JPH1079415A - ノッチ整列装置およびその調整治具 - Google Patents

ノッチ整列装置およびその調整治具

Info

Publication number
JPH1079415A
JPH1079415A JP25380496A JP25380496A JPH1079415A JP H1079415 A JPH1079415 A JP H1079415A JP 25380496 A JP25380496 A JP 25380496A JP 25380496 A JP25380496 A JP 25380496A JP H1079415 A JPH1079415 A JP H1079415A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
notch
drive shaft
idler
peripheral portion
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP25380496A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3439607B2 (ja
Inventor
Hisashi Kikuchi
寿 菊地
Yoshitsuru Obara
美鶴 小原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP25380496A priority Critical patent/JP3439607B2/ja
Priority to TW086112681A priority patent/TW419713B/zh
Priority to KR1019970045666A priority patent/KR100443326B1/ko
Priority to US08/922,371 priority patent/US5970818A/en
Publication of JPH1079415A publication Critical patent/JPH1079415A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3439607B2 publication Critical patent/JP3439607B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00Machine element or mechanism
    • Y10T74/20Control lever and linkage systems
    • Y10T74/20576Elements
    • Y10T74/20582Levers
    • Y10T74/2063Stops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノッチ整列動作時の回転性および位置決め性
を改善し、ノッチ合せの確実化が図れるノッチ整列装置
を提供する。 【解決手段】 周縁部にノッチ2を有する複数枚の被処
理基板1を容器3内に収納した状態で、上記被処理基板
1の周縁部に下方から接して回転駆動する駆動軸25
と、この駆動軸25の一側方に設けられ、各被処理基板
1の周縁部をアイドラ26を介して回転可能に支持する
アイドラ軸27と、上記駆動軸25の他側方に設けら
れ、上記ノッチ2が上記駆動軸25に係合したときに当
該被処理基板1の周縁部を支持する支持部28とを備
え、上記アイドラ軸27を上記駆動軸25と連動させて
回転駆動するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ノッチ整列装置お
よびその調整治具に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造においては、被処理基
板である半導体ウエハを各処理工程に搬送する手段とし
て、複数枚のウエハを整列収納した容器たるキャリア
(カセットともいう)が用いられている。また、上記ウ
エハとしては、その結晶方向の判別および整列を容易に
するために、周縁部の一部にノッチ(切欠部)を形成し
たものが用いられる場合がある。
【0003】そして、各処理装工程を実行する処理装置
における上記キャリアの搬出入口等には、キャリアを載
置する載置台が設けられ、この載置台には、上記ウエハ
をキャリア内で回転させてノッチ合せ(ノッチを一方向
に位置決めして揃える)を行うノッチ整列装置が設けら
れている。このノッチ整列装置は、上記ウエハの周縁部
に下方から接して回転駆動する駆動軸と、この駆動軸の
一側方に設けられ、各ウエハの周縁部をアイドラを介し
て回転可能に支持するアイドラ軸と、上記駆動軸の他側
方に設けられ、上記ノッチが上記駆動軸に係合したとき
に傾く当該ウエハの周縁部を支持する支持部とを有する
ノッチ整列ユニットを備えている。
【0004】すなわち、ノッチの整列を行う場合には、
ノッチ整列ユニットを上昇させて駆動軸およびアイドラ
によりキャリア内のウエハを支持するようにし、上記駆
動軸の回転によりウエハを回転させ、その回転によりウ
エハ周縁部のノッチが駆動軸の位置に至り、ノッチが駆
動軸と係合することにより位置決めされ、その際に傾く
ウエハを支持部で支持することによりウエハの回転が停
止するようになっている。
【0005】また、上記ノッチ整列装置は、ノッチ整列
動作の終了後に、上記ノッチ整列ユニットを下降させて
キャリア内ウエハのノッチ整列状態を検知する光学式の
ノッチセンサを備えており、ノッチが不整列の場合に
は、警報を発したり、或いは再度ノッチ整列動作を行わ
せることができるようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ノ
ッチ整列装置においては、上記駆動軸がフッ素樹脂で被
覆されていて摩擦抵抗が少なく、しかも上記ノッチの大
きさが2.7mmであるのに対して駆動軸の径が6mm
と太く形成されていた。
【0007】このため、駆動軸の表面が滑りやすく、ま
たウエハが成膜処理されている場合には更に滑りやすく
なり、駆動軸とウエハの間に滑り(スリップ)が生じや
すい。また、ウエハが成膜処理されている場合には、ノ
ッチの大きさが僅かではあるが小さくなって、駆動軸が
相対的に太くなり、ノッチが駆動軸を乗越えてしまう場
合もある。従って、ウエハによっては、回転性および位
置決め性に難があり、ノッチの整列にばらつきが生じる
ことがあった。なお、回転性を改善するために、駆動軸
をシリコンゴムで被覆することも考えられるが、シリコ
ンゴムが摩耗しやすい。
【0008】また、上記ノッチセンサによりノッチの整
列状態を検知する際には、ノッチ整列ユニットの下降に
よりウエハがキャリアに支持された状態となる。このた
め、キャリアの変形や寸法誤差によってノッチとノッチ
センサの光軸とが不一致になり、誤検知を生じることが
ある。更に、ノッチセンサによる検知精度は、定期的に
分解洗浄が行われては再組立されるノッチ整列装置の組
立精度にも依存される。
【0009】そこで、本発明の目的は、ノッチ整列動作
時の回転性および位置決め性を改善し、ノッチ合せの確
実化が図れるノッチ整列装置を提供することにある。ま
た、本発明の目的は、ノッチ合せ精度の向上およびノッ
チセンサによる検知精度の向上が図れるノッチ整列装置
およびその調整治具を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のうち、請求項1記載のノッチ整列装置は、周
縁部にノッチを有する複数枚の被処理基板を容器内に収
納した状態で、上記被処理基板の周縁部に下方から接し
て回転駆動する駆動軸と、この駆動軸の一側方に設けら
れ、各被処理基板の周縁部をアイドラを介して回転可能
に支持するアイドラ軸と、上記駆動軸の他側方に設けら
れ、上記ノッチが上記駆動軸に係合したときに傾く被処
理基板の周縁部を支持する支持部とを有するノッチ整列
ユニットを備え、上記駆動軸の径を細く形成すると共
に、上記アイドラ軸を上記駆動軸と連動させて回転駆動
するようにしたことを特徴とする。
【0011】請求項2記載のノッチ整列装置は、周縁部
にノッチを有する複数枚の被処理基板を容器内に収納し
た状態で、上記被処理基板の周縁部に下方から接して回
転駆動する駆動軸、この駆動軸の一側方に設けられ、各
被処理基板の周縁部をアイドラを介して回転可能に支持
するアイドラ軸、上記駆動軸の他側方に設けられ、上記
ノッチが上記駆動軸に係合したときに当該被処理基板の
周縁部を支持する支持部を有するノッチ整列ユニット
と、上記ノッチの整列状態を検知する光学式ノッチセン
サとを備え、上記駆動軸の径を細く形成すると共に、上
記アイドラ軸を上記駆動軸と連動させて回転駆動するよ
うにし、且つ上記ノッチの整列状態を上記ノッチセンサ
で検知する際に全被処理基板を一定の高さに保持する保
持機構を設けたことを特徴とする。
【0012】請求項3記載のノッチ整列装置の調整治具
は、周縁部にノッチを有する複数枚の被処理基板を収納
した容器を位置決めセットするセット部と、上記容器内
の被処理基板の周縁部に下方から接して回転駆動する駆
動軸等を有するノッチ整列ユニットと、上記ノッチの整
列状態を検知する光学式ノッチセンサとを備えたノッチ
整列装置を調整する調整治具であって、上記駆動軸に係
合する係合溝部と、上記セット部を位置決めするセット
部基準部と、上記ノッチセンサを位置決めするセンサ基
準部とを備えていることを特徴とする。
【0013】
【実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を添付図面
に基づいて詳述する。
【0014】図1において、1は被処理基板である円板
状の半導体ウエハで、その周縁部の一部にはノッチ2が
形成されている。3は上記ウエハ1を複数枚例えば25
枚程度垂直に立てた状態で所定ピッチで整列した状態で
収納した容器であるキャリアである。このキャリア3の
上部は、ウエハ1の出し入れ口として開放されており、
キャリア3の底部には、ウエハ1のノッチ合せ等が可能
なように開口部4が形成されている。
【0015】上記ウエハ1にCVD等の処理を施す処理
装置のキャリア搬出入口には、上記キャリアを1個また
は2個以上載置可能な載置台5が設けられ、この載置台
5には、キャリア3内のウエハ1のノッチ合せを行うノ
ッチ整列装置6が設けられている。また、このノッチ整
列装置6の一部として、上記載置台5には、キャリア3
を位置決めセットするためのセット部7が設けられてい
る。
【0016】このセット部7は、キャリア3の幅方向の
位置決めをするガイド(キャリアガイドともいう)8
と、図8に示すようにキャリア3の長手方向の位置決め
をする前端押え部9および後端押え部10とから主に構
成されている。上記前端押え部9および後端押え部10
は、図示しないエアシリンダにより前後に駆動され、上
記キャリア3を前後から保持するようになっている。上
記載置台5は、処理装置内の図示しないキャリア搬送機
構との間でキャリアの受取り受渡しを行う際にキャリア
3を水平状態から垂直状態にまたはその逆に姿勢変換す
るために、回動可能に構成されている(図示省略)。
【0017】上記載置台5には、キャリア3の底部開口
部4と連通する開口部11が形成されており、この開口
部11を挟んで載置台5上の前後の位置には投光器と受
光器からなる光学式のノッチセンサ12a,12bが設
置されている。上記載置台5の開口部11の下方には、
ノッチ整列ユニット13が昇降可能に設けられている。
このノッチ整列ユニット13は、図1、図2ないし図3
に示すように、両側に固定枠14を有し、両固定枠14
が載置台5下方に固定されている。両固定枠14間に
は、ユニット本体15が配置され、このユニット本体1
5と固定枠14との間には、ノッチ整列状態をノッチセ
ンサ12a,12bで検知する際に全ウエハ1を一定の
高さに保持する保持機構(ウエハ保持機構ともいう)1
6が配置されている。
【0018】一方の固定枠14の内側には、一対の昇降
ガイド(リニアガイド)17を介して昇降ベース18が
昇降可能に支持され、この昇降ベース18の上端部から
水平に延出された一対のアーム19に上記ユニット本体
15が載置固定されている。上記昇降ベース18の下端
部には、その昇降手段であるエアシリンダ20のピスト
ンロッド20aが水平の連結バー21を介して連結さ
れ、上記固定枠14の外側には、上記エアシリンダ20
が倒立した状態でブラケット22を介して取付けられて
いる。ユニット本体15の昇降高さを検知するために、
上記連結バー21には、被検知バー23が立設され、固
定枠14には、その被検知バー23の変位を検知するセ
ンサ24が取付けられている。上記ユニット本体15
は、所定のストローク、例えば30mmの昇降ストロー
クで昇降制御されるように構成されている。
【0019】上記ユニット本体15上には、キャリア3
内のウエハ1の周縁部に下方から接して回転駆動する駆
動軸25が長手方向に沿って設けられ、この駆動軸25
を挟んでその一側方には、各ウエハ1の周縁部をアイド
ラ26を介して回転可能に支持するアイドラ軸27が、
上記駆動軸25の他側方には、ノッチ2が駆動軸25に
係合したときに傾くウエハ1の周縁部を支持する支持部
(ウエハガイドともいう)28がそれぞれ長手方向に沿
って平行に設けられている。
【0020】上記駆動軸25は、ステンレス製の軸にフ
ッ素樹脂を被覆してなり、その長手方向両端部が軸受2
9を介して回転可能に支持されている。また、ノッチ整
列動作時の位置決め性の向上を図るために、駆動軸25
の径は、4mmと細く形成され、ノッチ2が駆動軸25
を乗越えるのを阻止できるようになっている。駆動軸2
5の径が細いことによる撓みを防止するために、ユニッ
ト本体15には、上記駆動軸25の中間部を適宜支持す
る支持ローラ30がローラブラケット31を介して回転
可能に取付けられている。
【0021】上記アイドラ軸27は、ステンレス軸から
なり、このアイドラ軸27にフッ素樹脂からなる鼓形状
のアイドラ26がウエハと対応する数だけ串刺し状に緩
く嵌められて個々に回転可能に支持されている。また、
アイドラ軸27の長手方向両端部は、軸受32を介して
回転可能に支持されている。ノッチ整列動作時の回転性
の向上を図るために、上記アイドラ軸27は、駆動軸2
5と連動して同方向に回転駆動されるようになってい
る。
【0022】すなわち、上記駆動軸25およびアイドラ
軸27の一端には、プーリ33,34がそれぞれ取付け
られ、これらのプーリ33,34と、ユニット本体15
の下部に取付けられた電動モータ35の駆動プーリ36
とに無端ベルト37が巻き掛けられている。この場合、
駆動軸25とアイドラ26の周速度が同じになるように
設計されていることが、ノッチ整列動作時の回転性の更
なる向上を図る上で好ましい。上記モータ35は、ユニ
ット本体15が上死点まで上昇して駆動軸25およびア
イドラ26を介してウエハ1を支持した時点から所定時
間、例えばウエハ1を2回転させるに必要な時間だけ駆
動制御されるように構成されている。
【0023】上記支持部(ウエハガイド)28は、合成
樹脂により成形されており、その上端部がウエハ1の周
縁部を支持し得るように斜めに形成されている。ウエハ
1の周縁部は、図5に示すように、ノッチ2が駆動軸2
5に係合しない状態では支持部28に非接触の状態にあ
り、図6に示すように、ノッチ2が駆動軸25に係合し
たときにウエハ1がアイドラ26を支点に傾むくことに
より支持部28に接触するようになっている。この接触
によりウエハ1の回転が停止し、この停止したウエハ1
およびアイドラ26に対して駆動軸25およびアイドラ
軸27が空転することになる。
【0024】上記ユニット本体15上の駆動軸25とア
イドラ26との間には、ウエハ1の有無、具体的にはウ
エハ1の位置や枚数を検出するための光学式のウエハセ
ンサ(ウエハカウントセンサともいう)38が設けられ
ている。このウエハセンサ38は、ウエハ1間に挿入配
置されるように櫛歯形に形成されている。
【0025】上記ウエハ保持機構16は、両側の固定枠
14とユニット本体15との間に昇降ベース18等と干
渉しない状態で配置された左右一対の保持枠39を有し
ている。両保持枠39は、長手方向両端部が連結枠40
を介して互に連結されることにより平面方形枠状に一体
化されており、上記ユニット本体15の周囲を非接触で
取り囲んでいる。両保持枠39の上部には、ウエハ1の
周縁部に下方から接触してウエハ1を保持する合成樹脂
製の保持材41が設けられている。
【0026】両保持材41の上端部は、上記支持部28
と同様にウエハ1の周縁部を支持し得るように斜めに形
成されている。本実施の形態では、これら保持材41お
よび上記支持部28には、ウエハ1がアイドラ26や櫛
歯形のウエハセンサ38に設けられたウエハガイド溝に
よって所定間隔で位置決め整列されるので、ウエハ位置
決め溝が形成されていないが、ウエハ位置決め溝が形成
されていてもよい。
【0027】上記保持機構16の保持材41は、図1に
示すように、載置台5上にキャリア3を載置するときに
キャリア3内のウエハ1と非接触の待機位置(下死点)
にあり、ノッチ整列状態をノッチセンサ12a,12b
で検知するに際して、図4に示すように、ウエハ1をキ
ャリア3から独立して保持する保持位置(上死点)に上
昇するようになっている。本実施の形態では、上記保持
枠39をユニット本体15と連動させて昇降動させる構
造上、上記保持枠39は、ユニット本体15の上昇開始
の初期に保持位置に上昇し、ユニット本体15の下降終
了の間際に待機位置に下降するようになっている。上記
保持枠39は、ユニット本体15の昇降ストロークより
も小さい所定のストローク、例えば3mmの昇降ストロ
ークで昇降されるようになっている。
【0028】上記保持枠39をユニット本体15と連動
させて昇降動させるために、次のような構成が採用され
ている。保持枠39には、図1、図2ないし図3に示す
ように、ガイドロッド42が2本ずつ垂直下向きに設け
られ、固定枠14の内側には、そのガイドロッド42を
摺動可能に支持するガイドブッシュ43が固定されてい
る。ガイドロッド42には、保持枠39とガイドブッシ
ュ43との間に介設されて保持枠39を上方へ付勢する
コイル状のバネ44が装着され、ガイドロッド42の下
端部には、ガイドブッシュ43の下端部に係止される抜
け止め用および上死点位置決め用のストッパー45が設
けられている。すなわち、このストッパー45がガイド
ブッシュ43の下端部に係止された状態のとき、保持枠
39が上記保持位置となるように設定されている(図4
参照)。
【0029】また、上記ユニット本体39の下部両側部
には、両側方へ水平に突出した突片部46が設けられ、
上記保持枠39には、その下死点位置の突片部36と係
合する下辺47aを有し、突片部46の昇降移動を許容
する開口枠部47が形成されている。すなわち、ユニッ
ト本体15が下死点位置にあるとき、突片部46が開口
枠部47の下辺47a上に係合してこれを上記バネ44
のバネ力に抗して押え、保持枠39を上記待機位置に保
持し、突片部46がユニット本体15と共に上昇すると
きに、保持枠39がバネ44のバネ力で保持位置まで上
昇するようになっている。
【0030】上記ノッチセンサ12a,12bは、図4
に示すように、ノッチ整列動作が終了し、ユニット本体
15の下降によりウエハ1が保持材41に受け渡され、
駆動軸25がノッチ2から離れたときに、光軸に沿って
光線を飛ばしてノッチ整列状態、すなわちノッチ2が整
列されているか否かを検知するように設定されている。
上記ノッチセンサ12a,12bは、ユニット本体15
の全ストローク(30mm)中、駆動軸25がノッチ2
から離れてから保持材41が下降を開始するまでの約2
0mmの動作中に信号を取り込むことが可能である。な
お、ノッチ2が整列されていないことを検出した場合に
は、警報を発したり、或いは再度ノッチ合せをトライさ
せるようにしてもよい。また、トライ回数を任意に設定
できるように構成されていてもよい。
【0031】次に、以上の構成からなるノッチ整列装置
の作用を述べる。図1に示すように、ウエハ1が収容さ
れたキャリア3を処理装置のキャリア搬出入口における
載置台5上にキャリアガイド8を介してセットすると、
キャリア3が前端押え部9および後端押え部10により
前後から保持される。次いで、ノッチ合せを開始すべ
く、エアシリンダ20の駆動によりノッチ整列ユニット
13のユニット本体15が上昇される。
【0032】このユニット本体15の上昇に伴う突片部
46の上昇により、先ず保持機構16の保持枠39がバ
ネ44のバネ力で待機位置から保持位置まで上昇して保
持材41を介してキャリア3内のウエハ1を保持し(図
4の状態)、次いでユニット本体15が上死点位置まで
上昇することにより、駆動軸25およびアイドラ26が
ウエハ1を保持材41から受け取って支持する(図5の
状態)。このとき、キャリア3内のウエハ1の位置およ
び枚数がウエハセンサ38よって検出される。次いで、
モータ35の駆動により、上記駆動軸25およびアイド
ラ軸27が回転駆動され、アイドラ軸27の回転に伴っ
てアイドラ26も回転され、これにより駆動軸25とウ
エハ1との間のスリップが防止され、ウエハ1を確実に
回転させることが可能となる。
【0033】図6に示すように、各ウエハ1のノッチ2
が駆動軸25の位置に至って駆動軸25に係合すると、
ウエハ1がアイドラ26を支点に傾いて反対側の支持部
28に接触し、ウエハ1がアイドラ26と支持部28に
より支持された状態となって、ウエハ1の回転が停止す
る。回転を停止したウエハ1およびその位置のアイドラ
26に対して、駆動軸25およびアイドラ軸27は空転
状態となる。このようにしてウエハ1のノッチ2が順次
位置決めされて整列されることになる。
【0034】上記モータ35が所定時間回転してノッチ
整列動作を終了すると、ユニット本体15がエアシリン
ダ20の駆動により下降される。このユニット本体15
の下降に伴い、図4に示すように、ウエハ1が再び上記
保持機構16の保持材41に保持され、駆動軸25がノ
ッチ2から離れたときにノッチセンサ12a,12bが
作動してノッチ2の整列状態が検出される。ウエハ1を
キャリア3から独立して保持した状態でノッチセンサ1
2a,12bがノッチ整列状態を検知するため、キャリ
ア3の変形や寸法誤差等に起因する誤検知が解消され、
検知精度の向上が図れる。
【0035】上記ユニット本体15が下死点位置に到達
する間際で突片部46が保持枠39の開口枠部47の下
辺47aに係合してこれをバネ44のバネ力に抗して押
し下げ、保持枠39が待機位置に戻されると共に、ユニ
ット本体15が下死点位置に至り(図1の状態)、一連
のノッチ合せ動作が終了する。
【0036】このように上記ノッチ整列装置によれば、
駆動軸25の径を細く形成すると共に、アイドラ軸27
を上記駆動軸25と連動させて回転駆動するようにした
ので、ノッチ整列動作時の回転性および位置決め性が改
善され、ノッチ合せの確実化が図れる。また、上記ノッ
チ2の整列状態をノッチセンサ12a,12bで検知す
る際に全ウエハ1を保持機構16により一定の高さに保
持するようにしたので、キャリア3の変形や寸法誤差等
に起因する誤検知が解消され、ノッチセンサ12a,1
2bによる検知精度の向上が図れる。更に、保持機構1
6をノッチ整列ユニット13と連動させるようにしたの
で、駆動手段であるエアシリンダ20が1個で足り、構
造の簡素化、ノッチ整列装置の小型化およびコストの低
減が図れる。
【0037】図7ないし図8は、上記ノッチ整列装置の
調整治具を示している。この調整治具48は、所定の間
隔を隔てて配置された一対のブロック49と、両ブロッ
ク49の両側部に掛け渡して設けられたサイドバー50
とにより主要部が構成されている。上記ブロック49に
は、下方に突出した突出部51が形成され、この突出部
51の先端には、上記ノッチ整列ユニット13の駆動軸
25に係合する係合溝部52が形成されている。この係
合溝部52を上記駆動軸25に係合させることにより、
調整治具48の幅方向の位置決めがなされるようになっ
ている。この幅方向の位置決め状態で、上記ブロック4
9の外端面をノッチ整列ユニット13における基準面F
(図2参照)に位置合せすることにより、調整治具48
の長手方向の位置決めがなされるようになっている。
【0038】上記サイドバー50は、上記セット部7を
位置決めするセット部基準部とされ、サイドバー50の
側面によってキャリアガイド8の幅方向の位置決め調整
ができ、サイドバー50の長手方向両端部によって前端
押え部9および後端押え部10の位置決め調整ができる
ようになっている。上記ブロック49には、ノッチセン
サを位置決めするセンサ基準部としての位置決めロッド
53がノッチセンサ12a,12bの光軸と一致するよ
うに貫通して設けられ、この位置決めロッド53の長手
方向両端部には、ノッチセンサ12a,12bの透光孔
に係合する凸部53aが形成されている。
【0039】また、上記ブロック49には、調整治具4
8を用いたノッチ整列装置6の調整後に、調整治具48
を上下逆にしてセット部7にセットしたときに、ノッチ
センサ12a,12bの光軸と一致する孔軸確認孔54
が形成されており、ノッチセンサ12a,12bの光を
実際に通して確認できるようになっている。このように
構成された調整治具48によれば、ノッチ整列ユニット
13の駆動軸25に係合する係合溝部52と、セット部
7を位置決めするセット部基準部(サイドバー)50
と、ノッチセンサ12a,12bを位置決めするセンサ
基準部(位置決めロッド)53とを備えているため、ノ
ッチ整列装置6の組立調整時の個人差をなくすことがで
き、ノッチセンサ12a,12bによる検知精度ないし
ノッチ合せ精度の向上が図れる。
【0040】以上、本発明の実施の形態を図面により詳
述してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の
設計変更等が可能である。例えば、上記実施の形態で
は、保持機構16をノッチ整列ユニット13と連動して
昇降させるように構成されているが、保持機構16は、
ノッチ整列ユニット13とは別個に昇降駆動されるよう
に構成されていてもよい。
【0041】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果が得られる。
【0042】(1)請求項1記載のノッチ整列装置によ
れば、駆動軸の径を細く形成すると共に、アイドラ軸を
上記駆動軸と連動させて回転駆動するようにしたので、
ノッチ整列動作時の回転性および位置決め性が改善さ
れ、ノッチ合せの確実化が図れる。
【0043】(2)請求項2記載のノッチ整列装置によ
れば、駆動軸の径を細く形成すると共に、アイドラ軸を
上記駆動軸と連動させて回転駆動するようにし、且つ上
記ノッチの整列状態をノッチセンサで検知する際に全被
処理基板を一定の高さに保持する保持機構を設けたの
で、ノッチ整列動作時の回転性および位置決め性が改善
され、ノッチ合せの確実化が図れると共に、上記ノッチ
の整列状態を上記ノッチセンサで検知する際に全被処理
基板を容器に依存させずに独立して一定の高さに保持す
ることができ、ノッチセンサによる検知精度の向上が図
れる。
【0044】(3)請求項3記載のノッチ整列装置の調
整治具によれば、駆動軸に係合する係合溝部と、セット
部を位置決めするセット部基準部と、ノッチセンサを位
置決めするセンサ基準部とを備えているため、ノッチ整
列装置の組立調整時の個人差をなくすことができ、ノッ
チ合せ精度の向上およびノッチセンサによる検知精度の
向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示すノッチ整列装置の一
部断面正面図である。
【図2】同ノッチ整列装置のノッチ整列ユニットの拡大
平面図である。
【図3】図2のA−A線概略断面図である。
【図4】ウエハを支持ガイドで支持した状態を示す一部
断面正面図である。
【図5】ノッチ整列作動状態を示す一部断面正面図であ
る。
【図6】ノッチ整列状態を示す一部断面正面図である。
【図7】調整治具によるノッチ整列装置の調整状態を示
す一部断面正面図である。
【図8】調整治具によるノッチ整列装置の調整状態を示
す概略的平面図である。
【符号の説明】
1 半導体ウエハ(被処理基板) 2 ノッチ 3 キャリア(容器) 6 ノッチ整列装置 7 セット部 12a,12b ノッチセンサ 13 ノッチ整列ユニット 16 保持機構 25 駆動軸 26 アイドラ 27 アイドラ軸 28 支持部 48 調整治具 50 サイドバー(セット部基準部) 52 係合溝部 53 位置決めロッド(センサ基準部)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 周縁部にノッチを有する複数枚の被処理
    基板を容器内に収納した状態で、上記被処理基板の周縁
    部に下方から接して回転駆動する駆動軸と、この駆動軸
    の一側方に設けられ、各被処理基板の周縁部をアイドラ
    を介して回転可能に支持するアイドラ軸と、上記駆動軸
    の他側方に設けられ、上記ノッチが上記駆動軸に係合し
    たときに傾く被処理基板の周縁部を支持する支持部とを
    有するノッチ整列ユニットを備え、上記駆動軸の径を細
    く形成すると共に、上記アイドラ軸を上記駆動軸と連動
    させて回転駆動するようにしたことを特徴とするノッチ
    整列装置。
  2. 【請求項2】 周縁部にノッチを有する複数枚の被処理
    基板を容器内に収納した状態で、上記被処理基板の周縁
    部に下方から接して回転駆動する駆動軸、この駆動軸の
    一側方に設けられ、各被処理基板の周縁部をアイドラを
    介して回転可能に支持するアイドラ軸、上記駆動軸の他
    側方に設けられ、上記ノッチが上記駆動軸に係合したと
    きに傾く被処理基板の周縁部を支持する支持部を有する
    ノッチ整列ユニットと、上記ノッチの整列状態を検知す
    る光学式ノッチセンサとを備え、上記駆動軸の径を細く
    形成すると共に、上記アイドラ軸を上記駆動軸と連動さ
    せて回転駆動するようにし、且つ上記ノッチの整列状態
    を上記ノッチセンサで検知する際に全被処理基板を一定
    の高さに保持する保持機構を設けたことを特徴とするノ
    ッチ整列装置。
  3. 【請求項3】 周縁部にノッチを有する複数枚の被処理
    基板を収納した容器を位置決めセットするセット部と、
    上記容器内の被処理基板の周縁部に下方から接して回転
    駆動する駆動軸等を有するノッチ整列ユニットと、上記
    ノッチの整列状態を検知する光学式ノッチセンサとを備
    えたノッチ整列装置を調整する調整治具であって、上記
    駆動軸に係合する係合溝部と、上記セット部を位置決め
    するセット部基準部と、上記ノッチセンサを位置決めす
    るセンサ基準部とを備えていることを特徴とするノッチ
    整列装置の調整治具。
JP25380496A 1996-09-04 1996-09-04 ノッチ整列装置 Expired - Fee Related JP3439607B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25380496A JP3439607B2 (ja) 1996-09-04 1996-09-04 ノッチ整列装置
TW086112681A TW419713B (en) 1996-09-04 1997-09-03 Notch alignment apparatus and adjustment jig for the same
KR1019970045666A KR100443326B1 (ko) 1996-09-04 1997-09-03 노치정렬장치
US08/922,371 US5970818A (en) 1996-09-04 1997-09-03 Notch alignment apparatus and adjustment jig for the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25380496A JP3439607B2 (ja) 1996-09-04 1996-09-04 ノッチ整列装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1079415A true JPH1079415A (ja) 1998-03-24
JP3439607B2 JP3439607B2 (ja) 2003-08-25

Family

ID=17256389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25380496A Expired - Fee Related JP3439607B2 (ja) 1996-09-04 1996-09-04 ノッチ整列装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5970818A (ja)
JP (1) JP3439607B2 (ja)
KR (1) KR100443326B1 (ja)
TW (1) TW419713B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100959941B1 (ko) 2001-07-12 2010-05-26 브룩스-피알아이 오토메이션(스윗질랜드) 게엠베하 수직으로 배열된 복수개의 디스크들을 정렬하기 위한 장치

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6389326B2 (en) * 1997-08-22 2002-05-14 Globitech Incorporated Differential process control method
JPH11121585A (ja) * 1997-10-17 1999-04-30 Olympus Optical Co Ltd ウェハ搬送装置
FR2778496B1 (fr) * 1998-05-05 2002-04-19 Recif Sa Procede et dispositif de changement de position d'une plaque de semi-conducteur
JP3610426B2 (ja) * 1998-06-04 2005-01-12 東京エレクトロン株式会社 基板姿勢制御装置
US6199291B1 (en) * 1998-07-29 2001-03-13 Sony Corporation Alignment fixture
DE10021329C1 (de) * 2000-05-02 2001-10-11 Steag Microtech Gmbh Pliezhaus Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von scheibenförmigen Substraten
KR100364601B1 (ko) * 2000-09-19 2002-12-16 삼성전자 주식회사 웨이퍼 플랫존 얼라이너
US6519502B2 (en) * 2001-03-28 2003-02-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Apparatus and method for positioning a cassette pod onto a loadport by an overhead hoist transport system
US20040120797A1 (en) * 2002-12-19 2004-06-24 Texas Instruments Incorpprated Method and system for eliminating wafer protrusion
US7891936B2 (en) 2005-03-30 2011-02-22 Brooks Automation, Inc. High speed substrate aligner apparatus
US8545165B2 (en) * 2005-03-30 2013-10-01 Brooks Automation, Inc. High speed substrate aligner apparatus
KR100697661B1 (ko) * 2005-07-13 2007-03-20 세메스 주식회사 노치 정렬 장치 및 노치 정렬방법
KR100981906B1 (ko) 2008-10-24 2010-09-13 주식회사 테스 웨이퍼 블레이드
KR101499534B1 (ko) * 2013-12-23 2015-03-09 (주)유알시스 글라스 위치 보정 장치
CN112563180A (zh) * 2020-12-10 2021-03-26 上海微松工业自动化有限公司 一种基于滚轮夹持驱动的晶圆定位校准装置
CN115810572B (zh) * 2022-11-23 2023-10-31 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆理片装置
CN115863236B (zh) * 2022-11-23 2023-12-01 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆理片方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1521782A (en) * 1975-04-07 1978-08-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Printed circuit board electrical component mounting method and apparatus
JPS5638468A (en) * 1979-09-06 1981-04-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Loading equipment of wafer
JPH02178947A (ja) * 1988-12-29 1990-07-11 Fujitsu Ltd 半導体ウェーハのノッチ合わせ機構
US5007302A (en) * 1989-09-29 1991-04-16 Chen Tien C Alignment apparatus for a stroke controlling mechanism of a machine tool
JPH03148154A (ja) * 1989-11-02 1991-06-24 Mitsubishi Electric Corp ウエハ位置決め装置
US4970772A (en) * 1989-12-05 1990-11-20 Sulzer Brothers Limited Wafer alignment fixture
JPH05121528A (ja) * 1991-10-25 1993-05-18 Ii T Ii:Kk 半導体ウエーハのオリフラ合わせ装置および方法
JP2803702B2 (ja) * 1993-06-04 1998-09-24 東京エレクトロン株式会社 ウエハ姿勢制御装置
JPH07235587A (ja) * 1993-12-28 1995-09-05 Tokyo Electron Ltd 切り欠き部位置合わせ装置及びその方法
US5685039A (en) * 1995-05-12 1997-11-11 Tokyo Electron Limited Cleaning apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100959941B1 (ko) 2001-07-12 2010-05-26 브룩스-피알아이 오토메이션(스윗질랜드) 게엠베하 수직으로 배열된 복수개의 디스크들을 정렬하기 위한 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW419713B (en) 2001-01-21
KR19980024313A (ko) 1998-07-06
JP3439607B2 (ja) 2003-08-25
KR100443326B1 (ko) 2004-09-18
US5970818A (en) 1999-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1079415A (ja) ノッチ整列装置およびその調整治具
US5030056A (en) Substrate transfer device
JP3365781B2 (ja) 基板外観検査装置
JP2694216B2 (ja) ウエハ処理方法およびウエハ処理装置
JPH0211489B2 (ja)
JPH10308436A (ja) 基板搬送装置
JP3916196B2 (ja) 切欠部整列方法および切欠部整列装置
JP2004303796A (ja) ウェハのアライナー装置
KR100758691B1 (ko) 웨이퍼 정렬 시스템 및 정렬 방법
JPH0986655A (ja) 試料搬送装置
JP4226955B2 (ja) 基板の位置決め装置
JPH1092902A (ja) ウエハ飛び出し防止機構を有するキャリアエレベータ装置
JPH11160031A (ja) 膜厚測定装置
JP3029409B2 (ja) 基板処理装置
JPH059339B2 (ja)
JPH04350047A (ja) シート体供給装置
JP3100953B2 (ja) 基板処理装置
JPH0126106Y2 (ja)
JP4421790B2 (ja) 処理方法および処理装置
JPH09312325A (ja) オリフラ整合装置
JPH07273165A (ja) 処理装置及び処理方法
JPH0630373B2 (ja) ウエハ移載装置
JPH01124230A (ja) ウェーハ搬送装置
JPS6254449A (ja) ウエハ整列装置
JPS63265444A (ja) 拡散方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090613

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120613

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150613

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees