JP2005144741A - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

【課題】チップ又はリードの位置ずれが発生した場合に、樹脂封止用の金型を型締めすることにより金型等の損傷が発生するおそれがある点である。
【解決手段】リード２を有するフープ１０に装着されたチップ３を樹脂封止する樹脂封止装置に、フープ１０が樹脂封止用の金型７に搬送される前に載置される下型部材１１と、下型部材１１に対向する上型部材１２と、下型部材１１と上型部材１２とからなる検査用型１３が型締めした状態で封止用キャビティ８とほぼ同一の寸法形状を有するようにして検査用型１３に形成される検査用キャビティ１７と、検査用型１３の型締め圧を検出する圧力センサ１５とを備える。圧力センサ１５により検出された型締め圧が所定の値とは異なる場合には、制御部ＣＴＲＬが、フープ１０において異常が発生していると判断して、検査用型１３の型締めと金型７に対するフープ１０の供給とを停止する。
【選択図】図１

Description

本発明は、リードフレームに装着された電子部品用のチップ状素子（以下、適宜「チップ」という。）を金型のキャビティに収容し、そのチップを樹脂封止して電子部品を製造する、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関するものである。

従来の、タンタルチップコンデンサ等の電子部品を製造する際におけるチップを樹脂封止する場合について、図３と図４とを参照して説明する。図３（１）は樹脂封止される前にリードフレームが型締めされている状態を示す断面図、図３（２）は本発明において使用されるチップ状素子が樹脂封止された状態を示す正面図、図３（３）は図３（２）の状態における底面図である。図４（１）は従来の樹脂封止において金型が型締めする際に異常が発生した状態をその金型を透過して示す平面図であり、図４（２）は図４（１）の状態をＡ−Ａ線に沿って示す断面図である。これらの図は、わかりやすくするために誇張して、かつ、模式的に描かれている。

まず、図３（１）に示すように、薄い金属板（板厚０．１ｍｍ程度）から構成されたリードフレーム１が有するリード２の上に、導電性接着剤を使用してチップ３をボンディングする。次に、導線（図示なし）を使用してチップ３とリード４とを電気的に接続する。次に、上型５と下型６とからなる樹脂封止用の金型７が型締めした状態で形成される封止用キャビティ８に、相対向するリード２，４が収容されるようにして、金型７を型締めする。次に、図３（１）に示された状態から、封止用キャビティ８に、樹脂流路を経由して溶融樹脂（いずれも図示なし）を注入し硬化させて、保護樹脂９を形成する。次に、金型７を型開きして、図３（２），図３（３）に示されている、保護樹脂９によってチップ３が樹脂封止されたリードフレーム１を取り出して、これを次工程に搬送する。次に、リード２，４がリードフレーム１から切り離されるとともに適当に曲げ加工される。以上の工程により、製品であるタンタルチップコンデンサが完成する。

上述した従来の樹脂封止によれば、図４（１）、図４（２）に示すように、リード２に対するチップ３の位置ずれや、金型７に対するリード２，４の位置ずれが発生した場合には、金型７を型締めする際に、チップ３，リード２，４が金型７によってクランプされることがある。この場合には、チップ３の脱落、チップ３，リード２，４の変形、損傷が発生するおそれがある。更に、工具鋼等の金属材料が精密加工された高価な金型７においては、チップ３，リード２，４が極めて小さい面積においてクランプされた場合には、損傷が発生するおそれがある。そこで、ボンディング後において、チップ３のボンディング状態、すなわちチップ３が正しい位置に正しい状態でボンディングされているか否かを、ボンディング装置が画像認識によって検査する構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。同様の画像認識を使用することにより、リード２に対するチップ３の位置ずれだけでなく、金型７に対するリード２，４の位置ずれを検出することが可能になる。

しかしながら、上述した従来の構成によれば、次のような問題がある。まず、ボンディング装置から樹脂封止装置までの搬送工程において、リード２，４の変形が発生する場合がある。この場合には、金型７によってリード２，４がクランプされることがあるので、金型７の損傷等を防止することができない。また、樹脂封止装置において樹脂封止する直前に画像認識による検査を行うこともできるが、撮像装置、画像データ処理装置が必要になるので装置コストが増大する。また、画像認識を使用したとしても、チップ３のチップサイズが小さく、リード２，４のリード幅が小さい場合には、画像認識する際に誤認識が発生する場合がある。この場合には、リード２に対するチップ３の位置ずれや、金型７に対するリード２，４の位置ずれを、検出できないおそれがある。これらの問題は、短冊状のリードフレーム１に限らず、ロールから供給される連続状の細長いリードフレーム（通常、「フープ」と呼ばれる。）の場合においても、同様に発生するおそれがある。したがって、チップ３，リード２，４が金型７によってクランプされることに起因して生ずる、チップ３の脱落、チップ３，リード２，４の変形、損傷や、金型７の損傷等を、完全には防止することができない。
特開２００３−７７３２号公報（第２頁−第３頁、図１）

本発明が解決しようとする課題は、チップ状素子又はリードの位置ずれが発生した場合に、樹脂封止用の型を型締めすることによってチップ状素子の脱落、チップ状素子、リードの変形、損傷や、型の損傷等が発生するおそれがある点である。

上述の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止装置は、リードフレーム（１，１０）に装着されたチップ状素子（３）を相対向する封止用型（７）に設けられた封止用キャビティ（８）に収容し、封止用型（７）が型締めした状態でチップ状素子（３）を樹脂封止して保護樹脂（９）を有する電子部品を製造する樹脂封止装置であって、リードフレーム（１，１０）に沿って設けられた第１の型（１１）と、リードフレーム（１，１０）を挟んで第１の型（１１）に対向して設けられた第２の型（１２）と、第１の型（１１）と第２の型（１２）とからなる検査用型（１３）が型締めするとともに封止用型（７）に搬送される前におけるリードフレーム（１，１０）をクランプした状態において、封止用キャビティ（８）とほぼ同一の寸法形状を有するようにして検査用型（１３）に形成される検査用キャビティ（１７）と、検査用型（１３）に関する物理量を検出するセンサ（１５，２０，２１）とを備えるとともに、検査用型（１３）の型締めが完了する前にセンサ（１５，２０，２１）により検出された物理量が所定の値に対して異なる場合には、異常が発生していると判断することを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、検査用型（１３）に関する物理量は型締め圧又は型面（１８，１９）の位置であることを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止方法は、リードフレーム（１，１０）に装着されたチップ状素子（３）を相対向する封止用型（７）に設けられた封止用キャビティ（８）に収容し、封止用型（７）が型締めした状態でチップ状素子（３）を樹脂封止して保護樹脂（９）を有する電子部品を製造する樹脂封止方法であって、相対向する第１の型（１１）と第２の型（１２）とからなるとともに、第１の型（１１）と第２の型（１２）とが型締めした状態において封止用キャビティ（８）とほぼ同一の寸法形状を有する検査用キャビティ（１７）が形成されるようにして設けられた検査用型（１３）を準備する工程と、リードフレーム（１，１０）を封止用型（７）に搬送する前に検査用型（１３）において載置する工程と、検査用型（１３）を型締めする工程と、型締めする工程において検査用型（１３）に関する物理量を検出する工程と、検出された物理量と所定の値とを比較する工程とを備えるとともに、比較する工程では、検出された物理量が所定の値に対して異なる場合には異常が発生していると判断することを特徴とする。

また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、検査用型（１３）に関する物理量は型締め圧又は型面（１８，１９）の位置であることを特徴とする。

本発明によれば、リードフレーム（１，１０）においてリード（２）に対するチップ状素子（３）の位置ずれ、又は、検査用型（１３）に対するリード（２，４）の位置ずれが発生した場合には、検査用型（１３）を型締めする過程において、検査用型（１３）に関する物理量であって所定の値とは異なる値を有する物理量が、センサ（１５，２０，２１）によって検出される。これにより、画像認識を使用することなく、上述の位置ずれが発生したリードフレーム（１，１０）が、封止用型（７）に到達する前に発見される。したがって、封止用型（７）によってチップ状素子（３）又はリード（２，４）がクランプされることがないので、チップ状素子（３）の脱落、チップ状素子（３），リード（２，４）の変形、損傷や、封止用型（７）の損傷が防止される。また、封止用型（７）において樹脂封止が行われている間を利用して、リード（２，４）に対するチップ状素子（３）の位置ずれや、検査用型（１３）に対するリード（２，４）の位置ずれを検出する。したがって、樹脂封止工程のタクトタイムを増やすことなく、封止用型（７）の損傷等が防止される。

また、本発明によれば、リードフレーム（１，１０）においてリード（２）に対するチップ状素子（３）の位置ずれ、又は、検査用型（１３）に対するリード（２，４）の位置ずれが発生した場合には、正常な場合よりも早いタイミングで、検査用型（１３）の型面（１８，１９）とチップ状素子（３）又はリード（２，４）とが接触する。したがって、検査用型（１３）を型締めした際に正常なタイミングよりも早く型締め圧が上昇して、この型締め圧の上昇がセンサ（１５）によって検出される。また、検査用型（１３）を型締めした際に、正常な状態であれば検査用型（１３）の型面（１８，１９）が移動しているタイミングにおいて、その型面（１８，１９）の移動が停止し又は減速される。そして、型面（１８，１９）の位置がセンサ（２０，２１）によって検出されることによって、リード（２）に対するチップ状素子（３）の位置ずれが発生したこと、又は、検査用型（１３）に対するリード（２，４）の位置ずれが発生したことが、画像認識を使用することなく検出される。

リードフレーム（１，１０）に装着されたチップ状素子（３）を相対向する封止用型（７）に設けられた封止用キャビティ（８）に収容し、封止用型（７）が型締めした状態でチップ状素子（３）を樹脂封止して保護樹脂（９）を有する電子部品を製造する樹脂封止装置であって、リードフレーム（１，１０）が封止用型（７）に搬送される前に載置される第１の型（１１）と、第１の型（１１）に対向して設けられた第２の型（１２）と、第１の型（１１）と第２の型（１２）とからなる検査用型（１３）が正常に型締めした状態において封止用キャビティ（８）とほぼ同一の寸法形状を有するようにして検査用型（１３）に形成される検査用キャビティ（１７）と、検査用型（１３）の型締め圧又は型面（１８，１９）の位置からなる検査用型（１３）に関する物理量を検出するセンサ（１５，２０，２１）とを備えるとともに、検査用型（１３）の型締めが完了する前にセンサ（１５，２０，２１）により検出された物理量が所定の値に対して異なる場合には、異常が発生していると判断する。

本発明に係る樹脂封止装置の実施例１を、図１を参照しながら説明する。図１（１）は本発明に係る樹脂封止装置を概略的に示す正面図であり、図１（２）は図１（１）において検査用型が型締めした状態を概略的に示す正面図であり、図１（３）はこの樹脂封止装置において検査用型が型締めする際に異常が発生した状態を概略的に示す正面図である。なお、以降の説明において使用するいずれの図についても、わかりやすくするために誇張して、かつ模式的に描かれており、図３及び図４の構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付してその説明を省略している。

図１に示されているように、連続状の細長いリードフレームであるフープ１０が樹脂封止用の金型７に供給される場合における金型７の手前側（図の左側）に、それぞれ金属材料からなり相対向する板状の下側部材１１と上側部材１２とが設けられている。上側部材１２は下側部材１１の上方において昇降自在に配置されており、下側部材１１と上側部材１２とは併せて検査用型１３を構成する。下側部材１１はベース１４に固定されており、下側部材１１の両端付近において、下側部材１１とベース１４との間には圧力センサ１５が配置されている。下側部材１１と上側部材１２とには、それぞれ凹部１６Ｌと凹部１６Ｕが設けられている。そして、下側部材１１と上側部材１２とが正常に型締めした場合には、図１（２）に示されているように、凹部１６Ｌ，１６Ｕは併せて検査用キャビティ１７を構成する。この検査用キャビティ１７は、封止用キャビティ８とほぼ同一の寸法形状を有するようにして設けられている。下側部材１１と上側部材１２との間には、下側部材１１の型面１８と上側部材１２の型面１９との間に位置決めして配置されるようにして、フープ１０が供給されている。図１（１）には、下側部材１１の型面１８にフープ１０を載置した場合が示されている。このことにより、下側部材１１と上側部材１２とからなる検査用型１３が型締めすることによって、フープ１０は型面１８，１９によりクランプされる。ここで、検査用型１３の型締めが完了した状態における型締め圧は、封止用型７の型締めが完了した状態における型締め圧よりも小さくなるようにして、設定されている。また、制御部ＣＴＲＬは、各圧力センサ１５が検出した検査用型１３の型締め圧のデータを受け取り、そのデータを所定の値に比較して、フープ１０における異常の発生の有無を判断するとともに検査用型１３の動作を制御する制御手段である。

本実施例に係る樹脂封止装置について、図１を参照しながらその動作を説明する。本実施例によれば、樹脂封止用の金型７において樹脂封止が行われている間を利用して、リード２に対するチップ３の位置ずれや、検査用型１３に対するリード２，４の位置ずれを検出することを目的とする、以下の各工程を行う。まず、図１（１）に示すように、下側部材１１の型面１８と上側部材１２の型面１９との間に、樹脂封止前のフープ１０を供給する。

次に、図１（２）に示されているように、上側部材１２が下降して下側部材１１と上側部材１２とを型締めすることにより、型面１８と型面１９とによってフープ１０をクランプしようとする。上述のように、検査用型１３の型締めが完了した状態における型締め圧は、封止用型７の型締めが完了した状態における型締め圧よりも小さくなるようにして、設定されている。

次に、リード２に対するチップ３の位置ずれや、検査用型１３に対するリード２，４の位置ずれが発生している場合においては、本来は検査用型１３において型締め圧が発生しないタイミングで上側部材１２の型面１９がチップ３，リード２，４に接触する。これにより、正常なタイミングよりも早く型締め圧が発生し上昇することになるので、フープ１０と下側部材１１とを介して、圧力センサ１５がその型締め圧を検出する。制御部ＣＴＲＬは、圧力センサ１５が検出した検査用型１３の型締め圧を受け取って、検出された型締め圧と所定の正常値とを比較して、その型締め圧が正常値よりも大きいと判断する。そして、制御部ＣＴＲＬは、フープ１０において検査用型１３によってクランプされるべき部分に異常が発生したと判断して、異常検出信号を送出するとともに検査用型１３の型締めを停止させる。これにより、図１（３）に示されている状態で、検査用型１３の型締めが停止される。また、本実施例に係る樹脂封止装置は、異常検出信号に基づいて、エラー表示を行うとともに、樹脂封止用の金型７に対するフープ１０の供給を停止する。そして、作業者は、フープ１０における異常が発生した部分が樹脂封止用の金型７に供給されないように処置して、樹脂封止を続けることができる。

以上説明したように、本実施例によれば、フープ１０において検査用型１３によってクランプされるべき部分に異常が発生している場合には、圧力センサ１５が検出した検査用型１３の型締め圧に基づいて、制御部ＣＴＲＬが検査用型１３の型締めを停止させる。また、樹脂封止用の金型７に対するフープ１０の供給が停止される。したがって、フープ１０において異常が発生している部分が金型７によりクランプされることに起因する、チップ３の脱落、チップ３，リード２，４の変形、損傷や、金型７の損傷等が防止される。また、封止用型７において樹脂封止が行われている間を利用して、リード２，４に対するチップ状素子３の位置ずれや、検査用型１３に対するリード２，４の位置ずれを検出する。したがって、樹脂封止工程のタクトタイムを増やすことなく、封止用型７の損傷等が防止される。

本発明に係る樹脂封止装置の実施例２について、図１と図２とを参照して説明する。図２（１）及び図（２）は、図１の樹脂封止装置において検査用型が型締めする際に発生した異常が検出された状態を、それぞれ概略的に示す正面図である。本実施例は、図１の樹脂封止装置において検査用型１３が型締めする際に異常が発生したか否かについて、検査用型１３のうち上側部材１２が有する型面１９の位置、言い換えれば、型面１８と型面１９との間における型面間の距離Ｌを検出することにより判断することを特徴とする。

図２（１）と図２（２）とにそれぞれ示されているように、本実施例に係る樹脂封止装置においては、型面１９の位置を検出することを目的として、検査用型１３のうち上側部材１２に位置センサ２０，２１が設けられている。位置センサ２０は、接触子２２を型面１８に接触させることにより型面１９の位置を検出する、接触式センサである。位置センサ２１は、レーザ素子やＬＥＤ等によって発生させた光２３を型面１８に反射させることにより型面１９の位置を検出する、光学式の非接触式センサである。位置センサ２０，２１は、型面１９の位置について検出したデータを、図１に示された制御部ＣＴＲＬに供給する。

本実施例に係る樹脂封止装置について、図１と図２とを参照してその動作を説明する。まず、実施例１と同様に、下側部材１１の型面１８と上側部材１２の型面１９との間に樹脂封止前のフープ１０を供給した後に、上側部材１２が下降して型面１８と型面１９とによってフープ１０をクランプしようとする。

次に、図２（１）において、リード２に対するチップ３の位置ずれや、検査用型１３に対するリード２，４の位置ずれが発生している場合においては、本来は型面１９が引き続いて下降するタイミングで、型面１９はその下降速度が鈍化し、又は停止する。そこで、図１の制御部ＣＴＲＬは、位置センサ２０により検出された型面１９の位置（又は型面間の距離Ｌ）を受け取って、検出された位置と所定の正常な位置とを比較して、検出された位置が正常な位置ではないものと判断する。そして、図１の制御部ＣＴＲＬは、フープ１０において検査用型１３によってクランプされるべき部分に異常が発生したと判断して、異常検出信号を送出するとともに検査用型１３の型締めを停止させる。これにより、実施例１の場合と同様に、図２（１）に示されている状態で、検査用型１３の型締めが停止される。また、本実施例に係る樹脂封止装置は、異常検出信号に基づいて、エラー表示を行うとともに、樹脂封止用の金型７に対するフープ１０の供給を停止する。

また、図２（２）に示されている樹脂封止装置は、位置センサ２１が非接触式センサであること以外は、図２（１）の樹脂封止装置と同様に動作する。したがって、図２（２）の樹脂封止装置も、上述した効果と同様の効果を奏することができる。なお、位置センサ２１としては、光学式以外にも、磁気式、静電容量式等の非接触式センサを使用することができる。

以上説明したように、本実施例によれば、フープ１０において検査用型１３によってクランプされるべき部分に異常が発生している場合には、位置センサ２０，２１が検出した型面１９の位置に基づいて制御部ＣＴＲＬが検査用型１３の型締めを停止させる。また、樹脂封止用の金型７に対するフープ１０の供給が停止される。したがって、実施例１の場合と同様に、フープ１０において異常が発生している部分が金型７によりクランプされることに起因する、チップ３の脱落、チップ３，リード２，４の変形、損傷や、金型７の損傷等が防止される。また、封止用型７において樹脂封止が行われている間を利用して、リード２，４に対するチップ状素子３の位置ずれや、検査用型１３に対するリード２，４の位置ずれを検出する。したがって、樹脂封止工程のタクトタイムを増やすことなく、封止用型７の損傷等が防止される。

なお、本実施例においては、検査用型１３のうち上側部材１２に設けられた位置センサ２０，２１が、上側部材１２が有する型面１９の位置を検出することとした。これに限らず、検査用型１３のうち下側部材１１に、位置センサ２０，２１を設けてもよい。また、下側部材１１を昇降させることとして、検査用型１３のうち下側部材１１が有する型面１８の位置を、検出することもできる。

なお、上述の各実施例の説明においては、チップ３として、タンタルチップコンデンサを製造する際に使用される、コンデンサからなるチップ３を例に挙げて説明した。これに限らず、リードフレーム１又はフープ１０の上に装着されたチップ３を金型７のキャビティに収容し、そのチップ３を樹脂封止して電子部品を製造する場合には、コンデンサ以外のチップを使用する場合であっても本発明を適用することができる。

また、検査用型１３の型締め圧を極めて微小な値に設定して、これにより、仮に検査用型１３が図１（３）、図２、又は図４に示されたチップ３又はリード２，４に接触した場合に、直ちに型締めの速度が極端に低下し、又は型締め自体が停止する程度の型締め圧にしてもよい。この場合には、検査用型１３自体の変形、損傷が効果的に防止されるとともに、異常の発生が速やかに検出される。

また、下側部材１１と上側部材１２とからなる検査用型１３を使用することとした。これに代えて、下側部材１１及び上側部材１２として、いずれもローラ状の部材を使用してもよい。この場合には、ローラ状の下側部材１１及び上側部材１２に、それぞれ凹部１６Ｌ，１６Ｕが形成され、ローラ状の下側部材１１と上側部材１２とが検査用型１３を構成することになる。また、異常を検出するには、リードフレーム１又はフープ１０をクランプした状態で、ローラ状の部材を回転させるモータに供給される電流を検出することが考えられる。また、リードフレーム１又はフープ１０をクランプした状態で、ローラ状の下側部材１１及び上側部材１２が受ける圧力を検出してもよい。

また、連続して供給されるフープ１０を使用することとした。これに限らず、短冊状のリードフレームを使用することもできる。

また、下側部材１１と上側部材１２とからなる検査用型１３は、金属材料から構成されていることとした。これに限らず、プラスチック材料やセラミックス材料等を使用してもよい。これらの材料を使用することにより、チップ３，リード２，４の変形、損傷等が防止される。また、樹脂封止用の金型７に代えて、セラミックス材料等の非金属材料からなる樹脂封止用の型を使用することもできる。

また、上側部材１２が下降して型締めすることとしたが、下側部材１１が上昇して型締めしてもよく、上側部材１２と下側部材１１との双方が移動して型締めと型開きとを行うこともできる。

また、下側部材１１の型面１８と上側部材１２の型面１９との間に位置決めして配置されるようにして、フープ１０が供給されていることとした。この場合には、図１（１）に示すように下側部材１１の型面１８にフープ１０を載置してもよいし、上側部材１２の型面１９の側にフープ１０を載置してもよい。言い換えれば、下側部材１１と上側部材１２とが型締めした際に、フープ１０が位置決めしてクランプされていればよい。

また、上側部材１２の型面１９がチップ３，リード２，４に接触する場合を説明した。これに限らず、検査用型１３及びフープ１０の構成や位置等によっては、下側部材１１の型面１８がチップ３，リード２，４に接触する場合があり得るが、その場合においても本発明を適用することができる。

また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

本発明は、リードフレームに装着されたチップを樹脂封止して電子部品を製造する、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関するものである。したがって、本発明は、電子部品の製造及び電子部品の製造装置に関連する産業において利用可能である。

図１（１）は本発明に係る樹脂封止装置を概略的に示す正面図であり、図１（２）は図１（１）において検査用型が型締めした状態を概略的示す正面図であり、図１（３）はこの樹脂封止装置において検査用型が型締めする際に異常が発生した状態を概略的に示す正面図である。 図２（１）及び図（２）は、図１の樹脂封止装置において検査用型が型締めする際に発生した異常が検出された状態を、それぞれ概略的に示す正面図である。 図３（１）は樹脂封止される前にリードフレームが型締めされた状態を示す断面図、図３（２）は本発明において使用されるチップ状素子が樹脂封止された状態を示す正面図、図３（３）は図３（２）の状態における底面図である。 図４（１）は従来の樹脂封止において金型が型締めする際に異常が発生した状態をその金型を透過して示す平面図であり、図４（２）は図４（１）の状態をＡ−Ａ線に沿って示す断面図である。

符号の説明

１ リードフレーム
２，４ リード
３ チップ（チップ状素子）
５ 上型
６ 下型
７ 金型（封止用型）
８ 封止用キャビティ
９ 保護樹脂
１０ フープ（リードフレーム）
１１ 下側部材（第１の型）
１２ 上側部材（第２の型）
１３ 検査用型
１４ ベース
１５ 圧力センサ（センサ）
１６Ｌ，１６Ｕ 凹部
１７ 検査用キャビティ
１８，１９ 型面
２０，２１ 位置センサ（センサ）
２２ 接触子
２３ 光
ＣＴＲＬ 制御部
Ｌ 距離

Claims (4)

1. リードフレームに装着されたチップ状素子を相対向する封止用型に設けられた封止用キャビティに収容し、前記封止用型が型締めした状態で前記チップ状素子を樹脂封止して保護樹脂を有する電子部品を製造する樹脂封止装置であって、
   前記リードフレームに沿って設けられた第１の型と、
   前記リードフレームを挟んで前記第１の型に対向して設けられた第２の型と、
   前記第１の型と前記第２の型とからなる検査用型が型締めするとともに前記封止用型に搬送される前における前記リードフレームをクランプした状態において、前記封止用キャビティとほぼ同一の寸法形状を有するようにして前記検査用型に形成される検査用キャビティと、
   前記検査用型に関する物理量を検出するセンサとを備えるとともに、
   前記検査用型の型締めが完了する前に前記センサにより検出された前記物理量が所定の値に対して異なる場合には、異常が発生していると判断することを特徴とする樹脂封止装置。
2. 請求項１記載の樹脂封止装置において、
   前記検査用型に関する物理量は型締め圧又は型面の位置であることを特徴とする樹脂封止装置。
3. リードフレームに装着されたチップ状素子を相対向する封止用型に設けられた封止用キャビティに収容し、前記封止用型が型締めした状態で前記チップ状素子を樹脂封止して保護樹脂を有する電子部品を製造する樹脂封止方法であって、
   相対向する第１の型と第２の型とからなるとともに、前記第１の型と前記第２の型とが型締めした状態において前記封止用キャビティとほぼ同一の寸法形状を有する検査用キャビティが形成されるようにして設けられた検査用型を準備する工程と、
   前記リードフレームを前記封止用型に搬送する前に前記検査用型において載置する工程と、
   前記検査用型を型締めする工程と、
   前記型締めする工程において前記検査用型に関する物理量を検出する工程と、
   検出された前記物理量と所定の値とを比較する工程とを備えるとともに、
   前記比較する工程では、検出された前記物理量が所定の値に対して異なる場合には異常が発生していると判断することを特徴とする樹脂封止方法。
4. 請求項３記載の樹脂封止方法において、
   前記検査用型に関する物理量は型締め圧又は型面の位置であることを特徴とする樹脂封止方法。

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