TW202314893A - 封裝裝置以及封裝方法 - Google Patents

Abstract

於將半導體晶片（100）封裝於基板（104）的封裝裝置（10）中，控制部（50）包括：封裝設備，於使蓋膜（110）介於半導體晶片（100）與熱壓接工具（16）之間的狀態下，將半導體晶片（100）按壓於基板（104），並且將熱壓接工具（16）加熱後加以冷卻，將半導體晶片（100）封裝於基板（104）；以及剝離設備，於封裝半導體晶片（100）後，將熱壓接工具（16）加熱後使封裝頭（17）上升而自蓋膜（110）剝離。

Description

封裝裝置以及封裝方法

本發明是有關於一種封裝裝置的結構以及封裝方法，經由接著材料將半導體晶片封裝於作為基板或其他半導體晶片的被封裝體。

先前以來，下述覆晶接合機（flip chip bonder）技術已廣為人知，即：將半導體晶片不經由線材而封裝於作為基板或其他半導體晶片的被封裝體。覆晶接合機預先於被封裝體塗佈包含熱硬化性樹脂的接著材料，藉由熱壓接工具將半導體晶片升溫及按壓，使電極上的焊料熔融並且使被封裝體之上的接著材料硬化後，將熱壓接工具冷卻而使焊料固化，將半導體晶片接合於基板。此時，於利用熱壓接工具將半導體晶片升溫及加壓時，有時被半導體晶片擠出的接著材料向上方蔓延，附著於封裝頭。

為了防止此種接著材料對熱壓接工具的附著，揭示有以膜構件（蓋膜）將熱壓接工具的底面覆蓋的封裝裝置。例如，於專利文獻1中記載有，於接合頭設置熱壓接工具、及依序進給（feed）膜構件的膜構件搬送機構，藉由膜構件來防止接著材料附著於熱壓接工具。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2015-35493號公報

[發明所欲解決之課題]

此外，專利文獻1所記載的封裝裝置中，若於將半導體晶片封裝於被封裝體時利用熱壓接工具將半導體晶片升溫及加壓，則有時介於熱壓接工具與半導體晶片之間的蓋膜發生熱膨脹，然後若將熱壓接工具冷卻，則蓋膜因冷卻而收縮，貼附於熱壓接工具的側面或底面。如此，若蓋膜貼附於熱壓接工具的側面或底面，則有時蓋膜不自熱壓接工具脫落。

因此，本發明的目的在於，於使蓋膜介於熱壓接工具與半導體晶片之間並經由接著材料將半導體晶片封裝於被封裝體的封裝裝置中，於封裝後使熱壓接工具自蓋膜容易地剝離。 [解決課題之手段]

本發明的封裝裝置經由接著材料將半導體晶片封裝被封裝體，且其特徵在於包括：封裝頭，保持半導體晶片，於相對於被封裝體接近或遠離的方向移動，安裝有將半導體晶片按壓於被封裝體的熱壓接工具、及進行熱壓接工具的加熱和冷卻的工具加熱冷卻機構；膜配置機構，使蓋膜移動，將蓋膜配置於按壓於被封裝體的半導體晶片與熱壓接工具之間；以及控制部，控制封裝頭及膜配置機構的移動，並且藉由工具加熱冷卻機構來控制熱壓接工具的溫度，控制部包括：封裝設備，於蓋膜介於半導體晶片與熱壓接工具之間的狀態下，將半導體晶片按壓於被封裝體，並且將熱壓接工具加熱後加以冷卻，將半導體晶片封裝於被封裝體；以及剝離設備，於封裝半導體晶片後，將熱壓接工具加熱後使封裝頭上升而自蓋膜剝離。

如此，於封裝半導體晶片後將熱壓接工具升溫至既定溫度，使封裝半導體晶片時貼附於熱壓接工具的側面或底面的蓋膜熱膨脹而減小對熱壓接工具的側面或底面的貼附力後，使封裝頭上升，故而可於使封裝頭上升時使熱壓接工具自蓋膜容易地剝離。

本發明的封裝裝置中，剝離設備亦可於將半導體晶片封裝於被封裝體後，於使封裝頭稍許上升狀態下，藉由工具加熱冷卻機構使熱壓接工具升溫至既定溫度後，使封裝頭上升。

藉此，於熱壓接工具與蓋膜之間形成稍許的間隙，可於使熱壓接工具升溫時減少所封裝的半導體晶片或所硬化的接著材料的溫度上升，可抑制所封裝的半導體晶片或接著材料的劣化或損傷。

本發明的封裝裝置中，熱壓接工具亦可吸附保持半導體晶片，封裝設備使熱壓接工具吸附保持半導體晶片，使封裝頭下降並經由接著材料將半導體晶片暫時壓接於被封裝體之上，使蓋膜介於半導體晶片與熱壓接工具之間，按壓經暫時壓接的半導體晶片而將半導體晶片封裝於被封裝體。

藉此，可不如專利文獻1所記載般於蓋膜設置通氣孔而封裝半導體晶片，可縮短節拍時間。

本發明的封裝方法經由接著材料將半導體晶片封裝於被封裝體，且其特徵在於包含：準備步驟，準備封裝裝置，所述封裝裝置包括封裝頭、工具加熱冷卻機構及膜配置機構，所述封裝頭保持半導體晶片，並且於相對於被封裝體接近或遠離的方向移動，於頂端安裝有將半導體晶片按壓於被封裝體的熱壓接工具，所述工具加熱冷卻機構安裝於封裝頭，進行熱壓接工具的加熱和冷卻，所述膜配置機構將蓋膜配置於半導體晶片與熱壓接工具之間；膜配置步驟，於將半導體晶片封裝於被封裝體時，藉由膜配置機構使蓋膜介於半導體晶片與熱壓接工具之間；封裝步驟，於蓋膜介於半導體晶片與熱壓接工具之間的狀態下，將半導體晶片按壓於被封裝體，並且將熱壓接工具加熱後加以冷卻，將半導體晶片封裝於被封裝體；以及剝離步驟，於封裝步驟之後，將熱壓接工具加熱後使封裝頭上升而自蓋膜剝離。 [發明的效果]

本發明可於使蓋膜介於熱壓接工具與半導體晶片之間並經由接著材料將半導體晶片封裝於被封裝體的封裝裝置中，於封裝後使熱壓接工具自蓋膜容易地剝離。

以下，一方面參照圖式一方面對實施形態的封裝裝置10加以說明。如圖1所示，封裝裝置10為藉由在作為被封裝體的基板104之上封裝多個半導體晶片100從而製造半導體裝置的裝置。半導體晶片100藉由覆晶接合機技術而封裝於基板104。具體而言，於各半導體晶片100的底面形成被稱為凸塊102的包含導電性材料的突起後，使半導體晶片100反轉，將凸塊102接合於在基板104的表面形成的電極105，藉此將半導體晶片100與基板104電性連接。

如圖2所示，於基板104，以二維陣列狀規定有供封裝半導體晶片100的封裝區塊106。圖示例中，於一個基板104以3列5行規定有15個封裝區塊106。於各封裝區塊106的表面形成有多個與半導體晶片100的凸塊102電性連接的電極105。另外，於各封裝區塊106，預先塗佈有被稱為非導電性膏（NCP）或非導電性膜（NCF）的接著材料108。接著材料108包含具有絕緣性並且具有熱硬化性的熱硬化性樹脂。藉由在該接著材料108之上載置半導體晶片100並按壓於基板104並且將半導體晶片100加熱，從而接著材料108硬化，將半導體晶片100機械地接著、固定於基板104。再者，如此於基板104預先塗佈接著材料108的方式通常稱為「先塗佈方式」。

封裝裝置10將各半導體晶片100暫時壓接後，封裝於基板104。暫時壓接為將半導體晶片100暫時置於基板104中對應的封裝區塊106（接著材料108）。另外，封裝為藉由將經暫時壓接的半導體晶片100加熱並且加壓，從而將半導體晶片100機械、電性連接於基板104。於封裝時，半導體晶片100是以接著材料108的硬化溫度以上且凸塊102的熔融溫度以上的溫度加熱。本例中，於多個封裝區塊106中連續執行半導體晶片100的暫時壓接後，連續執行該經暫時壓接的多個半導體晶片100的封裝。

封裝裝置10為用以按所述順序將半導體晶片100封裝於基板104的裝置。該封裝裝置10具有接合平台20、封裝頭17、基台21、膜配置機構22及控制該些各部的移動的控制部50等。

接合平台20為載置基板104的平台。於該接合平台20，例如設有抽吸保持基板104的抽吸孔（未圖示）、或用以加熱基板104的加熱器（未圖示）。該接合平台20由基台21支撐。

封裝頭17與接合平台20相向地設置，包含：本體11；隔熱塊12，安裝於本體11的下側；加熱器14，安裝於隔熱塊12的下側；以及熱壓接工具16，安裝於加熱器14的下側。

本體11可藉由設於內部的驅動機構而以相對於接合平台20之上所吸附的基板104接近或遠離的方式於上下方向移動，並且可相對於基板104而亦於水平方向移動。

隔熱塊12為夾持於本體11與加熱器14之間，防止加熱器14的熱傳至本體11的陶瓷製的板狀構件。加熱器14是於氮化鋁等陶瓷的內部嵌埋由鉑或鎢等構成的發熱電阻體而成。

於加熱器14的上表面，設有沿與圖1的紙面垂直的方向延伸的兩個冷卻槽15。而且，於隔熱塊12設有空氣流路13，該空氣流路13自側面以L字型延伸，將側面與設於加熱器14的冷卻槽15連通。加熱器14若自控制部50輸入電力，則發熱電阻體發熱而溫度上升，將安裝於加熱器14的下側的熱壓接工具16加熱。另外，若於隔熱塊12的空氣流路13中流動來自風扇19的空氣，則將加熱器14冷卻，藉此將熱壓接工具16冷卻。因此，隔熱塊12、加熱器14及風扇19構成將熱壓接工具16加熱及冷卻的工具加熱冷卻機構。

關於熱壓接工具16，上表面的大小為與加熱器14大致相同的大小，且於下側設有進行半導體晶片100的吸附及按壓的突部16a。突部16a的大小與半導體晶片100的大小大致相同。熱壓接工具16為陶瓷製。 於熱壓接工具16，形成有用以抽吸保持半導體晶片100的抽吸孔18。該抽吸孔18貫通加熱器14、隔熱塊12而自本體11連通於未圖示的抽吸泵，藉由該抽吸泵所產生的負壓將半導體晶片100抽吸保持於熱壓接工具16的突部16a的下表面。

於封裝裝置10的基台21，設置有膜配置機構22，該膜配置機構22於封裝半導體晶片100時，使蓋膜110介於經暫時壓接的半導體晶片100與熱壓接工具16之間。本例中，使用沿一方向為長條的帶狀的蓋膜110。作為該蓋膜110的材料，耐熱性優異且接著材料108的剝離性高的材料合適。因此，作為蓋膜110的材料，例如可使用聚四氟乙烯（PTFE）、四氟乙烯-全氟烷基乙烯醚共聚物（PFA）等氟樹脂。

膜配置機構22具有將帶狀的蓋膜110依序向基板104的上方送出的膜送出機構24。膜送出機構24具有介隔接合平台20設於兩側的送出輥28a及捲取輥28b（以下，於不區分送出輥28a/捲取輥28b的情形時，簡稱為「進給輥28」）。蓋膜110架設於該一對進給輥28之間。藉由送出輥28a向既定的送出方向（圖1的箭頭29方向）旋轉，從而將新的蓋膜110依序送出。另外，藉由捲取輥28b與送出輥28a連動地向與送出輥28a相同的方向旋轉，從而將使用完畢的蓋膜110捲取於捲取輥28b並回收。即，藉由一對進給輥28向相同方向旋轉，從而進給蓋膜110。

膜配置機構22更包括：膜移動機構30，使蓋膜110與所述膜送出機構24一起於水平方向移動。膜移動機構30具有：一對軌道32，沿第一方向（圖示例中為長方形的基板104的長條方向）延伸；以及移動塊34，沿著該軌道32滑動。另外，膜配置機構22包括：膜升降機構（未圖示），使蓋膜110與膜送出機構24一起升降。膜升降機構只要為可使進給輥28的高度可變的機構，則並無特別限定。

控制部50連接於封裝頭17的本體11、加熱器14、風扇19、膜配置機構22及接合平台20，控制封裝頭17及膜配置機構22的移動，並且藉由加熱器14及風扇19來控制熱壓接工具16的溫度。控制部50例如包括進行各種運算的中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）、以及記憶各種資料及程式的記憶體。於控制部50，輸入各種感測器的檢測結果，控制部50根據該檢測結果來進行各部的驅動控制及溫度控制。例如，控制部50進行封裝頭17的移動控制或熱壓接工具16及接合平台20的溫度控制、抽吸機構的驅動控制等。另外，控制部50為了將蓋膜110配置於適當的位置，亦進行膜配置機構22的移動控制。

以下，一方面參照圖3至圖14一方面對實施形態的封裝裝置10的動作加以說明。於封裝半導體晶片100時，於接合平台20載置基板104。如圖2所示，於基板104的封裝區塊106預先塗佈接著材料108，或者載置於接合平台20後塗佈接著材料108。

控制部50使半導體晶片100暫時壓接於基板104的各封裝區塊106。具體而言，控制部50將封裝頭17移動至未圖示的晶片供給源，使安裝於頂端的熱壓接工具16的突部16a抽吸保持半導體晶片100。繼而，控制部50驅動封裝頭17的本體11，使封裝頭17移動至對應的封裝區塊106的正上方。

然後，控制部50如圖3所示，使封裝頭17向基板104如箭頭90般下降，將頂端的熱壓接工具16的突部16a所抽吸保持的半導體晶片100按壓於對應的封裝區塊106（或接著材料108）之上。藉此，將半導體晶片100暫時壓接於基板104及接著材料108之上。暫時壓接一個半導體晶片100後，封裝頭17解除該半導體晶片100的抽吸後上升。然後，封裝頭17以同樣的順序逐漸進行所有半導體晶片100的暫時壓接。

於暫時壓接處理時，控制部50驅動膜移動機構30，使蓋膜110移動至退避位置。所謂退避位置，為於水平方向遠離供暫時壓接半導體晶片100的封裝區塊106的位置。

暫時壓接處理結束後，控制部50執行膜配置步驟。控制部50如圖4所示，驅動膜移動機構30，使蓋膜110於水平方向移動，移動至經暫時壓接的半導體晶片100的正上方且該半導體晶片100與熱壓接工具16之間的位置。繼而，控制部50藉由膜升降機構使蓋膜110下降，使蓋膜110成為與半導體晶片100的上表面大致相同的高度位置。

控制部50於圖14的時刻t0開始封裝步驟。控制部50於圖14的時刻t0使封裝頭17的本體11下降，如圖5所示般以熱壓接工具16的突部16a自蓋膜110之上開始按壓經暫時壓接的半導體晶片100。由於按壓，接著材料108於半導體晶片100的周圍滲出，一部分接著材料108於半導體晶片100的側面蔓延，到達蓋膜110的下表面。另外，由於按壓，形成於半導體晶片100的凸塊102接觸基板104的電極105。

控制部50於圖12所示的時刻t1，開始向加熱器14供給電力，藉由加熱器14使熱壓接工具16升溫。若熱壓接工具16的溫度上升，則由於熱而半導體晶片100受到加熱，接著材料108軟化。若進一步使溫度上升而達到凸塊102的熔融溫度以上，則半導體晶片100的凸塊102熔融。此時，控制部50如圖14所示，以半導體晶片100距基板104的高度於封裝後成為一定高度的方式控制封裝頭17的高度。另外，若溫度上升至接著材料108的硬化溫度，則接著材料108開始熱硬化。如此，控制部50將熱壓接工具16加熱至接著材料108的硬化溫度以上且凸塊102的熔融溫度以上的溫度T1為止。溫度T1例如亦可為300℃左右。

蓋膜110於升溫過程的期間中，由於熱壓接工具16進行的加熱，而如圖5、圖6所示的箭頭91所示般，自熱壓接工具16向外側逐漸熱膨脹。另外，蓋膜110因按壓而以稍向下凹陷的方式變形。因此，如圖6所示，蓋膜110以自熱壓接工具16的突部16a的底面的角向斜上方延伸的方式變形。

控制部50於圖12的時刻t2啟動風扇19，如圖7的箭頭92所示，開始於隔熱塊12的空氣流路13中流動冷卻空氣。冷卻空氣自空氣流路13於加熱器14的冷卻槽15中流動，自冷卻槽15向圖7的紙面垂直方向流出。藉此，加熱器14被冷卻而溫度降低，伴隨於此，熱壓接工具16的溫度亦降低，熔融的凸塊102硬化，於時刻t3完成與基板104的電極105的接合。另外，經熱硬化的接著材料108的溫度亦降低。藉此，控制部50結束封裝步驟。

若因封裝步驟中的熱壓接工具16的冷卻而熱壓接工具16的溫度逐漸降低，則蓋膜110的溫度亦逐漸降低。於是，圖6中自熱壓接工具16的突部16a的底面的角部向斜上方延伸的部分因冷卻而如圖7、圖8的箭頭93所示，向熱壓接工具16的突部16a的側面逐漸收縮。而且，若進一步冷卻，則貼附於熱壓接工具16的突部16a的側面或底面。貼附力f自圖13的時刻t2至時刻t3逐漸變大，於時刻t3，貼附力f達到f3。如此，若蓋膜110貼附於熱壓接工具16的突部16a的側面或底面，則有時於使封裝頭17上升時，蓋膜110不自熱壓接工具16脫落。

控制部50於空氣流路13中流動來自風扇19的冷卻空氣而將加熱器14冷卻，藉此將熱壓接工具16冷卻。而且，於圖12所示的時刻t3熱壓接工具16的溫度降低至溫度T3後，停止風扇19，停止向空氣流路13流入冷卻空氣。藉此，半導體晶片100的封裝結束。溫度T3例如亦可設為接著材料108開始軟化的溫度以下。藉此，可抑制下述情況，即：於熱壓接工具16的突部16a吸附保持半導體晶片100而暫時壓接於接著材料108之上時，接著材料108軟化，暫時壓接的半導體晶片100的位置偏移。

控制部50如圖14所示，於自封裝開始的時刻t0至半導體晶片100的封裝結束的時刻t3為止之間，以熱壓接工具16的高度成為一定的方式來控制封裝頭17的高度。若成為封裝步驟結束的圖14的時刻t3，則控制部50開始剝離步驟。控制部50於時刻t3驅動封裝頭17的本體11，使熱壓接工具16的高度稍許上升高度Δh，並保持其高度。

如圖9所示，若熱壓接工具16的高度升高Δh，則貼附於熱壓接工具16的突部16a的側面或底面的蓋膜110保持貼附於熱壓接工具16的突部16a的側面或底面的狀態而與熱壓接工具16一起稍許上升。於是，於蓋膜110與封裝結束的半導體晶片100的上表面之間形成稍許的間隙。

控制部50於保持熱壓接工具16的高度的狀態下，於圖12的時刻t3向加熱器14供給電力，藉由加熱器14使熱壓接工具16升溫至既定溫度T2。藉此，如圖8所示，貼附於熱壓接工具16的突部16a的側面或底面的蓋膜110如圖9、圖10所示的箭頭94般熱膨脹，離開突部16a的側面或底面。而且，如圖12、圖13的時刻t3至時刻t4般，伴隨熱壓接工具16的溫度上升，蓋膜110對熱壓接工具16的貼附力f減小。而且，若熱壓接工具16的溫度於時刻t4上升至既定溫度T2，則蓋膜110的貼附力f減小至f2。

若熱壓接工具16的溫度成為既定溫度T2，則控制部50於時刻t4停止向加熱器14供給電力，驅動封裝頭17的本體11，如圖11所示的箭頭95般使封裝頭17上升。此時，架設於一對進給輥28之間的蓋膜110保持原本的位置而不上升，由於對熱壓接工具16的貼附力f減小至f2，故而熱壓接工具16自蓋膜110剝離而與本體11一併上升。藉此，剝離步驟結束。

控制部50使封裝頭17上升後，再次啟動風扇19，將加熱器14及熱壓接工具16冷卻至溫度T3。

此處，既定溫度T2只要為於使封裝頭17上升時可使蓋膜110的貼附力f減小至蓋膜110離開熱壓接工具16的程度的溫度，則可自由設定。例如，可設為溫度T1的50%左右的溫度，亦可設定為150℃～200℃左右。

如以上所說明，實施形態的封裝裝置10於封裝半導體晶片100後，將熱壓接工具16升溫至既定溫度T2，使封裝半導體晶片100時貼附於熱壓接工具16的側面或底面的蓋膜110熱膨脹而減小對熱壓接工具16的側面或底面的貼附力f後，使封裝頭17上升，故而可於使封裝頭17上升時使熱壓接工具16自蓋膜110容易地剝離。

另外，實施形態的封裝裝置10於封裝半導體晶片100後，使封裝頭17稍許上升，於在熱壓接工具16與蓋膜110之間形成稍許的間隙的狀態下，使熱壓接工具16升溫，故而可於使熱壓接工具16升溫時減少所封裝的半導體晶片100或所硬化的接著材料108的溫度上升，可抑制所封裝的半導體晶片100或接著材料108的劣化或損傷。進而，加熱器14的熱不傳至半導體晶片100或接著材料108，故而可使熱壓接工具16及蓋膜110的溫度於短時間上升至既定溫度T2。因此，可使節拍時間不變長，並且使熱壓接工具16自蓋膜110容易地剝離。

另外，實施形態的封裝裝置10使熱壓接工具16吸附保持半導體晶片100，將半導體晶片100暫時壓接於基板104之上的接著材料108之上，然後使蓋膜110介於經暫時壓接的半導體晶片100與熱壓接工具16之間，將半導體晶片100加熱、按壓而將半導體晶片100封裝於基板104，故而無需如專利文獻1所記載的先前技術的封裝裝置般於蓋膜110開出通氣孔，可較先前技術的封裝裝置進一步縮短節拍時間。

再者，封裝裝置10中，亦可於封裝半導體晶片100後，不使封裝頭17上升而使熱壓接工具16升溫。此時亦與上文所說明同樣地，可藉由蓋膜110的熱膨脹而減小貼附力f，使熱壓接工具16自蓋膜110容易地剝離。然而，此時既定溫度T2亦可設為較前例稍更低的例如100℃～150℃左右，以可抑制所封裝的半導體晶片100或所硬化的接著材料108的熱劣化等。

以上的說明中，設封裝裝置10將半導體晶片100封裝於基板104之上進行了說明，但不限於此，亦可將半導體晶片100封裝於其他半導體晶片100之上。此時，其他半導體晶片100與基板104同樣地構成被封裝體。

10:封裝裝置 11:本體 12:隔熱塊 13:空氣流路 14:加熱器 15:冷卻槽 16:熱壓接工具 16a:突部 17:封裝頭 18:抽吸孔 19:風扇 20:接合平台 21:基台 22:膜配置機構 24:膜送出機構 28:進給輥 28a:送出輥 28b:捲取輥 29、90、91、92、93、94、95:箭頭 30:膜移動機構 32:軌道 34:移動塊 50:控制部 100:半導體晶片 102:凸塊 104:基板 105:電極 106:封裝區塊 108:接著材料 110:蓋膜 T:熱壓接工具溫度 T1、T3:溫度 T2:既定溫度 f、f1、f2:貼附力 t0、t1、t2、t3、t4:時刻 Δh:高度

圖1為表示實施形態的封裝裝置的構成的系統圖。 圖2為實施形態的封裝裝置的概略平面圖。 圖3為表示半導體晶片的暫時壓接動作的側面圖。 圖4為表示使蓋膜介於經暫時壓接的半導體晶片與熱壓接工具之間的狀態的側面圖。 圖5為表示封裝半導體晶片時的升溫動作的側面圖。 圖6為表示圖5的A部的詳細的側面圖。 圖7為表示封裝半導體晶片時的冷卻動作的側面圖。 圖8為表示圖7的B部的詳細的側面圖。 圖9為表示封裝後的升溫動作的側面圖。 圖10為表示圖9所示的C部的詳細的側面圖。 圖11為表示於升溫動作後使封裝頭上升的狀態的側面圖。 圖12為表示熱壓接工具的溫度變化的圖表。 圖13為表示蓋膜對熱壓接工具的貼附力的變化的圖表。 圖14為表示熱壓接工具的高度的變化的圖表。

10:封裝裝置

11:本體

12:隔熱塊

13:空氣流路

14:加熱器

15:冷卻槽

16:熱壓接工具

16a:突部

17:封裝頭

18:抽吸孔

19:風扇

20:接合平台

21:基台

22:膜配置機構

24:膜送出機構

28a:送出輥

28b:捲取輥

29:箭頭

30:膜移動機構

32:軌道

34:移動塊

50:控制部

100:半導體晶片

102:凸塊

104:基板

105:電極

108:接著材料

110:蓋膜

Claims (4)

1. 一種封裝裝置，經由接著材料將半導體晶片封裝於被封裝體，且其特徵在於包括： 封裝頭，保持所述半導體晶片，於相對於所述被封裝體接近或遠離的方向移動，安裝有將所述半導體晶片按壓於所述被封裝體的熱壓接工具、及進行所述熱壓接工具的加熱和冷卻的工具加熱冷卻機構； 膜配置機構，使蓋膜移動，將所述蓋膜配置於按壓於所述被封裝體的所述半導體晶片與所述熱壓接工具之間；以及 控制部，控制所述封裝頭及所述膜配置機構的移動，並且藉由所述工具加熱冷卻機構來控制所述熱壓接工具的溫度， 所述控制部具有： 封裝設備，於所述蓋膜介於所述半導體晶片與所述熱壓接工具之間的狀態下，將所述半導體晶片按壓於所述被封裝體，並且將所述熱壓接工具加熱後加以冷卻，將所述半導體晶片封裝於所述被封裝體；以及 剝離設備，於封裝所述半導體晶片後，將所述熱壓接工具加熱後使所述封裝頭上升而自所述蓋膜剝離。
2. 如請求項1所述的封裝裝置，其中 所述剝離設備將所述半導體晶片封裝於所述被封裝體後，於使所述封裝頭稍許上升的狀態下，藉由所述工具加熱冷卻機構使所述熱壓接工具升溫至既定溫度後，使所述封裝頭上升。
3. 如請求項1或請求項2所述的封裝裝置，其中 所述熱壓接工具吸附保持所述半導體晶片， 所述封裝設備使所述熱壓接工具吸附保持所述半導體晶片，使所述封裝頭下降，經由所述接著材料將所述半導體晶片暫時壓接於所述被封裝體之上， 使所述蓋膜介於所述半導體晶片與所述熱壓接工具之間，按壓經暫時壓接的所述半導體晶片而將所述半導體晶片封裝於所述被封裝體。
4. 一種封裝方法，經由接著材料將半導體晶片封裝於被封裝體，且其特徵在於包含： 準備步驟，準備封裝裝置，所述封裝裝置包括封裝頭、工具加熱冷卻機構及膜配置機構，所述封裝頭保持所述半導體晶片，並且於相對於所述被封裝體接近或遠離的方向移動，於頂端安裝有將所述半導體晶片按壓於所述被封裝體的熱壓接工具，所述工具加熱冷卻機構安裝於所述封裝頭，進行所述熱壓接工具的加熱和冷卻，所述膜配置機構將蓋膜配置於所述半導體晶片與所述熱壓接工具之間； 膜配置步驟，於將所述半導體晶片封裝於所述被封裝體時，藉由所述膜配置機構使所述蓋膜介於所述半導體晶片與所述熱壓接工具之間； 封裝步驟，於所述蓋膜介於所述半導體晶片與所述熱壓接工具之間的狀態下，將所述半導體晶片按壓於所述被封裝體，並且將所述熱壓接工具加熱後加以冷卻，將所述半導體晶片封裝於所述被封裝體；以及 剝離步驟，於所述封裝步驟之後，將所述熱壓接工具加熱後使所述封裝頭上升而自所述蓋膜剝離。

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