CN115036254A - 芯片转移方法和系统 - Google Patents

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CN115036254A CN202210524981.4A CN202210524981A CN115036254A CN 115036254 A CN115036254 A CN 115036254A CN 202210524981 A CN202210524981 A CN 202210524981A CN 115036254 A CN115036254 A CN 115036254A
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Abstract

本申请涉及一种芯片转移方法和系统。所述方法包括：采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像，将采集图像与参考图像进行比对从而确定目标芯片是否为合格芯片，在采集图像与参考图像相匹配时，表示目标芯片为合格芯片，则驱动顶针模组顶升目标芯片至转移部件的底部进行粘着，以此实现芯片转移过程中仅转移合格芯片，提高了芯片转移良率，且可用于转移尺寸在75um*125um以下的芯片。

Description

芯片转移方法和系统
技术领域
本申请涉及芯片转移技术领域，特别是涉及一种芯片转移方法和系统。
背景技术
随着LED生产技术的发展，出现了Mini/Micro LED技术，Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于micro LED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点,在显示方面与LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。
而在利用微型LED芯片的过程中，微型LED芯片的批量转移一直是影响其产业化生产一大难点，而微型LED显示器必须经过大量重复转移的制程，才能使晶圆上的LED芯片切实运用到显示器上。
而目前常采用吸嘴摆臂的方式对LED芯片进行转移，但该方式不适用于尺寸在75um*125um以下的芯片，且传统摆臂也无法对芯片进行合格辨识。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种仅转移合格芯片的芯片转移方法和系统。
一种芯片转移方法，所述方法包括：
采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像，其中，所述目标芯片为所述蓝膜模组上任意一个待转移芯片；
在所述采集图像与参考图像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处，其中，所述转移部件的底部对所述目标芯片进行粘着，所述顶针模组位于所述蓝膜模组的底部。
在其中一个实施例中，所述在所述采集图像与参考图像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处，包括：
在所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度相匹配、且所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处。
在其中一个实施例中，所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像之后，所述方法还包括：
在所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像匹配失败时，将所述目标芯片标记为第一不良芯片；
将所述蓝膜模组上与所述第一不良芯片相邻的所述待转移芯片作为所述目标芯片，执行所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像的步骤。
在其中一个实施例中，所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像之后，所述方法还包括：
在所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配、而所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度匹配失败时，按照所述目标芯片的摆放角度与所述参考芯片的摆放角度之间的偏差角度，驱动所述蓝膜模组旋转对所述目标芯片的摆放角度进行矫正；
获取所述目标芯片的矫正图像；
在所述矫正图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考芯片的摆放角度相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处。
在其中一个实施例中，所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像之前，所述方法还包括：
检测所述转移部件底部各个标记位置的芯片分布状态，其中，各个所述标记位置用于粘着芯片，所述芯片分布状态包括粘着和空闲；
将所述芯片分布状态为空闲的所述标记位置作为所述待置位置，并将所述转移部件移动至所述待置位置与所述顶针模组垂直对齐。
在其中一个实施例中，所述检测所述转移部件底部各个标记位置的芯片分布状态之后，所述方法还包括：
在所述转移部件底部各个所述标记位置的所述芯片分布状态均为粘着时，获取各个所述标记位置的排晶图像；
在所述排晶图像中不存在芯片成像时，将所述排晶图像相应所述标记位置的所述芯片分布状态由粘着更新为空闲。
在其中一个实施例中，所述在所述转移部件底部各个所述标记位置的所述芯片分布状态均为粘着时，获取各个所述标记位置的排晶图像之后，所述方法还包括：
在所述排晶图像中存在芯片成像、但所述排晶图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像匹配失败时，将所述排晶图像相应所述标记位置处的芯片标记为第二不良芯片；
驱动吸附模组吸附所述第二不良芯片离开所述转移部件底部，并将所述第二不良芯片所在所述标记位置的所述芯片分布状态由粘着更新为空闲。
一种芯片转移系统，所述系统包括：
摄像模组，用于采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像，其中，所述目标芯片为所述蓝膜模组上任意一个待转移芯片；
顶针模组，用于在所述采集图像与参考图像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处，其中，所述转移部件的底部对所述目标芯片进行粘着，所述顶针模组位于所述蓝膜模组的底部。
在其中一个实施例中，所述顶针模组具体用于：
在所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度相匹配、且所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处。
在其中一个实施例中，所述摄像模组还用于：
在所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像匹配失败时，将所述目标芯片标记为第一不良芯片；
将所述蓝膜模组上与所述第一不良芯片相邻的所述待转移芯片作为所述目标芯片，执行所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像的步骤。
基于上述芯片转移方法，采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像，将采集图像与参考图像进行比对从而确定目标芯片是否为合格芯片，在采集图像与参考图像相匹配时，表示目标芯片为合格芯片，则驱动顶针模组顶升目标芯片至转移部件的底部进行粘着，以此实现芯片转移过程中仅转移合格芯片，提高了芯片转移良率。
附图说明
图1为本申请实施例中芯片转移系统的结构框图。
图2为本申请实施例中芯片转移步骤的效果示意图。
图3为本申请实施例中芯片转移步骤的效果示意图。
图4为本申请实施例中芯片转移步骤的效果示意图。
图5为本申请实施例中芯片转移方法的流程示意图。
图6为本申请实施例中芯片转移步骤的效果示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请提供的芯片转移方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。即芯片转移方法应用于芯片转移系统，芯片转移系统包括相互电性连接的摄像模组110、转移部件120、蓝膜模组130以及顶针模组140，摄像模组110用于采集芯片图像，摄像模组110具体可以用工业相机或CCD(Charge coupled device camera)相机来实现。如图2和图3所示，转移部件120包括载体玻璃121以及粘于载体玻璃121底部的转移膜122，蓝膜模组130可实现X轴方向、Y轴方向以及旋转移动，具体可使用直线电极轴向运动实现高速移动。转移膜122包括依次设置的第一胶层、PET(Polyethylene terephthalate，涤纶树脂)支撑膜和第二胶层，其中，第一胶层用于粘于载体玻璃121的底部，第二胶层用于粘附芯片150。蓝膜模组130用于承载待转移芯片，蓝膜模组130可实现X轴方向、Y轴方向以及旋转移动，顶针模组140设于蓝膜模组130的底部，用于将蓝膜模组130上的合格芯片顶升至转移膜122上进行粘着，顶针模组140具体使用音圈电机的轴向运动实现芯片150的高速转移，以此提高芯片转移效率，且顶针模组中顶针的直径为20um，可以实现芯片尺寸为75um*125um以下的芯片转移，具体可以实现芯片尺寸为50um*100um的芯片转移，相较于传统的吸嘴摆臂可转移尺寸更小的芯片，利用尺寸更小的芯片可用于制作更小尺寸的产品。
在一个实施例中，如图5所示，提供了一种芯片转移方法，以该方法应用于图1中的芯片转移系统为例进行说明，包括以下步骤：
步骤210，采集蓝膜模组130上目标芯片的采集图像。
其中，所述目标芯片为所述蓝膜模组130上任意一个待转移芯片。
具体的，通过摄像模组110对目标芯片进行俯拍以获得目标芯片的采集图像，采集图像中包含有目标芯片的芯片成像。
步骤220，在所述采集图像与参考图像相匹配时，驱动顶针模组140顶升所述蓝膜模组130上所述目标芯片至转移部件120底部的待置位置处。
其中，所述转移部件120的底部对所述目标芯片进行粘着。
具体的，参考图像用于指示作为参考的合格芯片的图像，将采集图像与参考图像进行匹配，在采集图像与参考图像相匹配时，表示采集图像所对应的目标芯片为合格芯片，则驱动顶针模组140顶升目标芯片至转移部件120底部的待置位置处，如图2和图3所示，所述顶针模组140位于所述蓝膜模组130的底部，所述蓝膜模组130设有供所述顶针模组140伸缩穿过的通孔，通孔的横截面积小于目标芯片的尺寸，且通孔的直径大于顶针的直径以供顶针穿过，顶针模组140的顶针先穿过蓝膜模组130上的通孔，再将位于蓝膜模组130上的目标芯片进行顶升，直至将目标芯片顶升至转移膜122的待置位置处进行粘着后下降伸缩回蓝膜模组130的底部。
另外，如图4所示，在蓝膜模组130上未增设通孔的情况下，顶针模组140也可直接顶升蓝膜模组130上的蓝膜131，由于蓝膜131具有弹性可跟随顶针模组的顶升发生弹性形变，以此将在蓝膜131上与顶针模组垂直对齐的目标芯片进行顶升，直至将目标芯片顶升至转移膜122的待置位置处进行粘着后下降伸缩以使蓝膜131恢复形变之前的状态，在顶针模组顶升蓝膜131的过程中不会刺穿蓝膜131，通过蓝膜131对目标芯片进行保护，避免顶针模组在顶升过程中对目标芯片产生磨损，确保转移后芯片的合格率，待置位置为转移膜122底部指定粘着芯片150的位置。以此实现芯片转移过程中仅转移合格芯片，提高了芯片转移良率。
在一个实施例中，所述在所述采集图像与参考图像相匹配时，驱动顶针模组140顶升所述目标芯片至转移部件120底部的待置位置处，包括：在所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度相匹配、且所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配时，驱动顶针模组140顶升所述目标芯片至转移部件120底部的待置位置处。
具体的，采集图像中目标芯片的摆放角度是指将目标芯片视为多边形的情况下，目标芯片的指定边与参考线之间的夹角；参考图像中参考芯片的摆放角度是指参考芯片视为多边形的情况下，参考芯片的指定边与参考线之间的夹角，指定边具体可以为多边形的多个边中任意一边，在本实施例中令正多边形为矩形，参考线具体可以为水平线或垂直线，例如，矩形包括上、下、左、右四个边，令矩形的右边作为指定边，参考线为水平线时，参考图像中参考芯片的摆放角度为90°；参考线为垂直线时，参考图像中参考芯片的摆放角度为0°。同理，以此方式确定目标芯片的摆放角度。
目标芯片的摆放角度与参考芯片的摆放角度相匹配，即两个角度相同，则确定目标芯片的摆放并未发生歪斜，无需进行摆放调整。
将采集图像中的芯片成像与参考图像中的芯片成像进行匹配，即将两个芯片成像的形状以及颜色分布分别进行比对，在两个芯片成像的形状以及颜色分布均一致时，表示目标芯片与参考芯片相匹配，判定目标芯片为合格芯片，则驱动顶针模组140顶升目标芯片至转移部件120底部的待置位置处。
在一个实施例中，所述获取蓝膜模组130上目标芯片的采集图像之后，所述方法还包括：在所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像匹配失败时，将所述目标芯片标记为第一不良芯片；将所述蓝膜模组130上与所述第一不良芯片相邻的所述待转移芯片作为所述目标芯片，执行所述获取蓝膜模组130上目标芯片的采集图像的步骤。
具体的，采集图像中芯片成像与参考图像中芯片成像匹配失败，具体可能为采集图像中芯片成像的形状与参考图像中芯片成像的形状匹配失败，和/或采集图像中芯片成像的颜色分布与参考图像中芯片成像的颜色分布匹配失败，判定目标芯片为不合格芯片，即将目标芯片标记为第一不良芯片，并跳过该第一不良芯片，不对该第一不良芯片进行顶升处理，将该第一不良芯片相邻的待转移芯片重新作为新的目标芯片，并对新的目标芯片重新进行图像采集，进而判断是否对其进行顶升处理。
将第一不良芯片相邻的待转移芯片重新作为新的目标芯片，具体是通过蓝膜模组130实现X轴和/或Y轴方向上的移动，将第一不良芯片相邻的待转移芯片移动至顶针模组140的正上方，之后再对该芯片150进行图像采集处理。
在一个实施例中，所述获取蓝膜模组130上目标芯片的采集图像之后，所述方法还包括：在所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配、而所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度匹配失败时，按照所述目标芯片的摆放角度与所述参考芯片的摆放角度之间的偏差角度，驱动所述蓝膜模组130旋转对所述目标芯片的摆放角度进行矫正；获取所述目标芯片的矫正图像；在所述矫正图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考芯片的摆放角度相匹配时，驱动顶针模组140顶升所述目标芯片至转移部件120底部的待置位置处。
具体的，采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配、而所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度匹配失败，表示目标芯片为合格芯片，但目标芯片存在摆放歪斜的问题，摆放歪斜的芯片150不利于顶针模组140的顶升，容易出现在顶升过程中掉落的现象，为避免该现象的发生，则在顶升目标芯片之前，基于参考芯片的摆放角度对目标芯片进行角度矫正，具体是通过旋转蓝膜模组130的方式来实现角度矫正，在矫正之后重新获取目标芯片的采集图像，此时即为矫正图像，再依据上一实施例中摆放角度的比对方式，将矫正图像中目标芯片的摆放角度与参考芯片的摆放角度进行比对，直至矫正图像中目标芯片的摆放角度与参考图像中参考芯片的摆放角度相匹配时，则驱动顶升模组对目标芯片进行顶升。
在一个实施例中，所述获取蓝膜模组130上目标芯片的采集图像之前，所述方法还包括：检测所述转移部件120底部各个标记位置的芯片分布状态，其中，各个所述标记位置用于粘着芯片150，所述芯片分布状态包括粘着和空闲；将所述芯片分布状态为空闲的所述标记位置作为所述待置位置，并将所述转移部件120移动至所述待置位置与所述顶针模组140垂直对齐。
具体的，转移部件120底部粘着有转移膜122，顶升模组将芯片150顶升至转移膜122上的标记位置进行粘着后，该标记位置的芯片分布状态由空闲标记为粘着，因此，检测转移膜122上各个标记位置的芯片分布状态，可得知芯片150的排列方式以及芯片150的转移情况，顶针模组140在对目标芯片进行顶升之前，转移膜122需要确定芯片分布状态为空闲的标记位置，即待置位置，并通过载体玻璃121在X轴和/或Y轴方向上的移动，移动至该待置位置位于顶针模组140的正上方，与顶针模组140垂直对齐，便于顶针模组140将目标芯片顶升至空闲的待置位置处，以此方式可控制目标芯片在转移膜122上的位置，以及转移膜122上各个芯片150的排列方式，例如，芯片150在转移膜122上的排列方式为行列分布时，通常载体玻璃121是以“S型”的移动路径将各个空闲的标记位置依次作为待置位置与顶针模组140进行垂直对齐。芯片150在转移膜122上的排列方式可根据实际应用场景进行自定义设置，相应载体玻璃121的移动路径也可进行自定义设置。
在一个实施例中，所述检测所述转移部件120底部各个标记位置的芯片分布状态之后，所述方法还包括：在所述转移部件120底部各个所述标记位置的所述芯片分布状态均为粘着时，获取各个所述标记位置的排晶图像；在所述排晶图像中不存在芯片成像时，将所述排晶图像相应所述标记位置的所述芯片分布状态由粘着更新为空闲。
具体的，如图6所示，在所述转移部件120底部各个所述标记位置的所述芯片分布状态均为粘着时，表示各个标记位置均已作为待置位置用于接收顶针模组140顶升的芯片150，但顶针模组140在顶升芯片150过程中可能由于芯片150受力不均产生滑落的现象，也就是说，虽然标记位置作为待置位置用于接收芯片150，在顶升模组顶升芯片150后自动将待置位置的芯片分布状态由空闲更新为粘着，但由于芯片150滑落导致该待置位置处并未粘着有芯片150，该现象即为空位不良。
亦或者是，顶针模组140在顶升芯片150过程中可能由于芯片150受力不均导致在粘附与转移膜122时发生侧位偏差，即芯片150粘着在转移膜122上的姿态并非是标准姿态，该现象即为芯片150姿态不良，标准姿态为芯片150远离蓝膜模组130的一侧完整粘附于转移膜122上，如图6所示出现芯片立起不良。
为了避免转移膜122上出现芯片150姿态不良或是空位不良的现象，获取各个标记位置的排晶图像，基于排晶图像来确认是否出现上述两种不良现象，在排晶图像中未检测出芯片成像时，表示该排晶图像所对应的标记位置处并未粘着有芯片150，即该标记位置处出现空位不良现象，则将该标记位置的芯片分布状态由粘着更新为空闲，将该标记位置作为待置位置重新接收顶升模组顶升上来的芯片150，并对其进行粘着，即对转移膜122进行补晶处理，以此方式补满转移膜122上各个标记位置处的芯片150。
在一个实施例，所述在所述转移部件120底部各个所述标记位置的所述芯片分布状态均为粘着时，获取各个所述标记位置的排晶图像之后，所述方法还包括：在所述排晶图像中存在芯片成像、但所述排晶图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像匹配失败时，将所述排晶图像相应所述标记位置处的芯片150标记为第二不良芯片；驱动吸附模组吸附所述第二不良芯片离开所述转移部件120底部，并将所述第二不良芯片所在所述标记位置的所述芯片分布状态由粘着更新为空闲。
具体的，在排晶图像中检测出芯片成像、但排晶图像中的芯片成像与参考图像中的芯片成像匹配失败，表示排晶图像所对应的标记位置处粘着有芯片150，但芯片150姿态不良，则将姿态不良的芯片150标记为第二不良芯片，吸附模组包括吸头和转移通道，将吸头与第二不良芯片的标记位置对齐，利用吸头吸附该第二不良芯片通过转移通道将第二不良芯片转移至回收站，如图6所示，利用吸附模组吸附芯片立起不良的芯片150，并将该标记位置的芯片分布状态由粘着更新为空闲，重新作为待置位置接收顶升模组顶升上来的芯片150，即通过二次排列的方式将转移膜上各个标记位置处排列上芯片，以此避免转移膜122上存在不良芯片，提高了芯片转移良率以及芯片转移的稳定性。
应该理解的是，虽然图2的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中，提供了一种芯片转移系统，包括：
摄像模组110，用于采集蓝膜模组130上目标芯片的采集图像，其中，所述目标芯片为所述蓝膜模组130上任意一个待转移芯片；
顶针模组140，用于在所述采集图像与参考图像相匹配时，驱动顶针模组140顶升所述蓝膜模组130上所述目标芯片至转移部件120底部的待置位置处，其中，所述转移部件120的底部对所述目标芯片进行粘着。
在一个实施例中，所述顶针模组140具体用于：
在所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度相匹配、且所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配时，驱动顶针模组140顶升所述目标芯片至转移部件120底部的待置位置处。
在一个实施例中，所述摄像模组110还用于：
在所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像匹配失败时，将所述目标芯片标记为第一不良芯片；
将所述蓝膜模组130上与所述第一不良芯片相邻的所述待转移芯片作为所述目标芯片，执行所述获取蓝膜模组130上目标芯片的采集图像的步骤。
在一个实施例中，所述获取蓝膜模组130上目标芯片的采集图像之后，所述系统还包括蓝膜模组130，用于：
在所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配、而所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度匹配失败时，按照所述目标芯片的摆放角度与所述参考芯片的摆放角度之间的偏差角度，驱动所述蓝膜模组130旋转对所述目标芯片的摆放角度进行矫正；
所述摄像模组110还用于获取所述目标芯片的矫正图像；
所述顶针模组140还用于在所述矫正图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考芯片的摆放角度相匹配时，驱动顶针模组140顶升所述目标芯片至转移部件120底部的待置位置处。
在一个实施例中，所述获取蓝膜模组130上目标芯片的采集图像之前，所述系统还包括转移部件120，用于：
检测所述转移部件120底部各个标记位置的芯片分布状态，其中，各个所述标记位置用于粘着芯片150，所述芯片分布状态包括粘着和空闲；
将所述芯片分布状态为空闲的所述标记位置作为所述待置位置，并将所述转移部件120移动至所述待置位置与所述顶针模组140垂直对齐。
在一个实施例中，所述摄像模组110还用于：
在所述转移部件120底部各个所述标记位置的所述芯片分布状态均为粘着时，获取各个所述标记位置的排晶图像；
所述转移部件120还用于在所述排晶图像中不存在芯片成像时，将所述排晶图像相应所述标记位置的所述芯片分布状态由粘着更新为空闲。
在一个实施例中，所述系统还包括吸附模组，其中：
所述转移部件120还用于在所述排晶图像中存在芯片成像、但所述排晶图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像匹配失败时，将所述排晶图像相应所述标记位置处的芯片150标记为第二不良芯片；
所述吸附模组用于驱动吸附模组吸附所述第二不良芯片离开所述转移部件120底部，并将所述第二不良芯片所在所述标记位置的所述芯片分布状态由粘着更新为空闲。
关于芯片转移系统的具体限定可以参见上文中对于芯片转移方法的限定，在此不再赘述。上述芯片转移系统中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片转移方法，其特征在于，所述方法包括：
采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像，其中，所述目标芯片为所述蓝膜模组上任意一个待转移芯片；
在所述采集图像与参考图像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处，其中，所述转移部件的底部对所述目标芯片进行粘着。
2.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述在所述采集图像与参考图像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处，包括：
在所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度相匹配、且所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处。
3.根据权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像之后，所述方法还包括：
在所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像匹配失败时，将所述目标芯片标记为第一不良芯片；
将所述蓝膜模组上与所述第一不良芯片相邻的所述待转移芯片作为所述目标芯片，执行所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像的步骤。
4.根据权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像之后，所述方法还包括：
在所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配、而所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度匹配失败时，按照所述目标芯片的摆放角度与所述参考芯片的摆放角度之间的偏差角度，驱动所述蓝膜模组旋转对所述目标芯片的摆放角度进行矫正；
获取所述目标芯片的矫正图像；
在所述矫正图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考芯片的摆放角度相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处。
5.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像之前，所述方法还包括：
检测所述转移部件底部各个标记位置的芯片分布状态，其中，各个所述标记位置用于粘着芯片，所述芯片分布状态包括粘着和空闲；
将所述芯片分布状态为空闲的所述标记位置作为所述待置位置，并将所述转移部件移动至所述待置位置与所述顶针模组垂直对齐。
6.根据权利要求5所述的芯片转移方法，其特征在于，所述检测所述转移部件底部各个标记位置的芯片分布状态之后，所述方法还包括：
在所述转移部件底部各个所述标记位置的所述芯片分布状态均为粘着时，获取各个所述标记位置的排晶图像；
在所述排晶图像中不存在芯片成像时，将所述排晶图像相应所述标记位置的所述芯片分布状态由粘着更新为空闲。
7.根据权利要求6所述的芯片转移方法，其特征在于，所述在所述转移部件底部各个所述标记位置的所述芯片分布状态均为粘着时，获取各个所述标记位置的排晶图像之后，所述方法还包括：
在所述排晶图像中存在芯片成像、但所述排晶图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像匹配失败时，将所述排晶图像相应所述标记位置处的芯片标记为第二不良芯片；
驱动吸附模组吸附所述第二不良芯片离开所述转移部件底部，并将所述第二不良芯片所在所述标记位置的所述芯片分布状态由粘着更新为空闲。
8.一种芯片转移系统，其特征在于，所述系统包括：
摄像模组，用于采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像，其中，所述目标芯片为所述蓝膜模组上任意一个待转移芯片；
顶针模组，用于在所述采集图像与参考图像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处，其中，所述转移部件的底部对所述目标芯片进行粘着，所述顶针模组位于所述蓝膜模组的底部。
9.根据权利要求8所述的芯片转移系统，其特征在于，所述顶针模组具体用于：
在所述采集图像中所述目标芯片的摆放角度与所述参考图像中参考芯片的摆放角度相匹配、且所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像相匹配时，驱动顶针模组顶升所述蓝膜模组上所述目标芯片至转移部件底部的待置位置处。
10.根据权利要求8所述的芯片转移系统，其特征在于，所述摄像模组还用于：
在所述采集图像中的芯片成像与所述参考图像中的芯片成像匹配失败时，将所述目标芯片标记为第一不良芯片；
将所述蓝膜模组上与所述第一不良芯片相邻的所述待转移芯片作为所述目标芯片，执行所述采集蓝膜模组上目标芯片的采集图像的步骤。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117372429A (zh) * 2023-12-06 2024-01-09 青岛旭芯互联科技研发有限公司 Led芯片阵列检查方法、装置、电子设备及存储介质

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