CN117372429A - Led芯片阵列检查方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Led芯片阵列检查方法、装置、电子设备及存储介质 Download PDF

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CN117372429A CN202311658400.7A CN202311658400A CN117372429A CN 117372429 A CN117372429 A CN 117372429A CN 202311658400 A CN202311658400 A CN 202311658400A CN 117372429 A CN117372429 A CN 117372429A
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Abstract

本公开提供一种LED芯片阵列检查方法、装置、电子设备及存储介质。LED芯片阵列检查方法包括：将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上；在粘接第M行时，对所述载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像，所述至少一行为已粘接完成的第1行至第M‑1行中的至少一行；将所述第一图像与标准图像进行比对以得到比对结果，当所述比对结果表征所述第一图像和所述标准图像不一致时，则确定所述至少一行的检查结果为不合格。

Description

LED芯片阵列检查方法、装置、电子设备及存储介质
技术领域
本公开涉及LED显示器生产技术领域，尤其涉及一种LED芯片阵列检查方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
LED显示器包括多个LED芯片，多个LED芯片在LED显示器的显示模组中呈阵列排布，以使LED显示器能够显示文字、图像、视频等各种信息。
在制备LED显示器的过程中，参见图1所示，首先需要将多个LED芯片1按照行和列的要求粘接在载体2上，然后将载体2上排列好的多个LED芯片1同时转移到LED显示器的显示模组上。
但是，参见图2所示，粘接在载体2上的多个LED芯片1中可能存在偏移预设位置或者与载体2未完全粘接的情形，从而导致转移到显示模组上的多个LED芯片中存在偏移预设位置或者与显示模组之间未完全连接的问题。
发明内容
本公开提供一种LED芯片阵列检查方法、装置、电子设备及存储介质，其所要解决的一个技术问题是：提供一种LED芯片阵列检查方法，以规避粘接在载体上的多个LED芯片中可能存在偏移预设位置或者与载体未完全粘接以导致转移到显示模组上的多个LED芯片中存在偏移预设位置或者与显示模组之间未完全连接的问题。
为解决上述技术问题，本公开实施例提供如下技术方案：
本公开第一方面提供一种LED芯片阵列检查方法，LED芯片阵列检查方法包括：将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上；在粘接第M行时，对所述载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像，所述至少一行为已粘接完成的第1行至第M-1行中的至少一行；将所述第一图像与标准图像进行比对以得到比对结果，当所述比对结果表征所述第一图像和所述标准图像不一致时，则确定所述至少一行的检查结果为不合格。
在一些实施例中，所述第一图像包括：第二图像和第三图像；所述对所述载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像包括：通过第一参数下的第一拍照设备对所述载体上的至少一行进行拍照以得到所述第二图像，所述第一参数至少包括所述第一拍照设备向所述载体投射的光的亮度；通过第二参数下的第二拍照设备对所述载体上的至少一行进行拍照以得到所述第三图像，所述第二参数至少包括所述第二拍照设备向所述载体投射的光的亮度，所述第二参数与所述第一参数不同；所述将所述第一图像与标准图像进行比对以得到比对结果，当所述比对结果表征所述第一图像和所述标准图像不一致时，则确定所述至少一行的检查结果为不合格包括：将所述第二图像与所述标准图像进行比对以得到第一比对结果；将所述第三图像与所述标准图像进行比对以得到第二比对结果；当所述第一比对结果表征所述第二图像和所述标准图像不一致且所述第二比对结果表征所述第三图像和所述标准图像不一致时，则确定所述至少一行的检查结果为不合格。
在一些实施例中，所述对所述载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像包括：对所述载体上的多行进行拍照以得到所述第一图像，所述多行依次相邻或者所述多行中的至少两行不相邻。
在一些实施例中，所述在粘接第M行时，对所述载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像包括：当所述至少一行包括第M-1行时，在所述第M-1行粘接后间隔第一时间对所述载体上的至少一行进行拍照以得到所述第一图像。
在一些实施例中，所述将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上包括：通过位于LED芯片下方的第一设备将所述多个LED芯片向上顶起；通过位于LED芯片上方的第二设备将所述多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在所述载体上；所述当所述比对结果表征所述第一图像和所述标准图像不一致时，则确定所述至少一行的检查结果为不合格之后还包括：对设备进行检查，所述设备包括：第一设备和第二设备；若所述设备被检查出存在故障，则对所述设备进行故障排除；判断所述设备的故障是否排除，若所述设备的故障无法排除，则停止LED芯片阵列检查。
在一些实施例中，所述通过位于LED芯片上方的第二设备将所述多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上包括：通过所述第二设备对所述多个LED芯片进行吸附；通过所述第二设备将所吸附的多个LED芯片转移至所述载体的对应位置并按行排列的方式依次粘接在所述载体上；所述若所述设备被检查出存在故障，则对所述设备进行故障排除包括：对所述第一设备的完整性进行检查和/或位置进行校正；对所述第二设备的吸嘴进行清洁和/或位置进行校正。
在一些实施例中，所述当所述比对结果表征所述第一图像和所述标准图像不一致时，则确定所述至少一行的检查结果为不合格之后还包括：判断所述第一图像和所述标准图像中不一致位置的LED芯片数量；当所述数量大于预设数量，则停止LED芯片阵列检查。
本公开第二方面提供一种LED芯片阵列检查装置，采用上述中任一项所述的方法，所述LED芯片阵列检查装置包括：粘接模块、采集图像模块和处理模块，粘接模块用于将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上，采集图像模块用于在粘接第M行时，对所述载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像，所述至少一行为已粘接完成的第1行至第M-1行中的至少一行，处理模块用于将所述第一图像与标准图像进行比对以得到比对结果，当所述比对结果表征所述第一图像和所述标准图像不一致时，则确定所述至少一行的检查结果为不合格。
本公开第三方面提供一种电子设备，电子设备包括：处理器、存储器、总线；其中，所述处理器、所述存储器通过所述总线完成相互间的通信；所述处理器用于调用所述存储器中的程序指令，以执行如上述中任一项所述的方法。
本公开第四方面提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质包括：存储的程序；其中，在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行如上述中任一项所述的方法。
通过上述技术方案，本公开提供的LED芯片阵列检查方法、装置、电子设备及存储介质中，将第一图像与标准图像进行比对以得到比对结果，当比对结果表征第一图像和标准图像不一致时，则确定至少一行的检查结果为不合格，如此，对于检查不合格的LED芯片阵列不转移至LED显示器的显示模组上，从而能够减少转移到显示模组上的LED芯片存在偏移预设位置或者与显示模组之间未完全连接的情形。
上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是载体上的多个LED芯片粘接合格的剖面结构示意图；
图2是载体上的多个LED芯片粘接不合格的剖面结构示意图；
图3是本公开实施例公开的LED芯片阵列检查方法的流程示意图；
图4是本公开实施例公开的LDE芯片阵列检查装置的结构示意图。
附图标记说明：
1、LED芯片；2、载体。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本公开的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本公开的原理，但不能用来限制本公开的范围，本公开可以以许多不同的形式实现，不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
本公开提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是大于或等于两个；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
此外，本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。
还需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。
本公开使用的所有术语与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
第一方面
图3是本公开实施例公开的LED芯片阵列检查方法的流程示意图，参见图3所示，LED芯片阵列检查方法包括：
S101：将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上。
其可以将多个LED芯片每次一个且一行结束开始下一行的粘接方式将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上，也可以是多个LED芯片每次一行且一行结束开始下一行的粘接方式将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上，还可以是将多个LED芯片每次多行且多行结束开始下一个多行的粘接方式将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上。将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上，其可以是通过能够暂时固定LED芯片的设备将LED芯片暂固定并转移至载体上，进而将LED芯片释放并按压在载体上，比如：能够吸附LED芯片的吸附设备。载体可以是软膜（如：蓝膜），也可以是其他结构。
S102：在粘接第M行时，对载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像，至少一行为已粘接完成的第1行至第M-1行中的至少一行。
至少一行可以是一行，也可以是多行，比如：在粘接第2行时，对载体上已粘接完成的第1行进行拍照以得到第一图像；又比如：在粘接第4行时，对载体上已粘接完成的第1-3行进行拍照以得到第一图像；再比如：在粘接第5行时，对载体上已粘接完成的奇数行或偶数行进行拍照以得到第一图像。对载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像，拍照设备可以是相机，如：CCD（电荷耦合器件，charge coupled device）相机。
S103：将第一图像与标准图像进行比对以得到比对结果，当比对结果表征第一图像和标准图像不一致时，则确定至少一行的检查结果为不合格。
当检查结果为不合格时，则不将载体上的多个LED芯片转移至LED显示器的显示模组上。可以理解的是，当比对结果表征第一图像和标准图像一致时，则可以直接将载体上的多个LED芯片阵列转移至LED显示器的显示模组上，也可以再经过进一步目测或者其他设备的检查无误后转移至LED显示器的显示模组上。
本实施例中，将第一图像与标准图像进行比对以得到比对结果，当比对结果表征第一图像和标准图像不一致时，则确定至少一行的检查结果为不合格，如此，对于检查不合格的LED芯片阵列不转移至LED显示器的显示模组上，从而能够减少转移到显示模组上的LED芯片存在偏移预设位置或者与显示模组之间未完全连接的情形。另外，在粘接第M行时，对载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像，至少一行为已粘接完成的第1行至第M-1行中的至少一行，如此，能够在粘接后及时的对载体上的LED芯片进行检查，同时能够减少S101中进行粘接的粘接模块和S102中进行拍照的采集图像模块之间的相互干涉。
可以理解的是，同一个LED显示器上的多个LED芯片要求在主波长、发光强度、光通亮度、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数上保持一致，以确保LED显示器上不同显示区域的显示一致性。而当结果表征第一图像和标准图像一致时，则可以基本确定载体上的多个LED芯片在主波长、发光强度、光通亮度、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数上保持一致。
在一些实施例中，第一图像包括：第二图像和第三图像；
对载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像包括：
A1：通过第一参数下的第一拍照设备对载体上的至少一行进行拍照以得到第二图像，第一参数至少包括第一拍照设备向载体投射的光的亮度；
A2：通过第二参数下的第二拍照设备对载体上的至少一行进行拍照以得到第三图像，第二参数至少包括第二拍照设备向载体投射的光的亮度，第二参数与第一参数不同；
将第一图像与标准图像进行比对以得到比对结果，当比对结果表征第一图像和标准图像不一致时，则确定至少一行的检查结果为不合格包括：
B1：将第二图像与标准图像进行比对以得到第一比对结果；
B2：将第三图像与标准图像进行比对以得到第二比对结果；
B3：当第一比对结果表征第二图像和标准图像不一致且第二比对结果表征第三图像和标准图像不一致时，则确定至少一行的检查结果为不合格。
第一拍照设备和第二拍照设备可以是同一个设备也可以是两个设备，当第一拍照设备和第二拍照设备是同一个设备时，能够降低LED芯片阵列检查所需设备的成本，同时能够减少不同设备本身的差异性对检查结果的影响。
示例性地，第一拍照设备和第二拍照设备是同一个设备，第一拍照设备向载体投射的是同轴光源，且同轴光源的亮度为100，而第二拍照设备向载体投射的是环形光源，且环形光源的亮度为80。
本实施例中，通过在两个不同的参数下分别进行拍照以分别得到第二图像和第三图像，并分别将第二图像和第三图像与标准图像进行比对，从而能够提升检查结果的准确性。比如：通过在不同的亮度下拍照所得到的第二图像和第三图像的对比度、亮度等不同，以能够降低环境因素的影响，从而能够提升检查结果的准确性。
在一些实施例中，对载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像包括：对载体上的多行进行拍照以得到第一图像，多行依次相邻或者多行中的至少两行不相邻。由此，能够减少拍照次数。
多行可以与第M行相邻，也可以不与第M行相邻。当多行中的至少两行不相邻时，可以是奇数行，也可以是偶数行，还可以是无规则的多行。
在一些实施例中，在粘接第M行时，对载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像包括：当至少一行包括第M-1行时，在第M-1行粘接后间隔第一时间对载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像。
此处，当至少一行包括第M-1行时，在第M-1行粘接后间隔第一时间对载体上的至少一行拍照以得到第一图像，如此，能够减少刚刚粘接在载体上的LED芯片晃动、反弹等瞬时动作造成所拍照的影像与实际不一致的情形。
在一些实施例中，将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上包括：
C1：通过位于LED芯片下方的第一设备将多个LED芯片向上顶起；
C2：通过位于LED芯片上方的第二设备将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上；
当比对结果表征第一图像和标准图像不一致时，则确定至少一行的检查结果为不合格之后还包括：
D1：对设备进行检查，设备包括：第一设备和第二设备；
D2：若设备被检查出存在故障，则对设备进行故障排除；
D3：判断设备的故障是否排除，若设备的故障无法排除，则停止LED芯片阵列检查。
也就是说，第一设备将LED芯片向上顶起后，第二设备带走被顶起的LED芯片，并将带走的LED芯片粘接在载板上。而至少一行的检查结果为不合格后，对第一设备和第二设备进行检查，并对检查出的故障进行排除，如果无法排除则即刻停止LED芯片阵列的检查，由此减少进一步产生的损失。
需要说明的是，通过第一设备将LED芯片顶起，使得第二设备能够明确当前需要粘接的LED芯片位置及数量。
在一些实施例中，通过位于LED芯片上方的第二设备将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上包括：
E1：通过第二设备对多个LED芯片进行吸附；
E2：通过第二设备将所吸附的多个LED芯片转移至载体的对应位置并按行排列的方式依次粘接在载体上；
若设备被检查出存在故障，则对设备进行故障排除包括：
F1：对第一设备的完整性进行检查和/或位置进行校正；
F2：对第二设备的吸嘴进行清洁和/或位置进行校正。
这里可以理解的是，第一设备在长期使用的过程中，可能出现局部断裂并掉落，为此，当比对结果表征第一图像和标准图像不一致时，可能是由于第一设备未将LED芯片顶起到位使得第二设备未完全吸附LED芯片导致吸附后的LED芯片处于倾斜状态，从而使得粘接在载体上的LED芯片可能存在偏移预设位置或者与载体间未实现完全粘接情形。另外，第一设备在长期使用的过程中，可能出现位置上的偏移，为此，当比对结果表征第一图像和标准图像不一致时，可能是由于第一设备位置偏移使得被顶起的LED芯片倾斜，从而导致第二设备吸附的LED芯片处于倾斜状态，进而导致粘接在载体上的LED芯片可能存在偏移预设位置或者与载体间未实现完全粘接的情形。
而第二设备的吸嘴在吸附的过程中易使灰尘、杂质等进入吸嘴以堵塞吸嘴，为此，当比对结果表征第一图像和标准图像不一致时，可能是由于吸嘴堵塞导致吸附LED芯片时LED芯片的局部未被吸附上使得吸附后的LED芯片处于倾斜状态，从而使得粘接在载体上的LED芯片可能存在偏移预设位置或者与载体间未实现完全粘接的情形。另外，第二设备的吸嘴在长期使用的过程中，可能出现位置上的偏移，为此，当比对结果表征第一图像和标准图像不一致时，可能是由于吸嘴位置偏移导致吸附LED芯片后的LED芯片处于倾斜状态，从而使得粘接在载体上的LED芯片可能存在偏移预设位置或者与载体间未实现完全粘接的情形。
在一些实施例中，当比对结果表征第一图像和标准图像不一致时，则确定至少一行的检查结果为不合格之后还包括：
G1：判断第一图像和标准图像中不一致位置的LED芯片数量；
G2：当数量大于预设数量，则停止LED芯片阵列检查。
判断第一图像和标准图像中不一致位置的LED芯片数量，当不一致位置为多个时，则LED芯片数量为多个不一致位置的LED芯片数量总和。预设数量可以是品质要求允许出现的最大数量，也可以是认定设备出现重大故障的数量。
本实施例中，当不一致位置的LED芯片数量大于预设数量时，停止LED芯片阵列检查，进而能够对设备及整个检查过程进行排查，以防止异常（即第一图像和标准图像不一致）持续性的产生造成后序工序的返工或人工处理所带来的工作量。
第二方面
本公开实施例提供一种LED芯片阵列检查装置，采用上述中的方法，参见图4所示，LED芯片阵列检查装置包括：
粘接模块，用于将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上；
采集图像模块，用于在粘接第M行时，对载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像，至少一行为已粘接完成的第1行至第M-1行中的至少一行；
处理模块，用于将第一图像与标准图像进行比对以得到比对结果，当比对结果表征第一图像和标准图像不一致时，则确定至少一行的检查结果为不合格。
需要说明的是，本申请实施例提供的LED芯片阵列检查装置中的LED芯片阵列检查方法与上述中的LED芯片阵列检查方法实施例的描述是类似的，具有同上述中LED芯片阵列检查方法实施例相似的有益效果。对于本申请LED芯片阵列检查装置实施例中未披露的技术细节，请参照本申请中LED芯片阵列检查方法实施例的描述而理解，此处不再赘述。
第三方面
本公开实施例提供一种电子设备，电子设备包括：处理器、存储器、总线；其中，处理器、存储器通过总线完成相互间的通信；处理器用于调用存储器中的程序指令，以执行如上述中任一项的方法。
需要说明的是，本申请实施例提供的电子设备中的LED芯片阵列检查方法与上述中的LED芯片阵列检查方法实施例的描述是类似的，具有同上述中LED芯片阵列检查方法实施例相似的有益效果。对于本申请电子设备实施例中未披露的技术细节，请参照本申请中LED芯片阵列检查方法实施例的描述而理解，此处不再赘述。
第四方面
本公开实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质包括：存储的程序；其中，在程序运行时控制存储介质所在设备执行如上述中任一项的方法。
需要说明的是，本申请实施例提供的计算机可读存储介质中的LED芯片阵列检查方法与上述中的LED芯片阵列检查方法实施例的描述是类似的，具有同上述中LED芯片阵列检查方法实施例相似的有益效果。对于本申请计算机可读存储介质实施例中未披露的技术细节，请参照本申请中LED芯片阵列检查方法实施例的描述而理解，此处不再赘述。
至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。

Claims (10)

1.一种LED芯片阵列检查方法，其特征在于，包括：
将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上；
在粘接第M行时，对所述载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像，所述至少一行为已粘接完成的第1行至第M-1行中的至少一行；
将所述第一图像与标准图像进行比对以得到比对结果，当所述比对结果表征所述第一图像和所述标准图像不一致时，则确定所述至少一行的检查结果为不合格。
2.根据权利要求1所述的LED芯片阵列检查方法，其特征在于，所述第一图像包括：第二图像和第三图像；
所述对所述载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像包括：
通过第一参数下的第一拍照设备对所述载体上的至少一行进行拍照以得到所述第二图像，所述第一参数至少包括所述第一拍照设备向所述载体投射的光的亮度；
通过第二参数下的第二拍照设备对所述载体上的至少一行进行拍照以得到所述第三图像，所述第二参数至少包括所述第二拍照设备向所述载体投射的光的亮度，所述第二参数与所述第一参数不同；
所述将所述第一图像与标准图像进行比对以得到比对结果，当所述比对结果表征所述第一图像和所述标准图像不一致时，则确定所述至少一行的检查结果为不合格包括：
将所述第二图像与所述标准图像进行比对以得到第一比对结果；
将所述第三图像与所述标准图像进行比对以得到第二比对结果；
当所述第一比对结果表征所述第二图像和所述标准图像不一致且所述第二比对结果表征所述第三图像和所述标准图像不一致时，则确定所述至少一行的检查结果为不合格。
3.根据权利要求1或2所述的LED芯片阵列检查方法，其特征在于，
所述对所述载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像包括：
对所述载体上的多行进行拍照以得到所述第一图像，所述多行依次相邻或者所述多行中的至少两行不相邻。
4.根据权利要求1或2所述的LED芯片阵列检查方法，其特征在于，
所述在粘接第M行时，对所述载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像包括：
当所述至少一行包括第M-1行时，在所述第M-1行粘接后间隔第一时间对所述载体上的至少一行进行拍照以得到所述第一图像。
5.根据权利要求1所述的LED芯片阵列检查方法，其特征在于，
所述将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上包括：
通过位于LED芯片下方的第一设备将所述多个LED芯片向上顶起；
通过位于LED芯片上方的第二设备将所述多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在所述载体上；
所述当所述比对结果表征所述第一图像和所述标准图像不一致时，则确定所述至少一行的检查结果为不合格之后还包括：
对设备进行检查，所述设备包括：第一设备和第二设备；
若所述设备被检查出存在故障，则对所述设备进行故障排除；
判断所述设备的故障是否排除，若所述设备的故障无法排除，则停止LED芯片阵列检查。
6.根据权利要求5所述的LED芯片阵列检查方法，其特征在于，
所述通过位于LED芯片上方的第二设备将所述多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上包括：
通过所述第二设备对所述多个LED芯片进行吸附；
通过所述第二设备将所吸附的多个LED芯片转移至所述载体的对应位置并按行排列的方式依次粘接在所述载体上；
所述若所述设备被检查出存在故障，则对所述设备进行故障排除包括：
对所述第一设备的完整性进行检查和/或位置进行校正；
对所述第二设备的吸嘴进行清洁和/或位置进行校正。
7.根据权利要求1所述的LED芯片阵列检查方法，其特征在于，
所述当所述比对结果表征所述第一图像和所述标准图像不一致时，则确定所述至少一行的检查结果为不合格之后还包括：
判断所述第一图像和所述标准图像中不一致位置的LED芯片数量；
当所述数量大于预设数量，则停止LED芯片阵列检查。
8.一种LED芯片阵列检查装置，采用权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，所述LED芯片阵列检查装置包括：
粘接模块，用于将多个LED芯片按行排列的方式依次粘接在载体上；
采集图像模块，用于在粘接第M行时，对所述载体上的至少一行进行拍照以得到第一图像，所述至少一行为已粘接完成的第1行至第M-1行中的至少一行；
处理模块，用于将所述第一图像与标准图像进行比对以得到比对结果，当所述比对结果表征所述第一图像和所述标准图像不一致时，则确定所述至少一行的检查结果为不合格。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器、总线；
其中，所述处理器、所述存储器通过所述总线完成相互间的通信；所述处理器用于调用所述存储器中的程序指令，以执行如权利要求1至7中任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括：存储的程序；其中，在所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行如权利要求1至7中任一项所述的方法。
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