CN115891000B - Led芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于LED封装装置技术领域，尤其是LED芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法，针对现有技术中胶时偏离LED中心位置，空气中的灰尘容易进入胶液中，架容晃动使得芯片在树脂中偏离中心位置，需要人工送至下一个工序，自动化比较低的问题，现提出如下方案，其包括：底板和多个LED芯片，位于底板上方的传送带，所述传送带的顶部放置有灌胶模具，灌胶模具用于盛放多个LED芯片，定位组件，设置在底板的顶部，本发明中，传送带对灌胶模具的输送依次完成灌胶、烘干以及检测，灌胶过程中能够对灌胶模具进行定位，保证灌胶针头能够将胶液灌注在LED芯片的中心位置，且通过封闭板与灌胶孔的配合能够防止外界灰尘进入灌胶槽中影响灌胶的效果。

Description

LED芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法

技术领域

本发明涉及LED封装装置技术领域，尤其涉及LED芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法。

背景技术

LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，现有的LED封装工艺流程为：扩晶、固晶、短烤、焊线、前测、灌胶、烘烤、后测、分光分色以及包装。

现有技术中在LED芯片进行灌胶、后测时仍存在以下不足之处：

1、由于LED一般都比较小，从而使得灌胶操作需要作业人员精神高度集中，否者导致灌胶偏离中心位置，从而降低LED发光效果，因此工作人员操作要非常小心，增加劳动强度大，影响灌胶效率以及成品率；

2、同时在烘烤作业时，在移动灯架至烘烤箱的过程中，空气中的灰尘容易进入胶液中，导致胶液中存在杂质，影响后期LED发光效果，另外在移动的过程中，灯架容易因晃动而使得芯片在树脂中偏离中心位置，进一步降低LED发光效果；

3、且烘干后需要工作人员将LED芯片输送至下一个工序对LED芯片进行逐个检测，检测效率低；

4、灌胶、烘烤与后测工序分别需要工作人员将LED芯片运往不同位置，进而导致LED封装效率，且自动化比较低，人工成本较高。

针对上述问题，本发明文件提出了LED芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法。

发明内容

本发明提供了LED芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法，解决了现有技术中灌胶时偏离LED中心位置，空气中的灰尘容易进入胶液中，架容晃动使得芯片在树脂中偏离中心位置，需要人工送至下一个工序，自动化比较低的缺点。

本发明提供了如下技术方案：

LED芯片封装用的自动化机电加工装置，包括：底板和多个LED芯片，位于底板上方的传送带，所述传送带的顶部放置有灌胶模具，灌胶模具用于盛放多个LED芯片；

定位组件，设置在底板的顶部，用于对灌胶模具进行定位，在灌胶过程中胶液能够浇灌至LED芯片的中心位置；

防尘组件，设置在灌胶模具内，用于防止外界灰尘、杂质掉落至灌胶模具内的胶液中，使得胶液固化凝胶后不够纯，影响后期LED发光的效果；

烘烤组件，设置在底板的顶部，用于对胶液进行固化；

检测组件，设置在底板的顶部，用于对固化后的LED芯片进行发光检测。

在一种可能的设计中，所述灌胶模具包括垫板，所述垫板的顶部两侧均固定连接有多个支撑杆，多个所述支撑杆的顶部固定连接有放置板，所述放置板的顶部设有多个用于放置LED芯片的灌胶槽，所述放置板相互远离的一侧均设有多个锥形槽，所述锥形槽的一侧内壁设有定位卡槽，所述灌胶槽的底部内壁设有定位槽。

在一种可能的设计中，所述定位组件固定连接在底板顶部的第一U型架，且传送带的底端贯穿第一U型架，所述第一U型架的顶部固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出轴滑动贯穿第一U型架并固定连接有灌胶板，所述灌胶板的底部固定连接有多个对LED芯片进行灌胶的灌胶针头，所述灌胶板相互远离的一侧均固定连接有滑动板，且滑动板远离灌胶板的一端与第一U型架的一侧内壁滑动连接，所述第一U型架内滑动贯穿有两个滑动推板，两个所述滑动推板相互靠近的一端均固定连接有用于固定、夹持灌胶模具的定位板，两个所述定位板相互靠近的一侧均固定连接有多个定位杆，且定位杆与锥形槽、定位卡槽相配合，所述滑动推板的顶部转动连接有连杆，且连杆的顶端与滑动板的底部转动连接。

在一种可能的设计中，所述防尘组件包括固定连接在灌胶模具顶部的固定条，且固定条固定连接在放置板的顶部一侧，所述固定条的一侧固定连接有多个弹簧，所述弹簧远离固定条的一端固定连接有连接条，所述连接条远离固定条的一侧滑动配合有用于封闭灌胶槽的封闭板，且封闭板滑动连接在放置板的顶部，所述封闭板内设有多个与灌胶槽相配合的灌胶孔，其中一个定位板靠近传送带的一侧固定连接有推动板，当定位板将灌胶模具夹持时，推动板推动封闭板向固定条方向移动，灌胶孔刚好能够与灌胶槽相对齐，进而方便灌胶针头贯穿灌胶孔延伸至灌胶槽中对LED芯片进行灌胶，反之，弹簧的弹力推动封闭板和灌胶孔复位，灌胶孔与灌胶槽交错，从而能够使封闭板封闭灌胶槽，防止灌胶后或灌胶前空气中的灰尘、杂质进入落在LED芯片上和胶液中，导致胶液后期凝固后，凝胶中出现杂质，影响LED的灯光效果。

在一种可能的设计中，所述烘烤组件包括固定连接在底板顶部的烘烤箱，且烘烤箱位于第一U型架的右侧，传送带的一端贯穿烘烤箱，所述烘烤箱的顶部内壁固定连接有多个碳纤维电阻丝，所述烘烤箱的顶部内壁两侧均固定连接有用于隔热的隔热帘，通过隔热帘能够防止碳纤维电阻丝散发的热量向外界溢散，导致能源浪费。

在一种可能的设计中，所述检测组件包括滑动贯穿第二U型架内的第一梯形电极和第二梯形电极，所述第一梯形电极与第二梯形电极相互远离的一端均固定连接有导线，垫板的顶部固定连接有多个拉簧，垫板的上方设有多个承接板，且承接板的底部与位于同一侧的多个拉簧的顶端固定连接，多个所述承接板的顶部固定连接有多个第一电极片和第二电极片，且第一电极片与第二金属片交错排布并与LED芯片的两极位置相对应，多个所述第一电极片的一端固定连接有第一金属片，多个所述第二电极片的一端固定连接有第二金属片，所述第二U型架的顶部内壁固定连接有摄像头，当第一梯形电极和第二梯形电极向中间移动，第一梯形电极与第二梯形电极的斜面能够分别与第一金属片和第二金属片相碰触，继而能够推动第一金属片和第二金属片向上移动，直至第一电极片与第二电极片能够与LED芯片的两极相碰触，通过导线为LED芯片通电，进而能够使LED芯片发光，根据LED芯片发光的颜色，对LED芯片进行检测。

在一种可能的设计中，所述推动板靠近传送带的一侧设有凹槽，所述凹槽内转动连接有多个第一滑轮，当两个定位板向中间移动至对灌胶模具进行定位夹持时，推动板首先与封闭板相碰触并推动封闭板向一侧移动，且随着定位板对灌胶模具的夹持，灌胶模具的位置出现一定位移，用于使灌胶槽与灌胶针头进行对应，此时通过第一滑轮与封闭板的配合能够降低第一梯形电极对封闭板的摩擦，方便定位杆与锥形槽配合对灌胶模具进行位置调整。

在一种可能的设计中，两个所述滑动推板靠近第二U型架的一侧均固定连接有连接杆，两个所述连接杆的另一端分别与第一梯形电极和第二梯形电极固定连接，进而在滑动推板向中间移动对带灌胶的灌胶模具进行夹持时，通过连接杆能够使第一梯形电极和第二梯形电极向中间移动对胶液固化后的第二U型架进行通电，方便对第二U型架进行检测。

在一种可能的设计中，所述传送带的顶部一侧固定连接有金属板，所述金属板靠近推动板的一侧转动连接有多个第二滑轮，垫板的顶部固定连接有对金属板产生磁吸力的条形磁铁，当传送带对灌胶模具进行输送时，通过条形磁铁对金属板产生的磁吸力能够使垫板与第二滑轮相碰触，当后期定位板对灌胶模具夹持时，推动板推动封闭板向金属板方向移动，金属板和第二滑轮能够对灌胶模具起到初步限位作用，且后期定位杆与锥形槽配合时第二滑轮能够便于垫板进行平稳的移动。

所述的LED芯片封装用的自动化机电加工装置的使用方法，包括以下步骤：

S1、将多个LED芯片分别放置在4乘4的灌胶槽中，且LED芯片刚好位于定位槽中，通过定位槽对LED芯片进行定位；

S2、通过传送带将灌胶模具向第一U型架方向输送，灌胶模具位于第一U型架的下方时，启动电动推杆，电动推杆的输出轴推动灌胶板和灌胶针头下移，灌胶板带动滑动板下移，滑动板带动连杆转动，连杆带动滑动推板和定位板向中间滑动，通过两个定位板能够对灌胶模具进行夹持，保证灌胶模具位于第一U型架的正下方，且定位板向中间移动时，定位杆首先移动至锥形槽中，通过定位杆与锥形槽的配合能够对灌胶模具进行定位，使得灌胶针头的底端与灌胶槽相对应，且其中一个定位板在移动时推动推动板移动，推动板推动封闭板向固定条方向移动，并挤压弹簧，当两个定位板夹持灌胶模具时定位杆刚好延伸至定位卡槽中，而推动板将封闭板向一侧推动，使得灌胶孔移动至灌胶槽上，此时灌胶针头、灌胶孔和灌胶槽处于同一轴心，进而灌胶针头的底端延伸至灌胶槽中，对灌胶槽内的LED芯片进行灌胶，保证LED芯片能够灌胶至LED芯片的中心位置，避免出现偏心，影响后期LED的灯光效果；

S3、当灌胶结束后，传送带将灌胶模具输送至烘烤箱内，通过碳纤维电阻丝能够对灌胶槽中个胶液进行烘干、固化，而隔热帘能够避免烘烤箱内的热量溢散导致能源浪费；

S4、当胶液固化后，灌胶模具移动至第二U型架中，当灌胶模具移动至第二U型架的中心位置时，下一批次的灌胶模具刚好能够移动至第一U型架底部中心位置，启动电动推杆推动灌胶板和滑动板下移，不但能够将下一批次的灌胶模具在第一U型架内定位，且滑动推板滑动的同时通过连接杆带动第二梯形电极和第一梯形电极向中间移动，第一梯形电极和第二梯形电极向中间移动，第一梯形电极与第二梯形电极的斜面能够分别与第一金属片和第二金属片相碰触，继而能够推动第一金属片和第二金属片向上移动，直至第一电极片与第二电极片能够与LED芯片的两极相碰触，通过导线为LED芯片通电，进而能够使LED芯片发光，根据LED芯片发光的颜色，对LED芯片进行检测。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。

本发明中，两个所述滑动推板相互靠近的一端均固定连接有定位板，两个所述定位板相互靠近的一侧均固定连接有多个定位杆，且定位杆与锥形槽、定位卡槽相配合，在两个定位板向中间移动时不但能够对灌胶模具进行夹持、固定、且定位杆延伸至锥形槽和定位卡槽中，通过定位杆与锥形槽和定位卡槽配合能够对灌胶模具夹持的同时对灌胶模具进行定位，便于灌胶针头与第二U型架处于同一轴心处，使得后期灌胶时胶液能够位于第二U型架的中心位置，防止第二U型架偏离胶液的中心，降低工作人员的劳动强度，提高灌胶效率；

本发明中，所述固定条的一侧固定连接有多个弹簧，所述弹簧的一端固定连接有连接条，所述连接条的一侧滑动配合有封闭板，所述封闭板内设有多个灌胶孔，当定位板将灌胶模具夹持时，推动板推动封闭板向固定条方向移动，灌胶孔刚好能够与灌胶槽相对应，进而方便灌胶针头贯穿灌胶孔延伸至灌胶槽中对LED芯片进行灌胶，反之，灌胶孔与灌胶槽交错，封闭板封闭灌胶槽，防止灌胶后或灌胶前空气中的灰尘、杂质进入落在LED芯片上和胶液中，导致胶液后期凝固后，凝胶中出现杂质，影响LED的灯光效果；

本发明中，所述垫板的顶部固定连接有多个拉簧，多个所述承接板的顶部分别固定连接有多个第一电极片和第二电极片，且第一电极片与第二金属片交错排布并与LED芯片的两极相对应，多个所述第一电极片的一端固定连接有第一金属片，多个所述第二电极片的一端固定连接有第二金属片，当第一梯形电极和第二梯形电极向中间移动，第一梯形电极与第二梯形电极的斜面能够分别与第一金属片和第二金属片相碰触，推动第一金属片和第二金属片向上移动，使第一电极片与第二电极片能够与LED芯片的两极相碰触，通过导线为LED芯片通电根据LED芯片发光的颜色，对LED芯片进行检测，简单方便无需人工搬运，直接通过传送带运输的同时进行检测；

本发明中，所述底板的顶部自左向右依次固定连接有第一U型架、烘烤箱和第二U型架，通过传送带对灌胶模具的运输能够依次对LED芯片进行灌胶、烘干以及检测，无需人工操作，降低工作人员劳动强度的同时还提高工作效率，且自动化程度较高。

本发明中，能够通过传送带对灌胶模具的输送依次完成灌胶、烘干以及检测，且在灌胶过程中能够对灌胶模具进行定位，保证灌胶针头能够将胶液灌注在LED芯片的中心位置，且通过封闭板与灌胶孔的配合能够防止外界灰尘进入灌胶槽中影响灌胶的效果，同时胶液烘干后能够自动进行检测。

附图说明

图1为本发明实施例所提供的LED芯片封装用的自动化机电加工装置的三维结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的LED芯片封装用的自动化机电加工装置的三维剖视结构示意图；

图3为本发明实施例所提供的LED芯片封装用的自动化机电加工装置的灌胶模具的三维爆炸结构示意图；

图4为本发明实施例所提供的LED芯片封装用的自动化机电加工装置的第一U型架的三维剖视结构示意图；

图5为本发明实施例所提供的LED芯片封装用的自动化机电加工装置的推动板的三维结构示意图；

图6为本发明实施例所提供的LED芯片封装用的自动化机电加工装置的烘烤箱的三维结构示意图；

图7为本发明实施例所提供的LED芯片封装用的自动化机电加工装置的第二U型架的三维剖视结构示意图；

图8为本发明实施例所提供的LED芯片封装用的自动化机电加工装置的灌胶模具的三维剖视结构示意图；

图9为本发明实施例所提供的LED芯片封装用的自动化机电加工装置的放置板的三维结构示意图；

图10为实施例二中本发明实施例所提供的LED芯片封装用的自动化机电加工装置的传送带和垫板配合的三维结构示意图。

附图标记：

1、底板；2、传送带；3、灌胶模具；4、第一U型架；5、电动推杆；6、灌胶板；7、灌胶针头；8、滑动推板；9、连杆；10、滑动板；11、定位板；12、定位杆；13、垫板；14、支撑杆；15、放置板；16、灌胶槽；17、LED芯片；18、固定条；19、弹簧；20、连接条；21、封闭板；22、灌胶孔；23、锥形槽；24、烘烤箱；25、碳纤维电阻丝；26、隔热帘；27、第二U型架；28、摄像头；29、第一梯形电极；30、第二梯形电极；31、导线；32、连接杆；33、第一金属片；34、第一电极片；35、第二金属片；36、第二电极片；37、承接板；38、拉簧；39、推动板；40、凹槽；41、第一滑轮；42、定位卡槽；43、定位槽；44、条形磁铁；45、金属板；46、第二滑轮。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图对本发明实施例进行描述。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语、“连接”、“安装”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。此外“连通”可以是直接连通，也可以通过中间媒介间接连通。其中，“固定”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。本发明实施例中所提到的方位用语，例如，“内”、“外”、“顶”、“底”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。

本发明实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本发明实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本发明的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

实施例1，参照图1、图2和图3，本实施例的LED芯片封装用的自动化机电加工装置，包括：底板1和多个LED芯片17，位于底板1上方的传送带2，传送带2的顶部放置有灌胶模具3，灌胶模具3用于盛放多个LED芯片17，定位组件，设置在底板1的顶部，用于对灌胶模具3进行定位，在灌胶过程中胶液能够浇灌至LED芯片17的中心位置，防尘组件，设置在灌胶模具3内，用于防止外界灰尘、杂质掉落至灌胶模具3内的胶液中，使得胶液固化凝胶后不够纯，影响后期LED发光的效果，烘烤组件，设置在底板1的顶部，用于对胶液进行固化，检测组件，设置在底板1的顶部，用于对固化后的LED芯片17进行发光检测。

参照图3、图8和图9，灌胶模具3包括垫板13，垫板13的顶部两侧均通过螺栓固定连接有多个支撑杆14，多个支撑杆14的顶部通过螺栓固定连接有放置板15，放置板15的顶部设有多个用于放置LED芯片17的灌胶槽16，放置板15相互远离的一侧均设有多个锥形槽23，锥形槽23的一侧内壁设有定位卡槽42，灌胶槽16的底部内壁设有定位槽43。

参照图4，定位组件通过螺栓固定连接在底板1顶部的第一U型架4，且传送带2的底端贯穿第一U型架4，第一U型架4的顶部通过螺栓固定连接有电动推杆5，电动推杆5的输出轴滑动贯穿第一U型架4并通过螺栓固定连接有灌胶板6，灌胶板6的底部通过螺栓固定连接有多个对LED芯片17进行灌胶的灌胶针头7，灌胶板6相互远离的一侧均通过螺栓固定连接有滑动板10，且滑动板10远离灌胶板6的一端与第一U型架4的一侧内壁滑动连接，第一U型架4内滑动贯穿有两个滑动推板8，两个滑动推板8相互靠近的一端均通过螺栓固定连接有用于固定、夹持灌胶模具3的定位板11，两个定位板11相互靠近的一侧均通过螺栓固定连接有多个定位杆12，且定位杆12与锥形槽23、定位卡槽42相配合，滑动推板8的顶部转动连接有连杆9，且连杆9的顶端与滑动板10的底部转动连接，通过定位杆12与锥形槽23和定位卡槽42配合能够对灌胶模具3夹持的同时对灌胶模具3进行定位，便于灌胶针头7与第二U型架27处于同一轴心处，使得后期灌胶时胶液能够位于第二U型架27的中心位置，防止第二U型架27偏离胶液的中心，降低工作人员的劳动强度，提高灌胶效率。

参照图8，防尘组件包括通过螺栓固定连接在灌胶模具3顶部的固定条18，且固定条18固定连接在放置板15的顶部一侧，固定条18的一侧固定连接有多个弹簧19，弹簧19远离固定条18的一端固定连接有连接条20，连接条20远离固定条18的一侧滑动配合有用于封闭灌胶槽16的封闭板21，且封闭板21滑动连接在放置板15的顶部，封闭板21内设有多个与灌胶槽16相配合的灌胶孔22，其中一个定位板11靠近传送带2的一侧固定连接有推动板39，当定位板11将灌胶模具3夹持时，推动板39推动封闭板21向固定条18方向移动，灌胶孔22刚好能够与灌胶槽16相对齐，进而方便灌胶针头7贯穿灌胶孔22延伸至灌胶槽16中对LED芯片17进行灌胶，反之，弹簧19的弹力推动封闭板21和灌胶孔22复位，灌胶孔22与灌胶槽16交错，从而能够使封闭板21封闭灌胶槽16，防止灌胶后或灌胶前空气中的灰尘、杂质进入落在LED芯片17上和胶液中，导致胶液后期凝固后，凝胶中出现杂质，影响LED的灯光效果。

参照图6，烘烤组件包括通过螺栓固定连接在底板1顶部的烘烤箱24，且烘烤箱24位于第一U型架4的右侧，传送带2的一端贯穿烘烤箱24，烘烤箱24的顶部内壁通过螺栓固定连接有多个碳纤维电阻丝25，烘烤箱24的顶部内壁两侧均固定连接有用于隔热的隔热帘26，通过隔热帘26能够防止碳纤维电阻丝25散发的热量向外界溢散，导致能源浪费。

参照图7，检测组件包括滑动贯穿第二U型架27内的第一梯形电极29和第二梯形电极30，第一梯形电极29与第二梯形电极30相互远离的一端均固定连接有导线31，垫板13的顶部固定连接有多个拉簧38，垫板13的上方设有多个承接板37，且承接板37的底部与位于同一侧的多个拉簧38的顶端固定连接，多个承接板37的顶部固定连接有多个第一电极片34和第二电极片36，且第一电极片34与第二金属片35交错排布并与LED芯片17的两极位置相对应，多个第一电极片34的一端通过螺栓固定连接有第一金属片33，多个第二电极片36的一端通过螺栓固定连接有第二金属片35，第二U型架27的顶部内壁固定连接有摄像头28，当第一梯形电极29和第二梯形电极30向中间移动，第一梯形电极29与第二梯形电极30的斜面能够分别与第一金属片33和第二金属片35相碰触，继而能够推动第一金属片33和第二金属片35向上移动，直至第一电极片34与第二电极片36能够与LED芯片17的两极相碰触，通过导线31为LED芯片17通电，进而能够使LED芯片17发光，根据LED芯片17发光的颜色，对LED芯片17进行检测。

参照图5，推动板39靠近传送带2的一侧设有凹槽40，凹槽40内转动连接有多个第一滑轮41，当两个定位板11向中间移动至对灌胶模具3进行定位夹持时，推动板39首先与封闭板21相碰触并推动封闭板21向一侧移动，且随着定位板11对灌胶模具3的夹持，灌胶模具3的位置出现一定位移，用于使灌胶槽16与灌胶针头7进行对应，此时通过第一滑轮41与封闭板21的配合能够降低第一梯形电极29对封闭板21的摩擦，方便定位杆12与锥形槽23配合对灌胶模具3进行位置调整。

参照图4和图7，两个滑动推板8靠近第二U型架27的一侧均通过螺栓固定连接有连接杆32，两个连接杆32的另一端分别与第一梯形电极29和第二梯形电极30固定连接，进而在滑动推板8向中间移动对带灌胶的灌胶模具3进行夹持时，通过连接杆32能够使第一梯形电极29和第二梯形电极30向中间移动对胶液固化后的第二U型架27进行通电，方便对第二U型架27进行检测。

通过传送带2对灌胶模具3的运输能够依次对LED芯片17进行灌胶、烘干以及检测，无需人工操作，降低工作人员劳动强度的同时还提高工作效率，且自动化程度较高。

实施例2，参照图1、图2和图3，本实施例的LED芯片封装用的自动化机电加工装置，包括：底板1和多个LED芯片17，位于底板1上方的传送带2，传送带2的顶部放置有灌胶模具3，灌胶模具3用于盛放多个LED芯片17，定位组件，设置在底板1的顶部，用于对灌胶模具3进行定位，在灌胶过程中胶液能够浇灌至LED芯片17的中心位置，防尘组件，设置在灌胶模具3内，用于防止外界灰尘、杂质掉落至灌胶模具3内的胶液中，使得胶液固化凝胶后不够纯，影响后期LED发光的效果，烘烤组件，设置在底板1的顶部，用于对胶液进行固化，检测组件，设置在底板1的顶部，用于对固化后的LED芯片17进行发光检测。

参照图3、图8和图9，灌胶模具3包括垫板13，垫板13的顶部两侧均通过螺栓固定连接有多个支撑杆14，多个支撑杆14的顶部通过螺栓固定连接有放置板15，放置板15的顶部设有多个用于放置LED芯片17的灌胶槽16，放置板15相互远离的一侧均设有多个锥形槽23，锥形槽23的一侧内壁设有定位卡槽42，灌胶槽16的底部内壁设有定位槽43。

参照图4，定位组件通过螺栓固定连接在底板1顶部的第一U型架4，且传送带2的底端贯穿第一U型架4，第一U型架4的顶部通过螺栓固定连接有电动推杆5，电动推杆5的输出轴滑动贯穿第一U型架4并通过螺栓固定连接有灌胶板6，灌胶板6的底部通过螺栓固定连接有多个对LED芯片17进行灌胶的灌胶针头7，灌胶板6相互远离的一侧均通过螺栓固定连接有滑动板10，且滑动板10远离灌胶板6的一端与第一U型架4的一侧内壁滑动连接，第一U型架4内滑动贯穿有两个滑动推板8，两个滑动推板8相互靠近的一端均通过螺栓固定连接有用于固定、夹持灌胶模具3的定位板11，两个定位板11相互靠近的一侧均通过螺栓固定连接有多个定位杆12，且定位杆12与锥形槽23、定位卡槽42相配合，滑动推板8的顶部转动连接有连杆9，且连杆9的顶端与滑动板10的底部转动连接，通过定位杆12与锥形槽23和定位卡槽42配合能够对灌胶模具3夹持的同时对灌胶模具3进行定位，便于灌胶针头7与第二U型架27处于同一轴心处，使得后期灌胶时胶液能够位于第二U型架27的中心位置，防止第二U型架27偏离胶液的中心，降低工作人员的劳动强度，提高灌胶效率。

参照图8，防尘组件包括通过螺栓固定连接在灌胶模具3顶部的固定条18，且固定条18固定连接在放置板15的顶部一侧，固定条18的一侧固定连接有多个弹簧19，弹簧19远离固定条18的一端固定连接有连接条20，连接条20远离固定条18的一侧滑动配合有用于封闭灌胶槽16的封闭板21，且封闭板21滑动连接在放置板15的顶部，封闭板21内设有多个与灌胶槽16相配合的灌胶孔22，其中一个定位板11靠近传送带2的一侧固定连接有推动板39，当定位板11将灌胶模具3夹持时，推动板39推动封闭板21向固定条18方向移动，灌胶孔22刚好能够与灌胶槽16相对齐，进而方便灌胶针头7贯穿灌胶孔22延伸至灌胶槽16中对LED芯片17进行灌胶，反之，弹簧19的弹力推动封闭板21和灌胶孔22复位，灌胶孔22与灌胶槽16交错，从而能够使封闭板21封闭灌胶槽16，防止灌胶后或灌胶前空气中的灰尘、杂质进入落在LED芯片17上和胶液中，导致胶液后期凝固后，凝胶中出现杂质，影响LED的灯光效果。

参照图6，烘烤组件包括通过螺栓固定连接在底板1顶部的烘烤箱24，且烘烤箱24位于第一U型架4的右侧，传送带2的一端贯穿烘烤箱24，烘烤箱24的顶部内壁通过螺栓固定连接有多个碳纤维电阻丝25，烘烤箱24的顶部内壁两侧均固定连接有用于隔热的隔热帘26，通过隔热帘26能够防止碳纤维电阻丝25散发的热量向外界溢散，导致能源浪费。

参照图7，检测组件包括滑动贯穿第二U型架27内的第一梯形电极29和第二梯形电极30，第一梯形电极29与第二梯形电极30相互远离的一端均固定连接有导线31，垫板13的顶部固定连接有多个拉簧38，垫板13的上方设有多个承接板37，且承接板37的底部与位于同一侧的多个拉簧38的顶端固定连接，多个承接板37的顶部固定连接有多个第一电极片34和第二电极片36，且第一电极片34与第二金属片35交错排布并与LED芯片17的两极位置相对应，多个第一电极片34的一端通过螺栓固定连接有第一金属片33，多个第二电极片36的一端通过螺栓固定连接有第二金属片35，第二U型架27的顶部内壁固定连接有摄像头28，当第一梯形电极29和第二梯形电极30向中间移动，第一梯形电极29与第二梯形电极30的斜面能够分别与第一金属片33和第二金属片35相碰触，继而能够推动第一金属片33和第二金属片35向上移动，直至第一电极片34与第二电极片36能够与LED芯片17的两极相碰触，通过导线31为LED芯片17通电，进而能够使LED芯片17发光，根据LED芯片17发光的颜色，对LED芯片17进行检测。

参照图5，推动板39靠近传送带2的一侧设有凹槽40，凹槽40内转动连接有多个第一滑轮41，当两个定位板11向中间移动至对灌胶模具3进行定位夹持时，推动板39首先与封闭板21相碰触并推动封闭板21向一侧移动，且随着定位板11对灌胶模具3的夹持，灌胶模具3的位置出现一定位移，用于使灌胶槽16与灌胶针头7进行对应，此时通过第一滑轮41与封闭板21的配合能够降低第一梯形电极29对封闭板21的摩擦，方便定位杆12与锥形槽23配合对灌胶模具3进行位置调整。

参照图4和图7，两个滑动推板8靠近第二U型架27的一侧均通过螺栓固定连接有连接杆32，两个连接杆32的另一端分别与第一梯形电极29和第二梯形电极30固定连接，进而在滑动推板8向中间移动对带灌胶的灌胶模具3进行夹持时，通过连接杆32能够使第一梯形电极29和第二梯形电极30向中间移动对胶液固化后的第二U型架27进行通电，方便对第二U型架27进行检测。

通过传送带2对灌胶模具3的运输能够依次对LED芯片17进行灌胶、烘干以及检测，无需人工操作，降低工作人员劳动强度的同时还提高工作效率，且自动化程度较高。

参照图10，传送带2的顶部一侧固定连接有金属板45，金属板45靠近推动板39的一侧转动连接有多个第二滑轮46，垫板13的顶部固定连接有对金属板45产生磁吸力的条形磁铁44，当传送带2对灌胶模具3进行输送时，通过条形磁铁44对金属板45产生的磁吸力能够使垫板13与第二滑轮46相碰触，当后期定位板11对灌胶模具3夹持时，推动板39推动封闭板21向金属板45方向移动，金属板45和第二滑轮46能够对灌胶模具3起到初步限位作用，且后期定位杆12与锥形槽23配合时第二滑轮46能够便于垫板13进行平稳的移动。

LED芯片封装用的自动化机电加工装置的使用方法，包括以下步骤：

S1、将多个LED芯片17分别放置在4乘4的灌胶槽16中，且LED芯片17刚好位于定位槽43中，通过定位槽43对LED芯片17进行定位；

S2、通过传送带2将灌胶模具3向第一U型架4方向输送，灌胶模具3位于第一U型架4的下方时，启动电动推杆5，电动推杆5的输出轴推动灌胶板6和灌胶针头7下移，灌胶板6带动滑动板10下移，滑动板10带动连杆9转动，连杆9带动滑动推板8和定位板11向中间滑动，通过两个定位板11能够对灌胶模具3进行夹持，保证灌胶模具3位于第一U型架4的正下方，且定位板11向中间移动时，定位杆12首先移动至锥形槽23中，通过定位杆12与锥形槽23的配合能够对灌胶模具3进行定位，使得灌胶针头7的底端与灌胶槽16相对应，且其中一个定位板11在移动时推动推动板39移动，推动板39推动封闭板21向固定条18方向移动，并挤压弹簧19，当两个定位板11夹持灌胶模具3时定位杆12刚好延伸至定位卡槽42中，而推动板39将封闭板21向一侧推动，使得灌胶孔22移动至灌胶槽16上，此时灌胶针头7、灌胶孔22和灌胶槽16处于同一轴心，进而灌胶针头7的底端延伸至灌胶槽16中，对灌胶槽16内的LED芯片17进行灌胶，保证LED芯片17能够灌胶至LED芯片17的中心位置，避免出现偏心，影响后期LED的灯光效果；

S3、当灌胶结束后，传送带2将灌胶模具3输送至烘烤箱24内，通过碳纤维电阻丝25能够对灌胶槽16中个胶液进行烘干、固化，而隔热帘26能够避免烘烤箱24内的热量溢散导致能源浪费；

S4、当胶液固化后，灌胶模具3移动至第二U型架27中，当灌胶模具3移动至第二U型架27的中心位置时，下一批次的灌胶模具3刚好能够移动至第一U型架4底部中心位置，启动电动推杆5推动灌胶板6和滑动板10下移，不但能够将下一批次的灌胶模具3在第一U型架4内定位，且滑动推板8滑动的同时通过连接杆32带动第二梯形电极30和第一梯形电极29向中间移动，第一梯形电极29和第二梯形电极30向中间移动，第一梯形电极29与第二梯形电极30的斜面能够分别与第一金属片33和第二金属片35相碰触，继而能够推动第一金属片33和第二金属片35向上移动，直至第一电极片34与第二电极片36能够与LED芯片17的两极相碰触，通过导线31为LED芯片17通电，进而能够使LED芯片17发光，根据LED芯片17发光的颜色，对LED芯片17进行检测。

然而，如本领域技术人员所熟知的，摄像头28、碳纤维电阻丝25和电动推杆5的工作原理和接线方法是司空见惯的，其均属于常规手段或者公知常识，在此就不再赘述，本领域技术人员可以根据其需要或者便利进行任意的选配。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内；在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1.LED芯片封装用的自动化机电加工装置，其特征在于，包括：

底板(1)和多个LED芯片(17)，位于底板(1)上方的传送带(2)，所述传送带(2)的顶部放置有灌胶模具(3)，灌胶模具(3)用于盛放多个LED芯片(17)；

定位组件，设置在底板(1)的顶部，用于对灌胶模具(3)进行定位，在灌胶过程中胶液浇灌至LED芯片(17)的中心位置；

防尘组件，设置在灌胶模具(3)内，用于防止外界灰尘、杂质掉落至灌胶模具(3)内的胶液中，使得胶液固化凝胶后不够纯，影响后期LED发光的效果；

烘烤组件，设置在底板(1)的顶部，用于对胶液进行固化；

检测组件，设置在底板(1)的顶部，用于对固化后的LED芯片(17)进行发光检测；

所述灌胶模具(3)包括垫板(13)，所述垫板(13)的顶部两侧均固定连接有多个支撑杆(14)，多个所述支撑杆(14)的顶部固定连接有放置板(15)，所述放置板(15)的顶部设有多个用于放置LED芯片(17)的灌胶槽(16)，所述放置板(15)相互远离的一侧均设有多个锥形槽(23)，所述锥形槽(23)的一侧内壁设有定位卡槽(42)，所述灌胶槽(16)的底部内壁设有定位槽(43)；

所述定位组件固定连接在底板(1)顶部的第一U型架(4)，且传送带(2)的底端贯穿第一U型架(4)，所述第一U型架(4)的顶部固定连接有电动推杆(5)，所述电动推杆(5)的输出轴滑动贯穿第一U型架(4)并固定连接有灌胶板(6)，所述灌胶板(6)的底部固定连接有多个对LED芯片(17)进行灌胶的灌胶针头(7)，所述灌胶板(6)相互远离的一侧均固定连接有滑动板(10)，且滑动板(10)远离灌胶板(6)的一端与第一U型架(4)的一侧内壁滑动连接，所述第一U型架(4)内滑动贯穿有两个滑动推板(8)，两个所述滑动推板(8)相互靠近的一端均固定连接有用于固定、夹持灌胶模具(3)的定位板(11)，两个所述定位板(11)相互靠近的一侧均固定连接有多个定位杆(12)，且定位杆(12)与锥形槽(23)、定位卡槽(42)相配合，所述滑动推板(8)的顶部转动连接有连杆(9)，且连杆(9)的顶端与滑动板(10)的底部转动连接；

所述防尘组件包括固定连接在灌胶模具(3)顶部的固定条(18)，且固定条(18)固定连接在放置板(15)的顶部一侧，所述固定条(18)的一侧固定连接有多个弹簧(19)，所述弹簧(19)远离固定条(18)的一端固定连接有连接条(20)，所述连接条(20)远离固定条(18)的一侧滑动配合有用于封闭灌胶槽(16)的封闭板(21)，且封闭板(21)滑动连接在放置板(15)的顶部，所述封闭板(21)内设有多个与灌胶槽(16)相配合的灌胶孔(22)，其中一个定位板(11)靠近传送带(2)的一侧固定连接有推动板(39)；

所述检测组件包括滑动贯穿第二U型架(27)内的第一梯形电极(29)和第二梯形电极(30)，所述第一梯形电极(29)与第二梯形电极(30)相互远离的一端均固定连接有导线(31)，垫板(13)的顶部固定连接有多个拉簧(38)，垫板(13)的上方设有多个承接板(37)，且承接板(37)的底部与位于同一侧的多个拉簧(38)的顶端固定连接，多个所述承接板(37)的顶部固定连接有多个第一电极片(34)和第二电极片(36)，且第一电极片(34)与第二金属片(35)交错排布并与LED芯片(17)的两极位置相对应，多个所述第一电极片(34)的一端固定连接有第一金属片(33)，多个所述第二电极片(36)的一端固定连接有第二金属片(35)，所述第二U型架(27)的顶部内壁固定连接有摄像头(28)，两个所述滑动推板(8)靠近第二U型架(27)的一侧均固定连接有连接杆(32)，两个所述连接杆(32)的另一端分别与第一梯形电极(29)和第二梯形电极(30)固定连接。

2.根据权利要求1所述的LED芯片封装用的自动化机电加工装置，其特征在于，所述烘烤组件包括固定连接在底板(1)顶部的烘烤箱(24)，且烘烤箱(24)位于第一U型架(4)的右侧，传送带(2)的一端贯穿烘烤箱(24)，所述烘烤箱(24)的顶部内壁固定连接有多个碳纤维电阻丝(25)，所述烘烤箱(24)的顶部内壁两侧均固定连接有用于隔热的隔热帘(26)。

3.根据权利要求1所述的LED芯片封装用的自动化机电加工装置，其特征在于，所述推动板(39)靠近传送带(2)的一侧设有凹槽(40)，所述凹槽(40)内转动连接有多个第一滑轮(41)。

4.根据权利要求1所述的LED芯片封装用的自动化机电加工装置，其特征在于，所述传送带(2)的顶部一侧固定连接有金属板(45)，所述金属板(45)靠近推动板(39)的一侧转动连接有多个第二滑轮(46)，垫板(13)的顶部固定连接有对金属板(45)产生磁吸力的条形磁铁(44)。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的LED芯片封装用的自动化机电加工装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将多个LED芯片(17)分别放置在4乘4的灌胶槽(16)中，且LED芯片(17)刚好位于定位槽(43)中，通过定位槽(43)对LED芯片(17)进行定位；

S2、通过传送带(2)将灌胶模具(3)向第一U型架(4)方向输送，灌胶模具(3)位于第一U型架(4)的下方时，启动电动推杆(5)，电动推杆(5)的输出轴推动灌胶板(6)和灌胶针头(7)下移，灌胶板(6)带动滑动板(10)下移，滑动板(10)带动连杆(9)转动，连杆(9)带动滑动推板(8)和定位板(11)向中间滑动，通过两个定位板(11)对灌胶模具(3)进行夹持，保证灌胶模具(3)位于第一U型架(4)的正下方，且定位板(11)向中间移动时，定位杆(12)首先移动至锥形槽(23)中，通过定位杆(12)与锥形槽(23)的配合对灌胶模具(3)进行定位，使得灌胶针头(7)的底端与灌胶槽(16)相对应，且其中一个定位板(11)在移动时推动推动板(39)移动，推动板(39)推动封闭板(21)向固定条(18)方向移动，并挤压弹簧(19)，当两个定位板(11)夹持灌胶模具(3)时定位杆(12)刚好延伸至定位卡槽(42)中，而推动板(39)将封闭板(21)向一侧推动，使得灌胶孔(22)移动至灌胶槽(16)上，此时灌胶针头(7)、灌胶孔(22)和灌胶槽(16)处于同一轴心，进而灌胶针头(7)的底端延伸至灌胶槽(16)中，对灌胶槽(16)内的LED芯片(17)进行灌胶，保证LED芯片(17)灌胶至LED芯片(17)的中心位置，避免出现偏心，影响后期LED的灯光效果；

S3、当灌胶结束后，传送带(2)将灌胶模具(3)输送至烘烤箱(24)内，通过碳纤维电阻丝(25)对灌胶槽(16)中个胶液进行烘干、固化，隔热帘(26)避免烘烤箱(24)内的热量溢散；

S4、当胶液固化后，灌胶模具(3)移动至第二U型架(27)中，当灌胶模具(3)移动至第二U型架(27)的中心位置时，下一批次的灌胶模具(3)刚好移动至第一U型架(4)底部中心位置，启动电动推杆(5)推动灌胶板(6)和滑动板(10)下移，不但将下一批次的灌胶模具(3)在第一U型架(4)内定位，且滑动推板(8)滑动的同时通过连接杆(32)带动第二梯形电极(30)和第一梯形电极(29)向中间移动，第一梯形电极(29)和第二梯形电极(30)向中间移动，第一梯形电极(29)与第二梯形电极(30)的斜面分别与第一金属片(33)和第二金属片(35)相碰触，继而推动第一金属片(33)和第二金属片(35)向上移动，直至第一电极片(34)与第二电极片(36)与LED芯片(17)的两极相碰触，通过导线(31)为LED芯片(17)通电，进而使LED芯片(17)发光，根据LED芯片(17)发光的颜色，对LED芯片(17)进行检测。