上昇して
初期位置に戻る（図２３参照）。
【０００８】さらに、ステップＳ２７−７において、図
２５に示すように、剥離装置４のブラケット１４が図に
おいて左向き（−Ｘ方向）に水平移動する。この水平移
動により、上記ＬＣＤ基板７に接合しているＡＣＦ層６
ａから基材層６ｂが剥離される。その結果、ＬＣＤ基板
７には切断済みのＡＣＦ層６ａのみが残る。
２５に示すように、剥離装置４のブラケット１４が図に
おいて左向き（−Ｘ方向）に水平移動する。この水平移
動により、上記ＬＣＤ基板７に接合しているＡＣＦ層６
ａから基材層６ｂが剥離される。その結果、ＬＣＤ基板
７には切断済みのＡＣＦ層６ａのみが残る。
【０００９】次に、ステップＳ２７−８にいて、剥離装
置４のブラケット１４が図において右向き（−Ｘ方向）
に水平移動し、初期位置に戻る。また、ステップＳ２７
−９において、接合シート供給装置２によりＡＣＦシー
ト６が上昇し、ＬＣＤ基板７から離れて初期位置に戻る
（図２２参照）。
置４のブラケット１４が図において右向き（−Ｘ方向）
に水平移動し、初期位置に戻る。また、ステップＳ２７
−９において、接合シート供給装置２によりＡＣＦシー
ト６が上昇し、ＬＣＤ基板７から離れて初期位置に戻る
（図２２参照）。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の接
合シート貼付装置では、ＡＣＦ層６ａの加圧及び加熱の
終了直後に基材層６ｂを剥離しているが、加熱直後のＡ
ＣＦ層６ａは昇温により軟化しているため、ＬＣＤ基板
７に対する接合力が低下している。そのため、基材層６
ｂの剥離時（図２７のステップＳ２７−７）に、ＡＣＦ
層６ａとＬＣＤ基板７との間の接合力が、ＡＣＦ層６ａ
と基材層６ｂとの間の接合力を下回ることがある。その
結果、図２５に示すようにＡＣＦ層６ａがＬＣＤ基板７
から部分的に剥離する場合や、切断済みのＡＣＦ層６ａ
全体が完全にＬＣＤ基板７から剥離する場合がある。
合シート貼付装置では、ＡＣＦ層６ａの加圧及び加熱の
終了直後に基材層６ｂを剥離しているが、加熱直後のＡ
ＣＦ層６ａは昇温により軟化しているため、ＬＣＤ基板
７に対する接合力が低下している。そのため、基材層６
ｂの剥離時（図２７のステップＳ２７−７）に、ＡＣＦ
層６ａとＬＣＤ基板７との間の接合力が、ＡＣＦ層６ａ
と基材層６ｂとの間の接合力を下回ることがある。その
結果、図２５に示すようにＡＣＦ層６ａがＬＣＤ基板７
から部分的に剥離する場合や、切断済みのＡＣＦ層６ａ
全体が完全にＬＣＤ基板７から剥離する場合がある。
【００１１】切込線６ｃはツール３の端部３ａと対応す
るため、切込線６ｃの周辺部ではツール３による加圧力
が不足してＡＣＦ層６ｂとＬＣＤ基板７の間に十分な接
合強度が得られない場合がある。従って、図２６に示す
ように、切込線６ｃの部分では、ＡＣＦ層６ａのＬＣＤ
基板７からの剥離や、ＡＣＦ層６ｂのちぎれが生じやす
い。
るため、切込線６ｃの周辺部ではツール３による加圧力
が不足してＡＣＦ層６ｂとＬＣＤ基板７の間に十分な接
合強度が得られない場合がある。従って、図２６に示す
ように、切込線６ｃの部分では、ＡＣＦ層６ａのＬＣＤ
基板７からの剥離や、ＡＣＦ層６ｂのちぎれが生じやす
い。
【００１２】また、ツール３による加圧及び加熱時には
ＡＣＦシート６の接合シート蓄積部８とは反対側の端部
が図示しないチャック等の機構により保持されるため、
比較的大きな張力が作用する。従って、切込線６ｃの周
辺部の温度が過度に上昇すると、ＡＣＦシート６に伸び
が生じ、それによって切込線６ｃの位置が変化する。切
込線６ｃの位置が変化すると次のＡＣＦ層６ａの貼付時
にＡＣＦ層６ａの先端位置が変化するため、ＬＣＤ基板
７に対して正確な位置にＡＣＦ層６ａを貼り付けること
ができない。
ＡＣＦシート６の接合シート蓄積部８とは反対側の端部
が図示しないチャック等の機構により保持されるため、
比較的大きな張力が作用する。従って、切込線６ｃの周
辺部の温度が過度に上昇すると、ＡＣＦシート６に伸び
が生じ、それによって切込線６ｃの位置が変化する。切
込線６ｃの位置が変化すると次のＡＣＦ層６ａの貼付時
にＡＣＦ層６ａの先端位置が変化するため、ＬＣＤ基板
７に対して正確な位置にＡＣＦ層６ａを貼り付けること
ができない。
【００１３】そこで、本発明は、接合シート（ＡＣＦシ
ート）の接合層（ＡＣＦ層）を、剥離を生じることなく
確実に対象物に対して貼り付けることができる接合シー
ト貼付装置及びその方法を提供することを課題としてい
る。
ート）の接合層（ＡＣＦ層）を、剥離を生じることなく
確実に対象物に対して貼り付けることができる接合シー
ト貼付装置及びその方法を提供することを課題としてい
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、基材層
と、この基材層に設けられた接合層とを備える接合シー
トから、上記接合層のみを対象物に貼り付ける接合シー
ト貼付装置であって、上記対象物が保持されるステージ
と、上記接合層が上記対象物に向くように上記ステージ
の上方に接合シートを供給する接合シート供給装置と、
上記接合シートの接合層のみを切断して切込線を形成す
る切断装置と、上記接合シートを上記ステージに向けて
付勢して上記切込線により分断された接合層を上記対象
物に対して加圧すると共に、ヒータの発生する熱を伝達
して上記接合シートを加熱するツールと、上記ツールに
よる加圧及び加熱後に、上記接合層のみが対象物上に残
留するように上記対象物から上記基材層を剥離する剥離
装置と、上記接合シートを冷却する冷却装置とを備える
接合シート貼付装置を提供する。
と、この基材層に設けられた接合層とを備える接合シー
トから、上記接合層のみを対象物に貼り付ける接合シー
ト貼付装置であって、上記対象物が保持されるステージ
と、上記接合層が上記対象物に向くように上記ステージ
の上方に接合シートを供給する接合シート供給装置と、
上記接合シートの接合層のみを切断して切込線を形成す
る切断装置と、上記接合シートを上記ステージに向けて
付勢して上記切込線により分断された接合層を上記対象
物に対して加圧すると共に、ヒータの発生する熱を伝達
して上記接合シートを加熱するツールと、上記ツールに
よる加圧及び加熱後に、上記接合層のみが対象物上に残
留するように上記対象物から上記基材層を剥離する剥離
装置と、上記接合シートを冷却する冷却装置とを備える
接合シート貼付装置を提供する。
【００１５】具体的には、上記冷却装置は、上記接合シ
ートの上記ツールと対応する部分に沿って延びる気体噴
出器と、冷却用の気体を供給して上記気体噴出器から噴
出させる気体供給源とを備える。
ートの上記ツールと対応する部分に沿って延びる気体噴
出器と、冷却用の気体を供給して上記気体噴出器から噴
出させる気体供給源とを備える。
【００１６】例えば、上記気体噴出器は、中空部材を備
え、この中空部材の軸線方向に複数の気体噴出孔を設け
たものである。
え、この中空部材の軸線方向に複数の気体噴出孔を設け
たものである。
【００１７】上記気体噴出器から上記接合シートに気体
を吹き付ける時期を調節する制御装置をさらに備えるこ
とが好ましい。具体的には、制御装置は、上記ツールに
よる加圧及び加熱後、上記剥離装置による基材層の剥離
前に、上記気体噴出器から上記接合に気体を吹き付け
る。剥離装置により基材層を剥離する前に、冷却装置に
より接合シートの接合層が冷却されるため、接合層と対
象物の接合強度が増加する。よって、剥離装置で対象物
から基材層を剥離する際に、接合層と対象物との間の接
合力が基材層と接合層との間の接合力を下回ることに起
因して、接合層が対象物から部分的又は全体的に剥離す
るのを防止することができる。
を吹き付ける時期を調節する制御装置をさらに備えるこ
とが好ましい。具体的には、制御装置は、上記ツールに
よる加圧及び加熱後、上記剥離装置による基材層の剥離
前に、上記気体噴出器から上記接合に気体を吹き付け
る。剥離装置により基材層を剥離する前に、冷却装置に
より接合シートの接合層が冷却されるため、接合層と対
象物の接合強度が増加する。よって、剥離装置で対象物
から基材層を剥離する際に、接合層と対象物との間の接
合力が基材層と接合層との間の接合力を下回ることに起
因して、接合層が対象物から部分的又は全体的に剥離す
るのを防止することができる。
【００１８】上記気体供給源から気体噴出器に供給され
る気体はイオンを含有していてもよい。この場合、気体
が含有するイオンの作用により被接合物の静電気を除去
し、被接合物の静電破壊を防止することができる。
る気体はイオンを含有していてもよい。この場合、気体
が含有するイオンの作用により被接合物の静電気を除去
し、被接合物の静電破壊を防止することができる。
【００１９】上記対象物は、導電体と、導電体の一端側
に形成された電極部とを備え、接合シート貼付装置がこ
の電極部に接合シートが貼り付けられるものである場
合、上記冷却装置は、上記対象物に対して上記導電体の
他端側から上記一端側に向けて気体を吹き付ける。例え
ば、被接合物がＬＣＤパネルの場合には、この駆動電圧
供給線の液晶表示部側の端部から電極部側の端部に向け
て、気体を吹き付けることが好ましい。この場合、冷却
装置から吹き付ける気体により、被接合物上の屑を吹き
飛ばし、被接合物上から除去することができる。この種
の屑には、例えばＡＣＦシートから生じる屑、ＬＣＤパ
ネルから生じるガラスの小片等がある。
に形成された電極部とを備え、接合シート貼付装置がこ
の電極部に接合シートが貼り付けられるものである場
合、上記冷却装置は、上記対象物に対して上記導電体の
他端側から上記一端側に向けて気体を吹き付ける。例え
ば、被接合物がＬＣＤパネルの場合には、この駆動電圧
供給線の液晶表示部側の端部から電極部側の端部に向け
て、気体を吹き付けることが好ましい。この場合、冷却
装置から吹き付ける気体により、被接合物上の屑を吹き
飛ばし、被接合物上から除去することができる。この種
の屑には、例えばＡＣＦシートから生じる屑、ＬＣＤパ
ネルから生じるガラスの小片等がある。
【００２０】あるいは、上記冷却装置は、上記ツールを
冷却するための冷媒通路と、上記ツールによる加圧及び
加熱後、上記剥離装置による基材層の剥離前に、上記冷
媒通路に冷媒を供給し、上記接合シートと接触状態にあ
るツールを介して上記接合シートを冷却する冷媒供給源
とを備えるものであってもよい。
冷却するための冷媒通路と、上記ツールによる加圧及び
加熱後、上記剥離装置による基材層の剥離前に、上記冷
媒通路に冷媒を供給し、上記接合シートと接触状態にあ
るツールを介して上記接合シートを冷却する冷媒供給源
とを備えるものであってもよい。
【００２１】特に、上記冷媒通路への冷媒供給時に、上
記ヒータが非作動であることが好ましい。この場合、冷
媒によるツールの冷却効率が向上するため、接合層の冷
却速度を速めることができる。
記ヒータが非作動であることが好ましい。この場合、冷
媒によるツールの冷却効率が向上するため、接合層の冷
却速度を速めることができる。
【００２２】さらに、上記冷却装置は、上記接合シート
の切込線に向けられた第１の気体噴出器と、冷却用の気
体を供給して上記第１の気体噴出器から噴出させる第１
の気体供給源とを備えるものであってもよい。
の切込線に向けられた第１の気体噴出器と、冷却用の気
体を供給して上記第１の気体噴出器から噴出させる第１
の気体供給源とを備えるものであってもよい。
【００２３】切込線はツールの端部と対応するため、ツ
ールによる加圧力が不足して接合層と対象物で十分な接
合強度が得られない場合がある。従って、切込線の部分
では、接合層と対象物の接合力が基材層と接合層の接合
力を下回ることに起因して、基材層の剥離時に接合層の
対象物からの剥離や、接合層のちぎれが生じやすい。し
かし、第１の気体噴出器から噴出される気体で接合シー
トの切込線の部分を冷却することにより、接合層と対象
物の接合強度が向上するので、切込線の部分での接合層
の剥離やちぎれを防止することができる。
ールによる加圧力が不足して接合層と対象物で十分な接
合強度が得られない場合がある。従って、切込線の部分
では、接合層と対象物の接合力が基材層と接合層の接合
力を下回ることに起因して、基材層の剥離時に接合層の
対象物からの剥離や、接合層のちぎれが生じやすい。し
かし、第１の気体噴出器から噴出される気体で接合シー
トの切込線の部分を冷却することにより、接合層と対象
物の接合強度が向上するので、切込線の部分での接合層
の剥離やちぎれを防止することができる。
【００２４】また、ツールによる加圧及び加熱時には接
合テープに大きな張力が作用するので、切込線の周辺部
の温度が過度に上昇すると、接合テープに伸びが生じ、
それによって切込線の位置が変化する。切込線の位置が
変化すると次に接合層の貼付時に接合層の先端位置が変
化するため、対象物に対して正確な位置に接合層を貼り
付けることができない。しかし、第１の気体噴出器から
噴出される気体で接合シートの切込線の部分を冷却する
ことにより、この部分の過度な温度上昇が防止される。
従って、接合テープの伸びによる切込線の位置の変化が
防止され、対象物に対して正確な位置に接合層を貼り付
けることができる。
合テープに大きな張力が作用するので、切込線の周辺部
の温度が過度に上昇すると、接合テープに伸びが生じ、
それによって切込線の位置が変化する。切込線の位置が
変化すると次に接合層の貼付時に接合層の先端位置が変
化するため、対象物に対して正確な位置に接合層を貼り
付けることができない。しかし、第１の気体噴出器から
噴出される気体で接合シートの切込線の部分を冷却する
ことにより、この部分の過度な温度上昇が防止される。
従って、接合テープの伸びによる切込線の位置の変化が
防止され、対象物に対して正確な位置に接合層を貼り付
けることができる。
【００２５】上記第１の気体噴出器から上記接合シート
へ気体を吹き付ける時期を調節する制御装置をさらに備
えることが好ましい。
へ気体を吹き付ける時期を調節する制御装置をさらに備
えることが好ましい。
【００２６】具体的には、上記制御装置は、上記ツール
による接合シートの加圧及び加熱時に、上記第１の気体
噴出器から気体を噴出させて上記接合シートの切込線の
部分を冷却させる。
による接合シートの加圧及び加熱時に、上記第１の気体
噴出器から気体を噴出させて上記接合シートの切込線の
部分を冷却させる。
【００２７】また、上記制御装置は、上記ツールによる
接合シートの加圧及び加熱後、上記剥離装置による基材
層の剥離前に、上記第１の気体噴出器から気体を噴出さ
せて上記接合シートの切込線の部分を冷却させる。
接合シートの加圧及び加熱後、上記剥離装置による基材
層の剥離前に、上記第１の気体噴出器から気体を噴出さ
せて上記接合シートの切込線の部分を冷却させる。
【００２８】さらに、上記制御装置は、上記剥離装置に
よる基材層の剥離後に、上記第１の気体噴出器から気体
を噴出させて上記接合シートの切込線の部分を冷却させ
る。
よる基材層の剥離後に、上記第１の気体噴出器から気体
を噴出させて上記接合シートの切込線の部分を冷却させ
る。
【００２９】上記接合シートの切込線の部分を冷却する
ための第１の気体噴出器に加え、上記冷却装置が、上記
接合シートの上記ツールと対応する部分に沿って延びる
気体噴出用の第２の気体噴出器と、冷却用の気体を供給
して上記第２の気体噴出器から噴出させる第２の気体供
給源とをさらに備えていてもよい。
ための第１の気体噴出器に加え、上記冷却装置が、上記
接合シートの上記ツールと対応する部分に沿って延びる
気体噴出用の第２の気体噴出器と、冷却用の気体を供給
して上記第２の気体噴出器から噴出させる第２の気体供
給源とをさらに備えていてもよい。
【００３０】第２の発明は、基材層と、この基材層に設
けられた接合層とを備える接合シートから、上記接合層
のみを対象物に貼り付ける接合シートの貼付方法であっ
て、上記接合層が対象物に向くように対象物の上方に上
記接合シートを供給し、上記接合シートの接合層のみを
切断して切込線を形成し、上記接合シートを上記対象物
に向けて付勢して上記切込線により分断された接合層を
上記対象物に対して加圧すると共に、接合シートを加熱
し、上記加圧及び加熱後に、上記接合シートの上記接合
層の接合力により対象物に貼り付いている部分を冷却
し、上記切込線により分断された接合層が対象物に残留
するように、上記基材層を上記対象物から剥離する、接
合シートの貼付方法を提供する。
けられた接合層とを備える接合シートから、上記接合層
のみを対象物に貼り付ける接合シートの貼付方法であっ
て、上記接合層が対象物に向くように対象物の上方に上
記接合シートを供給し、上記接合シートの接合層のみを
切断して切込線を形成し、上記接合シートを上記対象物
に向けて付勢して上記切込線により分断された接合層を
上記対象物に対して加圧すると共に、接合シートを加熱
し、上記加圧及び加熱後に、上記接合シートの上記接合
層の接合力により対象物に貼り付いている部分を冷却
し、上記切込線により分断された接合層が対象物に残留
するように、上記基材層を上記対象物から剥離する、接
合シートの貼付方法を提供する。
【００３１】第３の発明は、基材層と、この基材層に設
けられた接合層とを備える接合シートから、上記接合層
のみを対象物に貼り付ける接合シートの貼付方法であっ
て、上記接合層が対象物に向くように対象物の上方に上
記接合シートを供給し、上記接合シートの接合層のみを
切断して切込線を形成し、上記接合シートを対象物に向
けて付勢して上記切込線により分断された接合層を上記
対象物に対して加圧すると共に、接合シートを加熱し、
上記接合シートの加圧及び加熱中に、上記接合シートの
上記切込線の部分に気体を吹き付けて冷却し、上記切込
線により分断された接合層が対象物に残るように、上記
基材層を上記対象物から剥離する、接合シートの貼付方
法を提供する。
けられた接合層とを備える接合シートから、上記接合層
のみを対象物に貼り付ける接合シートの貼付方法であっ
て、上記接合層が対象物に向くように対象物の上方に上
記接合シートを供給し、上記接合シートの接合層のみを
切断して切込線を形成し、上記接合シートを対象物に向
けて付勢して上記切込線により分断された接合層を上記
対象物に対して加圧すると共に、接合シートを加熱し、
上記接合シートの加圧及び加熱中に、上記接合シートの
上記切込線の部分に気体を吹き付けて冷却し、上記切込
線により分断された接合層が対象物に残るように、上記
基材層を上記対象物から剥離する、接合シートの貼付方
法を提供する。
【００３２】第４の発明は、基材層と、この基材層に設
けられた接合層とを備える接合シートから、上記接合層
のみを対象物に貼り付ける接合シートの貼付方法であっ
て、上記接合層が対象物を向くように対象物の上方に上
記接合シートを供給し、上記接合シートの接合層のみを
切断して切込線を形成し、上記接合シートを対象物に向
けて付勢して上記切込線により分断された接合層を上記
対象物に対して加圧すると共に、接合シートを加熱し、
上記接合層の接合力により上記対象物に貼り付いている
接合シートの切込線の部分に気体を吹き付けて冷却し、
上記切込線により分断された接合層が対象物に残るよう
に、上記基材層を上記対象物から剥離する、接合シート
の貼付方法を提供する。
けられた接合層とを備える接合シートから、上記接合層
のみを対象物に貼り付ける接合シートの貼付方法であっ
て、上記接合層が対象物を向くように対象物の上方に上
記接合シートを供給し、上記接合シートの接合層のみを
切断して切込線を形成し、上記接合シートを対象物に向
けて付勢して上記切込線により分断された接合層を上記
対象物に対して加圧すると共に、接合シートを加熱し、
上記接合層の接合力により上記対象物に貼り付いている
接合シートの切込線の部分に気体を吹き付けて冷却し、
上記切込線により分断された接合層が対象物に残るよう
に、上記基材層を上記対象物から剥離する、接合シート
の貼付方法を提供する。
【００３３】第５の発明は、基材層と、この基材層に設
けられた接合層とを備える接合シートから、上記接合層
のみを対象物に貼り付ける接合シートの貼付方法であっ
て、上記接合層が対象物を向くように対象物の上方に上
記接合シートを供給し、上記接合シートの接合層のみを
切断して切込線を形成し、上記接合シートを対象物に向
けて付勢して上記切込線により分断された接合層を上記
対象物に対して加圧すると共に、接合シートを加熱し、
上記切込線により分断された接合層が対象物に残るよう
に、上記基材層を上記対象物から剥離し、上記基材層の
剥離後に、上記接合シートの上記切込線の部分に気体を
吹き付けて冷却する、接合シートの貼付方法を提供す
る。
けられた接合層とを備える接合シートから、上記接合層
のみを対象物に貼り付ける接合シートの貼付方法であっ
て、上記接合層が対象物を向くように対象物の上方に上
記接合シートを供給し、上記接合シートの接合層のみを
切断して切込線を形成し、上記接合シートを対象物に向
けて付勢して上記切込線により分断された接合層を上記
対象物に対して加圧すると共に、接合シートを加熱し、
上記切込線により分断された接合層が対象物に残るよう
に、上記基材層を上記対象物から剥離し、上記基材層の
剥離後に、上記接合シートの上記切込線の部分に気体を
吹き付けて冷却する、接合シートの貼付方法を提供す
る。
【００３４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。 （第１実施形態）図１から図４は、本発明の第１実施形
態の接合シート貼付装置を示している。この接合シート
貼付装置は、吸着ステージ２１、接合シート供給装置２
２、ツール２３、剥離装置２４、切断装置２６及び冷却
装置２７を備えている。本実施形態では、ＡＣＦシート
２８（接合シート）をＬＣＤ基板２９（対象物）に貼り
付けるために、この接合シート貼付装置を使用してい
る。
図面を参照して説明する。 （第１実施形態）図１から図４は、本発明の第１実施形
態の接合シート貼付装置を示している。この接合シート
貼付装置は、吸着ステージ２１、接合シート供給装置２
２、ツール２３、剥離装置２４、切断装置２６及び冷却
装置２７を備えている。本実施形態では、ＡＣＦシート
２８（接合シート）をＬＣＤ基板２９（対象物）に貼り
付けるために、この接合シート貼付装置を使用してい
る。
【００３５】図５に示すように、ＡＣＦシート２８は、
ベースフィルムすなわち基材層２８ａ、異方性導電性フ
ィルム層（ＡＣＦ層）２８ｂ、及び被覆層２８ｃを備え
ている。ＡＣＦ層２８ｂはバインダ２８ｄと、このバイ
ンダ２８ｄに含有された複数の導電性粒子２８ｅとを備
えている。バインダ２８ｄは、加熱されると軟化して冷
却されると硬化することにより、２個の部材を接続する
ことができる。また、ＡＣＦ層２８ｂは導電性粒子２８
ｅを備えているため加圧方向にのみ導電性を生じる特性
を有している。
ベースフィルムすなわち基材層２８ａ、異方性導電性フ
ィルム層（ＡＣＦ層）２８ｂ、及び被覆層２８ｃを備え
ている。ＡＣＦ層２８ｂはバインダ２８ｄと、このバイ
ンダ２８ｄに含有された複数の導電性粒子２８ｅとを備
えている。バインダ２８ｄは、加熱されると軟化して冷
却されると硬化することにより、２個の部材を接続する
ことができる。また、ＡＣＦ層２８ｂは導電性粒子２８
ｅを備えているため加圧方向にのみ導電性を生じる特性
を有している。
【００３６】図６に示すように、ＬＣＤ基板２９は、液
晶表示部２９ａと、複数の駆動電圧供給線２９ｂの一端
側が直線状に配置された電極部２９ｃとを備えている。
この電極部２９ｃにＡＣＦシート２８のＡＣＦ層２８ｂ
が貼り付けられ、この貼り付けられたＡＣＦ層２８ｂに
よりＦＰＣ基板３１（部品）が接合される。ＦＰＣ基板
３１は、ＩＣチップ等により構成されたドライバ回路３
１ａと、このドライバ回路３１ａの駆動電圧供給線３１
ｂが直線状に配置された電極部３１ｃとを備えている。
ＦＰＣ基板３１は、この電極部３１ｃにおいて上記ＬＣ
Ｄ基板２９に接合される。
晶表示部２９ａと、複数の駆動電圧供給線２９ｂの一端
側が直線状に配置された電極部２９ｃとを備えている。
この電極部２９ｃにＡＣＦシート２８のＡＣＦ層２８ｂ
が貼り付けられ、この貼り付けられたＡＣＦ層２８ｂに
よりＦＰＣ基板３１（部品）が接合される。ＦＰＣ基板
３１は、ＩＣチップ等により構成されたドライバ回路３
１ａと、このドライバ回路３１ａの駆動電圧供給線３１
ｂが直線状に配置された電極部３１ｃとを備えている。
ＦＰＣ基板３１は、この電極部３１ｃにおいて上記ＬＣ
Ｄ基板２９に接合される。
【００３７】上記吸着ステージ２１は、その上面に複数
の吸着孔（図示せず。）を備えており、この吸着孔を真
空吸引することによりＬＣＤ基板２９を吸着保持でき
る。
の吸着孔（図示せず。）を備えており、この吸着孔を真
空吸引することによりＬＣＤ基板２９を吸着保持でき
る。
【００３８】上記接合シート供給装置２２は、ＡＣＦシ
ート２８を巻回状態で蓄えているシート蓄積部３３と、
このシート蓄積部３３から所定量ずつＡＣＦシート２８
を送出させるシート送り機構３４とを備えている。
ート２８を巻回状態で蓄えているシート蓄積部３３と、
このシート蓄積部３３から所定量ずつＡＣＦシート２８
を送出させるシート送り機構３４とを備えている。
【００３９】図２に示すように、シート蓄積部３３はＡ
ＣＦシート２８を多数回巻回したリール３３ａと、ＡＣ
Ｆシート２８を巻き出すためにリール３３ａを回転駆動
するモータ３３ｂとを備えている。また、シート蓄積部
３３から巻き出されたＡＣＦシート２８を案内する回転
自在なガイドローラ３６Ａ〜３６Ｅが設けられている。
これらのうちガイドローラ３６Ａ〜３６Ｅのうち、ガイ
ドローラ３６Ｄ，３６Ｅは、ＡＣＦシート２８が上記吸
着ステージ２１上に吸着保持されたＬＣＤ基板２９の電
極部２９ｃの上方において水平方向（Ｘ方向）に延びる
ように、ＡＣＦシート２８の上下方向（Ｙ方向）の位置
を規正している。また、ＡＣＦシート２８は、ガイドロ
ーラ３６Ａ，３６Ｂにより、ＡＣＦ層２８ｂが下側を向
いて吸着ステージ２１と対向し、基材層２８ａが上側と
なる姿勢で支持されている。ガイドローラ３６ＢはＡＣ
Ｆシート２８に張力を付与するための錘体８０に取り付
けられている。この錘体８０は鉛直方向に延びるガイド
溝８１上を移動自在であり、錘体８０の自重がＡＣＦシ
ート２８の張力として作用する。錘体８０の位置はセン
サ８２Ａ〜８２Ｃにより検出される。分岐点８３でＡＣ
Ｆ層２８ｂから剥離された被覆層２８ｃは、ガイドロー
ラ８４Ａ〜８４Ｄを経て図示しない真空吸引槽に回収さ
れる。
ＣＦシート２８を多数回巻回したリール３３ａと、ＡＣ
Ｆシート２８を巻き出すためにリール３３ａを回転駆動
するモータ３３ｂとを備えている。また、シート蓄積部
３３から巻き出されたＡＣＦシート２８を案内する回転
自在なガイドローラ３６Ａ〜３６Ｅが設けられている。
これらのうちガイドローラ３６Ａ〜３６Ｅのうち、ガイ
ドローラ３６Ｄ，３６Ｅは、ＡＣＦシート２８が上記吸
着ステージ２１上に吸着保持されたＬＣＤ基板２９の電
極部２９ｃの上方において水平方向（Ｘ方向）に延びる
ように、ＡＣＦシート２８の上下方向（Ｙ方向）の位置
を規正している。また、ＡＣＦシート２８は、ガイドロ
ーラ３６Ａ，３６Ｂにより、ＡＣＦ層２８ｂが下側を向
いて吸着ステージ２１と対向し、基材層２８ａが上側と
なる姿勢で支持されている。ガイドローラ３６ＢはＡＣ
Ｆシート２８に張力を付与するための錘体８０に取り付
けられている。この錘体８０は鉛直方向に延びるガイド
溝８１上を移動自在であり、錘体８０の自重がＡＣＦシ
ート２８の張力として作用する。錘体８０の位置はセン
サ８２Ａ〜８２Ｃにより検出される。分岐点８３でＡＣ
Ｆ層２８ｂから剥離された被覆層２８ｃは、ガイドロー
ラ８４Ａ〜８４Ｄを経て図示しない真空吸引槽に回収さ
れる。
【００４０】図２に示すように、シート送り機構３４
は、一対のローラ３４ａ，３４ｂを備えるピンチローラ
である。ローラ３４ａ，３４ｂはＡＣＦシート２８を挟
み込む第１の位置と、ＡＣＦシート２８から離反する第
２の位置とに移動可能である。ローラ３４ａ，３４ｂは
第１の位置にあるときに回転駆動され、それによってＡ
ＣＦシート２８（基材層２８ａ）を接合シート蓄積部３
３から図示しない真空吸引槽へ向けて送る。シート送り
機構３４とガイドローラ３６Ｅの間には、ＡＣＦ層２８
ｂの貼り付け時にＡＣＦシート２８を固定するためのチ
ャック８５が配設されている。
は、一対のローラ３４ａ，３４ｂを備えるピンチローラ
である。ローラ３４ａ，３４ｂはＡＣＦシート２８を挟
み込む第１の位置と、ＡＣＦシート２８から離反する第
２の位置とに移動可能である。ローラ３４ａ，３４ｂは
第１の位置にあるときに回転駆動され、それによってＡ
ＣＦシート２８（基材層２８ａ）を接合シート蓄積部３
３から図示しない真空吸引槽へ向けて送る。シート送り
機構３４とガイドローラ３６Ｅの間には、ＡＣＦ層２８
ｂの貼り付け時にＡＣＦシート２８を固定するためのチ
ャック８５が配設されている。
【００４１】上記ツール２３は、上記吸着ステージ２１
上のＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃと対向するように、
ヒータ３７を備えるホルダ３８の下端に固定されてお
り、駆動機構３９により上下方向（＋Ｚ方向及び−Ｚ方
向）に移動可能である。
上のＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃと対向するように、
ヒータ３７を備えるホルダ３８の下端に固定されてお
り、駆動機構３９により上下方向（＋Ｚ方向及び−Ｚ方
向）に移動可能である。
【００４２】上記駆動機構３９について説明すると、鉛
直方向に延びるガイドレール４１が設けられており、こ
のガイドレール４１上には２個のガイドブロック４２
Ａ，４２Ｂが摺動可能に配置されている。
直方向に延びるガイドレール４１が設けられており、こ
のガイドレール４１上には２個のガイドブロック４２
Ａ，４２Ｂが摺動可能に配置されている。
【００４３】下側のガイドブロック４２Ａには、ブロッ
ク４３が固定されており、このブロック４３の下端に上
記ホルダ３８が固定されている。また、このブロック４
３の側部には、ばね受けブラケット４４Ａが固定されて
いる。
ク４３が固定されており、このブロック４３の下端に上
記ホルダ３８が固定されている。また、このブロック４
３の側部には、ばね受けブラケット４４Ａが固定されて
いる。
【００４４】一方、上側のガイドブロック４２Ｂには、
そのロッド４６ａが下方を向くように加圧用エアシリン
ダ４６が固定されている。また、この加圧用エアシリン
ダ４６の一方の側部には、ばね受けブラケット４４Ｂが
固定されている。このばね受けブラケット４４Ｂと上記
ブロック４３のばね受けブラケット４４Ａには、それぞ
れ自重相殺用のばね４７の端部が係止されている。この
ばね４７は、下側のガイドブロック４２Ａをブロック４
３、ホルダ３８及びツール２３と共に、上側のガイドブ
ロック４２Ｂへ引っ張り上げる機能を有する。さらに、
加圧用エアシリンダ４６の他の側部には、ボールねじ４
８のナット４８ａが固定されたナット固定用ブラケット
４９が取り付けられている。このナット４８ａは鉛直方
向に延びるボールねじ４８と係合しており、ボールねじ
４８の上端はカップリング５１を介してサーボモータ５
２の出力軸に連結されている。サーボモータ５２の回転
はボールねじ４８によりナット４８ａの上昇又は降下に
変換され、後に詳述するように、このナット４８ａの上
昇又は降下によりツール２３が上昇又は降下する。
そのロッド４６ａが下方を向くように加圧用エアシリン
ダ４６が固定されている。また、この加圧用エアシリン
ダ４６の一方の側部には、ばね受けブラケット４４Ｂが
固定されている。このばね受けブラケット４４Ｂと上記
ブロック４３のばね受けブラケット４４Ａには、それぞ
れ自重相殺用のばね４７の端部が係止されている。この
ばね４７は、下側のガイドブロック４２Ａをブロック４
３、ホルダ３８及びツール２３と共に、上側のガイドブ
ロック４２Ｂへ引っ張り上げる機能を有する。さらに、
加圧用エアシリンダ４６の他の側部には、ボールねじ４
８のナット４８ａが固定されたナット固定用ブラケット
４９が取り付けられている。このナット４８ａは鉛直方
向に延びるボールねじ４８と係合しており、ボールねじ
４８の上端はカップリング５１を介してサーボモータ５
２の出力軸に連結されている。サーボモータ５２の回転
はボールねじ４８によりナット４８ａの上昇又は降下に
変換され、後に詳述するように、このナット４８ａの上
昇又は降下によりツール２３が上昇又は降下する。
【００４５】上記剥離装置２４は、エアシリンダ５３を
備えている。このエアシリンダ５３の水平方向に延びる
ロッド５３ａの先端にブラケット５４の基端側が取り付
けられており、ブラケット５４は水平方向（＋Ｘ方向及
び−Ｘ方向）に移動可能である。ブラケット５４には、
回転自在なガイドローラ５５Ａ，５５Ｂが配設されてい
る。これらのガイドローラ５５Ａ，５５Ｂのうちブラケ
ット５４の先端側に配設されたガイドローラ５５Ａに
は、上記接合シート供給装置２２のガイドローラ３６
Ａ，３６Ｂと同様に、その下側部にＡＣＦシート２８が
巻回されているが、ブラケット５４の基端側に配置され
たガイドローラ５５Ｂには、その上側部にＡＣＦシート
２８が巻回されている。そのため、ブラケット５４が図
において左向き（−Ｘ方向）に移動するとＡＣＦシート
２８のうちブラケット５４が通過する部分が上方（＋Ｚ
方向）に引き上げられる一方、ブラケット５４が図にお
いて右向き（＋Ｘ方向）に移動するとＡＦＣシート２８
のうちブラケット５４が通過する部分が下方（−Ｚ方
向）に引き下げられる。
備えている。このエアシリンダ５３の水平方向に延びる
ロッド５３ａの先端にブラケット５４の基端側が取り付
けられており、ブラケット５４は水平方向（＋Ｘ方向及
び−Ｘ方向）に移動可能である。ブラケット５４には、
回転自在なガイドローラ５５Ａ，５５Ｂが配設されてい
る。これらのガイドローラ５５Ａ，５５Ｂのうちブラケ
ット５４の先端側に配設されたガイドローラ５５Ａに
は、上記接合シート供給装置２２のガイドローラ３６
Ａ，３６Ｂと同様に、その下側部にＡＣＦシート２８が
巻回されているが、ブラケット５４の基端側に配置され
たガイドローラ５５Ｂには、その上側部にＡＣＦシート
２８が巻回されている。そのため、ブラケット５４が図
において左向き（−Ｘ方向）に移動するとＡＣＦシート
２８のうちブラケット５４が通過する部分が上方（＋Ｚ
方向）に引き上げられる一方、ブラケット５４が図にお
いて右向き（＋Ｘ方向）に移動するとＡＦＣシート２８
のうちブラケット５４が通過する部分が下方（−Ｚ方
向）に引き下げられる。
【００４６】上記切断装置２６は、ＡＣＦシート２８の
送り方向と直交する水平方向（＋Ｙ方向及び−Ｙ方向）
に進退可能な本体２６ａと、この本体２６ａに基端側が
取り付けられており上下方向に対向して配置された一対
のアーム２６ｂとを備えている。下側のアーム２６ｂは
その先端にＡＣＦシート切断用のブレード２６ｃを備え
ている。これらのアーム２６ｂは、本体２６ａ内に収容
された駆動機構により互いに接近及び離反するように駆
動される。各アーム２６ｂの移動範囲は、これらが最も
接近したときにブレード２６ｃによってＡＣＦシート２
８のＡＣＦ層２８ｂのみを切断するように設定されてい
る。
送り方向と直交する水平方向（＋Ｙ方向及び−Ｙ方向）
に進退可能な本体２６ａと、この本体２６ａに基端側が
取り付けられており上下方向に対向して配置された一対
のアーム２６ｂとを備えている。下側のアーム２６ｂは
その先端にＡＣＦシート切断用のブレード２６ｃを備え
ている。これらのアーム２６ｂは、本体２６ａ内に収容
された駆動機構により互いに接近及び離反するように駆
動される。各アーム２６ｂの移動範囲は、これらが最も
接近したときにブレード２６ｃによってＡＣＦシート２
８のＡＣＦ層２８ｂのみを切断するように設定されてい
る。
【００４７】図１に示すように、上記冷却装置２７は、
気体噴出用のノズル（気体噴出器）５７と、このノズル
５７に冷却用の気体を供給する気体供給源５８とを備え
ている。ノズル５７と気体供給源５８を接続するパイプ
５９には、気体供給源５８からノズル５７への気体の供
給の許可と遮断を制御するためのバルブ６２と、ノズル
５７への気体の供給圧を調節するためのポンプ６１とが
設けられている。
気体噴出用のノズル（気体噴出器）５７と、このノズル
５７に冷却用の気体を供給する気体供給源５８とを備え
ている。ノズル５７と気体供給源５８を接続するパイプ
５９には、気体供給源５８からノズル５７への気体の供
給の許可と遮断を制御するためのバルブ６２と、ノズル
５７への気体の供給圧を調節するためのポンプ６１とが
設けられている。
【００４８】図３及び図４に示すように、ノズル５７
は、両端閉鎖の細長い中空円筒体からなり、円形の小径
孔である気体噴出孔５７ａが長手方向に等間隔で設けら
れている。また、ノズル５７の一端側が上記パイプ５９
に接続されている。
は、両端閉鎖の細長い中空円筒体からなり、円形の小径
孔である気体噴出孔５７ａが長手方向に等間隔で設けら
れている。また、ノズル５７の一端側が上記パイプ５９
に接続されている。
【００４９】図１及び図３に示すように、ノズル５７
は、吸着ステージ２１上のＬＣＤ基板２９の電極部２９
ｃと平行に延び、かつ、ツール２３と干渉しないように
配置されている。また、ノズル５７の位置及びそれ自体
の軸線回りの角度位置は、ＬＣＤ基板２９の液晶表示部
２９ａ側から電極部２９ｃ側に向けて、すなわちＬＣＤ
基板２９の駆動電圧供給線２９ｂの液晶表示部２９ａ側
の端部から電極部２９ｃ側の端部に向けて、図２におい
て点線Ａで示すように気体が吹き付けられるように設定
されている。
は、吸着ステージ２１上のＬＣＤ基板２９の電極部２９
ｃと平行に延び、かつ、ツール２３と干渉しないように
配置されている。また、ノズル５７の位置及びそれ自体
の軸線回りの角度位置は、ＬＣＤ基板２９の液晶表示部
２９ａ側から電極部２９ｃ側に向けて、すなわちＬＣＤ
基板２９の駆動電圧供給線２９ｂの液晶表示部２９ａ側
の端部から電極部２９ｃ側の端部に向けて、図２におい
て点線Ａで示すように気体が吹き付けられるように設定
されている。
【００５０】上記気体供給源５８からノズル５７に供給
される気体としては、例えば、空気がある。気体供給源
５８からノズル５７に供給される気体にイオンを含有さ
せてもよい。この場合、イオンの作用によりＬＣＤ基板
２９の静電気を除去し、ＬＣＤ基板２９の静電破壊を防
止することができる。冷却用の気体としては、空気（大
気）、クリーンエアー、窒素ガス等を使用することがで
きる。また、気体に、例えば同量の＋イオンと−イオン
とを含有させればよい。さらに、冷却用の気体の温度は
常温以上であってツール２３によるＡＣＦシート２８の
加熱温度未満に設定すればよい。
される気体としては、例えば、空気がある。気体供給源
５８からノズル５７に供給される気体にイオンを含有さ
せてもよい。この場合、イオンの作用によりＬＣＤ基板
２９の静電気を除去し、ＬＣＤ基板２９の静電破壊を防
止することができる。冷却用の気体としては、空気（大
気）、クリーンエアー、窒素ガス等を使用することがで
きる。また、気体に、例えば同量の＋イオンと−イオン
とを含有させればよい。さらに、冷却用の気体の温度は
常温以上であってツール２３によるＡＣＦシート２８の
加熱温度未満に設定すればよい。
【００５１】図１に示す制御装置６３は、図示しない制
御盤や各種センサからの入力信号に基づいて、シート送
り機構３４、エアシリンダ４６，５３、サーボモータ５
２、並びに冷却装置２７のバルブ６２及びポンプ６１を
含む装置全体の動作を制御する。
御盤や各種センサからの入力信号に基づいて、シート送
り機構３４、エアシリンダ４６，５３、サーボモータ５
２、並びに冷却装置２７のバルブ６２及びポンプ６１を
含む装置全体の動作を制御する。
【００５２】次に、図７のフローチャートを参照しつ
つ、第１実施形態の接合シート貼付装置の動作を説明す
る。まず、ステップＳ７−１において、接合シート供給
装置２２によりＡＣＦシート２８が供給される。図８に
示すように、供給前のＡＣＦシート２８は、ＡＣＦ層２
８ｂの先端部がツール２３の図において左側の端部２３
ａと一致している。この状態から、図９に示すようにＡ
ＣＦ層２８ｂの端部がＬＣＤ基板２９の他端付近に達す
るまでまでＡＣＦシート２８が＋Ｘ方向に送られる。ま
た、ステップ６−２において、ＡＣＦ層２８ｂが切断さ
れ、切込線２６ｅが形成される。具体的には、切断装置
２６の本体２６ａが−Ｙ方向に前進した後、図９に示す
ように、２本のアーム２６ｂが互いに接近し、ブレード
２６ｃによりＡＣＦシート２８のうちＡＣＦ層２８ｂの
みが１箇所だけ切断される。切込線２６ｅの位置は、ツ
ール２３の図において左側の端部２３ａと一致してい
る。
つ、第１実施形態の接合シート貼付装置の動作を説明す
る。まず、ステップＳ７−１において、接合シート供給
装置２２によりＡＣＦシート２８が供給される。図８に
示すように、供給前のＡＣＦシート２８は、ＡＣＦ層２
８ｂの先端部がツール２３の図において左側の端部２３
ａと一致している。この状態から、図９に示すようにＡ
ＣＦ層２８ｂの端部がＬＣＤ基板２９の他端付近に達す
るまでまでＡＣＦシート２８が＋Ｘ方向に送られる。ま
た、ステップ６−２において、ＡＣＦ層２８ｂが切断さ
れ、切込線２６ｅが形成される。具体的には、切断装置
２６の本体２６ａが−Ｙ方向に前進した後、図９に示す
ように、２本のアーム２６ｂが互いに接近し、ブレード
２６ｃによりＡＣＦシート２８のうちＡＣＦ層２８ｂの
みが１箇所だけ切断される。切込線２６ｅの位置は、ツ
ール２３の図において左側の端部２３ａと一致してい
る。
【００５３】次に、ステップＳ７−３において、図９の
矢印Ｙ１に示すように、接合シート供給装置２２及び剥
離装置２４が降下する。接合シート供給装置２２及び剥
離装置２４は、図１０に示すように、ＡＣＦ層２８ｂが
ＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃと接触する位置まで降下
する。
矢印Ｙ１に示すように、接合シート供給装置２２及び剥
離装置２４が降下する。接合シート供給装置２２及び剥
離装置２４は、図１０に示すように、ＡＣＦ層２８ｂが
ＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃと接触する位置まで降下
する。
【００５４】また、ステップＳ７−４において、図９の
矢印Ｙ２に示すように、ツール２３が降下する。図１０
に示すように、ツール２３はＡＣＦシート２８の基材層
２８ａと接触する位置まで降下する。このツール２３の
降下時における駆動機構３９の動作について詳細に説明
する。まず、ツール２３の降下時には、ばね４７の力に
抗して加圧用エアシリンダ４６のロッド４６ａが突出し
ており、下側のガイドブロック４２Ａに固定されたブロ
ック４３の上部にロッド４６ａの先端が当接している。
サーボモータ５２が所定方向に回転すると、この回転が
カップリング５１を介してボールねじ４８に伝達され
る。ボールねじ４８が回転すると、ナット４８ａが降下
する。ナット４８ａは加圧用エアシリンダ４６を備える
上側のガイドブロック４２Ｂに連結されているので、ナ
ット４８ａが降下するとガイドブロック４２Ｂと共に加
圧用エアシリンダ４６が降下し、ロッド４６ａの先端に
よってブロック４３が下向きに押される。その結果、ガ
イドブロック４２Ａと共にホルダ３８及びツール２３が
降下する。
矢印Ｙ２に示すように、ツール２３が降下する。図１０
に示すように、ツール２３はＡＣＦシート２８の基材層
２８ａと接触する位置まで降下する。このツール２３の
降下時における駆動機構３９の動作について詳細に説明
する。まず、ツール２３の降下時には、ばね４７の力に
抗して加圧用エアシリンダ４６のロッド４６ａが突出し
ており、下側のガイドブロック４２Ａに固定されたブロ
ック４３の上部にロッド４６ａの先端が当接している。
サーボモータ５２が所定方向に回転すると、この回転が
カップリング５１を介してボールねじ４８に伝達され
る。ボールねじ４８が回転すると、ナット４８ａが降下
する。ナット４８ａは加圧用エアシリンダ４６を備える
上側のガイドブロック４２Ｂに連結されているので、ナ
ット４８ａが降下するとガイドブロック４２Ｂと共に加
圧用エアシリンダ４６が降下し、ロッド４６ａの先端に
よってブロック４３が下向きに押される。その結果、ガ
イドブロック４２Ａと共にホルダ３８及びツール２３が
降下する。
【００５５】次に、ステップＳ７−５において、ツール
２３によりＡＣＦ層２８ｂが加圧及び加熱される。ま
ず、加圧用エアシリンダ４６が降下する。この際、ツー
ル２３は、すでにＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃ上にあ
るＡＣＦシート２８に接触しているので、ツール２３は
それ以上降下することができず、ロッド４６ａが加圧用
エアシリンダ４６内に押し込まれることにより、加圧用
エアシリンダ４６が降下する。そのため、加圧用エアシ
リンダ４６のロッド４６ａによりツール２３がＬＣＤ基
板２９の電極部２９ｃに押し付けられ、ＡＣＦシート２
８がツール２３によって電極部２９ｃに押圧される。ま
た、ツール２３はヒータ３７によって加熱されているの
で、ＡＣＦシート２８は上記のようにＬＣＤ基板２９の
電極部２９ｃに押圧された状態で加熱される。この加圧
及び加熱は所定時間継続され、上記切断装置２６により
切断済みのＡＣＦ層２８ｂがＬＣＤ基板２９の電極部２
９ｃに接合する。加圧及び加熱時にはチャック８５によ
りシート送り機構３４側が保持されるため、ＡＣＦシー
ト２８に張力が作用する。加圧及び加熱の終了後、ステ
ップＳ７−６において、駆動機構３９の降下時とは逆の
動作により、図９の矢印Ｙ２に示すようにツール２３が
上昇し、図１１に示すように初期位置に戻る。
２３によりＡＣＦ層２８ｂが加圧及び加熱される。ま
ず、加圧用エアシリンダ４６が降下する。この際、ツー
ル２３は、すでにＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃ上にあ
るＡＣＦシート２８に接触しているので、ツール２３は
それ以上降下することができず、ロッド４６ａが加圧用
エアシリンダ４６内に押し込まれることにより、加圧用
エアシリンダ４６が降下する。そのため、加圧用エアシ
リンダ４６のロッド４６ａによりツール２３がＬＣＤ基
板２９の電極部２９ｃに押し付けられ、ＡＣＦシート２
８がツール２３によって電極部２９ｃに押圧される。ま
た、ツール２３はヒータ３７によって加熱されているの
で、ＡＣＦシート２８は上記のようにＬＣＤ基板２９の
電極部２９ｃに押圧された状態で加熱される。この加圧
及び加熱は所定時間継続され、上記切断装置２６により
切断済みのＡＣＦ層２８ｂがＬＣＤ基板２９の電極部２
９ｃに接合する。加圧及び加熱時にはチャック８５によ
りシート送り機構３４側が保持されるため、ＡＣＦシー
ト２８に張力が作用する。加圧及び加熱の終了後、ステ
ップＳ７−６において、駆動機構３９の降下時とは逆の
動作により、図９の矢印Ｙ２に示すようにツール２３が
上昇し、図１１に示すように初期位置に戻る。
【００５６】次に、ステップＳ７−７において、ノズル
５７によりＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃ上のＡＣＦシ
ート２８に対して冷却用の気体が吹き付けられる。すな
わち、バルブ６２が開弁されると共にポンプ６１が駆動
され、気体供給源５８より供給された気体がノズル５７
の気体噴出孔５７ａからＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃ
上のＡＣＦシート２８に向けて噴出される。複数の気体
噴出孔５７ａがノズル５７の軸線方向に設けられている
ので、ＡＣＦシート２８のツール２３の端部２３ａ，２
３ｂ間に対応する部分、すなわちＬＣＤ基板２９の電極
部２８ｃに接合しているＡＣＦ層２８ｂの先端部から切
込線２８ｅまでの部分でＡＣＦシート２８に対して冷却
用の空気が吹き付けられる。その結果、電極部２９ｃと
接触している切断済みのＡＣＦ層２８ｂが冷却され、切
断済みのＡＣＦ層２８ｂと電極部２９ｃとの接合強度が
増大する。
５７によりＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃ上のＡＣＦシ
ート２８に対して冷却用の気体が吹き付けられる。すな
わち、バルブ６２が開弁されると共にポンプ６１が駆動
され、気体供給源５８より供給された気体がノズル５７
の気体噴出孔５７ａからＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃ
上のＡＣＦシート２８に向けて噴出される。複数の気体
噴出孔５７ａがノズル５７の軸線方向に設けられている
ので、ＡＣＦシート２８のツール２３の端部２３ａ，２
３ｂ間に対応する部分、すなわちＬＣＤ基板２９の電極
部２８ｃに接合しているＡＣＦ層２８ｂの先端部から切
込線２８ｅまでの部分でＡＣＦシート２８に対して冷却
用の空気が吹き付けられる。その結果、電極部２９ｃと
接触している切断済みのＡＣＦ層２８ｂが冷却され、切
断済みのＡＣＦ層２８ｂと電極部２９ｃとの接合強度が
増大する。
【００５７】図１３は、切断済みのＡＣＦ層２８ｂの温
度及び切断済みのＡＣＦ層２８ｂと電極部２９ｃの間の
接合強度の時間変化を示している。この図１３において
時間ｔ０はツール２３による加熱の開始時（図７のステ
ップＳ７−５）であり、この時間ｔ０から時間ｔ１まで
ＡＣＦ層２８ｂの温度と接合強度の両方が上昇する。時
間ｔ１にＡＣＦ層２８ｂの温度は平衡温度に達し、時間
ｔ１から時間ｔ２まではＡＣＦ層２８ｂの温度はほぼ一
定である。一方、接合強度は時間ｔ２まで増大を続ける
がその増大の割合は徐々に減少する。時間ｔ２にツール
２３が上昇してＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃから離れ
（図７のステップＳ７−６）、ノズル５７からの気体の
吹き付けが開始されると、ＡＣＦ層２８ｂの温度が降下
し、時間ｔ３に加熱開始前の温度に戻る。一方、時間ｔ
２から時間ｔ３までの接合強度の増大は、気体の吹き付
けによる冷却によって促進される。そのため、この時間
ｔ２から時間ｔ３まで接合強度の増大の割合は、加熱中
である時間ｔ０から時間ｔ２までの接合強度の増加の割
合よりも大きく、図１３においてｄｆで示す量が冷却に
よって増大した接合強度に対応している。
度及び切断済みのＡＣＦ層２８ｂと電極部２９ｃの間の
接合強度の時間変化を示している。この図１３において
時間ｔ０はツール２３による加熱の開始時（図７のステ
ップＳ７−５）であり、この時間ｔ０から時間ｔ１まで
ＡＣＦ層２８ｂの温度と接合強度の両方が上昇する。時
間ｔ１にＡＣＦ層２８ｂの温度は平衡温度に達し、時間
ｔ１から時間ｔ２まではＡＣＦ層２８ｂの温度はほぼ一
定である。一方、接合強度は時間ｔ２まで増大を続ける
がその増大の割合は徐々に減少する。時間ｔ２にツール
２３が上昇してＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃから離れ
（図７のステップＳ７−６）、ノズル５７からの気体の
吹き付けが開始されると、ＡＣＦ層２８ｂの温度が降下
し、時間ｔ３に加熱開始前の温度に戻る。一方、時間ｔ
２から時間ｔ３までの接合強度の増大は、気体の吹き付
けによる冷却によって促進される。そのため、この時間
ｔ２から時間ｔ３まで接合強度の増大の割合は、加熱中
である時間ｔ０から時間ｔ２までの接合強度の増加の割
合よりも大きく、図１３においてｄｆで示す量が冷却に
よって増大した接合強度に対応している。
【００５８】上記のようにノズル５７の位置及び軸線回
りの角度位置は、ＬＣＤ基板２９の液晶表示部２９ａ側
から電極部２９ｃ側に向けて、気体が吹き付けられるよ
うに設定されている。そのため、ＬＣＤ基板２９上にＡ
ＣＦシート２８から生じる屑、ＬＣＤ基板２９から生じ
るガラスの小片等の屑が存在する場合には、冷却のため
に吹き付けた気体によりそれらを吹き飛ばし、ＬＣＤ基
板２９上から除去することができる。
りの角度位置は、ＬＣＤ基板２９の液晶表示部２９ａ側
から電極部２９ｃ側に向けて、気体が吹き付けられるよ
うに設定されている。そのため、ＬＣＤ基板２９上にＡ
ＣＦシート２８から生じる屑、ＬＣＤ基板２９から生じ
るガラスの小片等の屑が存在する場合には、冷却のため
に吹き付けた気体によりそれらを吹き飛ばし、ＬＣＤ基
板２９上から除去することができる。
【００５９】また、本実施形態では、細長い中空円筒体
からなるノズル５７の長手方向に設けた気体噴出孔５７
ａから気体を噴出する構成としているため、比較的少な
い気体の消費量でＬＣＤ基板２９の細長い電極部２９ｃ
の全体を均一に冷却することができる。
からなるノズル５７の長手方向に設けた気体噴出孔５７
ａから気体を噴出する構成としているため、比較的少な
い気体の消費量でＬＣＤ基板２９の細長い電極部２９ｃ
の全体を均一に冷却することができる。
【００６０】さらに、上記のように気体供給源５８から
ノズル５７に供給される気体にイオンを含有させた場合
には、このイオンの作用によりＬＣＤ基板２９の静電気
を除去し、ＬＣＤ基板２９の静電破壊を防止することが
できる。
ノズル５７に供給される気体にイオンを含有させた場合
には、このイオンの作用によりＬＣＤ基板２９の静電気
を除去し、ＬＣＤ基板２９の静電破壊を防止することが
できる。
【００６１】上記のようにバルブ６２及びポンプ６１は
制御装置６３により制御されているが、これらを制御す
ることによりノズル５７からＬＣＤ基板２９に吹き付け
られる気体の流量及び吹き付け時期を調節することがで
きる。気体の流量や吹き付け時期をＬＣＤ基板２９の寸
法等に応じて変更することにより、気体の消費量低減や
タクトの向上を図ることができる。
制御装置６３により制御されているが、これらを制御す
ることによりノズル５７からＬＣＤ基板２９に吹き付け
られる気体の流量及び吹き付け時期を調節することがで
きる。気体の流量や吹き付け時期をＬＣＤ基板２９の寸
法等に応じて変更することにより、気体の消費量低減や
タクトの向上を図ることができる。
【００６２】上記気体の吹き付け終了後、ステップＳ７
−８において、図１１の矢印Ｘ２に示すように、剥離装
置２４のブラケット５４が図において左向き（−Ｘ方
向）に水平移動する。図１２に示すように、ブラケット
５４は吸着ステージ２１上のＬＣＤ基板２９を一端側か
ら横切って他方側まで移動する。この水平移動により、
上記ＬＣＤ基板２９に接合されたＡＣＦ層２８ｂから基
材層２８ａが剥離し、ＬＣＤ基板２９には切断済みのＡ
ＣＦ層２８ｂのみが残る。
−８において、図１１の矢印Ｘ２に示すように、剥離装
置２４のブラケット５４が図において左向き（−Ｘ方
向）に水平移動する。図１２に示すように、ブラケット
５４は吸着ステージ２１上のＬＣＤ基板２９を一端側か
ら横切って他方側まで移動する。この水平移動により、
上記ＬＣＤ基板２９に接合されたＡＣＦ層２８ｂから基
材層２８ａが剥離し、ＬＣＤ基板２９には切断済みのＡ
ＣＦ層２８ｂのみが残る。
【００６３】次に、ステップＳ７−９において、図１２
の矢印Ｘ３で示すように、剥離装置２４のブラケット５
４が図において右向き（−Ｘ方向）に水平移動し、初期
位置に戻る（図１１参照）。また、ステップＳ７−１０
において、接合シート供給装置２２及び剥離装置２４の
上昇によりＡＣＦシート２８が上昇し、ＬＣＤ基板７か
ら離れて初期位置に戻る（図８参照）。
の矢印Ｘ３で示すように、剥離装置２４のブラケット５
４が図において右向き（−Ｘ方向）に水平移動し、初期
位置に戻る（図１１参照）。また、ステップＳ７−１０
において、接合シート供給装置２２及び剥離装置２４の
上昇によりＡＣＦシート２８が上昇し、ＬＣＤ基板７か
ら離れて初期位置に戻る（図８参照）。
【００６４】（第２実施形態）図１４及び図１５に示す
本発明の第２実施形態の接合シート貼付装置は、冷却装
置２７の機構が第１実施形態と異なっている。すなわ
ち、冷却装置２７は、ホルダ３８に設けられた冷媒通路
３８ａ，３８ｂと、これらの冷媒通路３８ａ，３８ｂに
冷媒を供給する冷媒供給源６４とを備えている。冷媒通
路３８ａ，３８ｂは、上記ヒータ３７と平行にホルダ３
８を貫通するように設けられている。また、これらの冷
媒通路３８ａ，３８ｂの一端はパイプ６６ａにより接続
されている。さらに、これらの冷媒通路３８ａ，３８ｂ
の他端は別系統のパイプ６６ｂ，６６ｃによりそれぞれ
冷媒供給源６４に接続されている。このうち一方のパイ
プ６６ｂには、冷媒供給源６４から冷媒通路３８ａ，３
８ｂへの冷媒の供給の許可と遮断を制御するためのバル
ブ６７と、冷媒の供給圧を調節するためのポンプ６８と
が設けられている。これらバルブ６７及びポンプ６８
は、制御装置６３により制御される。上記冷媒は、液体
及び気体のいずれであってもよい。例えば、空気（大
気）、水等が冷媒として適している。また、冷媒の温度
は、常温（大気温度）であればよいが、冷却効果を高め
るために常温以下としてもよい。この場合、冷媒の温度
を調節するための温度制御装置を設ける必要がある。
本発明の第２実施形態の接合シート貼付装置は、冷却装
置２７の機構が第１実施形態と異なっている。すなわ
ち、冷却装置２７は、ホルダ３８に設けられた冷媒通路
３８ａ，３８ｂと、これらの冷媒通路３８ａ，３８ｂに
冷媒を供給する冷媒供給源６４とを備えている。冷媒通
路３８ａ，３８ｂは、上記ヒータ３７と平行にホルダ３
８を貫通するように設けられている。また、これらの冷
媒通路３８ａ，３８ｂの一端はパイプ６６ａにより接続
されている。さらに、これらの冷媒通路３８ａ，３８ｂ
の他端は別系統のパイプ６６ｂ，６６ｃによりそれぞれ
冷媒供給源６４に接続されている。このうち一方のパイ
プ６６ｂには、冷媒供給源６４から冷媒通路３８ａ，３
８ｂへの冷媒の供給の許可と遮断を制御するためのバル
ブ６７と、冷媒の供給圧を調節するためのポンプ６８と
が設けられている。これらバルブ６７及びポンプ６８
は、制御装置６３により制御される。上記冷媒は、液体
及び気体のいずれであってもよい。例えば、空気（大
気）、水等が冷媒として適している。また、冷媒の温度
は、常温（大気温度）であればよいが、冷却効果を高め
るために常温以下としてもよい。この場合、冷媒の温度
を調節するための温度制御装置を設ける必要がある。
【００６５】第２実施形態のその他の構造は第１実施形
態と同様であり、同一の要素には同一の符号を付してい
る。
態と同様であり、同一の要素には同一の符号を付してい
る。
【００６６】次に、図１６のフローチャートを参照しつ
つ、第２実施形態の接合シート貼付装置の動作を説明す
る。ステップＳ１６−１〜Ｓ１６−５までの動作は第１
実施形態と同様である。すなわち、まず、吸着ステージ
２１上のＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに対してＡＣＦ
シート２８を供給し（ステップＳ１６−１）、ＡＣＦ層
２８ｂを切断した後（ステップＳ１６−２）、ＡＣＦシ
ート２８が降下して電極部２９ｃと接触する（ステップ
Ｓ１６−３）。その後、ツール２３が電極部２９ｃへ降
下し（ステップＳ１６−４）、切断済みのＡＣＦ層２８
ｂが加圧及び加熱される（ステップＳ１６−５）。
つ、第２実施形態の接合シート貼付装置の動作を説明す
る。ステップＳ１６−１〜Ｓ１６−５までの動作は第１
実施形態と同様である。すなわち、まず、吸着ステージ
２１上のＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに対してＡＣＦ
シート２８を供給し（ステップＳ１６−１）、ＡＣＦ層
２８ｂを切断した後（ステップＳ１６−２）、ＡＣＦシ
ート２８が降下して電極部２９ｃと接触する（ステップ
Ｓ１６−３）。その後、ツール２３が電極部２９ｃへ降
下し（ステップＳ１６−４）、切断済みのＡＣＦ層２８
ｂが加圧及び加熱される（ステップＳ１６−５）。
【００６７】次に、ステップＳ１６−６において、ＡＣ
Ｆ層２８ｂが冷却される。なお、第１実施形態とは異な
り、このＡＣＦ層２８ｂの冷却中、ツール２３は電極部
２９ｃ上のＡＣＦシート２８に対して接触している。
Ｆ層２８ｂが冷却される。なお、第１実施形態とは異な
り、このＡＣＦ層２８ｂの冷却中、ツール２３は電極部
２９ｃ上のＡＣＦシート２８に対して接触している。
【００６８】ＡＣＦ層２８ｂの冷却時には、バルブ６７
が開弁されると共にポンプ６８が駆動され、冷媒供給源
６４から冷媒通路３８ａ，３８ｂに供給される。すなわ
ち、冷媒供給源６４を出た冷媒は、パイプ６６ｂ、冷媒
通路３８ａ、パイプ６６ａ、冷媒通路３８ｂ及びパイプ
６６ｃを通って冷媒供給源６４に戻る。また、この冷媒
供給時には、ヒータ３７を非作動とする。
が開弁されると共にポンプ６８が駆動され、冷媒供給源
６４から冷媒通路３８ａ，３８ｂに供給される。すなわ
ち、冷媒供給源６４を出た冷媒は、パイプ６６ｂ、冷媒
通路３８ａ、パイプ６６ａ、冷媒通路３８ｂ及びパイプ
６６ｃを通って冷媒供給源６４に戻る。また、この冷媒
供給時には、ヒータ３７を非作動とする。
【００６９】上記冷媒通路３８ａ，３８ｂに供給された
冷媒によりホルダ３８及びツール２３が冷却されて低温
となる。そのため、ツール２３と接触しているＡＣＦシ
ート２８が冷却され、ＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに
接合された切断済みのＡＣＦ層２８ｂの温度が低下す
る。切断済みＡＣＦ層２８ｂが冷却されて温度が低下す
ると、第１実施形態の場合と同様にＡＣＦ層２８ｂの電
極部２９ｃに対する接合強度が増大する。また、上記の
ように冷媒供給時には、ヒータ３７を非作動としている
ため、ホルダ３８及びツール２３及びＡＣＦシートを効
率良く冷却することができ、ＡＣＦ層２８ｂの冷却速度
を速めることができる。
冷媒によりホルダ３８及びツール２３が冷却されて低温
となる。そのため、ツール２３と接触しているＡＣＦシ
ート２８が冷却され、ＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに
接合された切断済みのＡＣＦ層２８ｂの温度が低下す
る。切断済みＡＣＦ層２８ｂが冷却されて温度が低下す
ると、第１実施形態の場合と同様にＡＣＦ層２８ｂの電
極部２９ｃに対する接合強度が増大する。また、上記の
ように冷媒供給時には、ヒータ３７を非作動としている
ため、ホルダ３８及びツール２３及びＡＣＦシートを効
率良く冷却することができ、ＡＣＦ層２８ｂの冷却速度
を速めることができる。
【００７０】上記ＡＦＣ層２８ｂの冷却終了後の動作も
第１実施形態と同様である。すなわち、ツール２３が上
昇してＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃから離れ（ステッ
プＳ１６−７）、剥離装置２４のブラケット５４が水平
方向に往復移動することにより電極部２９ｃに接合され
た切断済みのＡＣＦ層２８ｂから基材層２８ａを剥離す
る（ステップＳ１６−８，Ｓ１６−９）。その後、接合
シート供給装置２２及び剥離装置２４の上昇により、Ａ
ＣＦシート２８が上昇し、ＬＣＤ基板２９の電極部２９
ｃから離れて初期位置に戻る。
第１実施形態と同様である。すなわち、ツール２３が上
昇してＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃから離れ（ステッ
プＳ１６−７）、剥離装置２４のブラケット５４が水平
方向に往復移動することにより電極部２９ｃに接合され
た切断済みのＡＣＦ層２８ｂから基材層２８ａを剥離す
る（ステップＳ１６−８，Ｓ１６−９）。その後、接合
シート供給装置２２及び剥離装置２４の上昇により、Ａ
ＣＦシート２８が上昇し、ＬＣＤ基板２９の電極部２９
ｃから離れて初期位置に戻る。
【００７１】（第３実施形態）次に、図１７及び図１８
に示す本発明の第３実施形態の接合シート貼付装置につ
いて説明する。この接合シート貼付装置は、第１実施形
態と同様に、ＡＣＦシート２８のツール２３の端部２３
ａ，２３ｂ間に対応する部分に冷却用の空気を吹き付け
るためのノズル５７及び気体供給源５８を備えている。
ノズル５７はホルダ３８に固定されており、ツール２３
と共に昇降する。
に示す本発明の第３実施形態の接合シート貼付装置につ
いて説明する。この接合シート貼付装置は、第１実施形
態と同様に、ＡＣＦシート２８のツール２３の端部２３
ａ，２３ｂ間に対応する部分に冷却用の空気を吹き付け
るためのノズル５７及び気体供給源５８を備えている。
ノズル５７はホルダ３８に固定されており、ツール２３
と共に昇降する。
【００７２】また、接合シート貼付装置は、ＡＣＦシー
ト２８の切込線２８ｅの部分に局所的に冷却用の空気を
吹き付けるためのノズル１５７を備えている。このノズ
ル１５７は先端に単一の気体噴出孔１５７ａを備え、基
端側がパイプ１５９を介して気体供給源１５８に接続さ
れている。パイプ１５９には、気体供給源１５８からノ
ズル１５７への気体の供給と許可と遮断を制御するため
のバルブ６２と、ノズル１５７への気体の供給圧を調節
するためのポンプ１６１とが設けられている。ノズル１
５７は図においてツール２３の左側に配置されている。
気体噴出孔１５７ａは図において右斜め下を向いてお
り、後述するように気体噴出孔１５７ａから噴出された
気体がＡＣＦシート２８の切込線２８ｅの部分に局所的
ないしは集中的に気体が吹き付けられるようになってい
る。
ト２８の切込線２８ｅの部分に局所的に冷却用の空気を
吹き付けるためのノズル１５７を備えている。このノズ
ル１５７は先端に単一の気体噴出孔１５７ａを備え、基
端側がパイプ１５９を介して気体供給源１５８に接続さ
れている。パイプ１５９には、気体供給源１５８からノ
ズル１５７への気体の供給と許可と遮断を制御するため
のバルブ６２と、ノズル１５７への気体の供給圧を調節
するためのポンプ１６１とが設けられている。ノズル１
５７は図においてツール２３の左側に配置されている。
気体噴出孔１５７ａは図において右斜め下を向いてお
り、後述するように気体噴出孔１５７ａから噴出された
気体がＡＣＦシート２８の切込線２８ｅの部分に局所的
ないしは集中的に気体が吹き付けられるようになってい
る。
【００７３】上記気体供給源５８からノズル５７に供給
される冷却用の気体としては、空気（大気）、クリーン
エアー、窒素ガス等を使用することができる。また、Ｌ
ＣＤ基板２９の静電気を除去するために、冷却用の気体
にイオンを含有させてもよい。さらに、冷却用の気体の
温度は常温以上であって加熱ツール２３によるＡＣＦシ
ート２８の加熱温度未満に設定すればよい。
される冷却用の気体としては、空気（大気）、クリーン
エアー、窒素ガス等を使用することができる。また、Ｌ
ＣＤ基板２９の静電気を除去するために、冷却用の気体
にイオンを含有させてもよい。さらに、冷却用の気体の
温度は常温以上であって加熱ツール２３によるＡＣＦシ
ート２８の加熱温度未満に設定すればよい。
【００７４】制御装置６３は、上記気体供給源５８，１
５８から供給されてノズル５７，１５７から噴出される
気体の流量と、これらの気体をＡＣＦシート２８に対し
て吹き付け時期とを調節する。
５８から供給されてノズル５７，１５７から噴出される
気体の流量と、これらの気体をＡＣＦシート２８に対し
て吹き付け時期とを調節する。
【００７５】次に、図２０のフローチャートを参照し
て、第３実施形態のシート貼付装置の動作を説明する。
ステップＳ２０−１〜Ｓ２０−４までの動作は第１実施
形態と同様である。すなわち、まず、吸着ステージ２１
上のＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに対してＡＣＦシー
ト２８を供給し（ステップＳ２０−１）、ＡＣＦ層２８
ｂを切断して切込線２８ｅを形成した後（ステップＳ２
０−２）、ＡＣＦシート２８が降下して電極部２９ｃと
接触する（ステップＳ２０−３）。その後、加熱ツール
２３が電極部２９ｃへ降下する（ステップＳ２０−
４）。
て、第３実施形態のシート貼付装置の動作を説明する。
ステップＳ２０−１〜Ｓ２０−４までの動作は第１実施
形態と同様である。すなわち、まず、吸着ステージ２１
上のＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに対してＡＣＦシー
ト２８を供給し（ステップＳ２０−１）、ＡＣＦ層２８
ｂを切断して切込線２８ｅを形成した後（ステップＳ２
０−２）、ＡＣＦシート２８が降下して電極部２９ｃと
接触する（ステップＳ２０−３）。その後、加熱ツール
２３が電極部２９ｃへ降下する（ステップＳ２０−
４）。
【００７６】ステップＳ２０−５において、図１９
（Ａ）に示すように、ツール２３により切断済みのＡＣ
Ｆ層２８ｂがＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに対して加
圧及び加熱される。このツール２３によるＡＣＦ層２８
ｂの加圧及び加熱時に、ツール２３の端部２３ａが接触
しているＡＣＦシート２８の切込線２８ｅの部分に対し
てノズル１５７により冷却用の気体が吹き付けられる。
すなわち、バルブ１６２が開弁されると共にポンプ１６
１が駆動され、気体供給源５８より供給された気体が点
線Ｂで示すようにノズル１５７の気体噴出孔５７ａから
ＡＣＦシート２８の切込線２８ｅの部分に対して吹き付
けられる。
（Ａ）に示すように、ツール２３により切断済みのＡＣ
Ｆ層２８ｂがＬＣＤ基板２９の電極部２９ｃに対して加
圧及び加熱される。このツール２３によるＡＣＦ層２８
ｂの加圧及び加熱時に、ツール２３の端部２３ａが接触
しているＡＣＦシート２８の切込線２８ｅの部分に対し
てノズル１５７により冷却用の気体が吹き付けられる。
すなわち、バルブ１６２が開弁されると共にポンプ１６
１が駆動され、気体供給源５８より供給された気体が点
線Ｂで示すようにノズル１５７の気体噴出孔５７ａから
ＡＣＦシート２８の切込線２８ｅの部分に対して吹き付
けられる。
【００７７】ツール２３による加圧及び加熱時には、Ａ
ＣＦシート２８は接合シート送り機構３４側がチャック
８５により保持されているため大きな張力が作用する。
従って、切込線２８ｅの周辺部の温度が過度に上昇する
と、ＡＣＦシート２８に伸びが生じ、それによって切込
線２８ｅの位置が変化する。切込線２８ｅの位置が変化
すると次のＡＣＦ層２８ｂの貼付時にその先端位置が変
化するため、ＬＣＤ基板２９に対して正確な位置にＡＣ
Ｆ層２８を貼り付けることができない。しかし、ツール
２３による加圧及び加熱中に気体噴出器１５７から噴出
される気体でＡＣＦシート２８の切込線２８ｅの部分を
集中的に冷却することにより、この部分の過度な温度上
昇が防止される。従って、ＡＣＦシートの伸びによる切
込線２８ｅの位置の変化が防止され、ＬＣＤ基板２９に
対して正確な位置にＡＣＦ層２８ｂを貼り付けることが
できる。
ＣＦシート２８は接合シート送り機構３４側がチャック
８５により保持されているため大きな張力が作用する。
従って、切込線２８ｅの周辺部の温度が過度に上昇する
と、ＡＣＦシート２８に伸びが生じ、それによって切込
線２８ｅの位置が変化する。切込線２８ｅの位置が変化
すると次のＡＣＦ層２８ｂの貼付時にその先端位置が変
化するため、ＬＣＤ基板２９に対して正確な位置にＡＣ
Ｆ層２８を貼り付けることができない。しかし、ツール
２３による加圧及び加熱中に気体噴出器１５７から噴出
される気体でＡＣＦシート２８の切込線２８ｅの部分を
集中的に冷却することにより、この部分の過度な温度上
昇が防止される。従って、ＡＣＦシートの伸びによる切
込線２８ｅの位置の変化が防止され、ＬＣＤ基板２９に
対して正確な位置にＡＣＦ層２８ｂを貼り付けることが
できる。
【００７８】加圧及び加熱の終了後、ステップＳ２０−
５において、ツール２３が上昇して初期位置に戻る。こ
の時点では、図１９（Ｂ）に示すように、切込線２８ｅ
により切断済みのＡＣＦ層２８ｂがＬＣＤ基板２９の電
極部２９ｃに接合している。次に、ノズル５７，１５７
の両方からＡＣＦシート２８に対して気体を吹き付け
る。
５において、ツール２３が上昇して初期位置に戻る。こ
の時点では、図１９（Ｂ）に示すように、切込線２８ｅ
により切断済みのＡＣＦ層２８ｂがＬＣＤ基板２９の電
極部２９ｃに接合している。次に、ノズル５７，１５７
の両方からＡＣＦシート２８に対して気体を吹き付け
る。
【００７９】まず、ＡＣＦシート２８のツール２３の端
部２３ａ，２３ｂ間に対応する部分、すなわちＬＣＤ基
板２９の電極部２８ｃに接合しているＡＣＦ層２８ｂの
先端部から切込線２８ｅまでの部分において、点線Ａで
示すように、ノズル５７によりＡＣＦシート２８に対し
て冷却用の空気が吹き付けられる。このノズル５７によ
る気体の吹き付けにより、電極部２９ｃと接触している
切断済みのＡＣＦ層２８ｂが冷却され、切断済みのＡＣ
Ｆ層２８ｂと電極部２９ｃとの接合強度が増大する。
部２３ａ，２３ｂ間に対応する部分、すなわちＬＣＤ基
板２９の電極部２８ｃに接合しているＡＣＦ層２８ｂの
先端部から切込線２８ｅまでの部分において、点線Ａで
示すように、ノズル５７によりＡＣＦシート２８に対し
て冷却用の空気が吹き付けられる。このノズル５７によ
る気体の吹き付けにより、電極部２９ｃと接触している
切断済みのＡＣＦ層２８ｂが冷却され、切断済みのＡＣ
Ｆ層２８ｂと電極部２９ｃとの接合強度が増大する。
【００８０】また、ノズル１５７からＡＣＦシート２８
の切込線２８ｅに対応する部分に局所的ないしは集中的
に空気が吹き付けられる。切込線２８ｅはツール２３の
端部２３ａと対応するため、ツール２３による加圧力が
不足して接合層と対象物で十分な接合強度が増大しにく
い。しかし、気体噴出器１５７から噴出される気体によ
り切込線２８ｅの部分を集中的に冷却することにより、
この部分でのＡＣＦ層２８ｂとＬＣＤ基板２９の接合強
度を効果的に増大させることができる。
の切込線２８ｅに対応する部分に局所的ないしは集中的
に空気が吹き付けられる。切込線２８ｅはツール２３の
端部２３ａと対応するため、ツール２３による加圧力が
不足して接合層と対象物で十分な接合強度が増大しにく
い。しかし、気体噴出器１５７から噴出される気体によ
り切込線２８ｅの部分を集中的に冷却することにより、
この部分でのＡＣＦ層２８ｂとＬＣＤ基板２９の接合強
度を効果的に増大させることができる。
【００８１】剥離装置２４のブラケット５４が水平方向
に往復移動することにより電極部２９ｃに接合された切
断済みのＡＣＦ層２８ｂから基材層２８ａを剥離し、貼
り付けが完了する（ステップＳ２０−８，Ｓ２０−
９）。上記のようにＡＣＦシート２８をノズル５７，１
５７により吹き付けた気体で冷却してＡＣＦ層２８の接
合強度を増大させているため、基材層２８ａの剥離時に
切断済みのＡＣＦ層２８ｂが電極部２９ｃから剥離する
のを防止することができる。特に、切込線２８ｅの部分
を集中的に冷却しているため、この部分でのＡＣＦ層２
８ｂの剥離やちぎれを確実に防止することができる。Ａ
ＣＦ層２８ｂの剥離やちぎれを防止することができるた
め、ステップＳ２０−８においてブラケット５４が−Ｘ
方向に移動する速度すなわち剥離速度を増大することが
できる。
に往復移動することにより電極部２９ｃに接合された切
断済みのＡＣＦ層２８ｂから基材層２８ａを剥離し、貼
り付けが完了する（ステップＳ２０−８，Ｓ２０−
９）。上記のようにＡＣＦシート２８をノズル５７，１
５７により吹き付けた気体で冷却してＡＣＦ層２８の接
合強度を増大させているため、基材層２８ａの剥離時に
切断済みのＡＣＦ層２８ｂが電極部２９ｃから剥離する
のを防止することができる。特に、切込線２８ｅの部分
を集中的に冷却しているため、この部分でのＡＣＦ層２
８ｂの剥離やちぎれを確実に防止することができる。Ａ
ＣＦ層２８ｂの剥離やちぎれを防止することができるた
め、ステップＳ２０−８においてブラケット５４が−Ｘ
方向に移動する速度すなわち剥離速度を増大することが
できる。
【００８２】ＡＣＦ層２８ｂの貼り付け完了後、ステッ
プＳ２０−１０において、接合シート供給装置２２及び
剥離装置２４の上昇によりＡＣＦシート２８が上昇し、
図１９（Ｃ）に示すように初期位置に戻る。次に、ノズ
ル５７，１５７の両方からＡＣＦシート２８に対して気
体を吹き付ける。ＡＣＦ層２８ｂの貼り付け完了後に
も、ノズル５７，１５７から気体を吹き付けてＡＣＦテ
ープ２８を冷却することにより、ＡＣＦ層２８ｂの過度
の温度上昇をより確実に防止することができる。特に、
切込線２８ｅの部分、すなわち次のＡＣＦ層２８ｂの貼
り付けの際にＡＣＦ層２８ｂの先端となる部分がノズル
５７から吹き付けられる気体により集中的に冷却された
め、この部分の温度上昇をより確実に防止することがで
きる。
プＳ２０−１０において、接合シート供給装置２２及び
剥離装置２４の上昇によりＡＣＦシート２８が上昇し、
図１９（Ｃ）に示すように初期位置に戻る。次に、ノズ
ル５７，１５７の両方からＡＣＦシート２８に対して気
体を吹き付ける。ＡＣＦ層２８ｂの貼り付け完了後に
も、ノズル５７，１５７から気体を吹き付けてＡＣＦテ
ープ２８を冷却することにより、ＡＣＦ層２８ｂの過度
の温度上昇をより確実に防止することができる。特に、
切込線２８ｅの部分、すなわち次のＡＣＦ層２８ｂの貼
り付けの際にＡＣＦ層２８ｂの先端となる部分がノズル
５７から吹き付けられる気体により集中的に冷却された
め、この部分の温度上昇をより確実に防止することがで
きる。
【００８３】本発明は、上記実施形態に限定されず、種
々の変形が可能である。上記実施形態では、ＦＰＣ基板
を接合するためのＡＣＦシートをＬＣＤ基板に貼り付け
るために接合シート貼付装置を使用しているが、本発明
の接合シート貼付装置の用途はこれに限定されない。例
えば、図２１に示すように、電極として機能する金属性
のバンプ７１を備えるベアチップタイプのＩＣチップ７
２を接合するためのＡＣＦ層２８ｂを回路基板７３に貼
り付けるために、本発明の接合シート貼付装置を使用す
ることができる。なお、図２１において７４は回路基板
７３上に設けられた電極として機能するランドであり、
このランド７４が上記バンプ７１と電気的に接続され
る。
々の変形が可能である。上記実施形態では、ＦＰＣ基板
を接合するためのＡＣＦシートをＬＣＤ基板に貼り付け
るために接合シート貼付装置を使用しているが、本発明
の接合シート貼付装置の用途はこれに限定されない。例
えば、図２１に示すように、電極として機能する金属性
のバンプ７１を備えるベアチップタイプのＩＣチップ７
２を接合するためのＡＣＦ層２８ｂを回路基板７３に貼
り付けるために、本発明の接合シート貼付装置を使用す
ることができる。なお、図２１において７４は回路基板
７３上に設けられた電極として機能するランドであり、
このランド７４が上記バンプ７１と電気的に接続され
る。
【００８４】ノズル５７，１５７の構成及び配置は特に
限定されない。ノズル５７は、ＡＣＦシート２８のツー
ル２３に対応する部分に効率良く気体を吹き付けること
ができればよい。また、ノズル１５７は、ＡＣＦシート
２８の切込線２８ｅに対応する部分に効率良く気体を吹
き付けることができればよい。
限定されない。ノズル５７は、ＡＣＦシート２８のツー
ル２３に対応する部分に効率良く気体を吹き付けること
ができればよい。また、ノズル１５７は、ＡＣＦシート
２８の切込線２８ｅに対応する部分に効率良く気体を吹
き付けることができればよい。
【００８５】第２実施形態において冷媒通路３８ａ，３
８ｂは必ずしもホルダ３８に設ける必要はなく、ツール
２３自体に冷却通路を設けてもよい。
８ｂは必ずしもホルダ３８に設ける必要はなく、ツール
２３自体に冷却通路を設けてもよい。
【００８６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の接合シート貼付装置では、剥離装置により対象物から
基材層を剥離する前に、冷却装置により接合シートの接
合層が冷却されるため、接合層と対象物の密着強度が増
加する。よって、剥離装置により基材層を剥離する際
に、接合層と対象物の間の接合強度が基材層と接合層と
の間の接合力を下回ることに起因して、接合層が対象物
から部分的又は全体的に剥離するのを防止することがで
きる。
の接合シート貼付装置では、剥離装置により対象物から
基材層を剥離する前に、冷却装置により接合シートの接
合層が冷却されるため、接合層と対象物の密着強度が増
加する。よって、剥離装置により基材層を剥離する際
に、接合層と対象物の間の接合強度が基材層と接合層と
の間の接合力を下回ることに起因して、接合層が対象物
から部分的又は全体的に剥離するのを防止することがで
きる。
【００８７】また、接合シートの切込線の部分に気体噴
出器から気体を噴出させて冷却することにより、この部
分での接合層の対象物からの剥離やちぎれを防止すると
共に、接合テープの伸びに起因する切込線の位置の変化
を防止することができる。
出器から気体を噴出させて冷却することにより、この部
分での接合層の対象物からの剥離やちぎれを防止すると
共に、接合テープの伸びに起因する切込線の位置の変化
を防止することができる。
【図１】 本発明の第１実施形態の接合シート貼付装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】 本発明の第１実施形態の接合シート貼付装置
を示す概略正面図である。
を示す概略正面図である。
【図３】 図１のIII-III線での拡大断面図である。
【図４】 ノズルを示す図３の矢印IV方向での矢視図で
ある。
ある。
【図５】 ＡＣＦシートを示す部分拡大断面図である。
【図６】 ＬＣＤ基板を示す斜視図である。
【図７】 第１実施形態の接合シート貼付装置の動作を
説明するためのフローチャートである。
説明するためのフローチャートである。
【図８】 第１実施形態の接合シート貼付装置を示す要
部拡大正面図である。
部拡大正面図である。
【図９】 第１実施形態の接合シート貼付装置を示す要
部拡大正面図である。
部拡大正面図である。
【図１０】 第１実施形態の接合シート貼付装置を示す
要部拡大正面図である。
要部拡大正面図である。
【図１１】 第１実施形態の接合シート貼付装置を示す
要部拡大正面図である。
要部拡大正面図である。
【図１２】 第１実施形態の接合シート貼付装置を示す
要部拡大正面図である。
要部拡大正面図である。
【図１３】 ＡＣＦ層の温度及び接合強度の変化を示す
線図である。
線図である。
【図１４】 本発明の第２実施形態の接合シート貼付装
置を示す斜視図である。
置を示す斜視図である。
【図１５】 ツール及びホルダを示す斜視図である。
【図１６】 第２実施形態の接合シート貼付装置の動作
を説明するためのフローチャートである。
を説明するためのフローチャートである。
【図１７】 本発明の第３実施形態の接合シート貼付装
置を示す斜視図である。
置を示す斜視図である。
【図１８】 本発明の第３実施形態の接合シート貼付装
置を示す部分拡大斜視図である。
置を示す部分拡大斜視図である。
【図１９】 第３実施形態の接合シート貼付装置の動作
を説明するための斜視図であり、（Ａ）はツールによる
加圧及び加熱を示し、（Ｂ）はツールによる加圧及び加
熱の終了後、基材層の剥離前の状態を示し、（Ｃ）は基
材層の剥離終了後の状態を示す。
を説明するための斜視図であり、（Ａ）はツールによる
加圧及び加熱を示し、（Ｂ）はツールによる加圧及び加
熱の終了後、基材層の剥離前の状態を示し、（Ｃ）は基
材層の剥離終了後の状態を示す。
【図２０】 第３実施形態の接合シート貼付装置の動作
を説明するためのフローチャートである。
を説明するためのフローチャートである。
【図２１】 ＡＣＦシートで接合した回路基板とＩＣチ
ップを示す概略断面図である。
ップを示す概略断面図である。
【図２２】 従来の接合シート貼付装置を示す要部拡大
正面図である。
正面図である。
【図２３】 従来の接合シート貼付装置を示す要部拡大
正面図である。
正面図である。
【図２４】 従来の接合シート貼付装置を示す要部拡大
正面図である。
正面図である。
【図２５】 従来の接合シート貼付装置を示す要部拡大
正面図である。
正面図である。
【図２６】 従来の接合シート貼付装置を示す要部拡大
正面図である。
正面図である。
【図２７】 従来の接合シート貼付装置の動作を説明す
るためのフローチャートである。
るためのフローチャートである。
２１ 吸着ステージ ２２ 接合シート供給装置 ２３ ツール ２４ 剥離装置 ２６ 切断装置 ２６ａ 本体 ２６b アーム ２６ｃ ブレード ２７ 冷却装置 ２８ ＡＣＦシート ２８ａ 基材層 ２８ｂ ＡＣＦ層 ２８ｃ 被覆層 ２９ ＬＣＤ基板 ２９ａ 液晶表示部 ２９ｂ 駆動電圧供給線 ２９ｃ 電極部 ３１ ＦＰＣ基板 ３１ａ ドライバ回路 ３１ｂ 駆動電圧供給線 ３１ｃ 電極部 ３３ シート蓄積部 ３４ シート送り機構 ３６Ａ，３６Ｂ ガイドローラ ３７ ヒータ ３８ ホルダ ３８ａ，３８ｂ 冷媒通路 ３９ 駆動機構 ４１ ガイドレール ４２Ａ，４２Ｂ ガイドブロック ４３ ブロック ４４Ａ，４４Ｂ ばね受けブラケット ４６ 加圧用エアシリンダ ４７ ばね ４８ ボールねじ ４８ａ ナット ４９ ナット固定用ブラケット ５１ カップリング ５２ サーボモータ ５３ エアシリンダ ５４ ブラケット ５５Ａ，５５Ｂ ガイドローラ ５７，１５７ ノズル ５７ａ 気体噴出孔 ５８，１５８ 気体供給源 ５９，１５９ パイプ ６１ バルブ ６２ ポンプ ６３ 制御装置 ６４ 冷媒供給源 ６６ａ，６６ｂ，６６ｃ パイプ ６７ バルブ ６８ ポンプ ７１ バンプ ７２ ＩＣチップ ７３ 回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 那須 博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 戒能 直美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西川 英信 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山本 章博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小林 栄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 吉村 義一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA04 AB01 AC01 BB16 CC03 CC12 5F044 LL09 NN19 PP01 PP11 PP15
Claims (23)
- 【請求項１】 基材層と、この基材層に設けられた接合
層とを備える接合シートから、上記接合層のみを対象物
に貼り付ける接合シート貼付装置であって、 上記対象物が保持されるステージと、 上記接合層が上記対象物に向くように上記ステージの上
方に接合シートを供給する接合シート供給装置と、 上記接合シートの接合層のみを切断して切込線を形成す
る切断装置と、 上記接合シートを上記ステージに向けて付勢して上記切
込線により分断された接合層を上記対象物に対して加圧
すると共に、ヒータの発生する熱を伝達して上記接合シ
ートを加熱するツールと、 上記ツールによる加圧及び加熱後に、上記接合層のみが
対象物上に残留するように上記対象物から上記基材層を
剥離する剥離装置と、 上記接合シートを冷却する冷却装置とを備える接合シー
ト貼付装置。 - 【請求項２】 上記冷却装置は、上記接合シートの上記
ツールと対応する部分に沿って延びる気体噴出器と、冷
却用の気体を供給して上記気体噴出器から噴出させる気
体供給源とを備える、請求項１に記載の接合シート貼付
装置。 - 【請求項３】 上記気体噴出器は、中空部材を備え、こ
の中空部材の軸線方向に複数の気体噴出孔を設けたもの
である、請求項２に記載の接合シート貼付装置。 - 【請求項４】 上記気体噴出器から上記接合シートに気
体を吹き付ける時期を調節する制御装置をさらに備え
る、請求項２又は請求項３に記載の接合シート貼付装
置。 - 【請求項５】 上記制御装置は、上記ツールによる加圧
及び加熱後、上記剥離装置による基材層の剥離前に、上
記気体噴出器から上記接合に気体を吹き付ける、請求項
４に記載の接合シート貼付装置。 - 【請求項６】 上記気体供給源から気体噴出器に供給さ
れる気体はイオンを含有している、請求項２から請求項
５のいずれか１項に記載の接合シート貼付装置。 - 【請求項７】 上記対象物は、導電体と、導電体の一端
側に形成された電極部とを備え、この電極部に上記接合
シートが貼り付けられるものであり、 上記冷却装置は、上記対象物に対して上記導電体の他端
側から上記一端側に向けて気体を吹き付ける、請求項２
から請求項６のいずれか１項に記載の接合シート貼付装
置。 - 【請求項８】 上記冷却装置は、上記ツールを冷却する
ための冷媒通路と、上記ツールによる加圧及び加熱後、
上記剥離装置による基材層の剥離前に、上記冷媒通路に
冷媒を供給し、上記接合シートと接触状態にあるツール
を介して上記接合シートを冷却する冷媒供給源とを備え
る、請求項１に記載の接合シート貼付装置。 - 【請求項９】 上記冷媒通路への冷媒供給時に、上記ヒ
ータが非作動である請求項７に記載の接合シート貼付装
置。 - 【請求項１０】 上記冷却装置は、上記接合シートの切
込線に向けられた第１の気体噴出器と、冷却用の気体を
供給して上記第１の気体噴出器から噴出させる第１の気
体供給源とを備える、請求項１に記載の接合シート貼付
装置。 - 【請求項１１】 上記第１の気体噴出器から上記接合シ
ートへ気体を吹き付ける時期を調節する制御装置をさら
に備える、請求項１０に記載の接合シート貼付装置。 - 【請求項１２】 上記制御装置は、上記ツールによる接
合シートの加圧及び加熱時に、上記第１の気体噴出器か
ら気体を噴出させて上記接合シートの切込線の部分を冷
却させる、請求項１１に記載の接合シート貼付装置。 - 【請求項１３】 上記制御装置は、上記ツールによる接
合シートの加圧及び加熱後、上記剥離装置による基材層
の剥離前に、上記第１の気体噴出器から気体を噴出させ
て上記接合シートの切込線の部分を冷却させる、請求項
１１又は請求項１２に記載の接合シート貼付装置。 - 【請求項１４】 上記制御装置は、上記剥離装置による
基材層の剥離後に、上記第１の気体噴出器から気体を噴
出させて上記接合シートの切込線の部分を冷却させる、
請求項１０から請求項１３のいずれか１項に記載の接合
シート貼付装置。 - 【請求項１５】 上記冷却装置は、上記接合シートの上
記ツールと対応する部分に沿って延びる気体噴出用の第
２の気体噴出器と、冷却用の気体を供給して上記第２の
気体噴出器から噴出させる第２の気体供給源とをさらに
備える、請求項１０に記載の接合シート貼付装置。 - 【請求項１６】 上記第１及び第２の気体噴出器から上
記接合シートに気体を吹き付ける時期を調節する制御装
置をさらに備える、請求項１５に記載の接合シート貼付
装置。 - 【請求項１７】 上記制御装置は、上記ツールによる接
合シートの加圧及び加熱時に、上記第１の気体噴出器か
ら気体を噴出させ、上記ツールによる接合シートの加圧
及び加熱後、上記剥離装置による基材層の剥離前に、上
記第１及び第２の気体噴出器から気体を噴出させ、かつ
上記剥離装置による基材層の剥離後に、上記第１及び第
２の気体噴出器から気体を噴出させる、請求項１６に記
載の接合シート貼付装置。 - 【請求項１８】 基材層と、この基材層に設けられた接
合層とを備える接合シートから、上記接合層のみを対象
物に貼り付ける接合シートの貼付方法であって、 上記接合層が対象物に向くように対象物の上方に上記接
合シートを供給し、 上記接合シートの接合層のみを切断して切込線を形成
し、 上記接合シートを上記対象物に向けて付勢して上記切込
線により分断された接合層を上記対象物に対して加圧す
ると共に、接合シートを加熱し、 上記加圧及び加熱後に、上記接合シートの上記接合層の
接合力により対象物に貼り付いている部分を冷却し、 上記切込線により分断された接合層が対象物に残留する
ように、上記基材層を上記対象物から剥離する、接合シ
ートの貼付方法。 - 【請求項１９】 ツールによる加圧及び加熱後、基材層
の剥離前に、上記接合シートの上記接合層の接合力によ
り対象物に貼り付いている部分に気体を吹き付けて冷却
する、請求項１８に記載の接合シートの貼付方法。 - 【請求項２０】 ツールによる加圧及び加熱後、基材層
の剥離前に、上記接合シートと接触状態にあるツールに
冷媒を供給して上記接合シートの上記接合層の接合力に
より対象物に貼り付いている部分を冷却する、請求項１
８に記載の接合シートの貼付方法。 - 【請求項２１】 基材層と、この基材層に設けられた接
合層とを備える接合シートから、上記接合層のみを対象
物に貼り付ける接合シートの貼付方法であって、 上記接合層が対象物に向くように対象物の上方に上記接
合シートを供給し、 上記接合シートの接合層のみを切断して切込線を形成
し、 上記接合シートを対象物に向けて付勢して上記切込線に
より分断された接合層を上記対象物に対して加圧すると
共に、接合シートを加熱し、 上記接合シートの加圧及び加熱中に、上記接合シートの
上記切込線の部分に気体を吹き付けて冷却し、 上記切込線により分断された接合層が対象物に残るよう
に、上記基材層を上記対象物から剥離する、接合シート
の貼付方法。 - 【請求項２２】 基材層と、この基材層に設けられた接
合層とを備える接合シートから、上記接合層のみを対象
物に貼り付ける接合シートの貼付方法であって、 上記接合層が対象物を向くように対象物の上方に上記接
合シートを供給し、 上記接合シートの接合層のみを切断して切込線を形成
し、 上記接合シートを対象物に向けて付勢して上記切込線に
より分断された接合層を上記対象物に対して加圧すると
共に、接合シートを加熱し、 上記接合層の接合力により上記対象物に貼り付いている
接合シートの切込線の部分に気体を吹き付けて冷却し、 上記切込線により分断された接合層が対象物に残るよう
に、上記基材層を上記対象物から剥離する、接合シート
の貼付方法。 - 【請求項２３】 基材層と、この基材層に設けられた接
合層とを備える接合シートから、上記接合層のみを対象
物に貼り付ける接合シートの貼付方法であって、 上記接合層が対象物を向くように対象物の上方に上記接
合シートを供給し、 上記接合シートの接合層のみを切断して切込線を形成
し、 上記接合シートを対象物に向けて付勢して上記切込線に
より分断された接合層を上記対象物に対して加圧すると
共に、接合シートを加熱し、 上記切込線により分断された接合層が対象物に残るよう
に、上記基材層を上記対象物から剥離し、 上記基材層の剥離後に、上記接合シートの上記切込線の
部分に気体を吹き付けて冷却する、接合シートの貼付方
法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001400758A JP3995474B2 (ja) | 2001-01-17 | 2001-12-28 | 接合シート貼付装置及び接合シートの貼付方法 |
| US10/327,176 US7076867B2 (en) | 2001-12-28 | 2002-12-24 | Pressurizing method |
| KR10-2002-0084860A KR100530444B1 (ko) | 2001-12-28 | 2002-12-27 | 가압 방법 및 가압 장치 |
| CNB021605300A CN1248846C (zh) | 2001-12-28 | 2002-12-30 | 加压方法和加压装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001008821 | 2001-01-17 | ||
| JP2001-8821 | 2001-01-17 | ||
| JP2001400758A JP3995474B2 (ja) | 2001-01-17 | 2001-12-28 | 接合シート貼付装置及び接合シートの貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002289648A true JP2002289648A (ja) | 2002-10-04 |
| JP3995474B2 JP3995474B2 (ja) | 2007-10-24 |
Family
ID=26607829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001400758A Expired - Lifetime JP3995474B2 (ja) | 2001-01-17 | 2001-12-28 | 接合シート貼付装置及び接合シートの貼付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3995474B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334905A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Sony Corp | 接着フィルムの貼着方法、貼着装置および電子回路装置の組立方法 |
| JP2006284830A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置の製造装置、電気光学装置の製造方法及び接着剤の貼り付け装置 |
| JP2007305828A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Toray Eng Co Ltd | 異方性導電テープ貼付け装置 |
| JP2008132994A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Jptec Kk | 貼付装置 |
| JP2010040591A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 接着方法、太陽電池モジュールの製造方法及び電子部品の製造方法 |
| JP2011129807A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ貼着装置 |
| KR101416811B1 (ko) | 2012-12-28 | 2014-08-06 | 비나텍주식회사 | 슈퍼 커패시터용 전극 부착 장치 및 그를 이용한 슈퍼 커패시터의 제조 방법 |
| JP2020004834A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品圧着装置、シート設置ユニットおよびシート設置ユニットの取付け方法 |
-
2001
- 2001-12-28 JP JP2001400758A patent/JP3995474B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334905A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Sony Corp | 接着フィルムの貼着方法、貼着装置および電子回路装置の組立方法 |
| JP4552352B2 (ja) * | 2001-05-09 | 2010-09-29 | ソニー株式会社 | 接着フィルムの貼着方法、貼着装置および電子回路装置の組立方法 |
| JP2006284830A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置の製造装置、電気光学装置の製造方法及び接着剤の貼り付け装置 |
| JP2007305828A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Toray Eng Co Ltd | 異方性導電テープ貼付け装置 |
| JP2008132994A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Jptec Kk | 貼付装置 |
| JP2010040591A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 接着方法、太陽電池モジュールの製造方法及び電子部品の製造方法 |
| JP2011129807A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ貼着装置 |
| KR101416811B1 (ko) | 2012-12-28 | 2014-08-06 | 비나텍주식회사 | 슈퍼 커패시터용 전극 부착 장치 및 그를 이용한 슈퍼 커패시터의 제조 방법 |
| JP2020004834A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品圧着装置、シート設置ユニットおよびシート設置ユニットの取付け方法 |
| JP7182036B2 (ja) | 2018-06-28 | 2022-12-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品圧着装置、シート設置ユニットおよびシート設置ユニットの取付け方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3995474B2 (ja) | 2007-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7075036B2 (en) | Electronic part compression bonding apparatus and method | |
| EP1128415B1 (en) | Sheet removing apparatus and method | |
| WO2011001692A1 (ja) | テープ貼り付け装置 | |
| JP3045427B2 (ja) | 異方性導電膜の貼付け方法および装置 | |
| JP2009049238A (ja) | Ａｃｆ貼付け装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ | |
| JP6528116B2 (ja) | Ａｃｆ貼着方法及びａｃｆ貼着装置 | |
| JP2002289648A (ja) | 接合シート貼付装置及び接合シートの貼付方法 | |
| US7076867B2 (en) | Pressurizing method | |
| JP5349779B2 (ja) | テープ貼付け装置及び平面表示装置の製造方法 | |
| JP2003051517A (ja) | テープ部材貼着装置 | |
| CN102227760A (zh) | Acf粘贴装置及显示装置的制造方法 | |
| JP4037649B2 (ja) | 加圧装置 | |
| JP3773751B2 (ja) | 粘着テープ貼付装置及び部品実装機とディスプレイパネル | |
| JP6393904B2 (ja) | Ａｃｆ貼着方法及びａｃｆ貼着装置 | |
| JP4727513B2 (ja) | 粘着性テープの貼着装置及び貼着方法 | |
| WO2012086132A1 (ja) | テープ貼着装置及びテープ貼着方法 | |
| JPS6351273A (ja) | 半導体基板の切り出し用テ−プ接着方法およびその装置 | |
| CN115552587A (zh) | 片粘贴装置及片粘贴方法 | |
| JPH1062807A (ja) | 異方性導電膜の貼り付け方法およびその装置 | |
| JPH1034861A (ja) | フィルム貼付方法及び装置 | |
| CN115552588A (zh) | 片粘贴装置及片粘贴方法 | |
| JP2019034744A (ja) | 押圧装置および押圧方法、並びに、シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
| JP2002184809A (ja) | テープ貼付方法及び装置 | |
| JP2000318041A (ja) | フィルム貼り付け装置 | |
| JP2003012222A (ja) | 粘着テープの貼付装置及び貼付方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041214 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050916 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070123 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070326 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070417 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070605 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070703 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070731 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3995474 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100810 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110810 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110810 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120810 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130810 Year of fee payment: 6 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |