CN118139279A - 显示模组及其制备方法、显示装置、补偿方法及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种显示模组及其制备方法、显示装置、补偿方法及电子设备，该显示模组包括：显示面板、第一PCB板、第二PCB板以及转接线路。第一PCB板与显示面板绑定连接，第一PCB板上设置有转接口。第二PCB板上设置有时序控制芯片以及第一存储芯片，时序控制芯片与第一存储芯片电连接。转接线路包括第一连接端和第二连接端，第一连接端与第二PCB板的信号输出端电连接，第二连接端插接到转接口，以将第二PCB板输出的信号传输到第一PCB板。

Description

显示模组及其制备方法、显示装置、补偿方法及电子设备
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及其制备方法、显示装置、补偿方法及电子设备。
背景技术
近年来，自发光显示面板由于具有反应快、视角广、亮度高、色彩艳以及轻薄等优点，得到了快速发展，广泛地应用在了各种显示产品中。然而，由于生产工艺或者使用上的损耗等原因，自发光显示面板容易出现显示画面的亮度不均匀(英文：Mura)现象。由此，去除该亮度不均匀现象(英文：Demura)的技术应运而生，Demura技术是一种检测显示面板中的Mura现象，并消除该Mura现象，以使显示画面亮度均匀的技术。
发明内容
在本公开的第一方面，提供了一种显示模组，包括：显示面板；第一PCB板，所述第一PCB板与所述显示面板绑定连接，所述第一PCB板上设置有转接口；第二PCB板，所述第二PCB板上设置有时序控制芯片以及第一存储芯片，所述时序控制芯片与所述第一存储芯片电连接；以及转接线路，所述转接线路包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第二PCB板的信号输出端电连接，所述第二连接端插接到所述转接口，以将所述第二PCB板输出的信号传输到所述第一PCB板。
在一些实施方式中，所述第一PCB板上还设置有第二存储芯片，所述第二存储芯片被配置为存储校验数据，所述校验数据用于对待烧录的亮度补偿数据进行校验，校验通过后，再将所述亮度补偿数据烧录到所述第一存储芯片。
在一些实施方式中，所述第二PCB板上还设置有：电源管理芯片、电压转换电路以及伽马电路，所述电源管理芯片以及所述电压转换电路分别与所述时序控制芯片电连接，所述伽马电路与所述电源管理芯片电连接。
在本公开的第二方面，提供了一种显示模组的制备方法，用于制备本公开的第一方面提供的显示模组，所述方法包括：将显示面板与第一PCB板进行绑定连接；预先对所述显示面板进行Demura工艺，生成所述显示面板的亮度补偿数据，并将所述亮度补偿数据与所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置；在所述显示面板上形成盖板；将第二PCB板插接到所述第一PCB板上；以及基于所述显示面板的标识信息从所述目标位置下载所述亮度补偿数据，并将下载的亮度补偿数据烧录到所述第二PCB板上设置的第一存储芯片中。
在一些实施方式中，所述第一PCB板上设置有第二存储芯片，在生成所述显示面板的亮度补偿数据之后，所述方法还包括：生成所述亮度补偿数据的校验数据，将所述校验数据写入所述第二存储芯片。所述将所述亮度补偿数据与所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置，包括：将所述亮度补偿数据、所述亮度补偿数据的校验数据以及所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置。在将下载的亮度补偿数据烧录到所述第二PCB板上设置的第一存储芯片中之前，所述方法还包括：从所述第二存储芯片读取校验数据，将所读取的校验数据与下载的亮度补偿数据的校验数据进行对比，若一致，则执行所述将下载的亮度补偿数据烧录到所述第二PCB板上设置的第一存储芯片中的步骤。
在一些实施方式中，在所述显示面板上形成盖板之后，以及在将第二PCB板插接到所述第一PCB板上之前，所述方法还包括：对所述显示面板进行点灯检测；以及，在将所述亮度补偿数据与所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置之前，所述方法还包括：基于所述亮度补偿数据得到用于所述点灯检测的模拟图。将所述亮度补偿数据与所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置，包括：将所述亮度补偿数据、所述模拟图以及所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置。
在一些实施方式中，对所述显示面板进行点灯检测，包括：获取所述显示面板的标识信息；基于所述标识信息从所述目标位置下载所述模拟图；以及控制所述显示面板显示所述模拟图，以进行点灯检测。
在一些实施方式中，所述第一PCB板上设置有第二存储芯片，在生成所述显示面板的亮度补偿数据之后，所述方法还包括：生成所述亮度补偿数据的校验数据，将所述校验数据写入所述第二存储芯片。将所述亮度补偿数据、所述模拟图以及所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置，包括：将所述亮度补偿数据、所述亮度补偿数据的校验数据、所述模拟图以及所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置。基于所述显示面板的标识信息从所述目标位置下载所述模拟图；控制所述显示面板显示所述模拟图，包括：基于所述显示面板的标识信息从所述目标位置下载模拟图以及校验数据，从所述第二存储芯片读取校验数据，将所读取的校验数据与下载的校验数据进行对比，若一致，则控制所述显示面板显示所述模拟图。
在本公开的第三方面，提供了一种显示装置，包括：本公开第一方面提供的显示模组。
在本公开的第四方面，提供了一种亮度补偿方法，应用于对本公开第一方面提供的显示模组进行亮度补偿，所述方法包括：获取待补偿的显示面板的亮度补偿数据以及标识信息，并将所述亮度补偿数据与所述标识信息对应存储到目标位置；以及获取待烧录的显示面板的标识信息，基于获取到的标识信息从所述目标位置下载所述亮度补偿数据，将下载的亮度补偿数据烧录到第二PCB板上设置的第一存储芯片中。
在一些实施方式中，所述显示模组的第一PCB板上设置有第二存储芯片，将所述亮度补偿数据与所述标识信息对应存储到目标位置，包括：生成所述亮度补偿数据的校验数据；将所述校验数据写入所述第二存储芯片；以及将所述亮度补偿数据、所述亮度补偿数据的校验数据以及所述标识信息对应存储到目标位置。
在一些实施方式中，基于获取到的标识信息从所述目标位置下载所述亮度补偿数据，将下载的亮度补偿数据烧录到第二PCB板上设置的第一存储芯片中，包括：基于获取的标识信息从所述目标位置下载所述亮度补偿数据以及所述亮度补偿数据的校验数据；从所述第二存储芯片读取校验数据；以及将读取的校验数据与下载的校验数据进行对比，若一致，则将下载的亮度补偿数据烧录到第二PCB板上设置的第一存储芯片中。
在一些实施方式中，将所述亮度补偿数据、所述亮度补偿数据的校验数据以及所述标识信息对应存储到目标位置，包括：基于所述亮度补偿数据得到用于点灯检测的模拟图；以及将所述亮度补偿数据、所述模拟图以及所述标识信息对应存储到目标位置。
在一些实施方式中，上述亮度补偿方法还包括：获取待检测的显示面板的标识信息，基于获取到的标识信息从所述目标位置下载所述模拟图，并控制所述待检测的显示面板显示下载的模拟图，以进行点灯检测。
在本公开的第五方面，提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现本公开第四方面提供的亮度补偿方法的步骤。
本公开一些实施例提供的显示模组中，通过分设两种印制电路板(PrintedCircuit Board，以下简称PCB板)，分别为第一PCB板和第二PCB板，将时序控制芯片以及第一存储芯片等成本较高的芯片设置在第二PCB板上，从而可以在显示模组的制程基本完成之后，再通过插接的方式组装第二PCB板，有利于降低模组绑定工艺loss(损失)或物理损伤带来的电子物料浪费，节约生产成本。
并且，在上述显示模组的制备方法中，通过在绑定第一PCB板之后，以及在显示面板上形成盖板之前，对显示面板进行Demura工艺，将得到的亮度补偿数据与显示面板的标识信息对应存储到目标位置，待组装好第二PCB板之后，再基于显示面板的标识信息从目标位置下载亮度补偿数据，烧录到第二PCB板上设置的第一存储芯片中，以实现显示面板的Mura消除。通过在形成盖板之前实现显示面板的Demura，能够有效地避开盖板给Demura工艺带来的设计难题以及避免由于盖板外层涂覆的功能膜层导致的Demura误补偿，有利于降低Demura工艺的实现难度，保证Demura效果。
上述说明仅是本公开一些实施例提供的技术方案的概述，为了能够更清楚了解本公开实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本公开实施例能够更明显易懂，以下特举本公开实施例的具体实施方式。
附图说明
为了更清楚地说明本公开内容中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图是本公开内容的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了一种示例性显示模组的结构示意图；
图2示出了依据本公开一些实施例的显示模组的示意图；
图3示出了依据本公开一些实施例的第一PCB板的示意图；
图4示出了依据本公开一些实施例的第二PCB板的示意图；
图5示出了依据本公开一些实施例的显示装置的结构示意图；
图6示出了依据本公开一些实施例的显示模组的制备方法的流程图；
图7示出了依据本公开另一些实施例的显示模组的制备方法的流程图；
图8示出了一种示例性曲面屏的Demura效果图；以及
图9示出了依据本公开一些实施例的亮度补偿方法的流程图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
需要说明的是，本文中出现的用语“多个”包括两个或大于两个的情况。“至少一个”包括一个或大于一个的情况。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“上”“下”“左”“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
本文中出现的用语“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。
图1示出了一种示例性显示模组的结构示意图。如图1所示，在常规中尺寸显示模组中，通常所有集成电路芯片(IC)以及外围器件全部集成在一块PCB板1上面，经过模组反折工艺后，该PCB板1在显示屏背面发热较严重，无法满足部分客户的需求。并且，如果模组存在绑定loss或物理损伤整个PCB板1就会全部报废，成本高且电子物料周期长。
而且，为了满足客户的定制化需求，显示产品如车载显示产品的形态越来越多样化。传统的显示模组制程是在完成盖板贴合工序后，再进行模组的Demura工艺。本发明人在实际生产研究中发现，Demura工艺的实现存在着一些难题：①无法整屏对焦：盖板的厚度较厚，现有的拍照机构(一个相机、一次成像)无法对应深度较大产品；②设备需频繁改造：针对不同形态的显示产品需采用相机拼接(即相机多步数拍摄)或线扫相机等技术，但目前均难以在批量化生产中实现，且设备机构复杂，精度要求高，layout(布局)大，前处理算法难度大；③盖板外层通常还设置有各种功能膜层，例如，抗皱(anti-fingerprint，AF)膜层、抗反射(anti-reflection，AR)膜层以及防眩光(anti-glare AG)膜层等，这些膜层往往会影响Demura设备拍照，无法准确地拍摄出各像素的真实亮度情况，甚至导致Demura误补偿。
由此，本公开一些实施例还提供了一种显示模组以及一种显示装置，分设了两种PCB板，即第一PCB板和第二PCB板，将时序控制芯片以及第一存储芯片等成本较高的芯片设置在第二PCB板上，从而可以在显示模组的制程基本完成之后，再通过插接的方式组装第二PCB板，有利于降低模组绑定工艺loss或物理损伤带来的电子物料浪费，节约生产成本。
另外，本公开一些实施例还提供了一种显示模组的制备方法、一种亮度补偿方法以及一种电子设备，能够在形成盖板之前实现Demua工艺，能够有效地避开上述盖板对Demua工艺的实现带来的难题，有利于降低Demura工艺的实现难度，保证Demura效果。
下面，结合附图对本公开一些实施例提供的显示模组及其制备方法、显示装置、补偿方法及电子设备进行详细的说明。
图2示出了依据本公开一些实施例的显示模组的示意图。如图2所示，本公开一些实施例提供了一种显示模组10，包括：显示面板100、第一PCB板110、第二PCB板120以及转接线路130。第一PCB板110与显示面板100绑定连接，第一PCB板110上设置有转接口113。第二PCB板120上设置有时序控制芯片121以及第一存储芯片122，时序控制芯片121与第一存储芯片122电连接。转接线路130包括第一连接端和第二连接端，第一连接端与第二PCB板120的信号输出端电连接，第二连接端插接到第一PCB板110上的转接口113，以将第二PCB板120输出的信号传输到第一PCB板110。
由于将时序控制芯片121、第一存储芯片122等重要器件分设在了第二PCB板120上，且第二PCB板120是通过转接线路130插接到第一PCB板110上的，从而可以在模组制程基本完成之后，再组装第二PCB板120，以降低模组绑定工艺loss或物理损伤带来的电子物料浪费，节约生产成本。试想如果直接将设置有时序控制芯片121等重要IC器件的整块PCB板与显示面板100进行绑定，不仅容易产生绑定工艺loss，还容易在模组中间工艺中带来良率loss，例如时序控制芯片121具有物理损伤以及掉片等风险。
如图2所示，显示面板100可以包括显示区101和设置在显示区101至少一侧的非显示区102。显示区101包括阵列排布的多个像素。在一些实施方式中，每个像素可以包括多个子像素，每个子像素可以显示单一一种颜色，如红色子像素显示红色，绿色子像素显示绿色，蓝色子像素显示蓝色。每个像素中不同颜色的子像素的亮度(灰阶)可被调节，通过颜色组合和叠加可以实现多种颜色的显示，从而实现显示面板100的彩色显示。在一些实施方式中，上述多个子像素包括三个子像素，分别为第一子像素、第二子像素和第三子像素，不同子像素的发光颜色不同。例如，第一子像素可以为红色子像素，第二子像素为绿色子像素，第三子像素为蓝色子像素。当然，在其他实施方式中，每个像素也可以包括其他数量的子像素如四个子像素，可以根据实际应用场景设置，本公开对此不做限制。在另一些实施方式中，每个像素也可以仅包括一个子像素，该子像素具有多个发光颜色不同且层叠设置的发光层，以通过控制各发光层的发光时序实现彩色显示，本公开对此不做限制。
显示区101至少一侧的非显示区102设置有绑定区域，绑定区域包括多个绑定端子(Bonding Pad)。在一些实施方式中，第一PCB板110可以通过覆晶薄膜(Chip On Flex，COF)140与显示面板100绑定连接。覆晶薄膜140的一端与上述多个绑定端子绑定连接，另一端与第一PCB板110绑定连接。
在一些实施方式中，显示面板100可以为自发光显示面板，例如可以为有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板或者是量子点有机发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diodes，QLED)显示面板等，具体根据实际应用场景的需要设置，本公开对此不做限制。
在一些实施方式中，第一PCB板110可以沿图2中的X轴方向延伸，从而也可以称为XPCB板。第一PCB板110的数量可以为一个，或者，也可以为多个，根据实际产品的需要设置，本公开对此不做限制。图2中是以两个第一PCB板110为例进行示意。在一些实施方式中，第一PCB板110有多个，多个第一PCB板110之间可以通过柔性线路板电连接，第二PCB板120通过转接线路130与其中至少一个第一PCB板110插接。
第二PCB板120上设置有时序控制芯片121(Timing Controller IC，简称TCON IC)以及第一存储芯片122等重要IC器件，由此也可以称为TCON板。在一些实施方式中，第一存储芯片122可以为非易失性存储器，例如可以为闪存(Flash)芯片。当然，除了设置时序控制芯片121以及第一存储芯片122以外，第二PCB板120上还可以根据实际产品的需要设置其他相对重要的器件，本公开对此不做限制。
在一些实施方式中，转接线路130可以由柔性印制电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)实现。第二PCB板120通过设置有转接线路130的转接FPC插接到第一PCB板110上，从而将第二PCB板120输出的信号如数据信号以及栅极驱动信号(如GOA信号)等通过第一PCB板110分别传输给显示面板100的源极驱动电路以及栅极驱动电路。在一些实施方式中，第二PCB板120上也可以设置有转接口，将转接FPC的第一连接端插接到第二PCB板120上的转接口，第二连接端插接到第一PCB板110上的转接口113，就可以实现第二PCB板120与第一PCB板110的插接，完成第二PCB板120的组装。
图3示出了依据本公开一些实施例的第一PCB板110的示意图，图4示出了依据本公开一些实施例的第二PCB板120的示意图。如图3所示，第一PCB板110上可以设置电容112以及电阻111等常规器件以及转接口113。如图4所示，第二PCB板120上设置有时序控制芯片121、第一存储芯片122、电源管理芯片123(Power Management Integrated Circuit，PMIC)、电压转换电路124(Level Shift，LS)以及伽马(Gamma)电路，电源管理芯片123以及电压转换电路124分别与时序控制芯片121电连接，伽马电路125与电源管理芯片123电连接。伽马电路125例如可以由可编程伽玛校正缓冲电路芯片(P_Gamma IC)实现。需要说明的是，图3和图4中示出的器件在各自PCB板上的位置仅为示意，不作为限制，实际根据电路布局(layout)需要确定。当然，除了图3和图4中示出的器件以外，第一PCB板110和第二PCB板120上还可以根据实际产品的需要设置其他器件，例如，第二PCB板120上还可以设置显示接口，本公开对此不做限制。
如图3所示，在一些实施方式中，第一PCB板110上还设置有第二存储芯片114。第二存储芯片114被配置为存储校验数据，校验数据用于对待烧录的亮度补偿数据进行校验，校验通过后，再将亮度补偿数据烧录到第一存储芯片122，以确保数据不会烧错屏。在一些实施方式中，第二存储芯片114可以为带电可擦可编程只读存储器(Electrically ErasableProgrammable read only memory，EEPROM)。
图5示出了依据本公开一些实施例的显示装置20的结构示意图。如图5所示，本公开一些实施例提供了一种显示装置20，包括上文中任一实施例提供的显示模组10。显示装置20可以为平面显示产品，也可以为曲面屏显示产品。显示装置20例如可以是车载显示屏、穿戴式显示产品、显示器、电视、平板电脑、笔记本电脑、手机、数码相框、导航仪等具有显示功能的产品或部件。当然，本公开实施例提供的显示装置20不局限于上述列举的种类。
图6示出了依据本公开一些实施例的显示模组10的制备方法的流程图。本公开一些实施例提供了一种显示模组10的制备方法，应用于制备上文任意一实施例提供的显示模组10。如图6所示，该制备方法可以至少包括以下步骤S110至步骤S150。
步骤S110，将显示面板与第一PCB板进行绑定连接。
步骤S120，预先对显示面板进行Demura工艺，生成显示面板的亮度补偿数据，并将亮度补偿数据与显示面板的标识信息对应存储到目标位置。
步骤S130，在显示面板上形成盖板。
步骤S140，将第二PCB板插接到第一PCB板上。
步骤S150，基于显示面板的标识信息从目标位置下载亮度补偿数据，并将下载的亮度补偿数据烧录到第二PCB板上设置的第一存储芯片中。
在显示模组10的制程中，制备好显示面板100(未贴合盖板)后，可以执行上述步骤S110，将第一PCB板110与显示面板100进行绑定。完成第一PCB板110的绑定后，先执行上述步骤120，预先对显示面板100进行Demura工艺，再执行步骤S130。
在绑定第一PCB板110之后，以及在显示面板100上形成盖板之前，对显示面板100进行Demura工艺，将得到的亮度补偿数据与显示面板100的标识信息对应存储到目标位置，待组装好第二PCB板120之后，再基于显示面板100的标识信息从目标位置下载亮度补偿数据，烧录到第二PCB板120上设置的第一存储芯片122中，以实现显示面板100的Mura消除。通过在形成盖板之前实现显示面板100的Demura，能够在基本不影响整个模组工序耗时的基础上，有效地避开盖板给Demura工艺带来的设计难题以及避免由于盖板外层涂覆的功能膜层导致的Demura误补偿，有利于降低Demura工艺的实现难度，保证Demura效果。
显示模组10的批量化生产线上设置有多个工站，例如，Demura工站，盖板贴合工站，点灯检测工站以及第二PCB板120组装工站等。需要说明的是，上述对工站的划分仅为示意，上述的这些工站可以均为不同工站，或者，其中一部分也可以为同一工站，可以根据实际生产线的需要设置，本公开对此不做限制。
在一些实施方式中，Demura工站可以通过标识采集设备采集显示面板100的标识信息(Panel ID)，以便于在生成亮度补偿数据后，将亮度补偿数据与标识信息对应存储到目标位置，从而区分不同显示面板100的亮度补偿数据。需要说明的是，标识采集设备与显示面板100的标识设置方式适配。例如，如果通过在显示面板100上贴附或打印图形码设置标识，那么，标识采集设备可以为扫码器如摄像头，以便于通过扫码实时采集显示面板100的标识信息。
显示模组10的批量化生产线采用的工业控制系统中设置有上位机，用来发出操控命令。上位机可以为一个或多个，例如，可以在每个工站分别设置一个上位机。上位机例如可以为个人计算机(Personal Computer，PC)或者其他适用的计算机设备。在一些实施方式中，各上位机可以均通过网络接入模组生产线采用的通信系统，以便于实现数据的上传以及下载。
在一些实施方式中，Demura工站的上位机可以将预先生成的亮度补偿数据上传到目标位置进行存储，以便于在后续需要烧录时，可以从目标位置下载亮度补偿数据。在一些实施方式中，亮度补偿数据可以为二进制(bin)文件，或者，也可以为其他适用的文件类型，本公开对此不做限制。在一些实施方式中，目标位置可以为本地的数据库或云端等，可以根据实际需要设置，本公开对此不做限制。
在一些实施方式中，可以通过编程器(Programmer，PG)向显示面板100的PCB板写入数据。编程器也可以称为烧录器，分别与上位机以及显示面板100的通用治具连接。需要说明的是，由于本公开一些实施例提供的显示模组10制备方法，是在显示模组10制程基本完成之后再组装第二PCB板120，因此，为了在显示模组10的中间工序中，能够控制显示面板100进行画面显示以满足测试需求，可以将预先配置的通用治具与第一PCB板110插接，以暂时替代第二PCB板120的功能。
在一些实施方式中，显示面板100的亮度补偿数据包括每个像素的亮度补偿值，每个像素可以包括至少一个子像素。上述步骤S120中，预先对显示面板100进行Demura工艺，生成显示面板100的亮度补偿数据的过程可以包括：控制显示面板100显示预设画面；通过相机采集显示画面的图像；获取该图像中各个像素的亮度值；基于目标亮度值与图像中每个像素的亮度值的差值确定每个像素的补偿亮度值，从而得到显示面板100的亮度补偿数据，具体可以参见相关技术，此处不做详述。可以理解的是，通过获取采集的图像中各个像素的亮度值，并对该亮度值进行分析就可以以确定显示画面的异常亮度区域，即出现Mura现象的区域。在实际使用时，可以利用所得到的亮度补偿数据对上述异常亮度区域进行亮度调节，使得过暗的区域变亮，过亮的区域变暗，从而消除显示面板100的上述Mura现象，达到亮度均匀的显示效果。
在步骤S130中，可以通过贴合的方式在显示面板100上形成盖板。盖板例如可以为盖板玻璃(Cover Glass，CG)，或者也可以采用其他的盖板材料。盖板的形状与显示面板100的形状适配。盖板可以是平面盖板，或者，也可以为曲面盖板，根据实际显示产品的需要确定。例如，对于曲面显示产品，需要通过3D贴合设备实现柔性显示面板100与曲面盖板的贴合。
图7示出了依据本公开另一些实施例的显示模组10的制备方法的流程图。如图7所示，在执行完步骤S130之后，以及执行步骤S140之前，上述制备方法还包括：步骤S131，对显示面板进行点灯检测。也就是说，需要控制显示面板100显示画面，以检测画面情况如亮度均匀性以及是否有坏点等。
为了提高点灯检测的效率，在一些实施方式中，上述步骤S120中生成亮度补偿数据之后，在将亮度补偿数据与显示面板100的标识信息对应存储到目标位置之前，上述制备方法还包括：基于亮度补偿数据得到用于点灯检测的模拟图。例如，可以预先确定若干个测试灰阶，生成这些测试灰阶下的经过亮度补偿数据补偿后的图像，作为后续点灯检测所需检查画面的模拟图，具体可以参见相关技术，此处不做详述。
基于此，在一些实施方式中，上述步骤S120中将亮度补偿数据与显示面板100的标识信息对应存储到目标位置的过程可以包括：将亮度补偿数据、模拟图以及显示面板100的标识信息对应存储到目标位置。在一些实施方式中，可以在目标位置以显示面板100的标识信息为索引，对应存储该显示面板100适用的亮度补偿数据以及模拟图，以便于在后续模组工序中，从目标位置下载所需要的数据，从而提高数据获取效率，尽量减少整个模组工序的耗时。
在一些实施方式中，对显示面板100进行点灯检测的过程可以包括：获取显示面板100的标识信息；基于标识信息从目标位置下载模拟图；控制显示面板100显示模拟图，以进行点灯检测。例如，点灯检测工站可以通过标识采集设备采集显示面板100的标识信息，以便于上位机可以实时获取到达该工站的显示面板100的标识信息，从而基于该标识信息从目标位置获取与该显示面板100适配的模拟图。需要说明的是，上传模拟图的上位机与下载模拟图的上位机可以是同一上位机，也可以是不同上位机，实际根据应用场景的需要设置，本公开对此不做限制。
在一些实施方式中，上位机从目标位置下载模拟图后，可以先存储到本地的指定存储路径，然后再从该指定存储路径调用模拟图，实时加载到编程器，从而在显示面板100上进行显示。在一些实施方式中，可以在采集到显示面板100的标识信息(如扫码)后即开始从目标位置下载模拟图，且边下载边显示，以减少点灯检测工序的耗时，从而保证数据的上传与下载基本不影响整个模组工序耗时。
待执行完步骤S140，即完成将第二PCB板120的组装后，就可以执行步骤S150，进行亮度补偿数据的下载以及烧录。需要说明的是，上传亮度补偿数据的上位机与下载亮度补偿数据的上位机可以是同一上位机，也可以是不同上位机，实际根据应用场景的需要设置，本公开对此不做限制。在一些实施方式中，可以由第二PCB板120组装工站的上位机获取到显示面板100的标识信息，基于显示面板100的标识信息从目标位置下载亮度补偿数据，并将下载的亮度补偿数据烧录到第二PCB板120上设置的第一存储芯片122中。
例如，第二PCB板120组装工站可以通过标识采集设备采集到达该工站的显示面板100的标识信息，发送给上位机，以便于上位机基于获取到的标识信息从目标位置获取与该显示面板100适配的亮度补偿数据。
在一些实施方式中，为了保证数据烧录的可靠性，还可以在烧录亮度补偿数据之前，先对待烧录的亮度补偿数据进行校验，校验通过后，再将亮度补偿数据烧录到第一存储芯片122。在一些实施方式中，第一PCB板110上设置有第二存储芯片114，第二存储芯片114被配置为存储校验数据。
基于此，如图7所示，在上述步骤S120中生成亮度补偿数据之后，本公开一些实施例提供的显示模组10的制备方法还包括：生成亮度补偿数据的校验数据，将校验数据写入第二存储芯片114。例如，亮度补偿数据为二进制文件，校验数据可以为循环冗余校验码(Cyclic Redundancy Check，CRC)或者其他适用的校验码。
此时，上位机在上传亮度补偿数据时，还需要上传亮度补偿数据的校验数据。如图7所示，上述步骤S120中的将亮度补偿数据与显示面板100的标识信息对应存储到目标位置的过程包括：将亮度补偿数据、亮度补偿数据的校验数据以及显示面板100的标识信息对应存储到目标位置。
相应地，如图7所示，在上述步骤S150中，可以基于显示面板100的标识信息，从目标位置下载亮度补偿数据以及亮度补偿数据的校验数据，从第二存储芯片114读取校验数据，将所读取的校验数据与下载的校验数据进行对比，若一致，则将下载的亮度补偿数据烧录到第二PCB板120上设置的第一存储芯片122中。需要说明的是，若不一致，则说明数据有误，需要及时排查出错误并解决后再将正确的亮度补偿数据烧录到第一存储芯片122中，从而确保数据不会烧错屏。
在一些实施方式中，是将亮度补偿数据、亮度补偿数据的校验数据、模拟图以及显示面板100的标识信息对应存储到目标位置。在一些实施方式中，为了保证点灯检测采用的模拟图的可靠性，也可以在对显示面板100进行点灯检测时，先对利用校验数据对下载的模拟图进行校验，校验通过后，再控制显示面板100显示下载的模拟图，以进行点灯效果检测。
也就是说，上述基于显示面板100的标识信息从目标位置下载模拟图；控制显示面板100显示模拟图的过程包括：基于显示面板100的标识信息从目标位置下载模拟图以及校验数据；从第二存储芯片114读取校验数据；将所读取的校验数据与下载的校验数据进行对比，若一致，则控制显示面板100显示模拟图。若不一致，则说明数据有误，需要及时排查出错误并解决后再控制显示面板100显示正确的模拟图，以保证点灯检测结果的可靠性。
需要说明的是，除了上述的步骤S110至步骤S150以外，显示模组10的制备方法还可以包括其他工艺步骤，具体可以参见相关技术，此处不做详述。
图8示出了一种示例性曲面屏的Demura效果图。图8中的(a)图为在没有进行Demura的情况下，CG贴合前的点灯效果图。图8中的(b)图和(c)图为按照本公开一些实施例提供的制备方法进行Demura后的点灯效果图。其中，(b)图为CG贴合前的点灯效果图，(c)图为CG贴合以及第二PCB板120插接后的点灯效果图。从图8可以看出，(a)图中的Mura现象较为明显，而(b)图和(c)图的亮度较为均匀，能够符合亮度均一性要求。由此可见，在CG贴合前进行Demura工艺，也可以有效地消除显示面板100的Mura现象，不影响模组的最终成品效果。
因此，通过本公开一些实施例提供的显示模组10的制备方法，可以实现在CG贴合前进行Demura工艺，且不影响模组最终成品效果。此外，整个模组工序的耗时基本不受影响，生产效率较高。
本公开一些实施例还提供了一种亮度补偿方法，应用于对上文中任意一实施例提供的显示模组10进行亮度补偿。在一些实施方式中，该亮度补偿方法可以由上位机执行。图9示出了依据本公开一些实施例的亮度补偿方法的流程图。如图9所示，该亮度补偿方法至少可以包括以下步骤S210至步骤S220。
步骤S210，获取待补偿的显示面板的亮度补偿数据以及标识信息，并将亮度补偿数据与标识信息对应存储到目标位置。
步骤S220，获取待烧录的显示面板的标识信息，基于获取到的标识信息从目标位置下载亮度补偿数据，将下载的亮度补偿数据烧录到第二PCB板上设置的第一存储芯片中。
需要说明的是，步骤S210和步骤S220的具体实施过程可以参见上文实施例中的相关描述，此处不再赘述。步骤S210和步骤S220可以由同一上位机执行，或者，也可以由不同上位机执行，可以根据实际应用场景的需要确定，本公开对此不做限制。例如，由不同上位机执行时，步骤S210可以由Demura工站的上位机执行，步骤S220可以由第二PCB板120组装工站的上位机执行。
在一些实施方式中，显示模组10的第一PCB板上设置有第二存储芯片。上述将亮度补偿数据与标识信息对应存储到目标位置的过程可以包括：生成亮度补偿数据的校验数据；将校验数据写入第二存储芯片114；将亮度补偿数据、亮度补偿数据的校验数据以及标识信息对应存储到目标位置。具体实施过程以及效果可以参见上文实施例中的相关描述，此处不再赘述。
在一些实施方式中，上述基于获取到的标识信息从目标位置下载亮度补偿数据，将下载的亮度补偿数据烧录到第二PCB板120上设置的第一存储芯片122中的过程可以包括：基于获取到的标识信息从目标位置下载亮度补偿数据以及亮度补偿数据的校验数据；从第二存储芯片114读取校验数据；将读取的校验数据与下载的校验数据进行对比，若一致，则将下载的亮度补偿数据烧录到该显示面板100的第二PCB板120上设置的第一存储芯片122中。具体实施过程以及效果可以参见上文实施例中的相关描述，此处不再赘述。
在一些实施方式中，上述将亮度补偿数据、亮度补偿数据的校验数据以及标识信息对应存储到目标位置的过程包括：基于亮度补偿数据得到用于点灯检测的模拟图；将亮度补偿数据、模拟图以及标识信息对应存储到目标位置。具体实施过程以及效果可以参见上文实施例中的相关描述，此处不再赘述。
在一些实施方式中，上述亮度补偿方法还包括：获取待检测的显示面板100的标识信息，基于获取到的标识信息从目标位置下载模拟图，并控制待检测的显示面板100显示下载的模拟图，以进行点灯检测。需要说明的是，该步骤的具体实施过程以及效果可以参见上文实施例中的相关描述，此处不再赘述。此外，该步骤与上述步骤S210和/或步骤S220可以由同一上位机执行，或者，也可以由不同上位机执行，可以根据实际应用场景的需要确定，本公开对此不做限制。在一些实施方式中，该步骤可以由点灯检测工站的上位机执行。
在一些实施方式中，上述基于获取到的标识信息从目标位置下载模拟图，并控制显示面板100显示下载的模拟图，可以包括：基于获取到的标识信息从目标位置下载模拟图以及校验数据；从第二存储芯片114读取校验数据；将所读取的校验数据与下载的校验数据进行对比，若一致，则控制待检测的显示面板100显示模拟图。具体实施过程以及效果可以参见上文实施例中的相关描述，此处不再赘述。
本公开一些实施例还提供了一种电子设备，包括：存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述亮度补偿方法的步骤。亮度补偿方法的具体步骤以及效果可以参见上述方法实施例的相关描述，此处不再赘述。该电子设备可以为具有上位机功能以及通信功能的电子设备如个人计算机等，能够实现数据的上传以及下载。当然，本公开实施例提供的电子设备不局限于上述列举的种类。
本公开一些实施例还提供了一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品被处理器执行时，实现上述的亮度补偿方法的步骤，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
本公开一些实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序。当所述计算机程序被处理器执行时，实现上述的亮度补偿方法的步骤，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。举例来讲，该计算机可读存储介质可以是只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等。
需要说明的是，本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
尽管已描述了本公开的一些实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。

Claims (15)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：
显示面板；
第一PCB板，所述第一PCB板与所述显示面板绑定连接，所述第一PCB板上设置有转接口；
第二PCB板，所述第二PCB板上设置有时序控制芯片以及第一存储芯片，所述时序控制芯片与所述第一存储芯片电连接；以及
转接线路，所述转接线路包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第二PCB板的信号输出端电连接，所述第二连接端插接到所述转接口，以将所述第二PCB板输出的信号传输到所述第一PCB板。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一PCB板上还设置有第二存储芯片，所述第二存储芯片被配置为存储校验数据，所述校验数据用于对待烧录的亮度补偿数据进行校验，校验通过后，再将所述亮度补偿数据烧录到所述第一存储芯片。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第二PCB板上还设置有：电源管理芯片、电压转换电路以及伽马电路，所述电源管理芯片以及所述电压转换电路分别与所述时序控制芯片电连接，所述伽马电路与所述电源管理芯片电连接。
4.一种显示模组的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-3中任一项所述的显示模组，所述方法包括：
将显示面板与第一PCB板进行绑定连接；
预先对所述显示面板进行Demura工艺，生成所述显示面板的亮度补偿数据，并将所述亮度补偿数据与所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置；
在所述显示面板上形成盖板；
将第二PCB板插接到所述第一PCB板上；以及
基于所述显示面板的标识信息从所述目标位置下载所述亮度补偿数据，并将下载的亮度补偿数据烧录到所述第二PCB板上设置的第一存储芯片中。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一PCB板上设置有第二存储芯片，在生成所述显示面板的亮度补偿数据之后，所述方法还包括：
生成所述亮度补偿数据的校验数据，将所述校验数据写入所述第二存储芯片；
所述将所述亮度补偿数据与所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置，包括：将所述亮度补偿数据、所述亮度补偿数据的校验数据以及所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置；
在将下载的亮度补偿数据烧录到所述第二PCB板上设置的第一存储芯片中之前，所述方法还包括：
从所述第二存储芯片读取校验数据，将所读取的校验数据与下载的亮度补偿数据的校验数据进行对比，若一致，则执行所述将下载的亮度补偿数据烧录到所述第二PCB板上设置的第一存储芯片中的步骤。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述显示面板上形成盖板之后，以及在将第二PCB板插接到所述第一PCB板上之前，所述方法还包括：对所述显示面板进行点灯检测；
以及，在将所述亮度补偿数据与所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置之前，所述方法还包括：基于所述亮度补偿数据得到用于所述点灯检测的模拟图；
将所述亮度补偿数据与所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置，包括：
将所述亮度补偿数据、所述模拟图以及所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，对所述显示面板进行点灯检测，包括：
获取所述显示面板的标识信息；
基于所述标识信息从所述目标位置下载所述模拟图；以及
控制所述显示面板显示所述模拟图，以进行点灯检测。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一PCB板上设置有第二存储芯片，在生成所述显示面板的亮度补偿数据之后，所述方法还包括：生成所述亮度补偿数据的校验数据，将所述校验数据写入所述第二存储芯片；
将所述亮度补偿数据、所述模拟图以及所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置，包括：将所述亮度补偿数据、所述亮度补偿数据的校验数据、所述模拟图以及所述显示面板的标识信息对应存储到目标位置；
基于所述显示面板的标识信息从所述目标位置下载所述模拟图；控制所述显示面板显示所述模拟图，包括：基于所述显示面板的标识信息从所述目标位置下载模拟图以及校验数据，从所述第二存储芯片读取校验数据，将所读取的校验数据与下载的校验数据进行对比，若一致，则控制所述显示面板显示所述模拟图。
9.一种显示装置，其特征在于，包括：权利要求1-3中任一项所述的显示模组。
10.一种亮度补偿方法，其特征在于，应用于对权利要求1-3中任一项所述的显示模组进行亮度补偿，所述方法包括：
获取待补偿的显示面板的亮度补偿数据以及标识信息，并将所述亮度补偿数据与所述标识信息对应存储到目标位置；以及
获取待烧录的显示面板的标识信息，基于获取到的标识信息从所述目标位置下载所述亮度补偿数据，将下载的亮度补偿数据烧录到第二PCB板上设置的第一存储芯片中。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述显示模组的第一PCB板上设置有第二存储芯片，将所述亮度补偿数据与所述标识信息对应存储到目标位置，包括：
生成所述亮度补偿数据的校验数据；
将所述校验数据写入所述第二存储芯片；以及
将所述亮度补偿数据、所述亮度补偿数据的校验数据以及所述标识信息对应存储到目标位置。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，基于获取到的标识信息从所述目标位置下载所述亮度补偿数据，将下载的亮度补偿数据烧录到第二PCB板上设置的第一存储芯片中，包括：
基于获取的标识信息从所述目标位置下载所述亮度补偿数据以及所述亮度补偿数据的校验数据；
从所述第二存储芯片读取校验数据；以及
将读取的校验数据与下载的校验数据进行对比，若一致，则将下载的亮度补偿数据烧录到第二PCB板上设置的第一存储芯片中。
13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，将所述亮度补偿数据、所述亮度补偿数据的校验数据以及所述标识信息对应存储到目标位置，包括：
基于所述亮度补偿数据得到用于点灯检测的模拟图；以及
将所述亮度补偿数据、所述模拟图以及所述标识信息对应存储到目标位置。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，还包括：
获取待检测的显示面板的标识信息，基于获取到的标识信息从所述目标位置下载所述模拟图，并控制所述待检测的显示面板显示下载的模拟图，以进行点灯检测。
15.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现权利要求10-14中任一项所述的亮度补偿方法的步骤。
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