KR100530444B1 - 가압 방법 및 가압 장치 - Google Patents

가압 방법 및 가압 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100530444B1
KR100530444B1 KR10-2002-0084860A KR20020084860A KR100530444B1 KR 100530444 B1 KR100530444 B1 KR 100530444B1 KR 20020084860 A KR20020084860 A KR 20020084860A KR 100530444 B1 KR100530444 B1 KR 100530444B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tool
acf
sheet
bonding
tape
Prior art date
Application number
KR10-2002-0084860A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030057414A (ko
Inventor
야마모토아키히로
고바야시사카에
요시무라요시카즈
호소타니나오토
다카하시겐지
나스히로시
가이노나오미
니시카와히데노부
Original Assignee
마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2001400789A external-priority patent/JP4037649B2/ja
Priority claimed from JP2001400758A external-priority patent/JP3995474B2/ja
Application filed by 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 filed Critical 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤
Publication of KR20030057414A publication Critical patent/KR20030057414A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100530444B1 publication Critical patent/KR100530444B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1084—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/5317—Laminated device

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

가압 장치는, 제1의 부품 상에 배치된 제2의 부품을 상기 제1의 부품에 대하여 가압한다. 가압 장치는, 제1의 부품이 탑재되는 스테이지(stage), 툴(tool), 및 보호 시트(sheet) 공급부를 갖는다. 툴은, 스테이지와 대향해서 배치되고, 상기 스테이지 상의 상기 제1 및 제2의 부품에 대하여 간격을 두고 대향하는 제1의 위치와, 상기 스테이지를 향해서 힘을 가해서 상기 제1의 부품에 대하여 상기 제2의 부품을 가압하는 제2의 위치와의 사이를 이동한다. 보호 시트 공급부는, 상기 툴이 상기 제2의 위치에 있을 때에, 상기 제2의 부품과 상기 툴과의 사이에 개재(介在)하도록 보호 시트를 공급한다.

Description

가압 방법 및 가압 장치{PRESSURIZING METHOD AND PRESSURIZING APPARATUS}
본 발명은, 플라즈마 표시 패널 기판(PDP 기판), 액정 표시 기판(LCD 기판) 등의 제1의 부품에 대하여, 이방성(異方性) 도전성 필름 테이프(ACF 테이프)를 포함하는 접합 시트, 플렉시블(flexible) 인쇄기판(FPC 기판)을 포함하는 필름 형상 부품, 전자부품, 광학부품 등의 부품을 가압하기 위한, 가압 장치 및 가압 방법에 관한 것이다. 가압 장치는, 이방성 도전성 필름 부착 장치(ACF 부착 장치)와 같은 접합 테이프 부착 장치와 본압착(本壓着) 장치를 포함한다.
PDP 기판이나 LCD 기판 등의 판 형상 부품에 대하여 FPC 기판 등의 필름 부품을 실장 하는 부품 실장 장치는, ACF 부착 장치, 가압착 장치, 및 본압착 장치를 구비하고 있다. ACF 부착 장치에서는, 판 형상 부품에 ACF 테이프의 이방성 도전성 필름 층(ACF 층)이 부착된다. 가압착 장치에서는, 필름 형상 부품이 판 형상 부품에 대하여 위치 결정된 후, 가열되면서 미리 정해진 가압력(加壓力)으로써 가압된다. 그 결과, ACF 층에 의해 판 형상 부품에 대하여 필름 형상 부품이 가압착된다. 본압착 장치에서는, 필름 형상 부품은, 가열되면서 가압착 장치보다도 큰 가압력으로써 가압된다. 그 결과, ACF 층에 의해서 판 형상 부품에 대하여 필름 형상 부품이 고정된다.
도 26에 나타내는 바와 같이, ACF 부착 장치에서는, 스테이지(1)에 탑재된 판 형상 부품(3)에 대하여 ACF 테이프(5)가 공급된다. ACF 테이프(5)는 도시하지 않은 피복층이 미리 벗겨져, 노출된 ACF 층(5a)이 판 형상 부품(3)에 대향하고 있다. 또한, ACF 테이프(5)의 도면에 있어서 좌측에는 ACF 층(5a)만을 절단해서 기재층(5b)을 남긴 커팅(cutting)선(6)이 설치되고, 이 커팅선(6)이 툴(7)의 도면에 있어서 좌측의 가장자리부(7a)와 대응하고 있다. 툴(7)에는 ACF 테이프(5)의 기재층(5a)과 맞닿는 부분에, 실리콘 등의 탄력성을 갖는 재료로서 이루어지는 피복층(8)이 형성되어 있다. 또한, 툴(7)은 도시하지 않은 가열용의 히터를 구비하고 있다. ACF 층(5b)은 툴(7)에 의해서 판 형상 부품(3)에 대하여 가열되면서 가압되고, 그것에 의해서 ACF 층(5b)이 판 형상 부품(3)에 부착된다. 툴(7)이 상승해서 스테이지(1)로부터 퇴피(退避)된 후, 도시하지 않은 박리(剝離) 기구에 의해 기재층(5a)이 판 형상 부품(3)으로부터 떨어져, ACF 층(5b)만이 판 형상 부품(3) 상에 남는다.
상기 본압착 장치는, 가압착 장치로써 필름 형상 부품을 가압착 완료한 판 형상 부품이 탑재되는 스테이지와, 필름 형상 부품을 판 형상 부품에 가압하기 위한 툴을 구비하고 있다. ACF 부착 장치의 툴과 마찬가지로, 본압착 장치의 툴도, 탄력성을 갖는 재료로서 이루어지는 가압력 분포의 균일화를 도모하기 위한 피복층과, 가열용의 히터를 구비하여, 판 형상 부품에 대하여 필름 형상 부품을 가열하면서 가압한다.
ACF 부착 장치에 의해 판 형상 부품(3)에 대한 적절한 ACF 층(5b)의 부착을 실현하는 데에서, 그 문제는 주로 이하의 2가지 문제점으로 대별된다.
제1의 문제는, 툴(7)의 피복층(8)에 관련된다. ACF 부착 장치에서는, ACF 층(5b)의 부착 작업을 반복하는 사이에, 열 및 압력의 영향으로 열화(劣化)된 피복층(8)이 툴(7)로부터 박리된다. 이 피복층(8)의 박리가 생기면, ACF 층(5b)에 작용하는 가압력의 분포가 불균일하게 되고, 판 형상 부품(3)에 대하여 ACF 층(5b)을 정확하게 부착할 수 없다. 상기 툴(7)의 가장자리부(7a)에서는 가압 시에 응력 집중이 생기기 때문에, 특히 피복층(8)이 박리되기 쉽다. 가장자리부(7a)에 있어서의 피복층(8)의 박리가 생기면, 도 27에 나타내는 바와 같이, 커팅(cutting)선(6)의 근방에서 ACF 층(5b)이 파열되고, 파열된 부분(9)이 커팅선(6)으로부터 밀려나오는 경우가 있다. 또한, 툴(7)에 의한 ACF 층(5b)의 부착을 반복하는 동안에, 기재층(5a)으로부터 밀려나온 ACF 층(5b)의 바인더(binder)를 구성하는 재료 등의 먼지가 툴(7)에 부착된다. 이 먼지도 적절한 ACF 층(5b)의 부착을 저해한다.
피복층의 박리나 먼지의 부착이 생겼을 경우의 툴의 교환에는, 몇 가지의 문제가 있다. 우선, 툴을 교환하기 위해서는, 부품 실장 장치의 운전을 정지시켜서, 작업자가 손으로 다룰 수 있을 정도로 툴의 온도가 저하될 때까지 기다릴 필요가 있다. 또한, 교환 후에 툴과 스테이지의 평행도를 고정밀도로서 조절할 필요가 있으며, 이 조절은 번잡해서 장시간을 필요로 한다. 특히, PDP 기판용의 대형의 부품 실장 장치에서는, 부품 실장 장치 내에 작업자가 들어가서 툴의 교환 작업을 실행 할 필요가 있어서, 번잡하다.
ACF 부착 장치의 경우와 마찬가지로, 본압착 장치에서도 판 형상 부품에 대한 필름 형상 부품의 본압착을 반복함으로써, 툴로부터의 피복층의 박리나, 툴에의 먼지의 부착이 발생하고, 판 형상 부품에 대한 필름 형상 부품의 정확한 고정을 저해하는 원인으로 된다.
제2의 문제는, ACF 층(5a)의 온도에 관한 것이다. 종래의 ACF 부착 장치에서는, 툴(7)에 의해서 ACF 층(5b)을 가열 및 가압한 직후에 기재층(5a)을 박리하고 있지만, 가열 직후의 ACF 층(5b)은 승온(昇溫)에 의해 연화되고, 판 형상 부품(3)에 대한 접합력이 저하되어 있다. 그 때문에, 기재층(5a)의 박리 시에, ACF 층(5b)과 판 형상 부품(3) 사이의 접합력이, ACF 층(5b)과 기재층(5a) 사이의 접합력을 하회(下回)하는 경우가 있다. 그 결과, ACF 층(5b)이 판 형상 부품(3)으로부터 부분적으로 박리되는 경우나, ACF 층(5b) 전체가 완전히 판 형상 부품(3)으로부터 박리되는 경우가 있다.
커팅선(6)은 툴(7)의 단부(端部)(7a)와 대응하기 때문에, 커팅선(6)의 주변부에서는 툴(7)에 의한 가압력이 불균일하게 되어서 ACF 층(6b)과 LCD 기판(7)의 사이에 충분한 접합 강도가 얻어질 수 없는 경우가 있다. 따라서, 커팅선(6)의 부분에서는, ACF 층(6b)의 판 형상 부품(3)으로부터의 박리나, ACF 층(6b)의 찢어짐이 생기기 쉽다.
또한, 툴(7)에 의한 가압 및 가열 시에는 ACF 테이프(5)는 그 단부가 지지되어 있으므로, 비교적 큰 장력이 작용한다. 따라서, 커팅선(6)의 주변부의 온도가 과도하게 상승하면, ACF 테이프(5)에 신장이 발생하고, 그것에 의해서 커팅선(6)의 위치가 변화된다. 커팅선(6)의 위치가 변화되면, 다음 ACF 층(5b)의 부착 시에 ACF 층(5b)의 선단 위치가 변화되기 때문에, 판 형상 부품(3)에 대하여 정확한 위치에 ACF 층(5b)을 부착할 수 없다.
본 발명은, 상기 종래의 ACF 부착 장치나 본압착 장치가 갖는 문제를 해결하는 것을 목적으로 하고 있다. 구체적으로는, 본 발명은, 부품 실장 장치의 ACF 부착 장치나 본압착 장치와 같은 툴에 의해서 하나의 부품을 다른 부품에 대하여 가압하는 가압 장치에 있어서, 툴의 교환 빈도를 대폭 저감하면서, 고정밀도의 가압을 실행 가능하게 하는 것을 제1의 과제로 하고 있다. 또한, 본 발명은, 접합 시트(ACF 테이프)의 접합층(ACF 층)을, 박리를 발생하는 일없이 확실하게 대상물에 대하여 부착하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 제1의 특징은, 제1의 부품에 대하여 제2의 부품을 가압하는 가압 방법으로서, 상기 제1의 부품 상에 상기 제2의 부품을 배치하고, 가열한 툴을, 상기 제1 및 제2의 부품에 대하여 간격을 두고 대향하는 제1의 위치와, 보호 시트를 사이에 끼워서 상기 제2의 부품을 상기 제1의 부품에 대하여 압압(押壓)하는 제2의 위치와의 사이에서 반복 이동시키는, 가압 방법을 제공한다.
구체적으로는, 상기 툴이 상기 제1의 위치와 상기 제2의 위치를 왕복할 때마다, 상기 제1 및 제2의 부품을 교환하고, 상기 툴을 상기 제2의 위치에 이동시킨 횟수를 계수하고, 이 계수된 횟수가 미리 결정된 횟수에 도달하면, 상기 보호 시트를 이송한다. 이것에 의해, 보호 시트가 열화되기 전에, 새로운 미(未) 사용의 보호 시트를 툴과 대향시킬 수 있으며, 툴을 교환하는 일없이 균일한 분포를 갖는 가압력으로써 제1의 부품에 대하여 제2의 부품을 가압할 수 있다.
상기 보호 시트는, 탄력성, 고열전도성, 및 내열성을 갖는 재료로서 이루어진다. 예를 들면, 실리콘, 테프론® 등의 재료를 포함하는 고열전도성 절연 고무 시트를 보호 시트로서 사용할 수 있다.
상기 툴이 상기 제1의 위치에 있을 때에 상기 보호 시트를 상기 툴에 대하여 간격을 두고 대향시키는 것이 바람직하다. 제1의 위치에 있는 툴과 보호 시트와의 사이에 간격을 형성함으로써, 보호 시트가 주위의 공기와의 열 교환에 의해 자연 냉각된다. 그 결과, 보호 시트의 온도가 과도하게 상승하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 툴이 상기 제1의 위치에 있을 때에 상기 보호 시트에 기체를 분사하여 냉각시키는 것이 바람직하다. 이것에 의해서, 보호 시트의 과도한 온도 상승을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
예를 들면, 상기 제1의 부품은 판 형상 부품이며, 상기 제2의 부품은 적어도 기재층과 접합층을 갖는 접합 시트이다.
이 경우, 상기 보호 시트와 접합 시트를 롤(roll) 형상으로 공급하고, 상기 보호 시트를 공급하는 방향과, 상기 접합 시트를 공급하는 방향이 반대인 것이 바람직하다. 이 공급 방향의 설정에 의해, 보호 시트에 끌어 당겨져서서 접합 시트의 위치가 어긋나는 것을 방지할 수 있다.
상기 툴이 상기 제1의 위치에 있을 때에, 상기 접합 시트의 상기 접합층만을 절단해서 상기 기재층을 남겨서 커팅선을 형성하고, 상기 툴이 상기 제2의 위치에 있을 때에, 상기 툴의 상기 커팅선과 대응하는 가장자리부에 밀접하도록, 상기 보호 시트를 상기 스테이지로부터 이반(離反)하는 방향으로 안내하는 것이 바람직하다. 툴의 가장자리부에 대하여 보호 시트가 확실하게 밀접하고, 그것에 의해서 이 부분에서의 가압력 분포를 확실히 균일하게 할 수 있다.
상기 툴이 상기 제2의 위치에 있을 때에, 상기 보호 시트의 상기 커팅선에 대응하는 부분에 기체를 분사하여 냉각해도 좋다. 보호 시트의 커팅선과 대응하는 부분에는 툴의 가장자리부가 맞닿기 때문에, 응력 집중에 의해 다른 부분과 비교해서 큰 가압력이 작용하고, 열화가 생기기 쉽다. 따라서, 이 부분에 공기를 분사하여 냉각시킴으로써, 보호 시트의 열화를 효과적으로 방지할 수 있다.
상기 제1의 부품은 판 형상 부품이고, 상기 제2의 부품은 필름 형상 부품이라도 좋다.
본 발명의 제2의 특징은, 제1의 부품 상에 제2의 부품을 가압하는 가압 장치로서, 상기 제1의 부품이 탑재되는 스테이지와, 이 스테이지와 대향해서 배치된 툴과, 이 툴을 상기 제1 및 제2의 부품에 대하여 간격을 두고 대향하는 제1의 위치와, 상기 스테이지를 향해서 힘을 가해서 상기 제2의 부품에 대하여 상기 제2의 부품을 가압하는 제2의 위치와의 사이에서 이동시키는 툴 구동부와, 보호 시트를 송출 가능하게 축적한 보호 시트 축적부와, 상기 보호 시트를 회수하는 보호 시트 회수부와, 상기 보호 시트를 상기 보호 시트 축적부로부터 상기 툴의 아래쪽을 지나서 상기 보호 시트 회수부로 안내하는 보호 시트 안내부와, 상기 보호 시트를 상기 보호 시트 안내부를 따라 상기 보호 시트 회수부를 향해서 이송하는 보호 시트 이송부를 구비하는, 가압 장치를 제공한다.
본 발명의 제3의 특징은, 판 형상 부품에 접합 시트를 가압하는 가압 방법으로서, 상기 접합 시트의 접합층이 상기 기판에 대향하도록 상기 접합 시트를 공급하고, 상기 접합 시트의 접합층만을 절단해서 커팅선을 형성하고, 상기 커팅선에 의해서 분단된 접합층을 툴에 의해 상기 판 형상 부품에 대하여 가압하면서 가열하고, 상기 가압 및 가열의 도중 또는 그 후에, 상기 커팅선을 향해서 기체를 분사하여 상기 접합 시트의 상기 접합층의 접합력에 의해 판 형상 부품에 부착되어 있는 부분을 냉각시키고, 상기 기재층을 상기 판 형상 부품으로부터 박리하는, 가압 방법을 제공한다.
커팅선은 툴의 단부와 대응하기 때문에, 툴에 의한 가압력이 불균일하게 되어서 접합층과 판 형상 부품에서 충분한 접합 강도를 얻을 수 없는 경우가 있다. 따라서, 커팅선의 부분에서는, 접합층과 판 형상 부품의 접합력이 기재층과 접합층의 접합력을 하회하는 것에 기인하여, 기재층의 박리 시에 접합층의 판 형상 부품으로부터의 박리나, 접합층의 찢어짐을 발생시키기 쉽다. 그러나 접합 시트의 커팅선의 부분을 기체를 분사하여 냉각시킴으로써, 접합층과 판 형상 부품의 접합 강도가 향상되므로, 커팅선 부분에서의 접합층의 박리나 찢어짐 발생을 방지할 수 있다. 또한, 툴에 의한 가압 및 가열 시에는 접합 시트에 큰 장력이 작용하므로, 커팅선 주변부의 온도가 과도하게 상승하면, 접합 시트에 신장이 발생하고, 그것에 의해서 커팅선의 위치가 변화된다. 커팅선의 위치가 변화되면, 다음 접합층의 부착 시에 접합층의 선단 위치가 변화되기 때문에, 판 형상 부품에 대하여 정확한 위치에 접합층을 부착할 수 없다. 그러나, 접합 시트의 커팅선 부분에 기체를 분사하여 냉각시킴으로써, 이 부분의 과도한 온도 상승이 방지된다. 따라서, 접합 시트의 신장에 의한 커팅선 위치의 변화가 방지되어, 판 형상 부품에 대하여 정확한 위치에 접합층을 부착시킬 수 있다.
본 발명의 제4의 특징은, 판 형상 부품에 접합 시트를 가압하는 가압 장치로서, 상기 판 형상 부품이 탑재되는 스테이지와, 이 스테이지와 대향해서 배치된 툴과, 이 툴을 상기 판 형상 부품 및 접합 시트에 대하여 간격을 두고 대향하는 제1의 위치와, 상기 스테이지를 향해서 힘을 가해서 상기 판 형상 부품에 대하여 상기 접합 시트를 가압하는 제2의 위치와의 사이에서 이동시키는 툴 구동부와, 상기 접합 시트를 송출 가능하게 축적한 접합 시트 축적부와, 상기 접합 시트를 회수하는 접합 시트 회수부와, 상기 접합 시트를 상기 접합 시트 축적부로부터 상기 툴의 아래쪽을 지나서 상기 접합 시트 회수부로 안내하는 접합 시트 안내부와, 상기 접합 시트를 상기 접합 시트 안내부를 따라 상기 접합 시트 회수부를 향해서 이송하는 접합 시트 이송부와, 상기 접합 시트의 접합층을 절단해서 커팅선을 형성하는 커팅선 형성부와, 상기 접합 시트의 상기 커팅선을 향해서 기체를 분사하여 냉각시키는 접합 시트 냉각부를 구비하는, 가압 장치를 제공한다.
본 발명의 기타 목적 및 특징은, 첨부 도면을 참조한 바람직한 실시예에 관한 이하의 설명에 의해 명확하게 된다.
[제1실시예]
이어서, 본 발명의 실시예를 도면을 참조해서 설명한다. 도 1은, 본 발명의 실시예에 관한 부품 실장 장치를 나타내고 있다. 이 부품 실장 장치는, 도 23에 나타내는 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널 기판(PDP 기판)(11)에 대하여, 그 구동 회로가 형성된 플렉시블 인쇄 회로기판(FPC 기판)(12)을 실장하기 위한 것이다. 부품 실장 장치는, 1쌍의 안내 레일(13)을 따라 PDP 기판(11)을 ACF 부착 장치 (14), 가압착 장치(15), 및 본압착 장치(16)에 순서대로 반송하는 반송부(17)를 구비하고 있다. 이들 ACF 부착 장치(14), 가압착 장치(15), 및 본압착 장치(16) 중, ACF 부착 장치(14) 및 본압착 장치(16)에 본 발명이 적용되고 있다. 제어기(18)는, 후술하는 센서(51)로부터의 입력이나 도시하지 않은 조작반(操作盤)으로부터의 지령에 근거하여, ACF 부착 장치(14), 가압착 장치(15), 및 본압착 장치(16)의 동작을 제어한다.
도 2A 내지 도 5는 ACF 부착 장치(14)의 정면도, 도 6 내지 도 8은 ACF 부착 장치(14)의 평면도, 도 9 내지 도 11은 ACF 부착 장치(14)의 우측 측면도이다. ACF 부착 장치(14)는, PDP 기판(11)이 탑재되는 스테이지(19)를 구비하고 있다. 이 스테이지(19)는 승강 가능하고, 또한 도시하지 않은 흡인 기구에 의해 PDP 기판(11)을 그 상면(上面)으로 해방 가능하게 지지할 수 있다. 이 스테이지(19)의 위쪽에 배치된 프레임(20)에는, 툴(21), 툴 가세(加勢)부(22), ACF 테이프 공급부(23), 절단부(24), 박리부(25), 보호 테이프 공급부(26), 및 보호 테이프 냉각부(27)가 설치되어 있다. 프레임(20)은, 고정부(28)와 가동부(29)를 구비하며, 가동부(29)는 고정부(28)에 대하여 수평 방향으로 선회 가능하다. 고정부(28)에는, 툴(21), 툴 가세부(22), 절단부(24), 및 보호 테이프 냉각부(27)와, ACF 테이프 공급부(23) 및 보호 테이프 공급부(26)의 일부가 장치되어 있다. 한편, 가동부(29)에는 ACF 테이프 공급부(23) 및 보호 테이프 공급부(26)의 대부분과, 박리부(25)가 장치되어 있다.
상기 툴(21)은, 지지 부재(30)의 하단에 지지된 직6면체 형상의 금속제의 블록이다. 툴(21)의 표면은 피복층으로 피복되는 일없이 노출되어 있다. 또한, 지지 부재(30)는 툴(21)을 가열시키기 위한 히터(31)를 구비하고 있다.
툴 가세부(22)는, 프레임(20)의 고정부(28)에 장치된 모터(32A)를 구비하고 있다. 이 모터(32A)의 출력 축은 연직(鉛直) 방향으로 연장하는 제1볼 나사(33)에 연결되어 있다. 제1볼 나사(33)는 승강 블록(34)의 상단부에 설치된 너트부에 나사 결합되어 있다. 또한, 승강 블록(34)에는 그 로드(rod)가 연직 방향 하향(下向)으로 연장하는 제1에어 실린더(air cylinder)(35)가 장치되어 있다. 툴(21)의 지지 부재(30)는 가압 블록(36)의 하단에 장치되고, 가압 블록(36)의 상단은 스프링(37A)에 의해 승강 블록(34)에 연결되어 있다. 이 스프링(37A)의 가세력에 의해 가압 블록(36)이 제1에어 실린더(35)의 로드의 하단에 맞닿고 있다. 모터(32A)에 의해 제1볼 나사(33)가 회전하면, 그 회전 방향을 따라서 승강 블록(34)이 승강되고, 그것에 의해서 지지 부재(30)와 함께 툴(21)이 승강된다. 또한, 제1에어 실린더(35)의 로드가 돌출 위치로 되면 가압 블록(36)을 통해서 툴(21)에 대하여 하향의 가세력이 작용한다. 한편, 제1에어 실린더(35)의 로드가 인입 위치로 되면 툴(21)에 대한 하향의 가세력이 해제된다.
ACF 테이프 공급부(23)는, PDP 기판(11)이 지지된 스테이지(19)의 위쪽으로 ACF 테이프를 공급한다. 도 24에 나타내는 바와 같이, ACF 테이프(5)는, 기재층 (5a), 이방성 도전성 필름층(ACF 층)(5b), 및 피복층(5c)을 구비하고 있다. ACF 층(5b)은 바인더(5d)와, 이 바인더(5d)에 함유된 복수의 도전성 입자(5e)를 구비하고 있다. 바인더(5d)는, 가열되면 연화되고, 냉각되면 경화됨으로써, 2개의 부재를 접속시킬 수 있다. 또한, ACF 층(5b)은 도전성 입자(5e)의 존재에 의해 가압 방향으로만 도전성이 생긴다.
ACF 테이프 공급부(23)는, ACF 테이프(5)의 한쪽의 단부를 송출 가능하게 축적한 ACF 테이프 축적부(38)와, ACF 테이프(5)의 다른 쪽의 단부를 회수하는 ACF 테이프 회수부(39)를 구비하고 있다. 또한, ACF 테이프 공급부(23)는, ACF 테이프 축적부(38)로부터 스테이지(19)의 위쪽을 경유해서 ACF 테이프 회수부(39)에 ACF 테이프(5)를 안내하는 ACF 테이프 안내부(40)를 구비하고 있다. 이 ACF 테이프 안내부(40)는, ACF 부착 장치(14)를 정면에서 보았을 때에 대략 U자 형상을 나타내는 것처럼 ACF 테이프(5)를 안내한다. 또한, ACF 테이프 공급부(23)는, ACF 테이프 안내부(40)를 따라 ACF 테이프 축적부(38)로부터 ACF 테이프 회수부(39)를 향해서 ACF 테이프(5)를 이송하기 위한 ACF 테이프 이송부(41)를 구비하고 있다.
ACF 테이프 축적부(38)는, ACF 테이프(5)를 다수 감아 붙인 ACF 테이프용 릴(reel)(42)을 구비하고 있다. 도 6에 나타내는 바와 같이, ACF 테이프용 릴(42)은, 프레임(20)의 가동부(29)에 회전 가능하게 축으로 지지된 릴 샤프트(reel shaft)(43)의 선단(先端)에 고정되어 있다. 이 릴 샤프트(43)의 기단측(基端側)은 클러치(44)를 통해서 모터(32B)의 출력 축과 연결되어 있다. 모터(32B)에 의해 ACF 테이프용 릴(42)이 도 2A에 있어서 화살표로 나타내는 방향으로 회전하면, ACF 테이프용 릴(42)로부터 ACF 테이프(5)가 감겨 나온다. 가동부(29)의 ACF 테이프용 릴(42)의 근방에는, ACF 테이프용 릴(42)의 교환 시에 사용하는 척(45A)(도 2A에 도시함)이 장치되어 있다.
ACF 테이프 회수부(39)는 진공 펌프(46)에 접속된 흡입조(吸入槽;47)를 구비하고 있다. 이 흡입조(47)의 마우스 피스(mouth piece)(48)에는 튜브(49)의 기단(基端)이 접속되어 있다. 또한, 튜브(49)의 선단에는 흡입 노즐(50)이 접속되어 있다. ACF 테이프(5)는 흡입 노즐(50)로부터 튜브(49) 및 마우스 피스(48)를 거쳐서 흡입조(47)에 흡입된다. 또한, ACF 테이프 회수부(39)는, 흡입 노즐(50)의 선단 부근에 ACF 테이프(5)의 절단을 검출하기 위한 1쌍의 센서(51A, 51B)를 구비하고 있다.
ACF 테이프 안내부(40)는, ACF 층(5b)이 스테이지(19) 상의 PDP 기판(11)과 대향하도록, ACF 테이프(5)를 안내한다. 우선, ACF 테이프 안내부(40)는, 프레임 (20)의 가동부(29)에 장치된 고정 안내 롤러(roller)(52A∼52H)를 구비하고 있다. 이들의 안내 롤러(52A∼52H) 중, 5개의 안내 롤러(52A∼52E)가 ACF 테이프(5)의 기재층(5a) 및 ACF 층(5b)을 안내하기 위한 것이고, 나머지 3개의 안내 롤러(52F∼52H)가 분기점(53)에 있어서 ACF 층(5b)으로부터 박리된 피복층(5c)을 안내하기 위한 것이다.
또한, ACF 테이프 안내부(40)는, ACF 테이프(5)의 이송 방향에서 스테이지 (19) 보다도 ACF 테이프 축적부(38) 측으로 설치된 가동 암(arm)(54A)과, ACF 테이프(5)의 이송 방향에서 스테이지(19) 보다도 ACF 테이프 회수부(39) 측으로 설치된 가동 암(54B)을 구비하고 있다. 이들 가동 암(54A, 54B)은, 프레임(20)의 가동부 (29)에 대하여 연직 방향으로 이동 가능하며, 각각 스프링에 의해 가동부(29)에 연결되어 있다. 또한, 가동 암(54A, 54B)의 하단 위치를 규제하는 규제 핀(pin)(55)이 가동부(29)에 부착되어 있다. 이들 가동 암(54A, 54B)에도, 각각 안내 롤러 (52I∼52K)가 부착되어 있다. 가동 암(54A)의 상단은, 승강 블록(34)이 구비하는 푸시 로드(push rod)(56A)에 의해 밀어 내릴 수 있도록 되어 있다. 가동 암(54B)은, 승강 블록(34)이 구비하는 푸시 로드(56B)의 하단에 부착된 중간 로드(57)에 의해서 밀어 내릴 수 있도록 되어 있다. 이들 푸시 로드(56A, 56B)의 상단측은 승강 블록(34)의 내부에 수용되어 있으며, 스프링에 의해 연직 방향 하향으로 탄성적으로 힘이 가해지고 있다. 중간 로드(57)에는 척(45B)이 부착되어 있다. 이 척(45B)은, PDP 기판(11)에 대하여 ACF 층(5b)을 가압할 때에, ACF 테이프(5)의 ACF 테이프 회수부(39) 측을 고정하기 위해서 설치되어 있다.
ACF 테이프 안내부(40)는, 장력 부여 기구(58)를 구비하고 있다. 이 장력 부여 기구(58)는, ACF 테이프(5)의 이송 방향에서 스테이지(19) 보다도 ACF 테이프 축적부(38) 측의 가동부(29)에 설치된 연직 방향의 안내 홈(59A)과, 추체(錘體)(60A)를 구비하고 있다. 이 추체(60A)에는 기재층(5a) 및 ACF 층(5b)을 안내하는 안내 롤러(52L)와, 피복층(5c)을 안내하는 안내 롤러(52M)가 부착되어 있다. 또한, 추체(60A)는 안내 홈(59A) 상을 이동이 자유로우며, 그것 자체의 자중(自重)에 의한 연직 방향 하향의 힘이 작용하고 있다. 기재층(5a) 및 ACF 층(5b)은, 추체(60A)의 안내 롤러(52L)에 의해서, 이송 방향이 반전되도록 안내되어 있으며, 추체(60A)의 자중에 의해 장력이 부여되어 있다. 추체(60A)는 수평 방향으로 연장하는 돌기편(突起片)(61A)을 구비하고 있다. 또한, 안내 홈(59A)을 따라 프레임(20)의 고정부(28)에 3개의 센서(51C∼51E)가 배열 설치되어 있다. 이들 센서(51C∼51E)가 돌기편(61A)을 검출함으로써, 안내 홈(59A) 상의 추체(60A)의 위치가 검출된다.
피복층(5c)은 추체(60A)의 안내 롤러(52M)로부터 가동부(29) 상의 고정 안내 롤러(52G, 52H)를 경유해서, 피복층 회수부(62)에 의해 회수된다. 이 피복층 회수부(62)는, 진공 펌프(46)에 접속된 흡입조(63), 이 흡입조(63)의 마우스 피스(64)에 기단이 접속된 튜브(65), 및 튜브(65)의 선단에 부착된 흡입 노즐(66)을 구비하고 있다. 기재층(5a) 및 ACF 층(5b)으로부터 분리된 피복층(5c)은, 흡입 노즐(66)로부터 튜브(65) 및 마우스 피스(64)를 지나서 흡입조(63)에 회수된다.
ACF 테이프 이송부(41)는, 프레임(20)의 고정부(28)에 부착된 모터(32C)를 구비하고 있다. 이 모터(32C)의 출력 축은 연직 방향으로 연장하는 제2볼 나사(67)에 연결되어 있다. 이 제2볼 나사(67)는 고정부(28)에 대하여 연직 방향으로 이동이 자유로운 당김 블록(68)의 너트부에 나사 결합하고 있다. 이 당김 블록(68)에는, 개폐 가능한 척(45C)이 부착되어 있다.
도 14A에 상세히 나타내는 절단부(24)는, 스테이지(19)의 위쪽 영역에 대하여 침입 및 퇴피 가능하고, 또한 개폐 가능한 1쌍의 절단 암(69A, 69B)을 구비하고 있다. 아래쪽의 절단 암(69A)은 ACF 층(5b)을 절단하기 위한 블레이드(blade)(70)를 구비하고 있지만, 위쪽의 절단 암(69B)은 블레이드(70)를 구비하지 않고 있다. 이들의 절단 암(69A, 69B)을 닫으면, 블레이드(70)에 의해 ACF 테이프(5)의 ACF 층(5b)은 절단되지만, 기재층(5a)은 절단되는 일없이 남아서 커팅선(6)이 형성된다.
박리부(25)는, 가동 암(54B)의 하단에 수평 방향으로 이동 가능하게 부착된 박리 암(71)을 구비하고 있다. 이 박리 암(71)의 선단에는 1쌍의 안내 롤러(52L, 52M)가 부착되어 있다. 한편, 박리 암(71)의 기단은 제2에어 실린더(72)에 연결되어 있다. 이 제2에어 실린더(72)의 로드의 위치를 따라 박리 암(71)이 수평 방향으로 이동한다.
보호 테이프 공급부(26)는, 툴(21)의 아래쪽에 보호 테이프(10)를 공급한다. 보호 테이프(10)는, 열전도성 및 내열성이 양호해서 탄력성을 갖는 테이프재(材)이다. 예를 들면, 실리콘이나 테프론®을 함유하는 고열전도성 절연 고무 시트를 보호 테이프(10)로서 사용할 수 있다.
보호 테이프 공급부(26)는, 보호 테이프(10)의 한쪽의 단부를 송출 가능하게 축적한 보호 테이프 축적부(73)와, 보호 테이프(10)의 다른 쪽의 단부를 회수하는 보호 테이프 회수부(74)를 구비하고 있다. 또한, 보호 테이프 공급부(26)는, 보호 테이프 축적부(73)로부터 스테이지(19)의 위쪽을 경유해서 보호 테이프 회수부(74)에 보호 테이프(10)를 안내하는 보호 테이프 안내부(75)를 구비하고 있다. 이 보호 테이프 안내부(75)는, ACF 부착 장치(14)를 정면에서 보았을 때에 대략 U자 형상을 나타내고, 또한 스테이지(19) 상의 PDP 기판(11)과 툴(21)과의 사이에 개재하도록, 보호 테이프(10)를 안내한다. 또한, 보호 테이프 공급부(26)는 보호 테이프 안내부 (75)를 따라서 보호 테이프 축적부(73)로부터 보호 테이프 회수부(74)를 향해서 보호 테이프(10)를 이송하기 위한 보호 테이프 이송부(76)를 구비하고 있다.
보호 테이프 축적부(73)는, 보호 테이프(10)를 다수회 감은 보호 테이프용 릴(77)을 구비하고 있다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프용 릴(77)은, 프레임(20)의 가동부(29)에 회전 가능하게 축으로 지지된 릴 샤프트(43)의 선단에 고정되어 있다. 이 릴 샤프트(43)의 기단측은 클러치(44)를 통해서 모터(32D)의 출력 축에 연결되어 있다. 모터(32D)에 의해 보호 테이프용 릴(77)이 도 2A에 있어서 화살표로써 나타내는 방향으로 회전하면, 보호 테이프용 릴(77)로부터 보호 테이프 (10)가 감겨 나온다. 가동부(29)의 보호 테이프용 릴(77)의 근방에는, 보호 테이프용 릴(77)의 교환 시에 사용하는 척(45D)이 부착되어 있다.
도 12에 상세히 나타내는 바와 같이, 보호 테이프 회수부(74)는 진공 펌프 (46)에 접속된 흡입조(78)를 구비하고 있다. 이 흡입조(78)의 마우스 피스(79)에는 튜브(80)(접속관 부재)의 기단이 접속되어 있다. 또한, 튜브(8O)의 선단에는 흡입 노즐(81)이 접속되어 있다. 보호 테이프(10)는 흡입 노즐(81)로부터 튜브(80) 및 마우스 피스(79)를 경유해서 흡입조(78)에 흡입된다. 또한, 보호 테이프 회수부(74)는 흡입 노즐(81)의 선단 부근에, 보호 테이프(10)의 절단을 검출하기 위한 1쌍의 센서 (51F, 51G)를 구비하고 있다.
흡입 노즐(81)에는, 보호 테이프(10)를 흡입조(78) 내에 도입하기 위한 흡입 경로(82)가 기단으로부터 선단까지 관통해서 설치되어 있다. 이 흡입 경로(82)는, 선단으로부터 길이 방향 중앙 부분을 향해서 연속적으로 직경을 축소하고, 길이 방향 중앙부로부터 기단측을 향해서 연속적으로 직경을 확대하고 있다. 이 단면 형상에 의해 흡입 노즐(81)의 선단 부근이나 흡입 경로(82)의 도중에서 보호 테이프 (10)에 작용하는 마찰 저항이 저감되며, 그 결과, 흡입 노즐(81)에의 흡입 시에 보호 테이프(10)가 절단되는 것을 방지할 수 있다.
튜브(80)는, 외층(83)과 내층(84)으로서 이루어지는 이중 구조이다. 튜브 (80)의 선단 부근에는 내층(84)이 없고, 외층(83)에 대하여 흡입 노즐(81)이 삽입되어 있다. 마찬가지로, 튜브(80)의 기단 부근에는 내층(84)이 없고, 외층(83)에 대하여 마우스 피스(79)가 삽입되어 있다. 그리고, 튜브(80)의 내층(84)의 내경, 마우스 피스(79)의 내경, 및 흡입 경로(82)의 기단측의 내경을 동일 직경으로 하고 있다. 또한, 내층(84)의 선단 부근은 최선단부(最先端部)를 향해서 연속적으로 직경을 확대하는 테이퍼(taper) 형상이다. 마찬가지로, 마우스 피스(79)의 선단 부근도 최선단부를 향해서 연속적으로 직경을 확대하는 테이퍼 형상이다. 이렇게 흡입 노즐(81), 튜브(80), 및 마우스 피스(79)의 내측 단면의 형상 및 치수를 일정하게 하고, 또한 가능한 한 요철(凹凸)을 없게 해서, 보호 테이프(10)에 작용하는 마찰 저항을 저감시키고 있다. 그 결과, 흡입조(78)에로의 흡입 시의 보호 테이프(10)의 절단이나 튜브(80) 내에서의 보호 테이프(10)의 막힘을 방지할 수 있다.
흡입 노즐(81)의 선단 근방에는, 보호 테이프(10)의 이송 방향에 대하여 사행(蛇行)해서 배치된 3개의 진동 멈춤 핀(85)이 설치되어 있다. 보호 테이프(10)는 이들의 진동 멈춤 핀(85)에 안내되어서 사행하면서 흡입 노즐(81)의 흡입 경로 (82)에 도입된다. 따라서, 흡입 노즐(81)의 선단 근방에서의 보호 테이프(10)의 진동 내지는 흔들림이 방지되고, 보호 테이프(10)는 보호 테이프 흡인 노즐(81)과 간섭하는 일없이 흡입 경로(82) 내로 안내된다. 그 결과, 흡인 시에 보호 테이프(10)가 절단되는 것을 방지할 수 있다.
보호 테이프 안내부(75)는, 스테이지(19) 상에서 ACF 테이프(5)와 ACF 툴 (21)의 사이를 통과하도록 보호 테이프(10)를 안내한다. 우선, 보호 테이프 안내부 (75)는, 프레임(20)의 가동부(29)에 부착된 고정 안내 롤러(52N, 52P)를 구비하고 있다. 또한, 보호 테이프 안내부(75)는, 보호 테이프(10)의 이송 방향에서 스테이지(19) 보다도 보호 테이프 축적부(73) 측으로 설치된 가동 암(54C)과, 보호 테이프(10)의 이송 방향에서 스테이지(19) 보다도 보호 테이프 회수부(74) 측으로 설치된 가동 암(54D)을 구비하고 있다. 이들 가동 암(54C, 54D)의 선단에도 보호 테이프(10)를 안내하기 위한 안내 롤러(52Q, 52R)가 부착되어 있다. 또한, 이들 가동 암(54C, 54D)은, 프레임(20)의 가동부(29)에 대하여 연직 방향으로 이동 가능하며, 각각 스프링에 의해 가동부(29)에 연결되어 있다. 또한, 가동 암(54C, 54D)의 하단 위치를 규제하는 규제 핀(55)이 가동부(29)에 부착되어 있다. 가동 암(54C, 54D)의 상단은 승강 블록(34)이 구비하는 푸시 로드(56C, 56D)에 의해 밀려 내려가도록 되어 있다. 푸시 로드(56C, 56D)의 상단측은 승강 블록(34)의 내부에 수용되어 있으며, 스프링에 의해 연직 방향 아래쪽으로 탄성 적으로 힘이 가해지고 있다.
가동 암(54D)의 선단 부근에는 인상(引上) 핀(86)(보호 시트 안내 부재)이 고정되어 있다. 이후에 상세히 설명하는 바와 같이, 이 인상 핀(86)은 툴(21)이 ACF 층(5b)을 PDP 기판(11)에 대하여 가압할 때에, 툴(21)의 도면에 있어서 좌측의 가장자리부(21a)에 밀접하도록 보호 테이프(10)를 안내한다(도 14B 참조).
고정부(28)에 척(45E)이 부착되어 있다. 이 척(45E)은 PDP 기판(11)에 대하여 ACF 층(5b)을 가압할 때에 보호 테이프(10)의 보호 테이프 회수부(74) 측을 고정하기 위한 것이다.
보호 테이프 안내부(75)는, 장력 부여 기구(87)를 구비하고 있다. 이 장력 부여 기구(87)는, 보호 테이프(10)의 이송 방향에서 스테이지(19) 보다도 보호 테이프 축적부(73) 측의 가동부(29)에 설치된 연직 방향의 안내 홈(59B)과, 추체(60B)를 구비하고 있다. 이 추체(60B)에는 보호 테이프(10)를 안내하는 안내 롤러(52S)가 부착되어 있다. 또한, 추체(60B)는 안내 홈(59B) 위를 이동이 자유로우며, 그 자체의 자중에 의한 연직 방향 하향의 힘이 작용하고 있다. 보호 테이프(10)는 하향으로부터 상향으로 이송 방향이 반전되도록 추체(60B)의 안내 롤러(52S)에 안내되어 있고, 추체(60B)의 자중에 의해 장력이 부여되고 있다. 추체(60B)는 수평 방향으로 연장하는 돌기편(61B)을 구비하고 있다. 또한, 안내 홈(59B)을 따라서 프레임(20)의 고정부(28)에 3개의 센서(51H∼51J)가 배열 설치되어 있다. 이들 센서(51H∼51J)에 의해 안내 홈(59B) 상의 추체(60B)의 위치를 검출할 수 있다.
안내 롤러(52P)의 외주(外周)에는 검출편(88)이 등(等) 각도 간격으로 설치되어 있다. 또한, 이 안내 롤러(52P)의 근방에 센서(51K)가 부착되어 있다. 안내 롤러(52)의 회전에 의해 센서(51K)를 통과하는 검출편(88)을 계수함으로써, 보호 테이프 축적부(73)로부터 송출된 보호 테이프(10)의 길이가 측정된다.
보호 테이프 이송부(76)는, 프레임(20)의 고정부(28)에 부착된 핀치 롤러 (pinch roller) 기구(89)를 구비하고 있다. 이 핀치 롤러 기구(89)는 도시하지 않은 모터에 의해 회전 구동되는 구동 롤러(90)와, 종동(從動) 롤러(91)를 구비하고 있다. 종동 롤러(91)는 기단이 회전 가능하게 고정부(28)에 지지되어서, 선단이 스프링에 의해 구동 롤러(90)를 향해서 탄성적으로 힘을 가한 선회 레버(lever)(92)에 부착되어 있다. 그 때문에, 보호 테이프(10)는 구동 롤러(90)와 종동 롤러(91)의 사이에 끼워져 있으며, 구동 롤러(90)가 도시한 방향으로 회전하면, 보호 테이프 회수부(74)를 향해서 이송된다.
또한, 액추에이터(actuator)(도시하지 않음)에 의해서 선회 레버(92)를 반 시계 방향으로 회전시켜서 종동 롤러(91)를 구동 롤러(90)로부터 이반시키면, 핀치 롤러 기구(89)로부터 보호 테이프(10)를 뽑아 낼 수 있다. 도면에 있어서 화살표로 나타내는 바와 같이, ACF 테이프 이송부(76)에 의한 ACF 테이프(5)의 이송 방향과, 보호 테이프 이송부(76)에 의한 보호 테이프(10)의 이송 방향은 반대 방향이다.
핀치 롤러 기구(89)와 보호 테이프 회수부(74)와의 사이에는, 접속부 검출용 센서(51L)가 배열 설치되어 있다.
상기 척(45A∼45E)에 대해서, 보호 테이프 안내부(75)가 구비하는 척(45E)을 예로 하여 도 13을 참조해서 설명한다. 척(45E)은, 보호 테이프(10)의 상이한 면과 각각 대향하는 턱부(93A, 93B)를 구비하고 있다. 한쪽의 턱부(93A)는 단일 부재로서 이루어지고, 보호 테이프(10)와 대향하는 면이 평면이다. 다른 쪽의 턱부(93B)는, 기부(基部) 부재(94)와, 접촉 부재(95)를 구비하고 있다. 슬라이드 샤프트(slide shaft)(96)의 일단(一端)에 접촉 부재(95)가 고정되어 있으며, 슬라이드 샤프트(96)의 타단(他端)은 기부 부재(94)에 설치된 슬라이드 구멍(97)에 삽입 통과되어 있다. 또한, 기부 부재(94)와 접촉 부재(95)의 사이에는 스프링(37B)이 설치되어 있다. 이 스프링(37B)에 의해, 접촉 부재(95)에는 기부 부재(94)로부터 이반해서 보호 테이프(10)를 향하는 방향으로 탄성적인 가세력이 작용하고 있다. 기부 부재(94)에는 접촉 부재(95)와 점 접촉 적으로 접촉하기 위한 돌기부(98)가 설치되어 있다. 턱부(93A, 93B)는 에어 실린더를 포함하는 구동 기구에 의해 구동되어, 서로 접근해서 보호 테이프(10)를 끼워서 지지하는 위치와, 서로 이반해서 보호 테이프(10)의 지지를 해제하는 위치로 이동 가능하다.
턱부(93A, 93B)가 서로 접근하면, 최초에 턱부(93A, 93B)의 접촉 부재(95)가 보호 테이프(10)의 상이한 면에 각각 접촉한다. 턱부(93A, 93B)가 더욱 접근하면, 스프링(37B)의 탄성적인 가세력에 저항해서 접촉 부재(95)에 대하여 기부 부재(94)가 접근하고, 그것에 의해서 돌기부(98)가 접촉 부재(95)에 맞닿는다. 턱부(93A, 93B)가 더욱 접근함으로써, 돌기부(98)에 밀린 접촉 부재(95)와 턱부(93A)와의 사이에 보호 시트가 끼워진다. 따라서, 턱부(93A)와 턱부(93B)의 접촉 부재(95)와의 사이에 보호 시트가 확실하게 끼워지고, 또한 보호 시트는 턱부(93A, 93B)에 대하여 미끄러지는 일없이 확실하게 지지된다. 단, 척(45A∼45E)의 구조는, 도 14에 나타내는 것으로 한정되지 않고, ACF 테이프(5)나 보호 테이프(10)를 해방 가능하게 지지할 수 있는 것이면 좋다. 릴 교환 시에 사용하는 척(45A, 45D)은 수동으로써 개폐하는 것이라도 좋다.
보호 테이프 냉각부(27)는, 도 14A에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프(10)에 냉각용 공기를 분사하기 위한 냉각 노즐(99)과, 이 냉각 노즐(99)에 대하여 공기를 공급하기 위한 블로워(blower)로서 이루어지는 기체 공급원(100)을 구비하고 있다. 냉각 노즐(99)의 위치 및 방향은, 툴(21)이 스테이지(19)와 간격을 두고 대향하는 위치에 있을 때에, 툴(21)의 도면에 있어서, 좌측의 가장자리부(21a), 즉 ACF 테이프(5)의 커팅선(6)과 대응하는 부분을 향해서 공기를 분사하도록 설정되어 있다.
이어서, ACF 부착 장치(14)의 동작을 설명한다. 도 2A, 도 2B와 도 14A는, 툴(21)에 의해 ACF 층(5b)을 PDP 기판(11)에 가압하기 이전의 상태를 나타내고 있다. 툴(21)은 스테이지(19), PDP 기판(11), 및 ACF 테이프(5)의 위쪽에 간격을 두고 위치하고 있다. ACF 테이프 이송부(41)는, ACF 층(5b)의 선단이 ACF 툴(21)의 도면에 있어서 우측의 가장자리부(21b)와 대응하는 위치에 도달하도록, ACF 테이프(5)를 ACF 테이프 회수부(39)를 향해서 이송시킨다. 또한, 척(45B)이 닫혀서 ACF 테이프(5)(기재층(5a))를 고정하고, 척(45E)이 닫혀서 보호 테이프(10)를 고정한다. ACF 테이프(5)의 ACF 층(5b)은 스테이지(19) 상의 PDP 기판(11)과 간격을 두고 대향하고 있다. 절단부(24)의 절단 암(69A, 69B)이 스테이지(19)의 위쪽으로 진출하여, 커팅선(6)을 형성한다.
보호 테이프(10)는 ACF 테이프(5)의 위쪽에 간격을 두고 배치되어 있다. 또한, 보호 테이프(10)는 그 위쪽에 위치하는 툴(21)과 간격을 두고 대향하고 있으며, 보호 테이프(10)는 ACF 테이프(5)와 접촉하지 않고 있다. 툴(21)과 보호 테이프(10)와의 사이에 간격을 설치함으로써, 툴(21)로부터 보호 테이프(10)에로의 열의 전달을 억제하고 있다. 또한, 이 간격을 설치함으로써, 보호 테이프(10)가 주위의 공기와의 열 교환에 의해 자연 냉각되며, 그것에 의해서 보호 테이프(10)의 과도한 온도 상승이 방지된다. 툴(21)이, 도 2A, 도 2B와 도 14A로써 나타내는 바와 같이, 스테이지(19)로부터 이격된 위치에 있을 때에는, 히터(31)에 의한 가열을 정지하고 있다. 이것에 의해서도 ACF 툴(21)로부터 보호 테이프(10)로 전해지는 열을 저감하며, 보호 테이프(10)의 온도 상승이 방지된다. 또한, 보호 테이프 냉각부(27)의 냉각 노즐(99)로부터 보호 테이프(10)에 대하여 공기를 분사하고 있다. 이 공기의 분사에 의해 보호 테이프(10)와 주위의 공기와의 열 교환이 한층 촉진되어, 보호 테이프(10)의 온도 상승이 방지된다.
이어서, 모터(32A)에 의해 제1볼 나사(33)가 회전 구동되어서 승강 블록(34)이 하강하고, 또한 제1에어 실린더(36)의 로드가 돌출 위치로 되어, 툴(21)이 PDP 기판(11)을 향해서 하강한다. 또한, 승강 블록(34)의 하강에 따라서 푸시 로드(56A∼56D)에 의해 가동 암(54A∼54D)이 스프링의 가세력에 저항해서 밀려 내려가기 때문에, ACF 테이프(5) 및 보호 테이프(10)도 스테이지(19) 상의 PDP 기판(11)을 향해서 하강한다. 그 때문에, 도 3 및 도 14B에 나타내는 바와 같이, 툴(21)이 스테이지(19)를 향해서 힘이 가해져, 툴(21)에 의해 PDP 기판(11)에 대하여 ACF 테이프(5)의 ACF 층(5b)이 가압된다. 툴(21)과 ACF 테이프(5)와의 사이에는, 탄력성을 갖는 보호 테이프(10)가 개재하고 있다. 그 때문에, 툴(21)로부터 ACF 층(5b)에 대하여 균일한 분포의 가압력이 작용하고, PDP 기판(11)에 대하여 ACF 층(5b)을 정확하게 부착할 수 있다. ACF 툴(21)에 의한 가압력은, 예를 들면, 50∼100N/cm2이며, 가압 시의 온도는, 예를 들면, 60∼70℃ 정도이다.
ACF 층(5b)의 커팅선(6)과 대응하는 툴(21)의 도면에 있어서 좌측의 가장자리부(21a)에서는, 인상 핀(86)이 보호 테이프(10)를 스테이지(19)로부터 이반하는 방향(도면에 있어서 위쪽)으로 안내하고, 가장자리부(21a)에 대하여 보호 테이프(10)를 밀접시키고 있다. 그 때문에, 커팅선(6)의 부근에서도 ACF 툴(21)로부터 ACF 층(5b)에 작용하는 가압력 분포가 균일해서, ACF 층(5b)의 절단 등의 문제를 방지할 수 있다.
ACF 테이프(5)는, 도면에 있어서 우측이 척(45B)에 의해 지지되는 한편, 좌측은 상하 이동 가능한 추체(60A)가 구비하는 안내 롤러(52L)로써 안내되고 있기 때문에, ACF툴(21)의 하강에 따라 도 14A에 있어서 화살표로 나타내는 바와 같이, 우측 방향으로 이송된다. 이것에 대하여, 보호 테이프(10)는, 도면에 있어서 좌측이 척(45D)에 의해 지지되는 한편, 우측은 상하 이동 가능한 추체(60B)가 구비하는 안내 롤러(52S)로써 안내되고 있기 때문에, 툴(21)의 하강에 따라 도 14A에 있어서 화살표로 나타내는 바와 같이, 좌측 방향으로 이송된다. 만일, 툴(21) 하강 시의 ACF 테이프(5)의 이송 방향과 보호 테이프(10)의 이송 방향이 동일 방향이라면, ACF 테이프(5)와 보호 테이프(10)와의 사이의 마찰력에 의해, ACF 테이프(5)가 보호 테이프(10)에 끌어 당겨져서 필요 이상으로 이송되며, 그것에 의해서 ACF 층(5b)의 선단 및 커팅선(6)의 PDP 기판(11)에 대한 위치가 변위될 우려가 있다. 그러나, 본 실시예에서는, ACF 테이프(5)의 이송 방향과 보호 테이프(10)의 이송 방향을 반대 방향으로 하고 있기 때문에, ACF 툴(21)의 하강 시에 ACF 테이프(5)가 보호 테이프(10)에 끌어 당겨져서 필요 이상으로 이송되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, ACF 층(5b)의 선단 및 커팅선(6)의 PDP 기판(11)에 대한 위치에 변위가 방지된다.
이어서, 제1에어 실린더(36)의 로드가 인입 위치로 되는 동시에, 모터(32A)에 의해 제1볼 나사(33)가 회전 구동되어서 승강 블록(34)이 상승한다. 그 결과, 도 4 및 도 14C에 나타내는 바와 같이, 툴(21)이 상승해서 스테이지(19)로부터 이격된다. 또한, 승강 블록(34)의 상승에 의해 푸시 로드(56C, 56D)가 가동 암(54C, 54D)을 밀어 내리는 힘이 저하하기 때문에, 가동 암(54C, 54D)이 상승하고, 보호 테이프(10)도 스테이지(19)로부터 이격된다. 한편, ACF 층(5b)이 PDP 기판(11)에 부착되어 있기 때문에, 승강 블록(34)이 상승해도 가동 암(54A, 54B)은 상승하지 않고, ACF 테이프(5)는 PDP 기판(11) 상에 지지되어 있다.
툴(21)이 상승해서 스테이지(19)로부터 이격되면 히터(31)에 의한 가열이 정지된다. 또한, 툴(21)이 스테이지(19)로부터 이격되면, 냉각 노즐(99)로부터의 공기의 분사가 개시된다. ACF 층(5b)의 커팅선(6)과 대응하는 툴(21)의 가장자리부 (21a)에서는 ACF 층(5b)을 PDP 기판(11)에 가압할 때에 응력 집중이 생긴다. 따라서, 보호 테이프(10)의 툴(21)에 대응하는 부분은, 다른 부분과 비교해서 큰 압력이 작용하고, 열화가 생기기 쉽다. 이것에 대하여, 본 실시예에서는, 냉각 노즐(99)로부터 보호 테이프(10)의 툴(21)의 가장자리부(21a)에 대응하는 부분에 공기를 분사하고 있기 때문에, 이 부분에서의 보호 테이프(10)의 열화를 효과적으로 방지할 수 있다.
이어서, 제2에어 실린더(72)의 로드가 돌출 위치로 되고, 그것에 의해서 도 5 및 도 14D에 나타내는 바와 같이, 박리 암(71)이 도면에 있어서 좌측 방향으로 수평 이동한다. 그 때문에, 박리 암(71)의 선단에 부착된 안내 롤러(52L, 52M)에 의해, ACF 테이프(5)의 기재층(5a)만이 PDP 기판(11)으로부터 떨어진다. 그 결과, ACF 층(5b)의 선단으로부터 커팅선(6)에 대응하는 부분이 PDP 기판(11)에 남는다. 그 후, 승강 블록(34)이 상승하여 도 2A, 도 2B와 도 14A에 나타내는 초기 위치로 복귀하고, PDP 기판(11)에 대한 ACF 층(5b)의 부착이 완료된다. ACF 부착 장치(14)는 이상의 동작을 반복 실행한다.
새로이 ACF 층(5b)의 부착을 실행하기 위해서는, ACF 테이프(5)를 이송할 필요가 있다. 이 ACF 테이프(5)의 이송은 아래와 같이 실행된다. 우선, 척(45C)에 의해 ACF 테이프(5)를 지지하는 한편, 척(45B)에 의한 ACF 테이프(5)의 지지를 해제한다. 이어서, 모터(32B)에 의해 ACF 테이프용 릴(42)을 회전시켜서, ACF 테이프(5)를 일정한 길이만큼 송출한다. 이 송출하는 ACF 테이프(5)의 길이는, ACF 층(5b)의 선단(전회(前回)의 ACF 층(5)의 부착 시 형성한 커팅선(6))이 툴(21)의 우측의 가장자리부(21b) 부근에 위치하도록 설정한다. 이어서, 모터(32C)에 의해 제2볼 나사(67)를 회전 구동시켜서 당김 블록(68)을 상승시킨다. 당김 블록(68)의 상승에 의해, ACF 테이프(5)가 ACF 테이프 회수부(30)에 이송되어, 흡입조(47)에 회수된다.
제어기(18)는, 상기 ACF 부착 장치(14)가 PDP 기판(11)에 대한 ACF 층(5b)의 부착을 실행한 횟수(回數), 즉 스테이지(19)를 향해서 힘이 가해진 툴(21)이 PDP 기판(11)에 대하여 ACF 층(5b)을 가압한 횟수를 계수하고 있다. 또한, 부착의 실행 횟수가 미리 정해진 횟수(한계 횟수)에 도달한 것을 제어기(18)가 검출하면, 보호 테이프 공급부(26)는 보호 테이프(10)를 보호 테이프 축적부(73)로부터 보호 테이프 회수부(74)를 향해서 이송하고, 미 사용의 보호 테이프(10)를 툴(21)에 공급한다.
보호 테이프(10)의 이송은, 도 2A, 도 2B와 도 14A에 나타내는 바와 같이, 툴(21)이 스테이지(19)로부터 간격을 둔 위치에 있을 때에 실행된다. 우선, 척 (45E)에 의한 보호 테이프(10)의 지지를 해제한다. 이어서, 모터(32D)에 의해서 보호 테이프용 릴(77)을 회전시켜서 보호 테이프(10)를 소정의 길이만큼 송출한다. 이 송출하는 보호 테이프(10)의 길이는, 1회의 이송 동작에 의해 툴(21)의 하단 면이 보호 테이프(10)의 미사용의 부분과 대향하도록 설정된다. 보호 테이프용 릴(77)로부터 송출된 보호 테이프(10)의 길이는 센서(51)를 통과하는 검출편(88)의 수에 의해 계측된다. 이어서, 핀치 롤러 기구(89)의 구동 롤러(90)가 회전하여, 보호 테이프(10)를 보호 테이프 회수부(74)를 향해서 이송한다. 보호 테이프 회수부(74)에 이송된 보호 테이프(10)는 흡입조(78)로 회수된다.
본 실시예에서는, 상기한 바와 같이 한계 횟수마다 툴(21)에 미 사용의 보호 테이프(10)를 공급하기 때문에, 열이나 압력의 영향에 의한 열화가 진행하지 않고 있는 보호 테이프(10)를 사용해서 ACF 층(5b)의 부착을 실행할 수 있다. 따라서, 정확한 ACF 층(5b)의 부착을 안정되게 반복할 수 있다. 또한, 툴에 피복층을 형성할 경우(도 26 참조)와 비교하면, 툴(21)의 교환이 불필요하고, 또는 그 빈도가 크게 저감되기 때문에, 유지 관리성 및 생산 효율이 대폭 개선된다.
상기한 바와 같이 한계 횟수의 ACF 층(5b)의 부착을 실행할 때마다, 보호 테이프용 릴(77)로부터 새로운 보호 테이프(10)가 송출된다. 1개의 보호 테이프용 릴 (77)의 보호 테이프(10)가 소비된 경우에는, 이하의 순서로 새로운 보호 테이프용 릴(77)로 교환한다.
우선, 도 15A에 나타내는 바와 같이, 척(45D)에 의해 보호 테이프(10)를 지지한 후, 보호 테이프용 릴(77) 부근에서 보호 테이프(10)를 절단한다. 이어서, 도 15B에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프용 릴(77)을 ACF 부착 장치(14)로부터 떼어낸다. 또한, 도 15C에 나타내는 바와 같이, 신품의 보호 테이프용 릴(77)을 장치하고, 이 보호 테이프용 릴(77)에 감긴 보호 테이프(10)의 선단을, 척(45D)에 의해 지지되어 있는 이전의 보호 테이프용 릴(77)의 단부에 접속한다. 이 보호 테이프(10)의 접속 방법에는 다양한 방법이 있다. 예를 들면, 도 16A에 나타내는 바와 같이, 짧은 접속용 테이프(101)에 2개의 보호 테이프(10)를 각각 접착시키고, 그것에 의해서 접속부(102)를 형성할 수 있다. 또한, 도 16B에 나타내는 바와 같이, 초음파 용착(103)에 의해 2개의 보호 테이프(10)의 접속부(102)를 형성할 수 있다.
2개의 접속 테이프(10)의 접속부(102)는, ACF 층(5b)의 가압에 사용하지 않는 것이 바람직하다. 즉, 만일 접속부(102)를 개재시켜서 ACF 툴(21)에 의해 ACF 층(5b)을 가압하면, 접속부(102)에는 요철이 있기 때문에, ACF 층(5b)에 작용하는 가압력의 분포를 균일하게 하는 것은 곤란하다. 그 때문에, 보호 테이프용 릴(77)을 교환한 경우에는, ACF 층(5b)의 부착을 재개하기 전에, 적어도 접속부(102)가 스테이지(19) 위를 통과할 때까지 보호 테이프(10)를 보호 테이프 회수부(74)를 향해서 이송할 필요가 있다.
본 실시예에서는, 접속부 검출용의 센서(51L)에 의해 접속부(102)가 검출될 때까지, 보호 테이프 이송부(76)가 보호 테이프 회수부(74)를 향해서 보호 테이프 (10)를 이송한다. 접속부 검출용의 센서(51L)로서는, 예를 들면, 자기(磁氣), 색채, 또는 단차(段差)를 검지 가능한 것을 사용할 수 있다. 센서(51L)가 자기를 검지할 경우에는, 접속 테이프(101)(도 16A 참조)로서 자성 테이프를 사용하면 좋다. 또한, 센서(51L)가 색채를 검지할 경우에, 접속용 테이프(101)를 보호 테이프(10)와 상이한 색으로 착색하거나, 초음파 용착(103)을 실행한 부분(도 16B 참조)을 보호 테이프(10)와 상이한 색으로 착색하면 좋다. 또한, 센서(51L)가 단차를 검출 가능하면, 접속용 테이프(101)와 보호 테이프(10)에 의해서 형성되는 단차나, 초음파 용착(103) 때문에 2개의 보호 테이프(10)를 중첩한 부분의 단차가 검출된다.
프레임(20)의 구조에 대해서 도 6 및 도 9를 참조해서 설명한다. 우선, 고정부(28)는 연직 방향에 간격을 두고 대향하는 1쌍의 브래킷(104)을 구비하고 있다. 이들 브래킷(104)에 연직 방향으로 연장하는 선회 샤프트(105)가 고정되어 있다. 선회 샤프트(105)에는 선회 블록(106)이 회전 운동 가능하게 지지되어 있다. 선회 블록(106)에는 2개의 지지 샤프트(107)가 관통하여, 이들 지지 샤프트(107)의 선단에 가동부(29)가 고정되어 있다. 선회 블록(106)과 가동부(29)의 사이에는 스프링 (37C)이 배열 설치되고, 이들 스프링(37C)은 선회 블록(106)과 가동부(29)를 그것들이 서로 이반하는 방향으로 탄성적으로 힘을 가하고 있다. 선회 블록(106)에는 핸들(108)에 의해 조작 가능한 캠(109)이 설치되어 있다. 이 캠(109)과 대응하는 캠 팔로어(cam follower)(110)(롤러)는 지지 샤프트(107)의 기단(基端)에 고정된 이탈 정지판(111)으로부터 연장하는 구동 암(112)에 설치되어 있다. 또한, 브래킷(104)을 관통해서 선회 블록(106)의 핀 구멍(113)에 끼워 넣어진 걸림 핀(114)이 설치되어 있다.
이어서, 프레임(20)의 반전 선회의 순서를 설명한다. 우선, 도 6 및 도 9에 나타내는 상태에서, 핸들(108)을 조작해서 캠(109)을 회전시킨다. 캠 팔로어(110)가 캠(109)의 캠 면에 추종하기 때문에, 스프링(37C)의 가세력에 의해 가동부(29)가 수평 이동하고, 도 7 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 가동부(29)가 고정부(28)로부터 이격된다. 이어서, 걸림 핀(114)을 핀 구멍(113)으로부터 뽑아 내어, 브래킷(104)과 선회 블록(106)의 연결을 해제한다. 그 후, 도 8 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 지축(支軸) 샤프트 주위로 가동부(29)를 평면으로 보아서 180° 선회시킨다. 도 1에 개략적으로 나타내는 바와 같이, 보통 때에는 ACF 테이프 공급부(23)나 보호 테이프 공급부(26)는 안내 레일(13)과 대향하고 있지만, 가동부(29)를 선회해서 반전시키면 이것들은 부품 실장 장치의 외측을 향한다. 따라서, 작업자 M은, 부품 실장 장치 내에 들어가는 일없이, ACF 테이프용 릴(42)이나 보호 테이프용 릴(77)의 교환 작업을 실행할 수 있다.
이어서, 가압착 장치(15)에 대해서 설명한다. 가압착 장치(15)는, ACF 부착 장치(14)로써 ACF 층(5b)을 부착 완료한 PDP 기판(11)에 대하여, FPC 공급부(115)로부터 공급된 FPC 기판(12)을 위치 결정한다. 또한, 가압착 장치(15)는, 위치 결정 후에 FPC 기판(12)을 PDP 기판(11)에 대하여 가열 상태로 가압(加壓)하여, ACF 층(5b)에 의해서 PDP 기판(11)에 대하여 FPC 기판(12)을 가압착한다. 가압착의 가압력은, 예를 들면, 50∼100N/cm2이며, 가압 시의 온도는, 예를 들면, 60∼70℃ 정도이다.
이어서, 본압착 장치(16)에 대해서 설명한다. 도 17에 나타내는 바와 같이, 본압착 장치(16)는 가압착 장치(15)로써 FPC 기판(12)을 가압착 완료한 PDP 기판 (11)이 탑재되는 스테이지(19)를 구비하고 있다. 이 스테이지(19)는 승강 가능하고, 또한 도시하지 않은 흡인 기구에 의해 PDP 기판(11)을 그 상면으로 해방 가능하게 지지할 수 있다. 이 스테이지(19)의 위쪽에 배치된 프레임(20)에는, 툴(21), 툴 가세부(22), 보호 테이프 공급부(26), 및 보호 테이프 냉각부(27)가 형성되어 있다. 본압착 장치(16)의 구조는, ACF 공급부를 구비하지 않고 있는 점을 제외하고 ACF 부착 장치(14)와 마찬가지의 구조이며, 도 17에 있어서 도 2A, 도 2B와 동일한 요소에는 동일한 부호를 첨부하고 있다.
도 17에 나타내는 바와 같이, 툴(21)이 스테이지(19)로부터 간격을 둔 위치에 있을 때에, FPC 기판(12)을 가압착 완료한 PDP 기판(11)이 가압착 장치(15)로부터 스테이지(19)에 공급된다. 이어서, 툴 가세부(22)에 의해 툴(21)이 하강하고, 스테이지(19)를 향해서 힘을 가한다. 또한, 푸시 로드(56C, 56D)에 의해 가동 암(54C, 54D)이 하강함으로써, 툴(21)과 함께 보호 테이프(10)도 하강한다. 스테이지(19)를 향해서 힘을 가한 툴(21)에 의해, PDP 기판(11)에 부착된 ACF 층(5b)에 대하여 FPC 기판(12)이 가열 상태에서 가압된다. 툴(21)과 FPC 기판(12)과의 사이에는, 탄력성을 갖는 보호 테이프(10)가 개재하고 있다. 그 때문에, 툴(21)로부터 FPC 기판(12)에 대하여 균일한 분포의 가압력이 작용하고, ACF 층(5b)에 의해 PDP 기판(11)에 대하여 FPC 기판(12)을 정확하게 고정할 수 있다. 본압착 툴(21)에 의한 가압력은, 예를 들면, 300∼400N/cm2이며, 가압 시의 온도는, 예를 들면, 180∼200℃ 정도이다.
제어기(18)는, 상기 본압착 장치(16)가 PDP 기판(11)에 대한 FPC 기판(12)을 실행한 횟수를 계수한다. 이 횟수가 한계 횟수에 도달한 것을 제어기(18)가 검출하면, 보호 테이프 이송부(76)가 보호 테이프 축적부(73)로부터 보호 테이프 회수부 (74)를 향해서 보호 테이프(10)를 이송하고, 미 사용의 보호 테이프(10)를 툴(21)에 공급한다. 따라서, 본압착 장치(16)는 열이나 압력에 의한 열화가 진행하지 않고 있는 보호 테이프(10)를 사용해서 본압착을 실행할 수 있다. 또한, 툴에 피복층을 형성할 경우와 상이하게, 툴(21)의 교환이 불필요하기 때문에, 유지 관리성 및 생산 효율이 대폭 개선된다. 본압착 장치(16)의 그 밖의 작동은 ACF 부착 장치(14)와 마찬가지이다.
[제2실시예]
이어서, 도 18 내지 도 20에 나타내는 본 발명의 제2실시예의 ACF 부착 장치에 대해서 설명한다.
이 ACF 부착 장치는, 스테이지(19), ACF 테이프 공급부(23), 툴(21), 박리부 (124), 절단부(126) 및 ACF 테이프 냉각부(127)를 구비하고 있다. 본 실시예에서는, ACF 테이프(5)를 LCD 기판(129)(대상물)에 부착하기 위해서, 이 ACF 부착 장치를 사용하고 있다.
도 25에 나타내는 바와 같이, LCD 기판(129)은, 액정 표시부(129a)와, 복수의 구동 전압 공급선(129b)의 일단측이 직선 형상으로 배치된 전극부(129c)를 구비하고 있다. 이 전극부(129c)에 ACF 테이프(5)의 ACF 층(5b)이 부착되며, 이 부착된 ACF 층(5b)에 의해 FPC 기판(131)이 접합된다. FPC 기판(131)은, IC 칩 등에 의해 구성된 구동 회로(131a)와, 이 구동 회로(131a)의 구동 전압 공급선(131b)이 직선 형상으로 배치된 전극부(131c)를 구비하고 있다. FPC 기판(131)은, 이 전극부(131c)에 있어서 상기 LCD 기판(129)에 접합된다.
상기 스테이지(19)는, 그 상면에 복수의 흡착 구멍(도시하지 않음)을 구비하고 있으며, 이 흡착 구멍을 진공 흡인함으로써, LCD 기판(129)을 흡착 보유할 수 있다.
상기 ACF 테이프 공급부(23)는, ACF 테이프(5)를 감긴 상태에서 축적하고 있는 ACF 테이프 축적부(38)와, 이 ACF 테이프 축적부(38)로부터 소정량씩 ACF 테이프(5)를 송출시키는 ACF 테이프 이송부(41)를 구비하고 있다.
도 19에 나타내는 바와 같이, ACF 테이프 축적부(38)는 ACF 테이프(5)가 다수회 감긴 릴(38a)과, ACF 테이프(5)를 감아 빼기 위해서 릴(38a)을 회전 구동시키는 모터(38b)를 구비하고 있다. 또한, ACF 테이프 축적부(38)로부터 감아 빼어진 ACF 테이프(5)를 안내하는 회전이 자유로운 안내 롤러(136A∼136E)가 설치되어 있다. 이것들 중, 안내 롤러(136A∼136E) 중, 안내 롤러(136D, 136E)는, ACF 테이프(5)가 상기 스테이지(19) 상에 흡착 지지된 LCD 기판(129)의 전극부(129c)의 위쪽에 있어서 수평 방향(Ⅹ방향)으로 연장하도록, ACF 테이프(5)의 상하 방향(Y방향)의 위치를 규정하고 있다. 또한, ACF 테이프(5)는, 안내 롤러(136A, 136B)에 의해, ACF 층(5b)이 아래쪽을 향해서 스테이지(19)와 대향하고, 기재층(5a)이 위쪽으로 되는 자세로 지지되어 있다. 안내 롤러(136B)는 ACF 테이프(5)에 장력을 부여하기 위한 추체(180)에 부착되어 있다. 이 추체(180)는 연직 방향으로 연장하는 안내 홈(181) 상을 이동이 자유로우며, 추체(180)의 자중(自重)이 ACF 테이프(5)의 장력으로서 작용한다. 추체(180)의 위치는 센서(182A∼182C)에 의해 검출된다. 분기점(183)에서 ACF 층 (5b)으로부터 박리된 피복층(5c)은, 안내 롤러(184A∼184D)를 경유해서 도시하지 않은 진공 흡인조에 회수된다.
도 19에 나타내는 바와 같이, ACF 테이프 이송부(41)는, 1쌍의 롤러(134a, 134b)를 깆춘 핀치 롤러를 구비한다. 롤러(134a, 134b)는 ACF 테이프(5)를 끼우는 제1의 위치와, ACF 테이프(5)로부터 이반하는 제2의 위치로 이동 가능하다. 롤러 (134a, 134b)는 제1의 위치에 있을 때에 회전 구동되며, 그것에 의해서 ACF 테이프 (5)(기재층(5a))를 접합 ACF 테이프 축적부(38)로부터 도시하지 않은 진공 흡인조를 향해서 이송시킨다. ACF 테이프 이송부(41)와 안내 롤러(136E)의 사이에는, ACF 층(5b)의 부착 시에 ACF 테이프(5)를 고정하기 위한 척(185)이 배열 설치되어 있다.
상기 툴(21)은, 상기 스테이지(19) 상의 LCD 기판(129)의 전극부(129c)와 대향하도록, 히터(31)를 구비하는 지지 부재(30)의 하단에 고정되어 있으며, 구동 기구(139)에 의해 상하 방향(+Z방향 및 -Z방향)으로 이동 가능하다.
상기 구동 기구(139)에 대해서 설명하면, 연직 방향으로 연장하는 안내 레일 (141)이 설치되어 있으며, 이 안내 레일(141) 상에는 2개의 안내 블록(142A, 142B)이 미끄럼 운동 가능하게 배치되어 있다.
아래쪽의 안내 블록(142A)에는, 블록(143)이 고정되어 있으며, 이 블록(143)의 하단에 상기 지지 부재(30)가 고정되어 있다. 또한, 이 블록(143)의 측부에는, 스프링 받이 브래킷(144A)이 고정되어 있다.
한편, 위쪽의 안내 블록(142B)에는, 그 로드(146a)가 아래쪽을 향하도록 가압용 에어 실린더(146)가 고정되어 있다. 또한, 이 가압용 에어 실린더(146)의 한쪽의 측부에는, 스프링 받이 브래킷(144B)이 고정되어 있다. 이 스프링 받이 브래킷(144B)과 상기 블록(143)의 스프링 받이 브래킷(144A)에는, 각각 자중(自重) 상쇄용의 스프링(147)의 단부가 걸려 있다. 이 스프링(147)은, 아래쪽의 안내 블록(142A)을 블록(143), 지지 부재(30) 및 툴(21)과 함께, 위쪽의 안내 블록(142B)에 끌어 당겨 들어 올리는 기능을 갖는다. 또한, 가압용 에어 실린더(146)의 다른 측부에는, 볼 나사(148)의 너트(148a)가 고정된 너트 고정용 브래킷(149)이 장치되어 있다. 이 너트(148a)는 연직 방향으로 연장하는 볼 나사(148)와 걸려 있으며, 볼 나사(148)의 상단은 커플링(151)을 통해서 서보 모터(152)의 출력 축에 연결되어 있다. 서보 모터(152)의 회전은 볼 나사(148)에 의해 너트(148a)의 상승 또는 하강으로 변환되어, 후에 상세히 설명하는 바와 같이, 이 너트(148a)의 상승 또는 하강에 의해 툴(21)이 상승 또는 하강한다.
상기 박리부(124)는, 에어 실링(153)를 구비하고 있다. 이 에어 실링(153)의 수평 방향으로 연장하는 로드(153a)의 선단에 브래킷(154)의 기단측이 부착되어 있으며, 브래킷(154)은 수평 방향(+Ⅹ방향 및 -Ⅹ방향)으로 이동 가능하다. 브래킷(154)에는, 회전이 자유로운 안내 롤러(155A, 155B)가 배열 설치되어 있다. 이들 안내 롤러(155A, 155B) 중, 브래킷(154)의 선단 측에 배열 설치된 안내 롤러(155A)에는, 상기 ACF 테이프 공급부(23)의 안내 롤러(136A, 136B)와 마찬가지로, 그 하측부(下側部)에 ACF 테이프(5)가 감겨져있지만, 브래킷(154)의 기단 측에 배치된 안내 롤러(155B)에는, 그 상측부(上側部)에 ACF 테이프(5)가 감겨져 있다. 그 때문에, 브래킷(154)이 도면에 있어서 좌측 방향(-Ⅹ방향)으로 이동하면, ACF 테이프(5) 중, 브래킷(154)이 통과하는 부분이 위쪽(+Z방향)으로 인상되는 한편, 브래킷(154)이 도면에 있어서 우측 방향(+Ⅹ)으로 이동하면, ACF 테이프(5) 중, 브래킷(154)이 통과하는 부분이 아래쪽(-Z방향)으로 인하된다.
상기 절단부(126)는, ACF 테이프(5)의 이송 방향과 직교하는 수평 방향(+Y방향 및 -Y방향)으로 진퇴 가능한 본체(126a)와, 이 본체(126a)에 기단측이 부착되어 있고 상하 방향으로 대향해서 배치된 1쌍의 암(126b)을 구비하고 있다. 아래쪽의 암(126b)은 그 선단에 ACF 테이프 절단용의 블레이드(126c)를 구비하고 있다. 이들 암(126b)은, 본체(126a) 내에 수용된 구동 기구에 의해 상호 접근 및 이반하도록 구동된다. 각각의 암(126b)의 이동 범위는, 이들이 가장 접근했을 때에 블레이드 (126c)에 의해서 ACF 테이프(5)의 ACF 층(5b)만을 절단하도록 설정되어 있다.
또한, ACF 부착 장치는, ACF 테이프(5)의 커팅선(6)의 부분에 국소적으로 냉각용의 공기를 뿜어내기 위한 노즐(257)을 구비하고 있다. 이 노즐(257)은 선단에 단일의 기체 분출 구멍(257a)을 구비하고, 기단측이 파이프(259)를 통해서 기체 공급원(258)에 접속되어 있다. 파이프(259)에는, 기체 공급원(258)으로부터 노즐 (257)에의 기체의 공급과 허가와 차단을 제어하기 위한 밸브(262)와, 노즐(257)에의 기체의 공급 압력을 조절하기 위한 펌프(261)가 설치되어 있다. 노즐(257)은 도면에 있어서 툴(21)의 좌측에 배치되어 있다. 기체 분출 구멍(257a)은 도면에 있어서 우측으로 경사져 아래를 향하고 있으며, 후술하는 바와 같이, 기체 분출 구멍(257a)으로부터 분출된 기체가 ACF 테이프(5)의 커팅선(6)의 부분에 국소적 또는 집중적으로 분사되도록 되어 있다.
상기 기체 공급원(258)으로부터 노즐(257)에 공급되는 냉각용의 기체로서는, 공기(대기), 청정 공기, 질소 가스 등을 사용할 수 있다. 또한, LCD 기판(129)의 정전기를 제거하기 위해서, 냉각용의 기체에 이온을 함유시켜도 좋다. 또한, 냉각용의 기체의 온도는 상온 이상으로서 가열 툴(21)에 의한 ACF 테이프(5)의 가열 온도 미만으로 설정하면 좋다.
또한, ACF 부착 장치는, 스테이지(19) 상의 LCD 기판(129)의 전극부(129)와 평행하게 연장하고, 또한, 툴(21)과 간섭하지 않도록 배치되어 있는 노즐(157)을 구비한다. 이 노즐(157)은, 도 21B에 있어서 점선 A로서 나타내는 바와 같이, 기체 공급원(258)으로부터 공급된 냉각용 기체를 스테이지(19) 상의 ACF 테이프(5)에 뿜어낸다.
제어기(18)는, 상기 기체 공급원(258)으로부터 공급되어서 노즐(157, 257)로부터 분출되는 기체의 유량과, 이들 기체를 ACF 테이프(5)에 대하여 분사하는 시기를 조절한다.
이어서, 도 22의 흐름도를 참조하여, 제3실시예의 시트 부착 장치의 동작을 설명한다. 즉, 우선, 스테이지(19) 상의 LCD 기판(129)의 전극부(129c)에 대하여 ACF 테이프(5)를 공급하고(단계 S22-1), ACF 층(5b)을 절단해서 커팅선(6)을 형성한 후(단계 S22-2), ACF 테이프(5)가 하강해서 전극부(129c)와 접촉한다(단계 S22-3). 그 후, 가열 툴(21)이 전극부(129c)로 하강한다(단계 S22-4).
단계 S22-5에 있어서, 도 21A에 나타내는 바와 같이, 툴(21)에 의해 절단 완료된 ACF 층(5b)이 LCD 기판(129)의 전극부(129c)에 대하여 가압 및 가열된다. 이 툴(21)에 의한 ACF 층(5b)의 가압 및 가열 시에, 툴(21)의 단부(21a)가 접촉하고 있는 ACF 테이프(5)의 커팅선(6)의 부분에 대하여 노즐(157)로써 냉각용의 기체를 분사한다. 즉, 밸브(262)가 열리는 동시에 펌프(261)가 구동되어, 기체 공급원(158)으로부터 공급된 기체가 점선 B로서 나타내는 바와 같이 노즐(257)의 기체 분출 구멍(257a)으로부터 ACF 테이프(5)의 커팅선(6) 부분에 대하여 분사된다.
툴(21)에 의한 가압 및 가열 시에는, ACF 테이프(5)는 접합 ACF 테이프 이송부(41) 측이 척(185)에 의해 지지되어 있기 때문에, 큰 장력이 작용한다. 따라서, 커팅선(6)의 주변부의 온도가 과도하게 상승하면, ACF 테이프(5)에 신장이 생기고, 그것에 의해서 커팅선(6)의 위치가 변화된다. 커팅선(6)의 위치가 변화되면, 다음의 ACF 층(5b)의 부착 시에 그 선단 위치가 변화되기 때문에, LCD 기판(129)에 대하여 정확한 위치에 ACF 층(5)을 부착할 수 없다. 그러나, 툴(21)에 의한 가압 및 가열 중에 기체 분출기(157)로부터 분출되는 기체로써 ACF 테이프(5)의 커팅선(6)의 부분을 집중적으로 냉각시킴으로써, 이 부분의 과도한 온도 상승이 방지된다. 따라서, ACF 테이프의 신장에 의한 커팅선(6)의 위치 변화가 방지되고, LCD 기판(129)에 대하여 정확한 위치에 ACF 층(5b)을 부착할 수 있다.
가압 및 가열의 종료 후, 단계 S22-6에 있어서, 툴(21)이 상승해서 초기 위치로 되돌아온다. 이 시점에서는, 도 21B에 나타내는 바와 같이, 커팅선(6)에 의해서 절단 완료된 ACF 층(5b)이 LCD 기판(129)의 전극부(129c)에 접합하고 있다. 이어서, 노즐(157, 257)의 양쪽으로부터 ACF 테이프(5)에 대하여 기체를 분사한다(단계 S22-7).
우선, ACF 테이프(5)의 툴(21)의 단부(21a, 21b) 사이에 대응하는 부분, 즉 LCD 기판(129)의 전극부(5c)에 접합하고 있는 ACF 층(5b)의 선단부로부터 커팅선 (6)까지의 부분에 있어서, 점선 A로써 나타내는 바와 같이, 노즐(157)에 의해 ACF 테이프(5)에 대하여 냉각용 공기가 분사된다. 이 노즐(157)에 의한 기체의 분사에 의해, 전극부(129c)와 접촉하고 있는 절단 완료된 ACF 층(5b)이 냉각되어, 절단 완료된 ACF 층(5b)과 전극부(129c)의 접합 강도가 증대한다.
또한, 노즐(257)로부터 ACF 테이프(5)의 커팅선(6)에 대응하는 부분에 국소적 또는 집중적으로 공기가 분사된다. 커팅선(6)은 툴(21)의 단부(21a)와 대응하기 때문에, 툴(21)에 의한 가압력이 부족하여 접합층과 대상물에서 충분한 접합 강도가 증대되기 어렵다. 그러나, 기체 분출기(257)로부터 분출되는 기체에 의해 커팅선(6)의 부분을 집중적으로 냉각시킴으로써, 이 부분에서의 ACF 층(5b)과 LCD 기판 (129)의 접합 강도를 효과적으로 증대시킬 수 있다.
박리부(124)의 브래킷(154)이 수평 방향으로 왕복 이동함으로써, 전극부 (129c)에 접합된 절단 완료된 ACF 층(5b)으로부터 기재층(5a)을 박리하여, 부착이 완료된다(단계 S22-8, S22-9). 상기한 바와 같이 ACF 테이프(5)를 노즐(157, 257)에 의해 뿜어낸 기체로써 냉각해서 ACF 층(5)의 접합 강도를 증대시키고 있기 때문에, 기재층(5a)의 박리 시에 절단 완료된 ACF 층(5b)이 전극부(129c)로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 커팅선(6)의 부분을 집중적으로 냉각하고 있기 때문에, 이 부분에서의 ACF 층(5b)의 박리나 찢어짐을 확실하게 방지할 수 있다. ACF 층(5b)의 박리나 찢어짐을 방지할 수 있기 때문에, 단계 S22-8에 있어서 브래킷(154)이 -Ⅹ방향으로 이동하는 속도, 즉 박리 속도를 증대시킬 수 있다.
ACF 층(5b)의 부착 완료 후, 단계 S22-10에 있어서, ACF 테이프 공급부(23) 및 박리부(124)의 상승에 의해 ACF 테이프(5)가 상승하고, 도 21C에 나타내는 바와 같이 초기 위치로 돌아간다. 이어서, 노즐(157, 257)의 양쪽으로부터 ACF 테이프 (5)에 대하여 기체를 분사한다(단계 S22-11). ACF 층(5b)의 부착 완료 후에도, 노즐(157, 257)로부터 기체를 분사해서 ACF 테이프(5)를 냉각시킴으로써, ACF 층(5b)의 과도한 온도 상승을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 특히, 커팅선(6)의 부분, 즉 다음 ACF 층 (5b)의 부착 시에 ACF 층(5b)의 선단으로 되는 부분이 노즐(157)로부터 분사되는 기체에 의해 집중적으로 냉각되기 때문에, 이 부분의 온도 상승을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
노즐(157, 257)의 구성 및 배치는 특별히 한정되지는 않는다. 노즐(157)은, ACF 테이프(5)의 툴(21)에 대응하는 부분에 효율 좋게 기체를 뿜어낼 수 있으면 된다. 또한, 노즐(257)은, ACF 테이프(5)의 커팅선(6)에 대응하는 부분에 효율 좋게 기체를 뿜어낼 수 있으면 된다.
본 발명의 장치 및 방법은, PDP 기판(11), LCD 기판(129) 이외의 부품, 예를 들면, 전계 발광 소자(EL 소자), 또는 통상의 인쇄기판에 대해서도 적용할 수 있다. 상세하게는, 이들 부품에 ACF 테이프 이외의 다양한 접합 시트를 가압 부착하기 위해서 사용할 수 있다. 또한, 이들 부품에 대하여 전자부품, 광학부품과 같은 부품을 가압 고정하기 위해서 사용할 수 있다. 예를 들면, 전극으로서 기능하는 금속성의 범프(bump)를 구비하는 베어 칩(bare chip) 타입의 IC 칩을 접합하기 위한 ACF 층을 회로기판(73)에 부착하기 위해서, 본 발명을 사용할 수 있다.
첨부 도면을 참조해서 본 발명을 완전히 설명했지만, 당업자에 있어서 다양한 변경 및 변형이 가능하다. 따라서, 그러한 변경 및 변형은 본 발명의 의도 및 범위로부터 이탈하지 않는 한, 본 발명에 포함된다고 해석되지 않으면 안된다.
본 발명은, 부품 실장 장치의 ACF 부착 장치나 본압착 장치와 같은 툴에 의해서 하나의 부품을 다른 부품에 대하여 가압하는 가압 장치에 있어서, 툴의 교환 빈도를 대폭 저감하면서, 고정밀도의 가압을 실행 가능하게 하며, 또한, 접합 시트 (ACF 테이프)의 접합층(ACF 층)을, 박리를 발생하는 일없이 확실하게 대상물에 대하여 부착시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 관한 부품 실장 장치를 나타내는 부분 평면도.
도 2A는 툴이 스테이지로부터 이반(離反)한 위치(제1의 위치)에 있을 때의 ACF 부착부의 부분 정면도.
도 2B는 툴이 스테이지로부터 이반한 위치(제1의 위치)에 있을 때의 ACF 부착부의 부분 정면도.
도 3은 툴이 스테이지에 대하여 힘을 받은 위치(제2의 위치)에 있을 때의 ACF 부착부의 정면도.
도 4는 ACF 층이 PDP 기판에 부착되었을 때의 ACF 부착부의 정면도.
도 5는 기재층(基材層)을 PDP 기판으로부터 떼어낼 때의 ACF 부착부의 정면도.
도 6은 ACF 부착부의 평면도.
도 7은 프레임(frame)의 가동부가 고정부로부터 이격된 상태에서의 ACF 부착부의 평면도.
도 8은 프레임의 가동부가 고정부에 대하여 선회한 상태에서의 ACF 부착부의 평면도.
도 9는 ACF 부착부의 우측 측면도.
도 10은 프레임의 가동부가 고정부로부터 이격된 상태에서의 ACF 부착부의 우측 측면도.
도 11은 프레임의 가동부가 고정부에 대하여 선회한 상태에서의 ACF 부착부의 우측 측면도.
도 12는 보호 테이프 회수부를 나타내는 부분 단면 측면도.
도 13은 척(chuck)을 나타내는 횡단면도.
도 14A는 툴이 스테이지로부터 이반한 위치(제1의 위치)에 있을 때의 ACF 부착부의 부분 확대 정면도.
도 14B는 툴이 스테이지에 대하여 힘을 받은 위치(제2의 위치)에 있을 때의 ACF 부착부의 부분 확대 정면도.
도 14C는 ACF 층이 PDP 기판에 부착되었을 때의 ACF 부착부의 부분 확대 정면도.
도 14D는 기재층을 PDP 기판으로부터 떼어낼 때의 ACF 부착부의 부분 확대 정면도.
도 15A는 보호 테이프의 교환 작업을 설명하기 위한 ACF 부착부의 정면도.
도 15B는 보호 테이프의 교환 작업을 설명하기 위한 ACF 부착부의 정면도.
도 15C는 보호 테이프의 교환 작업을 설명하기 위한 ACF 부착부의 정면도.
도 16A는 보호 테이프의 접속의 일례(一例)를 나타내는 부분 측면도.
도 16B는 보호 테이프의 접속의 다른 일례를 나타내는 부분 측면도.
도 17은 본(本)압착부를 나타내는 정면도.
도 18은 본 발명의 제2실시예의 ACF 부착 장치를 나타내는 사시도.
도 19는 본 발명의 제2실시예의 ACF 부착 장치를 나타내는 개략 정면도.
도 20은 본 발명의 제2실시예의 ACF 부착 장치를 나타내는 부분 확대 사시도.
도 21은, 제2실시예의 접합 시트 부착 장치의 동작을 설명하기 위한 사시도로서, 도 21A는 툴에 의한 가압 및 가열을 나타내고, 도 21B는 툴에 의한 가압 및 가열의 종료 후, 기재층의 박리(剝離) 전(前)의 상태를 나타내며, 도 21C는 기재층의 박리 종료 후의 상태를 나타내는 도면.
도 22는 제2실시예의 ACF 부착 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도.
도 23은 PDP 기판과 그것에 실장된 FPC 기판을 나타내는 사시도.
도 24는 ACF 테이프를 나타내는 측면도.
도 25는 LCD 기판을 나타내는 사시도.
도 26은 종래의 ACF 부착 장치의 일례를 나타내는 부분 정면도.
도 27은 종래의 ACF 부착 장치에 있어서의 문제를 설명하기 위한 부분 개략 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1, 19 : 스테이지 5 : ACF 테0이프
6 : 커팅(cutting)선 7, 21 : 툴(tool)
8 : 피복층 11 : PDP 가펀
12 : FPC 기판 13 : 안내 레일(rail)
14 : ACF 부착 장치 15 : 가압착(假壓着) 장치
16 : 본압착(本壓着) 장치 18 : 제어기
20 : 프레임 22 : 툴 가세부(加勢部)
23 : ACF 테이프 공급부 24 : 절단부
25 : 박리부 26 : 보호 테이프 공급부
27 : 보호 테이프 냉각부 28 : 고정부
29 : 가동부 30 : 지지 부재
32A : 모터 33 : 볼 나사
34 : 승강 블록 35 : 제1에어 실린더
36 : 가압 블록 37A : 스프링
38 : ACF 테이프 축적부 39 : ACF 테이프 회수부
40 : ACF 테이프 안내부 41 : ACF 테이프 이송부
42 : ACF 테이프용 릴(reel) 43 : 릴 샤프트
44 : 클러치 45A, 45E : 척(chuck)
46 : 진공 펌프 47, 63, 78 : 흡입조(吸入槽)
48 : 마우스 피스 49, 65, 80 : 튜브
50, 66, 81 : 흡입 노즐 51 : 센서
52A~52H : 안내 롤러 54A, 54B, 54C, 54D : 가동 암(arm)
55 : 규제 핀 56A, 56B,56C, 56D : 푸시 로드
57 : 중간 로드 58 : 장력 부여 기구
59A, 59B : 안내 홈 60A, 60B, 180 : 추체(錘體)
62 : 피복층 회수부 67 : 제2볼 나사
69A, 69B : 절단 암 70 : 블레이드(blade)
71 : 박리 암 73 : 보호 테이프 축적부
74 : 보호 테이프 회수부 75 : 보호 테이프 안내부
81 : 흡입 노즐 89 : 핀치 롤러(pinch roller)
90 : 구동 롤러 91 : 종동 롤러
99 : 냉각 노즐 100 : 기체 공급원
101 : 접속용 테이프 102 : 접속부
104 : 브래킷(bracket) 105 : 선회 샤프트
106 : 선회 블록 107 : 지지 샤프트
108 : 핸들(handle) 109 : 캠(cam)
114 : 걸림 핀 115 : FPC 공급부
124 : 박리부 126 : 절단부
129 : LCD 기판 131 : FPC 기판
136A~136E : 안내 롤러 139 : 구동 기구
141 : 안내 레일 143 : 블록
146 : 가압용 에어 실린더 152 : 서보 모터
154 : 브래킷 157, 257 : 노즐

Claims (16)

  1. 삭제
  2. 제1의 부품에 대하여 제2의 부품을 가압하는 가압 방법에 있어서,
    상기 제1의 부품 상에 상기 제2의 부품을 배치하고,
    가열한 툴(tool)을, 상기 제1 및 제2의 부품에 대하여 간격을 두고 대향하게 하고, 상기 제2의 부품과는 별도로 되어 있고 탄력성을 갖는 보호 시트가 상기 툴과 상기 제2의 부품 사이에 간격을 두고 배치되는 제1의 위치와, 상기 보호 시트를 사이에 끼워서 상기 제2의 부품을 상기 제1의 부품에 대하여 압압(押壓)하는 제2의 위치와의 사이에서, 반복 이동시키고,
    상기 툴이 상기 제1의 위치와 상기 제2의 위치를 왕복할 때마다, 상기 제1 및 제2의 부품을 교환하고,
    상기 툴을 상기 제2의 위치로 이동시킨 횟수를 계수하고,
    상기 계수된 횟수가 미리 결정된 횟수에 도달하면, 상기 보호 시트를 이송시켜서 상기 툴에 상기 보호 시트의 미사용 부분을 대향시키는, 가압 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 툴이 상기 제1의 위치에 있을 때에 상기 보호 시트를 상기 툴에 대하여 간격을 두고 대향시키는, 가압 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 툴이 상기 제1의 위치에 있을 때에 상기 보호 시트를 냉각시키는, 가압 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제1의 부품은 판 형상 부품이며, 상기 제2의 부품은 적어도 기재층(基材層)과 접합층을 갖는 접합 시트인, 가압 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 보호 시트와 접합 시트를 롤(roll) 형상으로 공급하고, 상기 보호 시트를 공급하는 방향과, 상기 접합 시트를 공급하는 방향이 반대인, 가압 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 툴이 상기 제1의 위치에 있을 때에, 상기 접합 시트의 상기 접합층을 절단해서 커팅(cutting)선을 형성하는, 가압 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 툴이 상기 제2의 위치에 있을 때에, 상기 툴의 상기 커팅선과 대응하는 가장자리부에 밀접하도록, 상기 보호 시트를 상기 툴 측으로 안내하는, 가압 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 툴이 상기 제2의 위치에 있을 때에, 상기 보호 시트의 상기 커팅선에 대응하는 부분에 기체를 뿜어내서 냉각시키는, 가압 방법.
  10. 제2항에 있어서, 상기 제1의 부품은 판 형상 부품이며, 상기 제2의 부품은 필름 형상 부품인, 가압 방법.
  11. 제1의 부품 상에 제2의 부품을 가압하는 가압 장치로서,
    상기 제1의 부품이 탑재되는 스테이지(stage)와,
    상기 스테이지에 대향해서 배치된 툴과,
    상기 툴을 상기 제1 및 제2의 부품에 대하여 간격을 두고 대향하는 제1의 위치와, 상기 스테이지를 향해서 힘을 가하여 상기 제1의 부품에 대하여 상기 제2의 부품을 가압하는 제2의 위치와의 사이에서 이동시키는 툴 구동부와,
    상기 제2의 부품과는 별도로 되어 있고 탄력성을 갖는 보호 시트를 송출 가능하게 축적한 보호 시트 축적부와,
    상기 보호 시트를 회수하는 보호 시트 회수부와,
    상기 보호 시트를 상기 보호 시트 축적부로부터 상기 툴의 아래쪽을 지나서 상기 보호 시트 회수부에 안내하는 보호 시트 안내부와,
    상기 툴이 상기 제2의 위치로 이동한 횟수가 미리 지정된 횟수에 도달하면, 상기 보호 시트를 상기 보호 시트 안내부에 따라 상기 보호 시트 회수부를 향해 이송시키고, 미사용의 상기 보호 시트를 상기 툴에 공급하는 보호 시트 이송부를 구비하는, 가압 장치.
  12. 제11항에 있어서, 보호 시트를 냉각하는 보호 시트 냉각부를 추가로 구비하는, 가압 장치.
  13. 제11항에 있어서, 접합 시트를 송출 가능하게 축적한 보호 시트 축적부와,
    상기 접합 시트를 회수하는 보호 시트 회수부와,
    상기 접합 시트를 상기 접합 시트 축적부로부터 상기 보호 시트의 아래쪽을 지나서 상기 접합 시트 회수부에 안내하는 접합 시트 안내부와,
    상기 접합 시트를 상기 접합 시트 안내부를 따라 상기 접합 시트 회수부를 향해서 이송하는 보호 시트 이송부를 추가로 구비하는, 가압 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 접합 시트의 접합층을 절단해서 커팅선을 형성하는 커팅선 형성부를 추가로 구비하는, 가압 장치.
  15. 판 형상 부품에 접합 시트를 가압하는 가압 방법으로서,
    상기 접합 시트의 접합층이 상기 기판에 대향하도록 상기 접합 시트를 공급하고,
    상기 접합 시트의 접합층만을 절단해서 커팅선을 형성하고,
    상기 커팅선에 의해 분단된 접합층을 툴에 의해 상기 판 형상 부품에 대하여 가압하면서 가열하고,
    상기 가압 및 가열 도중 또는 그 후에, 상기 커팅선을 향해서 기체를 뿜어내서 상기 접합 시트의 상기 접합층의 접합력에 의해 판 형상 부품에 부착되어 있는 부분을 냉각시키고,
    상기 기재층을 상기 판 형상 부품으로부터 박리하는, 가압 방법.
  16. 판 형상 부품에 접합 시트를 가압하는 가압 장치로서,
    상기 판 형상 부품이 탑재되는 스테이지와,
    이 스테이지와 대향해서 배치된 툴과,
    이 툴을 상기 판 형상 부품 및 접합 시트에 대하여 간격을 두고 대향하는 제1의 위치와, 상기 스테이지를 향해서 힘이 가해져서 상기 판 형상 부품에 대하여 상기 접합 시트를 가압하는 제2의 위치와의 사이에서 이동시키는 툴 구동부와,
    상기 접합 시트를 송출 가능하게 축적한 접합 시트 축적부와,
    상기 접합 시트를 회수하는 접합 시트 회수부와,
    상기 접합 시트를 상기 접합 시트 축적부로부터 상기 툴의 아래쪽을 지나서 상기 접합 시트 회수부에 안내하는 접합 시트 안내부와,
    상기 접합 시트를 상기 접합 시트 안내부를 따라 상기 접합 시트 회수부를 향해서 이송하는 접합 시트 이송부와,
    상기 접합 시트의 접합층을 절단해서 커팅선을 형성하는 커팅선 형성부와,
    상기 접합 시트의 상기 커팅선을 향해서 기체를 뿜어내서 냉각시키는 접합 시트 냉각부를 구비하는, 가압 장치.
KR10-2002-0084860A 2001-12-28 2002-12-27 가압 방법 및 가압 장치 KR100530444B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001400789A JP4037649B2 (ja) 2001-12-28 2001-12-28 加圧装置
JP2001400758A JP3995474B2 (ja) 2001-01-17 2001-12-28 接合シート貼付装置及び接合シートの貼付方法
JPJP-P-2001-00400789 2001-12-28
JPJP-P-2001-00400758 2001-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030057414A KR20030057414A (ko) 2003-07-04
KR100530444B1 true KR100530444B1 (ko) 2005-11-22

Family

ID=26625393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0084860A KR100530444B1 (ko) 2001-12-28 2002-12-27 가압 방법 및 가압 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7076867B2 (ko)
KR (1) KR100530444B1 (ko)
CN (1) CN1248846C (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9676179B2 (en) * 2005-04-20 2017-06-13 Zih Corp. Apparatus for reducing flash for thermal transfer printers
JP4819602B2 (ja) * 2006-07-05 2011-11-24 パナソニック株式会社 Ａｃｆ貼付装置及びａｃｆ貼付方法
KR100810086B1 (ko) * 2007-08-10 2008-03-05 (주)에스에이티 에이씨에프의 접착시스템
JP5096835B2 (ja) * 2007-08-21 2012-12-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ Ａｃｆ貼付け装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置
US20090289097A1 (en) * 2008-05-21 2009-11-26 Weng-Jin Wu Wafer Leveling-Bonding System Using Disposable Foils
US8545664B2 (en) * 2010-02-25 2013-10-01 Panasonic Corporation Tape applying device, tape holding unit, and tape applying method
JP5593190B2 (ja) 2010-10-08 2014-09-17 東芝機械株式会社 モールド剥離装置
CN102135672B (zh) * 2011-01-20 2012-06-06 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司 一种热压贴敷机构
KR102012044B1 (ko) * 2012-09-03 2019-08-20 리쿠아비스타 비.브이. 전기습윤 표시 패널용 기판 합착 장치 및 이를 이용한 기판의 합착 방법
US20140069989A1 (en) * 2012-09-13 2014-03-13 Texas Instruments Incorporated Thin Semiconductor Chip Mounting
WO2016145534A1 (en) * 2015-03-17 2016-09-22 9673156 Canada Inc. Stripping device and method for removing a scrap portion from a cut-out section
CN112820667B (zh) * 2021-01-04 2022-05-17 深圳市铨天科技有限公司 一种用于储存芯片的压固机加工设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01117285A (ja) 1987-10-30 1989-05-10 Toshiba Corp 異方性導電膜仮付装置
JPH077782B2 (ja) * 1988-03-29 1995-01-30 株式会社新川 テープボンデイング方法
JPH02293721A (ja) 1989-05-08 1990-12-04 Sharp Corp 異方性導電膜貼り付け方法
JP2878066B2 (ja) * 1993-05-24 1999-04-05 シャープ株式会社 印刷回路基板の接続方法
US5600359A (en) * 1993-07-14 1997-02-04 Sony Corporation Thermal transfer printing method and apparatus
US5716687A (en) * 1994-07-20 1998-02-10 Chumbley; James F. Fusible bonding sheet and methods of fabrication thereof
KR100188675B1 (ko) 1996-09-05 1999-06-01 윤종용 이방성 도전막 부착기
JP3030271B2 (ja) * 1997-05-19 2000-04-10 富士通株式会社 半導体部品の実装方法
KR20000042743A (ko) 1998-12-26 2000-07-15 전주범 이방성 전도필름의 가압착방법 및 그 장치와 자동운전제어방법
JP2001024032A (ja) 1999-07-06 2001-01-26 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード用ｉｃチップ実装方法及びその実装装置
JP4338834B2 (ja) * 1999-08-06 2009-10-07 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 超音波振動を用いた半導体チップの実装方法
JP3773751B2 (ja) 2000-04-11 2006-05-10 松下電器産業株式会社 粘着テープ貼付装置及び部品実装機とディスプレイパネル
JP4376472B2 (ja) * 2001-03-06 2009-12-02 パナソニック株式会社 極板セパレータ装着方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1248846C (zh) 2006-04-05
KR20030057414A (ko) 2003-07-04
US7076867B2 (en) 2006-07-18
US20030145459A1 (en) 2003-08-07
CN1429703A (zh) 2003-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100530444B1 (ko) 가압 방법 및 가압 장치
JP4964043B2 (ja) 接合膜貼付装置
JP4629795B2 (ja) 部品圧着装置及び方法
KR101236613B1 (ko) 부착 테이프의 접속 장치, 부착 장치
KR100947149B1 (ko) 점착 시트 첩부 장치 및 첩부 방법
JP4819184B2 (ja) 圧着方法
WO2009122711A1 (ja) 部品実装装置および方法
JP5266582B2 (ja) Ａｃｆ貼付装置及び表示装置の製造方法
JP4037649B2 (ja) 加圧装置
KR101297378B1 (ko) 편광판 부착 시스템
JP5315273B2 (ja) Ｆｐｄモジュールの組立装置
JP3637350B2 (ja) 粘着性テ−プ片の貼着装置
CN114287173B (zh) 复合基板的制造系统及制造方法
WO2007141966A1 (ja) 電子部品の実装装置
KR100591074B1 (ko) 칩 온 필름용 이방성 도전물 부착 시스템
KR20130080924A (ko) 구동용 회로기판 본딩장치
JP2002289648A (ja) 接合シート貼付装置及び接合シートの貼付方法
JP2010272702A (ja) 異方性導電材貼付装置及び貼付方法
JP4870010B2 (ja) 粘着シート貼付装置及び貼付方法
KR20130080922A (ko) 구동용 회로기판 본딩장치
KR102720412B1 (ko) 전자 부품 실장 장치
JP3500881B2 (ja) ワークの実装装置および実装方法
KR100624201B1 (ko) 칩본딩용 테이프 부착 시스템
KR20100106034A (ko) 이방성 도전 필름 부착장치
JP4133985B2 (ja) カセットの受け渡し装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121019

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131018

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141022

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151016

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161020

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee