JPH1022344A - バンプ付きワークのボンディング方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 バンプ付きワークを異方性導電テープ（ＡＣ
Ｆ）を介してワークにボンディングする際に、ＡＣＦの
表面に空隙（ボイド）が生じるのを解消できるバンプ付
きワークのボンディング方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 ＡＣＦ５の下面に熱風を吹き付けてこの
下面を十分に軟化・流動化させたうえで、ＡＣＦ５を基
板１の表面に貼着する。次にボンディングツール１７に
バンプ付きチップ３を保持し、基板１の上方に位置させ
る。このとき、熱風ノズル１４から熱風を吹き出してＡ
ＣＦ５の上面とバンプ付きチップ３の下面を加熱する。
次に熱風ノズル１４を退去させたうえでバンプ付きチッ
プ３をＡＣＦ５に押し付けてボンディングするが、ＡＣ
Ｆ５の上面は加熱されて軟化・流動化しているので、Ａ
ＣＦ５はバンプ付きチップ３の下面にぴったりフィット
し、バンプ付きチップ３の下面との間に空隙（ボイド）
を生じない。
Ｆ）を介してワークにボンディングする際に、ＡＣＦの
表面に空隙（ボイド）が生じるのを解消できるバンプ付
きワークのボンディング方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 ＡＣＦ５の下面に熱風を吹き付けてこの
下面を十分に軟化・流動化させたうえで、ＡＣＦ５を基
板１の表面に貼着する。次にボンディングツール１７に
バンプ付きチップ３を保持し、基板１の上方に位置させ
る。このとき、熱風ノズル１４から熱風を吹き出してＡ
ＣＦ５の上面とバンプ付きチップ３の下面を加熱する。
次に熱風ノズル１４を退去させたうえでバンプ付きチッ
プ３をＡＣＦ５に押し付けてボンディングするが、ＡＣ
Ｆ５の上面は加熱されて軟化・流動化しているので、Ａ
ＣＦ５はバンプ付きチップ３の下面にぴったりフィット
し、バンプ付きチップ３の下面との間に空隙（ボイド）
を生じない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付きワーク
を異方性導電テープを介してワークにボンディングする
バンプ付きワークのボンディング方法に関するものであ
る。
を異方性導電テープを介してワークにボンディングする
バンプ付きワークのボンディング方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】バンプ付きチップやバンプ付き基板など
のバンプ付きワークを基板などのワークに実装する方法
として、異方性導電テープ（以下、ＡＣＦという）を用
いる方法が知られている。以下、ＡＣＦを用いた従来の
バンプ付きワークのボンディング方法について説明す
る。
のバンプ付きワークを基板などのワークに実装する方法
として、異方性導電テープ（以下、ＡＣＦという）を用
いる方法が知られている。以下、ＡＣＦを用いた従来の
バンプ付きワークのボンディング方法について説明す
る。
【０００３】図８は、従来のバンプ付きチップを基板に
ボンディングした実装構造の部分断面図である。基板１
の上面にはパッド２が形成されている。またバンプ付き
チップ３の下面にはバンプ４が突設されている。基板１
の上面にＡＣＦ５を貼着し、その上からバンプ付きチッ
プ３を熱圧着ツール６で押し付けることにより、バンプ
付きチップ３を基板１にボンディングするようになって
いる。ＡＣＦ５は樹脂から成っており、これを１７０°
Ｃ程度に加熱することによりバンプ付きチップ３を基板
１にボンディングする。
ボンディングした実装構造の部分断面図である。基板１
の上面にはパッド２が形成されている。またバンプ付き
チップ３の下面にはバンプ４が突設されている。基板１
の上面にＡＣＦ５を貼着し、その上からバンプ付きチッ
プ３を熱圧着ツール６で押し付けることにより、バンプ
付きチップ３を基板１にボンディングするようになって
いる。ＡＣＦ５は樹脂から成っており、これを１７０°
Ｃ程度に加熱することによりバンプ付きチップ３を基板
１にボンディングする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、ＡＣＦ５の表面に空隙（ボイド）７が発生
しやすいものであった。この空隙７は、バンプ付きチッ
プ３を基板１に接着するボンディング力を低下させ、ま
たパッド２やバンプ４の表面を酸化腐食させる。またバ
ンプ付きチップ３が実装された基板１を電子機器に組み
込んでバンプ付きチップ３を駆動させると、バンプ付き
チップ３は内部抵抗により発熱するが、この発熱により
空隙７内のエアが加熱されて膨張し、その結果、バンプ
付きチップ３を基板１から剥離させたり、あるいはバン
プ付きチップ３を破壊するなどの問題点を生じる。
の方法では、ＡＣＦ５の表面に空隙（ボイド）７が発生
しやすいものであった。この空隙７は、バンプ付きチッ
プ３を基板１に接着するボンディング力を低下させ、ま
たパッド２やバンプ４の表面を酸化腐食させる。またバ
ンプ付きチップ３が実装された基板１を電子機器に組み
込んでバンプ付きチップ３を駆動させると、バンプ付き
チップ３は内部抵抗により発熱するが、この発熱により
空隙７内のエアが加熱されて膨張し、その結果、バンプ
付きチップ３を基板１から剥離させたり、あるいはバン
プ付きチップ３を破壊するなどの問題点を生じる。
【０００５】したがって本発明は、空隙（ボイド）の発
生を解消できるバンプ付きワークのボンディング方法を
提供することを目的とする。
生を解消できるバンプ付きワークのボンディング方法を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ワー
クの表面に貼着される異方性導電テープの表面を加熱手
段により加熱する工程と、異方性導電テープをワークの
表面に押し付けて貼着する工程と、バンプ付きワークを
異方性導電テープに押し付けてバンプをワークのパッド
上にボンディングする工程とからバンプ付きワークのボ
ンディング方法を構成した。
クの表面に貼着される異方性導電テープの表面を加熱手
段により加熱する工程と、異方性導電テープをワークの
表面に押し付けて貼着する工程と、バンプ付きワークを
異方性導電テープに押し付けてバンプをワークのパッド
上にボンディングする工程とからバンプ付きワークのボ
ンディング方法を構成した。
【０００７】また請求項２の発明は、ワークの表面に貼
着された異方性導電テープの表面を加熱手段により加熱
する工程と、バンプ付きワークを異方性導電テープに押
し付けてバンプをワークのパッド上にボンディングする
工程とからバンプ付きワークのボンディング方法を構成
した。
着された異方性導電テープの表面を加熱手段により加熱
する工程と、バンプ付きワークを異方性導電テープに押
し付けてバンプをワークのパッド上にボンディングする
工程とからバンプ付きワークのボンディング方法を構成
した。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明によれば、異方性導電テー
プ（ＡＣＦ）の表面を加熱することにより、ＡＣＦの貼
着面を十分に軟化・流動化させ、空隙の発生を解消でき
る。
プ（ＡＣＦ）の表面を加熱することにより、ＡＣＦの貼
着面を十分に軟化・流動化させ、空隙の発生を解消でき
る。
【０００９】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
しながら説明する。図１、図２、図３、図４、図５、図
６、図７は、本発明の一実施の形態のバンプ付きワーク
のボンディング工程図であって、ボンディングの工程順
に示している。
しながら説明する。図１、図２、図３、図４、図５、図
６、図７は、本発明の一実施の形態のバンプ付きワーク
のボンディング工程図であって、ボンディングの工程順
に示している。
【００１０】まず、図１に示すように、基板１を乾燥室
１０に入れ、ヒータ１１により基板１を加熱することに
より、基板１に含まれる水分を蒸発させて除去する。こ
のように基板１を乾燥させる理由は次のとおりである。
すなわち基板１には、バンプ付きチップと一緒に、他の
電子部品も実装される場合がある。この場合、この電子
部品を半田付けするために基板１は後工程で加熱炉へ送
られて加熱される。基板１が水分を含んでいると、この
加熱によりこの水分が蒸発し、基板１に貼着されたＡＣ
Ｆ（後述）の貼着面にボイドが生じる。したがって図１
に示す乾燥工程により、基板１に含まれる水分を予め除
去するものである。勿論、ヒータ１１によらずに除湿剤
などにより基板１を乾燥させてもよい。
１０に入れ、ヒータ１１により基板１を加熱することに
より、基板１に含まれる水分を蒸発させて除去する。こ
のように基板１を乾燥させる理由は次のとおりである。
すなわち基板１には、バンプ付きチップと一緒に、他の
電子部品も実装される場合がある。この場合、この電子
部品を半田付けするために基板１は後工程で加熱炉へ送
られて加熱される。基板１が水分を含んでいると、この
加熱によりこの水分が蒸発し、基板１に貼着されたＡＣ
Ｆ（後述）の貼着面にボイドが生じる。したがって図１
に示す乾燥工程により、基板１に含まれる水分を予め除
去するものである。勿論、ヒータ１１によらずに除湿剤
などにより基板１を乾燥させてもよい。
【００１１】次に図２に示すように、ＡＣＦ５を貼着ツ
ール１２の下面に真空吸着し、基板１の上方に位置させ
る。１３はＡＣＦ５の上面に貼着されたセパレータであ
る。このとき、加熱手段である熱風ノズル１４を基板１
とＡＣＦ５の間に位置させ、上方と下方へ熱風を吹き出
してＡＣＦ５の下面と基板１の上面を加熱する。望まし
くは、基板１をヒートブロック１５上に載置し、このヒ
ートブロック１５によっても基板１を加熱する。１６は
ヒートブロック１５に内蔵されたヒータである。ＡＣＦ
５の下面は、熱風ノズル１４から吹き出される熱風によ
り、十分に軟化する温度まで加熱される。この加熱温度
は、ＡＣＦ５の材質によって異るが、約８０°Ｃもしく
はそれ以上である。
ール１２の下面に真空吸着し、基板１の上方に位置させ
る。１３はＡＣＦ５の上面に貼着されたセパレータであ
る。このとき、加熱手段である熱風ノズル１４を基板１
とＡＣＦ５の間に位置させ、上方と下方へ熱風を吹き出
してＡＣＦ５の下面と基板１の上面を加熱する。望まし
くは、基板１をヒートブロック１５上に載置し、このヒ
ートブロック１５によっても基板１を加熱する。１６は
ヒートブロック１５に内蔵されたヒータである。ＡＣＦ
５の下面は、熱風ノズル１４から吹き出される熱風によ
り、十分に軟化する温度まで加熱される。この加熱温度
は、ＡＣＦ５の材質によって異るが、約８０°Ｃもしく
はそれ以上である。
【００１２】次に図３に示すように、熱風ノズル１４を
退去させたうえで、貼着ツール１２を下降させ、ＡＣＦ
５を基板１の表面に押し付けて貼着する。この場合、図
２に示す工程でＡＣＦ５の下面を加熱したことにより、
この下面は十分に軟化・流動化しているので、ＡＣＦ５
の下面は基板１の表面にぴったりフィットし、基板１の
表面とＡＣＦ５の下面の間に空隙（ボイド）は生じな
い。
退去させたうえで、貼着ツール１２を下降させ、ＡＣＦ
５を基板１の表面に押し付けて貼着する。この場合、図
２に示す工程でＡＣＦ５の下面を加熱したことにより、
この下面は十分に軟化・流動化しているので、ＡＣＦ５
の下面は基板１の表面にぴったりフィットし、基板１の
表面とＡＣＦ５の下面の間に空隙（ボイド）は生じな
い。
【００１３】次に図４に示すように、セパレータ１３を
ＡＣＦ５から剥ぎ取る。次に図５に示すように、ボンデ
ィングツール１７の下面にバンプ付きチップ３を真空吸
着し、その下面のバンプ４を基板１の表面のパッド２に
位置合わせするとともに、熱風ノズル１４をバンプ付き
チップ３と基板１の間に位置させ、熱風を吹き出してバ
ンプ付きチップ３の下面と基板１の表面を加熱する。こ
れによりＡＣＦ５の上面は十分に軟化・流動化し、また
ＡＣＦ５の上面に押し付けられるバンプ付きチップ３の
下面も十分に加熱される。
ＡＣＦ５から剥ぎ取る。次に図５に示すように、ボンデ
ィングツール１７の下面にバンプ付きチップ３を真空吸
着し、その下面のバンプ４を基板１の表面のパッド２に
位置合わせするとともに、熱風ノズル１４をバンプ付き
チップ３と基板１の間に位置させ、熱風を吹き出してバ
ンプ付きチップ３の下面と基板１の表面を加熱する。こ
れによりＡＣＦ５の上面は十分に軟化・流動化し、また
ＡＣＦ５の上面に押し付けられるバンプ付きチップ３の
下面も十分に加熱される。
【００１４】次に図６に示すように熱風ノズル１４を退
去させたうえで、ボンディングツール１７を下降させて
バンプ付きチップ３をＡＣＦ５に押し付け、バンプ４を
パッド２上に搭載する。この場合、図５に示す工程でＡ
ＣＦ５の上面は熱風が吹き付けられて十分に軟化・流動
化しており、またバンプ付きチップ３の下面も十分に加
熱されているので、ＡＣＦ５の上面はバンプ付きチップ
３の下面に完全にフィットし、両者の間に空隙を生じな
い。
去させたうえで、ボンディングツール１７を下降させて
バンプ付きチップ３をＡＣＦ５に押し付け、バンプ４を
パッド２上に搭載する。この場合、図５に示す工程でＡ
ＣＦ５の上面は熱風が吹き付けられて十分に軟化・流動
化しており、またバンプ付きチップ３の下面も十分に加
熱されているので、ＡＣＦ５の上面はバンプ付きチップ
３の下面に完全にフィットし、両者の間に空隙を生じな
い。
【００１５】次に図７に示すように、ボンディングツー
ル１７に代えて熱圧着ツール１８をバンプ付きチップ３
の上面に押し付ける。するとＡＣＦ５はヒートブロック
１５からの伝熱と熱圧着ツール１８からの伝熱により、
その内部まで十分に加熱されて軟化・流動化し、バンプ
付きチップ３の表面にぴったり密着して滑らかなフィレ
ット面（滑らかな傾斜面）５ａが形成される。更にこの
まま加熱を継続すると、流動化したＡＣＦ５は硬化す
る。そこで熱圧着ツール１８を退去させ、一連の動作は
終了する。１９は熱圧着ツール１８に備えられたヒータ
である。以上のように、この方法によれば、空隙（ボイ
ド）が生じないように、バンプ付きチップ３をＡＣＦ５
により基板１にしっかりボンディングすることができ
る。
ル１７に代えて熱圧着ツール１８をバンプ付きチップ３
の上面に押し付ける。するとＡＣＦ５はヒートブロック
１５からの伝熱と熱圧着ツール１８からの伝熱により、
その内部まで十分に加熱されて軟化・流動化し、バンプ
付きチップ３の表面にぴったり密着して滑らかなフィレ
ット面（滑らかな傾斜面）５ａが形成される。更にこの
まま加熱を継続すると、流動化したＡＣＦ５は硬化す
る。そこで熱圧着ツール１８を退去させ、一連の動作は
終了する。１９は熱圧着ツール１８に備えられたヒータ
である。以上のように、この方法によれば、空隙（ボイ
ド）が生じないように、バンプ付きチップ３をＡＣＦ５
により基板１にしっかりボンディングすることができ
る。
【００１６】なお上述したように、このバンプ付きチッ
プ３と一緒に、このバンプ付きチップ３以外の他の電子
部品も基板１に併せて搭載し、加熱炉へ送って半田付け
する場合もあるが、この場合も、図１に示す工程で基板
１に含まれる水分を除去しているので、基板１とＡＣＦ
５の間にボイドが生じることはない。
プ３と一緒に、このバンプ付きチップ３以外の他の電子
部品も基板１に併せて搭載し、加熱炉へ送って半田付け
する場合もあるが、この場合も、図１に示す工程で基板
１に含まれる水分を除去しているので、基板１とＡＣＦ
５の間にボイドが生じることはない。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、ＡＣＦの表面を加熱手段によ
り加熱して軟化・流動化させたうえでＡＣＦをワークに
貼着し、またＡＣＦ上にバンプ付きワークをボンディン
グするようにしているので、ＡＣＦの貼着面に空隙（ボ
イド）が発生するのを確実に解消し、バンプ付きワーク
をワークにしっかりボンディングすることができる。
り加熱して軟化・流動化させたうえでＡＣＦをワークに
貼着し、またＡＣＦ上にバンプ付きワークをボンディン
グするようにしているので、ＡＣＦの貼着面に空隙（ボ
イド）が発生するのを確実に解消し、バンプ付きワーク
をワークにしっかりボンディングすることができる。
【図１】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
ンディング工程図
【図２】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
ンディング工程図
【図３】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
ンディング工程図
【図４】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
ンディング工程図
【図５】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
ンディング工程図
【図６】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
ンディング工程図
【図７】本発明の一実施の形態のバンプ付きワークのボ
ンディング工程図
ンディング工程図
【図８】従来のバンプ付きチップを基板にボンディング
した実装構造の部分断面図
した実装構造の部分断面図
１ 基板 ２ パッド ３ バンプ付きチップ ４ バンプ ５ ＡＣＦ（異方性導電テープ） １０ 乾燥室 １４ 熱風ノズル １７ ボンディングツール １８ 熱圧着ツール
Claims (2)
- 【請求項１】ワークの表面に貼着される異方性導電テー
プの表面を加熱手段により加熱する工程と、異方性導電
テープをワークの表面に押し付けて貼着する工程と、バ
ンプ付きワークを異方性導電テープに押し付けてバンプ
をワークのパッド上にボンディングする工程と、を含む
ことを特徴とするバンプ付きワークのボンディング方
法。 - 【請求項２】ワークの表面に貼着された異方性導電テー
プの表面を加熱手段により加熱する工程と、バンプ付き
ワークを異方性導電テープに押し付けてバンプをワーク
のパッド上にボンディングする工程と、を含むことを特
徴とするバンプ付きワークのボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17761796A JP3239762B2 (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | バンプ付きワークのボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17761796A JP3239762B2 (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | バンプ付きワークのボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022344A true JPH1022344A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3239762B2 JP3239762B2 (ja) | 2001-12-17 |
Family
ID=16034145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17761796A Expired - Fee Related JP3239762B2 (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | バンプ付きワークのボンディング方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0966032A2 (en) * | 1998-06-17 | 1999-12-22 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Mounting a semiconductor chip into a circuit board |
| US7084517B2 (en) * | 1996-09-05 | 2006-08-01 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device connecting structure, liquid crystal display unit based on the same connecting structure, and electronic apparatus using the same display unit |
| WO2008081969A1 (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Panasonic Corporation | Connecting method of electronic component |
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-
1996
- 1996-07-08 JP JP17761796A patent/JP3239762B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7084517B2 (en) * | 1996-09-05 | 2006-08-01 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device connecting structure, liquid crystal display unit based on the same connecting structure, and electronic apparatus using the same display unit |
| EP0966032A2 (en) * | 1998-06-17 | 1999-12-22 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Mounting a semiconductor chip into a circuit board |
| EP0966032A3 (en) * | 1998-06-17 | 2000-12-13 | Shinko Electric Industries Co. Ltd. | Mounting a semiconductor chip into a circuit board |
| US6312551B1 (en) | 1998-06-17 | 2001-11-06 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method for mounting semiconductor chip onto circuit board |
| WO2008081969A1 (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Panasonic Corporation | Connecting method of electronic component |
| JP2008166488A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の接続方法 |
| US9015932B2 (en) | 2006-12-28 | 2015-04-28 | Panasonic Corporation | Connecting method of electronic component |
| US20200006283A1 (en) * | 2015-12-30 | 2020-01-02 | Skyworks Solutions, Inc. | Methods for improved die bonding |
| US10756048B2 (en) * | 2015-12-30 | 2020-08-25 | Skyworks Solutions, Inc. | Methods for improved die bonding |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3239762B2 (ja) | 2001-12-17 |
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