JP3675783B2 - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の製造方法に関し、排気及び放電ガスの充填に用いるガラス管の取り付け方法に特徴を有する。
【０００２】
ＰＤＰは、表示輝度の上で有利な自己発光型の表示デバイスであり、画面の大型化及び高速表示が可能であることから、ＣＲＴに代わるフラット型の表示デバイスとして注目されている。特に蛍光体によるカラー表示に適した面放電型ＰＤＰは、ハイビジョンを含むテレビジョン映像の分野にその用途が拡大されつつある。
【０００３】
【従来の技術】
まず、本発明の実施例を示す図１を参照してＰＤＰの構造について説明する。
ＰＤＰは、一対のガラス基板１１，２１を対向配置し、これらガラス基板１１，２１の対向領域の周縁部を封止することによって、内部に数十〜百μｍ程度の間隙寸法の放電空間３０を形成した表示デバイスである。
【０００４】
例えばマトリクス表示方式のＰＤＰでは、各ガラス基板１１，２１の内面上に電極（図示せず）が一定ピッチで配列され、これら電極によって放電セルの画定される領域が表示領域ＥＨとなる。
【０００５】
ＰＤＰの製造に際しては、表示面側及び背面側の各ガラス基板１１，２１について別個に電極や誘電体層などの構成部材を設けた後、両ガラス基板１１，２１の周囲の封止（基板封止）に先立って、一方のガラス基板２１上に封止用部材として放電空間の間隙寸法の１．５〜２倍程度の高さを有した枠状の低融点ガラス層が設けられる。そして、両ガラス基板１１，２１を重ね合わせ、挟持手段又は押圧手段などによって互いに押し当てた状態で、５００℃程度の熱処理が行われる。これにより、低融点ガラス層が軟化して基板間隙を埋める封止材４０となり、この封止材４０による融着の形で放電空間３０が密閉される。
【０００６】
なお、低融点ガラス層は、枠状パターンを有したスクリーンマスクを用いて低融点ガラスペーストを塗布し、４００℃程度の仮焼成を行うことによって形成される。仮焼成は、基板封止時における放電空間３０の汚染の原因となるガラスペースト中の有機溶剤などの不純物を予め発散させる、いわゆるガス抜き処理として行われる。
【０００７】
基板封止に続いて内部の排気が行なわれ、清浄化された放電空間３０に適当な放電ガスが充填される。このため、予め一方のガラス基板（通常は背面側）２１には直径５ｍｍ程度の通気孔２５が設けられており、排気処理以前の段階で、ガラス基板２１の外面に数ｃｍ程度の長さのガラス管（一般にチップ管と呼称される）６０が融着される。つまり、放電空間３０と真空ポンプ（又はガスボンベ）とを接続するための配管の一部としてチップ管６０が取り付けられ、通気孔２５とチップ管６０とを介して排気及びガス充填が行われる。なおチップ管６０は、放電ガスの充填の後に通気路を塞ぐように溶断され、その時点で放電空間３０が完全に密閉される。
【０００８】
さて、従来において、チップ管６０は以下の方法でガラス基板２１に取り付けられていた。
すなわち、図７（ａ）に模式的に示すように、基板封止の直前の段階で、融着用ガラスペースト７０ａを塗布したチップ管６０をガラス基板２１の外面に押し当てる形で配置していた。その時点で、ガラス基板２１には、仮焼成を経たガス抜き状態の低融点ガラス層４０ｂが封止部材として設けられている。
【０００９】
なお、融着用ガラスペースト７０ａは、低融点ガラスフリット、バインダ、及び有機溶剤などからなる。また、チップ管６０の融着側端部６０Ａは、取付け強度を高めるために、ガラス基板２１との対向面積が増大するように肉厚化されている。
【００１０】
チップ管６０を配置した状態で基板封止のための熱処理を行うと、図７（ｂ）に示すように、融着用ガラスペースト７０ａが焼成されて融着材７０となり、チップ管６０とガラス基板２１とが固着（ガラス融着）する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来では、融着用ガラスペースト７０ａから発散したガス（不純物）による放電空間３０の汚染が生じるおそれがあった。汚染は、放電特性の悪化の原因となる。
【００１２】
融着用ガラスペースト７０ａは、基板封止用のペーストと比べると少量であり、それから発散するガスも少量である。しかし、特に、大型のＰＤＰでは、部位による放電特性のバラツキが大きく動作マージンの確保が困難であることから、動作マージンを拡げて駆動の安定化を図る上で、放電空間３０の汚染を可及的に抑える必要がある。
【００１３】
本発明は、上述の問題に鑑み、配管接続用のガラス管の取付けにともなう放電空間の汚染を防止することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明に係る方法は、背面側の基板に設けた通気孔にチップ管を取り付けるプラズマディスプレイパネルの製造に際して、前記チップ管として端部が拡張されたガラス管を用い、当該チップ管の端面と嵌合する凹部をもつリング形状に成形され仮焼成によってガス抜きされた低融点ガラスからなる融着材を予め当該チップ管の拡張された端部に前記凹部と端面とを嵌合させて一体化しておき、当該融着材と一体化された当該チップ管を前記背面側の基板上に配置し、当該融着材を熱で溶かして当該チップ管を当該基板に取り付けるものである。
請求項２の発明においては分割リング形状の融着材を用いる。
【００１６】
請求項３の発明に係るチップ管は、端部が拡張され、当該チップ管の拡張された端面と嵌合する凹部をもつリング形状に成形され仮焼成によってガス抜きされた低融点ガラスからなる融着材を、当該融着材の凹部に当該チップ管の端面を嵌め合わせた状態で一体化してなるものである。
請求項４の発明に係るチップ管は、分割リング形状の融着材が一体化してなるものである。
【００１７】
【作用】
ガラス管６０をガラス基板２１に取り付けるための融着用ガラスペースト７０ａのガス抜き、すなわち融着用ガラスペースト７０ａの仮焼成が、基板封止の以前の段階で行われる。
【００１８】
【実施例】
図１は本発明の実施に係るＰＤＰ１の外観を示す切欠き斜視図である。図１において、図７に対応する構成要素には同一の符号を付してある。以下の各図においても同様である。
【００１９】
ＰＤＰ１は、一対のガラス基板１１，２１、放電空間３０を囲む枠状の封止材４０、及び図示しない電極群などから構成されている。背面側のガラス基板２１は、表示領域ＥＨと封止材４０との間に通気孔２５を有している。
【００２０】
ＰＤＰ１の製造に際しては、後述のように、配管接続用のチップ管６０が通気孔２５と位置合わせして取り付けられ、このチップ管６０を介して内部の排気及び放電ガスの充填が行われる。なお、図１が示す完成状態では、チップ管６０の先端がガラス加工によって塞がれ、放電空間３０が完全に密閉されている。
【００２１】
図２はチップ管の取り付け方法の一例を示す要部断面図である。
図２の例では、チップ管６０は、基板封止の以前の段階でガラス基板２１にガラス融着によって取り付けられる。
【００２２】
すなわち、放電セル構造を規定する所定の構成要素を設けたガラス基板２１の内面側に、基板封止用ガラスペースト４０ａを塗布した後、融着用ガラスペースト７０ａを塗布したチップ管６０をガラス基板２１の外面に押しつけるように配置する。そして、その状態でガラス基板２１に対して４００℃程度の熱処理を加える〔図２（ａ）〕。これにより、基板封止用ガラスペースト４０ａのガス抜きと同時に融着用ガラスペースト７０ａが焼成され、チップ管６０とガラス基板２１とが融着する。
【００２３】
その後、別途に所定の構成要素を設けたガラス基板１１と、チップ管６０を取り付けたガラス基板２１とを重ね合わせて基板封止を行う〔図２（ｂ）〕。この時点では、チップ管６０とガラス基板２１との間の融着材７０は、ガス抜き処理（焼成）を経ている。したがって、チップ管６０の融着材７０による放電空間３０の汚染は起こらない。
【００２４】
図３は本発明の第１実施例に係る各製造段階の状態を示す要部断面図である。
チップ管６０の一端に融着用ガラスペースト７０ａを塗布して焼成する〔図３（ａ）〕。そして、ガス抜き状態の融着材７０ｂを有したチップ管６０を、ガラス基板１１と重ね合わせたガラス基板２１上に載置し、その状態で各基板１１，２１を一括に熱することによって、基板封止とガラス管６０の融着とを同時に行う〔図３（ｂ）〕。
【００２５】
図４は本発明の第２実施例に係る各製造段階の状態を示す要部断面図である。
図３の例と同様に、予めチップ管６０にガス抜き状態の融着材７０Ｂを設けておき、基板封止と同時にガラス管６０の融着を行う。
【００２６】
ただし、図３の例との相違点は、融着材７０Ｂをチップ管６０と別個に形成しておく点である。融着材７０Ｂは、図５に示すように、チップ管６０の肉厚部６０Ａと係合する分割リング状に形成されており、１つのチップ管６０に対して２つの融着材７０Ｂを用いる。
【００２７】
図６はチップ管の取り付け方法の他の例を示す要部断面図である。
図６の例では、基板封止の以前の段階で、通気孔２５を塞ぎ且つ排気時の負圧により破れる数μｍ程度の厚さのガラス膜２６を設けておき、融着用ガラスペースト７０ａを塗布したチップ管６０をガラス基板２１上に配置して基板封止を行う。
【００２８】
つまり、ガラス膜２６によって融着用ガラスペースト７０ａと放電空間３０とを隔てた状態で、融着用ガラスペースト７０ａを焼成してチップ管６０を融着する。
【００２９】
ガラス膜２６は、例えばガラス基板２１の作製時の成形によって設けることができる。その場合、通気孔２５の内面側の端部を塞ぐように設けておけば、チップ管６０の位置決めが容易となる。また、ガラス膜２６は、通気孔２５より若干大径の薄いガラス板をガラス基板２１上に載置するとによって設けることもできる。
【００３０】
図２の実施例によれば、製造工数を増大することなく放電空間３０の汚染を抑えることができる。図３及び図４の実施例によれば、チップ管６０の取り付け準備、すなわち融着用ガラスペースト７０ａの塗布及びそのガス抜きを、ＰＤＰ本体の製造と並行して行うことができ、工程の自由度を高めることができる。
【００３１】
【発明の効果】
本発明によれば、配管接続用のガラス管の取付けにともなう放電空間の汚染を防止することができ、大型で且つ動作の安定したプラズマディスプレイパネルを容易に製造することができるとともに、予めガス抜きした融着材の付いたチップ管を用意しておくので、チップ管の取り付けを迅速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施に係るＰＤＰの外観を示す切欠き斜視図である。
【図２】本発明のチップ管の取り付け方法の一例を示す要部断面図である。
【図３】本発明の第１実施例に係る各製造段階の状態を示す要部断面図である。
【図４】本発明の第２実施例に係る各製造段階の状態を示す要部断面図である。
【図５】図４の融着材の形状の一例を示す斜視図である。
【図６】チップ管の取り付け方法の他の例を示す要部断面図である。
【図７】従来の各製造段階の状態を示す要部断面図である。
【符号の説明】
１ ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）
１１，２１ ガラス基板
２５ 通気孔
２６ ガラス膜
６０ チップ管（ガラス管６０）
７０ 融着材
７０ａ 融着用ガラスペースト７０ａ
７０Ｂ 融着材
【産業上の利用分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の製造方法に関し、排気及び放電ガスの充填に用いるガラス管の取り付け方法に特徴を有する。
【０００２】
ＰＤＰは、表示輝度の上で有利な自己発光型の表示デバイスであり、画面の大型化及び高速表示が可能であることから、ＣＲＴに代わるフラット型の表示デバイスとして注目されている。特に蛍光体によるカラー表示に適した面放電型ＰＤＰは、ハイビジョンを含むテレビジョン映像の分野にその用途が拡大されつつある。
【０００３】
【従来の技術】
まず、本発明の実施例を示す図１を参照してＰＤＰの構造について説明する。
ＰＤＰは、一対のガラス基板１１，２１を対向配置し、これらガラス基板１１，２１の対向領域の周縁部を封止することによって、内部に数十〜百μｍ程度の間隙寸法の放電空間３０を形成した表示デバイスである。
【０００４】
例えばマトリクス表示方式のＰＤＰでは、各ガラス基板１１，２１の内面上に電極（図示せず）が一定ピッチで配列され、これら電極によって放電セルの画定される領域が表示領域ＥＨとなる。
【０００５】
ＰＤＰの製造に際しては、表示面側及び背面側の各ガラス基板１１，２１について別個に電極や誘電体層などの構成部材を設けた後、両ガラス基板１１，２１の周囲の封止（基板封止）に先立って、一方のガラス基板２１上に封止用部材として放電空間の間隙寸法の１．５〜２倍程度の高さを有した枠状の低融点ガラス層が設けられる。そして、両ガラス基板１１，２１を重ね合わせ、挟持手段又は押圧手段などによって互いに押し当てた状態で、５００℃程度の熱処理が行われる。これにより、低融点ガラス層が軟化して基板間隙を埋める封止材４０となり、この封止材４０による融着の形で放電空間３０が密閉される。
【０００６】
なお、低融点ガラス層は、枠状パターンを有したスクリーンマスクを用いて低融点ガラスペーストを塗布し、４００℃程度の仮焼成を行うことによって形成される。仮焼成は、基板封止時における放電空間３０の汚染の原因となるガラスペースト中の有機溶剤などの不純物を予め発散させる、いわゆるガス抜き処理として行われる。
【０００７】
基板封止に続いて内部の排気が行なわれ、清浄化された放電空間３０に適当な放電ガスが充填される。このため、予め一方のガラス基板（通常は背面側）２１には直径５ｍｍ程度の通気孔２５が設けられており、排気処理以前の段階で、ガラス基板２１の外面に数ｃｍ程度の長さのガラス管（一般にチップ管と呼称される）６０が融着される。つまり、放電空間３０と真空ポンプ（又はガスボンベ）とを接続するための配管の一部としてチップ管６０が取り付けられ、通気孔２５とチップ管６０とを介して排気及びガス充填が行われる。なおチップ管６０は、放電ガスの充填の後に通気路を塞ぐように溶断され、その時点で放電空間３０が完全に密閉される。
【０００８】
さて、従来において、チップ管６０は以下の方法でガラス基板２１に取り付けられていた。
すなわち、図７（ａ）に模式的に示すように、基板封止の直前の段階で、融着用ガラスペースト７０ａを塗布したチップ管６０をガラス基板２１の外面に押し当てる形で配置していた。その時点で、ガラス基板２１には、仮焼成を経たガス抜き状態の低融点ガラス層４０ｂが封止部材として設けられている。
【０００９】
なお、融着用ガラスペースト７０ａは、低融点ガラスフリット、バインダ、及び有機溶剤などからなる。また、チップ管６０の融着側端部６０Ａは、取付け強度を高めるために、ガラス基板２１との対向面積が増大するように肉厚化されている。
【００１０】
チップ管６０を配置した状態で基板封止のための熱処理を行うと、図７（ｂ）に示すように、融着用ガラスペースト７０ａが焼成されて融着材７０となり、チップ管６０とガラス基板２１とが固着（ガラス融着）する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来では、融着用ガラスペースト７０ａから発散したガス（不純物）による放電空間３０の汚染が生じるおそれがあった。汚染は、放電特性の悪化の原因となる。
【００１２】
融着用ガラスペースト７０ａは、基板封止用のペーストと比べると少量であり、それから発散するガスも少量である。しかし、特に、大型のＰＤＰでは、部位による放電特性のバラツキが大きく動作マージンの確保が困難であることから、動作マージンを拡げて駆動の安定化を図る上で、放電空間３０の汚染を可及的に抑える必要がある。
【００１３】
本発明は、上述の問題に鑑み、配管接続用のガラス管の取付けにともなう放電空間の汚染を防止することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明に係る方法は、背面側の基板に設けた通気孔にチップ管を取り付けるプラズマディスプレイパネルの製造に際して、前記チップ管として端部が拡張されたガラス管を用い、当該チップ管の端面と嵌合する凹部をもつリング形状に成形され仮焼成によってガス抜きされた低融点ガラスからなる融着材を予め当該チップ管の拡張された端部に前記凹部と端面とを嵌合させて一体化しておき、当該融着材と一体化された当該チップ管を前記背面側の基板上に配置し、当該融着材を熱で溶かして当該チップ管を当該基板に取り付けるものである。
請求項２の発明においては分割リング形状の融着材を用いる。
【００１６】
請求項３の発明に係るチップ管は、端部が拡張され、当該チップ管の拡張された端面と嵌合する凹部をもつリング形状に成形され仮焼成によってガス抜きされた低融点ガラスからなる融着材を、当該融着材の凹部に当該チップ管の端面を嵌め合わせた状態で一体化してなるものである。
請求項４の発明に係るチップ管は、分割リング形状の融着材が一体化してなるものである。
【００１７】
【作用】
ガラス管６０をガラス基板２１に取り付けるための融着用ガラスペースト７０ａのガス抜き、すなわち融着用ガラスペースト７０ａの仮焼成が、基板封止の以前の段階で行われる。
【００１８】
【実施例】
図１は本発明の実施に係るＰＤＰ１の外観を示す切欠き斜視図である。図１において、図７に対応する構成要素には同一の符号を付してある。以下の各図においても同様である。
【００１９】
ＰＤＰ１は、一対のガラス基板１１，２１、放電空間３０を囲む枠状の封止材４０、及び図示しない電極群などから構成されている。背面側のガラス基板２１は、表示領域ＥＨと封止材４０との間に通気孔２５を有している。
【００２０】
ＰＤＰ１の製造に際しては、後述のように、配管接続用のチップ管６０が通気孔２５と位置合わせして取り付けられ、このチップ管６０を介して内部の排気及び放電ガスの充填が行われる。なお、図１が示す完成状態では、チップ管６０の先端がガラス加工によって塞がれ、放電空間３０が完全に密閉されている。
【００２１】
図２はチップ管の取り付け方法の一例を示す要部断面図である。
図２の例では、チップ管６０は、基板封止の以前の段階でガラス基板２１にガラス融着によって取り付けられる。
【００２２】
すなわち、放電セル構造を規定する所定の構成要素を設けたガラス基板２１の内面側に、基板封止用ガラスペースト４０ａを塗布した後、融着用ガラスペースト７０ａを塗布したチップ管６０をガラス基板２１の外面に押しつけるように配置する。そして、その状態でガラス基板２１に対して４００℃程度の熱処理を加える〔図２（ａ）〕。これにより、基板封止用ガラスペースト４０ａのガス抜きと同時に融着用ガラスペースト７０ａが焼成され、チップ管６０とガラス基板２１とが融着する。
【００２３】
その後、別途に所定の構成要素を設けたガラス基板１１と、チップ管６０を取り付けたガラス基板２１とを重ね合わせて基板封止を行う〔図２（ｂ）〕。この時点では、チップ管６０とガラス基板２１との間の融着材７０は、ガス抜き処理（焼成）を経ている。したがって、チップ管６０の融着材７０による放電空間３０の汚染は起こらない。
【００２４】
図３は本発明の第１実施例に係る各製造段階の状態を示す要部断面図である。
チップ管６０の一端に融着用ガラスペースト７０ａを塗布して焼成する〔図３（ａ）〕。そして、ガス抜き状態の融着材７０ｂを有したチップ管６０を、ガラス基板１１と重ね合わせたガラス基板２１上に載置し、その状態で各基板１１，２１を一括に熱することによって、基板封止とガラス管６０の融着とを同時に行う〔図３（ｂ）〕。
【００２５】
図４は本発明の第２実施例に係る各製造段階の状態を示す要部断面図である。
図３の例と同様に、予めチップ管６０にガス抜き状態の融着材７０Ｂを設けておき、基板封止と同時にガラス管６０の融着を行う。
【００２６】
ただし、図３の例との相違点は、融着材７０Ｂをチップ管６０と別個に形成しておく点である。融着材７０Ｂは、図５に示すように、チップ管６０の肉厚部６０Ａと係合する分割リング状に形成されており、１つのチップ管６０に対して２つの融着材７０Ｂを用いる。
【００２７】
図６はチップ管の取り付け方法の他の例を示す要部断面図である。
図６の例では、基板封止の以前の段階で、通気孔２５を塞ぎ且つ排気時の負圧により破れる数μｍ程度の厚さのガラス膜２６を設けておき、融着用ガラスペースト７０ａを塗布したチップ管６０をガラス基板２１上に配置して基板封止を行う。
【００２８】
つまり、ガラス膜２６によって融着用ガラスペースト７０ａと放電空間３０とを隔てた状態で、融着用ガラスペースト７０ａを焼成してチップ管６０を融着する。
【００２９】
ガラス膜２６は、例えばガラス基板２１の作製時の成形によって設けることができる。その場合、通気孔２５の内面側の端部を塞ぐように設けておけば、チップ管６０の位置決めが容易となる。また、ガラス膜２６は、通気孔２５より若干大径の薄いガラス板をガラス基板２１上に載置するとによって設けることもできる。
【００３０】
図２の実施例によれば、製造工数を増大することなく放電空間３０の汚染を抑えることができる。図３及び図４の実施例によれば、チップ管６０の取り付け準備、すなわち融着用ガラスペースト７０ａの塗布及びそのガス抜きを、ＰＤＰ本体の製造と並行して行うことができ、工程の自由度を高めることができる。
【００３１】
【発明の効果】
本発明によれば、配管接続用のガラス管の取付けにともなう放電空間の汚染を防止することができ、大型で且つ動作の安定したプラズマディスプレイパネルを容易に製造することができるとともに、予めガス抜きした融着材の付いたチップ管を用意しておくので、チップ管の取り付けを迅速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施に係るＰＤＰの外観を示す切欠き斜視図である。
【図２】本発明のチップ管の取り付け方法の一例を示す要部断面図である。
【図３】本発明の第１実施例に係る各製造段階の状態を示す要部断面図である。
【図４】本発明の第２実施例に係る各製造段階の状態を示す要部断面図である。
【図５】図４の融着材の形状の一例を示す斜視図である。
【図６】チップ管の取り付け方法の他の例を示す要部断面図である。
【図７】従来の各製造段階の状態を示す要部断面図である。
【符号の説明】
１ ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）
１１，２１ ガラス基板
２５ 通気孔
２６ ガラス膜
６０ チップ管（ガラス管６０）
７０ 融着材
７０ａ 融着用ガラスペースト７０ａ
７０Ｂ 融着材
Claims (4)
- 背面側の基板に設けた通気孔にチップ管を取り付けるプラズマディスプレイパネルの製造に際して、
前記チップ管として端部が拡張されたガラス管を用い、当該チップ管の端面と嵌合する凹部をもつリング形状に成形され仮焼成によってガス抜きされた低融点ガラスからなる融着材を予め当該チップ管の拡張された端部に前記凹部と端面とを嵌合させて一体化しておき、当該融着材と一体化された当該チップ管を前記背面側の基板上に配置し、当該融着材を熱で溶かして当該チップ管を当該基板に取り付ける
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - 前記融着材は分割リング形状である
請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。 - プラズマディスプレイパネルの基板に設けた通気孔に融着して取り付けられる融着材付きチップ管であって、
端部が拡張されたチップ管と、当該チップ管の拡張された端面と嵌合する凹部をもつリング形状に成形され仮焼成によってガス抜きされた低融点ガラスからなる融着材とを、当該融着材の凹部に当該チップ管の端面を嵌め合わせた状態で一体化してなる
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造に用いる融着材付きチップ管。 - 前記融着材は分割リング形状である
請求項３記載の融着材付きチップ管。
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|---|---|---|---|
| JP2002227321A JP3675783B2 (ja) | 2002-08-05 | 2002-08-05 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
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| JP25034693A Division JP3361161B2 (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2003059401A JP2003059401A (ja) | 2003-02-28 |
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