KR960009093B1 - 테이프 반송장치 - Google Patents

테이프 반송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960009093B1
KR960009093B1 KR1019920012291A KR920012291A KR960009093B1 KR 960009093 B1 KR960009093 B1 KR 960009093B1 KR 1019920012291 A KR1019920012291 A KR 1019920012291A KR 920012291 A KR920012291 A KR 920012291A KR 960009093 B1 KR960009093 B1 KR 960009093B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
clamper
tape
lower clamper
bonding
upper clamper
Prior art date
Application number
KR1019920012291A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930003239A (ko
Inventor
기미하루 사또오
Original Assignee
아라이 가즈오
가부시끼가이샤 신가와
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아라이 가즈오, 가부시끼가이샤 신가와 filed Critical 아라이 가즈오
Publication of KR930003239A publication Critical patent/KR930003239A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960009093B1 publication Critical patent/KR960009093B1/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H20/00Advancing webs
    • B65H20/16Advancing webs by web-gripping means, e.g. grippers, clips
    • B65H20/18Advancing webs by web-gripping means, e.g. grippers, clips to effect step-by-step advancement of web
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00Handled material; Storage means
    • B65H2701/10Handled articles or webs
    • B65H2701/19Specific article or web
    • B65H2701/1942Web supporting regularly spaced non-adhesive articles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Advancing Webs (AREA)

Abstract

내용없음.

Description

테이프 반송장치
제 1 도는 본 발명의 1실시예를 나타내는 일부단면 정면도,
제 2 도는 제 1 도의 평면도,
제 3 도는 제 1 도의 A-A선 단면도,
제 4 도는 제 2 도의 B-B선 단면도,
제 5 도는 제 3 도의 C-C선 단면확대도,
제 6 도는 제 5 도의 D-D선 단면도,
제 7 도는 제 5 도의 E-E선 단면도,
제 8 도는 제 5 도의 F-F선 단면도,
제 9 도는 하부부재의 평면도,
제 10 도는 하부클램프판의 평면도,
제 11 도는 상부부재의 평면도,
제 12 도는 제 11 도의 G-G선 단면도,
제 13 도는 제 11 도의 H-H선 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
4 : 상부클램퍼 지지아암 5 : 하부클램퍼 지지아암
8 : 캠축 10A,11A : 하부클램퍼용 캠
10B,11B : 상부클램퍼용 캠 22A,22B,23A,23B : 캠 종동자 지지아암
28A,28B,29A,29B : 스프링 41 : 웜휠
42 : 벨트 44 : 모우터
45 : 웜 50 : 상부클램퍼 유지판
51 : 상부클램퍼 54 : 하부클램퍼
56 : 하부클램퍼 유지부재 90 : 테이프
[산업상의 이용분야]
본 발명은 테이프 클램프기구를 구비한 테이프 반송장치에 관한 것이다.
[종래의 기술]
종래의 테이프 클램프기구는 예컨대 일본국 특공평 2-1372호 공보, 동 특공 평2-273949호 공보에 개시된 바와 같이 상부클램퍼(본드가이드 라고도 한다)는 고정되고 하부클램퍼만이 상하로 움직여 테이프를 클램프하는 구조로 되어 있다.
그런데 반도체장치의 제조에 사용하는 탭(tab) 테이프는 두께가 약 50 내지 125μm 정도인 수지 테이프상에 동박(銅箔)을 도금하고 있기 때문에 대단히 힘, 비틀림, 팽윤등이 크다. 그래서 테이프에 반도체 펠릿 또는 범프단체(單體) 등을 본딩하는 본딩부에 있어서는 테이프에 어느 정도의 장력을 가하여 평탄면에 가까운 상태로 하여 본딩 및 반송을 행하고 있다.
[발명이 해결하려고 하는 과제]
상기 종래기술은 테이프에 장력을 가하여 상부클램퍼에 접촉시킨 상태로 테이프를 반송하므로 이 반송시에 테이프 윗면에 손상등이 생긴다고 하는 문제점이 있었다.
그런데 테이프에는 이 테이프 아래면에 반도체 펠릿 또는 범프단체의 윗면이 본딩된다. 그런데도 상기 종래기술은 테이프의 윗면을 상부클램퍼의 아래면 즉, 테이프의 윗면을 위치결정하여 본딩하므로, 본딩품질이 열악하다고 하는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 손상의 발생을 방지할 수 있는 데이프 반송장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은 손상의 발생을 방지할 수 있는 동시에 본딩품질의 향상이 도모되는 테이프 반송장치를 제공하는 것에 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1 수단은 상부클램퍼와 하부클램퍼로 테이프를 클램프하는 테이프 클램프기구를 구비한 테이프 반송장치에 있어서, 상기 상부클램퍼와 상기 하부클램퍼를 함께 상하 구동시키도록 구성하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 2 수단은 상기 제 1 수단에 있어서의 상부클램퍼 및 하부클램퍼를 하나의 구동원에 의해 구동되도록 구성하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 3 수단은 상기 제 1 수단에 있어서의 상부클램퍼 및 하부클램퍼를 캠으로 강제적으로 상승시키고, 스프링의 가압력으로 하강시키도록 구성하며, 테이프 클램프시에는 하부클램퍼가 상승한 후에 상부클램퍼가 하강하고, 테이프 반송시에는 상부클램퍼가 상승한 후에 하부클램퍼가 하강하는 구성으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
[작용]
제 1 의 수단에 의하면 상부클램퍼 및 하부클램퍼는 상하로 구동되므로, 테이프 반송시에는 테이프를 클램프하고 있는 상부클램퍼 및 하부클램퍼를 후퇴, 즉 상부클램퍼를 상승, 하부클램퍼를 하강시킨다. 이것에 의해 테이프 반송시에는 테이프의 윗면 및 아래면이 상부클램퍼 및 하부클램퍼에 접촉하는 일이 없으므로 테이프에 손상이 발생하는 것이 방지된다.
제 2 의 수단에 의하면 상부클램퍼 및 하부클램퍼는 하나의 구동원에 의해 구동되므로 상부클램퍼 및 하부클램퍼를 구동시키는 구동부재등의 부품이 적게들고 장치 원가의 경감을 도모할 수 있다.
제 3 의 수단에 의하면 테이프 클램프시에는 하부클램퍼가 캠으로 강제적으로 상승하게 되어 테이프의 본딩레벨을 결정한다. 그후, 상부클램퍼가 하강하여 스프링의 가압력으로 테이프를 하부클램퍼에 가압한다. 이와 같이 테이프의 본딩레벨을 하부클램퍼의 윗면에서 결정하므로 본딩정밀도가 향상한다. 또 본딩후에는 상부클램퍼가 상승한 후에 하부클램퍼가 하강한다. 즉 상부클램퍼가 테이프를 가압하는 스프링의 가압력을 해제시킨 후에 하부클램퍼가 하강하므로 테이프에 여력이 가해지지 않고, 테이프가 변형되는 일이 없다.
[실시예]
이하 본 발명의 1실시예를 도면에 의해 설명한다.
제 1 도 및 제 2 도에 도시한 바와 같이 지지판(1)은 양쪽이 아래쪽으로 뻗은 측판부(1a,1b)를 가지며, 측판부(1a,1b)에는 각각 수직으로 배열설치된 상하이동용 크로스로울러가이드(2,3)가 고정되어 있다.
상하이동용 크로스로울러가이드(2,3)에는 이 상하이동용 크로스로울러가이드(2,3)를 따라 상하이동이 가능하게 상부클램퍼 지지아암(4)과 하부클램퍼 지지아암(5)이 끼워넣어져 있다. 또 지지판(1)의 측판부(1a,1b)에는 베어링 홀더(6,7)가 고정되어 있고, 베어링홀더(6,7)에는 캠축(8)이 회전이 자유롭게 지지되어 있다.
제 1 도, 제 2 도 및 제 4 도에 도시한 바와 같이 캠축(8)에는 좌우 양쪽부분에 하부클램퍼용 캠(10A,11A)이, 하부클램퍼용 캠(10A,11A)의 안쪽부분에 상부클램퍼용 캠(10B,11B) 이, 상부클램퍼용 캠(10B,11B)의 안쪽부분에 풀리(12)가 각각 고정되어 있다.
또 캠축(8)의 오른쪽끝에는 손잡이(13)가 고정되어 있고, 손잡이(13)를 돌림으로써 캠축(8)을 수동으로 돌릴 수 있도록 되어 있다. 또 캠축(8)의 손잡이(13) 안쪽부분에는 검출캠(14)이 고정되어 있고, 검출캠(14)에는 원점을 나타내는 원점홈(14a)이 형성되어 있다. 검출캠(14)에 대응하여 2개의 광센서(15,16)가 180도의 위치로 배열설치되어 측판부(1b)에 고정되어 있다.
상기 하부클램퍼용 캠(10A,11A) 및 상부클램퍼용 캠(10B,11B)의 윗면에 대응하여 각각 캠종동자(20A,21A 및 20B,21B)가 배열설치되어 있고, 캠 종동자(20A,21A)는 상기 하부클램퍼 지지아암(5)에 고정된 캠종동자 지지아암(22A,23A)에 회전이 자유롭게 지지되어 있고, 캠 종동자(20B,21B)는 상기 상부클램퍼 지지아암(4)에 고정된 캠종동자 지지아암(22B,23B)에 회전이 자유롭게 지지되어 있다.
그리고 캠종동자(20A,21A)는 하부클램퍼용 캠(10A,11A)에 압접하도록 하부클램퍼 지지아암(5)에 고정된 스프링 걸이핀(24A,25A)과, 측판부(1a,1b)에 고정된 스프링 걸이핀(26A,27A)에는 스프링(28A,29A)이 걸려있다. 캠 종동자(20B,21B)에도 동일하게 상부클램퍼용 캠(10B,11B)에 압접되도톡 상부클램퍼 지지아암(4)에 고정된 스프링 걸이핀(24B,25B)과 측판부(1a,1b)에 고정된 스프링 걸이판(26B,27B)에는 스프링(28B,29B)이 걸려 있다.
제 1 도, 제 2 도 및 제 3 도에 도시한 바와 같이 측판부(1a,1b)의 하단쪽은 지지봉(35,36)을 통하여 베이스판(37)에 고정되어 있다. 상기 풀리(12)의 아래쪽에는 상기 캠축(8)과 평행으로 구동축(38)이 배열설치되어 있고, 구동축(38)은 상기 베이스판(37)에 고정된 베어링홀더(39)에 회전이 자유롭게 지지되어 있다.
구동축(38)에는 풀리(40) 및 웜휠(41)이 고정되어 있고, 풀리(40)와 상기 풀리(12)에는 벨트(42)가 걸쳐 걸려있다. 상기 베이스판(37)에는 모우터 지지판(43)을 통하여 모우터(44)가 고정되어 있고, 모우터(44)의 출력축에는 상기 웜휠(41)에 맞물리는 웜(45)이 고정되어 있다.
따라서 모우터(44)를 시동시키면, 웜(45), 웜휠(41)을 통하여 구동축(38)이 회전되고, 구동축(38)의 회전은 풀리(40), 벨트(42), 풀리(12)를 통하여 캠축(8)에 전달된다. 캠축(8)이 회전하면 하부클램퍼용 캠(10A,11A) 및 상부클램퍼용 캠(10B,11B)의 외형선을 따라 캠종동자(20A,21A 및 20B,21B) 즉, 하부클램퍼지지아암(5) 및 상부클램퍼 지지아암(4)이 상하이동용 크로스로울러가이드(2,3)를 따라 상하이동한다.
여기서, 캠축(8)이 반회전한 경우 하부클램퍼용 캠(10A,11A)이 상승외형선을 취한 후에 상부클램퍼용캠(10B,11B)이 하강외형선을 취하도록 형성되어 있다.
또 캠축(8)이 나머지 반회전을 한 경우, 상부클램퍼용 캠(10B,11B)이 상승외형선을 취한 후에 하부클램퍼용 캠(10A,11A)이 하강 외형선을 취하도록 형성되어 있다.
상부클램퍼 지지아암(4)에는 상부클램퍼 유지판(50)이 고정되어 있고, 상부클램퍼 유지판(50)에는 상부클램퍼(51)가 나사(52)로 고정되어 있고, 상부클램퍼(51)에는 본딩창(51a)이 형성되어 있다. 제1,2,3,5,6도에 도시한 바와 같이 하부클램퍼 지지아암(5)에는 하부클램퍼 조정판(53)을 통하여 하부클램퍼(54)가 고정되어 있다.
하부클램퍼(54)는 제 5 도 내지 제 10 도에 도시한 바와 같이 하부클램퍼판(55)과 하부클램퍼 유지부재(56)로 형성되어 있다. 하부클램퍼 유지부재(56)는 다시 상부부재(57)와 하부부재(58)로 형성되어 있고 나사(59)에 의해 일체로 고정되어 있다.
하부클램퍼판(55)은 두께가 0.3 내지 0.5mm 정도인 열변형이 적은 금속, 예컨대 인바(invar)재 등으로 형성되며, 상기 상부클램퍼(51)의 본딩창(51a)에 대응한 개소에 이 본딩창(51a)과 대략 같은 크기의 본딩창(55a)이 형성되어 있다.
상부부재(57)에는 상기 하부클램퍼판(55)의 본딩창(55a)에 대응한 개소에 빠짐(escape)구멍(57a)이 형성되어 있고, 하부부재(58)에는 상기 상부부재(57)의 빠짐구멍(57a)에 대응한 개소에 긴구멍(58a)이 형성되어 있다.
상부부재(57)의 윗면에는 제 11 도에 도시한 바와 같이 좌우에 흡착홈(57b,57c)이 형성되어 있고, 이 흡착홈(57b,57c)의 부분에는 아래면으로 관통한 흡착구멍(57d,57e)이 형성되어 있다. 하부부재(58)에는 제 9 도에 도시한 바와 같이 상기 흡착구멍(57d,57e)에 대응한 개소에 흡착홈(58b,58c)이 형성되어 있고, 흡착홈(58b,58c)의 부분에는 막힌 구멍으로 이루어진 흡착구멍(58d,58e)이 형성되어 있다.
흡착구멍(58d,58e)은 하부부재(58)의 내부에 형성된 흡착구멍(58f,58g,58h)에 의해서, 하부부재(58)의 측면에 설치된 파이프부착구(60)에 연이어 통하고 있다. 파이프부착구(60)에는 도시하지 않은 진공펌프에 접속된 파이프가 부착되어 있고, 또한 61은 밀폐마개를 도시한다.
따라서 파이프부착구(60)는 흡착구멍(58f,58h,58g)을 통하여 흡착구멍(58d,58e)에 연이어 통하고, 흡착구멍(58d,58e)은 흡착홈(58b,58c)을 통하여 흡착구멍(57d,57e)에 연이어 통하고, 다시 흡착구멍(57d,57e)은 흡착홈(57b,57c)에 연이어 통하고 있다. 그레서 파이프 부착구(60)로부터 진공빼기를 하면 흡착홈(57b,57c)에 의해 하부 클램퍼판(55)은 하부클램퍼 유지부재(56)에 진공흡착 유지된다.
또 하부클램퍼판(55)을 하부클램퍼 유지부재(56)의 상부부재(57)에 위치결정하기 위하여 상부부재(57)에는 빠짐구멍(57a)의 대향선상의 2개소에 위치결정핀(65,66)이 심어 설치되어 있고 하부클램퍼판(55)에는 위치결정핀(65)에 삽입되는 위치결정구멍(55b)과, 위치결정핀(66)에 삽입되는 위치결정 긴구멍(55c)이 형성되어 있다.
여기서 위치결정 긴구멍(55c)은 하부클램퍼 유지부재(56)가 열팽창하기 쉬운 방향으로 뻗어있는 긴구멍이다. 즉 하부클램퍼 유지부재(56)는 하부클램퍼 지지아암(5)에 한쪽만 지지 고정되어 있으므로 화살표시(67)방향(제 2 도 참조)으로 뻗기 쉽다.
따라서 화살표시(67)방향으로 뻗은 긴 구멍으로 되어 있다.
또 하부클램퍼(54)에 대하여 상부클램퍼(51)을 위치결정하기 위하여 하부클램퍼(54)의 하부클램퍼판(55)및 상부부재(57)에는 2개의 위치결정구멍(55d,55e 및 57f,57g)이 형성되어 있고, 상부클램퍼(51)에는 상기 위치결정구멍(55d,55e 및 57f,57g)에 대응한 개소에 위치결정구멍(51b,51c)이 형성되어 있다.
따라서 나사(52)를 느슨하게 한 상태로 제 8 도에 도시한 바와 같이 위치결정핀(68)을 상부클램퍼(51)의 위치결정구멍(51b,51c)을 통하여 하부클램퍼(54)의 위치결정구멍(55d,55e)에 삽입하여 위치결정하고 나사(52)를 조이면 하부클램퍼(54)에 대하여 상부클램퍼(51)는 위치결정된다. 이 상부클램퍼(51)의 위치결정조정은 하부클램퍼(54)를 하부클램퍼 지지아암(5)에 위치결정 고정시킨 후에 행한다.
제 5, 6 도에 도시한 바와 같이 하부클램퍼 지지아암(5)에는 핀(57)이 고정되어 있고, 핀(57)에는 하부클램퍼 조정판(53)이 회전이 자유롭게 끼워 넣어져 있다.
또 하부클램퍼 지지아암(5)에는 편심핀(76)이 회전이 자유롭게 지지되어 있고 편심핀(76)의 대직경부에 하부클램퍼 조정판(53)이 끼워넣어져 있다.
또 하부클램퍼 조정판(53)에는 편심핀(77)의 대직경부가 삽입되어 있고, 편심핀(77)의 소직경부는 하부클램퍼(54)의 하부클램퍼 유지부재(56)에 삽입되어 있다.
또 하부클램퍼 조정판(53)은 나사(78,79)에 의해 하부클램퍼 지지아암(5)에 고정되어 있고, 하부클램퍼(54)의 하부클램퍼 유지부재(56)는 나사(80,81)에 의해 하부클램퍼 조정판(53)에 고정되어 있다. 그래서 나사(78,79)를 느슨하게 하여 편심핀(76)을 돌리면 하부클램퍼 조정판(53)의 경사를 조정할 수 있다. 또 나사(80,81)를 느슨하게하여 편심핀(77)을 돌리면 하부클램퍼(54)의 수평방향 위치를 조정할 수 있다.
제 3 도에 도시한 바와 같이 상부클램퍼(51)의 본딩창(51a)의 윗쪽에는 도시하지 않은 구동수단으로 상하방향 및 XY방향으로 구동되는 본딩공구(85)가 배열설치되어 있다.
또 하부클캠퍼(54)의 본딩창(55a)의 아래쪽에는 상하방향에 및 θ방향으로 구동되는 본딩부(86)가 배열설치되어 있고 본딩부(86)의 윗면에는 도시하지 않은 펠릿이 위치결정유지되어 있다. 또 상부클램퍼(51)와 하부클램퍼판(55) 사이에서 본딩창(51a,55a) 부분에 탭테이프(90)(제 2 도 참초)를 반송하기 위하여 상부클램퍼(51) 및 하부클램퍼(54)의 양쪽에는 반송레일(87,88)이 배열설치되어 있다.
다음에 작용에 대하여 설명한다. 상부클램퍼(51)와 하부클램퍼(54)는 떨어진 상태, 즉 상부클램퍼(51)가 윗쪽위치에 있고, 하부클램퍼(54)가 아래쪽 위치에 있는 상태로 탭테이프(90)가 이송된다. 탭테이프(90)이 선단부가 본딩창(51a,55a)의 부분에 이송되어 위치결정되고, 그리고 탭테이프(90)의 선단부와 본딩부(786)상에 위치결정유지된 펠릿과의 위치가 정렬되면, 모우터(44)가 시동하여 캠축(8)과 함께 하부클램퍼용 캠(10A,11A) 및 상부클램퍼용 캠(10B,11B)이 반 회전한다. 이것에 의해 먼저 하부클램퍼 지지아암(5)이 하부클램퍼용 캠(10A,11A)의 상승외형선을 따라 강제적으로 상승되고, 하부클램퍼(54)가 탭테이프(90)의 반송레벨까지 올라간다. 이어서 상부클램퍼 지지아암(4)이 상부클램퍼용 캠(10B,11B)의 하강외형선을 따라 스프링(28B,29B)의 가압력으로 하강되고, 상부클램퍼(51)는 반송레벨까지 내려간다. 이것에 의해 탭테이프(90)는 상부클램퍼(51)와 하부클램퍼(54)에 의해 클램프된다.
다음에 본딩부(86)가 상승하여 본딩부(86) 상의 펠릿은 탭테이프(90)의 선단부에 근접하게된다. 이어서 본딩공구(85)가 하강하고, 탭테이프(90)의 선단부는 펠릿에 눌려 펠릿은 탭테이프(90)에 본딩된다.
본딩종료후 모우터(44)는 재차 회전하고, 캠축(8)과 함께 하부클램퍼용 캠(10A,11A) 및 상부클램퍼용캠(10B,11B)이 나머지 반회전을 한다. 이것에 의해 상부클램퍼용 캠(10B,11B)의 상승외형선에 의해 상부클램퍼(51)가 상승하여 탭테이프(90)로부터 떨어진다.
이어서 하부클램퍼용 캠(10A,11A)의 하강외형선에 의해 하부클램퍼(54)가 하강하여 탭테이프(90)로부터 떨어진다. 이 상태에서 탭테이프(90)는 반송되고 다음의 본딩부분이 본딩창(51a,55a)에 위치결정된다. 이것에 의해 일련의 동작이 완료된다. 이 동작을 순차적으로 반복하여 행하고 탭테이프(90)에는 순차로 펠릿이 본딩된다.
또한 상기 실시예는 하부클램퍼(54)가 특수한 구조인 경우에 대하여 설명하였으나, 하부클램퍼(54)가 단순한 구조인 경우에도 동일하게 적용된다.
즉, 하부클램퍼(54)는 하부클램퍼판(55), 하부클램퍼 유지부재(56)가 하나의 부재로 이루어지며, 또한 진공흡착수단을 갖지 않는 단순한 일반적인 구조라도 무방하다. 또 상부클램퍼 지지아암(4)과 상부클램퍼 유지판(50)은 1부재로 형성해도 무방하다.
이와 같이 상부클램퍼(51) 및 하부클램퍼(54)는 상하 구동되므로 테이프 반송시에는 탭테이프(90)를 클램프하고 있는 상부클램퍼(51) 및 하부클램퍼(54)를 후퇴 즉 상부클램퍼(51)를 상승, 하부클램퍼(54)를 하강시킨다. 이것에 의해 테이프 반송시에는 탭테이프(90)의 윗면 및 아래면이 상부클램퍼(51) 및 하부클램퍼(54)에 접촉하는 일이 없으므로 탭테이프(90)에 손상등이 생기는 것이 방지된다.
또 상부클램퍼(51) 및 하부클램퍼(54)는 하나의 구동원에 의해 구동되므로 상부클램퍼(51) 및 하부클램퍼(54)를 구동시키는 구동부재등의 부품이 적게들며 장치 원가의 경감을 도모할 수 있다.
또 테이프 클램프시에는 하부클램퍼(54)가 하부클램퍼용 캠(10A,11A)으로 강제적으로 상승되어서 탭테이프(90)의 본딩레벨을 결정한다. 그후 상부클램퍼(51)가 하강하여 스프링(28B,29B)의 가압력으로 탭테이프(90)를 하부클램퍼(54)로 가압한다.
이와 같이 탭테이프(90)의 본딩레벨을 하부클램퍼(54)의 윗면에서 결정하므로 본딩정밀도가 향상된다. 또 본딩후는 상부클램퍼(51)가 상승한 후에 하부클램퍼(54)가 하강한다. 즉 상부클램퍼(51)가 탭테이프(90)를 가압하는 스프링(28B,29B)의 가압력을 해제시킨 후에 하부클램퍼(54)가 하강하므로 탭테이프(90)에 여력이 가해지지 않고 탭테이프(90)가 변형되는 일이 없다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면 상부클램퍼 및 하부클램퍼는 상하 구동되므로 테이프 반송시에는 상부클램퍼 및 하부클램퍼를 후퇴시킴으로써 테이프의 윗면 및 아래면이 상부클램퍼 및 하부클램퍼에 접촉되지 않아 테이프에 손상등의 발생이 방지된다.
또 본 발명에 의하면, 테이프 클램프시에는 테이프의 본딩레벨을 하부클램퍼의 윗면에서 결정하므로 본딩정밀도가 향상된다.

Claims (1)

  1. 반도체 제조용 테이프 본딩장치에 사용되는, 테이프를 유지하는 상부클램퍼와 하부클램퍼로 구성되어 있는 클램프 기구에 있어서, 상기 상부클램퍼와 하부클램퍼 양쪽이 각각 상하구동되고, 상기 상부클램퍼와 하부클램퍼는 하나의 구동원에 의해 구동되고, 상기 상부클램퍼와 하부클램퍼는 캠에 의해 강제적으로 상승되고 스프링의 가압력에 의해 하강되고, 테이프 클램프 동작중에는 하부클램퍼가 상승한 후에 상부클램퍼가 하강하고, 테이프 반송중에는 상부클램퍼가 상승한 후에 하부클램퍼가 하강하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 테이프 본딩장치에 사용되는 클램프기구.
KR1019920012291A 1991-07-15 1992-07-10 테이프 반송장치 KR960009093B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3198196A JP2952365B2 (ja) 1991-07-15 1991-07-15 テープ搬送装置
JP91-198196 1991-07-15
US739,019 1991-07-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930003239A KR930003239A (ko) 1993-02-24
KR960009093B1 true KR960009093B1 (ko) 1996-07-10

Family

ID=16387073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920012291A KR960009093B1 (ko) 1991-07-15 1992-07-10 테이프 반송장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5285943A (ko)
JP (1) JP2952365B2 (ko)
KR (1) KR960009093B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5590445A (en) * 1994-03-22 1997-01-07 Teikoku Seiki Kabushiki Kaisha Tape extension device for semiconductor producing apparatus and semiconductor producing apparatus with tape extension device
US5658356A (en) * 1995-05-05 1997-08-19 Rayovac Corporation Metal-air cathode can having reduced corner radius and electrochemical cells made therewith

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3914035A (en) * 1974-02-04 1975-10-21 Paul M Satterfield Film transport and registration system for motion picture camera
US4580710A (en) * 1982-08-10 1986-04-08 Plessey Incorporated Stock feeder with hydraulic shock absorber
US4522476A (en) * 1984-06-25 1985-06-11 Walter Renold Motion picture film gate and registration system
JPH0737186B2 (ja) * 1988-02-06 1995-04-26 株式会社サクライ 加熱転写法
JPH02273949A (ja) * 1989-04-17 1990-11-08 Shinkawa Ltd テープボンデイング装置
US5052606A (en) * 1990-06-29 1991-10-01 International Business Machines Corp. Tape automated bonding feeder

Also Published As

Publication number Publication date
KR930003239A (ko) 1993-02-24
US5285943A (en) 1994-02-15
JP2952365B2 (ja) 1999-09-27
JPH0521530A (ja) 1993-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100244688B1 (ko) 웨이퍼 반송장치
KR100238568B1 (ko) 리드프레임의 흡착유지장치
KR100255464B1 (ko) 매거진 반송장치
KR960009093B1 (ko) 테이프 반송장치
JPH1079415A (ja) ノッチ整列装置およびその調整治具
KR960001168B1 (ko) 테이프 클램프기구
JPH10107128A (ja) ウェーハリングの供給装置
KR100195797B1 (ko) 리드프레임의 흡착유지장치
KR100751496B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치 및 그것을이용한 얼라인방법
JP2890334B2 (ja) テープ搬送装置
KR20030024511A (ko) Led 다이 본더의 헤드부
US5092031A (en) Method and apparatus for bonding external leads
JP2640614B2 (ja) クランプ装置
KR0145150B1 (ko) 외부리드본딩방법 및 장치
JP2890333B2 (ja) リードフレームの搬送装置
JP3288555B2 (ja) トランスファ装置
JPH0438654B2 (ko)
KR100220167B1 (ko) 펠릿 이송장치
KR100539214B1 (ko) 테이프 반송장치
KR910006240B1 (ko) 다이 본딩 장치
KR920004055Y1 (ko) 반도체 공정 장비의 웨이퍼카세트 위치 조절장치
US6322313B1 (en) Apparatus and method for inserting a wafer, substrate or other article into a process module
KR100195804B1 (ko) 매거진 반송장치
JP2587842Y2 (ja) ボンディング装置におけるウエハ−リングのマウント部構造
JP3483939B2 (ja) リードフレームクランプ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080613

Year of fee payment: 15

LAPS Lapse due to unpaid annual fee