KR100220167B1 - 펠릿 이송장치 - Google Patents

펠릿 이송장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100220167B1
KR100220167B1 KR1019950037796A KR19950037796A KR100220167B1 KR 100220167 B1 KR100220167 B1 KR 100220167B1 KR 1019950037796 A KR1019950037796 A KR 1019950037796A KR 19950037796 A KR19950037796 A KR 19950037796A KR 100220167 B1 KR100220167 B1 KR 100220167B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
screw shaft
transfer arm
pellet
collet
rotary frame
Prior art date
Application number
KR1019950037796A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960019627A (ko
Inventor
가즈오 스기우라
요시미츠 히사지마
나오키 가나야마
Original Assignee
노부토야마자키
신테크코포레이션
후지야마 겐지
가부시키가이샤 신가와
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 노부토야마자키, 신테크코포레이션, 후지야마 겐지, 가부시키가이샤 신가와 filed Critical 노부토야마자키
Publication of KR960019627A publication Critical patent/KR960019627A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100220167B1 publication Critical patent/KR100220167B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00—Machine element or mechanism
    • Y10T74/20—Control lever and linkage systems
    • Y10T74/20207—Multiple controlling elements for single controlled element
    • Y10T74/20305—Robotic arm
    • Y10T74/20323—Robotic arm including flaccid drive element
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00—Machine element or mechanism
    • Y10T74/20—Control lever and linkage systems
    • Y10T74/20207—Multiple controlling elements for single controlled element
    • Y10T74/20341—Power elements as controlling elements
    • Y10T74/20348—Planar surface with orthogonal movement and rotation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Special Conveying (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
  • Screw Conveyors (AREA)

Abstract

가동부의 중량의 경감을 도모하고, 고속이송이 가능하여 생산성이 향상된다.
나사부(2a)를 갖는 나사축(2)과, 나사축(2)에 회전이 자유롭게 지지된 회전틀(3)과, 나사축(2)의 나사부(2a)에 나사맞춤하여 회전틀(3)과 함께 회전가능하고 회전틀(3)에 대하여 상하이동가능하게 걸어맞춤한 이송아암(4)과, 이송아암(4)에 부착된 콜릿(5)과, 나사축(2)을 회전구동하는 상하구동용 모터(11)와, 회전틀(3)을 요동시키는 선회구동용 모터(19)를 구비하고 있다.

Description

펠릿 이송장치
본 발명은 다이 (펠릿)본딩장치나 펠릿지그채움장치등에 사용되는 펠릿이송장치에 관한다.
(종래의 기술)
예를들면 다이본딩장치는 주지하는 바와 같이 픽업스테이지상의 다이 (펠릿)를 콜릿으로 흡착하여 픽업하여 이송하고, 다이본드 스테이지상의 리드프레임이나 기판등에 다이를 본딩하는 것이다. 따라서, 다이본딩장치는 콜릿을 상하이동시키는 상하이동기구와, 픽업스테이지와 본드스테이지간을 왕복이동시키는 왕복이동기구를 필요로 한다.
종래의 다이본딩장치로서 예를들면 다음과 같은 것이 알려져 있다.
제1 수단은 일본국 특개소 57-122535호 공보, 일본국 특공평 3-40502호 공보에 개시하는 바와 같이 콜릿의 상하이동은 캠으로 행하고, 콜릿의 왕복이동은 장치전체를 탑재한 XY테이블을 XY방향으로 이동시켜 행하고 있다. 제2수단은 일본국 특공펑6-38441호 공보에 개시하는 바와 같이 콜릿의 상하이동은 장치전체를 캠으로 상하이동시킴으로써 행하고, 콜릿의 왕복이동은 콜릿을 유지한 이송아암을 선회시켜 행하고 있다.
상기 제1수단은 장치 전체를 XY테이블로 구동하여 왕복이동시키고, 상기 제2수단은 장치 전체를 캠으로 구동하여 상하이동시키고 있다.
이와 같이 가동부의 중량이 크기때문에 고속이송을 할수 없고, 생산성이 뒤떨어지는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 가동부의 중량의 경감을 도모하고, 고속이송이 가능하여 생산성이 향상되는 펠릿이송장치를 제공하는 것에 있다.
(과제를 해결하기 위한 수단)
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 구성은 나사부를 갖는 나사축과, 이 나사축에 회전이 자유롭게 지지된 회전틀과, 상기 나사축의 나사부에 나사맞춤하여 상기 회전틀과 함께 회전가능하고 이 회전틀에 대하여 상하이동 가능하게 걸어 맞춤한 이소아암과, 이 이송아암에 부착된 콜릿과, 상기 나사축을 회전구동하는 나사축 구동수단과, 상기 회전틀을 요동시키는 선회구동수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
제1도는 본 발명의 펠릿(pellet)이송장치의 일실시예를 도시하는 정면도,
제2 도는 제1 도의 A-A 선 단면도
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : 나사축 2a : 나사부
3 : 회전틀 3a : 세로홈
4 : 이송아암 5 : 콜릿
7 : 회전고정핀 11 : 상하구동용 모터
12 : 회전축 13 : 회전아암
21 : 선회구동용 모터
나사축이 회전하면, 이송아암과 함께 콜릿은 상하이동한다.
회전들을 요동시키면, 회전틀은 나사축을 중심으로하여 요동하고, 회전틀의 요동에 의하여 이송아암과 함께 콜릿은 나사축을 중심으로하여 선회한다.
이 이송아암의 상하이동 및 선회에 의하여 콜릿으로 흡착하여 픽업한 펠릿을 소정의 위치로 이송할 수 있다.
(실시예)
이하, 본 발명의 1실시예를 제1 도 및 제2도에 의하여 설명한다.
고정틀(1)에는 나사축(2)이 회전이 자유롭게 지지되어 있고, 나사축(2)의 나사부(2a)에는자 형상의 회전틀(3)이 회전이 자유롭게 지지되어 있다. 상기 나사축(2)의 나사부(2a)에는 이송아암(4)이 나사맞춤되어 있고, 이송아암(4)에는 콜릿(5)이 부착되어 있다. 콜릿(5)에는 도시하지 않은 진공펌프예 접속된 파이프(6)의 일단이 부착되어 있다. 상기 이송아암(4)은 상기 회전틀(3)과 함께 회전가능하고 동시에 해당 회전틀(3)에 대하여 상하이동 가능하게 회전틀(3)에 형성된 세로홈(3a)에는 이송아암(4)에 고정된 회전고정핀(7)이 삽입되어 있다.
상기 나사축(2)의 상단은 커플링(10)에 의하여 상하구동용 모터(11)의 출력축에 연결되어 있고, 상하구동용 모터(11)는 고정틀(1)에 고정되어 있다. 고정틀(1)에는 회전축(12)이 회전이 자유롭게 지지되어 있고, 회전축(12)에는 회전아암(13)이 고정되어 있다. 회전아암(13)에는 로울러축(14)이 고정되어 있고, 로울러축(14)에는 상기 회전틀(3)의 상부면에 고정된 수판 (受板)(15)에 대향하여 로울러(16)가 회전이 자유롭계 지지되어 있다. 그리고, 수판(15)이 로울러(16)에 압접하도록 수판(15)과 회전아암(13)에는 스프링(17)이 걸려 있다.
상기 회전축(12)의 상단부에는 타이밍풀리(20)가 고정되어 있다. 상기 고정틀(1)에는 선회구동용 모터(21)가 고정되어 있고, 선회구동용 모터(21)의 출력축에 고정된 타이밍풀리(22)와 상기 타이밍 풀리(20)에는 타이밍벨트(23)가 걸려 있다. 더욱, 본 실시예에 있어서는 이송아암(4)의 선회각도의 범위는 30∼120°사이로 되어 있고, 선회구동용 모터(21)의 회전량에 의하여 선회각도는 설정된다.
다음에 작동에 대하여 설명한다. 콜릿(5)이 펠릿 픽업위치의 상방에 위치한 상태에서 상하구동용 모터(11)가 회전되면 나사축(2)이 회전한다. 이로써 이송아암(4)이 하강하여 콜릿(5)이 펠릿 재치대(30)에 얹어 놓여진 펠릿(31)에 맞닿고, 도시하지 않은 진공펌프가 작동하여 콜릿(5)은 펠릿을 진공흡착한다. 다음에 상하구동용 모터(11)가 역회전하여 이송아암(4)과 함께 콜릿(5)이 일정량 상승한다.
이어서 선회구동용 모터(21)가 소정량 회전하고, 타이밍풀리(22), 타이밍벨트(23), 타이밍 풀리(20)를 통하여 회전축(12)이 소정량 회전한다.
회전축(12)이 회전하면, 회전아암(13)이 요동하여 수판(15)을 누르고, 회전틀(3)은 나사축(2)을 중심으로 요동한다. 고정핀(7)이 삽입( 걸어맞춤)되어 있으므로, 회전틀(3)이 요동하면 이송아암(4)은 나사축(2)을 중심으로 소정량 선회하여 리드프레임등의 본딩부 또는 펠릿지그채움, 펠릿위치 결정부의 펠릿 재치부의 상방에 위치한다. 이 경우 이송아암(4)은 나사축(2)의 나사부(2a)를 중심으로하여 회전하므로 이송아암(4)의 회전각에 비례하여 약간 상승 또는 하강( 이 상승 또는 하강은 나사부(2a)의 나사방향에 의하여 결정된다)한다.
다음에 상하구동용 모터(11)가 회전하여 이송아암(4)이 하강하고, 펠릿(31)을 흡착 유지한 콜릿(5)이 도시하지 않은 리드프레임등의 본딩위치에 펠릿(31)을 본딩하고,펠릿(31)을 흡착하는 진공이 끊어진다. 또는 펠릿 지그채움, 펠릿위치결정부로의 이송의 경우는 콜릿(5)이 폘릿재치부의 약간 상방에 위치하여 진공이 끊어지고, 펠릿(31)을 펠릿 재치부에 얹어놓는다. 그후 상하구동용 모터(11)가 역회전하여 이송아암(4)이 소정량 상승하고, 이어서 선회구동용 모터(21)가 역회전하여 이송아암(4)은 상기와 역방향으로 선회하고, 콜릿(5)은 원래의 펠릿 픽업위치의 상방에 위치한다.
이로써 이송의 일사이클이 종료한다.
이와같이 가동부는 나사축(2), 회전틀(3), 이송아암(4), 콜릿(5), 회전축(12) 및 회전아암(13)이고, 소형이고 경량이므로 상하 구동용 모터(11) 및 선회구동용 모터(21)를 고속회전, 즉 펠릿을 고속이송시킬 수 있어 생산성이 향상된다.
본 발명에 의하면 나사부를 갖는 나사축과, 이 나사축에 회전이 자유롭게 지지된 회전틀과, 상기 나사축의 나사부에 나사맞춤하여 상기 회전틀과 함께 회전가능하고 이 회전틀에 대하여 상하이동가능하게 걸어맞춤한 이송아암과, 이 이송아암에 부착된 콜릿과, 상기 나사축를 회전구동하는 나사축 구동수단과, 상기 회전틀을 요동시키는 선회구동수단을 구비한 구성으로 이루어지므로 가동부의 중량의 경감이 도모되고 고속이송이 가능하여 생산성이 향상된다.

Claims (1)

  1. (정정)나사부를 갖는 나사축과, 이 나사축을 회전구동시키는 제1 모터와, 상기 나사축에 회전이 자유롭게 지지되고 또한 세로홈이 설치된 회전틀과, 상기 나사축의 나사부에 나사맞춤하는 이송아암과, 상기 회전틀과 함께 회전가능하고, 또한 이 회전틀에 대하여 상하이동 가능하게 상기 세로홈에 삽입되고, 상기 이송아암에 고정된 회전고정핀과, 상기 회전틀에 연결하여 상기 회전틀을 회전시키는 링크수단과, 이 링크수단을 회전구동시켜서 상기 회전틀을 소정각도 범위내에서 회전시키는 제 2 모터와, 상기 이송아암에 부착된 콜릿을 구비하는 것을 특징으로 하는 펠릿이송장치.
KR1019950037796A 1994-11-25 1995-10-28 펠릿 이송장치 KR100220167B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP94-314280 1994-11-25
JP31428094A JP3342210B2 (ja) 1994-11-25 1994-11-25 ペレット移送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960019627A KR960019627A (ko) 1996-06-17
KR100220167B1 true KR100220167B1 (ko) 1999-09-01

Family

ID=18051469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950037796A KR100220167B1 (ko) 1994-11-25 1995-10-28 펠릿 이송장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5599159A (ko)
JP (1) JP3342210B2 (ko)
KR (1) KR100220167B1 (ko)
TW (1) TW371785B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8387851B1 (en) * 2012-05-04 2013-03-05 Asm Technology Singapore Pte. Ltd. Apparatus for aligning a bonding tool of a die bonder
JP6306927B2 (ja) * 2014-04-15 2018-04-04 株式会社荏原製作所 反転機、基板処理装置、及び、反転機の傾き調整方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57122535A (en) * 1981-01-23 1982-07-30 Hitachi Ltd Pellet bonding device
JPH0199780A (ja) * 1987-10-12 1989-04-18 Fuji Photo Film Co Ltd 帯状金属板の接合方法
JPH0340502A (ja) * 1989-07-06 1991-02-21 Harada Ind Co Ltd 自動車電話用広帯域アンテナ

Also Published As

Publication number Publication date
TW371785B (en) 1999-10-11
KR960019627A (ko) 1996-06-17
JP3342210B2 (ja) 2002-11-05
JPH08148542A (ja) 1996-06-07
US5599159A (en) 1997-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106373914B (zh) 一种芯片键合装置
KR100394127B1 (ko) 다이 및 소형 부품의 이송 장치
CN108346602B (zh) 一种高效的智能卡的芯片封装装置
KR100220167B1 (ko) 펠릿 이송장치
CN110977955A (zh) 一种具有间歇旋转90度功能的机械手
JP3789635B2 (ja) 電子部品用基板の表裏反転装置
JP2009105357A (ja) チップの搬送方法及び装置
KR20030024511A (ko) Led 다이 본더의 헤드부
JPH1050736A (ja) ダイボンディング装置のボンディングヘッド
KR910006240B1 (ko) 다이 본딩 장치
JPS5935697B2 (ja) プレス加工品反転装置
JP2617249B2 (ja) リードフレームに対する半導体チップの供給装置
CN219078223U (zh) 一种线轮进料定位装置
CN220501181U (zh) 一种散热模组生产加工用自动送料机
CN221064752U (zh) 一种集成电路芯片生产用焊接夹具
KR100425139B1 (ko) 칩 이젝터장치
CN217920288U (zh) 一种联动式转料设备
JPS5824017B2 (ja) チツプボンダ−における反転装置
KR200209199Y1 (ko) 반도체 리드프레임 또는 이와 유사한 부품의 로딩장치
KR200193443Y1 (ko) 메탈쿼드 큐어를 위한 리드 픽업 및 턴오버 장치
KR960009093B1 (ko) 테이프 반송장치
CN118299305A (en) Semiconductor chip packaging device
KR0147253B1 (ko) 반도체 디바이스 로딩머신의 로딩장치
CN116347883A (zh) 一种电子元器件原料植入方法及采用该方法的一体机
JPS62159442A (ja) ダイ位置決め装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080515

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee