JPH11320393A - ウェーハの貼付方法及びその装置 - Google Patents

ウェーハの貼付方法及びその装置

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JPH11320393A
JPH11320393A JP12222098A JP12222098A JPH11320393A JP H11320393 A JPH11320393 A JP H11320393A JP 12222098 A JP12222098 A JP 12222098A JP 12222098 A JP12222098 A JP 12222098A JP H11320393 A JPH11320393 A JP H11320393A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャリヤプレートの全面を均等に利用し、ウ
ェーハの研磨精度を向上できる共に、キャリヤプレート
の寿命を延ばす。 【解決手段】 ウェーハ20を保持し、ウェーハ20を
キャリヤプレート10上に位置させると共に押圧して貼
付させる貼付ヘッド30と、貼付ヘッド30とキャリヤ
プレート10との相対的な位置関係を調整可能な回転テ
ーブル装置32と、キャリヤプレート10に設けたマー
ク12と、マーク12を検出するセンサー36と、セン
サー36によって検出されたマーク12を基準位置と
し、ウェーハ20の貼付位置を定期的に順次変位させる
べく、回転テーブル装置32を制御する位置制御装置3
8とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はシリコンウェーハ等
の薄板材であるウェーハの貼付方法及びその装置に関
し、さらに詳細には、鏡面研磨(ポリシング)などの表
面精密研磨加工をするための前工程として、ウェーハを
剛性の高いプレートに接着或いは水貼り等する際のウェ
ーハの貼付方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ウェーハの鏡面研磨加工等においては、
一般的に、ウェーハをハンドリング用の剛性のあるプレ
ート(以下、「キャリヤプレート」という)に接着し、
そのキャリヤプレートを介して研磨装置でウェーハの加
工がなされる。ウェーハは、薄いため反り易く、平坦に
した状態を維持させることが難しいが、剛性のあるキャ
リヤプレートによって保持されれば、平坦な状態を維持
でき、その加工を好適に行うことができる。従って、ウ
ェーハの表面を研磨加工で高精度(高い平坦度)に仕上
げるためには、ウェーハをキャリヤプレートに対して高
精度に平坦に接着させることが必要であると共に、キャ
リヤプレート自体の平坦度が高いことが要求される。特
にシリコンウェーハのポリシング加工では、一般的に、
キャリヤプレートに接着された複数のシリコンウェーハ
を、そのキャリヤプレートを介して研磨用定盤の研磨面
へ押圧して、両者を相対的に運動させることで複数のシ
リコンウェーハの片面を研磨するが、サブミクロン単位
の高い平坦精度が要求される。
【0003】また、所定の加工の終わったウェーハは、
キャリヤプレートから剥離されて次の加工工程に進み、
キャリヤプレートは、洗浄等されて何回も繰り返し使用
される。このため、キャリヤプレートは耐久性の高いも
のが要求され、その材質としては、高い剛性を備え、且
つ耐久性に富むセラミックス等が利用されている。な
お、キャリヤプレート上にウェーハを接着剤(ワック
ス)で貼付するには、通常、ウェーハ上にワックスを滴
下し、ウェーハ全面でワックス層の厚さが均一になるよ
うにウェーハをスピンさせ、次いで、そのウェーハを反
転させてキャリヤプレート上に貼っている。
【0004】また、従来、キャリヤプレート上に複数の
ウェーハを貼り付ける際に、その貼り付け位置について
は、円周方向に等間隔等に所定の角度割がなされていれ
ば、貼付開始位置を特別管理しないか、その貼付開始位
置の管理をする場合では、剥離工程の際の位置決めを簡
単にできるようにするため、毎回、ウェーハをキャリヤ
プレートの同一位置に貼り付けている。複数のウェーハ
をキャリヤプレートの同一貼付位置へ同一の貼付開始位
置から貼り付ければ、その貼り付け順序も同一になる。
このように同一貼付位置への同一順序の貼り付けによれ
ば、各貼付位置での貼付条件が統一されることになる。
このため、各貼付位置では同一貼付条件によるウェーハ
の加工が期待でき、各貼付位置での精度の傾向がわか
り、管理し易い利点がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャリ
ヤプレートの平面の同一位置のみに、ウェーハを貼り付
けた場合、そのウェーハが貼り付けられた部分の面と、
そうでない部分の面との間では、接触物質の相違に起因
して生じる差異が、蓄積されて大きくなる。すなわち、
キャリヤプレートの平面の使用条件が、ウェーハが貼り
付けられて接着剤と接する部分と、液状の研磨剤に浸漬
される部分に完全に分かれてしまうため、液状の研磨剤
に浸漬される部分では砥粒が堆積するなど、両部分の間
の均質性が大きく損なわれてしまう。
【0006】このようにキャリヤプレートの均質性が損
なわれることで、ウェーハの全面をキャリヤプレートへ
均質に貼付することが困難になり、ウェーハの研磨精度
に悪影響を及ぼすことになるという課題があった。すな
わち、ウェーハを、常にキャリヤプレートの完全に同一
な位置に貼り付けることが可能であれば、貼付条件が同
一になるため、ウェーハの研磨精度に悪影響を及ぼすこ
とはないが、その場合は極めて高い精度が要求されるた
め現実的ではない。シリコンウェーハ等の加工技術分野
では、サブミクロン単位の研磨精度が要求されるため、
キャリヤプレートへのシリコンウェーハの位置決め精度
も非常に高精度でないと、シリコンウェーハを好適に貼
付したことにならず、現実的にはウェーハがキャリヤプ
レートの質の異なる双方の面の間に跨がって接着される
ことになり、結果的にウェーハの研磨精度に悪影響を及
ぼすのである。
【0007】さらに、複数のウェーハをキャリヤプレー
トの同一貼付位置へ同一の貼付開始位置から貼り付ける
ことで、各貼付位置での精度の傾向がわかり、管理し易
い利点がある反面、所定の貼付位置に貼付されたウェー
ハは常に精度の悪い加工がなされる場合があり、加工精
度の平均化がなされない。これにより、最終製品の歩留
りに悪影響を及ぼすという課題があった。
【0008】また、キャリヤプレートに貼付されるウェ
ーハの貼り付け位置の管理が行われないで、バラバラに
貼り付けられた場合は、貼り付け位置毎のウェーハの研
磨状況の管理が全くできず、キャリヤプレートの平面の
均質度を無秩序に悪化させ、結果的にウェーハの研磨精
度を向上できないという課題があった。また、キャリヤ
プレートが均一に利用されないため、接着部と接着され
ない部分との均質性に差異が生じ易く、キャリヤプレー
トの平坦度の修正等が頻繁に必要になる。従って、キャ
リヤプレートの全面を好適に利用することができず、そ
の使用可能期間(寿命)が短くなるという課題があっ
た。
【0009】そこで、本発明の目的は、キャリヤプレー
トの全面を均等に利用し、ウェーハの研磨精度を向上で
きる共に、キャリヤプレートの寿命を延ばすことが可能
なウェーハの貼付方法及びその装置を提供することにあ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、本発明は、
ウェーハの片面を研磨する前工程として、複数のウェー
ハを、平板状のキャリヤプレート上に、所定の間隔をお
いて貼付するウェーハの貼付方法において、前記キャリ
ヤプレートに設けたマークを基準位置とし、前記ウェー
ハの貼付位置を、定期的に順次変位させ、ウェーハを貼
付することを特徴とする。
【0011】また、前記キャリヤプレートが円板状であ
り、該キャリヤプレートの円周等分位置に前記ウェーハ
が貼付されるように設定され、ウェーハの貼付位置が、
隣合うウェーハの間隔の角度分まで変位されたところ
で、元の位置に戻ることを繰り返すことで、角度変位を
好適に行うことができると共に、変位させる回転角度を
最小限にできるため加工効率を向上できる。
【0012】また、ウェーハの貼付工程のために供給さ
れるキャリヤプレートの順に、ウェーハの貼付位置を変
位させることで、簡単な制御で容易にウェーハの貼付位
置を順次ずらすことができる。
【0013】また、前記各キャリヤプレートに、該キャ
リヤプレートを個々に識別することが可能なコード標識
を設け、該各キャリヤプレート毎のウェーハが貼付され
た履歴に応じて、ウェーハの貼付位置を変位させること
で、各キャリヤプレートについて確実にウェーハの貼付
位置を順序良くずらすことができる。
【0014】また、複数のキャリヤプレートを用いてウ
ェーハを加工するロット毎に、ウェーハの貼付位置を変
位させることで、簡単な制御で容易にウェーハの貼付位
置を順次ずらすことができる。
【0015】また、本発明は、ウェーハの片面を研磨す
る前工程として、複数のウェーハを、平板状のキャリヤ
プレート上に、所定の間隔をおいて貼付するウェーハの
貼付装置において、前記ウェーハを保持し、該ウェーハ
を前記キャリヤプレート上に位置させると共に押圧して
貼付させる貼付ヘッドと、該貼付ヘッドと前記キャリヤ
プレートとの相対的な位置関係を調整可能な位置調整機
構と、前記キャリヤプレートに設けたマークと、該マー
クを検出するセンサーと、該センサーによって検出され
た前記マークを基準位置とし、ウェーハの貼付位置を定
期的に順次変位させるべく、前記位置調整機構を制御す
る位置制御装置とを具備することを特徴とするウェーハ
の貼付装置にもある。
【0016】また、前記マークは、前記キャリヤプレー
トを個々に識別することが可能なコード標識を含むこと
で、各キャリヤプレート毎の管理を好適に行うことがで
きる。
【0017】また、前記位置調整機構は、キャリヤプレ
ートを支持して回転する回転台を構成要素とすること
で、簡単な構成で、ウェーハを所望の位置に好適に貼付
することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
例を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明
にかかるウェーハの貼付方法の一実施例を概念的に説明
する平面図である。なお、以下の実施例は、半導体チッ
プの原料となるシリコンウェーハ(以下、単に「ウェー
ハ」という)の研磨加工にかかる方法を想定する。10
はキャリヤプレートであり、このキャリヤプレート10
の表面上に、複数のウェーハ20が接着剤等によって貼
付される。また、12はマークであり、これがキャリヤ
プレート10上の基準位置になっている。図1の実線で
示したウェーハ20は、そのウェーハ20が最初の貼付
工程において貼付された位置を示している。そして、図
1の2点鎖線(想像線)で示したウェーハ20aは、前
記ウェーハ20が次回の貼付工程において貼付された位
置を示している。このように、少しずつ角度をずらし、
順次ウェーハ20の貼付位置を変位させる。
【0019】なお、キャリヤプレート10上には、最低
3枚以上、好ましくは5枚以上のウェーハ20が貼付さ
れることで、次の工程である研磨工程がバランスよくな
され、研磨精度を向上できる。また、キャリヤプレート
10としては、背景技術の欄で説明したように、剛性と
耐久性に優れたものであることが要求され、一般的に
は、アルミナ( Al2O3)等のセラミックス材で形成され
たものが利用されている。
【0020】本発明にかかるウェーハの貼付方法は、ウ
ェーハ20の片面を研磨する前工程として、複数のウェ
ーハ20を、平板状のキャリヤプレート10上に、所定
の間隔をおいて貼付する場合において、キャリヤプレー
ト10に設けたマーク12を基準とし、ウェーハ20の
貼付位置を、定期的に順次変位させ、ウェーハを貼付す
ることを特徴とする。このウェーハの貼付方法によれ
ば、ウェーハの貼付け位置を好適に管理しながら好適に
変位させることができるため、キャリヤプレートの全面
を均等に活用でき、キャリヤプレートのウェーハ貼着面
の均質性を好適に維持できる。
【0021】
【実施例】次に、本発明にかかるウェーハの貼付方法に
かかる各実施例について、詳細に説明する。 (第1実施例)先ず、前提条件となる「ウェーハのポリ
シングにかかる全体工程」の典型例について説明する。
ウェーハのポリシング方法では、先ず、複数のウェーハ
を接着剤(ワックス)でキャリヤプレートに接着し、そ
のキャリヤプレートを反転し、ポリシング装置の研磨ク
ロスが貼られた定盤(研磨用定盤)の研磨面上に供給す
る。そして、加圧ヘッドによってキャリヤプレートを介
してウェーハを押圧すると共に、スラリーと呼ばれる液
状の研磨剤を供給し、ウェーハと研磨用定盤とを相対的
に運動させることでウェーハの鏡面研磨がなされる。そ
のとき、研磨用定盤が自転運動すると共に、その研磨用
定盤の研磨面上にあるキャリヤプレートも自転運動す
る。キャリヤプレートは、例えば、研磨用定盤の中央に
設けたセンターローラと周辺に配設されたガイドローラ
とによって所定の位置に保持され、研磨用定盤の半径部
内で自転運動する。この研磨用定盤とキャリヤプレート
の両者の自転運動によって、非常に複雑な相対運動がな
され、各ウェーハの表面が均一に研磨される。研磨が終
了した後は、剥離装置によってウェーハをキャリヤプレ
ートから剥離してカセットに収納する。また、キャリヤ
プレートは、ブラシ又は超音波等を用いて洗浄されてウ
ェーハを接着する部位へ搬送される。これにより、一連
のウェーハのポリシング工程にかかる1サイクルが終了
する。
【0022】以上のようにポリシング装置においてキャ
リヤプレート10が自転運動をする場合は、そのキャリ
ヤプレート10の形状は、必然的に円板状に設けられ
る。そして、キャリヤプレート10の円周等分位置にウ
ェーハ20が貼付されるように設定されることで、バラ
ンスのよい研磨が可能になる。このようにウェーハ20
の貼付位置が設定された場合は、ウェーハ20の貼付位
置が、隣合うウェーハ20の間隔の角度分まで変位され
たところで、元の位置に戻ることを繰り返す。これによ
り、角度変位を好適に行うことができると共に、変位さ
せる回転角度を総計で最小限にできるため加工効率を向
上できる。すなわち、変位させる回転角度が累積されて
最大に変位する場合でも、隣合って貼付されたウェーハ
間隔の角度にすぎず、単純に常に一方向へ変位させる場
合と比較して、効率的に変位させることが可能であり、
ウェーハ20を変位させて、キャリヤプレートの全面を
利用することについては実質的に同等の効果を得ること
ができる。なお、一回当たりの変位量は、例えば、1度
或いは数度程度とすればよく、特に限定されない。
【0023】次に、キャリヤプレート10へ、ウェーハ
20を定期的に少しづつ変位させて貼付する方法(貼付
の順序)について、本発明にかかる各実施例を説明す
る。 (第2実施例)ウェーハ20をキャリヤプレート10に
角度変位させて貼付する方法において、ウェーハ20の
貼付工程のために供給されるキャリヤプレート10の順
に、ウェーハ20の貼付位置を変位させる。これによれ
ば、ウェーハの研磨作業の全工程のシステム内で、所定
の数のキャリヤプレート10を決められた順序で送るよ
うに設定された際など、ウェーハの貼付位置を順次好適
に変位させることができる。この場合は、キャリヤプレ
ート10を順序良く送ることを管理すればよいから、コ
ンピュータ装置等による複雑な制御を要せず、シーケン
ス装置等の簡単な制御で容易にウェーハの貼付位置を順
次ずらすことができる。また、以上ように管理されてキ
ャリヤプレート10に角度変位されて貼付したウェーハ
20は、剥離装置においても、上記の貼付位置を決定す
る制御に対応する簡単な制御で、キャリヤプレート10
から順序良く容易に剥離できる。
【0024】但し、キャリヤプレート10の数と、隣合
って貼付されたウェーハ間隔の角度分まで少しずつ変位
させるための変位回数とが、割り切れるようになること
を避ける。なお、変位回数は、(隣合って貼付されたウ
ェーハ間隔の角度)÷(1回分の変位角度)によって計
算される。これにより、同一のキャリヤプレート10に
ついて同一の貼付位置に、繰り返しウェーハ20が貼付
されることを容易に回避できる。例えば、前記変位回数
の倍数に1を足し合わせた数のキャリヤプレート10を
システム内で順序よく循環させればよい。
【0025】(第3実施例)ウェーハ20をキャリヤプ
レートに角度変位させて貼付する方法において、各キャ
リヤプレート10に、キャリヤプレート10を個々に識
別することが可能なコード標識を設け、各キャリヤプレ
ート10毎のウェーハ20が貼付された履歴に応じて、
ウェーハ20の貼付位置を変位させる。例えば、キャリ
ヤプレート10を識別し、コンピュータ装置によって、
過去の使用回数等のデータに基づいて当該貼付工程にお
ける角度変位量を決定し、位置制御装置によってキャリ
ヤプレート10を所定の角度回転させてウェーハ20を
貼付する。これにより、各キャリヤプレートについて確
実にウェーハの貼付位置を順序良くずらすことができ
る。
【0026】(第4実施例)ウェーハ20をキャリヤプ
レート10に角度変位させて貼付する方法において、複
数のキャリヤプレートを用いてウェーハ10を加工する
ロット毎に、ウェーハ20の貼付位置を変位させる。例
えば、複数のキャリヤプレート10を用いてウェーハ2
0を加工する第1のロットでは、その複数のキャリヤプ
レート10の全部についてウェーハ20を第1の貼付位
置に貼付し、その同一の複数のキャリヤプレート10を
用いてウェーハ20を加工する第2のロットでは、その
複数のキャリヤプレート10の全部についてウェーハ2
0を所定の角度変位させた第2の貼付位置に貼付する。
このようにしてウェーハ20の貼付位置を順次変位させ
ることで、各キャリヤプレート10毎についてみれば、
その全面を均一に用いることができる。なお、上記のよ
うにロット毎に変位させることも可能であるが、定期的
に変位させるということでは、所定の時間毎、例えば、
1時間毎或いは1日毎にウェーハ20の貼付位置を変位
させるようにしても同等の効果を期待できる。
【0027】(第5実施例)次に、図2及び図3に基づ
いて、本発明にかかるウェーハの貼付装置について、詳
細に説明する。図2は本発明にかかるウェーハの貼付装
置の一実施例を示すダイアグラム図であり、図3は本発
明にかかるウェーハの貼付装置の一実施例の動作の流れ
を示すフローチャート図である。本実施例は、ウェーハ
20(本実施例ではシリコンウェーハ)の片面を研磨す
る前工程として、複数のウェーハを、平板状のキャリヤ
プレート10上に、所定の間隔をおいて貼付するウェー
ハの貼付装置である。
【0028】30は貼付ヘッドであり、ウェーハ20を
保持し、ウェーハ20をキャリヤプレート10上に位置
させると共に押圧して貼付させる。この貼付ヘッド30
は、本実施例では、所定の位置で、ウェーハ20をキャ
リヤプレート10上に貼付するように、定位置に設けら
れている。
【0029】32は回転テーブル装置であり、位置調整
機構の一実施例である。この回転テーブル装置は、キャ
リヤプレート10を支持すると共に吸着等によって保持
し、貼付ヘッド30とキャリヤプレート10との相対的
な位置関係を調整可能に設けられている。33はインデ
ックスモータであり、パルスモータ又はサーボモータ等
を用いることができる。また、34は回転台であり、イ
ンデックスモータ33によって作動される。このように
回転テーブル装置32は、キャリヤプレート10を支持
して回転する回転台34と、その回転台34を駆動する
インデックスモータ33を構成要素とする。簡単な構成
ではあるが、キャリヤプレート10の回転方向の位置決
めを好適に行うことができ、ウェーハ20を所望の位置
に好適に貼付することができる。なお、位置調整機構と
しては、回転テーブル装置32に限らず、キャリヤプレ
ート10を支持する支持テーブル側を固定し、貼付ヘッ
ド30を2次元的に運動させ、キャリヤプレート10の
所望の位置にウェーハ20を貼着するようにしてもよ
い。
【0030】12はマークであり、キャリヤプレート1
0に設けられている。このマーク12は、印刷、切欠、
標識部材を埋設、或いは標識部材の装着によって、キャ
リヤプレート10の上面、下面又は側面等の適当な位置
に、統一的に設けておけばよい。また、このマーク12
は、キャリヤプレート10を個々に識別することが可能
なコード標識を含むことで、各キャリヤプレート10毎
の管理を好適に行うことができる。また、一つのマーク
12に、位置決め機能と個々の識別機能の両方を備えさ
せれば、製作コストを低減できる。なお、コード標識と
しては、バーコード、数字、アルファベット等を印刷等
によってキャリヤプレート10上に設ければよい。
【0031】36はセンサーであり、キャリヤプレート
10に設けられたマーク12を検出する。このセンサー
36としては、マーク12に対応して光センサー等を用
いてもよいし、キャリヤプレート10の回転角度位置を
認識する機能を有するものとして、画像認識によってそ
の位置を認識するものも含まれる。
【0032】38は位置制御装置であり、センサー36
によって検出されたマーク12を基準位置とし、ウェー
ハ20の貼付位置を定期的に少しづつ変位させるべく、
回転テーブル装置32を制御するコントローラである。
40は位置決めユニットであり、センサー36から入力
された信号に基づいて、制御信号を出力するユニットで
ある。また、42はサーボドライバーであり、位置決め
ユニット40による制御信号を受けて、インデックスモ
ータ33を作動させる。
【0033】以上の構成によれば、センサー36によっ
てマーク12を検出させ、そのマーク12の位置を基準
位置とし、キャリヤプレート10に貼付する複数のウェ
ーハ20のうち、1枚目のウェーハの貼付位置を一定周
期(キャリヤプレート毎、毎時、毎日等の所定時間毎)
でずらすことを、好適且つ確実に行うことができる。
【0034】次に、上記第5実施例にかかるウェーハの
貼付装置の動作について、位置制御装置38による制御
の一実施例を、図3に基づいて詳細に説明する。図3の
フローチャートは、回転テーブル装置32のインデック
スによって、マーク12を検出し、各貼付工程の1枚目
のウェーハ20を貼付する位置にキャリヤプレートをシ
フト(変位)させる動作を示している。従って、このフ
ローチャートの動作がなされる前提として、先ず、キャ
リヤプレート10を、インデックスステージである回転
台34上に持ち込み、そのキャリヤプレート10のセン
タリング(芯出し)を行う。次いで、回転台34でキャ
リヤプレート10を真空吸着する。
【0035】そして、図3のフローチャートに示すよう
に、Aではインデックスの要求の有無を判定し、要求が
あれば、Bにおいて、回転台34によってキャリヤプレ
ート10を、マーク12を探すため一方向へ正回転させ
る。このとき、その回転速度は、工程効率を向上させる
ため、高速でなされる。次に、Cではマーク12の検出
を判定し、マーク12が検出されれば、Dではマークが
検出されたことを確認してブレーキをかける。このと
き、キャリヤプレート10は高速で回転されているた
め、マーク12はセンサー36のセンター位置をオーバ
ーランし、次のEではマーク12が検出されなくなった
ことを判定する。次に、マーク12が検出された後にマ
ーク12が検出されなくなったことを条件に、Fで回転
台34によるキャリヤプレート10の正回転を完全に停
止させる。
【0036】次いで、Gで回転台を低速で逆回転させ、
Hでは再度マーク12の検出を判定し、マークが検出さ
れれば、Iでその逆回転を止める。このとき、キャリヤ
プレート10の逆回転の速度を、低速にすればするほど
慣性力による影響を受けなくなるため、マーク12の位
置で正確に停止できる。以上の動作によって、キャリヤ
プレート10を、回転方向の角度の割り出しをする基準
位置に、効率よく短時間で停止させることができる。
【0037】そして、Jで、キャリヤプレート10を、
そのままの状態に停まるか、所定の角度を回転(シフ
ト)させて、所定のウェーハ20の貼付位置に停止す
る。さらに、Kでは、キャリヤプレート10が、第1回
目の貼付工程にかかる複数ウェーハ20のうちの1枚目
のウェーハ20が最初に貼付される位置にあるか否かを
判定し、所定の貼付位置にあれば、第1回目の一連のイ
ンデックス工程が終了する。このようにキャリヤプレー
ト10を所定の位置に停止させて、貼付ヘッド30によ
って1枚目のウェーハ20を貼付する。2枚目以降のウ
ェーハ20については、1枚目のウェーハ20の貼付位
置から回転テーブル装置によって順次角度割り出しを行
い、キャリヤプレート10が所定の位置に停止され、定
位置の貼付ヘッド30によって順次貼付される。
【0038】次に、第2回目以降のインデックス工程で
は、キャリヤプレート10を基準位置に停止させるまで
は、第1回目の動作を同様に行い、その次の動作で、第
1回目のウェーハ20の貼付位置から所定の角度ずれる
ように、キャリヤプレート10を回転させて変位させ
る。すなわち、第1回目よりもキャリヤプレート10を
所定の角度ずれるところまで回転させて、その停止位置
を複数のウェーハ20aのうちの1枚目のウェーハ20
aの貼着位置とする。そして、2枚目以降のウェーハ2
0aについては、第1回目と同様、1枚目のウェーハ2
0aの貼付位置から回転テーブル装置によって順次角度
割り出しを行い、定位置の貼付ヘッド30によって順次
貼付される。以上のインデックス工程を3回目以降の貼
付工程でも繰り返し、ウェーハ20の貼着位置を順次変
位させる。そして、ウェーハ20の貼着位置を順次ずら
していって、隣合って接着されるウェーハ20同士の間
隔に相当する角度(一回の割り出し角度分)までずれた
ところで、最初の貼付位置に戻るようにすれば、前述し
たように効率的にウェーハ20を貼付できる。
【0039】なお、以上の第5実施例にかかるウェーハ
の貼付装置の動作の実施例は、第1実施例のウェーハの
貼着方法に相当するものであるが、第5実施例にかかる
ウェーハの貼付装置は、これに限らず、第2〜4実施例
のウェーハの貼着方法を実施する場合にも好適に用いる
ことができるのは勿論である。すなわち、第2〜4実施
例のウェーハの貼着方法では、前記位置決めユニット4
0の制御プログラムを選択的に変更することで、第5実
施例にかかるウェーハの貼付装置を好適に用いることが
できる。このように、ウェーハ20の貼付け位置を管理
しながら変位させることにより、キャリヤプレート10
の全面を活用でき、キャリヤプレート10のウェーハ2
0が貼着される面の均質性を維持できる。従って、キャ
リヤプレート10のライフタイム(寿命)を長くできる
と共に、安定してウェーハ20を貼付けることができ
る。また、自動化への対応が可能となる。
【0040】以上の実施例ではポリシング装置について
説明したが、本発明はラッピング装置にも好適に適用で
きるのは勿論である。また、以上の実施例では円板状の
シリコンウェーハを貼付することについて主に説明した
が、本発明はこれに限らず、他の形状のものや、ガラス
材等の薄板材を貼付する分野でも好適に応用できるのは
勿論である。以上、本発明につき好適な実施例を挙げて
種々説明してきたが、本発明はこの実施例に限定される
ものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの
改変を施し得るのは勿論のことである。
【0041】
【発明の効果】本発明によれば、キャリヤプレートに設
けたマークを基準位置とし、ウェーハの貼付位置を、定
期的に少しづつ変位させるため、ウェーハの貼付け位置
を好適に管理しながら好適に変位させることができる。
このため、キャリヤプレートの全面を均等に活用でき、
キャリヤプレートのウェーハが貼着される面の均質性を
好適に維持できる。従って、安定してウェーハを貼付け
ることができ、ウェーハの研磨精度を向上できる共に、
キャリヤプレートの寿命を延ばすことができるという著
効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかるウェーハの貼付方法によるキャ
リヤプレート上のウェーハの貼付位置の一実施例を説明
する平面図である。
【図2】本発明にかかるウェーハの貼付装置の一実施例
を示すダイアグラム図である。
【図3】本発明にかかるウェーハの貼付装置の一実施例
の動作の流れを示すフローチャート図である。
【符号の説明】
10 キャリヤプレート 12 マーク 20 ウェーハ 30 貼付ヘッド 32 回転テーブル装置 33 インデックスモータ 34 回転台 36 センサー 38 位置制御装置 40 位置決めユニット 42 サーボドライバー

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェーハの片面を研磨する前工程とし
    て、複数のウェーハを、平板状のキャリヤプレート上
    に、所定の間隔をおいて貼付するウェーハの貼付方法に
    おいて、 前記キャリヤプレートに設けたマークを基準位置とし、
    前記ウェーハの貼付位置を、定期的に順次変位させ、ウ
    ェーハを貼付することを特徴とするウェーハの貼付方
    法。
  2. 【請求項2】 前記キャリヤプレートが円板状であり、
    該キャリヤプレートの円周等分位置に前記ウェーハが貼
    付されるように設定され、ウェーハの貼付位置が、隣合
    うウェーハの間隔の角度分まで変位されたところで、元
    の位置に戻ることを繰り返すことを特徴とする請求項1
    記載のウェーハの貼付方法。
  3. 【請求項3】 ウェーハの貼付工程のために供給される
    キャリヤプレートの順に、ウェーハの貼付位置を変位さ
    せることを特徴とする請求項1又は2記載のウェーハの
    貼付方法。
  4. 【請求項4】 前記各キャリヤプレートに、該キャリヤ
    プレートを個々に識別することが可能なコード標識を設
    け、該各キャリヤプレート毎のウェーハが貼付された履
    歴に応じて、ウェーハの貼付位置を変位させることを特
    徴とする請求項1又は2記載のウェーハの貼付方法。
  5. 【請求項5】 複数のキャリヤプレートを用いてウェー
    ハを加工するロット毎に、ウェーハの貼付位置を変位さ
    せることを特徴とする請求項1又は2記載のウェーハの
    貼付方法。
  6. 【請求項6】 ウェーハの片面を研磨する前工程とし
    て、複数のウェーハを、平板状のキャリヤプレート上
    に、所定の間隔をおいて貼付するウェーハの貼付装置に
    おいて、 前記ウェーハを保持し、該ウェーハを前記キャリヤプレ
    ート上に位置させると共に押圧して貼付させる貼付ヘッ
    ドと、 該貼付ヘッドと前記キャリヤプレートとの相対的な位置
    関係を調整可能な位置調整機構と、 前記キャリヤプレートに設けたマークと、 該マークを検出するセンサーと、 該センサーによって検出された前記マークを基準位置と
    し、ウェーハの貼付位置を定期的に順次変位させるべ
    く、前記位置調整機構を制御する位置制御装置とを具備
    することを特徴とするウェーハの貼付装置。
  7. 【請求項7】 前記マークは、前記キャリヤプレートを
    個々に識別することが可能なコード標識を含むことを特
    徴とする請求項6記載の貼付装置。
  8. 【請求項8】 前記位置調整機構は、キャリヤプレート
    を支持して回転する回転台を構成要素とすることを特徴
    とする請求項6又は7記載のウェーハの貼付方法。
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