JP2002373581A - 画像形成装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 画像形成装置の基板の破損を回避し、両基板
間の間隔を一定に保つ。 【解決手段】 間隔規定治具７に枠２をセットし、その
枠２の上にリアプレート１を置く。リアプレート１と枠
２を位置合わせした後、クリップ１３で固定し加圧しな
がら加熱して、フリットガラス６を固化させて枠２とリ
アプレート１を固定する。リアプレート１を間隔規定治
具２から引き離し、リアプレート１に接合された枠２
に、フェイスプレートを、低融点金属であるＩｎを用い
て接合する。間隔規定治具７により枠２の高さが正確に
規定された状態で、フェイスプレートが接合されるた
め、リアプレートとフェイスプレートとの間隔が精度よ
く規定される。間隔規定治具７および枠２の上にリアプ
レート１を置いた状態で加圧されるため、間隔規定治具
７の重量がリアプレート１に加わることはなく、リアプ
レート１の破損が防げる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は画像形成装置の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多数の電子放出素子を平面基板上
に配置した電子源を用いた装置、たとえば、画像表示装
置や画像記録装置などの画像形成装置等の研究開発が進
められている。なかでも、奥行きの薄い平面型画像表示
装置は、省スペースかつ軽量という利点を有しているの
で、ブラウン管型の表示装置に置き換わるものとして注
目されている。

【０００３】図１９は、特開平９−８２２４５号公報に
示されている従来の平面型の画像表示装置１００の概略
図である。この画像表示装置１００は、電子放出素子を
マトリクス状に配置した電子源１０１を有するリアプレ
ート１０２と、蛍光体層１０３を有するフェイスプレー
ト１０４とを、枠１０５を介して互いに対向するように
配置して気密容器を形成したものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような画像形成装
置１００を製造する上で、１対の基板１０２，１０４お
よび枠１０５をすべて同時に接合する方法と、いずれか
一方の基板と枠１０５を先に接合し、その後で他方の基
板を接合する方法とがある。各基板１０２，１０４と枠
１０５との接合方法が異なる場合、後者の２段階の工程
による製造方法の方が好ましい場合がある。例えば、１
つの基板にゲッタ材が設けられている場合、あまり高温
に加熱するとゲッタ材が効力を失うので、接合材として
低融点金属等を用いて低温で接合工程を行うことが好ま
しい。一方、もう１つの基板にはゲッタ材が設けられて
いなければ、接合材としてフリットガラス等を用いて高
温に加熱しながら接合工程を行うことが好ましい。この
ように、接合条件の異なる２種類の接合工程を行う場
合、１対の基板はそれぞれ別工程にて枠と接合される。
上述のような構成の従来の画像表示装置１００におい
て、所望の画像を精度良く形成するためには、１対の基
板１０２，１０４と枠１０５により囲まれる密閉空間が
正確に形成されること、特に、両基板１０２，１０４間
の間隔が正確に設定されることが重要である。このため
には、枠１０５および１対の基板１０２，１０４の形状
に歪みがないこと、また枠１０５と各基板１０２，１０
４とを接合するための接合材が接合部分において均一な
厚さに保たれること等が要求される。しかし、画像表示
装置１００の大型化が進む程、これらの要求を全て満た
すのは困難となり、その解決策が求められている。そこ
で、所望の両基板１０２，１０４間の間隔と同じ高さを
有する治具（間隔規定治具）１０６を用いることによ
り、両基板１０２，１０４間の間隔を規定することが考
えられている。

【０００５】図２０は、一方の基板（リアプレート）１
０２に枠１０５を接合する際に、前記したような間隔規
定治具１０６を基板１０２上に置き、加圧部材１０７に
より加圧して枠１０５の高さを均一に揃えながら基板１
０２と枠１０５とを接合する組み立て方法を示す断面図
である。これは、接合後の枠１０５の上端面の高さをそ
ろえることを目的として、接合後の枠１０５の上端面の
所望の高さｈ（図２１参照）と同等の高さを有する間隔
規定治具１０６を基板１０２上に置いた状態で、加圧し
ながら枠１０５の接合を行なうものである。図２１は基
板１０２上に枠１０５が置かれた状態の断面図であり、
枠１０５の上端面の高さｈが示されている。なお、一対
の基板１０２，１０４および枠１０５を完全に接合した
後で間隔規定治具１０６を取り外せるような構成にする
ことは困難であるが、図２０，２１に示す方法では、一
方の基板１０２と枠１０５を接合する際に間隔規定治具
１０６を用い、他方の基板１０４と枠１０５を接合する
前に間隔規定治具１０６を取り外すことができる。

【０００６】しかしこの方法の場合、基板１０２上に置
かれる間隔規定治具１０６と、間隔規定治具１０６上に
置かれる加圧部材１０７の自重が大きいため、基板１０
２を傷めることがある。特に、両基板１０２，１０４間
にスペーサ等の部材が設けられていない場合には、枠１
０５の組み立て時に、間隔規定治具１０６および加圧部
材１０７の全荷重が、枠１０５および枠１０５が当接す
る基板１０２の一部（Ａ部）のみに集中するため、この
部分に破損が生じやすい。また、平面型画像表示装置１
００をさらに軽量化するために、基板１０２の厚みを薄
くすると、間隔規定治具１０６および加圧部材１０７の
自重による基板１０２の破損がより一層生じやすい。こ
の基板１０２が、電子放出素子をマトリクス状に配置し
た電子源基板（リアプレート）であると、基板１０２と
ともに電子放出素子が破損したり、基板１０２の破損が
電子放出素子に悪影響を与えたりして、所望の画像形成
が不可能になるおそれが大きい。このため、枠１０５と
基板１０２との接合の際に、このような破損を招くこと
のない組み立て方法が切望されている。

【０００７】そこで本願発明の目的は、画像形成装置の
密閉空間を構成するための枠と基板との接合に際し、基
板の破損等を回避しつつ、接合後の枠の高さを所望の高
さに規定して両基板間の間隔を一定に保つ、画像形成装
置の製造方法を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、１対の
基板を枠を介して互いに対向させ、１対の基板および前
記枠により囲まれた密閉空間を有する画像形成装置の製
造方法において、１対の基板間の間隔を規定する間隔規
定治具と枠とを配置し、間隔規定治具および枠の上に一
方の基板を置き、一方の基板を加圧しながら枠に接合す
る工程と、枠が接合された一方の基板から間隔規定治具
を取り外し、他方の基板を、一方の基板と枠を介して対
向するように枠に接合する工程とを含むところにある。
間隔規定治具は、枠の、一方の基板との接合状態におけ
る高さを規定する。これによると、一対の基板間に位置
する枠の高さを一定にして、基板間の所望の間隔を保つ
ことができるとともに、間隔規定治具や間隔規定治具の
自重による基板の破損が防止できる。

【０００９】一方の基板と枠との接合方法と、他方の基
板と枠との接合方法とが異なっていてもよい。一方の基
板と枠とを、フリットガラスにより接合してもよい。こ
の場合、間隔規定治具には、枠と一方の基板とを接合す
るフリットガラスを逃がすことができる隙間が設けられ
ていることが好ましい。また、他方の基板と枠とを、低
融点金属により接合してもよい。さらに、他方の基板に
ゲッタ材を設けてもよい。

【００１０】この場合、組み立て時におけるゲッタ材の
不要な活性化を回避するために、他方の基板と枠とは低
温処理により接合されることが好ましい。したがって、
前記した通り、他方の基板と枠との接合材として低融点
金属を用いる場合がある。基板と枠との接合に、フリッ
トガラスが接合材として用いられる場合には、フリット
ガラスの流動性により、基板または枠の寸法が多少不均
一であってもフリットガラスがその不均一を補償するよ
うにに分布する。すなわち、接合すべき基板と枠との間
隔が広くなっているところには多量のフリットガラスが
浸入して厚く形成され、逆に、接合すべき基板と枠との
間隔が狭くなっているところには少量のフリットガラス
が浸入して薄く形成される。これにより、基板または枠
に多少寸法が不均一なところがあっても、枠上に設けら
れたフリットガラスを含めると高さの総計が一定に保た
れる。フリットガラスはこのような緩衝機能を奏する。
これに対し低融点金属は、フリットガラスのような緩衝
機能は有していない。そのため、低融点金属により他方
の基板と接合される前に、間隔規定治具を用いて枠の高
さを所定の高さに均一に保っておくことが特に効果的で
ある。

【００１１】さらに、枠の、他方の基板と接合される端
面に、低融点金属との接合性のよい金属シートを設ける
ことが好ましい。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１３】（第１の実施形態）図１は、本実施形態に
おいて製造される画像形成装置の概略断面図である。一
方の基板であるリアプレート１が、枠２を介して、他方
の基板であるフェイスプレート３と対向しており、リア
プレート１、枠２、フェイスプレート３によって囲まれ
た密閉空間４が構成されている。リアプレート１は、複
数の表面伝導型電子放出素子がマトリクス状に配置され
た電子源５を有する電子源基板である。一方、フェイス
プレート３は、電子放出素子と対向する蛍光体（図示せ
ず）を有している。枠２とリアプレート１とはフリット
ガラス６を用いて接合されており、枠２とフェイスプレ
ート３は低融点金属２１を用いて接合されている。

【００１４】この画像形成装置の製造方法について、図
２のフローチャートおよび図３〜１７の説明図に沿って
説明する。本実施形態では、先にリアプレート１に枠２
を接合し、その後、リアプレート１および枠２にフェイ
スプレート３を接合する。

【００１５】［フリットガラス形成工程］図３に示すよ
うに、予め電子放出素子（表面伝導型電子放出素子）お
よびそれに付随する電極および配線パターン等が形成さ
れた電子源５を有する、ガラス基板などからなるリアプ
レート１の枠接着位置に、ディスペンサー２０により流
体状のフリットガラス６を適量塗布する（ステップＳ
１）。続いて、１２０℃の温度で１０分間加熱して乾燥
した後、３６０℃の温度で１０分間加熱して仮焼成を行
う。

【００１６】なお、電子放出素子の作成方法としては、
例えば特開平９−８２２４５号公報に記載されている方
法など、公知の様々な方法が採用される。

【００１７】塗布したフリットガラス６は、フリットガ
ラス粉末とビヒクル（有機溶剤と樹脂粉末を混合したも
の）とを攪拌混合して形成されたペースト状のものであ
る。フリットガラスは、後工程の熱処理温度の異なる結
晶性フリットガラスと非晶質性フリットガラスの２つに
大別される。両者のいずれかに限定されるものではない
が、本実施形態では、フリットガラス粉末として結晶性
フリットガラスである旭テクノグラス社製ＣＬ２３（商
品名）が用いられている。一方、ビヒクルとしては、有
機溶剤であるテルピネオールに樹脂粉末であるデュポン
社製エルバサイト（商品名）を、１００：１（重量比）
で混合したものが用いられている。そして、このフリッ
トガラス粉末とビヒクルとが１０：１（重量比）で混合
攪拌されてペースト化されたフリットガラス６が用いら
れている。なお、上記した樹脂粉末（エルバサイト）は
ペーストの塗布性を向上するためのものであり、これと
ビヒクルとの混合比や、フリットガラス粉末とビヒクル
の混合比は、本例に限定されるものではなく、適宜に選
択される。

【００１８】このペースト状のフリットガラス６が、塗
布され、乾燥された後、仮焼成されている。この仮焼成
は、ペースト形成時に用いられたビヒクル成分を分離除
去するための熱処理であり、この処理によりフリットガ
ラス粉末は軟化温度において一時的に溶融し、この処理
の終了後（常温に戻された後）は固形物となる。

【００１９】［間隔規定治具配置工程］前記したリアプ
レート１へのフリットガラス６の形成工程と並行して、
図４に示す間隔規定治具７が用意される。

【００２０】図４に示すように、本実施形態の間隔規定
治具７は、リアプレート１とほぼ同じ大きさの平板状部
８と、平板状部８から突出する枠高さ規定部９とからな
る。平板状部から突出する枠高さ規定部９の高さは、枠
２のリアプレート１に接合された状態における高さと、
後述する金属シート１０（図５参照）の厚さとを加算し
た高さである。本実施形態では、枠つけ後の高さ（リア
プレート１に接合された状態における枠２の上端面の高
さ）を１.３５ｍｍとし、これに後述する金属シートの
厚み０.１５ｍｍを加算した１.５ｍｍの規定部高さをも
つ規定治具を用意した。なお、この間隔規定治具７は、
リアプレート１と同程度の熱膨張係数をもつ材料からな
ることが好ましく、本実施形態では、リアプレート１と
同じ材料であるガラスにより形成されている。ただし、
枠高さ規定部９と加圧のための平板状部８とを別部材と
して形成し、これらを接合することにより間隔規定治具
７を構成してもよい。

【００２１】ここでは、間隔規定治具７は、枠高さ規定
部９が上方を向くように、平板状部８を下にして置かれ
る（ステップＳ２）。

【００２２】なお、本実施形態では、枠高さ規定部９
が、枠２の配置される部分の内側と外側とに形成されて
いる。内側および外側の枠高さ規定部９は、枠２が配置
された時に枠２の端部との間にそれぞれ２〜３ｍｍ程度
の間隔が空くように設けられており、フリットガラス６
の溶融時のはみだしを逃がせる構成になっている。これ
によって、フリットガラス６が間隔規定治具７に付着し
て間隔規定治具７が枠２やリアプレート１に固着される
ことを避けている（図７（ｂ）参照）。ただし、このよ
うな構成に限定されるわけではない。

【００２３】図５に示すように、間隔規定治具７の、前
記した内側の枠高さ規定部９と外側の枠高さ規定部９と
の間に、金属シート１０が配置される（ステップＳ
３）。この金属シート１０は、後述する枠２の銀厚膜１
１（図７（ｂ）参照）を保護するとともに、銀厚膜１１
がガラス製の間隔規定治具７に癒着するのを防ぐための
ものである。金属シート１０は、間隔規定治具７、枠
２、およびリアプレート１と同程度の熱膨張を有する、
ガラス以外の材料からなることが好ましい。本実施形態
では、前記の通り厚さが０．１５ｍｍである、４２６合
金（Ｆｅ−４２％Ｎｉ−６％Ｃｒ合金）からなり、枠２
と実質的に同じ平面形状の金属シート１０が用いられて
いる。

【００２４】［枠配置工程］図６に示すように、間隔規
定治具７に配置された金属シート１０の上に、枠２が置
かれる（ステップＳ４）。

【００２５】本実施形態では、リアプレート１と同じガ
ラス製の枠２の端面（図６下側端面）に、銀ペーストが
印刷されて銀厚膜１１が形成されている。この銀厚膜１
１は、後工程で枠２がフェイスプレート３に接合される
際に用いられる低融点金属２１（図１参照）であるＩｎ
との接合性を高めるための下地処理面である。この銀厚
膜１１は、高温、加圧条件下でガラスと癒着しやすい
が、前記した通り、ガラス製の間隔規定治具７には金属
シート１０が設けられているので、銀厚膜１１が間隔規
定治具７に癒着することは防止され、癒着に起因して枠
２に傷が入ることが防止される。

【００２６】［リアプレート配置工程］次に、図７に示
すように、間隔規定治具７上に配置された枠２上に、リ
アプレート１が重ねられる。このとき、リアプレート１
に設けられたフリットガラス６が、リアプレート１と枠
２との間に介在する（ステップＳ５）。

【００２７】［位置合わせ工程］前工程において配置さ
れたリアプレート１は、間隔規定治具７に重ねられてい
るものの、枠２に対しては、この時点では必ずしも位置
精度がよくない。そこで、図８，９に示すように、位置
決め治具１２を用いて、リアプレート１と枠２および間
隔規定治具７とを位置合わせする（ステップＳ６）。す
なわち、間隔規定治具７の外側の枠高さ規定部９に形成
されている切欠部９ａから位置決め治具１２を挿入させ
て、位置決め治具１２を枠２に当接させる。間隔規定治
具７の四方から位置決め治具１２を挿入することによ
り、枠２の位置が規定され、これによって、枠２とリア
プレート１が位置決めされる。なお、位置決め治具１２
の材料は特に限定されるものではなく、本実施形態では
Ａｌ製の位置決め治具１２を用いた。またこの位置決め
治具７の挿入位置は、前記した例に限定されるものでは
ない。

【００２８】［クリップ固定工程］前記の通り組み立て
られた、間隔規定治具７、枠２、リアプレート１、およ
び位置決め治具１２を、図１０に示すように、クリップ
１３で固定する（ステップＳ７）。クリップ１３は、枠
２全体に均一な圧力を加えるように、４辺にそれぞれ均
等に配置されている（図１１参照）。

【００２９】クリップ１３は、後述する加熱工程中に枠
２の位置を固定するとともにフリットガラス６を加圧す
るためのものであるため、耐熱性および所望のバネ力を
有するものであり、この条件を満たすものであれば、材
料は特に限定されるものではない。一般的には、インコ
ネル等の耐熱性金属バネ材料からなるクリップ１３が用
いられる。本実施形態では、三菱マテリアル製のメタル
クリップ（材質：ＭＡ７５０（商品名）、バネ加圧部
幅：３０ｍｍ、バネ力：７ｍｍの押し広げ量の時にバネ
力が約３ｋｇ）を２０個用い、総荷重３０Ｋｇにした。
総荷重は、フリットガラス６の溶融時の粘性等に応じて
決定されるものであり、フリットガラス６の種類に応じ
て適宜調整される。本実施形態では、リアプレート１
に、間隔規定治具７および従来の加圧部材１０７（図２
０参照）のような大きな重量が加わることはなく、クリ
ップ１３のバネ力のみが加わるため、破損するおそれが
ない。さらに、クリップ１３の数やバネ力を調整するこ
とによって、フリットガラス６に加わる加圧力を容易に
精度よく設定できる。

【００３０】クリップ１３による固定が完了したら、図
１１，１２に示すように、位置決め治具１２を取り外す
（ステップＳ８）。

【００３１】［加熱および加圧工程］前記の通りクリッ
プ１３により固定された間隔規定治具７、枠２、および
リアプレート１を、図１３に示すように電気炉１４に投
入する。そして電気炉１４内の温度を上昇させ、本実施
形態では４２５℃で３０分間保持する。この加熱によっ
てフリットガラス６は軟化し、軟化状態でクリップ１３
の加圧力により、図１４に示すように枠高さ規定部９が
リアプレート１に当接するまでフリットガラス６は押圧
される。このように、フリットガラス６がリアプレート
１と枠２とに密着した状態で、間隔規定治具７により金
属シート１０および枠２およびフリットガラス６の積層
状態の総厚さが規定される。それから冷却されて、フリ
ットガラス６は結晶化して固化し、枠２とリアプレート
１を固定する（ステップＳ９）。

【００３２】電気炉１４は、熱風循環式の炉が一般的で
あるが、温度分布のばらつきが生じると、リアプレート
１の各部の温度差に伴う膨張および収縮の差によって破
損が生じるおそれがある。そのため、リアプレート１お
よび枠２の全体に万遍なく熱風が行き渡り、均等な加熱
が可能な構造の電気炉１４が用いられる。また、電気炉
１４を用いることにより、図１３に示すように、一度に
多数の部材（場合によっては１０枚〜２０枚程度）のバ
ッチ処理が可能である。なお、図１３に示すようにリア
プレート１を水平に置く構造に限られず、縦（垂直方
向）に置く構造であってもよい。

【００３３】なお、電気炉１４内における昇温レートお
よび降温レートは、原則としてリアプレート１の温度分
布のばらつきによる破損や、熱歪の残留応力低減を考慮
して決定される。本実施形態では、昇温レートを１０℃
／ｍｉｎ、降温レートを２℃／ｍｉｎ程度に制御した。

【００３４】［間隔規定治具取り外し工程］電気炉１４
内が５０℃以下に冷却された後、クリップ１３により固
定された間隔規定治具７と枠２とリアプレート１を、電
気炉１４内から搬出する。そして、図１５に示すよう
に、クリップ１３を取り外す。この時点では既に、リア
プレート１と枠２はフリットガラス６により固定されて
いる。なお、クリップ１３を取り外す際には、リアプレ
ート１に偏った圧力が加わって破損することがないよう
に、対称位置にある複数のクリップ１３を同時に取り外
すことが好ましい。

【００３５】それから、図１６に示すように、枠２が接
合されたリアプレート１をバキュームチャック１５によ
り吸着して、間隔規定治具７から引き離す（ステップＳ
１０）。

【００３６】こうして、図１７に示すように、リアプレ
ート１と枠２との接合工程が完了する。この枠２は、間
隔規定治具７によって上端面の高さが正確に所望の高さ
になるように形成されている。この後、詳述しないが、
電子源５のフォーミングおよび活性化が行われる。

【００３７】［フェイスプレート接合工程］以上のよう
にリアプレート１に接合された枠２に、ゲッタ材（本実
施形態ではＢａ）が設けられたフェイスプレート３が接
合される。

【００３８】まず、枠２のフェイスプレート３との当接
面、すなわちリアプレート１との接合面と反対側の端面
に（正確にはＡｇ膜上に）、接合材として用いられる低
融点金属２１であるＩｎ（図１参照）を塗布する（ステ
ップＳ１１）。そして、リアプレート１に、大気圧支持
構造であるスペーサ（図示せず）を取り付ける（ステッ
プＳ１２）。そして、フェイスプレート３を枠２のＩｎ
２１塗布面に重ね、真空封着装置によりベークして、Ｉ
ｎ２１によりフェイスプレート３と枠２とを固定する
（ステップＳ１３）。こうして、図１に示すように、リ
アプレート１とフェイスプレート３とが枠２を介して対
向状態に固定され、密閉空間を形成したパネル状の真空
容器が完成する。その後、詳述しないが、この真空容器
が各種電気部品等に組み込まれて、画像形成装置が形成
される。

【００３９】以上説明した製造方法によると、間隔規定
治具７を用いることによりリアプレート１とフェイスプ
レート３との間隔を精度よく規定することができる。特
に、フェイスプレート３にはゲッタ材が設けられてお
り、このゲッタ材を製造工程中に活性化させないため
に、緩衝機能を有するフリットガラスではなく低温で処
理できる薄く緩衝機能の乏しい低融点金属２１を用いて
接合するため、枠２の（図１７上側端面の）高さを正確
に形成することは非常に有効である。これによって、極
めて良好な画像形成装置が製造できる。なお、本発明
は、画像表示装置に限らず、真空容器を有する、画像記
録装置等のあらゆる画像形成装置に応用可能である。

【００４０】（第２の実施形態）次に、本発明の第２の
実施形態について説明する。第１の実施形態と同様の部
分については説明を省略する。

【００４１】本実施形態では、図１８に示すように、間
隔規定治具１７の枠高さ規定部１９に隙間１８が設けら
れている。これにより、リアプレート１と枠２とを接合
するためのフリットガラス６の過剰な部分、すなわちリ
アプレート１と枠２との間からはみ出した部分を隙間１
８に逃がすことができる。フリットガラス６が間隔規定
治具１７に付着して、加熱および加圧工程において間隔
規定治具１７が枠２やリアプレート１に固着されてしま
うことがないため、枠高さ規定部１９の端部と枠２との
間に図７（ｂ）に示されているような間隔を空ける必要
がなく、枠高さ規定部１９を、枠２と接する位置まで形
成することができる。すなわち、内側と外側の枠高さ規
定部９の間隔を、枠２の幅と実質的に同じ大きさにする
ことができる。したがって、第１の実施形態のように位
置決め治具１２を用いなくても、枠２を位置精度よく配
置することができ、工程数を減らし、画像形成装置の製
造工程を簡単にし、製造時間を短縮し、製造コストを低
減することができる。それ以外の工程は、第１の実施形
態と同様に行われる。

【００４２】なお、はみ出したフリットガラス６を逃が
す隙間１８は、図１８に示すようなテーパを有する構造
に限られず、枠高さ規定部１９とリアプレート１との接
合部の周囲に広がる隙間であればどのような形態でもよ
く、様々な形状に形成することが可能である。

【００４３】

【発明の効果】本発明によると、間隔規定治具を用いる
ことにより、枠を介して対向する１対の基板の間隔を精
度よく形成することができ、さらに、各基板および枠を
それぞれ適切な接合材を用いて接合することができる。
特にゲッタ材が設けられている基板など高温処理に適し
ない基板の接合を低融点金属で行う場合などには、接合
する相手となる枠の高さが高精度であることが必要とさ
れるため、本発明の方法を用いて枠の高さを規定するこ
とが極めて有効である。さらに、比較的重い間隔規定治
具の自重が基板に加わることがないため、基板の破損が
防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の画像形成装置の製造
方法により製造された画像形成装置の断面図である。

【図２】第１の実施形態の画像形成装置の製造方法を示
すフローチャートである。

【図３】第１の実施形態のフリットガラス形成工程を示
す断面図である。

【図４】（ａ）は第１の実施形態の間隔規定治具の平面
図、（ｂ）はその断面図である。

【図５】第１の実施形態の金属シート配置工程を示す断
面図である。

【図６】第１の実施形態の枠配置工程を示す断面図であ
る。

【図７】第１の実施形態のリアプレート配置工程を示す
断面図である。

【図８】第１の実施形態の位置合わせ工程を示す断面図
である。

【図９】第１の実施形態の位置合わせ工程を示す、リア
プレートを省略した平面図である。

【図１０】第１の実施形態のクリップ固定工程を示す断
面図である。

【図１１】第１の実施形態において、クリップ固定後に
位置決め治具を取り外した状態を示す斜視図である。

【図１２】第１の実施形態において、クリップ固定後に
位置決め治具を取り外した状態を示す断面図である。

【図１３】第１の実施形態の、電気炉への装着状態を示
す斜視図である。

【図１４】第１の実施形態の加熱および加圧工程を示す
断面図である。

【図１５】（ａ）は第１の実施形態において、リアプレ
ートと枠とが接合され、間隔規定治具を取り外す前の状
態を示す断面図、（ｂ）はその要部拡大図である。

【図１６】第１の実施形態の間隔規定治具取り外し工程
を示す断面図である。

【図１７】第１の実施形態において、リアプレートと枠
とが接合された状態を示す断面図である。

【図１８】本発明の第２の実施形態において、リアプレ
ートと枠とが接合された状態を示す要部拡大図である。

【図１９】従来の画像表示装置の一例の斜視図である。

【図２０】従来の画像形成装置の製造方法において、間
隔規定治具と加圧部材を用いて基板に枠を接合する工程
を示す断面図である。

【図２１】基板上の枠の高さを示す説明図である。

【符号の説明】

１ リアプレート（一方の基板） ２ 枠 ３ フェイスプレート（他方の基板） ４ 密閉空間 ５ 電子源 ６ フリットガラス ７ 間隔規定治具 ８ 平板状部 ９ 枠高さ規定部 ９ａ 切欠部 １０ 金属シート １１ 銀厚膜 １２ 位置決め治具 １３ クリップ（加圧部材） １４ 電気炉 １５ バキュームチャック １７ 間隔規定治具 １８ 隙間 １９ 枠高さ規定部 ２０ ディスペンサー ２１ 低融点金属（Ｉｎ）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高松 修 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 Ｆターム(参考） 5C012 AA05 AA09

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １対の基板を枠を介して互いに対向さ
   せ、前記１対の基板および前記枠により囲まれた密閉空
   間を有する画像形成装置の製造方法であって、 前記１対の基板間の間隔を規定する間隔規定治具と前記
   枠とを配置し、前記間隔規定治具および前記枠の上に一
   方の前記基板を置き、前記一方の基板を加圧しながら前
   記枠に接合する工程と、 前記枠が接合された前記一方の基板から前記間隔規定治
   具を取り外し、他方の前記基板を前記一方の基板と前記
   枠を介して対向するように前記枠に接合する工程とを含
   む、画像形成装置の製造方法。
2. 【請求項２】 前記間隔規定治具が、前記枠の、前記一
   方の基板との接合状態における高さを規定する請求項１
   に記載の画像形成装置の製造方法。
3. 【請求項３】 前記一方の基板と前記枠との接合方法
   と、前記他方の基板と前記枠との接合方法とが異なる、
   請求項１または２に記載の画像形成装置の製造方法。
4. 【請求項４】 前記一方の基板と前記枠とを、フリット
   ガラスにより接合する、請求項１〜３のいずれか１項に
   記載の画像形成装置の製造方法。
5. 【請求項５】 前記間隔規定治具には、前記枠と前記一
   方の基板とを接合する前記フリットガラスを逃がすこと
   ができる隙間が設けられている、請求項４に記載の画像
   形成装置の製造方法。
6. 【請求項６】 前記他方の基板と前記枠とを、低融点金
   属により接合する、請求項１〜５のいずれか１項に記載
   の画像形成装置の製造方法。
7. 【請求項７】 前記他方の基板にゲッタ材を設ける、請
   求項６に記載の画像形成装置の製造方法。
8. 【請求項８】 前記枠の、前記他方の基板と接合される
   端面に、前記低融点金属との接合性のよい金属シートを
   設ける、請求項６または７に記載の画像形成装置の製造
   方法。