JPS61158153A - 熱圧着装置 - Google Patents
熱圧着装置Info
- Publication number
- JPS61158153A JPS61158153A JP28038684A JP28038684A JPS61158153A JP S61158153 A JPS61158153 A JP S61158153A JP 28038684 A JP28038684 A JP 28038684A JP 28038684 A JP28038684 A JP 28038684A JP S61158153 A JPS61158153 A JP S61158153A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- thermocompression bonding
- silicon sheet
- heater plate
- compression bonding
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はフィルム基板と、太陽電池や液晶のガラス面や
ベーク基板等を熱圧着し、双方の印刷又は蒸着されたリ
ードを接合する熱圧着装置に関するものである。
ベーク基板等を熱圧着し、双方の印刷又は蒸着されたリ
ードを接合する熱圧着装置に関するものである。
従来の技術
近年、熱圧着装置は、フィルム基板の増加とともに、フ
ィルムと種々の機能部品（例えば太陽電池、液晶ガラス
等）の熱接合を行なうために必要欠くべからざるものと
なっており、よシ寿命が長く補修が簡易な装置が要望さ
れている。
ィルムと種々の機能部品（例えば太陽電池、液晶ガラス
等）の熱接合を行なうために必要欠くべからざるものと
なっており、よシ寿命が長く補修が簡易な装置が要望さ
れている。
以下図面を参照しながら、上述した従来の熱圧着装置の
一例について説明する。
一例について説明する。
第６図は従来の熱圧着装置の断面図を示すものである。
また第２図は対象ワークの一例で、１は液晶ガラス、２
＃′ｉフイルム基板である。第３図は熱圧着後のワーク
を表わす側面図であり、フィルム端３において液晶ガラ
ス１と熱圧着されている。
＃′ｉフイルム基板である。第３図は熱圧着後のワーク
を表わす側面図であり、フィルム端３において液晶ガラ
ス１と熱圧着されている。
第６図において、４は液晶ガラス１とフィルム基板２を
位置決め保持するパレットである。６は圧着ヒータ板で
あり、通電ホルダー６に取付けられている。７は圧着ヒ
ータ板６をバックアップする押しブロックであシ、シリ
ンダ８によって上下可動に設けられている。また通電ホ
ルダー６はシャフト９によって押しブロック７と連結さ
れている。
位置決め保持するパレットである。６は圧着ヒータ板で
あり、通電ホルダー６に取付けられている。７は圧着ヒ
ータ板６をバックアップする押しブロックであシ、シリ
ンダ８によって上下可動に設けられている。また通電ホ
ルダー６はシャフト９によって押しブロック７と連結さ
れている。
１ｏはシリコンシート片であり、接着剤にて圧着ヒータ
板６の先端部に貼付けられている。
板６の先端部に貼付けられている。
以上のように構成された熱圧着装置について以下その動
作について説明する。
作について説明する。
シリンダ８によって押しブロック７が下降し、同時に圧
着ヒータ板６がフィルム基板２に当接するまで下降する
。フィルム基板２の表面には凹凸があるが、シリコンシ
ート片１ｏの弾性によシ、凹凸部が全面液晶ガラス１に
押付けられ、圧着ヒータ板６の熱によシ、液晶ガラス１
と、フィルム基板２が熱圧着されるのである。
着ヒータ板６がフィルム基板２に当接するまで下降する
。フィルム基板２の表面には凹凸があるが、シリコンシ
ート片１ｏの弾性によシ、凹凸部が全面液晶ガラス１に
押付けられ、圧着ヒータ板６の熱によシ、液晶ガラス１
と、フィルム基板２が熱圧着されるのである。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、シリコンシート片
１０は圧着ヒータ板５に接着されておシ、熱圧潜時以外
でもシリコンシート片１０が直かに圧着ヒータ板６に触
れており、劣化が速い。また接着剤が必要であり、シリ
コンシート片１０の劣化、破損のたびに取りかえなけれ
ばならないという問題点を有していた。
１０は圧着ヒータ板５に接着されておシ、熱圧潜時以外
でもシリコンシート片１０が直かに圧着ヒータ板６に触
れており、劣化が速い。また接着剤が必要であり、シリ
コンシート片１０の劣化、破損のたびに取りかえなけれ
ばならないという問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、シリコンシート片をいちい
ち圧着ヒータ板に接着することなく、また劣化がおこり
にくく、たとえ劣化したとしても簡単にシリコンシート
のワークとの当接部を移動することができるような熱圧
着装置を提供するものである。
ち圧着ヒータ板に接着することなく、また劣化がおこり
にくく、たとえ劣化したとしても簡単にシリコンシート
のワークとの当接部を移動することができるような熱圧
着装置を提供するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の熱圧着装置は、対
象ワークの保持部と、上下可動で圧着ヒータ板が付設さ
れている圧着ヘッド部と、保持部および圧着ヘッド部の
中間に位置し、熱圧着時のみ圧着ヒータ板とワークには
さまれる様に設置され、かつ巻取手段を持ったシリコン
シートを備えたものである。
象ワークの保持部と、上下可動で圧着ヒータ板が付設さ
れている圧着ヘッド部と、保持部および圧着ヘッド部の
中間に位置し、熱圧着時のみ圧着ヒータ板とワークには
さまれる様に設置され、かつ巻取手段を持ったシリコン
シートを備えたものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、従来圧着ヒータ板に接
着剤でシリコンシートを貼っていたために生じるシリコ
ンシートの劣化を抑制し、貼りかえる工数の無駄を低減
することとなる。
着剤でシリコンシートを貼っていたために生じるシリコ
ンシートの劣化を抑制し、貼りかえる工数の無駄を低減
することとなる。
実施例
以下本発明の一実施例の熱圧着装置について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
第１図は本発明の一実施例における熱圧着装置の断面図
を示す。第１図において、１１は液晶ガラス１とフィル
ム基板２を位置決め保持するノくレットである。１２は
圧着ヒータ板であり、通電ホルダー１３に取付けられて
いる。１４は圧着ヒータ板１２をバックアップする押し
ブロックであり、シリンダ１５によって上下可動に設け
られている。
を示す。第１図において、１１は液晶ガラス１とフィル
ム基板２を位置決め保持するノくレットである。１２は
圧着ヒータ板であり、通電ホルダー１３に取付けられて
いる。１４は圧着ヒータ板１２をバックアップする押し
ブロックであり、シリンダ１５によって上下可動に設け
られている。
また通電ホルダー１３はシャフト１６によって押しブロ
ック１４と連結されている。１７はシリコンシートであ
り、押しブロック１４と通電ホルダー１３にそれぞれ取
付けられた巻取りロール１８ａ。
ック１４と連結されている。１７はシリコンシートであ
り、押しブロック１４と通電ホルダー１３にそれぞれ取
付けられた巻取りロール１８ａ。
１８ｂによって両端部が巻取られ、また非圧着時には圧
着ヒータ板１２とワークに接続せずに垂れ下がる様にな
っている。
着ヒータ板１２とワークに接続せずに垂れ下がる様にな
っている。
以上のように構成された熱圧着装置について、以下第４
図及び第５図を用いてその動作を説明する。第４図は熱
圧着時のワーク及び圧着ヘッド部の斜視図を示し、第６
図はその側面図を示すものであって、圧着ヘッド部の下
降により、シリコンシート１７がフィルム端３の熱圧着
部を覆う。そして圧着ヒータ板１２が下降して、シリコ
ンシート１７をはさみ込んでフィルム端３を加熱、圧着
するのである。熱圧着終了後、圧着ヘッド部が上昇し、
再びシリコンシート１７は圧着ヒータ板１２よシ分離し
た状態を保つことになる。
図及び第５図を用いてその動作を説明する。第４図は熱
圧着時のワーク及び圧着ヘッド部の斜視図を示し、第６
図はその側面図を示すものであって、圧着ヘッド部の下
降により、シリコンシート１７がフィルム端３の熱圧着
部を覆う。そして圧着ヒータ板１２が下降して、シリコ
ンシート１７をはさみ込んでフィルム端３を加熱、圧着
するのである。熱圧着終了後、圧着ヘッド部が上昇し、
再びシリコンシート１７は圧着ヒータ板１２よシ分離し
た状態を保つことになる。
以上のように本実施例によれば、ワークを位置決め保持
するパレット１１と、上下可動で圧着ヒータ板１２の中
間に、圧着ヒータ板に接触しないようにシリコンシート
１７を設け、熱圧着時のみ、圧着ヒータ板１２とワーク
にはさまれる様にし、またシリコンシート１７はワーク
との当接位置が自由に変えられる様に、巻取ロール１８
ａ、１８ｂに巻かれて取付けられていることにより、シ
リコンシート１７の劣化が抑制され、またシリコンシー
ト１７のワークとの当接部がごく簡単に移動することが
できる。
するパレット１１と、上下可動で圧着ヒータ板１２の中
間に、圧着ヒータ板に接触しないようにシリコンシート
１７を設け、熱圧着時のみ、圧着ヒータ板１２とワーク
にはさまれる様にし、またシリコンシート１７はワーク
との当接位置が自由に変えられる様に、巻取ロール１８
ａ、１８ｂに巻かれて取付けられていることにより、シ
リコンシート１７の劣化が抑制され、またシリコンシー
ト１７のワークとの当接部がごく簡単に移動することが
できる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、対象ワークを位置決め保
持する保持部と、上下可動で圧着ヒータ板が付設されて
いる圧着ヘッド部と、熱圧着時のみ圧着ヒータ板とワー
クにはさみ込まれる様に設置されたシリコンシートを設
けることにより、熱によるシリコンシートの劣化が抑制
され、またシリコンシートのワークとの当接部がごく簡
単に移動できる。そして従来例のようにシリコン片を圧
着ヒータ板に劣化のたびに接着しなければならない作業
が不要となる。
持する保持部と、上下可動で圧着ヒータ板が付設されて
いる圧着ヘッド部と、熱圧着時のみ圧着ヒータ板とワー
クにはさみ込まれる様に設置されたシリコンシートを設
けることにより、熱によるシリコンシートの劣化が抑制
され、またシリコンシートのワークとの当接部がごく簡
単に移動できる。そして従来例のようにシリコン片を圧
着ヒータ板に劣化のたびに接着しなければならない作業
が不要となる。
第１図は本発明の実施例における熱圧着装置の断面図、
第２図は対象ワークの一例を示す液晶ガラスとフィルム
基板の斜視図、第３図は熱圧着後のワークの側面図、第
４図は第１図の熱圧着動作時の一部斜視図、第５図は第
４図の側面図、第６図は従来の熱圧着装置の断面図であ
る。 １１・・・・・・パレット、１２・・・・・・圧着ヒー
タ板、１７・・・・・・シリコンシート、１８ａ、１８
ｂ・・・・・・巻取りロ −ル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｆ３
−４ ＃ｔ、ＴＩ Ｉｔ、グー イ４−１’ρ（プロ・）７ ｆ７−−−シリコンシート 第２図 ’２＝−７１ルムＰ石（ 第３図 第４図 イ４
第２図は対象ワークの一例を示す液晶ガラスとフィルム
基板の斜視図、第３図は熱圧着後のワークの側面図、第
４図は第１図の熱圧着動作時の一部斜視図、第５図は第
４図の側面図、第６図は従来の熱圧着装置の断面図であ
る。 １１・・・・・・パレット、１２・・・・・・圧着ヒー
タ板、１７・・・・・・シリコンシート、１８ａ、１８
ｂ・・・・・・巻取りロ −ル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｆ３
−４ ＃ｔ、ＴＩ Ｉｔ、グー イ４−１’ρ（プロ・）７ ｆ７−−−シリコンシート 第２図 ’２＝−７１ルムＰ石（ 第３図 第４図 イ４
Claims (2)
- （１）対象となるワークを位置決め保持する保持部と、
上下可動で圧着ヒータ板が付設されている圧着ヘッド部
と、上記保持部および圧着ヘッド部の中間に位置し、熱
圧着動作時のみ圧着ヒータ板とワークにはさまれる様に
設置されたシリコンシートを備えたことを特徴とする熱
圧着装置。 - （２）シリコンシートは巻取手段に取付けられ、シリコ
ンシートが、圧着ヘッド部と連動上下するように付設さ
れた特許請求の範囲第１項記載の熱圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28038684A JPS61158153A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28038684A JPS61158153A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 熱圧着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61158153A true JPS61158153A (ja) | 1986-07-17 |
| JPH0521340B2 JPH0521340B2 (ja) | 1993-03-24 |
Family
ID=17624297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28038684A Granted JPS61158153A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 熱圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61158153A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006054473A1 (ja) * | 2004-11-18 | 2006-05-26 | Nitto Denko Corporation | 加熱圧着用複合シート及びその製造方法 |
| US7173322B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board |
| US7255919B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-08-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Mold release layer transferring film and laminate film |
| US7490652B2 (en) * | 1997-11-20 | 2009-02-17 | Panasonic Corporation | Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components |
| WO2010103998A1 (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-16 | 信越化学工業株式会社 | 太陽電池セル電極の接続用シート、太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール |
| US7834430B2 (en) | 2007-11-16 | 2010-11-16 | Stats Chippac Ltd. | Drop-mold conformable material as an encapsulation for an integrated circuit package system |
-
1984
- 1984-12-28 JP JP28038684A patent/JPS61158153A/ja active Granted
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7490652B2 (en) * | 1997-11-20 | 2009-02-17 | Panasonic Corporation | Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components |
| US7938929B2 (en) | 1997-11-20 | 2011-05-10 | Panasonic Corporation | Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components |
| US7173322B2 (en) | 2002-03-13 | 2007-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board |
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| WO2006054473A1 (ja) * | 2004-11-18 | 2006-05-26 | Nitto Denko Corporation | 加熱圧着用複合シート及びその製造方法 |
| JP2006142611A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Nitto Denko Corp | 加熱圧着用複合シート及びその製造方法 |
| US7834430B2 (en) | 2007-11-16 | 2010-11-16 | Stats Chippac Ltd. | Drop-mold conformable material as an encapsulation for an integrated circuit package system |
| US7923846B2 (en) | 2007-11-16 | 2011-04-12 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package-in-package system with wire-in-film encapsulant |
| US8049314B2 (en) | 2007-11-16 | 2011-11-01 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package system with insulator over circuitry |
| US8368188B2 (en) | 2007-11-16 | 2013-02-05 | Stats Chippac Ltd. | Drop-mold conformable material as an encapsulation for an integrated circuit package system and method for manufacturing thereof |
| US8492204B2 (en) | 2007-11-16 | 2013-07-23 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package-in-package system with wire-in-film encapsulant and method for manufacturing thereof |
| WO2010103998A1 (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-16 | 信越化学工業株式会社 | 太陽電池セル電極の接続用シート、太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール |
| CN102414831A (zh) * | 2009-03-11 | 2012-04-11 | 信越化学工业株式会社 | 太阳能电池电极的连接片材、太阳能电池组件的制造方法和太阳能电池组件 |
| JP5644759B2 (ja) * | 2009-03-11 | 2014-12-24 | 信越化学工業株式会社 | 太陽電池セル電極の接続用シート、太陽電池モジュールの製造方法及び太陽電池モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521340B2 (ja) | 1993-03-24 |
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