JPH077782B2 - テープボンデイング方法 - Google Patents
テープボンデイング方法Info
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- JPH077782B2 JPH077782B2 JP63073243A JP7324388A JPH077782B2 JP H077782 B2 JPH077782 B2 JP H077782B2 JP 63073243 A JP63073243 A JP 63073243A JP 7324388 A JP7324388 A JP 7324388A JP H077782 B2 JPH077782 B2 JP H077782B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
- B23K20/023—Thermo-compression bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K20/26—Auxiliary equipment
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はキヤリアテープに設けられたリードにペレット
に設けられたバンプ又は単体のバンプをボンデイングす
るテープボンデイング方法に関する。
に設けられたバンプ又は単体のバンプをボンデイングす
るテープボンデイング方法に関する。
[従来の技術] 従来、テープボンデイング方法として、例えば特公昭57
−53974号公報、特公昭62−27735号公報、特公昭62−55
298号公報等に示すように、キヤリアテープのリードに
ペレットのバンプをボンデイングするもの、また特公昭
62−31819号公報、特公昭62−34142号公報等に示すよう
に、キヤリアテープのリードにバンプ単体をボンデイン
グするものが知られている。
−53974号公報、特公昭62−27735号公報、特公昭62−55
298号公報等に示すように、キヤリアテープのリードに
ペレットのバンプをボンデイングするもの、また特公昭
62−31819号公報、特公昭62−34142号公報等に示すよう
に、キヤリアテープのリードにバンプ単体をボンデイン
グするものが知られている。
キヤリアテープに設けられたリードとバンプとのボンデ
イングは、約600℃に加熱されたボンドツールを直接リ
ードに押付けて行われる。
イングは、約600℃に加熱されたボンドツールを直接リ
ードに押付けて行われる。
このように、高温に加熱されたボンドツールを直接リー
ドに圧着させるので、ボンドツールの先端に銅酸化物、
錫メツキ物、接着剤の溶剤等の異物が付着する。
ドに圧着させるので、ボンドツールの先端に銅酸化物、
錫メツキ物、接着剤の溶剤等の異物が付着する。
ところで、ボンドツールの材質は一般にSUS系合金が使
用されているが、摩耗と異物の付着がひどい。そこで、
ボンドツールの先端にルビーを埋め込んだところ、摩耗
が少し良くなった程度であり、異物の付着は改良されな
かった。またボンドツールの先端にダイヤモンドを埋め
込んだところ、摩耗の点は大幅に改良されたが、依然と
して異物の付着の点は改良されなかった。
用されているが、摩耗と異物の付着がひどい。そこで、
ボンドツールの先端にルビーを埋め込んだところ、摩耗
が少し良くなった程度であり、異物の付着は改良されな
かった。またボンドツールの先端にダイヤモンドを埋め
込んだところ、摩耗の点は大幅に改良されたが、依然と
して異物の付着の点は改良されなかった。
そこで、一定使用回数毎にボンドツールを掃除を行う必
要があった。即ち、リード材によっても異なるが、50〜
200ボンド毎に頻繁に掃除を行う必要があるので、生産
性に問題があった。
要があった。即ち、リード材によっても異なるが、50〜
200ボンド毎に頻繁に掃除を行う必要があるので、生産
性に問題があった。
このような問題は、例えば実開昭56−65654号公報に示
すように、ボンドツールとリードとの間に金属テープを
配設し、ボンドツールがリードに直接接触しないように
することにより解決される。ここで、金属テープは供給
リールに巻かれ、供給リールから繰り出された金属テー
プはプーリの下側を通ってボンドツールとリードとの空
間を通過してキャプスタンとゴムローラとの間を通って
巻取りリールに巻き取られるようになっている。
すように、ボンドツールとリードとの間に金属テープを
配設し、ボンドツールがリードに直接接触しないように
することにより解決される。ここで、金属テープは供給
リールに巻かれ、供給リールから繰り出された金属テー
プはプーリの下側を通ってボンドツールとリードとの空
間を通過してキャプスタンとゴムローラとの間を通って
巻取りリールに巻き取られるようになっている。
上記従来技術は、金属テープを供給リール及び巻取りリ
ールに巻回し、かつボンドツールとリードとの間に案内
するためのプーリ及びローラを配設する必要があるの
で、装置が大型化するという問題があった。また使用済
の金属テープは破棄するので、その分製品コストがアッ
プするという問題があった。
ールに巻回し、かつボンドツールとリードとの間に案内
するためのプーリ及びローラを配設する必要があるの
で、装置が大型化するという問題があった。また使用済
の金属テープは破棄するので、その分製品コストがアッ
プするという問題があった。
本発明の目的は、装置の小型化が図れると共に、製品コ
ストの低減が図れるテープボンデイング方法を提供する
ことにある。
ストの低減が図れるテープボンデイング方法を提供する
ことにある。
上記目的を達成するための本発明手段は、ボンドツール
とキヤリアテープとの間に仲介部材を設け、キヤリアテ
ープに設けられたリードとバンプとをボンドツールでボ
ンデイングするテープボンデイング方法において、前記
仲介部材は、駆動プーリと従動プーリとにエンドレス式
に配設してなり、この仲介部材の経路中に該仲介部材に
付着した異物を除去するブラシ又は異物除去機構を設け
たことを特徴とする。
とキヤリアテープとの間に仲介部材を設け、キヤリアテ
ープに設けられたリードとバンプとをボンドツールでボ
ンデイングするテープボンデイング方法において、前記
仲介部材は、駆動プーリと従動プーリとにエンドレス式
に配設してなり、この仲介部材の経路中に該仲介部材に
付着した異物を除去するブラシ又は異物除去機構を設け
たことを特徴とする。
ボンドツールは仲介部材を介してリードに圧着され、ボ
ンドツールにはリードが加熱されて発生する酸化物等の
異物が付着しない。また仲介部材に付着した異物は、仲
介部材が周回する途中でブラシ又は異物除去機構で除去
される。
ンドツールにはリードが加熱されて発生する酸化物等の
異物が付着しない。また仲介部材に付着した異物は、仲
介部材が周回する途中でブラシ又は異物除去機構で除去
される。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。ポリ
イミドフイルム等よりなるキヤリアテープ1には多数の
リード2が順に設けられている。このキヤリアテープ1
は、図示しない供給リールに巻回されており、供給リー
ルよりボンドツール3の下方に導かれ、図示しない巻取
りリールに巻取られる。ボンドツール3にはヒータ4が
埋設されており、図示しない駆動手段で上下(Z)方向
及び水平(X,Y)方向に移動させられる。またキヤリア
テープ1とボンドツール3間には、耐熱温度が600℃以
上の、例えばポリイミドフイルム、金属箔又は弾性材等
の材料よりなる仲介部材5が配設されている。
イミドフイルム等よりなるキヤリアテープ1には多数の
リード2が順に設けられている。このキヤリアテープ1
は、図示しない供給リールに巻回されており、供給リー
ルよりボンドツール3の下方に導かれ、図示しない巻取
りリールに巻取られる。ボンドツール3にはヒータ4が
埋設されており、図示しない駆動手段で上下(Z)方向
及び水平(X,Y)方向に移動させられる。またキヤリア
テープ1とボンドツール3間には、耐熱温度が600℃以
上の、例えばポリイミドフイルム、金属箔又は弾性材等
の材料よりなる仲介部材5が配設されている。
ボンドツール3及びキヤリアテープ1の下方には真空吸
着基台6が配設されており、この真空吸着基台6は、図
示しない駆動手段で水平(X,Y)方向、上下(Z)方向
及び回転(θ)方向に移動させられると共に、基板7を
真空吸着保持する。基板7にはバンプ8を有するペレッ
ト9が粘着テープ等で貼付けられている。なお、図には
1個のペレット9のみを図示したが、基板7には複数個
のペレット9が等間隔に設けられている。
着基台6が配設されており、この真空吸着基台6は、図
示しない駆動手段で水平(X,Y)方向、上下(Z)方向
及び回転(θ)方向に移動させられると共に、基板7を
真空吸着保持する。基板7にはバンプ8を有するペレッ
ト9が粘着テープ等で貼付けられている。なお、図には
1個のペレット9のみを図示したが、基板7には複数個
のペレット9が等間隔に設けられている。
次に作用についてについて説明する。キヤリアテープ1
が送られ、ボンデイングされるリード2が位置決めさ
れ、また真空吸着基台6がXY方向に移動させられ、ボン
デイングされるペレット9のバンプ8がリード2と整合
されると、真空吸着基台6は上昇し、バンプ8がリード
2に当接させられる。またボンドツール3がXY方向に移
動及び下降して仲介部材5を介してリード2をバンプ8
に押付け、バンプ8をリード2にボンデイングする。そ
の後、ボンドツール3は上昇及びXY方向に移動し、また
真空吸着基台6は下降する。
が送られ、ボンデイングされるリード2が位置決めさ
れ、また真空吸着基台6がXY方向に移動させられ、ボン
デイングされるペレット9のバンプ8がリード2と整合
されると、真空吸着基台6は上昇し、バンプ8がリード
2に当接させられる。またボンドツール3がXY方向に移
動及び下降して仲介部材5を介してリード2をバンプ8
に押付け、バンプ8をリード2にボンデイングする。そ
の後、ボンドツール3は上昇及びXY方向に移動し、また
真空吸着基台6は下降する。
次にキヤリアテープ1は一定ピッチ送られ、次にボンデ
イングされるリード2がボンドツール3の下方に位置決
めされる。以後、前記した動作を繰返してリード2にバ
ンプ8が順次ボンデイングされる。
イングされるリード2がボンドツール3の下方に位置決
めされる。以後、前記した動作を繰返してリード2にバ
ンプ8が順次ボンデイングされる。
このように、ボンドツール3は仲介部材5を介してリー
ド2に圧着されるので、ボンドツール3にはリード2が
加熱されて発生する銅酸化物等の異物が付着しない。
ド2に圧着されるので、ボンドツール3にはリード2が
加熱されて発生する銅酸化物等の異物が付着しない。
第2図は仲介部材5の配設の一実施例を示す。仲介部材
5はエンドレス式に駆動プーリ10と従動プーリ11とに配
設されている。また仲介部材5の経路中の上面及び下面
に、異物を取り除くブラシ12又は異物を吸引若しくは吹
き飛ばす異物除去機構が設けられている。
5はエンドレス式に駆動プーリ10と従動プーリ11とに配
設されている。また仲介部材5の経路中の上面及び下面
に、異物を取り除くブラシ12又は異物を吸引若しくは吹
き飛ばす異物除去機構が設けられている。
このように、仲介部材5は、駆動プーリ10と従動プーリ
11とにエンドレス式に配設した構成よりなるので、装置
の小型化が図れる。また仲介部材に付着した異物はブラ
シ12又は異物除去機構で除去されるので、仲介部材5を
長期間使用することができ、製品コストがアップするこ
とがない。
11とにエンドレス式に配設した構成よりなるので、装置
の小型化が図れる。また仲介部材に付着した異物はブラ
シ12又は異物除去機構で除去されるので、仲介部材5を
長期間使用することができ、製品コストがアップするこ
とがない。
なお、上記実施例においては、リード2にペレット9、
即ちペレット9に設けられたバンプ8をボンデイングす
る場合について説明したが、バンプ8単体をボンデイン
グする場合にも同様に適用できることはいうまでもな
い。また仲介部材5は前記した材料でよいが、特に弾性
材の場合は、ボンドツール3の先端の平行度に関係なく
ボンデイングできる。
即ちペレット9に設けられたバンプ8をボンデイングす
る場合について説明したが、バンプ8単体をボンデイン
グする場合にも同様に適用できることはいうまでもな
い。また仲介部材5は前記した材料でよいが、特に弾性
材の場合は、ボンドツール3の先端の平行度に関係なく
ボンデイングできる。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ボン
ドツールは仲介部材を介してリードに圧着されるので、
ボンドツールにはリードが加熱されて発生する銅酸化物
等の異物が付着しない。これにより、ボンドツールの掃
除をする必要がないので、掃除のために機械を停止させ
る必要がなく、生産性に優れている。
ドツールは仲介部材を介してリードに圧着されるので、
ボンドツールにはリードが加熱されて発生する銅酸化物
等の異物が付着しない。これにより、ボンドツールの掃
除をする必要がないので、掃除のために機械を停止させ
る必要がなく、生産性に優れている。
また仲介部材は、駆動プーリと従動プーリとにエンドレ
ス式に配設した構成よりなるので、装置の小型化が図れ
る。また仲介部材に付着した異物はブラシ又は異物除去
機構で除去されるので、仲介部材を長期間使用すること
ができ、製品コストがアップすることがない。また仲介
部材を弾性材とすることにより、ボンドツールの先端の
平行度に関係なくボンデイングできる。
ス式に配設した構成よりなるので、装置の小型化が図れ
る。また仲介部材に付着した異物はブラシ又は異物除去
機構で除去されるので、仲介部材を長期間使用すること
ができ、製品コストがアップすることがない。また仲介
部材を弾性材とすることにより、ボンドツールの先端の
平行度に関係なくボンデイングできる。
第1図は本発明の一実施例を示す正面概略図、第2図は
仲介部材の配設の一実施例を示す正面概略図である。 1:キヤリアテープ、2:リード、3:ボンドツール、5:仲介
部材、8:バンプ。
仲介部材の配設の一実施例を示す正面概略図である。 1:キヤリアテープ、2:リード、3:ボンドツール、5:仲介
部材、8:バンプ。
Claims (2)
- 【請求項1】ボンドツールとキヤリアテープとの間に仲
介部材を設け、キヤリアテープに設けられたリードとバ
ンプとをボンドツールでボンデイングするテープボンデ
イング方法において、前記仲介部材は、駆動プーリと従
動プーリとにエンドレス式に配設してなり、この仲介部
材の経路中に該仲介部材に付着した異物を除去するブラ
シ又は異物除去機構を設けたことを特徴とするテープボ
ンデイング方法。 - 【請求項2】前記仲介部材は、弾性材よりなることを特
徴とする請求項1記載のテープボンデイング方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63073243A JPH077782B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | テープボンデイング方法 |
KR1019890000338A KR910007508B1 (ko) | 1988-03-29 | 1989-01-13 | 테이프 본딩방법 |
US07/304,784 US4913336A (en) | 1988-03-29 | 1989-01-31 | Method of tape bonding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63073243A JPH077782B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | テープボンデイング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01249280A JPH01249280A (ja) | 1989-10-04 |
JPH077782B2 true JPH077782B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=13512546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63073243A Expired - Lifetime JPH077782B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | テープボンデイング方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4913336A (ja) |
JP (1) | JPH077782B2 (ja) |
KR (1) | KR910007508B1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5115964A (en) * | 1990-09-07 | 1992-05-26 | International Business Machines Corporation | Method for bonding thin film electronic device |
JPH04348540A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-03 | Sony Corp | フリップチップボンダー |
JP2990553B2 (ja) * | 1992-03-12 | 1999-12-13 | 株式会社新川 | テープボンデイング装置 |
US5802699A (en) * | 1994-06-07 | 1998-09-08 | Tessera, Inc. | Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads |
US5615824A (en) * | 1994-06-07 | 1997-04-01 | Tessera, Inc. | Soldering with resilient contacts |
US5632631A (en) | 1994-06-07 | 1997-05-27 | Tessera, Inc. | Microelectronic contacts with asperities and methods of making same |
JPH0816110A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 端子部品装着装置 |
US5983492A (en) | 1996-11-27 | 1999-11-16 | Tessera, Inc. | Low profile socket for microelectronic components and method for making the same |
DE19548257A1 (de) * | 1995-12-22 | 1997-10-09 | Schlafhorst & Co W | Verfahren zur Vermeidung von Bildwicklungen beim Wickeln von Kreuzspulen |
US7076867B2 (en) * | 2001-12-28 | 2006-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Pressurizing method |
US20090289097A1 (en) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | Weng-Jin Wu | Wafer Leveling-Bonding System Using Disposable Foils |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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