KR100799820B1

KR100799820B1 - 표시 패널의 통기관 접착 방법

Info

Publication number: KR100799820B1
Application number: KR1020050128338A
Authority: KR
Inventors: 아끼히로 후지모또; 야스히로 마쯔오까; 히로노리 이시마루; 미노루 후꾸이
Original assignee: 후지츠 히다찌 플라즈마 디스플레이 리미티드
Priority date: 2005-01-13
Filing date: 2005-12-23
Publication date: 2008-01-31
Also published as: EP1681701A3; EP1681701A2; JP2006222067A; US20060150679A1; KR20060082785A

Abstract

본 발명의 과제는 통기관과 패널 기판 사이에 완충 부재를 배치함으로써, 통기관에 균열 등이 발생하지 않도록 하는 것이다.

일단부에 대략 평탄한 단부면의 플랜지부를 갖는 통 형상의 통기관을 표시 패널의 통기 구멍에 위치 맞춤한 상태에서 접착 부재의 융착에 의해 접착하는 표시 패널의 통기관 접착 방법이며, 통기관의 플랜지부의 외주에 접착 부재를 설치하고, 또한 통기관의 플랜지부의 표시 패널 접촉면과 표시 패널 사이에 접착 부재보다도 연화 온도가 높은 저융점 글래스 플릿으로 이루어지는 완충 부재를 개재시켜, 통기관의 플랜지부를 압박구로 표시 패널면에 압박하여 통기관을 고정한 상태에서 접착 부재 및 완충 부재가 연화되는 온도까지 가열함으로써, 접착 부재의 융착으로 통기관의 플랜지부를 표시 패널에 접착시킨다.

플랜지부, 통기관, 표시 패널, 접착 부재, 통기관 어셈블리

Description

표시 패널의 통기관 접착 방법 {METHOD FOR ATTACHING VENTILATION TUBE TO DISPLAY PANEL}

도1은 본 발명의 제1 실시 형태의 통기관 접착 방법을 나타내는 설명도.

도2는 본 발명의 제1 실시 형태의 통기관 접착 방법을 나타내는 설명도.

도3은 본 발명의 제1 실시 형태의 통기관 접착 방법을 나타내는 설명도.

도4는 클립으로 통기관과 표시 패널을 사이에 둔 상태를 도시하는 평면도.

도5는 제1 실시 형태의 밀봉ㆍ배기 공정의 온도 프로파일을 나타내는 그래프.

도6은 제1 실시 형태의 밀봉ㆍ배기 공정의 순서를 나타내는 흐름도.

도7은 본 발명의 제2 실시 형태의 통기관 접착 방법을 나타내는 설명도.

도8은 완충 접착 부재의 상세를 나타내는 설명도.

도9는 제2 실시 형태의 밀봉ㆍ배기 공정의 온도 프로파일을 나타내는 그래프.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 통기관

2 : 플랜지부

2a : 플랜지부의 단부면

3 : 접착 부재

4 : 통기관 어셈블리

5 : 압박 보조 부재

6 : 지그

8 : 완충 부재

9 : 완충 접착 부재

11 : 전방면측 기판

12 : 배면측 기판

13 : 밀봉재

14 : 통기 구멍

15 : 클립

[문헌 1] 일본 특허 공개 제2001-307635호 공보

본 발명은 표시 패널의 통기관 접착 방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 예를 들어 PDP(플라즈마 디스플레이 패널)와 같은 표시 패널에 대해 패널 내의 방전 공간으로부터 불순물 가스를 제거하거나, 방전 공간에 방전 가스를 충전하기 위해 설치되는 통기관의 접착 방법에 관한 것이다.

종래, 예를 들어 PDP와 같은 표시 패널에서는 전방면측 기판과 배면측 기판을 대향시켜 배치하고, 주위를 밀봉함으로써 내부에 방전 공간을 형성한다.

이와 같은 표시 패널을 제조할 때에는, 통상 배면측 기판에 통기 구멍을 마련해 두고, 전방면측 기판과 배면측 기판을 가열ㆍ밀봉 장착하는 밀봉 공정시, 그 통기 구멍을 덮도록 글래스의 통기관(배기관이나 칩관이라고도 함)을 접착시킨다. 그리고, 이 통기관을 거쳐서 패널 내부로부터 불순물 가스를 제거하여 패널 내부에 방전 가스를 충전하고, 그 후 통기관의 통풍로를 막도록 통기관을 용단함으로써 방전 공간의 밀폐를 행하도록 하고 있다.

이 통기관으로서는, 예를 들어 통기관의 일단부에 대략 평탄한 단부면을 갖는 플랜지부를 형성하고, 그 주위에 통기관의 접착 부재를 끼워 맞추어 일체화한 것이 알려져 있다(특허문헌 1 참조).

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2001-307635호 공보

이와 같은 통기관의 구조인 경우, 통기관의 대략 평탄한 단부면을 갖는 플랜지부의 바닥면과 글래스 기판이 직접 접촉하고, 예를 들어 그 사이에 이물질을 협입한 경우, 압박구로 압박 후에 위치 어긋나게 된 경우 등으로 통기관의 단부면에 흠집이 생기는 경우가 있어, 이 경우, 그 후의 열처리 공정에 있어서 표시 패널의 누설을 발생시키는 경우가 있다.

본 발명은 이와 같은 사정을 고려하여 이루어진 것으로, 통기관의 플랜지부의 표시 패널 접촉면에 완충 부재를 배치함으로써, 통기관에 균열 등이 발생하지 않도록 한 것이다.

본 발명은 일단부에 대략 평탄한 단부면의 플랜지부를 갖는 통 형상의 통기관을 표시 패널의 통기 구멍에 위치 맞춤한 상태에서 접착 부재의 융착에 의해 접착하는 표시 패널의 통기관 접착 방법이며, 상기 통기관의 플랜지부의 외주에 접착 부재를 설치하고, 또한 통기관의 플랜지부의 표시 패널 접촉면과 표시 패널 사이에 상기 접착 부재보다도 연화 온도가 높은 저융점 글래스 플릿으로 이루어지는 완충 부재를 개재시켜, 상기 통기관의 플랜지부를 압박구로 표시 패널면에 압박하여 통기관을 고정한 상태에서 상기 접착 부재 및 완충 부재가 연화되는 온도까지 가열함으로써, 접착 부재의 융착으로 통기관의 플랜지부를 표시 패널에 접착시키는 것으로 이루어지는 표시 패널의 통기관 접착 방법이다.

본 발명의 표시 패널의 통기관 접착 방법은 패널 내부에 공간을 갖고, 패널에 마련한 통기 구멍을 거쳐서 패널 내부 공간의 배기를 행하거나, 그 공간에 가스 등을 도입할 필요가 있는 패널이면 어떠한 패널이라도 적용할 수 있다. 이와 같은 표시 패널로서는, 예를 들어 PDP나 플라즈마 어드레스 액정(PALC) 패널 등을 예로 들 수 있다.

본 발명에 있어서, 통기관으로서는 상기 분야에서 공지의 글래스로 된 통 형상의 관을 적용할 수 있다. 이 통기관으로서는, 통상은 원통형의 관이 이용되지만, 공기가 관 내를 통과할 수 있으면 되고, 그 형상은 특별히 원통일 필요는 없다. 이 글래스 재료로서는, 예를 들어 알칼리붕규산 글래스(일반적으로 연화점 600 내지 700 ℃)를 들 수 있다. 통기관의 일단부의 개구에는 대략 평탄한 단부면을 갖는 플랜지부를 형성해 둔다. 이 플랜지부도 공지의 제조법으로 형성할 수 있다. 플랜지부의 단부면은 기판에 접촉하는 면이므로, 이 접촉면으로부터의 가스 누설 등을 방지하기 위해 가능한 한 평탄하게 형성해 두는 것이 바람직하다.

접착 부재는 통기관의 일단부와 표시 패널을 접착하는 부재로, 이 접착 부재는 통기관보다도 연화점이 낮은 재료라면 어떠한 재료를 이용하여 형성해도 좋다. 그러나, 일반적으로 통기관의 밀봉 장착 작업은 표시 패널의 전방면측 기판과 배면측 기판의 밀봉 공정과 동시에 행한다. 이 밀봉 공정에서는 표시 패널을 노 내에 반입하여, 기판의 주위에 배치한 밀봉재의 연화 온도까지 온도를 상승시킨다. 이 밀봉 온도는 밀봉재의 재료에도 관계가 있지만, 통상은 밀봉재로서 연화점이 낮은 저융점 글래스를 이용하고 있으므로, 대략 400 내지 410 ℃ 정도이다.

따라서, 접착 부재로서는, 이 밀봉 공정의 온도보다도 낮은 380 내지 390 ℃의 연화점(글래스 연화점 온도)을 갖는 글래스재를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다. 이 접착 부재는 Pb, Si, Al, B, Li, Zn, Bi, P 및 Sn의 산화물 중 적어도 하나를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 이 접착 부재의 재료로서는 연화점이 약 380 ℃, 열팽창 계수가 72.5 ± 5 × 10^－7/℃의 PbO, SiO₂, Al₂O₃, LiO₂ 등의 저융점 글래스 플릿이나, ZnO, Bi₂O₃ - B₂O₃계, P₂O₅ - SnO (R₂O, RO)계의 PbO를 포함하지 않은 저융점 글래스 플릿을 이용하고, 이 저융점 글래스 플릿에 아크릴 수지, 메타크릴 수지, 셀룰로오스 수지 등의 상기 분야에서 공지의 바인더 수지를 가하여 대략 직사각형의 단면을 갖는 도우넛 형상으로 프레스 성형한 후, 소성한 것을 적용할 수 있다.

접착 부재는 통기관의 플랜지부의 외주에 미리 끼워 맞추어져 가고정되어 있는 것이 바람직하다. 접착 부재의 통기관으로의 가고정은 접착 부재를 통기관의 플랜지부에 장착한 후, 가열로에 넣어 접착 부재가 연화되는 온도인 약 380 ℃ 정도로 10 내지 30분 정도 가열하고, 통기관의 플랜지부에 접착 부재를 융착시킴으로써 행할 수 있다.

본 발명에 있어서는, 접착 부재가 연화되는 온도까지 가열하기 전에, 저융점 글래스 플릿으로 이루어지는 완충 부재를 통기관의 플랜지부의 표시 패널 접촉면에 배치한다. 완충 부재는 통기관의 플랜지부와 표시 패널과의 접촉에 의한 충격을 완화하는 부재로, 글래스 연화점 온도가 접착 부재보다도 높고, 그에 의해 접착 부재보다도 완만히 연화되는 것인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 완충 부재는 연화점이 접착 부재보다도 일할 정도, 즉 30 내지 40 ℃ 정도 높은 410 ℃ 전후의 연화점을 갖는 글래스재를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다. 그러나, 완충 부재는 접착 부재와 같은 재료를 이용하여 형성되어 있어도 좋다.

이 완충 부재는 Pb, Si, Al, B, Li, Zn, Bi, P 및 Sn의 산화물 중 적어도 하나를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 이 완충 부재의 재료로서는, 연화점이 약 410 ℃, 열팽창 계수가 72.5 ± 5 × 10^－7/℃의 PbO, SiO₂, Al₂O₃, LiO₂ 등의 저융점 글래스 플릿이나, ZnO, Bi₂O₃ - B₂O₃계, P₂O₅ - SnO (R₂O, RO)계의 PbO를 포함하지 않은 저융점 글래스 플릿을 이용하고, 이 저융점 글래스 플릿에 아크릴 수지, 메타크릴 수지, 셀룰로오스 수지 등의 상기 분야에서 공지의 바인더 수지와 용매를 가한 저융점 글래스 페이스트를 통기관의 플랜지부의 단부면에 도포하여, 가소성한 것을 적용할 수 있다.

이 완충 부재는 와셔 형상으로 프레스 성형하여 소성한 것을 접착 부재가 가고정되어 있는 통기관의 플랜지부의 표시 패널 접촉면에 미리 가접착해 두는 것이 바람직하고, 그에 의해 접착 부재와 완충 부재가 통기관과 일체화되어 있는 것이 바람직하다.

완충 부재의 통기관에의 가접착은 완충 부재용 저융점 글래스 페이스트를 통기관의 플랜지부의 표시 패널 접촉면에 도포한 후, 가열로에 넣어 저융점 글래스 페이스트가 연화되는 온도인 약 380 내지 390 ℃에서 10 내지 30분 정도 가열하고, 통기관의 플랜지부의 표시 패널 접촉면에 완충 부재를 융착시킴으로써 행할 수 있다.

본 발명은 또한 접착 부재보다도 연화 온도가 높은 링 형상의 압박 보조 부재를 압박 보조 부재 쪽이 접착 부재보다도 통기관의 중앙측에 위치하도록 통기관의 플랜지부의 외주에 끼워 맞추고, 압박 보조 부재를 압박구로 표시 패널면에 압박하여 통기관을 고정하도록 구성해도 좋다.

압박 보조 부재는 접착 부재와 그 접착 부재에 접착된 통기관의 플랜지부를 표시 패널측에 압박할 때의 보조 부재로, 이 압박 보조 부재는 접착 부재보다도 연화점이 높고, 균열을 방지하기 위해 접착 부재와 열팽창 계수가 대략 동일한 재료 이면 어떠한 재료를 이용하여 형성해도 좋다. 그러나, 일반적으로 통기관의 밀봉 장착 작업은 표시 패널의 밀봉 공정과 동시에 행하므로, 밀봉 온도 이상의 연화점을 갖고 있는 것이 바람직하다.

따라서, 압박 보조 부재로서는 500 ℃ 이상의 연화점을 갖는 글래스재를 이용하여 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같은 재료로서는, NaO, B₂O₃계의 저융점 글래스를 예로 들 수 있다. 이 밖에 세라믹 등을 이용할 수도 있다.

예를 들어, 이 압박 보조 부재의 재료로서는, 연화점이 500 ℃ 이상, 열팽창 계수가 접착 부재와 같은 72.5 ± 5 × 10^－7/℃의 Na₂O, Al₂O₃, B₂O₃, SiO₂로 이루어지는 저융점 글래스 플릿을 이용하고, 이 저융점 글래스 플릿에 아크릴 수지, 메타크릴 수지, 셀룰로오스 수지 등의 상기 분야에서 공지의 바인더 수지를 가하여 대략 직사각형의 단면을 갖는 도우넛 형상으로 프레스 성형한 후, 소성한 것을 적용할 수 있다. 압박 보조 부재는 소성한 것을 이용하는 것이 바람직하다.

완충 부재가 가접착된 통기관에 대해 압박 보조 부재와 접착 부재를 가고정하기 위해서는, 통기관을 플랜지부를 상부로 하여 지그에 장착하고, 압박 보조 부재와 접착 부재를 차례로 통기관의 플랜지부에 장착한 후, 가열로에 넣어 접착 부재가 연화되는 온도인 약 380 내지 390 ℃에서 10 내지 30분 정도 가열하고, 접착 부재를 통기관의 플랜지부와 압박 보조 부재에 융착시킴으로써 행할 수 있다.

이렇게 하여 준비한 통기관은 통기 구멍을 갖는 표시 패널 상에 통기관의 플랜지부의 단부면에 가접착된 완충 부재를 표시 패널에 접촉시켜 통기 구멍이 통기 관의 개구로 덮이도록 배치한다. 이 때, 플랜지부의 단부면에 가접착된 완충 부재는 대략 평탄하므로 고정하기 쉬운 상태이다.

그 후, 통기관의 플랜지부 또는 압박 보조 부재를 압박구로 표시 패널면에 압박하여 통기관을 고정한 후, 접착 부재가 연화되는 온도까지 가열함으로써 접착 부재의 융착으로 통기관의 플랜지부를 표시 패널에 접착시킨다. 이 때, 압박구로서는 어떠한 것을 이용해도 좋지만, 통상적으로는 클립이 이용된다.

본 발명은 또한 상기 표시 패널의 통기관 접착 방법에 의해 통기관의 플랜지부가 표시 패널에 접착된 표시 패널의 통기관 접착 구조이다.

본 발명은 또한 표시 패널 상의 통기 구멍에 접속되어 패널 내부의 배기를 행하기 위한 통기관 조립체이며, 그 일단부에 상기 표시 패널의 통기 구멍과 연통하는 개구와, 표시 패널에 접촉하는 대략 평탄한 단부면을 갖는 플랜지부가 형성된 중공의 통기관과, 상기 통기관의 플랜지부의 외주에 끼워 맞추어져 일체화된 글래스 플릿으로 이루어지는 링 형상의 접착 부재와, 상기 통기관의 플랜지부의 표시 패널 접촉면에 가접착되어, 접착 부재보다도 연화 온도가 높은 와셔 형상의 완충 부재로 이루어지는 통기관 조립체이다.

이하, 도면에 나타내는 실시 형태를 기초로 하여 본 발명을 상세하게 서술한다. 또, 본 발명은 이에 의해 한정되는 것은 아니며, 각종 변형이 가능하다.

(제1 실시 형태)

도1 내지 도3은 본 발명의 제1 실시 형태의 표시 패널의 통기관 접착 방법을 나타내는 설명도이다. 우선, 도1의 (a) 내지 도1의 (c)에 도시한 바와 같이, 원통 형상의 통기관(1)의 일단부의 개구에 대략 평탄한 단부면(2a)을 갖는 플랜지부(2)를 형성한 통기관(1)을 이용한다[도1의 (a) 참조].

통기관(1)의 플랜지부(2)의 단부면(2a)에는 와셔 형상(평평한 도우넛 형상)의 완충 부재(8)를 가접착한다. 이 완충 부재(8)는 저융점 글래스 플릿, 바인더 수지, 용매로 이루어지는 저융점 글래스 페이스트를 도포하여[도1의 (b) 참조], 건조시키고, 가소성함으로써 형성한다[도1의 (c) 참조].

다음에, 도2의 (a)에 도시한 바와 같이 통기관(1)의 플랜지부(2)의 외주에 링 형상의 접착 부재(3)와 그 접착 부재(3)보다도 연화 온도가 높은 링 형상의 압박 보조 부재(5)를 일단부측으로부터 이 순서로 가접착하고, 통기관(1)에 완충 부재(8), 접착 부재(3), 압박 보조 부재(5)를 부착하여 일체화한 통기관 어셈블리(4)를 미리 제작한다. 이 제작 방법에 대해서는 후술한다.

통기관(1)은 통상의 알칼리붕규산 글래스(연화점 600 내지 700 ℃)로 제작된 원통 형상의 관이다.

접착 부재(3)는 저융점 글래스 플릿에 바인더 수지를 혼입하여 성형한 후, 소성한 성형 글래스재이다. 즉, 이 접착 부재(3)는 약 380 ℃의 연화점을 갖고, 열팽창 계수가 72.5 ± 5 × 10^－7/℃의 PbO, SiO₂, Al₂O₃, B₂O₃, LiO₂ 등으로 이루어지는 저융점 글래스 플릿을 이용하여, 이 저융점 글래스 플릿에 상기 분야에서 공지의 바인더 수지를 가하여 대략 직사각형의 단면을 갖는 도우넛 형상으로 프레스 성형한 것이다.

완충 부재(8)로서는 약 410 ℃ 내지 420 ℃의 연화점을 갖고, 열팽창 계수가 72.5 ± 5 × 10^－7/℃의 PbO, SiO₂, B₂O₃, ZnO 등으로 이루어지는 저융점 글래스 플릿에 상기 분야에서 공지의 바인더 수지와 용매를 가하여 페이스트 형상으로 한 저융점 글래스 페이스트를 이용한다. 완충 부재(8)의 연화점은 접착 부재(3)의 연화점보다도 30 내지 40 ℃ 높게 설정하고 있다. 이 완충 부재(8)는 저융점 글래스 플릿에 바인더 수지를 혼입하여 와셔 형상으로 프레스 성형한 후, 소성한 성형 글래스재라도 좋다.

압박 보조 부재(5)는 약 500 ℃의 연화점을 갖고, 열팽창 계수가 접착 부재(3)와 같은 72.5 ± 5 × 10^－7/℃의 Na₂O, Al₂O₃, B₂O₃, SiO₂ 등으로 이루어지는 저융점 글래스 플릿을 이용하여, 이 저융점 글래스 플릿에 상기 분야에서 공지의 바인더 수지를 더하여 대략 직사각형의 단면을 갖는 도우넛 형상으로 프레스 성형한 것이다.

통기관 어셈블리(4)의 제작은, 우선 완충 부재(8)를 가접착한 통기관(1)을 플랜지부(2)가 상부가 되도록 지그(6)에 셋트하고, 다음에 플랜지부(2)의 외주에 링 형상의 압박 보조 부재(5)를 지그(6) 상에 놓고 셋트한 후, 그 위에 접착 부재(3)를 셋트한다[도2의 (b) 참조]. 이 상태에서 가열로에 넣어 가열하여 접착 부재(3)를 연화시켜 플랜지부(2)의 외주에 접착 부재(3)가 접착되고, 그 접착 부재(3)에 압박 보조 부재(5)가 접착된 상태로 함으로써 통기관 어셈블리(4)를 제작한다[ 도2의 (a) 참조].

압박 보조 부재(5)의 두께는 통기관(1)의 길이 방향에 관하여 플랜지부(2)의 두께보다도 얇아져 있다. 또한, 접착 부재(3)와 압박 보조 부재(5)를 합한 두께는 통기관(1)의 길이 방향에 관하여 플랜지부(2)의 두께보다 커져 있다.

다음에, 도3에 도시한 바와 같이 표시 패널의 제조 공정에 있어서, 전방면측 기판(11)과 배면측 기판(12)의 주위를 저융점 글래스를 모재로 하는 밀봉재(13)로 밀봉할 때(밀봉ㆍ배기 공정), 배면측 기판(12) 상의 통기 구멍(14)의 위치에 통기관 어셈블리(4)를 배치한다. 이 때, 통기관(1)의 플랜지부(2)의 단부면(2a)에 가접착된 완충 부재(8)를 배면측 기판(12)에 접촉시켜 통기 구멍(14)이 통기관(1)의 개구로 덮이도록 배치한다.

이 위치 맞춤 후, 클립(15)으로 압박 보조 부재(5)와 표시 패널을 사이에 두고, 접착 부재(3)와 또한 그에 접착된 통기관(1)의 플랜지부(2)가 표시 패널측에 압박되도록 통기관(1)을 고정한다. 이 압박시에는 표시 패널의 주위를 같은 클립으로 다수 부위 클램프해 둔다.

도4는 클립(15)으로 통기관(1)과 표시 패널을 사이에 끼운 상태를 나타내는 평면도이다. 이 도면에 도시한 바와 같이, 클립(15)은 통기관(1)의 플랜지부(2) 및 압박 보조 부재(5)를 압박할 수 있도록 절입부(15a)가 설치되어 있다.

다음에, 이와 같이 클립(15)으로 통기관(1)과 표시 패널을 사이에 끼운 상태에서 표시 패널의 밀봉ㆍ배기 공정을 실시한다. 이 밀봉ㆍ배기 공정에서는 표시 패널을 밀봉ㆍ배기로 내에 반입하여 밀봉재(13)의 연화 온도인 400 내지 410 ℃로 베이킹을 행하고, 표시 패널 주변의 밀봉재(13)를 연화시켜 전방면측 기판(11)과 배면측 기판(12)을 밀봉한다. 통기관(2)은 알칼리붕규산 글래스제로, 연화점이 600 내지 700 ℃이다. 또한, 전방면측 기판(11) 및 배면측 기판(12)은 고왜곡점 글래스제로, 연화점이 750 내지 850 ℃ 정도인 것을 이용하고 있다. 따라서, 통기관(2), 전방면측 기판(11) 및 배면측 기판(12)은 이 가열 온도(400 내지 410 ℃)에서는 연화되지 않는다.

이 공정의 가열에 의해 접착 부재(3)도 연화되고, 이 접착 부재(3)의 융착으로 통기관(1)의 플랜지부(2)가 배면측 기판(12)에 접착된다. 이 때, 완충 부재(8)가 접착 부재(3)보다도 완만하게 연화되고, 이 완충 부재(8)에 의해 통기관(1)의 플랜지부(2)의 단부면(2a)과 표시 패널과의 접촉이 완화되어, 예를 들어 그 사이에 이물질이 존재하거나, 위치 어긋난 경우에도 통기관의 단부면(2a)에 흠집이 생기는 것이 방지된다.

또한, 완충 부재(8)가 조금 연화되어 있고, 이 연화 상태의 완충 부재(8)에 의해 통기관(1)의 플랜지부(2)의 단부면(2a)과 표시 패널과의 접촉면의 간극이 막힐 수 있으므로, 연화 상태의 접착 부재(3)가 통기관의 개구나 표시 패널의 통기 구멍에 들어가지 않아 통기관의 개구나 표시 패널의 통기 구멍이 막히는 것이 방지된다. 이 경우, 완충 부재(8)의 점성은 접착 부재(3)의 점성보다 높기 때문에, 완충 부재(8)가 통기관의 개구나 표시 패널의 통기 구멍에 들어가는 일은 없다.

이 상태에서 전방면측 기판(11)과 배면측 기판(12)이 밀봉되고, 또한 통기관(1)이 배면측 기판(12)에 접착되므로, 이 통기관(1)을 거쳐서 패널 내부로부터 불 순물 가스를 제거하여 패널 내부에 방전 가스를 충전하고, 그 후 통기관(1)의 통풍로를 막도록 통기관을 용단함으로써 방전 공간의 밀폐를 행한다.

도5는 제1 실시 형태의 표시 패널의 밀봉ㆍ배기 공정의 온도 프로파일을 나타내는 그래프이다. 실선은 온도를 나타내고, 파선은 진공도를 나타내고 있다.

가열은 300 ℃의 시점에서 30 내지 40분 정도 온도를 일정하게 유지하고, 그 후 410 ℃까지 가열하여 조금 시간을 두고 온도를 서서히 390 ℃까지 내리고, 그 온도를 240분 정도 유지하고, 그 후 자연 냉각시킨다.

그래프 중, J의 시점에서 접착 부재(3)의 연화가 시작되고, K의 시점에서 완충 부재(8)와 밀봉재(13)의 연화가 시작된다. 가열의 시작과 동시에 배기를 시작하지만, 실제로 진공도가 상승하는 것은 밀봉재(13)가 용융하기 시작하는 K의 시점이다. 진공도가 상승하면 표시 패널의 내부가 부압이 되고, 그 결과 전방면측 기판과 배면측 기판 사이에 흡인력이 작용함으로써 밀봉재(13)를 가압한다.

상술한 밀봉ㆍ배기 공정의 순서를 도6에 나타내는 흐름도를 따라 설명하면, 이하와 같아진다.

우선, 전방면측 기판(11)과 배면측 기판(12)을 포개어 제1 클립으로 부착하고(단계 S1), 통기관(1)을 배치하여 제2 클립으로 부착하고(단계 S2), 다음에 표시 패널을 밀봉ㆍ배기로 내에 반입하여 통기관(1)에 진공 헤드를 부착하고(단계 S3), 밀봉ㆍ배기 공정을 실시하여 방전 가스를 충전하고(단계 S4), 통기관(1)의 칩 오프를 행하여(단계 S5), 표시 패널을 밀봉ㆍ배기로로부터 반출하고 제1, 제2 클립을 제거한다(단계 S6).

(제2 실시 형태)

도7은 본 발명의 제2 실시 형태의 표시 패널의 통기관 접착 방법을 나타내는 설명도이다.

본 실시 형태는 제1 실시 형태의 완충 부재(8)와 접착 부재(3)를 일체로 하여 완충 접착 부재(9)로 한 것을 이용한다. 완충 접착 부재(9)는 제1 실시 형태의 접착 부재(3)와 같은 재료를 이용하여 형성한 것이다.

우선, 도7의 (a) 내지 도7의 (c)에 도시한 바와 같이, 제1 실시 형태와 같은 통기관(1)을 이용하고[도7의 (a) 참조], 다음에 원반 형상의 완충 접착 부재(9)를 이용하여 이 완충 접착 부재(9)를 통기관(1)의 플랜지부(2)의 외주에 부착한다. 그리고, 제1 실시 형태와 같은 압박 보조 부재(5)를 완충 접착 부재(9)에 가접착하고, 통기관(1)에 완충 접착 부재(9)와 압박 보조 부재(5)를 부착하여 일체화한 통기관 어셈블리(4)를 미리 제작한다[도7의 (b) 참조].

도8의 (a) 및 도8의 (b)는 완충 접착 부재의 상세를 나타내는 설명도이다.

완충 접착 부재(9)는 완충면(9a)과 링부(9b)로 구성된 원반 형상의 것이다. 링부(9b)는 통기관(1)의 플랜지부(2)의 외주에 부착 가능하게 형성되어 있다. 완충면(9a)은 통기관(1)의 플랜지부(2)의 외주에 링부(9b)가 부착되었을 때, 통기관(1)의 플랜지부(2)의 표시 패널 접촉면을 덮도록 형성되어 있다.

통기관 어셈블리(4)의 제작은, 우선 통기관(1)을 플랜지부(2)가 상부가 되도록 지그(6)에 셋트하고, 다음에 플랜지부(2)의 외주에 링 형상의 압박 보조 부재(5)를 지그(6) 상에 놓고 셋트한 후, 그 위에 완충 접착 부재(9)를 셋트한다[도7의 (c) 참조]. 이 상태로 가열로에 넣고 가열하여 완충 접착 부재(9)를 연화시켜 플랜지부(2)의 외주에 완충 접착 부재(9)가 접착되고, 그 완충 접착 부재(9)에 압박 보조 부재(5)가 접착된 상태로 함으로써 도7의 (b)에 도시한 바와 같은 통기관 어셈블리(4)를 제작한다.

밀봉ㆍ배기 공정에 대해서는 제1 실시 형태와 동일하다.

도9는 제2 실시 형태의 표시 패널의 밀봉ㆍ배기 공정의 온도 프로파일을 나타내는 그래프이다. 실선은 온도를 나타내고, 파선은 진공도를 나타내고 있다.

밀봉ㆍ배기 공정에 대해서는 제1 실시 형태와 같지만, 완충 접착 부재(9)를 이용하고 있으므로 밀봉ㆍ배기 공정의 온도 프로파일이 제1 실시 형태와는 조금 다르다.

가열은 300 ℃의 시점에서 30 내지 40분 정도 온도를 일정하게 유지하고, 그 후 410 ℃까지 가열하여 조금 시간을 두고 온도를 서서히 350 ℃까지 내리고, 그 온도를 240분 정도 유지하고, 그 후 자연 냉각시킨다.

이와 같이, 배기를 위한 열공정에서는 밀봉재(13)의 연화 온도인 410 ℃까지 가열한 후, 패널 온도를 완충 접착 부재의 연화점인 380 ℃ 이하, 바람직하게는 350 ℃ 정도로 함으로써 완충 접착 부재를 고점도로 유지한다.

그래프 중, J의 시점에서 완충 접착 부재(9)의 연화가 시작되고, K의 시점에서 밀봉재(13)의 연화가 시작된다. 가열의 시작과 동시에 배기를 시작하지만, 실제로 진공도가 상승하는 것은 밀봉재(13)가 용융하기 시작하는 K의 시점이다. 밀봉ㆍ배기 공정의 순서는 제1 실시 형태에서 나타낸 흐름도와 동일하다.

이하에 실시예를 설명한다. 제1 실시 형태에 관한 것을 제1 실시예로서 설명하고, 제2 실시 형태에 관한 것을 제2 실시예로서 설명한다.

(제1 실시예)

글래스관의 일단부를 대략 평탄한 단부면을 갖는 플랜지 형상으로 가공한 통기관과, 완충 부재용 저융점 글래스 플릿과, 링 형상으로 성형한 접착 부재 및 압박 보조 부재를 준비한다.

링 형상으로 성형한 접착 부재는 약 380 ℃의 연화점을 갖고, 압박 보조 부재는 약 500 ℃의 연화점을 갖고, 완충 부재용 저융점 글래스 플릿은 약 410 ℃의 연화점을 갖는다.

우선, 통기관의 플랜지부의 단부면에 완충 부재용 저융점 글래스 플릿을 도포한다. 이 도포는 디스펜스 방식에 의한 도포나, 주걱으로 도포하는 방법을 이용한다. 도포막 두께는 200 ㎛ 내지 500 ㎛, 패턴 폭은 1 ㎜ 정도로 형성한다.

다음에, 완충 부재용 저융점 글래스 플릿을 도포한 통기관을 가소성하고, 저융점 글래스 플릿 중 수지 성분을 제거하고, 저융점 글래스를 연화시켜 통기관과 일체화하여 완충 부재가 달린 통기관으로 한다. 이 때의 가소성은 약 400 ℃의 온도에서 30분 정도 행한다.

이 후, 통기관의 플랜지부의 패널측에 접착 부재, 패널 반대측에 압박 보조 부재를 끼워 맞추고, 380 ℃ 내지 390 ℃ 정도의 온도로 소성하여 접착 부재를 연화시킴으로써 통기관, 접착 부재, 압박 보조 부재를 일체화한다.

이렇게 하여 작성된 통기관 어셈블리를 표시 패널의 배면측에 마련한 통기 구멍을 덮도록 배치하고, 클립으로 고정한다. 그 후, 표시 패널의 밀봉ㆍ배기를 위한 열공정을 경유하여 PDP 패널을 작성한다.

(제2 실시예)

글래스관의 일단부를 대략 평탄한 단부면을 갖는 플랜지 형상으로 가공한 통기관과, 원반 형상으로 성형한 완충 접착 부재 및 링 형상에 성형한 압박 보조 부재를 준비한다.

원반 형상으로 성형한 완충 접착 부재는 통기관의 플랜지부 측면으로부터 플랜지부의 표시 패널측 면에까지 접촉하도록 성형한다.

원반 형상으로 성형한 완충 접착 부재는 약 380 ℃의 연화점을 갖고, 압박 보조 부재는 약 500 ℃의 연화점을 갖는다.

이 후, 통기관의 플랜지부의 패널측에 완충 접착 부재, 패널 반대측에 압박 보조 부재를 끼워 맞추어, 380 ℃ 내지 390 ℃ 정도의 온도로 소성하여 완충 접착 부재를 연화시킴으로써 통기관, 완충 접착 부재, 압박 보조 부재를 일체화한다.

이렇게 하여 작성된 통기관을 표시 패널의 배면측에 마련된 통기 구멍을 덮도록 배치하고, 클립으로 고정한다. 그 후, 표시 패널의 밀봉ㆍ배기를 위한 열공정을 거쳐 PDP 패널을 작성한다.

이상 서술한 바와 같이 통기관의 플랜지부의 표시 패널 접촉면에 완충 부재를 배치함으로써 표시 패널의 밀봉ㆍ배기 공정시 완충 부재가 완충의 역할을 하고, 통기관의 플랜지부의 단부면과 글래스 기판이 직접 접촉하지 않으므로 통기관의 플랜지부에 흠집을 생기게 하고, 또한 플랜지부의 균열을 발생시키는 것을 방지할 수 있다. 또한, 완충 부재는 접착 부재보다도 연화 온도가 높은 저융점 글래스 플릿을 사용하고 있으므로, 표시 패널의 밀봉ㆍ배기 공정의 열처리로 완충 부재의 점도가 내려가지 않고 높은 점도가 유지되므로, 통기관의 개구나 표시 패널의 통기 구멍을 막는 것도 방지할 수 있다.

또한, 완충 부재와 접착 부재를 일체화한 완충 접착 부재를 통기관의 플랜지부의 표시 패널 접촉면에 배치하는 것으로도 같은 효과를 얻을 수 있다.

본 발명에 따르면, 통기관의 플랜지부의 표시 패널 접촉면에 완충 부재를 배치하므로, 이 완충 부재가 완충의 역할을 하여 통기관에 균열 등이 발생하는 일이 없다.

Claims

일단부에 평탄한 단부면의 플랜지부를 갖는 통 형상의 통기관을 표시 패널의 통기 구멍에 위치 맞춤한 상태에서 접착 부재의 융착에 의해 접착하는 표시 패널의 통기관 접착 방법이며,

상기 통기관의 플랜지부의 외주에 접착 부재를 설치하고, 또한 통기관의 플랜지부의 표시 패널 접촉면과 표시 패널 사이에 상기 접착 부재보다도 연화 온도가 높은 저융점 글래스 플릿으로 이루어지는 완충 부재를 개재시켜, 상기 통기관의 플랜지부를 압박구로 표시 패널면에 압박하여 통기관을 고정한 상태에서 상기 접착 부재 및 완충 부재가 연화되는 온도까지 가열하고, 상기 완충 부재의 점성이 상기 접착 부재의 점성보다도 높은 상태에서 상기 접착 부재의 융착에 의해 통기관의 플랜지부를 표시 패널에 접착시키는 것으로 이루어지는 표시 패널의 통기관 접착 방법.
제1항에 있어서, 일단부에 평탄한 단부면의 플랜지부를 갖는 통 형상의 통기관의 상기 플랜지부 외주에, 링 형상의 접착 부재와, 상기 접착 부재보다도 연화 온도가 높은 링 형상의 압박 보조 부재를 포개어 끼워 맞추고, 또한 상기 접착 부재의 연화점보다 높고 상기 압박 보조 부재의 연화점보다도 낮은 연화점의 저융점 글래스 플릿으로 이루어지는 와셔 형상의 완충 부재를 통기관의 플랜지부의 표시 패널 접촉면에 가접착하여 통기관 조립체를 준비하는 공정과,

상기 통기관 조립체를 통기관의 플랜지부의 단부면이 표시 패널에 접촉하도록 배치한 후, 접착 부재가 연화되는 온도까지 가열함으로써 접착 부재의 융착으로 통기관의 플랜지부를 표시 패널에 접착시키는 공정을 구비하여 이루어지는 표시 패널의 통기관 접착 방법.
제1항에 있어서, 상기 접착 부재가 통기관의 플랜지부의 외주에 미리 끼워 맞추어져 가고정되는 동시에, 상기 완충 부재가 통기관의 플랜지부의 표시 패널 접촉면에 미리 가접착되고, 그에 의해 상기 접착 부재와 완충 부재가 통기관과 일체화되어 이루어지는 표시 패널의 통기관 접착 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 완충 부재는 글래스 연화점 온도가 접착 부재보다도 높고, 상기 완충 부재의 연화 온도까지의 가열 공정에 있어서 접착 부재보다도 완만하게 연화되는 표시 패널의 통기관 접착 방법.
제4항에 있어서, 상기 완충 부재의 글래스 연화점 온도가 접착 부재의 글래스 연화점 온도보다도 30 ℃ 내지 40 ℃ 높은 표시 패널의 통기관 접착 방법.
삭제
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착 부재와 완충 부재는 Pb, Si, Al, B, Li, Zn, Bi, P 및 Sn의 산화물 중 적어도 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 통기관 접착 방법.
제1항 또는 제2항에 기재된 방법에 의해 통기관의 플랜지부가 표시 패널에 접착된 표시 패널의 통기관 접착 구조.
표시 패널 상의 통기 구멍에 접속되어 패널 내부의 배기를 행하기 위한 통기관 조립체이며,

그 일단부에 상기 표시 패널의 통기 구멍과 연통하는 개구와, 표시 패널에 접촉하는 평탄한 단부면을 갖는 플랜지부가 형성된 중공의 통기관과,

상기 통기관의 플랜지부의 외주에 끼워 맞추어져 일체화된 글래스 플릿으로 이루어지는 링 형상의 접착 부재와,

상기 통기관의 플랜지부의 표시 패널과의 접촉면에 가접착되고, 상기 접착 부재의 연화 온도보다도 30 ℃ 내지 40 ℃ 연화 온도가 높은 글래스 플릿으로 이루어지는 와셔 형상의 완충 부재로 이루어지는 통기관 조립체.