JP2002373583A - 画像形成装置の製造方法、および該製造方法を用いて製造した画像形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 画像形成装置の真空容器を構成する枠と基板
との接合に際し、枠の加圧面への傷つけ等を発生させな
い。 【解決手段】 リアプレートにフリットガラスを塗布し
（ａ）、該フリットガラス上に枠部材を配置し（ｅ）、
その枠部材近傍の、リアプレートの非配線形成部分に間
隔規定部材を配置し（ｇ）、枠部材を加圧した後、前記
フリットガラスを軟化させることで前記枠部材と前記リ
アプレートを接合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は画像形成装置及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多数の電子放出素子を平面基板上
に配置した電子源を用いた応用研究が盛んに行われてお
り、たとえば画像表示装置、画像記録装置などの画像形
成装置の開発が進められている。なかでも、奥行きの薄
い平面型画像表示装置は省スペース、かつ軽量である事
などから、ブラウン管型の表示装置に置き換わるものと
して注目されている。このような平面型の画像表示装置
としては、電子放出素子をマトリクス状に配置した電子
源基板（リアプレート）と、それと対向して配置された
蛍光体を有するフェースプレートとを枠を介して気密容
器を形成する形のものが提案されており、例えば特開平
０９−８２２４５号公報にその構造が示されている。図
１５は特開平０９−８２２４５号に記載の表示装置の概
略構成図である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述のような構成の表
示装置において、図１６に示すように、枠２０１と基板
２０２（リアプレートまたはフェースプレート）を接合
する場合、接合後の枠上面の高さｈがどの部分において
も均一であることが望ましい（図１６は前述の平面型画
像表示装置の一部断面図である。）。このためには、
枠、基板（リアプレートまたはフェースプレート）の形
状に歪みがないこと、また接合材の厚みが均一であるこ
と等が要求される。しかし、表示装置の大型化が進む
程、この要求を満たすのは困難となり、その解決策が求
められていた。そこで、枠上面の高さをそろえることを
目的として、接合後に期待する枠上面の高さと同等の高
さを有する治具を、基板上に設けて枠接合を行なう場合
がある。図１７は基板（リアプレート又はフェースプレ
ート）２０２に枠２０１を接合材２０３で接合する際
に、枠上面を加圧部材２０４で押さえ、この時の枠２０
１の接合材２０３上における沈み込み量を、基板２０２
の内側（真空容器内側）に設けた間隔規定構造２０５で
規制することで、枠高さを均一に揃える組み立て方法を
示す断面図である。

【０００４】しかしこのような方法の場合、図１７中の
Ａ部は配線等が設けられているため、この部分で間隔規
定構造による配線等への傷つけが発生したり、また基板
面を汚したり（粉塵の発生）、配線抵抗に影響を及ぼし
たりする等の問題が発生する場合がある。また、配線が
真空容器内側だけでなく外側にも設けられていても、上
記の間隔規定構造により配線等の電気的手段を傷つける
ことは好ましくなかった。

【０００５】そこで本発明の目的は、上記の従来技術の
実情に鑑み、画像形成装置の真空容器を構成する枠と基
板との接合に際し、基板面の配線形成部分への傷つけな
しに接合後の枠高さを均一にする新規な組み立て方法を
提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、複数の配線によって複数の電子放出素子を
接続した電子源を有する第一の基板と、該第一の基板に
対向配置した第二の基板とを枠を介して接合して形成す
る真空容器を用いた画像形成装置の製造方法であって、
前記第一の基板に前記枠を接合材を介して接合する工程
において、前記第一の基板における非配線形成部分に間
隔規定部材を配置し、該間隔規定部材と前記枠との上に
加圧部材を配置し、枠を加圧することを特徴とする。

【０００７】上記の画像形成装置の製造方法において、
前記間隔規定部材は前記第一の基板における前記真空容
器を形成しない部分に配置されることが真空容器内に粉
塵を残さないので好ましい。

【０００８】このような製造方法では、前記加圧部材は
昇降ユニットを有し、該昇降ユニットによって加圧が制
御されることが好ましい。さらに、前記加圧部材は加熱
手段を備えていることが好ましい。

【０００９】さらに、前記接合材はフリットガラスであ
ることが好ましい。

【００１０】さらに、前記第一の基板に対向配置する第
二の基板にゲッタ材を設ける工程を更に有することが好
ましい。

【００１１】さらに、前記第一の基板に対向配置する第
二の基板と前記枠との間に、低融点金属からなる接合材
を設ける工程を更に有することが好ましい。

【００１２】そして、上記のような製造方法を用いて製
造された画像形成装置も本発明に含む。

【００１３】以上説明したとおりの画像形成装置の製造
方法では、対向する基板のうちの一方に枠を接合材で接
合する際に、該一方の基板における非配線形成部分に間
隔規定部材を配置した状態で枠上面を加圧部材で押さえ
ることで枠高さを均一に揃え、その後、枠上面に他方の
基板を接合して、画像形成装置の真空容器を形成する。
この方法によれば、枠の接合材への沈み込み量を制御で
き、機密性の高い真空容器が形成できるとともに、基板
面（具体的にはリアプレート）の配線への傷つけを防止
できるため、良好な表示装置の作成が可能となる。

【００１４】また、加圧部材が昇降ユニットを有する場
合は、加圧制御が可能なため、枠に均等に加圧でき、そ
の結果、枠組立時に枠上面全体が斜めになって接合され
ることがなく、より好ましい。

【００１５】特に本発明は、上述の特開平０９−８２２
４５号公報に記載の構成の表示装置のように、フェース
プレート上にゲッタ材を設ける構成の場合、特に好まし
い。フェースプレートにゲッタ材を設ける構成の場合、
組み立て時におけるゲッタ材の不要な活性化回避のため
フェースプレートと枠との組み立て工程は低温処理が好
ましく、支持枠との接合材に低融点金属を用いる場合が
ある。このような場合、低融点金属にはフリットガラス
ほどの緩衝機能は望めないため、リアプレートと枠の接
合時に枠高さの均一性を得られる本発明の製造方法は、
特に好ましい言える。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。但し、本発明の画像形成装
置の一つの実施形態である表示装置の構成概要は特開平
０９−８２２４５号公報と同様のため、その説明は後述
することにし、主に、本発明の特徴部である、基板、特
にリアプレートと枠の接合に関する部分を詳述する。

【００１７】そこで表示装置を製造する際における枠部
材の接着工程を図１〜図１１を用いて説明するが、ま
ず、図２を用いて枠接合工程に用いる組立装置の概要に
ついて説明する。

【００１８】図２は本発明の一実施形態である表示装置
の枠部材組み立て時に用いたホットプレート型組立装置
の構成図であり、符号２１は上ホットプレート、符号２
２は下ホットプレート、符号２３はホットプレート２
１，２２を昇温させるヒーターを示している。

【００１９】上ホットプレート２１は昇降ユニット２５
に連結されており、ボールねじを回転させることにより
上下することができ、上ホットプレート２１及び昇降ユ
ニット２５によって加圧部材が構成される。この昇降ユ
ニットによって枠への加圧をリアプレート基板面に垂直
な方向で且つ枠全体に均等に加圧することができる。ま
た、本実施形態では、上ホットプレート表面（下ホット
プレート表面に対向する面）には真空吸着用の穴が設け
てあり、基板を真空吸着して固定することができる。

【００２０】下ホットプレート２２はＸＹθテーブル２
４に固定されており、ＸＹθテーブル２４を動かすこと
により下ホットプレート２２を面内方向（下ホットプレ
ート表面と同一面における２軸直交方向と回転方向）に
動かすことができる。

【００２１】上下のホットプレート２１，２２には温度
を測定する為の熱電対（不図示）が配置されており、ヒ
ーター２３は温度制御コンピュータ（不図示）により、
上下のホットプレート２１，２２が所望の温度になるよ
うに、フィードバック制御が行われている。

【００２２】冷却時には、不図示の冷却ユニットからエ
アーが吐出し、ホットプレート内部に設置されている流
路を通過することにより冷却を行う。

【００２３】昇降ユニット２５はコントローラ（不図
示）を作業者が操作することにより、昇降させることが
できる。

【００２４】本実施形態で用いたホットプレート型組立
装置のホットプレートはステンレスで作製されており、
その中に棒状ヒーターを配置している。

【００２５】上記の構成の装置を用いて、本実施形態の
表示装置の枠部材組み立てプロセス（工程フロー）を示
す図１のとおりに枠接合を実施した。以下図３から図１
１を用いて詳述する。

【００２６】図３から図１１は、図１に示される工程フ
ローを更に詳しく説明したものである。

【００２７】図４から図７の（ａ）はホットプレートを
真上から見た図であり、（ｂ）はホットプレート中央部
での断面図である。

【００２８】（実施形態１）以下、本実施形態の枠部材
組み立てプロセスを図１に示される工程順ａ〜ｊに詳細
に説明する。但し、本実施形態においてはリアプレート
作製工程の詳細は省略する。

【００２９】ａ．フリット塗布（図３） まず、図３に示すように、電極、配線等のパターンと共
に電子放出素子が形成されたリアプレート基板３１（ガ
ラス等で構成）上の枠接着位置にフリットガラス３３を
ディスペンサー（図３にはノズル３２のみ表示）により
適量塗布する。

【００３０】ここでフリットガラス３３は、フリットガ
ラス粉末とビヒクル（有機溶剤と樹脂粉末を混合したも
の）とを攪拌混合することでペーストとして用いた。

【００３１】フリットガラス種は後工程の熱処理温度に
より大きく結晶性及び非晶質性２種の中から選択し用い
られ、特に限定されるものではないが、本実施形態では
フリットガラス粉末として結晶性フリットガラスである
ＣＬ２３（旭テクノグラス社製）を用いた。

【００３２】ビヒクルとしては有機溶剤であるテルピネ
オールに樹脂粉末であるエルバサイト（デュポン社製）
を１００：１（重量比）で混合したもの用い、これらフ
リットガラス粉末とビヒクルを１０：１で攪拌混合しペ
ーストとした。

【００３３】なお、上記樹脂粉末エルバサイトはペース
トの塗布性を向上するために用いておりビヒクルにおけ
る混合比も適宜選択できる。

【００３４】ｂ．フリット乾燥 上記のようにフリットガラスを塗布したリアプレート３
１を乾燥炉で120℃、10分乾燥させる。

【００３５】ｃ．フリット仮焼成 更に、仮焼成炉で360℃、10分焼成する。仮焼成はペー
スト形成時に用いたビヒクル成分を分離除去するための
熱処理であり、この処理によりフリットガラス粉末は軟
化温度において一時的に溶融し処理後は固形物となって
形成される。

【００３６】ｄ．リアプレート設置（下ホットプレー
ト）（図４） 図４に示すように、上記フリット仮焼成を行ったリアプ
レート３１をホットプレート型組立装置（図２）の下ホ
ットプレート２２の上に設置する。この時リアプレート
３１は下ホットプレート２２上に設けてある固定治具
（不図示）により所望の位置に固定される。

【００３７】ｅ．枠設置（図５） 図５に示すように、フリットガラス３３の上に枠部材５
１を配置する。

【００３８】枠部材５１は1.1ｍｍ厚のガラス板を切削
加工することにより作製し、片面に印刷法によりAgペー
ストを塗布、焼成することにより、In下地層を形成し
た。

【００３９】枠部材５１をフリットガラス３３の上に配
置する時は、枠部材５１のガラス面（In下地面の反対
側）がフリットガラス３３と接触するように配置した。

【００４０】配置後、枠部材５１がリアプレート３１の
所定の位置に来るように、不図示の位置決め治具を用い
位置決めを行った。

【００４１】枠部材５１の材質はリアプレート３１と同
じものを用いた。

【００４２】ｆ．保護部材設置（図６） 図６に示すように、枠部材５１（In下地面側）の上に保
護部材６１を配置する。配置後、保護部材６１が枠部材
５１の所定の位置に来るように、不図示の位置決め治具
を用い位置決めを行った。

【００４３】保護部材６１は枠部材５１に施されたIn下
地面を保護するために用いるものであり、後述する押し
当て基板への癒着を防止する目的として用いている。

【００４４】材質はリアプレート３１と同程度の熱膨張
を有するガラス以外の材質であることが望ましく、本実
施形態では426合金（Fe-42％Ni-6％Cr合金）の厚み0.15
ｍｍのシートを枠部材５１と同形状（枠部材の幅よりは
広く）に加工し用いている。材質をガラス以外とするの
は、本実施形態で用いられているIn下地処理面（Ag印刷
厚膜）は高温、加圧条件下ではガラスと癒着しやすいか
らである。

【００４５】ｇ．間隔規定部材設置（図７、８） 図７および図８に示すように、リアプレート３１の周囲
にリアプレート３１の厚さと同じか、若干薄い補助部材
７２を配置する。

【００４６】更にリアプレート３１と補助部材７２にか
かるように間隔規定部材７１を周囲に配置する。

【００４７】本実施形態ではリアプレート３１の厚さが
2.8mmだったので、補助部材７２としては厚さ2.75mm、
幅30mm、長さ600mmと900mm（ガラス製）の２種類を、リ
アプレート３１の長辺側と短辺側にそれぞれ配置した。

【００４８】間隔規定部材７１としては、厚さ1.57mm、
幅10mm、長さ500mmと800mm（ガラス製）を用いた。

【００４９】間隔規定部材７１をリアプレート３１（補
助部材７２）に載せる際には、図８に示したように配線
８１を避け、ガラス面に接するようにした。これによっ
て、間隔規定部材７１により配線８１に傷が付くのを防
止しながら枠高さの制御が可能となる。また、一般にリ
アプレート上の非配線形成部は面積が小さいが、補助部
材７２によって間隔規定部材７１を安定させることがで
き、好ましい。

【００５０】尚、本実施形態では間隔規定部材７１を配
置する場所として基板の周囲（配線の無い個所）を選択
したが、その幅が周囲5mmと狭く、そこに幅5mm以下の間
隔規定部材を設置した場合、強度不足のために間隔規定
部材が割れてしまうのを考慮し、幅を10mmとするととも
に、補助部材７１を間隔規定部材７１の下に配置した。

【００５１】また、間隔規定部材の強度が問題ない場合
や、リアプレート上の非配線形成部の面積が十分にある
場合は、図１２、１３に示すように補助部材の無い構成
をとることが出来る。

【００５２】ｈ．押し当て基板設置（上ホットプレー
ト）（図９（ａ）） 次に図９（ａ）に示すように、上ホットプレート２１に
押し当て基板９１を真空吸着させる。

【００５３】押し当て基板９１としては、リアプレート
３１と同じ材質のガラス板を用いた。

【００５４】押し当て基板を用いる理由は、昇降温時の
熱膨張による上ホットプレート２１の延び縮みが、間隔
規定部材７１、保護部材６１に傷を発生させる可能性が
ある為と、上ホットプレート２１に異物（フリットガラ
スなど）が付着するのを防ぐ為である。

【００５５】ｉ．本焼成（図９（ａ）〜（ｃ）、図１
０） 図１０に示す温度プロファイルで、枠部材接着のために
フリットガラスの本焼成を行った。

【００５６】この時、温度プロファイルに合わせて昇降
ユニットを操作し、上ホットプレート２１を下降させ、
枠部材５１に荷重を加える。このとき昇降ユニットによ
って、荷重を制御できると共に、リアプレート基板面
（枠上面）に垂直に荷重をかけることが出来るため、間
隔規定治具を枠の外側（リアプレートのフェースプレー
トへの対向面であって、真空容器外の部分）に配置して
も、枠上面全体が斜めに傾斜した状態で接合されること
を防止できる。特に本実施形態のように、間隔規定治具
を枠の外側（枠とリアプレート端部との間）に配置した
場合、その効果は大きい。

【００５７】以下に温度と荷重の関係を説明する。

【００５８】温度が400℃に到達するまでは枠部材５１
の上に配置してある保護部材６１と上ホットプレート２
１に真空吸着されている押し付け基板９１との間には1m
m程度の隙間が空いている（図９（ａ））。

【００５９】400℃で上ホットプレート２１を下降さ
せ、押し付け基板９１を保護部材６１に接触させる（図
９（ｂ））。この時、枠部材５１には約20kgの荷重がか
かっている。

【００６０】425℃になったところで荷重を約100kgに増
加させる。これにより、フリットガラスが十分に潰さ
れ、間隔規定部材７１により規定された高さまで枠部材
５１が押し込まれる。

【００６１】冷却開始後に荷重を約20kgに減少させる。
常温になるまでこの状態を維持する（荷重20kg、押し付
け基板９１と保護部材６１は接触）。

【００６２】ｊ．取出し（図１１） 本焼成後、上ホットプレート２１を上昇させ（図９
（ｃ））、下ホットプレート２２からリアプレート３１
を取り出す。図１１に、取り出したリアプレート３１を
示した。

【００６３】取り出す際には枠部材５１上に配置された
保護部材、間隔規定部材等を取り除いた状態で行う。

【００６４】以上のプロセスを経て、リアプレート３１
の所望の位置に枠部材５１がフリットガラスで接着され
る。

【００６５】本例では枠部材のリアプレートガラス面か
らIn下地面までの高さは、平均値で1.365mm、レンジで
0.1mmの精度で接着することが出来た。

【００６６】ホットプレートの平面度により所望の値、
レンジに収まらない場合は、枠部材の高さの高いところ
に対応して金属製のシムを敷くことにより調整すること
が出来る。その際、金属製のシムは、下ホットプレート
とリアプレートの間に配置する。

【００６７】金属製のシムとしては熱容量の小さく、ホ
ットプレートやガラス基板に付かない（接着しない）も
のが良く、アルミ板、ステンレス板等が用いられる。

【００６８】以上のような枠部材の接着工程後、電子源
素子のフォーミング、活性化、次に枠部材上へのIn塗
布、次に、フェースプレートとリアプレートの間を支持
するスペーサを組み立て、最後に真空封着装置において
ベーク、封着によりフェースプレートとリアプレートを
接合しパネル化される（図１５）。

【００６９】上記のようにして、良好な画像表示装置の
製造が出来た。

【００７０】尚、本発明は上記画像表示装置に限らず、
真空容器を必要とする画像記録装置等にも応用可能であ
る。

【００７１】（実施形態２）図１４は本発明の実施形態
２による間隔規定部材を示す図である。

【００７２】本実施形態では、間隔規定部材として、図
１４に示すように、配線８１を避ける凹溝を設けた段付
き形状の間隔規定部材１３１を用いたことが実施形態１
と異なる。それ以外は実施形態１と同様にして表示装置
を作成し、良好な表示装置を得た。

【００７３】本実施形態の場合、間隔規定部材１３１が
リアプレート３１に接触する場所が少ないので、枠の極
めて近傍や、また、枠の内側（真空容器の内側になる部
分）でも、配線をさけて設置する事ができる。そのた
め、配線を傷つけることなく、枠部材の高さをより精密
且つ容易に規定できる。また、図１４に示すような配線
端部とリアプレート端部の間の余白が無く、配線がリア
プレート最外周まで在ったとしても、上記段付き形状の
間隔規定部材１３１によれば配線を傷つけることなく、
枠高さを規定できる。

【００７４】（画像表示装置）次に、本発明の製造方法
（枠部材接着工程）を適用した、特開平０９−８２２４
５号公報に記載の画像表示装置（図１５）の構成例を説
明する。

【００７５】図１５において、符号２は容器底となるリ
アプレート、符号４はフェースプレート、符号３はフェ
ースプレート４とリアプレート２の間を支持する支持枠
を示し、これらの部材２〜４により表示装置の内部を真
空に維持するための真空容器（気密容器）を形成してい
る。

【００７６】気密容器を組み立てるにあたっては、各部
材の接合部に十分な強度と気密性を保持させるため封着
する必要があるが、本実施形態では上述したように、リ
アプレート２と支持枠３の間の接合（封着）材にフリッ
トガラスを用い、フェースプレート４と支持枠３の間の
接合（封着）材に低融点金属を用いることにより封着を
達成した。

【００７７】リアプレ−ト２には、電子源１である表面
伝導型放出素子がＮ×Ｍ個形成されている。（Ｎ，Ｍは
２以上の正の整数であり、目的とする表示画素数に応じ
て適宜設定される。本実施形態においては、Ｎ＝１４４
０，Ｍ＝４８０とした。）前記Ｎ×Ｍ個の表面伝導型放
出素子は、Ｍ本の行方向配線とＮ本の列方向配線により
単純マトリクス配線されている。このように構成される
部分をマルチ電子ビ−ム源と呼ぶ。

【００７８】また、符号Ｄ0x１〜Ｄ0xmおよびＤ0y１〜
Ｄ0ynおよびＨｖは、当該表示パネルと不図示の電気回
路とを電気的に接続するために設けた気密構造の電気接
続用端子を示している。行選択用端子１０のＤ0x１〜Ｄ
0xmはマルチ電子ビ−ム源の行方向配線と、信号入力端
子１１のＤ0y１〜Ｄ0ynはマルチ電子ビ−ム源の列方向
配線と、高圧端子Ｈｖはフェ−スプレ−ト４のメタルバ
ック８であるアノード電極と電気的に接続している。

【００７９】また、気密容器内部を真空に排気するに
は、気密容器を組み立てた後、不図示の排気管と真空ポ
ンプとを接続し、気密容器内を１０のマイナス５乗［Ｐ
ａ］程度の真空度まで排気する。その後、排気管を封止
するが、気密容器内の真空度を維持するために、封止の
直前あるいは封止後に気密容器のフェースプレート４の
所定の位置にゲッタ−膜（不図示）を形成する。ゲッタ
−膜とは、たとえばＢａを主成分とするゲッタ−材料を
ヒ−タ−もしくは高周波加熱により加熱し蒸着して形成
した膜であり、該ゲッタ−膜の吸着作用により気密容器
内は１×１０マイナス３乗ないしは１×１０マイナス５
乗［Ｔｏｒｒ］の真空度に維持される。

【００８０】次に、表示パネルに用いたマルチ電子ビー
ム源について説明する。

【００８１】本発明の画像表示装置に用いるマルチ電子
ビ−ム源は、冷陰極素子を単純マトリクス配置もしくは
はしご型配置した電子源であれば、冷陰極素子の材料や
形状あるいは製法に制限はない。したがって、たとえば
表面伝導型放出素子やＦＥ型、あるいはＭＩＭ型などの
冷陰極素子を用いることができる。

【００８２】ただし、表示画面が大きくてしかも安価な
表示装置が求められる状況のもとでは、これらの冷陰極
素子の中でも、表面伝導型放出素子が特に好ましい。す
なわち、ＦＥ型ではエミッタコーンとゲート電極の相対
位置や形状が電子放出特性を大きく左右するため、極め
て高精度の製造技術を必要とするが、これは大面積化や
製造コストの低減を達成するには不利な要因となる。ま
た、ＭＩＭ型では、絶縁層と上電極の膜厚を薄くてしか
も均一にする必要があるが、これも大面積化や製造コス
トの低減を達成するには不利な要因となる。その点、表
面伝導型放出素子は、比較的製造方法が単純なため、大
面積化や製造コストの低減が容易である。

【００８３】

【発明の効果】以上説明しように、本発明によれば、対
向する基板のうちの一方に枠を接合材で接合する際に、
該一方の基板における非配線形成部分に間隔規定部材を
配置した状態で枠上面を加圧部材で押さえることによ
り、枠高さを均一に揃えているため、機密性の高い真空
容器が形成できるとともに、基板面の配線への傷つけを
防止できるため、良好な画像形成装置の作成が可能とな
る。

【００８４】また、加圧部材が昇降ユニットを有する場
合は、加圧制御が可能なため、枠に均等に加圧でき、そ
の結果、枠組立時に枠上面全体が斜めになって接合され
ることがなく、良好な画像形成装置が形成できた。

【００８５】また、枠上面の高さを均一にできるため、
低融点金属での封着が可能となり、他方の基板（フェー
スプレート）上にゲッタ材を設ける構成が可能となり、
より良好な画像形成装置の製造が可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態である画像表示装置の枠部
材組み立てプロセスを示した工程フロー図である。

【図２】本発明の一実施形態である画像表示装置の枠部
材組み立て時に用いたホットプレート型組立装置の構成
図である。

【図３】本発明の一実施形態である画像表示装置の枠部
材組み立て工程において、フリットガラス塗布の様子を
示す図である。

【図４】本発明の一実施形態である画像表示装置の枠部
材組み立て工程において、下ホットプレートへのリアプ
レート設置の様子を示す図である。

【図５】本発明の一実施形態である画像表示装置の枠部
材組み立て工程において、リアプレート上への枠部材設
置の様子を示す図である。

【図６】本発明の一実施形態である画像表示装置の枠部
材組み立て工程において、枠部材上への保護部材設置の
様子を示す図である。

【図７】本発明の一実施形態である画像表示装置の枠部
材組み立て工程において、間隔規定部材設置の様子を示
す図である。

【図８】図７における間隔規定部材設置を詳しく説明す
るための図である。

【図９】本発明の一実施形態である画像表示装置の枠部
材組み立て工程において、上ホットプレートへの押し当
て基板設置から、フリットガラスの本焼成による枠部材
接着の様子を示す図である。

【図１０】フリットガラスの本焼成による枠部材接着の
際の温度プロファイルを示す図である。

【図１１】本発明の一実施形態である画像表示装置の枠
部材組み立て工程において、本焼成後に取り出したリア
プレートを示す図である。

【図１２】本発明の一実施形態である画像表示装置の枠
部材組み立て工程において、他の間隔規定部材を使用し
た時の構成を説明するための図である。

【図１３】本発明の一実施形態である画像表示装置の枠
部材組み立て工程において、他の間隔規定部材を使用し
た時の構成を説明するための図である。

【図１４】本発明の別の実施形態による間隔規定部材を
使用した時の構成を説明するための図である。

【図１５】特開平０９−８２２４５号に記載の表示装置
の概略構成図である。

【図１６】従来の画像形成装置の真空容器を構成する枠
と基板の接合状態を表す断面図である。

【図１７】図１６に示した枠と基板の、従来の組み立て
方法を示す断面図である。

【符号の説明】

２１ 上ホットプレート ２２ 下ホットプレート ２３ ヒーター ２４ ＸＹθテーブル ２５ 昇降ユニット ３１ リアプレート ３２ ノズル（ディスペンサー） ３３ フリットガラス ５１ 枠部材 ６１ 保護部材 ７１、１１１、１２１、１３１ 間隔規定部材 ７２ 補助部材 ８１ 配線 ９１ 押し当て基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高松 修 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 Ｆターム(参考） 5C012 AA05 BC03 5C032 AA01 CC10 5C036 EF01 EF06 EG02 EG05 EG06 EG50 EH10

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の配線によって複数の電子放出素子
   を接続した電子源を有する第一の基板と、該第一の基板
   に対向配置した第二の基板とを枠を介して接合して形成
   する真空容器を用いた画像形成装置の製造方法であっ
   て、 前記第一の基板に前記枠を接合材を介して接合する工程
   において、前記第一の基板における非配線形成部分に間
   隔規定部材を配置し、該間隔規定部材と前記枠との上に
   加圧部材を配置し、枠を加圧することを特徴とする画像
   形成装置の製造方法。
2. 【請求項２】 前記間隔規定部材は前記第一の基板にお
   ける前記真空容器を形成しない部分に配置される、請求
   項１に記載の画像形成装置の製造方法。
3. 【請求項３】 前記加圧部材は昇降ユニットを有し、該
   昇降ユニットによって加圧が制御される、請求項１又は
   ２に記載の画像形成装置の製造方法。
4. 【請求項４】 前記加圧部材は加熱手段を備えている、
   請求項３に記載の画像形成装置の製造方法。
5. 【請求項５】 前記接合材はフリットガラスである、請
   求項１から４のいずれか１項に記載の画像形成装置の製
   造方法。
6. 【請求項６】 前記第一の基板に対向配置する第二の基
   板にゲッタ材を設ける工程を更に有する、請求項１から
   ５のいずれか１項に記載の画像形成装置の製造方法。
7. 【請求項７】 前記第一の基板に対向配置する第二の基
   板と前記枠との間に、低融点金属からなる接合材を設け
   る工程を更に有する、請求項１から６のいずれか１項に
   記載の画像形成装置の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項１から７のいずれか１項に記載の
   製造方法を用いて製造された画像形成装置。