CN114833031A - 一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置 - Google Patents

一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114833031A
CN114833031A CN202210375214.1A CN202210375214A CN114833031A CN 114833031 A CN114833031 A CN 114833031A CN 202210375214 A CN202210375214 A CN 202210375214A CN 114833031 A CN114833031 A CN 114833031A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led lamp
array
lamp beads
control system
detection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210375214.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114833031B (zh
Inventor
沈蔚
胡亮
司世佳
沈磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Huasheng Optoelectronics Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Huasheng Optoelectronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Huasheng Optoelectronics Co ltd filed Critical Shenzhen Huasheng Optoelectronics Co ltd
Priority to CN202210375214.1A priority Critical patent/CN114833031B/zh
Publication of CN114833031A publication Critical patent/CN114833031A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114833031B publication Critical patent/CN114833031B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1015—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/027—Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34—Sorting according to other particular properties
    • B07C5/344—Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/44—Testing lamps

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Sorting Of Articles (AREA)

Abstract

本发明涉及阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置，包括用于检测阵列排布的led灯珠中每个芯片是否正常工作的芯片检测设备、用于给阵列排布的led灯珠中的每个芯片点胶的点胶设备，所述点胶设备包括阵列设置的多个点胶机，每个点胶机对应一个需要点胶的led灯珠，所述芯片检测设备将阵列排布的led灯珠中的每个芯片的工作状态检测结果传输给控制系统，控制系统识别出非正常工作的芯片及其对应的坐标信息，系统控制控制与该芯片坐标对应的点胶机的电动阀门关闭，以停止向该非正常工作的芯片点胶，还包括与控制系统电连接的分选设备，所述控制系统后续控制分选设备将所述非正常工作的芯片移除。该装置能节约荧光粉和胶水，节省人力。

Description

一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置
技术领域
本发明涉及led灯珠点胶技术领域，具体来说，是一种给阵列排布的多个led灯珠进行同步点胶，并且在点胶前，对上述阵列排布的led灯珠中每个芯片的导电性进行同步检测，识别出有问题的led灯珠，并控制点胶设备不给上述问题的led灯珠点胶，同时还涉及分选设备，其能够将识别出的问题led灯珠自动移除。
背景技术
目前的点胶设备大多只能一次点胶一个led灯珠，不能够同时点胶呈阵列状排布的多个阵列排布的led灯珠，点胶效率低下，另外虽然现有的点胶设备点胶前能够检测单个led灯珠是否电性有问题，并控制不给该问题芯片点胶，但是对于阵列排布的led灯珠，当其中某个或多个芯片出现电性问题时，现有的点胶设备如何精确识别出该芯片并控制与该芯片对应的点胶设备选择性不点胶，却未见相关文献报道，另外，如何精确移除该阵列排布的led灯珠中的某个或多个问题芯片，也是本领域进一步面临的问题。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置，能够在点胶前识别出阵列排布的led灯珠中一个或多个电性有问题的芯片，并控制不给该有问题的芯片点胶，并能够后续工艺中自动移除上述问题芯片，降低人工分选带来的劳动强度。
一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置，包括用于检测阵列排布的led灯珠中每个芯片是否正常工作的芯片检测设备、用于给阵列排布的led灯珠中的每个芯片点胶的点胶设备，所述点胶设备包括阵列设置的多个点胶机，每个点胶机对应一个需要点胶的led灯珠，所述芯片检测设备将阵列排布的led灯珠中的每个芯片的工作状态检测结果传输给控制系统，控制系统识别出非正常工作的芯片及其对应的坐标信息，系统控制控制与该芯片坐标对应的点胶机的电动阀门关闭，以停止向该非正常工作的芯片点胶，还包括与控制系统电连接的分选设备，所述控制系统后续控制分选设备将所述非正常工作的芯片移除。
进一步地、所述芯片检测设备包括立柱，所述立柱的上端固定有与所述控制系统相电连接的第一气缸，所述第一气缸下部的第一气缸轴的下端固定有透光材质的探针座，所述探针座的下表面设有与所述阵列排布的led灯珠对应的阵列探针，每个芯片的正级对应一个正级探针，每个芯片的负级对应一个负级探针，所述正级探针及所述负极探针用于给芯片供电，所述探针座内部固定有分别与控制系统相电连接的探针电源和工业摄像机，所述工业摄像机用于拍摄阵列排布的led灯珠亮灯时的图像并传输给控制系统；所述分选设备为下列两种移除机器人的一种：
第一种，所述机器人为三臂机器人，其手臂的工作端带有吸盘，当吸盘移动至非正常工作的芯片上方时，通过控制吸盘为负压，将非正常工作的芯片移除。
第二种，所述机器人为三臂机器人，其手臂的工作端带有工作爪，通过工作抓将问题芯片抓走。
进一步地、所述阵列排布的led灯珠中的每个芯片的正级连接在一起形成正级(V1)检测端头，所述阵列排布的led灯珠中的每个芯片的负级连接在一起形成负级(V2)检测端头，所述正级(V1)检测端头及所述负级(V2)检测端头的固定在一起，也可以任意设置所述正级(V1)检测端头及所述负级(V2)检测端头的相对位置，即将阵列排布的led灯珠中的每个芯片并联起来。
进一步地、所述芯片检测设备包括立柱，所述立柱的上端固定有与所述控制系统相电连接的第一气缸，所述第一气缸下部的第一气缸轴的下端固定连接有探针座，所述探针座的下表面分别设有与所述阵列排布的led灯珠的所述正级(V1)检测端头对应的正级探针及与所述负级(V2)检测端头对应的负级探针，所述正级探针电接触所述正级(V1)检测端头，所述负级探针电接触所述负级(V2)检测端头，通过所述正级(V1)检测端头及负级(V2)检测端头给并联的阵列排布的led灯珠供电，所述探针座内设置与控制系统相电连接的探针电源，所述探针座的一侧固定有与控制系统相电连接的工业摄像机，所述工业摄像机位于所述阵列排布的led灯珠的上方，用于拍摄阵列排布的led灯珠的图像并回传给控制系统；所述阵列排布的led灯珠放置在载台的传送带上，所述传送带依次传输所述阵列排布的led灯珠至点胶设备和分选设备，所述控制系统控制分选设备将所述非正常工作的芯片移除，所述分选设备为下列两种移除机器人的一种：
第一种，所述机器人为三臂机器人，其手臂的工作端带有吸盘，当吸盘移动至非正常工作的芯片上方时，通过控制吸盘为负压，将非正常工作的芯片移除。
第二种，所述机器人为三臂机器人，其手臂的工作端带有工作爪，通过工作抓将问题芯片抓走。
控制系统识别如权利要求2或4任一项所述的一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置中的阵列排布的led灯珠的方法如下：
选取阵列排布的led灯珠中的一个芯片作为基准坐标，以该基准坐标为原点，以相邻led灯珠之间的等间距作为单位移动距离，测量其他led灯珠相对于基准坐标的二维度移动距离(即X轴移动距离和Y轴移动距离)，得到其他led灯珠的坐标值，将上述阵列led灯珠坐标值输入控制系统并保存在存储单元。
进一步地、所述点胶装置还包括固定所述阵列设置的多个点胶机的上下移动气缸，所述上下移动气缸固定在左右移动气缸上，所述左右移动气缸固定在前后移动气缸上，前后移动气缸上设置使得左右移动气缸水平移动的水平导轨，所述左右移动气缸上设置使得上下移动气缸上下移动的上下导轨，所述前后移动气缸通过前后导轨固定在气缸座上，上述上下移动气缸、上下移动气缸、前后移动气缸均连接控制系统；所述点胶装置上还固定有用于判断点胶机是否与其下方的led灯珠上下对齐的第二定位传感器；所述阵列设置的多个点胶机优选3*3阵列排布，相邻两个所述点胶机的间距相同，9个点胶机的四周及中间通过框片连接在一起，一侧的框片与上下移动气缸17的侧壁水平固定在一起。
控制系统控制如权利要求6所述的一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置中的自动点胶装置工作的方法如下：
1)控制系统按照权利要求5的方法定义阵列led灯珠的坐标值，并为每个坐标值分配一个对应的点胶机。
2)控制系统将阵列led灯珠坐标值图像与CCD相机采集led灯珠导电后的图像进行拟合比对，发现未点亮出的led灯珠的坐标，记录并保存该坐标值。
3)控制系统控制阵列排布的led灯珠随着载台上的传送带移动至点胶设备，控制系统控制左右移动气缸、上下移动气缸及前后移动气缸带动阵列排布的点胶机进行三维移动到合适的点胶位置(即每个led灯珠和与其坐标对应的点胶机上下一一对应)，通过第二定位传感器来判断定位是否准确，当定位准确时，第二定位传感器向控制系统发送定位信号，此时，控制系统控制阵列排布的点胶机下移给阵列排布的led灯珠点胶，同时控制未点亮的led灯珠坐标对应的点胶机的电动阀门关闭，不予点胶。
控制系统控制如权利要求5所述的一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置中的第一种三臂机器人工作的方法如下：
1)预先设置机器人工作识别区，该机器人工作识别区包括阵列led灯珠的排布坐标，控制系统继续通过传送带将阵列led灯珠移动至分选设备的机器人工作识别区，通过分选设备上固定的第三定位传感器进行定位，定位完成后，此时机器人的吸盘正好位于阵列led灯珠的基准坐标上方。
2)以相邻led灯珠之间的等间距作为统计单位，控制系统按照离基准坐标的距离(基准坐标与非正常工作的led灯珠的坐标之间的X向间距与Y向间距之和)由近到远的原则识别距离基准坐标最近的一个非正常工作的led灯珠，并设计好移动路径(先X移动，后Y移动)。
3)点胶完成后，控制系统控制三臂机器人的机器臂水平二维移动，以相邻led灯珠之间的等间距作为单位移动距离，按照设计好的路径移动到距离基准坐标最近的非正常工作的led灯珠的上方，机械臂控制吸盘下移到led灯珠上表面，然后控制吸盘为真空状态，将该正常工作的led灯珠吸附并上移，然后机械臂带动吸盘偏转移动到废料框放料，然后控制系统控制机械臂复位到该正常工作的led灯珠的位置上方，然后，控制系统按照上述方法继续识别距离该正常工作的led灯珠坐标最近的下一个非正常工作的led灯珠的坐标，重复上述步骤，移除下一个非正常工作的led灯珠，如此往复循环，直到将所有非正常工作的芯片全部移除。
进一步地、所述正级(V1)检测端头、负级(V2)检测端头及所述阵列排布的led灯珠均固定在检测基板上，所述检测基板是下述的一种：
第一种为第二检测基板：所述第二检测基板包括卡接阵列排布的led灯珠的阵列排布的卡槽、板壁、埋设于板壁的电源、埋设于板壁且与控制系统电连接的电动开关、与电源和电动开关串接且埋设在板壁的阵列微型复位马达、正级(V1)检测端头、负级(V2)检测端头、所述正级(V1)检测端头与所述负级(V2)检测端头相邻且位于所述第二检测基板的一端(所述正级(V1)检测端头及所述负级(V2)检测端头可以通过导线与第二检测基板连接，而不是必须固定连接在一起)，每个led灯珠正级对应一个正级微型复位马达，每个led灯珠负极对应一个负极微型复位马达，阵列微型复位马达中的每个所述微型复位马达的转轴均贯穿所述第二检测基板的上表面伸出，所述转轴的伸出部分连接有可90度旋转的电级探片，当控制系统控制所述电动开关导通时，所述微型复位马达的转轴旋转90°，带动所述电级探片卡接在与其对应的led灯珠的对应电级上，完成微型复位马达与其对应的led灯珠的电导通，所有正级微型复位马达通过埋设在板壁的正级导线并联于正级(V1)检测端头，所有负级微型复位马达通过埋设在板壁的负极导线并联于负级(V2)检测端头，当控制系统控制所述电动开关断开时，上述电级探片在微型复位马达的复位机构的作用下，90°旋转复位，使得微型复位马达与其对应的led灯珠电断开。
第二种为第三检测基板：所述第三检测基板包括卡接阵列排布的led灯珠的阵列排布的卡槽、板壁、正级(V1)检测端头、负级(V2)检测端头、所述正级(V1)检测端头与所述负级(V2)检测端头相邻且位于所述第三检测基板的一端(所述正级(V1)检测端头及所述负级(V2)检测端头可以通过导线与第三检测基板连接，而不是必须固定连接在一起)、每个卡槽两端的槽壁均设置有可伸缩的电级卡扣，其中正电级卡扣对应led灯珠的正级，负极电级卡扣对于led灯珠的负极，向下压缩led灯珠，所述电级卡扣向板壁内回缩，同时紧紧抵止在所述led灯珠的两端电极处，一方面固定led灯珠，另一方面导通led灯珠，所述正电级卡扣通过埋设在板壁的正级导线并联于正级(V1)检测端头，所述负电级卡扣通过埋设在板壁的负级导线并联于负级(V2)检测端头。
如权利要求4所述的一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置的芯片检测设备的工作方法如下：
1)、阵列排布的led灯珠固定在第二检测基板上，随着载台上的传送带移动至检测设备，控制系统控制检测设备的探针座上的正级探针、负极探针分别对准下方的正级(V1)检测端头及负级(V2)检测端头(通过与控制系统相连接的定位传感器实现)；
2)、定位传感器将定位信号发送给控制系统，控制系统控制第二检测基板上的电动开关开启，所述微型复位马达的转轴旋转90°，带动所述电级探片卡接在与其对应的led灯珠的对应电级上，完成微型复位马达与其对应的led灯珠的电导通，同时，控制系统控制探针座下移，探针给led灯珠供电导通，点亮阵列排布的led灯珠，然后控制系统控制工业摄像机开启，拍摄阵列排布的led灯珠的全景照片并回传给控制系统；
3)、控制系统根据预设的阵列排布的led灯珠坐标与回传的阵列排布的led灯珠的全景照片进行比对，发现未点亮的led灯珠坐标，记录该坐标，控制系统收到阵列排布的led灯珠的全景照片后，控制电动开关关闭，断电的微型复位马达控制电级探片进行90°回旋复位，离开led灯珠的电极面，以免干扰后续的电极面点胶。
本发明的发明点及效果如下：1、能够一次性检测阵列排布的led灯珠的非正常发光工作芯片，然后能控制阵列点胶机中与非正常发光工作芯片对应的芯片停止点胶，实现阵列排布的led灯珠的预检及选择性点胶，提高成品率，避免给非正常发光工作芯片点胶，浪费荧光粉及胶水材料，也避免非正常发光工作芯片因注胶影响二次修复使用的情况，并能够通过机械手精确移除相应的非正常发光工作芯片，实现不良灯珠的自动剥离，无需流入下个工位测试筛选剔除不良灯珠，提升生产效率，降低劳动强度。
2、创新设计了自动检测、自动点胶及自动分选装置及其工作原理，简化设备，降低人工劳动量，提高检测精度。
3、采用阵列排布的led灯珠并联的结构设计，只需要给正级(V1)检测端头和所述负级(V2)检测端头导通，就可大批量的检测阵列排布的led灯珠，无需给每个led芯均导通，可以简化设备，同时设计出多种结构不相同的导通正级(V1)检测端头和所述负级(V2)检测端头导的检测设备。
4、设计出用于将阵列排布的led灯珠并联的检测基板，该检测基板可以重复利用，只需要将芯片卡接在检测基板上凹槽上，就可以实现led灯珠的并联，不需要接线，一劳永逸，配合简化设备使用，提高工作效率。
附图说明
图1A为本发明实施例1的阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置的结构示意图。
图1B为本发明实施例1的第二种带有机械爪的三臂机器人的结构示意图。
图1C为本发明实施例1的3*3阵列的点胶机的结构示意图。
图1D为本发明实施例1的与控制系统电连接的带电动阀门的点胶机的结构示意图。
图2A为本发明实施例2的第一种检测基板的俯视图。
图2B为本发明实施例2的第二种检测基板的俯视图。
图2C为本发明实施例2的led灯珠自动检测设备的结构示意图。
图3为本发明实施例3的led灯珠自动检测设备的结构示意图。
图4A为本发明实施例4的led灯珠自动检测设备的结构示意图。
图4B为本发明实施例4的led灯珠自动检测设备的侧视图。
图5为本发明实施例5的led灯珠自动检测设备的结构示意图。
图6为本发明实施例6的led灯珠自动检测设备的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明做详细的说明。
实施例1
一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置，包括用于检测阵列排布的led灯珠118中每个芯片是否正常工作的芯片检测设备、用于给阵列排布的led灯珠中的每个芯片点胶的点胶设备，所述点胶设备包括阵列设置的多个点胶机111，每个点胶机111对应一个需要点胶的led灯珠，所述芯片检测设备将阵列排布的led灯珠中的每个芯片的工作状态检测结果传输给控制系统1，控制系统1识别出非正常工作的芯片及其对应的坐标信息，系统控制控制与该芯片坐标对应的点胶机的电动阀门1-6(参见图1-D)关闭，以停止向该非正常工作的芯片点胶，还包括与控制系统1电连接的分选设备，所述控制系统后续控制分选设备将所述非正常工作的芯片移除。
参见附图1-A，所述点胶设备还包括固定所述阵列设置的多个点胶机111的上下移动气缸17，所述上下移动气缸17固定在左右移动气缸19上，所述左右移动气缸19固定在前后移动气缸18上，前后移动气缸18上设置使得左右移动气缸19水平移动的水平导轨1-2，所述左右移动气缸19上设置使得上下移动气缸17上下移动的上下导轨1-1，所述前后移动气缸18通过前后导轨1-3固定在气缸座1-4上。上述上下移动气缸17、上下移动气缸18、前后移动气缸18均连接控制系统1。
上述芯片检测设备、点胶设备、分选设备沿着载台1-5从一侧向另一侧依次设置。
参见附图1-A，所述芯片检测设备包括立柱11，所述立柱11的上端固定有与所述控制系统1相电连接的第一气缸12，所述第一气缸12下部的第一气缸轴13的下端固定有透光材质的探针座14，所述探针座14的下表面设有与所述阵列排布的led灯珠118对应的阵列探针16，每个芯片的正级对应一个正级探针，每个芯片的负级对应一个负级探针，所述正级探针及所述负极探针用于给芯片供电，所述探针座14内部固定有分别与控制系统1相电连接的探针电源(未示出)和工业摄像机15，所述工业摄像机15用于拍摄阵列排布的led灯珠118亮灯时的图像并传输给控制系统1；所述分选设备为下列两种移除机器人的一种：
第一种，所述机器人112为三臂机器人，其手臂的工作端带有吸盘113，当吸盘113移动至非正常工作的芯片上方时，通过控制系统控制吸盘113为负压，将非正常工作的芯片移除(本实施例优选该种机器人)。
第二种，参见图1-B，所述机器人119为三臂机器人，其手臂的工作端带有工作爪1-9，通过控制系统控制工作抓1-9将问题芯片抓走。
图1-C示意了3*3阵列排布的点胶机的构造，9个点胶机111按照3*3阵列排布，9个点胶机的四周及中间通过框片1-8连接在一起，一侧的框片1-8与上下移动气缸17的侧壁水平固定在一起，具体的阵列数可以根据实际需要调整，本实施例优选为3*3阵列。
实施例1工作原理如下：首先，阵列排布的led灯珠118固定在第一检测基板上1-7上，随着载台1-5上的传送带(未示出)移动至检测设备，通过固定在探针座14上且与控制系统1相连的第一定位传感器1-10来实现探针座14上的正级探针、负极探针分别对准下方的led灯珠，然后探针座14下移，探针给led灯珠供电导通，点亮阵列排布的led灯珠，然后控制系统1控制工业摄像机15开启，拍摄阵列排布的led灯珠的全景照片并回传给控制系统1，控制系统1根据预设的阵列排布的led灯珠坐标与回传的阵列排布的led灯珠的全景照片进行比对，发现未点亮的led灯珠坐标，记录该坐标。
其次，控制系统1控制阵列排布的led灯珠118随着载台上的传送带移动至点胶设备，控制系统1控制阵列排布的点胶机三维移动到合适的点胶位置(通过控制系统1控制气缸移动实现位置调整及下移点胶，通过控制系统1控制第二定位传感器1-11来实现定位)，即点胶机与其下的led灯珠上下一一对应，控制系统1控制阵列排布的点胶机下移给阵列排布的led灯珠118点胶，同时控制未点亮的led灯珠坐标对应的点胶机的电动阀门关闭，不予点胶。
最后，控制系统1控制阵列排布的led灯珠118随着载台上的传送带移动至分选设备，控制系统1控制机器人112将未点亮的led灯珠坐标上的led灯珠移除至回收框，完成一个工序流程，然后各设备归位，如此往复。
本实施例中的工业摄像机15不仅能够检测到未点亮的led灯珠，还能够检测led灯珠是否与探针上下对齐，也能检测led灯珠表面的锡焊是否完整，是否有led灯珠以及led灯珠是否破损等，以便于进一步调整设备。
本实施例的led灯珠的坐标识别原理如下：
1)选取阵列排布的led灯珠中的一个芯片作为基准坐标，以该基准坐标为原点，相邻led灯珠之间的等间距作为单位移动距离，测量其他led灯珠相对于基准坐标的二位移动距离，得到其他芯片的坐标值，将上述阵列led灯珠坐标值输入控制系统1，并为每个坐标值分配一个对应的点胶机，同时预先设置机器人的吸盘位于机器人工作识别区的基准坐标上方。
2)控制系统将阵列led灯珠坐标值图像与CCD相机采集led灯珠导电后的图像进行拟合比对，发现未点亮出的led灯珠的坐标，记录并保存该坐标值。
3)当阵列led灯珠在注胶单元定位后，控制系统控制未点亮的led灯珠坐标对应的点胶机的电动阀门关闭，不予点胶，点胶完成后，控制系统继续通过传送带将阵列led灯珠移动至分选设备的机器人识别区，通过第三定位传感器(未示出)进行定位，此时机器人的吸盘正好位于阵列led灯珠的基准坐标上方，以相邻led灯珠之间的等间距作为统计单位，控制系统按照距离基准坐标(基准坐标与非正常工作的led灯珠的坐标之间的x向间距与Y向间距之和)由近到远的原则统计距离基准坐标最近的非正常工作的led灯珠的距离，并设计好移动路径(先X移动，后Y移动)，然后控制机器人机器臂水平二维移动，以相邻led灯珠之间的等间距作为单位移动距离，按照设计好的路径移动到该非正常工作的led灯珠的上方，机械臂控制吸盘下移到led灯珠上表面(控制系统通过距离传感器(未示出)识别是否移动到上表面)，然后控制吸盘为真空状态，将该正常工作的led灯珠吸附并上移，然后偏转移动到废料框，然后控制系统控制机械臂复位到该正常工作的led灯珠的位置上方，然后，控制系统按照距离该正常工作的led灯珠由近到远的原则统计距离该坐标最近的下一个非正常工作的led灯珠的距离，重复上述步骤，移除下一个非正常工作的led灯珠，如此往复循环，直到将所有非正常工作的芯片全部移除。
上述控制系统1控制检测设备、点胶设备、分选设备工作的步骤可通过软件编程实现。
定位传感器定位方法如下(下述实施例均相同)：当上部的定位传感器收到探测到下部的定位点后，将定位信号传输给控制系统，控制系统控制传送带停止移动，从而实现上下位置的定位，定位传感器可选超声波定位传感器或红外定位传感器等，定位点可以是传感器下方的吸光装置或吸波装置，也可以是某个特定的距离点。
实施例2
实施例2的芯片检测设备及检测基板与实施例1不同，实施例2的所述阵列排布的led灯珠中的每个芯片的正级连接在一起形成正级(V1)检测端头，所述阵列排布的led灯珠中的每个芯片的负级连接在一起形成负级(V2)检测端头，所述正级(V1)检测端头及所述负级(V2)检测端头的优选相邻固定在一起，也可以任意设置所述正级(V1)检测端头及所述负级(V2)检测端头的相对位置，即将阵列排布的led灯珠中的每个芯片的正级和每个芯片的负极分别并联起来，本实施例中，并联构思是通过设计合适的检测基板来实现。
参见图2A-2B，正级(V1)检测端头、负级(V2)检测端头及所述阵列排布的led灯珠均固定在检测基板上，所述检测基板是下述的一种：
参见图2A，第一种：所述第二检测基板2包括卡接阵列排布的led灯珠21的阵列排布(选取3*3，也可以根据需要设置其他类型)的卡槽22、板壁23、埋设于板壁23的电源24、埋设于板壁23且与控制系统1电连接的电动开关25、与电源24和电动开关25串接且埋设在板壁23的阵列排布的微型复位马达(如28、29所示)、正级(V1)检测端头26、负级(V2)检测端头27、所述正级(V1)检测端头26与所述负级(V2)检测端头27相邻(也可以根据实际需要任意设置所述正级(V1)检测端头26及所述负级(V2)检测端头27的相对位置)且位于所述第二检测基板2的一端(所述正级(V1)检测端头26及所述负级(V2)检测端头27可以通过导线与第二检测基板2连接，而不是必须固定连接在一起)，每个led灯珠正级对应一个正级微型复位马达28，每个led灯珠负极对应一个负极微型复位马达29，阵列微型复位马达(如28、29所示)中的每个所述微型复位马达的转轴211均贯穿所述第二检测基板2的上表面伸出，所述转轴211的伸出部分连接有可90度旋转的电级探片212，当控制系统1控制所述电动开关25导通时，所述微型复位马达(如28、29所示)的转轴211旋转90°，带动所述电级探片212卡接在与其对应的led灯珠的对应电级上，完成微型复位马达与其对应的led灯珠的电导通，所有正级微型复位马达28通过埋设在板壁23的正级导线213并联于正级(V1)检测端头26，所有负级微型复位29马达通过埋设在板壁23的负极导线214并联于负级(V2)检测端头27，当控制系统1控制所述电动开关25断开时，上述电级探片212在微型复位马达(如28、29所示)的复位机构(可以是复位弹簧等，未示出)的作用下，90°旋转复位，使得微型复位马达与其对应的led灯珠电断开。
参见图2B，第二种：所述第三检测基板2B包括卡接阵列排布的led灯珠2B1的阵列排布的卡槽2B2、板壁2B3、正级(V1)检测端头2B4、负级(V2)检测端头2B5、所述正级(V1)检测端头2B4与所述负级(V2)检测端头2B5相邻且位于所述第三检测基板2B的一端(所述正级(V1)检测端头2B4及所述负级(V2)检测端头2B5可以通过导线与第三检测基板2B连接，而不是必须固定连接在一起)、每个卡槽2B2两端的槽壁均设置有可伸缩的电级卡扣(参见附图标识2B6、2B7)，其中正电级卡扣2B6对应led灯珠的正级，负极电级卡扣2B7对应led灯珠的负极，向下压缩led灯珠，所述电级卡扣(参见附图标识2B6、2B7)向板壁2B3内回缩，同时紧紧抵止在所述led灯珠的两端的电极处，一方面固定led灯珠，另一方面导通led灯珠，所述正电级卡扣2B6通过埋设在板壁2B3的正级导线2B8并联于正级(V1)检测端头2B4，所述负电级卡扣2B7通过埋设在板壁2B3的负极导线2B9并联于负级(V2)检测端头2B5。
参见图2C公开一种阵列led灯珠检测设备，该设备采用图2A所示的检测基板2，实施例2的阵列led检测设备包括立柱2C2，所述立柱2C2的上端固定有与所述控制系统1相电连接的第一气缸2C3，所述第一气缸2C3下部的第一气缸轴2C4的下端固定连接有探针座2C5，所述探针座2C5的下表面分别设有与所述阵列排布的led灯珠21的所述正级(V1)检测端头26对应的正级探针2C6及与所述负级(V2)检测端头27对应的负级探针2C7，所述正级探针2C6电接触所述正级(V1)检测端头26，所述负级探针2C7电接触所述负级(V2)检测端头27，通过所述正级(V1)检测端头26及负级(V2)检测端头27给并联的所述阵列排布的led灯珠21供电，所述探针座2C5内设置与控制系统1相电连接的探针电源2C8，所述探针座2C5的一侧固定有与控制系统1相电连接的工业摄像机2C9，所述工业摄像机2C9位于所述阵列排布的led灯珠21的上方，用于拍摄导通电后阵列排布的led灯珠21的图像并回传给控制系统1，所述阵列排布的led灯珠21放置在载台1-5的传送带上，所述传送带依次传输所述阵列排布的led灯珠21至点胶设备和分选设备，检测方法、点胶方法以及移除方法与实施例1的工作原理相同。
实施例2检测方法如下：首先，阵列排布的led灯珠21固定在第二检测基板2上，随着载台1-5上的传送带移动至检测设备，控制系统1控制检测设备的探针座2C5上的正级探针、负极探针分别对准下方的正级(V1)检测端头26及负级(V2)检测端头27(通过与控制系统1相连接的定位传感器2C10实现)，将信号发送给控制系统1，控制系统1控制第二检测基板2上的电动开关25开启，所述微型复位马达(如图2A中附图标记28、29所示)的转轴211旋转90°，带动所述电级探片212卡接在与其对应的led灯珠的对应电级上，完成微型复位马达与其对应的led灯珠的电导通，然后控制系统1控制探针座14下移，探针给led灯珠供电导通，点亮阵列排布的led灯珠，然后控制系统1控制工业摄像机15开启，拍摄阵列排布的led灯珠的全景照片并回传给控制系统1，控制系统1根据预设的阵列排布的led灯珠坐标与回传的阵列排布的led灯珠的全景照片进行比对，发现未点亮的led灯珠坐标，记录该坐标；控制系统1收到阵列排布的led灯珠的全景照片后，控制电动开关25关闭，断电的微型复位马达控制电级探片212进行90°回旋复位，离开led灯珠的电极面，以免干扰后续的电极面点胶。
实施例3
实施例3的芯片检测设备与实施例1不同，其他与实施例1相同。
如图3所示，所述芯片检测设备包括立柱3，所述立柱3的上端固定有与所述控制系统1相电连接的第一气缸31，所述第一气缸31下部的第一气缸轴32抵止有第一盖板33，所述第一盖板33的下表面设有与所述阵列排布的led灯珠312对应的阵列排布的压电单元，每个压电单元用于给与其对应的芯片供电，其中，每个压电单元具体包括设置于所述第一盖板33的下表面的压电层35，所述压电层35的下部两端分别连接有一个柔性导电层36，每个压电层35的下部的中间固定连接有柔性绝缘层37，通过第一盖板33向下移动带动阵列排布的压电单元34压住位于其下的阵列排布的led灯珠312，所述压电层35受到压力，两端产生电压，该电压通过两端的柔性导电层36用于给下部的芯片供电；所述阵列排布的led灯珠312放置上下通透的第四检测基板313上，该第四检测基板313放置在透光面板34上，该透光面板34的下部设置有工业摄像机38，所述工业摄像机38用于拍摄阵列排布的led灯珠312的图像并传输给控制系统1；所述透光面板37的一侧固定有第二气缸39，所述第二气缸39的第二气缸轴311抵止于所述阵列排布的led灯珠312，所述透光面板34作为载台314的一部分，其另一侧紧邻载台314上的传送带(未示出)，所述第二气缸轴311将检测后的所述阵列排布的led灯珠312推送至传送带上并依次传送至点胶设备和分选设备。
实施例3的芯片检测设备工作原理如下：阵列排布的led灯珠21固定在第四检测基板313上，放置在透光面板34上并通过定位传感器315定位，定位后的阵列排布的led灯珠21与其上部的阵列排布的压电单元一一对应，控制系统1接收到定位传感器315的定位信号以后，控制第一盖板33向下移动，并使得压住压电单元压住其下部的led灯珠(该步骤通过距离传感器(未示出)实现)，压电层受到压力产生电压，经过柔性导电层使得led灯珠导通，然后控制系统1控制工业摄像机38开启，所述工业摄像机38用于拍摄阵列排布的led灯珠312的图像并传输给控制系统1，之后，控制系统控制第一盖板33向上移动复位，同时控制第二气缸39开启，其第二气缸轴311将检测后的所述阵列排布的led灯珠312推送至传送带上并依次传送至点胶设备和分选设备。
另外，本实施例也可以采用实施例4的电流采集模块来代替工业摄像机38，用于检测导通电后的led灯珠312的工作状态，其中所述电流采集模块固定在中空的检测基板内部，每个led灯珠均对应一个电流采集模块，所述电流采集模块连接到控制系统，电流采集模块的固定方式参见实施例4。
本实施例及后续实施例中，压电层可以通过蒸镀的方式形成在盖板或检测基板上。蒸镀形成压电层的材料为压电材料，这种压电材料受压力后会产生电压，如氧化锌(ZnO)、PVDF高分子压电材料等。一般的，压电层的材料采用氧化锌，其制备难度较低，且能够控制纳米结构的生长。压电材料也可以是压电晶体或压电陶瓷。
本实施例及后续实施例中，可以通过蒸镀的方式在检测基板的压电层的表面形成柔性导电层。柔性导电层具有导电性，又有一定的柔韧性，可以弯曲、拉伸、扭转等，并且，柔性导电层在发生形变时，其导电性能会保留。柔性导电层通过柔性导电材料(FlexibleConductive Materials，FCMs)形成，FCMs通常需要柔性的聚合物基体作为支撑，再负载导电组分，形成导电网络。本实施例中，柔性导电层的聚合物基体为PET(Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PDMS(Poly Dimethyl Siloxane，聚二甲基硅氧烷)、PU(Polyurethane，聚氨酯)或SBS(Styrene-Butadiene-Styrene Block Copolymer，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)。柔性导电层的导电组分通常是一些纳米导电材料，比如：石墨烯、碳纳米管、金属纳米线、导电高分子(聚乙烯二氧噻吩)等。
本实施例及后续实施例中，可以通过蒸镀的方式在检测基板的压电层的表面形成柔性绝缘层，材料可选为聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚偏二氟乙烯等，也可以通过粘结等方式将上述柔性绝缘层固定在压电层的表面。
实施例4
实施例4的芯片检测设备与实施例1不同，工作原理与实施例1不同，点胶装置和移除装置与实施例1相同。
如图4A-4B所示，所述芯片检测设备包括立柱4，所述立柱4上端的面板上固定有与所述控制系统1相电连接的第一气缸41，所述第一气缸41下部的第一气缸轴42的下端固定有中空且绝缘的第五检测基板43，所述第五检测基板43的下部固设有所述阵列排布的led灯珠44，所述阵列排布的led灯珠44下端面为电极面且从所述第五检测基板43的下表面凸出，所述电级面的正负电级分别位于所述电级面的两端，所述阵列排布的led灯珠44的下部设置绝缘的第一检测座45，所述第一检测座45上设置多个阵列排布的第一凹槽，每个第一凹槽均对应一个led灯珠44，所述第一凹槽内的底部设置缓冲层47，所述缓冲层47的上部设置压电层48，所述压电层48的上部两端分别设置柔性导电层49，所述压电层48的上部中间设置有柔性绝缘层411，通过第五检测基板43向下移动带动led灯珠44压住位于第一凹槽内的压电层48，压电层48产生电压，经柔性绝缘层作用于所述led灯珠44的正负极，用于给所述led灯珠44供电；另外，所述第五检测基板43内部设置有多个与控制系统1连接的电流采集模块412，电流采集模块412呈阵列排布，每个所述电流采集模块412用于采集与其对应的led灯珠44导电后的电流并回传给控制系统1，采集完成后，控制系统1控制所述第一气缸41上移，所述第一气缸41的后部设置气缸座413，所述气缸座413的后部固定连接有旋转电机414的旋转轴415，所述旋转电机414连接控制系统1，所述控制系统1控制旋转电机414带动第一气缸41进行180度旋转，所述第五检测基板43翻转180°后，控制系统1控制夹持机器人416夹持所述第五检测基板43并将其释放于所述载台46的传送带上并依次传送至注胶设备和分选设备，而后控制系统1控制第五检测基板43复位并继续下一个工作循环。所述第一气缸轴与检测基板可以磁连接，例如第一气缸轴固定有与控制系统1连接的磁场发生装置417(例如电磁耦合线圈)，检测基板的对应位置设置电磁铁418，由控制系统控制二者的磁吸合或去磁场分离；二者也可以是真空吸附连接，由控制系统控制真空抽气或充气，以控制二者的吸合与分离。
实施例4的工作原理如下：控制系统控制第五检测基板43下移，带动动led灯珠44压住位于第一凹槽内的压电层48，压电层48产生电压，经柔性绝缘层作用于所述led灯珠44的正负极，用于给所述led灯珠44供电，同时每个led灯珠44对应的电流采集模块412将采集的电流值传输给控制系统1，控制系统1收集到数据后，控制旋转电机414带动第五检测基板43进行180°翻转，然后控制夹持机器人夹持第五检测基板43，然后控制系统1控制第一气缸轴固定的磁场发生装置417退磁，夹持机器人夹持第五检测基板43并放置于载台的传送带上，控制系统事先保存各个led灯珠的坐标(每个坐标均对应一个点胶机)以及正常导电的led灯珠的电流值范围，将采集的电流值与事先保存电流值范围进行比对，当电流值不在该范围内以内时，控制系统1后续控制与该非正常工作的led灯珠的坐标对应的点胶机的电动开关关闭，不予点胶，同时控制移除装置将该led灯珠移除至废料框。
本实施例及后续实施例中，可以通过蒸镀或粘结等方式在检测基板或检测座的压电层的下部或上部形成缓冲层，缓冲层材料可选为聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚偏二氟乙烯等。
实施例5
实施例5的芯片检测设备及检测基板均与实施例3不同，其余与实施例3相同。
实施例5的所述阵列排布的led灯珠中的每个芯片的正级连接在一起形成正级(V1)检测端头，所述阵列排布的led灯珠中的每个芯片的负级连接在一起形成负级(V2)检测端头，所述正级(V1)检测端头及所述负级(V2)检测端头的固定在一起，也可以任意设置所述正级(V1)检测端头及所述负级(V2)检测端头的相对位置，即将阵列排布的led灯珠中的每个芯片并联起来，本实施例中，led灯珠的并联构思是通过设计合适的检测基板来实现。
实施例5的led灯珠58的电级分布于两端，并采用实施例2的图2B所示的第三检测基板(为和附图标识一致，下称第三检测基板513)。采用该基板，只需要将各个led灯珠58卡入每个卡槽2B2，所述电级卡扣(参见附图标识2B6、2B7)向板壁2B3内回缩，同时紧紧抵止在所述led灯珠的两端的电极处，即可固定和导通led灯珠。
实施例5的芯片检测设备包括立柱5，所述立柱5的上端固定有与所述控制系统1相电连接的第一气缸51，所述第一气缸51下部的第一气缸轴52的下端连接有第二盖板53，所述第二盖板53的下表面设有与所述正级(V1)检测端头54和所述负级(V2)检测端头55对应的单个压电单元，所述单个压电单元包括设置于所述第一盖板的下表面的压电层56，所述压电层56的下部两端分别连接有一个柔性导电层57，每个压电层56的下部的中间固定连接有柔性绝缘层58，通过第二盖板53向下移动带动单个压电单元压住位于压电单元下的正级(V1)检测端头54及负级(V2)检测端头55，所述压电层56受到压力，两端产生电压，该电压通过柔性导电层57分别传给正级(V1)检测端头54及负级(V2)检测端头55，从而导通并联的阵列排布的led灯珠59。所述第二盖板53的一侧固定有工业摄像机511，所述工业摄像机511位于所述阵列排布的led灯珠59的上方，用于拍摄阵列排布的led灯珠59的图像并传回给控制系统1；所述阵列排布的led灯珠59放置在载台512的传送带(未示出)上，所述传送带传输所述阵列排布的led灯珠59至点胶设备和分选设备。
实施例5的芯片检测设备工作原理如下：阵列排布的led灯珠59固定在第三检测基板513(即图2B所示的检测基板)上，随着载台512上的传送带移动至检测设备(通过第二盖板53的定位传感器510定位压电单元与检测端头上下对齐，并将定位信息传输给控制系统)，控制系统1控制检测设备的单个压电单元下移并压住位于压电单元下的正级(V1)检测端头54及负级(V2)检测端头55，完成阵列排布的led灯珠59的电导通，而后控制系统1控制工业摄像机511拍摄阵列排布的led灯珠59的图像并传回给控制系统1，而后，第三检测基板513随着载台511上的传送带移动至后续的点胶单元和移除单元。
实施例6
实施例6的芯片检测设备与检测基板和实施例5不同，其余与实施例5相同。
实施例6的led灯珠615的电级分布于两端，并采用类似实施例2的图2B所示的第三检测基板类似(不完全一样)的第五检测基板69。采用第五检测基板69，只需要将各个led灯珠615卡入每个卡槽2B2，所述电级卡扣(参见附图标识2B6、2B7)向板壁2B3内回缩，同时紧紧抵止在所述led灯珠615的两端的电极处，即可固定和导通led灯珠。同时，所述各个led灯珠的正级与正级(V1)检测端头67并联，所述各个led灯珠的负级与负级(V1)检测端头68并联。与实施例2的图2B所示的检测基板不同之处在于，本实施例下文所述的第五检测基板69，是在实施例2的图2B所示的第三检测基板的基础上，在其一端开设第二凹槽，并在所述第二凹槽内设置压电单元，具体压电单元的结构参见下文所述。
参见图6，实施例6的芯片检测设备包括立柱6，所述立柱6的上端固定有与所述控制系统1相电连接的第一气缸62，所述第一气缸62下部的第一气缸轴63的下端固定连接有绝缘且中空的第三盖板64，所述第三盖板64的上部连接有进气管65，所述进气管65连接有气源(未示出)，气源连接控制系统1，所述第三盖板64的下端连接吸盘66，所述吸盘66的一侧固定连接有正级(V1)检测端头67，所述吸盘66的另一侧连接有负级(V2)检测端头68，所述正级(V1)检测端头67与所述负级(V2)检测端头68相邻接并由负压状态的吸盘66吸住，所述正级(V1)检测端头67及负级(V2)检测端头68的下部设置绝缘的第五检测基板69，所述第五检测基板69上的一端设置一个第二凹槽，所述第二凹槽内的底部设置缓冲层611，所述缓冲层611的上部设置压电层612，所述压电层612的上部两端分别设置柔性导电层613，所述压电层612的上部中间设置有柔性绝缘层614，通过第三盖板64向下移动带动正级(V1)检测端头67和负级(V2)检测端头68压住位于凹槽内的压电层612，压电层612产生电压，经柔性绝缘层614作用于所述正级(V1)检测端头67和负级(V2)检测端头68，进而将并联的阵列排布的led灯珠615(位于检测基板上)导通；另外，所述第三盖板64的一侧设置有工业摄像机616，所述工业摄像机616位于所述阵列排布的led灯珠615的上方，所述工业摄像机616用于拍摄阵列排布的led灯珠615导电后的图像，拍摄完成并回传控制系统1后，所述控制系统1控制与进气管65相连的气源进气，气体由进气管65进入到第三盖板64的中空腔体，进而释放正级(V1)检测端头67及负级(V2)检测端头68，二者随着阵列排布的led灯珠615通过载台617上的传送带依次移动至点胶设备和分选设备。
实施例6的芯片检测设备的工作原理如下：通过第三盖板64的红外传感器618定位检测基板，并将定位信息传输给控制系统控制1，控制系统1控制第三盖板64下移并同步带动所述正级(V1)检测端头67和负级(V2)检测端头68下移，并压住下部的第二凹槽内的压电层612，压电层612受到压力产生电压，电经过柔性导电层613传输到所述正级(V1)检测端头67和负级(V2)检测端头68，进而将检测基板上的阵列排布的led灯珠615导通，此时，控制系统1控制工业摄像机616开启并拍摄阵列排布的led灯珠的发光图像，并回传给控制系统1，同时，控制系统1控制气源进气，释放正级(V1)检测端头67及负级(V2)检测端头68，二者随着阵列排布的led灯珠615通过载台617上的传送带依次移动至点胶设备和分选设备。
优选地，上述led灯珠615为LEDSMD灯珠。

Claims (10)

1.一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置，包括用于检测阵列排布的led灯珠中每个芯片是否正常工作的芯片检测设备、用于给阵列排布的led灯珠中的每个芯片点胶的点胶设备，其特征在于，所述点胶设备包括阵列设置的多个点胶机，每个点胶机对应一个需要点胶的led灯珠，所述芯片检测设备将阵列排布的led灯珠中的每个芯片的工作状态检测结果传输给控制系统，控制系统识别出非正常工作的芯片及其对应的坐标信息，系统控制控制与该芯片坐标对应的点胶机的电动阀门关闭，以停止向该非正常工作的芯片点胶，还包括与控制系统电连接的分选设备，所述控制系统后续控制分选设备将所述非正常工作的芯片移除。
2.根据权利要求1所述的一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置，其特征在于：所述芯片检测设备包括立柱，所述立柱的上端固定有与所述控制系统相电连接的第一气缸，所述第一气缸下部的第一气缸轴的下端固定有透光材质的探针座，所述探针座的下表面设有与所述阵列排布的led灯珠对应的阵列探针，每个芯片的正级对应一个正级探针，每个芯片的负级对应一个负级探针，所述正级探针及所述负极探针用于给芯片供电，所述探针座内部固定有分别与控制系统相电连接的探针电源和工业摄像机，所述工业摄像机用于拍摄阵列排布的led灯珠亮灯时的图像并传输给控制系统；所述分选设备为下列两种移除机器人的一种：
第一种，所述机器人为三臂机器人，其手臂的工作端带有吸盘，当吸盘移动至非正常工作的芯片上方时，通过控制吸盘为负压，将非正常工作的芯片移除。
第二种，所述机器人为三臂机器人，其手臂的工作端带有工作爪，通过工作抓将问题芯片抓走。
3.根据权利要求1所述的一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置，其特征在于，所述阵列排布的led灯珠中的每个芯片的正级连接在一起形成正级(V1)检测端头，所述阵列排布的led灯珠中的每个芯片的负级连接在一起形成负级(V2)检测端头，所述正级(V1)检测端头及所述负级(V2)检测端头的固定在一起，也可以任意设置所述正级(V1)检测端头及所述负级(V2)检测端头的相对位置，即将阵列排布的led灯珠中的每个芯片并联起来。
4.根据权利要求3所述的一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置，其特征在于，所述芯片检测设备包括立柱，所述立柱的上端固定有与所述控制系统相电连接的第一气缸，所述第一气缸下部的第一气缸轴的下端固定连接有探针座，所述探针座的下表面分别设有与所述阵列排布的led灯珠的所述正级(V1)检测端头对应的正级探针及与所述负级(V2)检测端头对应的负级探针，所述正级探针电接触所述正级(V1)检测端头，所述负级探针电接触所述负级(V2)检测端头，通过所述正级(V1)检测端头及负级(V2)检测端头给并联的阵列排布的led灯珠供电，所述探针座内设置与控制系统相电连接的探针电源，所述探针座的一侧固定有与控制系统相电连接的工业摄像机，所述工业摄像机位于所述阵列排布的led灯珠的上方，用于拍摄阵列排布的led灯珠的图像并回传给控制系统；所述阵列排布的led灯珠放置在载台的传送带上，所述传送带依次传输所述阵列排布的led灯珠至点胶设备和分选设备，所述控制系统控制分选设备将所述非正常工作的芯片移除，所述分选设备为下列两种移除机器人的一种：
第一种，所述机器人为三臂机器人，其手臂的工作端带有吸盘，当吸盘移动至非正常工作的芯片上方时，通过控制吸盘为负压，将非正常工作的芯片移除。
第二种，所述机器人为三臂机器人，其手臂的工作端带有工作爪，通过工作抓将问题芯片抓走。
5.控制系统识别如权利要求2或4任一项所述的一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置中的阵列排布的led灯珠的方法如下：
选取阵列排布的led灯珠中的一个芯片作为基准坐标，以该基准坐标为原点，以相邻led灯珠之间的等间距作为单位移动距离，测量其他led灯珠相对于基准坐标的二维度移动距离(即X轴移动距离和Y轴移动距离)，得到其他led灯珠的坐标值，将上述阵列led灯珠坐标值输入控制系统并保存在存储单元。
6.根据权利要求5所述的一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置，其特征在于，所述点胶装置还包括固定所述阵列设置的多个点胶机的上下移动气缸，所述上下移动气缸固定在左右移动气缸上，所述左右移动气缸固定在前后移动气缸上，前后移动气缸上设置使得左右移动气缸水平移动的水平导轨，所述左右移动气缸上设置使得上下移动气缸上下移动的上下导轨，所述前后移动气缸通过前后导轨固定在气缸座上，上述上下移动气缸、上下移动气缸、前后移动气缸均连接控制系统；所述点胶装置上还固定有用于判断点胶机是否与其下方的led灯珠上下对齐的第二定位传感器；所述阵列设置的多个点胶机优选3*3阵列排布，相邻两个所述点胶机的间距相同，9个点胶机的四周及中间通过框片连接在一起，一侧的框片与上下移动气缸17的侧壁水平固定在一起。
7.控制系统控制如权利要求6所述的一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置中的自动点胶装置工作的方法如下：
1)控制系统按照权利要求5的方法定义阵列led灯珠的坐标值，并为每个坐标值分配一个对应的点胶机。
2)控制系统将阵列led灯珠坐标值图像与CCD相机采集led灯珠导电后的图像进行拟合比对，发现未点亮出的led灯珠的坐标，记录并保存该坐标值。
3)控制系统控制阵列排布的led灯珠随着载台上的传送带移动至点胶设备，控制系统控制左右移动气缸、上下移动气缸及前后移动气缸带动阵列排布的点胶机进行三维移动到合适的点胶位置(即每个led灯珠和与其坐标对应的点胶机上下一一对应)，通过第二定位传感器来判断定位是否准确，当定位准确时，第二定位传感器向控制系统发送定位信号，此时，控制系统控制阵列排布的点胶机下移给阵列排布的led灯珠点胶，同时控制未点亮的led灯珠坐标对应的点胶机的电动阀门关闭，不予点胶。
8.控制系统控制如权利要求5所述的一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置中的第一种三臂机器人工作的方法如下：
1)预先设置机器人工作识别区，该机器人工作识别区包括阵列led灯珠的排布坐标，控制系统继续通过传送带将阵列led灯珠移动至分选设备的机器人工作识别区，通过分选设备上固定的第三定位传感器进行定位，定位完成后，此时机器人的吸盘正好位于阵列led灯珠的基准坐标上方。
2)以相邻led灯珠之间的等间距作为统计单位，控制系统按照离基准坐标的距离(基准坐标与非正常工作的led灯珠的坐标之间的X向间距与Y向间距之和)由近到远的原则识别距离基准坐标最近的一个非正常工作的led灯珠，并设计好移动路径(先X移动，后Y移动)。
3)点胶完成后，控制系统控制三臂机器人的机器臂水平二维移动，以相邻led灯珠之间的等间距作为单位移动距离，按照设计好的路径移动到距离基准坐标最近的非正常工作的led灯珠的上方，机械臂控制吸盘下移到led灯珠上表面，然后控制吸盘为真空状态，将该正常工作的led灯珠吸附并上移，然后机械臂带动吸盘偏转移动到废料框放料，然后控制系统控制机械臂复位到该正常工作的led灯珠的位置上方，然后，控制系统按照上述方法继续识别距离该正常工作的led灯珠坐标最近的下一个非正常工作的led灯珠的坐标，重复上述步骤，移除下一个非正常工作的led灯珠，如此往复循环，直到将所有非正常工作的芯片全部移除。
9.根据权利要求4所述的一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置，其特征在于，所述正级(V1)检测端头、负级(V2)检测端头及所述阵列排布的led灯珠均固定在检测基板上，所述检测基板是下述的一种：
第一种为第二检测基板：所述第二检测基板包括卡接阵列排布的led灯珠的阵列排布的卡槽、板壁、埋设于板壁的电源、埋设于板壁且与控制系统电连接的电动开关、与电源和电动开关串接且埋设在板壁的阵列微型复位马达、正级(V1)检测端头、负级(V2)检测端头、所述正级(V1)检测端头与所述负级(V2)检测端头相邻且位于所述第二检测基板的一端(所述正级(V1)检测端头及所述负级(V2)检测端头可以通过导线与第二检测基板连接，而不是必须固定连接在一起)，每个led灯珠正级对应一个正级微型复位马达，每个led灯珠负极对应一个负极微型复位马达，阵列微型复位马达中的每个所述微型复位马达的转轴均贯穿所述第二检测基板的上表面伸出，所述转轴的伸出部分连接有可90度旋转的电级探片，当控制系统控制所述电动开关导通时，所述微型复位马达的转轴旋转90°，带动所述电级探片卡接在与其对应的led灯珠的对应电级上，完成微型复位马达与其对应的led灯珠的电导通，所有正级微型复位马达通过埋设在板壁的正级导线并联于正级(V1)检测端头，所有负级微型复位马达通过埋设在板壁的负极导线并联于负级(V2)检测端头，当控制系统控制所述电动开关断开时，上述电级探片在微型复位马达的复位机构的作用下，90°旋转复位，使得微型复位马达与其对应的led灯珠电断开。
第二种为第三检测基板：所述第三检测基板包括卡接阵列排布的led灯珠的阵列排布的卡槽、板壁、正级(V1)检测端头、负级(V2)检测端头、所述正级(V1)检测端头与所述负级(V2)检测端头相邻且位于所述第三检测基板的一端(所述正级(V1)检测端头及所述负级(V2)检测端头可以通过导线与第三检测基板连接，而不是必须固定连接在一起)、每个卡槽两端的槽壁均设置有可伸缩的电级卡扣，其中正电级卡扣对应led灯珠的正级，负极电级卡扣对于led灯珠的负极，向下压缩led灯珠，所述电级卡扣向板壁内回缩，同时紧紧抵止在所述led灯珠的两端电极处，一方面固定led灯珠，另一方面导通led灯珠，所述正电级卡扣通过埋设在板壁的正级导线并联于正级(V1)检测端头，所述负电级卡扣通过埋设在板壁的负级导线并联于负级(V2)检测端头。
10.如权利要求4所述的一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置的芯片检测设备的工作方法如下：
1)、阵列排布的led灯珠固定在第二检测基板上，随着载台上的传送带移动至检测设备，控制系统控制检测设备的探针座上的正级探针、负极探针分别对准下方的正级(V1)检测端头及负级(V2)检测端头(通过与控制系统相连接的定位传感器实现)；
2)、定位传感器将定位信号发送给控制系统，控制系统控制第二检测基板上的电动开关开启，所述微型复位马达的转轴旋转90°，带动所述电级探片卡接在与其对应的led灯珠的对应电级上，完成微型复位马达与其对应的led灯珠的电导通，同时，控制系统控制探针座下移，探针给led灯珠供电导通，点亮阵列排布的led灯珠，然后控制系统控制工业摄像机开启，拍摄阵列排布的led灯珠的全景照片并回传给控制系统；
3)控制系统根据预设的阵列排布的led灯珠坐标与回传的阵列排布的led灯珠的全景照片进行比对，发现未点亮的led灯珠坐标，记录该坐标，控制系统收到阵列排布的led灯珠的全景照片后，控制电动开关关闭，断电的微型复位马达控制电级探片进行90°回旋复位，离开led灯珠的电极面，以免干扰后续的电极面点胶。
CN202210375214.1A 2022-04-11 2022-04-11 一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置 Active CN114833031B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210375214.1A CN114833031B (zh) 2022-04-11 2022-04-11 一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210375214.1A CN114833031B (zh) 2022-04-11 2022-04-11 一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114833031A true CN114833031A (zh) 2022-08-02
CN114833031B CN114833031B (zh) 2023-03-28

Family

ID=82562994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210375214.1A Active CN114833031B (zh) 2022-04-11 2022-04-11 一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114833031B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115891000A (zh) * 2022-10-28 2023-04-04 宜兴曲荣光电科技有限公司 Led芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法
CN117372429A (zh) * 2023-12-06 2024-01-09 青岛旭芯互联科技研发有限公司 Led芯片阵列检查方法、装置、电子设备及存储介质

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102601066A (zh) * 2012-03-16 2012-07-25 德州泓淋电子有限公司 一种测试打胶一体机
EP2638978A1 (en) * 2012-03-13 2013-09-18 Nordson Corporation A method and apparatus for controlling fluid discharge from an applicator head for a fluid, and an applicator head having such an apparatus
CN105353324A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 广东酷柏光电股份有限公司 一种led灯珠检测装置
CN107694838A (zh) * 2017-10-26 2018-02-16 福建省苍乐电子企业有限公司 一种led自动测试涂胶装置及其工作方法
CN207655416U (zh) * 2017-11-24 2018-07-27 天津美森电子有限公司 一种数码管的自动检测灌胶装置
CN112178023A (zh) * 2020-10-12 2021-01-05 广州市金点子工业设计有限公司 一种能够定量注胶的灯带组装设备
CN113787024A (zh) * 2021-09-01 2021-12-14 吉安市木林森显示器件有限公司 一种新型的led灯珠巨量分选方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2638978A1 (en) * 2012-03-13 2013-09-18 Nordson Corporation A method and apparatus for controlling fluid discharge from an applicator head for a fluid, and an applicator head having such an apparatus
CN102601066A (zh) * 2012-03-16 2012-07-25 德州泓淋电子有限公司 一种测试打胶一体机
CN105353324A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 广东酷柏光电股份有限公司 一种led灯珠检测装置
CN107694838A (zh) * 2017-10-26 2018-02-16 福建省苍乐电子企业有限公司 一种led自动测试涂胶装置及其工作方法
CN207655416U (zh) * 2017-11-24 2018-07-27 天津美森电子有限公司 一种数码管的自动检测灌胶装置
CN112178023A (zh) * 2020-10-12 2021-01-05 广州市金点子工业设计有限公司 一种能够定量注胶的灯带组装设备
CN113787024A (zh) * 2021-09-01 2021-12-14 吉安市木林森显示器件有限公司 一种新型的led灯珠巨量分选方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115891000A (zh) * 2022-10-28 2023-04-04 宜兴曲荣光电科技有限公司 Led芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法
CN115891000B (zh) * 2022-10-28 2023-08-25 宜兴曲荣光电科技有限公司 Led芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法
CN117372429A (zh) * 2023-12-06 2024-01-09 青岛旭芯互联科技研发有限公司 Led芯片阵列检查方法、装置、电子设备及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN114833031B (zh) 2023-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114833031B (zh) 一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置
CN107175506B (zh) 一种车载镜头生产组装线
CN207434545U (zh) 一种自动检测设备
CN108931534B (zh) 双面视觉检测机器人及其检测方法
CN211027155U (zh) 测试装置
CN210486789U (zh) 表面检测装置
CN211980569U (zh) 一种com芯片测试机设备
CN116699369B (zh) 一种高低温激光芯片测试设备
CN109107921B (zh) 电测及视觉检测系统
CN115201701A (zh) 一种用于检测不同品类的电芯或电池模组的电池检测系统
CN210155257U (zh) 一种探针测试装置
CN209387807U (zh) 一种耐压测试机构
CN212750956U (zh) 一体化设备
CN111256968A (zh) 一种开关全自动检测线
CN114833032B (zh) 一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置
CN106124082A (zh) 汽车温度传感器装配线体
CN109279312A (zh) 自动撕膜设备
CN214150485U (zh) 一体化检测设备
CN210504612U (zh) 分片装置
CN101941004B (zh) Cob自动分选装置
CN206302466U (zh) 一种手机测试设备
TWI459165B (zh) 零件辨識系統及零件辨識方法
CN212049215U (zh) 翻转设备及用于膜电极的制备系统
CN103972131B (zh) 结合装置和结合方法
CN111252478A (zh) 翻转设备及用于膜电极的制备系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant