JP5793473B2 - ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法 - Google Patents

ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5793473B2
JP5793473B2 JP2012161304A JP2012161304A JP5793473B2 JP 5793473 B2 JP5793473 B2 JP 5793473B2 JP 2012161304 A JP2012161304 A JP 2012161304A JP 2012161304 A JP2012161304 A JP 2012161304A JP 5793473 B2 JP5793473 B2 JP 5793473B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capillary
insulating material
heat insulating
slits
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012161304A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014022629A (ja
JP2014022629A5 (ja
Inventor
耕平 瀬山
耕平 瀬山
恭弘 千田
恭弘 千田
角谷　修
修 角谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP2012161304A priority Critical patent/JP5793473B2/ja
Priority to TW104117385A priority patent/TW201535635A/zh
Priority to TW102106499A priority patent/TWI489598B/zh
Priority to SG11201500238RA priority patent/SG11201500238RA/en
Priority to CN201380014787.0A priority patent/CN104520980B/zh
Priority to KR1020147024142A priority patent/KR101559741B1/ko
Priority to KR1020157017088A priority patent/KR20150082673A/ko
Priority to PCT/JP2013/060908 priority patent/WO2014013764A1/ja
Publication of JP2014022629A publication Critical patent/JP2014022629A/ja
Publication of JP2014022629A5 publication Critical patent/JP2014022629A5/ja
Priority to US14/597,635 priority patent/US10350692B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5793473B2 publication Critical patent/JP5793473B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/085—Cooling, heat sink or heat shielding means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/04—Heating appliances
    • B23K3/047—Heating appliances electric
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14—Heater elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • H05B3/141—Conductive ceramics, e.g. metal oxides, metal carbides, barium titanate, ferrites, zirconia, vitrous compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/26—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor mounted on insulating base
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/755—Cooling means
    • H01L2224/75502—Cooling means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head

Description

本発明は、ボンディング装置用ヒータの構造及びその冷却方法に関する。
半導体チップを基板上に実装する方法として電極にはんだバンプを形成した、はんだバンプ付電子部品を熱圧着によって基板に実装する方法や、電子部品の電極に金バンプを成形し、基板の銅電極の表面に薄いはんだの皮膜を設け、金バンプの金とはんだとを熱溶融接合する金はんだ溶融接合や、熱可塑樹脂や異方性導電膜（ＡＦＣ）等の樹脂系の接着材を使用した接合方法が用いられている。このような接合方法は、いずれも、電子部品を加熱して電極上のはんだや接着剤を溶融させた状態で圧着ツールによって電子部品を基板に押圧した後、はんだや接着材を冷却して固着させて、基板に電子部品を接合するものである。このような接合に用いられる電子部品実装装置では、はんだを溶融状態まで加熱或いは接着剤を軟化状態まで加熱するためのヒータと、接合後にはんだや接着剤を冷却する冷却手段を備え、急加熱、急速冷却を行うことが要求される。
タクトタイムを短くする上では、急加熱よりも、いかに短時間で冷却するかが問題となってくる。このため、板状のセラミックスヒータに重ね合わされる断熱材に空気流路を設け、冷却空気をセラミックスヒータの表面に流してヒータ及びヒータに取り付けられたボンディングツールを冷却する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、パルスヒータとパルスヒータに重ねあわされるベース部材の間に空間を設け、ベース部材に設けた冷却孔から吹き出す空気をパルスヒータの断熱材側の面に吹き付けてパルスヒータを急速冷却する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００２―１６０９１号公報 特開平１０―２７５８３３号公報
ところで、一般に狭い平行平板間に流体を流した場合、平行平板の表面から冷却媒体への熱伝達は、流れに垂直な方向の熱伝導が支配的で、乱流のような物資移動を伴う熱移動は非常に小さい。このため、平行平板の表面と冷却媒体との間の熱移動量を大きくするためには、平行平板間の距離、すなわち、冷却媒体中での熱伝導の距離を短くすることが重要となってくる。特に、冷却媒体に熱伝導率が小さい空気を使用した場合（例えば、０．１〜０．５Ｍｐａ空気の熱伝導率は０．０２６Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、水の０．６Ｗ／（ｍ・Ｋ）に比べて非常に小さい）には、平行平板間の距離をより狭くすることが必要となってくる。このため、特許文献１に記載された従来技術のように、平行平板間の距離が０．５ｍｍ〜２ｍｍ程度の矩形流路に空気を流して冷却しても、効果的にヒータを冷却することができないという問題がある。また、特許文献２に記載された従来技術のようにヒータの表面に空気を吹き付けることによってヒータを冷却しようとした場合には、大量の空気をベース部材に吹き付ける必要があるので、吹き出した空気によってボンディング雰囲気が乱されてしまうという問題があった。
本発明は、ボンディング装置用ヒータをより効果的に冷却することを目的とする。
本発明のボンディング装置用ヒータは、セラミックス製でボンディングツールが取り付けられる第一の面と、第一の面と反対側で断熱材が取り付けられ、前記第二の面に沿った方向の幅が前記第二の面に垂直方向の深さよりも小さい第二の面とを有する平板形のボンディング装置用ヒータであって、第二の面に設けられる多数の毛細スリットと、を備え、多数の毛細スリットと第二の面に取り付けられる断熱材の合わせ面とは、多数の毛細冷却流路を形成し、毛細スリットの両側面の合計面積が、第二の面上で毛細スリットが形成されている領域の面積よりも大きく、第二の面は、中央近傍に窪みが設けられ、窪みと第二の面に取り付けられる断熱材の合わせ面とは、冷却空気が流入するキャビティを形成し、多数の毛細スリットは、キャビティから側面に延びること、を特徴とする。
本発明のボンディング装置用ヒータは、セラミックス製でボンディングツールが取り付けられる第一の面と、第一の面と反対側で断熱材が取り付けられる第二の面とを有する平板形のボンディング装置用ヒータであって、第二の面に設けられ、第二の面に沿った方向の幅が第二の面に垂直方向の深さよりも小さい多数の毛細スリットと、を備え、多数の毛細スリットと第二の面に取り付けられる断熱材の合わせ面とは、多数の毛細冷却流路を形成し、毛細スリットの両側面の合計面積が、第二の面上で毛細スリットが形成されている領域の面積よりも大きく、断熱材は、合わせ面の中央近傍に第二の窪みが設けられ、第二の窪みと第二の面とは、冷却空気が流入するキャビティを形成し、多数の毛細スリットは、キャビティに連通し、対向する各側面の間に延びること、を特徴とする。
本発明のボンディング装置用ヒータの冷却方法は、セラミックス製でボンディングツールが取り付けられる第一の面と、第一の面と反対側で断熱材が取り付けられ、第二の面に沿った方向の幅が第二の面に垂直方向の深さよりも小さい第二の面とを有する平板形状で、第二の面に設けられる多数の毛細スリットと、を備え、多数の毛細スリットと第二の面に取り付けられる断熱材の合わせ面とは、多数の毛細冷却流路を形成し、毛細スリットの両側面の合計面積が、第二の面上で毛細スリットが形成されている領域の面積よりも大きく、第二の面は、中央近傍に窪みが設けられ、窪みと第二の面に取り付けられる断熱材の合わせ面とは、冷却空気が流入するキャビティを形成し、多数の毛細スリットは、キャビティから側面に延びるボンディング装置用ヒータの冷却方法であって、冷却空気流量は、毛細冷却流路出口の毛細スリット中央の冷却空気温度が毛細スリットの表面温度よりも所定の閾値だけ低い温度となる流量であること、を特徴とする。また、本発明のボンディング装置用ヒータの冷却方法は、セラミックス製でボンディングツールが取り付けられる第一の面と、第一の面と反対側で断熱材が取り付けられる第二の面とを有する平板形状で、第二の面に設けられ、第二の面に沿った方向の幅が第二の面に垂直方向の深さよりも小さい多数の毛細スリットと、を備え、多数の毛細スリットと第二の面に取り付けられる断熱材の合わせ面とは、多数の毛細冷却流路を形成し、毛細スリットの両側面の合計面積が、第二の面上で毛細スリットが形成されている領域の面積よりも大きく、断熱材は、合わせ面の中央近傍に第二の窪みが設けられ、第二の窪みと第二の面とは、冷却空気が流入するキャビティを形成し、多数の毛細スリットは、キャビティに連通し、対向する各側面の間に延びるボンディング装置用ヒータの冷却方法であって、冷却空気流量は、毛細冷却流路出口の毛細スリット中央の冷却空気温度が毛細スリットの表面温度よりも所定の閾値だけ低い温度となる流量であること、を特徴とする。
本発明は、ボンディング装置用ヒータをより効果的に冷却することができるという効果奏する。
本発明の実施形態におけるボンディング装置用ヒータの構成を示す説明図である。 本発明の実施形態におけるボンディング装置用ヒータの平面図と断面図である。 本発明の実施形態におけるボンディング装置用ヒータの毛細スリットの詳細を示す断面図である。 本発明の実施形態におけるボンディング装置用ヒータの毛細冷却流路を示す斜視図である。 従来技術によるボンディング装置用ヒータの冷却溝の詳細を示す断面図である。 本発明の実施形態におけるボンディング装置用ヒータの毛細スリット幅と熱抵抗の関係を示すグラフである。 本発明の実施形態におけるボンディング装置用ヒータの毛細冷却流路の長さと空気温度の関係を示すグラフである。 本発明の他の実施形態におけるボンディング装置用ヒータの構成を示す説明図である。 本発明の他の実施形態におけるボンディング装置用ヒータの平面図と断面図である。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態のボンディング装置用ヒータについて説明する。図１に示すように、本実施形態のボンディング装置用ヒータ３０は、平板形の本体３１と、ボンディングツール４０が取り付けられる第一の面である下面３１ｂと、断熱材２０が取り付けられる第二の面である上面３１ａとを備えている。上面３１ａの中央近傍には略直方体の窪み３４が設けられ、本体３１には窪み３４から側面３３に延びる多数の毛細スリット３５が設けられている。この窪み３４と上面３１ａに合わせられる断熱材２０の合わせ面２１とは、冷却空気が流入するキャビティ３６を形成し、多数の毛細スリット３５と上面３１ａに取り付けられる断熱材２０の合わせ面２１とは、キャビティ３６から側面３３に延びる多数の毛細冷却流路３７を形成している。
断熱材２０の上部には、ステンレス製のベース部材１０が取り付けられており、このベース部材１０は、図示しないボンディング装置のボンディングヘッドに取り付けられ、ボンディングヘッドに内蔵されている上下方向の駆動装置によりベース部材１０と断熱材２０とボンディング装置用ヒータ３０とボンディングツール４０とが一体となって上下方向に移動する。
ボンディング装置用ヒータ３０は、例えば、窒化アルミなどのセラミックスの内部に白金あるいはタングステンなどにより構成された発熱抵抗体を埋め込んだものである。また、断熱材２０は、ボンディング装置用ヒータ３０の熱をベース部材１０に伝えないようにするもので、例えば、アドセラム（登録商標）等のセラミックス製である。
図２を参照しながらボンディング装置用ヒータ３０と断熱材２０の構造について詳細に説明する。図２（ａ）は、ボンディング装置用ヒータ３０の上面３１ａを示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すＡ−Ａの断面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）に示すＢ−Ｂの断面図である。
図２（ａ）に示すように、ボンディング装置用ヒータ３０の上面３１ａの上下方向の中央部には、２つの窪み３４が設けられており、各窪み３４の上下方向の壁面から各側面３３に向かって本体３１の中に多数の毛細スリット３５が延びている。本実施形態のボンディング装置用ヒータ３０では、各窪み３４の各上下方向の壁から本体３１の上下方向の各側面３３に向かってそれぞれ６３本の毛細スリット３５が延びている。従って、図２（ａ）に示す上面３１ａには、合計６３×２×２＝２５２本の毛細スリット３５が形成されている。また、各毛細スリット３５の長さはＬ1である。毛細スリット３５は、例えば、ダイシング装置によって切削することによって形成してもよい。
図３に示すように各毛細スリット３５の幅Ｗ1は０．０５ｍｍ、毛細スリット３５の間の壁３８の厚さＤ1は０．１ｍｍ、毛細スリット３５の深さＨ1は、０．３ｍｍである。このように、毛細スリット３５は、幅Ｗ1が深さＨ1よりも小さく、本実施形態では、幅Ｗ1に対する深さＨ1の比率（深さＨ1／幅Ｗ1）＝(０．３／０．０５)＝６．０となっている。また、窪み３４の深さは毛細スリット３５と同様の０．３ｍｍの深さとなっている。
図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すように、本体３１の上面３１ａには断熱材２０が重ねあわされている。断熱材２０の合わせ面２１は平面であり、上面３１ａに設けられた窪み３４、毛細スリット３５の周囲の面と密着している。このため、図２（ｂ）に示すように、本体３１の上面３１ａに断熱材２０の合わせ面２１が重ねあわされると、略直方体の窪み３４の上側の解放面及び毛細スリット３５の上側の解放面が閉じられ、各窪み３４と合わせ面２１とは略直方体の各キャビティ３６を形成する。同様に図２（ｃ）に示すように、多数の毛細スリット３５と合わせ面２１は、上下方向に細長い多数の毛細冷却流路３７を形成する。また、図２（ｂ）に示すように、断熱材２０には、各キャビティ３６にそれぞれ連通する２つの冷却空気孔２５が設けられている。そして、各冷却空気孔２５に供給された冷却空気は、図２（ｂ）の下向き矢印で示すように、冷却空気孔２５からキャビティ３６に流入した後、各キャビティ３６から多数の毛細冷却流路３７に流入し、図２（ａ）に示す上下方向の矢印ように、各側面３３側から外部に流出し、ボンディング装置用ヒータ３０を冷却する。
図４に示すように、本実施形態のボンディング装置用ヒータ３０の毛細冷却流路３７は、幅Ｗ1、深さＨ1、長さＬ1の矩形断面の流路であり、冷却空気は、キャビティ３６に連通している入口３７１から流路に入り、側面３３の上にある出口３７２から流出する。毛細冷却流路３７の幅Ｗ1は０．０５ｍｍと非常に狭くなっている一方、その深さＨ1は０．３ｍｍと幅Ｗ1の６倍にもなっていることから、毛細冷却流路３７の中を流れる空気の流れは狭い平行平板間の流れとなり、ボンディング装置用ヒータ３０の本体３１と空気との熱交換は毛細冷却流路３７の両側面３７ａを構成する毛細スリット３５の両側面３５ａが支配的で毛細冷却流路３７の底面３７ｂを構成する毛細スリット３５の底面３５ｂはほとんど熱交換に寄与しなくなる。本実施形態のボンディング装置用ヒータ３０では毛細冷却流路３７の数は２５２であることから、有効熱交換面積は、次のようになる。
有効熱交換面積
＝毛細スリット３５の両側面３５ａの面積＝Ｈ1×Ｌ1×２×毛細冷却流路３７の数
＝Ｈ1×Ｌ1×５０４
となる。
また、毛細冷却流路３７の全流路断面積は、
全流路断面積
＝Ｗ1×Ｈ1×毛細冷却流路３７の数＝Ｗ1×Ｈ1×５０４
となる。
一方、図５に示すように、断熱材２０の合わせ面２１に本実施形態の毛細冷却流路３７の全流路断面積と同様の断面積を持つ冷却空気流路２６を形成した場合を考える。図５に示す例では、冷却空気流路２６は、図中の横方向には仕切りが無い流路として形成されている。この場合、２つの毛細冷却流路３７の幅Ｗ1と壁３８の厚さＤ1の合計長さ、すなわち毛細冷却流路３７の２ピッチ分の幅Ｗ2は、（０．０５＋０．１）×２＝０．３ｍｍで毛細冷却流路３７の深さＨ1と同様であることから、冷却空気流路２６の高さＨ2を毛細冷却流路３７の幅Ｗ1の２倍の０．１ｍｍとすれば、両者の流路断面積は同一となる。そして、図５に示す幅Ｗ2の冷却空気流路２６の有効熱交換領域は冷却空気流路２６の上面３１ａに面する底面２６ｂのみであり、側面２６ａはほとんど熱交換に寄与しないから、有効熱交換面積は、Ｗ2×Ｌ1であるのに対し、幅Ｗ2の部分の毛細冷却流路３７の有効熱交換面積は、Ｈ1×Ｌ1×２（両面）×２（２流路）となる。ここで、Ｗ2＝Ｈ1であることから、幅Ｗ2の部分の毛細冷却流路３７の有効熱交換面積は、幅Ｗ2の冷却空気流路２６の有効熱交換面積の４倍となることとなる。
また、毛細冷却流路３７を構成する毛細スリット３５の両側面３５ａの各表面から冷却空気への熱伝達は、流れに垂直な方向の熱伝導が支配的で、乱流のような物資移動を伴う熱移動は非常に小さくなる。このため、図６に示すように、熱移動の際の熱抵抗は毛細スリット３５の幅Ｗの大きさが大きくなると増大する。
従って、図１から図４を参照して説明した本実施形態のボンディング装置用ヒータ３０の毛細冷却流路３７は、図５を参照して説明した従来技術による冷却空気流路２６の４倍の有効熱交換面積を有し、冷却空気流路２６よりも熱抵抗が少ないことから、より大きな熱交換を行うことができ、より効果的にボンディング装置用ヒータ３０を冷却することができる。
図７に示す様に、本実施形態のボンディング装置用ヒータ３０の毛細冷却流路３７の内部の温度は、毛細冷却流路３７の流れ方向の位置と空気の流量によって変化する。図７（ａ）は、毛細冷却流路３７の幅方向中央の長手方向距離に対する空気温度の変化を示すグラフであり、図７（ｂ）は毛細冷却流路３７中の空気温度が壁面（毛細スリット３５の壁面）の温度Ｔ2となる位置を示す図である。空気流量が少ない場合には、図７（ａ）の線ａ、図７（ｂ）の線ｐに示す様に、毛細冷却流路３７の入口３７１に温度Ｔ1で流入した空気の温度は急速に上昇し、流路の前半で毛細冷却流路３７の壁面（毛細スリット３５の壁面）の温度Ｔ２まで上昇してしまい、そのまま出口３７２から流出する。この場合、流路の後半では空気温度が壁面の温度Ｔ2に達してしまっているので、本体３１から熱を奪うことができなくなってしまい、冷却能力が十分に発揮できていない。
逆に、流量が多い場合には、図７（ａ）の線ｃ、図７（ｂ）の線ｒに示す様に、入口３７１に温度Ｔ1で流入した空気は、温度が壁面の温度Ｔ2の半分程度の温度で出口３７２から外部に流出していく。この場合、毛細冷却流路３７の長手方向全般に渡って空気と壁面（毛細スリット３５の壁面）との温度差が大きいので、冷却能力は大きくなるが、冷却空気流量のわりに冷却能力は大きくならない。
そこで、本実施形態のボンディング装置用ヒータ３０では、毛細冷却流路３７の出口３７２から流出する空気の温度が壁面（毛細スリット３５の壁面）の温度Ｔ2よりも少しだけ、あるいは所定の閾値ΔＴだけ低い温度となるように空気流量を調整する。この流量は、試験などによって予め決めておき、その流量となるように冷却空気孔２５に供給する空気の圧力を調整したり、冷却空気孔２５の入り口側に設けた流量調節弁あるいはレギュレータによって流量を調節したりするようにしてもよい。このように冷却空気流量を調整することによって少ない冷却空気流量で効果的にボンディング装置用ヒータ３０を冷却することができる。
図８から図９を参照して本発明の他の実施形態について説明する。先に図１から図７を参照して説明した実施形態と同様の部分には同様の符号を付して説明は省略する。図８に示すように、本実施形態では、断熱材２０の合わせ面２１の中央近傍に第二の窪みである窪み１３４が設けられ、図９（ａ）に示す様に、本体３１に設けられた毛細スリット３５は、一方の側面３３から対抗する他方の側面３３まで延びている。窪み１３４には、冷却空気孔２５が接続されている。毛細スリット３５の本数、幅、深さは先に図１から７を参照して説明した実施形態と同様である。
図８、図９（ｂ）に示す様に、断熱材２０の合わせ面２１を本体３１の上面３１ａに合わせると、断熱材２０の合わせ面２１に設けられた窪み１３４は、本体３１の上面３１ａの毛細スリット３５が設けられていない面に密着し、冷却空気孔２５からの空気が入り込むキャビティ１３６を構成する。図９（ｃ）に示すように、スリット３５と断熱材２０の合わせ面２１とは毛細冷却流路３７を構成する。図９（ａ）に示す様に、毛細冷却流路３７の長さはＬ1である。また、図９（ｂ）に示す様に、キャビティ１３６の下面は多数のスリット３５の上側の開放端と連通している。そして、冷却空気孔２５からキャビティ１３６に入った空気は、キャビティ１３６から下側のスリット３５に流入した後、図９（ａ）に示すように、毛細冷却流路３７を側面３３に向って流れ、ボンディング装置用ヒータ３０を冷却する。
本実施形態は、先に図１から図７を参照して説明した実施形態と同様の効果に加え、セラミックス製の本体３１の加工が簡単であり、より簡便な構成とすることができるという効果を奏する。
以上説明した実施形態では、毛細スリット３５の幅Ｗ1は０．０５ｍｍとして説明したが、毛細スリット３５の幅Ｗ1は０．５ｍｍ〜０．０１ｍｍの範囲であれば自由に選択してもよい。０．１ｍｍ〜０．０２ｍｍの範囲であればより好ましく、０．０５ｍｍ〜０．０２ｍｍの範囲であれば更に好ましい。また、毛細スリット３５の深さＨ1は、０．３ｍｍ、毛細スリット３５の幅Ｗ1と毛細スリット３５の深さＨ1の比率は１：６として説明したが、毛細スリット３５の深さＨ1は毛細スリット３５の幅Ｗ1よりも深ければよく、例えば、１．０ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲で自由に選択してもよい。また、毛細スリット３５の幅Ｗ1と毛細スリット３５の深さＨ1の比率は１：６に限られず、１：３〜１：１０の範囲であれば自由に選択できる。
１０ ベース部材、２０ 断熱材、２１ 合わせ面、２５ 冷却空気孔、２６ 冷却空気流路、３０ ボンディング装置用ヒータ、３１ 本体、３１ａ 上面、３１ｂ 下面、３３ 側面、３４，１３４ 窪み、３５ 毛細スリット、３５ａ，３７ａ 側面、３５ｂ，３７ｂ 底面、３６，１３６ キャビティ、３７ 毛細冷却流路、３８ 壁、４０ ボンディングツール、３７１ 入口、３７２ 出口。

Claims (4)

  1. セラミックス製でボンディングツールが取り付けられる第一の面と、前記第一の面と反対側で断熱材が取り付けられる第二の面とを有する平板形のボンディング装置用ヒータであって、
    前記第二の面に設けられ、前記第二の面に沿った方向の幅が前記第二の面に垂直方向の深さよりも小さい多数の毛細スリットと、を備え、
    多数の前記毛細スリットと前記第二の面に取り付けられる前記断熱材の合わせ面とは、多数の毛細冷却流路を形成し、
    前記毛細スリットの両側面の合計面積が、前記第二の面上で前記毛細スリットが形成されている領域の面積よりも大きく、
    前記第二の面は、中央近傍に窪みが設けられ、
    前記窪みと前記第二の面に取り付けられる前記断熱材の合わせ面とは、冷却空気が流入するキャビティを形成し、
    多数の前記毛細スリットは、前記キャビティから側面に延びること、を特徴とするボンディング装置用ヒータ。
  2. セラミックス製でボンディングツールが取り付けられる第一の面と、前記第一の面と反対側で断熱材が取り付けられる第二の面とを有する平板形のボンディング装置用ヒータであって、
    前記第二の面に設けられ、前記第二の面に沿った方向の幅が前記第二の面に垂直方向の深さよりも小さい多数の毛細スリットと、を備え、
    多数の前記毛細スリットと前記第二の面に取り付けられる前記断熱材の合わせ面とは、多数の毛細冷却流路を形成し、
    前記毛細スリットの両側面の合計面積が、前記第二の面上で前記毛細スリットが形成されている領域の面積よりも大きく、
    前記断熱材は、前記合わせ面の中央近傍に第二の窪みが設けられ、
    前記第二の窪みと前記第二の面とは、冷却空気が流入するキャビティを形成し、
    多数の前記毛細スリットは、前記キャビティに連通し、対向する各側面の間に延びること、を特徴とするボンディング装置用ヒータ。
  3. セラミックス製でボンディングツールが取り付けられる第一の面と、前記第一の面と反対側で断熱材が取り付けられる第二の面とを有する平板形状で、前記第二の面に設けられ、前記第二の面に沿った方向の幅が前記第二の面に垂直方向の深さよりも小さい多数の毛細スリットと、を備え、多数の前記毛細スリットと前記第二の面に取り付けられる前記断熱材の合わせ面とは、多数の毛細冷却流路を形成し、前記毛細スリットの両側面の合計面積が、前記第二の面上で前記毛細スリットが形成されている領域の面積よりも大きく、前記第二の面は、中央近傍に窪みが設けられ、前記窪みと前記第二の面に取り付けられる前記断熱材の合わせ面とは、冷却空気が流入するキャビティを形成し、多数の前記毛細スリットは、前記キャビティから側面に延びるボンディング装置用ヒータの冷却方法であって、
    冷却空気流量は、前記毛細冷却流路出口の毛細スリット中央の冷却空気温度が前記毛細スリットの表面温度よりも所定の閾値だけ低い温度となる流量であること、
    を特徴とする冷却方法。
  4. セラミックス製でボンディングツールが取り付けられる第一の面と、前記第一の面と反対側で断熱材が取り付けられる第二の面とを有する平板形状で、前記第二の面に設けられ、前記第二の面に沿った方向の幅が前記第二の面に垂直方向の深さよりも小さい多数の毛細スリットと、を備え、多数の前記毛細スリットと前記第二の面に取り付けられる前記断熱材の合わせ面とは、多数の毛細冷却流路を形成し、前記毛細スリットの両側面の合計面積が、前記第二の面上で前記毛細スリットが形成されている領域の面積よりも大きく、前記断熱材は、前記合わせ面の中央近傍に第二の窪みが設けられ、前記第二の窪みと前記第二の面とは、冷却空気が流入するキャビティを形成し、多数の前記毛細スリットは、前記キャビティに連通し、対向する各側面の間に延びるボンディング装置用ヒータの冷却方法であって、
    冷却空気流量は、前記毛細冷却流路出口の毛細スリット中央の冷却空気温度が前記毛細スリットの表面温度よりも所定の閾値だけ低い温度となる流量であること、
    を特徴とする冷却方法。
JP2012161304A 2012-07-20 2012-07-20 ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法 Active JP5793473B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012161304A JP5793473B2 (ja) 2012-07-20 2012-07-20 ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法
TW102106499A TWI489598B (zh) 2012-07-20 2013-02-25 A heater for a bonding device and a cooling method thereof
TW104117385A TW201535635A (zh) 2012-07-20 2013-02-25 接合裝置用加熱器及其冷卻方法
CN201380014787.0A CN104520980B (zh) 2012-07-20 2013-04-11 接合装置用加热器及其冷却方法
KR1020147024142A KR101559741B1 (ko) 2012-07-20 2013-04-11 본딩 장치용 히터 및 그 냉각 방법
KR1020157017088A KR20150082673A (ko) 2012-07-20 2013-04-11 본딩 장치용 히터 및 그 냉각 방법
SG11201500238RA SG11201500238RA (en) 2012-07-20 2013-04-11 Heater for bonding apparatus and method of cooling the same
PCT/JP2013/060908 WO2014013764A1 (ja) 2012-07-20 2013-04-11 ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法
US14/597,635 US10350692B2 (en) 2012-07-20 2015-01-15 Heater for bonding apparatus and method of cooling the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012161304A JP5793473B2 (ja) 2012-07-20 2012-07-20 ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015050779A Division JP2015109485A (ja) 2015-03-13 2015-03-13 ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法
JP2015127628A Division JP6149241B2 (ja) 2015-06-25 2015-06-25 ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014022629A JP2014022629A (ja) 2014-02-03
JP2014022629A5 JP2014022629A5 (ja) 2014-10-23
JP5793473B2 true JP5793473B2 (ja) 2015-10-14

Family

ID=49948601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012161304A Active JP5793473B2 (ja) 2012-07-20 2012-07-20 ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10350692B2 (ja)
JP (1) JP5793473B2 (ja)
KR (2) KR20150082673A (ja)
CN (1) CN104520980B (ja)
SG (1) SG11201500238RA (ja)
TW (2) TW201535635A (ja)
WO (1) WO2014013764A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9093549B2 (en) * 2013-07-02 2015-07-28 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Bond heads for thermocompression bonders, thermocompression bonders, and methods of operating the same
US9659902B2 (en) * 2014-02-28 2017-05-23 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Thermocompression bonding systems and methods of operating the same
JP6176542B2 (ja) * 2015-04-22 2017-08-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品ボンディングヘッド
JP6529865B2 (ja) * 2015-08-31 2019-06-12 株式会社イチネンジコー ヒータ
JP6457905B2 (ja) * 2015-08-31 2019-01-23 株式会社イチネンジコー ヒータ
JP6836317B2 (ja) * 2015-10-16 2021-02-24 東レエンジニアリング株式会社 ボンディングヘッドおよび実装装置
CN109196629B (zh) * 2016-03-24 2021-12-07 株式会社新川 接合装置
CN107825011A (zh) * 2017-11-10 2018-03-23 普尔思（苏州）无线通讯产品有限公司 一种能够控制温度的焊接系统
JP6680930B2 (ja) * 2019-05-15 2020-04-15 株式会社イチネンジコー ヒータ
TWI791287B (zh) * 2021-09-16 2023-02-01 日商新川股份有限公司 封裝裝置以及封裝方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5592363A (en) 1992-09-30 1997-01-07 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus
US5453641A (en) * 1992-12-16 1995-09-26 Sdl, Inc. Waste heat removal system
JP3255871B2 (ja) * 1997-03-31 2002-02-12 住友大阪セメント株式会社 パルスヒーター及び半導体チップ実装ボードの製法
JPH11204994A (ja) 1998-01-14 1999-07-30 Hitachi Ltd 素子搭載装置
JP2000277567A (ja) * 1999-03-25 2000-10-06 Ngk Insulators Ltd ボンディング用ヒータ
US6414271B2 (en) 2000-05-25 2002-07-02 Kyocera Corporation Contact heating device
JP2002016091A (ja) 2000-06-29 2002-01-18 Kyocera Corp 接触加熱装置
JP2002076102A (ja) * 2000-08-31 2002-03-15 Ibiden Co Ltd セラミック基板
JP3801966B2 (ja) * 2002-07-31 2006-07-26 京セラ株式会社 加熱装置
US20070125526A1 (en) 2005-12-02 2007-06-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Cooling device for electronic components
JP2007180505A (ja) 2005-12-02 2007-07-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の冷却装置
US20070131659A1 (en) * 2005-12-09 2007-06-14 Durocher Kevin M Method of making an electronic device cooling system
JP4640170B2 (ja) * 2005-12-28 2011-03-02 株式会社豊田自動織機 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置
JP2007242724A (ja) * 2006-03-06 2007-09-20 Seiko Epson Corp マイクロチャンネル構造体、マイクロチャンネル構造体の製造方法及び電子機器
JP2007329306A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱圧着装置
US8593812B2 (en) * 2009-05-11 2013-11-26 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Heat exchanger, semiconductor device, method for manufacturing the heat exchanger, and method for manufacturing the semiconductor device
US8637794B2 (en) * 2009-10-21 2014-01-28 Lam Research Corporation Heating plate with planar heating zones for semiconductor processing
JP4808283B1 (ja) * 2010-06-30 2011-11-02 株式会社新川 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
US8633423B2 (en) * 2010-10-14 2014-01-21 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for controlling substrate temperature in a process chamber
WO2013095362A1 (en) * 2011-12-20 2013-06-27 Intel Corporation High performance transient uniform cooling solution for thermal compression bonding process

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014013764A1 (ja) 2014-01-23
KR101559741B1 (ko) 2015-10-13
KR20140128380A (ko) 2014-11-05
JP2014022629A (ja) 2014-02-03
TW201405731A (zh) 2014-02-01
US10350692B2 (en) 2019-07-16
KR20150082673A (ko) 2015-07-15
TW201535635A (zh) 2015-09-16
CN104520980B (zh) 2017-07-07
TWI489598B (zh) 2015-06-21
SG11201500238RA (en) 2015-03-30
CN104520980A (zh) 2015-04-15
US20150183040A1 (en) 2015-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5793473B2 (ja) ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法
KR102228798B1 (ko) 가열가능 및 냉각가능 흡인 부재를 갖춘 본딩 헤드
US11508688B2 (en) Bonding apparatus including a heater and a cooling flow path used for stacking a plurality of semiconductor chips
US20100081191A1 (en) Anisotropic heat spreader for use with a thermoelectric device
US8938880B2 (en) Method of manufacturing an integrated cold plate for electronics
JP6047724B2 (ja) ボンディング装置用ヒータ、ボンディング装置用ヒータ組立体及びボンディング装置
JP6149241B2 (ja) ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法
JP2015109485A (ja) ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法
JP6850854B2 (ja) ボンディングヘッドおよび実装装置
JP5592029B2 (ja) 酸化防止ガス吹き出しユニット
US8916964B2 (en) Semiconductor device and method of producing same
JP6836317B2 (ja) ボンディングヘッドおよび実装装置
TWI743241B (zh) 助焊系統、包括助焊系統的接合機及其操作方法
JP6632856B2 (ja) ボンディングヘッドおよび実装装置
TWI751971B (zh) 用於半導體裝置測試之設備及方法以及半導體裝置測試系統
US10192847B2 (en) Rapid cooling system for a bond head heater
JP6893003B2 (ja) 冷却器、半導体モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140815

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20140827

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140909

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20141010

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141021

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150203

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150313

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20150326

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20150424

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150625

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150810

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5793473

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250