JPH0816110A - 端子部品装着装置 - Google Patents
端子部品装着装置Info
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- JPH0816110A JPH0816110A JP6149928A JP14992894A JPH0816110A JP H0816110 A JPH0816110 A JP H0816110A JP 6149928 A JP6149928 A JP 6149928A JP 14992894 A JP14992894 A JP 14992894A JP H0816110 A JPH0816110 A JP H0816110A
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
- B23K20/023—Thermo-compression bonding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱圧着処理時に加圧ツールが緩衝シートを伸
長させても、端子部品を基板上の所定位置に乱れなく精
度よく熱圧着できるようにする。 【構成】 端子部品８を搭載した基板９をその下面で支
える基板載置台１０と、端子部品８を基板９に熱圧着す
るために基板載置台１０の上方に昇降自在に設けられた
ヒータ付き加圧ツール１１と、加圧ツール１１の下面に
沿って配設された緩衝シート１２と、緩衝シート１２の
下面に沿って配設された端子部品押さえプレート１３と
を備える。端子部品押さえプレート１３は低熱膨脹率の
金属薄板からなる。端子部品押さえプレート１３を通電
によって自己発熱させてもよい。
長させても、端子部品を基板上の所定位置に乱れなく精
度よく熱圧着できるようにする。 【構成】 端子部品８を搭載した基板９をその下面で支
える基板載置台１０と、端子部品８を基板９に熱圧着す
るために基板載置台１０の上方に昇降自在に設けられた
ヒータ付き加圧ツール１１と、加圧ツール１１の下面に
沿って配設された緩衝シート１２と、緩衝シート１２の
下面に沿って配設された端子部品押さえプレート１３と
を備える。端子部品押さえプレート１３は低熱膨脹率の
金属薄板からなる。端子部品押さえプレート１３を通電
によって自己発熱させてもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示素子やプラズ
マディスプレイパネル（ＰＤＰ）などの偏平型表示素子
の製造において、その前面板または背面板を形成する基
板に端子部品を熱圧着するのに用いられる端子部品装着
装置に関するものである。
マディスプレイパネル（ＰＤＰ）などの偏平型表示素子
の製造において、その前面板または背面板を形成する基
板に端子部品を熱圧着するのに用いられる端子部品装着
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の端子部品装着装置を用いて偏平型
表示素子の前面板または背面板を形成するとき、図４に
示すように、リード端子としての多数の端子部品１、１
…を搭載したガラス製の基板２が、基板載置台３上にセ
ットされる。次いで、基板載置台３の上方に配設されて
いるシリコンゴム系の緩衝シート４が、シリンダ５およ
び駆動機構６によって下降し、続いて、緩衝シート４の
上方に昇降自在に配設されている加圧ツール７が下降す
る。加圧ツール７はカートリッジヒータを内蔵してお
り、このヒータによって所定の温度に加熱されているの
で、下降した加圧ツール７が緩衝シート４を通じて端子
部品１を所定時間にわたり押し下げると、多数の端子部
品１、１…が基板２の電極端部に熱圧着される。
表示素子の前面板または背面板を形成するとき、図４に
示すように、リード端子としての多数の端子部品１、１
…を搭載したガラス製の基板２が、基板載置台３上にセ
ットされる。次いで、基板載置台３の上方に配設されて
いるシリコンゴム系の緩衝シート４が、シリンダ５およ
び駆動機構６によって下降し、続いて、緩衝シート４の
上方に昇降自在に配設されている加圧ツール７が下降す
る。加圧ツール７はカートリッジヒータを内蔵してお
り、このヒータによって所定の温度に加熱されているの
で、下降した加圧ツール７が緩衝シート４を通じて端子
部品１を所定時間にわたり押し下げると、多数の端子部
品１、１…が基板２の電極端部に熱圧着される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な従来の熱圧着では、基板２の電極端部上にあらかじめ
精度よく配列されていた端子部品１、１…が、熱圧着時
に位置ずれを起こしやすい。緩衝シート４は多数の端子
部品１、１…に対して一様な加圧および加熱を与えるの
に役立つ反面、加圧ツール７で加圧および加熱されるこ
とによって少なからず伸長して広がるので、前記位置ず
れをひき起こしてしまう。
な従来の熱圧着では、基板２の電極端部上にあらかじめ
精度よく配列されていた端子部品１、１…が、熱圧着時
に位置ずれを起こしやすい。緩衝シート４は多数の端子
部品１、１…に対して一様な加圧および加熱を与えるの
に役立つ反面、加圧ツール７で加圧および加熱されるこ
とによって少なからず伸長して広がるので、前記位置ず
れをひき起こしてしまう。
【０００４】したがって本発明の目的は、端子部品を基
板上の所定位置に精度よく熱圧着できる端子部品装着装
置を提供することにある。
板上の所定位置に精度よく熱圧着できる端子部品装着装
置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によると上述した
目的を達成するために、端子部品を搭載した基板をその
下面で支える基板載置台と、端子部品を基板に熱圧着す
るために基板載置台の上方に昇降自在に設けられたヒー
タ付き加圧ツールと、加圧ツールの下面に沿って配設さ
れた緩衝シートと、緩衝シートの下面に沿って配設され
た低熱膨脹率の金属薄板からなる端子部品押さえプレー
トとを備えてなることを特徴とする端子部品装着装置が
提供される。
目的を達成するために、端子部品を搭載した基板をその
下面で支える基板載置台と、端子部品を基板に熱圧着す
るために基板載置台の上方に昇降自在に設けられたヒー
タ付き加圧ツールと、加圧ツールの下面に沿って配設さ
れた緩衝シートと、緩衝シートの下面に沿って配設され
た低熱膨脹率の金属薄板からなる端子部品押さえプレー
トとを備えてなることを特徴とする端子部品装着装置が
提供される。
【０００６】また、端子部品押さえプートを高抵抗金属
の帯状体で形成し、その両端部に通電加熱用の端子を設
けた構成となすことができる。
の帯状体で形成し、その両端部に通電加熱用の端子を設
けた構成となすことができる。
【０００７】
【作用】本発明においては、低熱膨脹率の端子部品押さ
えプレートが、熱圧着時に緩衝シートと端子部品との間
に介在して端子部品を押さえ込むので、緩衝シートが端
子部品に直接当接することはない。つまり、緩衝シート
が伸長して面に沿い広がっても、それに伴う端子部品の
位置ずれは発生しない。
えプレートが、熱圧着時に緩衝シートと端子部品との間
に介在して端子部品を押さえ込むので、緩衝シートが端
子部品に直接当接することはない。つまり、緩衝シート
が伸長して面に沿い広がっても、それに伴う端子部品の
位置ずれは発生しない。
【０００８】また、端子部品押さえプレートは、緩衝シ
ートを通じて供給された加圧および加熱のエネルギを端
子部品に伝達するのみならず、緩衝シートとともに端子
部品に緩衝作用を与え、しかも、自体の熱膨脹も軽微で
あるので、多数の端子部品をその配列を乱すことなく一
様に加圧しかつ加熱することができる。
ートを通じて供給された加圧および加熱のエネルギを端
子部品に伝達するのみならず、緩衝シートとともに端子
部品に緩衝作用を与え、しかも、自体の熱膨脹も軽微で
あるので、多数の端子部品をその配列を乱すことなく一
様に加圧しかつ加熱することができる。
【０００９】また、端子部品押さえプレートを高抵抗金
属の帯状体で形成し、その両端部に通電加熱用の端子を
設けると、端子部品押さえプレートを通電によって自己
発熱させることができ、熱圧着部における加熱温度を低
下させずにすむ。また、加圧ツールに対する加熱量を減
らすこともできる。
属の帯状体で形成し、その両端部に通電加熱用の端子を
設けると、端子部品押さえプレートを通電によって自己
発熱させることができ、熱圧着部における加熱温度を低
下させずにすむ。また、加圧ツールに対する加熱量を減
らすこともできる。
【００１０】
【実施例】つぎに、本発明の実施例を図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
【００１１】図１に示すように、多数の端子部品８、８
…を搭載したガラスからなる基板９が、基板載置台１０
上に載置されている。端子部品８を基板９の電極端部に
熱圧着するための加圧ツール１１が、基板載置台１０の
上方に昇降自在に設けられており、加圧ツール１１はカ
ートリッジヒータ（図示せず）を内蔵している。そし
て、シリコンゴムを主たる素材とするテープ状の緩衝シ
ート１２が、加圧ツール１１の下面に沿って配設されて
いる。
…を搭載したガラスからなる基板９が、基板載置台１０
上に載置されている。端子部品８を基板９の電極端部に
熱圧着するための加圧ツール１１が、基板載置台１０の
上方に昇降自在に設けられており、加圧ツール１１はカ
ートリッジヒータ（図示せず）を内蔵している。そし
て、シリコンゴムを主たる素材とするテープ状の緩衝シ
ート１２が、加圧ツール１１の下面に沿って配設されて
いる。
【００１２】さらに、低熱膨脹率の金属薄板からなる端
子部品押さえプレート１３が、緩衝シート１２の下面に
沿って配設されており、緩衝シート１２および端子部品
押さえプレート１３を支持する１対の支持機構１４、１
４のそれぞれに昇降駆動用のシリンダ１５、１５が結合
されている。両支持機構１４、１４の各下方に設けられ
たストッパ１６、１６は、端子部品押さえプレート１３
の昇降移動の下限位置を規制する。
子部品押さえプレート１３が、緩衝シート１２の下面に
沿って配設されており、緩衝シート１２および端子部品
押さえプレート１３を支持する１対の支持機構１４、１
４のそれぞれに昇降駆動用のシリンダ１５、１５が結合
されている。両支持機構１４、１４の各下方に設けられ
たストッパ１６、１６は、端子部品押さえプレート１３
の昇降移動の下限位置を規制する。
【００１３】本例における端子部品押さえプレート１３
は、板厚約０．５ｍｍのインバーからなり、図２に示す
ように帯状に形成されている。
は、板厚約０．５ｍｍのインバーからなり、図２に示す
ように帯状に形成されている。
【００１４】図１に示すセット状態から１対のシリンダ
１５、１５が支持機構１４、１４を駆動させると、両支
持機構１４、１４に支持されている端子部品押さえプレ
ート１３および緩衝シート１２が下降し、多数の端子部
品８、８…上に端子部品押さえプレート１３および緩衝
シート１２が順次に重ね合わされる。次に、加熱状態に
ある加圧ツール１１を下降させると、緩衝シート１２お
よび端子部品押さえプレート１３を通じて多数の端子部
品８、８…に加圧および加熱のエネルギが伝わり、端子
部品８、８…が基板９に熱圧着される。このとき、緩衝
シート１２は面に沿って伸長するが、この伸長は、端子
部品押さえプレート１３の上面上で起こるだけで、下面
側へは波及しない。
１５、１５が支持機構１４、１４を駆動させると、両支
持機構１４、１４に支持されている端子部品押さえプレ
ート１３および緩衝シート１２が下降し、多数の端子部
品８、８…上に端子部品押さえプレート１３および緩衝
シート１２が順次に重ね合わされる。次に、加熱状態に
ある加圧ツール１１を下降させると、緩衝シート１２お
よび端子部品押さえプレート１３を通じて多数の端子部
品８、８…に加圧および加熱のエネルギが伝わり、端子
部品８、８…が基板９に熱圧着される。このとき、緩衝
シート１２は面に沿って伸長するが、この伸長は、端子
部品押さえプレート１３の上面上で起こるだけで、下面
側へは波及しない。
【００１５】多数の端子部品８、８…は、ガラスからな
る基板９の一方の面上に設けられた多数の線状電極の一
端に接続されて、これら電極のリード端子を形成するタ
ブであって、基板９の一辺に沿って配列される。したが
って、端子部品押さえプレート１３は帯状のもので足り
る。帯状に形成された端子部品押さえプレート１３の熱
容量は比較的小さく、急熱急冷性に富み、熱履歴による
弊害はほとんどない。
る基板９の一方の面上に設けられた多数の線状電極の一
端に接続されて、これら電極のリード端子を形成するタ
ブであって、基板９の一辺に沿って配列される。したが
って、端子部品押さえプレート１３は帯状のもので足り
る。帯状に形成された端子部品押さえプレート１３の熱
容量は比較的小さく、急熱急冷性に富み、熱履歴による
弊害はほとんどない。
【００１６】図３に示す実施例での端子部品押さえプレ
ート１３は、ニッケル・クロム合金等の高抵抗金属から
なる板厚約０．５ｍｍの帯状体で、その両端部に通電加
熱用の端子１７、１７を有している。端子１７、１７間
に加熱電流を流しておくと、端子部品押さえプレート１
３が自己発熱するので、端子部品押さえプレート１３を
緩衝シート１２と端子部品８、８…との間に介在させる
にもかかわらず、熱圧着部に温度低下をきたすことがな
く、かつまた、加圧ツール１１に対する加熱量を減らす
ことも可能となる。
ート１３は、ニッケル・クロム合金等の高抵抗金属から
なる板厚約０．５ｍｍの帯状体で、その両端部に通電加
熱用の端子１７、１７を有している。端子１７、１７間
に加熱電流を流しておくと、端子部品押さえプレート１
３が自己発熱するので、端子部品押さえプレート１３を
緩衝シート１２と端子部品８、８…との間に介在させる
にもかかわらず、熱圧着部に温度低下をきたすことがな
く、かつまた、加圧ツール１１に対する加熱量を減らす
ことも可能となる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によると、緩衝シー
トと端子部品との間に端子部品押さえプレートを介在さ
せるので、熱圧着時に緩衝シートが伸長して広がって
も、この広がりは端子部品に波及せず、端子部品を基板
上の所定位置に乱れなく精度よく熱圧着することができ
る。
トと端子部品との間に端子部品押さえプレートを介在さ
せるので、熱圧着時に緩衝シートが伸長して広がって
も、この広がりは端子部品に波及せず、端子部品を基板
上の所定位置に乱れなく精度よく熱圧着することができ
る。
【図１】本発明の一実施例の端子部品装着装置の構成を
示す側断面図。
示す側断面図。
【図２】本発明の一実施例の端子部品装着装置の端子部
品押さえプレートの斜視図。
品押さえプレートの斜視図。
【図３】本発明の他の実施例における端子部品押さえプ
レートの斜視図。
レートの斜視図。
【図４】従来の端子部品装着装置の構成を示す側断面
図。
図。
８ 端子部品 ９ 基板 １０ 基板載置台 １１ 加圧ツール １２ 緩衝シート １３ 端子部品押さえプレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西野 賢一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 村岡 信彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 端子部品を搭載した基板をその下面で支
える基板載置台と、 端子部品を基板に熱圧着するために基板載置台の上方に
昇降自在に設けられたヒータ付き加圧ツールと、 加圧ツールの下面に沿って配設された緩衝シートと、 緩衝シートの下面に沿って配設された低熱膨脹率の金属
薄板からなる端子部品押さえプレートとを備えてなるこ
とを特徴とする端子部品装着装置。 - 【請求項２】 端子部品押さえプレートが高抵抗金属の
帯状体からなり、その両端部に通電加熱用端子を有して
いることを特徴とする請求項１記載の端子部品装着装
置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6149928A JPH0816110A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 端子部品装着装置 |
| KR1019950017700A KR0151580B1 (ko) | 1994-06-30 | 1995-06-28 | 단자부품장착장치 |
| US08/496,691 US5582341A (en) | 1994-06-30 | 1995-06-29 | Bonding apparatus for terminal component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6149928A JPH0816110A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 端子部品装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0816110A true JPH0816110A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15485641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6149928A Pending JPH0816110A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 端子部品装着装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5582341A (ja) |
| JP (1) | JPH0816110A (ja) |
| KR (1) | KR0151580B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT409612B (de) | 1999-01-21 | 2002-09-25 | Boehler Bleche Gmbh | Plattenförmiges presswerkzeug und verfahren zu dessen herstellung |
| US20090289097A1 (en) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | Weng-Jin Wu | Wafer Leveling-Bonding System Using Disposable Foils |
| DE102015120156B4 (de) * | 2015-11-20 | 2019-07-04 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur materialschlüssigen Verbindung von Verbindungspartnern eines Leistungselekronik-Bauteils und Verwendung einer solchen Vorrichtung |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2571923B1 (fr) * | 1984-10-16 | 1987-02-20 | Farco Sa | Procede de soudage d'un composant electrique a un ensemble de pattes de connexion ainsi que machine et ruban pour la mise en oeuvre de ce procede |
| JPH077782B2 (ja) * | 1988-03-29 | 1995-01-30 | 株式会社新川 | テープボンデイング方法 |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP6149928A patent/JPH0816110A/ja active Pending
-
1995
- 1995-06-28 KR KR1019950017700A patent/KR0151580B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-06-29 US US08/496,691 patent/US5582341A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960001806A (ko) | 1996-01-25 |
| US5582341A (en) | 1996-12-10 |
| KR0151580B1 (ko) | 1998-10-15 |
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