JPH05138699A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- JPH05138699A JPH05138699A JP30743691A JP30743691A JPH05138699A JP H05138699 A JPH05138699 A JP H05138699A JP 30743691 A JP30743691 A JP 30743691A JP 30743691 A JP30743691 A JP 30743691A JP H05138699 A JPH05138699 A JP H05138699A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】帯状に繋いだ電子部品を積層しても、その電子
部品素子が上下の層にある電子部品素子間に嵌まり込ま
んで変形しないようにする。 【構成】フープ状リードフレーム４に搭載したダイオー
ドのような半導体素子間に枕部材２０を両支持部材２に
渡るように形成し、このような電子部品１Ａを、例え
ば、リール８に巻き込んだ場合に、枕部材２０の存在に
より、或る層の電子部品素子が他の層の電子部品素子間
に嵌まり込まないようにした。 【効果】リード端子等を変形さすことなく、リールに綺
麗に巻き取ることができ、また電子部品１Ａを引き出す
時、引っ掛かることがないので、効率よく作業が捗り、
生産性が上がる。
部品素子が上下の層にある電子部品素子間に嵌まり込ま
んで変形しないようにする。 【構成】フープ状リードフレーム４に搭載したダイオー
ドのような半導体素子間に枕部材２０を両支持部材２に
渡るように形成し、このような電子部品１Ａを、例え
ば、リール８に巻き込んだ場合に、枕部材２０の存在に
より、或る層の電子部品素子が他の層の電子部品素子間
に嵌まり込まないようにした。 【効果】リード端子等を変形さすことなく、リールに綺
麗に巻き取ることができ、また電子部品１Ａを引き出す
時、引っ掛かることがないので、効率よく作業が捗り、
生産性が上がる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、フープ状リ
ードフレームに搭載された樹脂封止型半導体素子や電気
抵抗素子、コンデンサー等の電子部品及びその製造方法
に関するものである。
ードフレームに搭載された樹脂封止型半導体素子や電気
抵抗素子、コンデンサー等の電子部品及びその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種電子部品を図８乃至図１０
を用いて説明する。図８は従来技術の樹脂封止型半導体
素子からなる電子部品を示し、同図Ａは一形態の電子部
品を、同図Ｂは他の一形態の電子部品の拡大斜視図、図
９は図８Ａに示した電子部品に使用されるフープ状リー
ドフレームの斜視図、図１０は従来技術の電気抵抗素子
からなる電子部品の拡大斜視図、図１１は長尺の電子部
品を巻き取るためのリールの斜視図、そして図１２は図
１１のリールに図８に示した長尺の電子部品を巻いた状
態を略線的に示した図で、同図Ａはその側面図、同図Ｂ
は同図Ａの一部拡大図である。
を用いて説明する。図８は従来技術の樹脂封止型半導体
素子からなる電子部品を示し、同図Ａは一形態の電子部
品を、同図Ｂは他の一形態の電子部品の拡大斜視図、図
９は図８Ａに示した電子部品に使用されるフープ状リー
ドフレームの斜視図、図１０は従来技術の電気抵抗素子
からなる電子部品の拡大斜視図、図１１は長尺の電子部
品を巻き取るためのリールの斜視図、そして図１２は図
１１のリールに図８に示した長尺の電子部品を巻いた状
態を略線的に示した図で、同図Ａはその側面図、同図Ｂ
は同図Ａの一部拡大図である。
【０００３】図８において符号１は全体として電子部品
素子が樹脂封止型半導体素子からなる電子部品を指す。
この電子部品１は、図９に示した、Ｃｕからなる、通常
ステーと呼ばれている一対の支持部材２とこれらの支持
部材２に跨がるように各支持部材２から内方に延び、そ
してそれらの長手方向に、かつ所定の間隔を開けて設け
られた複数の、そして一対のリード端子３とそれらの内
端部に形成されたダイパッド部３ａとリード端子３間
で、それに平行に両支持部材２に掛け渡されたように形
成されたセクションバー３ｂからなるフープ状リードフ
レーム４と、図示していないが、前記ダイパッド部３ａ
にダイボンディングされ、樹脂で封止された、この例で
はダイオード半導体素子とから構成されている。なお、
この樹脂で封止された半導体素子を、以後樹脂封止型半
導体素子５と呼ぶ。なお、説明を簡単にするために、以
下、単に「半導体素子５」と記す。図８Ａの電子部品１
はセクションバー３ｂが半導体素子５と１本毎に設けら
れたものであるが、同図Ｂに示した電子部品１は複数の
半導体素子５毎に、図示の場合は、４本毎にセクション
バー３ｂが設けられたものである。
素子が樹脂封止型半導体素子からなる電子部品を指す。
この電子部品１は、図９に示した、Ｃｕからなる、通常
ステーと呼ばれている一対の支持部材２とこれらの支持
部材２に跨がるように各支持部材２から内方に延び、そ
してそれらの長手方向に、かつ所定の間隔を開けて設け
られた複数の、そして一対のリード端子３とそれらの内
端部に形成されたダイパッド部３ａとリード端子３間
で、それに平行に両支持部材２に掛け渡されたように形
成されたセクションバー３ｂからなるフープ状リードフ
レーム４と、図示していないが、前記ダイパッド部３ａ
にダイボンディングされ、樹脂で封止された、この例で
はダイオード半導体素子とから構成されている。なお、
この樹脂で封止された半導体素子を、以後樹脂封止型半
導体素子５と呼ぶ。なお、説明を簡単にするために、以
下、単に「半導体素子５」と記す。図８Ａの電子部品１
はセクションバー３ｂが半導体素子５と１本毎に設けら
れたものであるが、同図Ｂに示した電子部品１は複数の
半導体素子５毎に、図示の場合は、４本毎にセクション
バー３ｂが設けられたものである。
【０００４】このような電子部品１は、図１１に示した
ような一対のフランジ６とハブ７とから構成されたリー
ル８に巻き取られて、次の工程、例えば、半導体素子５
を切り離す工程に搬送される。
ような一対のフランジ６とハブ７とから構成されたリー
ル８に巻き取られて、次の工程、例えば、半導体素子５
を切り離す工程に搬送される。
【０００５】また、図１０に示したように、電子部品素
子が一対のリード端子９を有する電気抵抗素子１０であ
り、これを複数本、所定の等間隔で配列し、それらの両
リード端子９をそれぞれ帯状部材１１で封止してなる、
所謂テーピング電子部品１が広く用いられている。
子が一対のリード端子９を有する電気抵抗素子１０であ
り、これを複数本、所定の等間隔で配列し、それらの両
リード端子９をそれぞれ帯状部材１１で封止してなる、
所謂テーピング電子部品１が広く用いられている。
【０００６】このような型の電子部品１も図１１に示し
たリール８に巻き取られて、次の工程、例えば、電気抵
抗素子１０を電気回路配線基板へ実装するインサートマ
シンに搬送される。
たリール８に巻き取られて、次の工程、例えば、電気抵
抗素子１０を電気回路配線基板へ実装するインサートマ
シンに搬送される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】所が、このような電子
部品１をリール８で巻き取ると、図１２Ａに示したよう
に、巻取り状態によって一部密になる部分Ｔと粗になる
部分Ｌとが生じ、例えば、図８の半導体素子５からなる
電子部品１で説明すると、図１２Ｂに示したように、半
導体素子５ａがその隣接する内周の、或いは外周の（こ
の図では内周を示している）半導体素子５ｂ間に嵌まり
込み、この半導体素子５ａがそれ以下の半導体素子５及
びフープ状リードフレーム４の全重量を支えることにな
るために支持部材２が変形し、捩じれ、引き続いて後続
の半導体素子５にも同様の変形を発生させ、更にこの外
周に半導体素子５が巻き取られると、一層巻きが粗或い
は密になる。そして、半導体素子５そのものもにも一対
のリード端子３を軸に捩れが発生する。このようにフー
プ状リードフレーム４や半導体素子５に捩れ等の変形が
生じると、以降の工程の、半導体素子５の切り出しやリ
ード端子３のホーミング或いは測定等を行う製造設備を
停止させることになり、また電気抵抗素子１０の場合に
は、例えば、インサートマシンを停止させることがあ
り、生産性を著しく損なうことになる。この発明は、こ
のようにリール８に巻き取った場合のように、電子部品
素子を何層にも重畳した場合でも、前記支持部材２の捩
れや電子部品素子そのものの捩れのような変形が発生し
ないようにすることを目的とするものである。
部品１をリール８で巻き取ると、図１２Ａに示したよう
に、巻取り状態によって一部密になる部分Ｔと粗になる
部分Ｌとが生じ、例えば、図８の半導体素子５からなる
電子部品１で説明すると、図１２Ｂに示したように、半
導体素子５ａがその隣接する内周の、或いは外周の（こ
の図では内周を示している）半導体素子５ｂ間に嵌まり
込み、この半導体素子５ａがそれ以下の半導体素子５及
びフープ状リードフレーム４の全重量を支えることにな
るために支持部材２が変形し、捩じれ、引き続いて後続
の半導体素子５にも同様の変形を発生させ、更にこの外
周に半導体素子５が巻き取られると、一層巻きが粗或い
は密になる。そして、半導体素子５そのものもにも一対
のリード端子３を軸に捩れが発生する。このようにフー
プ状リードフレーム４や半導体素子５に捩れ等の変形が
生じると、以降の工程の、半導体素子５の切り出しやリ
ード端子３のホーミング或いは測定等を行う製造設備を
停止させることになり、また電気抵抗素子１０の場合に
は、例えば、インサートマシンを停止させることがあ
り、生産性を著しく損なうことになる。この発明は、こ
のようにリール８に巻き取った場合のように、電子部品
素子を何層にも重畳した場合でも、前記支持部材２の捩
れや電子部品素子そのものの捩れのような変形が発生し
ないようにすることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】それ故、この発明では、
所定の間隔で配置された複数の電子部品素子とこれらの
電子部品素子間に在って各電子部品素子を支持する枕部
材とからなり、これらの電子部品素子及び枕部材の両端
部を支持部材で支持するように構成して、前記の課題を
解決した。
所定の間隔で配置された複数の電子部品素子とこれらの
電子部品素子間に在って各電子部品素子を支持する枕部
材とからなり、これらの電子部品素子及び枕部材の両端
部を支持部材で支持するように構成して、前記の課題を
解決した。
【０００９】
【作用】従って、電子部品素子をリールに積層して巻き
取っても、電子部品素子はその下層にある、或いは上層
にある電子部品素子間に嵌まり込まず、従って、積層し
た相隣る層間隔は一定になり、以降の工程で行われる作
業に支障を与えることがない。
取っても、電子部品素子はその下層にある、或いは上層
にある電子部品素子間に嵌まり込まず、従って、積層し
た相隣る層間隔は一定になり、以降の工程で行われる作
業に支障を与えることがない。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図６を用
いて説明する。図１はこの発明の電子部品の拡大斜視
図、図２はこの発明の電子部品を図９のリールに巻き取
った場合の状態を示す一部拡大側面図、図３はこの発明
の電子部品を製造するための上側型体を示す斜視図で、
同図Ａは全体の斜視図、同図Ｂは同図Ａの一部拡大斜視
図、図４はこの発明の電子部品を製造するための下側型
体を示す斜視図で、同図Ａは全体の斜視図、同図Ｂは同
図Ａの一部拡大斜視図、図５は図３及び図４の型体を合
体した状態を示した斜視図、そして図６は図５の合体し
た型体の中を流れる樹脂の流れを説明するための斜視図
である。なお、従来技術の電子部品と同一部分には同一
の符号を付し、それらの構成部分の説明は省略する。
いて説明する。図１はこの発明の電子部品の拡大斜視
図、図２はこの発明の電子部品を図９のリールに巻き取
った場合の状態を示す一部拡大側面図、図３はこの発明
の電子部品を製造するための上側型体を示す斜視図で、
同図Ａは全体の斜視図、同図Ｂは同図Ａの一部拡大斜視
図、図４はこの発明の電子部品を製造するための下側型
体を示す斜視図で、同図Ａは全体の斜視図、同図Ｂは同
図Ａの一部拡大斜視図、図５は図３及び図４の型体を合
体した状態を示した斜視図、そして図６は図５の合体し
た型体の中を流れる樹脂の流れを説明するための斜視図
である。なお、従来技術の電子部品と同一部分には同一
の符号を付し、それらの構成部分の説明は省略する。
【００１１】図８Ａに示した電子部品１を取り上げて、
この発明の電子部品１Ａを説明する。図１にこの発明の
電子部品１Ａを示した。図８Ａに示した電子部品１と異
なるところは、相隣る半導体素子５との中間に相当する
両支持部材２の内側部に小口径孔２１と、これらの小口
径孔２１を覆い被さるように、両支持部材２に跨がって
形成されたセクションバー３ｂの上に形成した棒状の枕
部材２０と、この枕部材２０と相隣る半導体素子５とを
連結する支持部材２２とを設けた点である。
この発明の電子部品１Ａを説明する。図１にこの発明の
電子部品１Ａを示した。図８Ａに示した電子部品１と異
なるところは、相隣る半導体素子５との中間に相当する
両支持部材２の内側部に小口径孔２１と、これらの小口
径孔２１を覆い被さるように、両支持部材２に跨がって
形成されたセクションバー３ｂの上に形成した棒状の枕
部材２０と、この枕部材２０と相隣る半導体素子５とを
連結する支持部材２２とを設けた点である。
【００１２】この実施例では、これらの枕部材２０の寸
法は半導体素子５との関係で次のように設定した。即
ち、枕部材２０の長さＬｃは両支持部材２上の相対向す
る小口径孔２１を十分に覆う長さとし、幅Ｗｃは半導体
素子５の幅と同じ寸法で、厚さＴｃは、例えば、半導体
素子５のリード端子３上面から半導体素子５の上面まで
の寸法とほぼ同等とした。
法は半導体素子５との関係で次のように設定した。即
ち、枕部材２０の長さＬｃは両支持部材２上の相対向す
る小口径孔２１を十分に覆う長さとし、幅Ｗｃは半導体
素子５の幅と同じ寸法で、厚さＴｃは、例えば、半導体
素子５のリード端子３上面から半導体素子５の上面まで
の寸法とほぼ同等とした。
【００１３】この発明の実施例の具体的な寸法は次の通
りである。即ち、 １．フープ状リードフレーム４ フープ状リードフレーム４の厚さＴａ ０．１１ｍｍ 一本の支持部材２の幅Ｗａ1 ４．０ｍｍ 両支持部材２の最外側幅Ｗａ2 １４．０ｍｍ 両支持部材２の最内側幅Ｗａ3 ６．０ｍｍ リード端子３の幅Ｗａ4 ０．３ｍｍ リード端子３のピッチＰａ ３．５ｍｍ ２．半導体素子５ 半導体素子５の長さＬｂ １．６ｍｍ 半導体素子５の幅Ｗｂ １．２５ｍｍ 半導体素子５の厚さＴｂ ０．９ｍｍ ３．枕部材２０ 枕部材２０の長さＬｃ １０．０ｍｍ 枕部材２０の幅Ｗｃ １．２５ｍｍ 枕部材２０の厚さＴｃ ０．４ｍｍ である。
りである。即ち、 １．フープ状リードフレーム４ フープ状リードフレーム４の厚さＴａ ０．１１ｍｍ 一本の支持部材２の幅Ｗａ1 ４．０ｍｍ 両支持部材２の最外側幅Ｗａ2 １４．０ｍｍ 両支持部材２の最内側幅Ｗａ3 ６．０ｍｍ リード端子３の幅Ｗａ4 ０．３ｍｍ リード端子３のピッチＰａ ３．５ｍｍ ２．半導体素子５ 半導体素子５の長さＬｂ １．６ｍｍ 半導体素子５の幅Ｗｂ １．２５ｍｍ 半導体素子５の厚さＴｂ ０．９ｍｍ ３．枕部材２０ 枕部材２０の長さＬｃ １０．０ｍｍ 枕部材２０の幅Ｗｃ １．２５ｍｍ 枕部材２０の厚さＴｃ ０．４ｍｍ である。
【００１４】このように構成された電子部品１Ａを図１
１に示したリール８に巻き取ると、図２に示したよう
に、例えば、半導体素子５ａ、５ｂとの間に存在する枕
部材２０ａのために、その巻きの外側に巻かれた巻きの
半導体素子５ｃが半導体素子５ａと枕部材２０ａとに跨
がって巻かれることになる。即ち、枕部材２０ａは半導
体素子５ｃの枕になる。従って、図１２Ｂで説明した従
来技術で生じた変形は生じない。また支持部材２２の存
在で、枕部材２０を基に半導体素子５の捩れを防ぐこと
ができる。
１に示したリール８に巻き取ると、図２に示したよう
に、例えば、半導体素子５ａ、５ｂとの間に存在する枕
部材２０ａのために、その巻きの外側に巻かれた巻きの
半導体素子５ｃが半導体素子５ａと枕部材２０ａとに跨
がって巻かれることになる。即ち、枕部材２０ａは半導
体素子５ｃの枕になる。従って、図１２Ｂで説明した従
来技術で生じた変形は生じない。また支持部材２２の存
在で、枕部材２０を基に半導体素子５の捩れを防ぐこと
ができる。
【００１５】次に、このような枕部材２０及び支持部材
２２を形成する方法を図３乃至図６を用いて説明する。
図３はダイオード半導体素子の樹脂封止を行うための下
側型体であって、同図Ａは全体の下側型体を概念的に示
した斜視図であり、同図Ｂはその要部の一部拡大図であ
る。また図４は図３の下側型体と対をなし、ダイオード
半導体素子の樹脂封止と枕部材２０と支持部材２２とを
成形するための上側型体であって、同図Ａは全体の上側
型体を概念的に示した斜視図であり、同図Ｂはその要部
の一部拡大図である。図５は図３及び図４の型体を合わ
せて、ダイオード半導体素子のパッケージ、枕部材及び
支持部材を成形する場合の状態を示す斜視図であり、そ
して図６は図３及び図４の両型体を用いてダイオード半
導体素子等を成形する場合の樹脂の流れを説明するため
の略線的斜視図である。
２２を形成する方法を図３乃至図６を用いて説明する。
図３はダイオード半導体素子の樹脂封止を行うための下
側型体であって、同図Ａは全体の下側型体を概念的に示
した斜視図であり、同図Ｂはその要部の一部拡大図であ
る。また図４は図３の下側型体と対をなし、ダイオード
半導体素子の樹脂封止と枕部材２０と支持部材２２とを
成形するための上側型体であって、同図Ａは全体の上側
型体を概念的に示した斜視図であり、同図Ｂはその要部
の一部拡大図である。図５は図３及び図４の型体を合わ
せて、ダイオード半導体素子のパッケージ、枕部材及び
支持部材を成形する場合の状態を示す斜視図であり、そ
して図６は図３及び図４の両型体を用いてダイオード半
導体素子等を成形する場合の樹脂の流れを説明するため
の略線的斜視図である。
【００１６】先ず、図３を用いて下側型体３０を説明す
る。下側型体３０は直方体に形成されていて、そのパー
ティング面３１には、この下側型体３０の厚み方向に形
成された、樹脂を溶融するところの円筒状窪み開口部３
２と、この開口部３２と連通した櫛歯状の窪みに形成さ
れたランナー用キャビティ３３と、各櫛歯の先端から所
定の間隔（半分のリード端子３の長さより短い）を置い
て、各櫛歯の間に位置するように形成した、複数のダイ
オード半導体素子を成形するパッケージ用キャビティ３
４とがパーティング面３１の長手方向に形成されてい
る。
る。下側型体３０は直方体に形成されていて、そのパー
ティング面３１には、この下側型体３０の厚み方向に形
成された、樹脂を溶融するところの円筒状窪み開口部３
２と、この開口部３２と連通した櫛歯状の窪みに形成さ
れたランナー用キャビティ３３と、各櫛歯の先端から所
定の間隔（半分のリード端子３の長さより短い）を置い
て、各櫛歯の間に位置するように形成した、複数のダイ
オード半導体素子を成形するパッケージ用キャビティ３
４とがパーティング面３１の長手方向に形成されてい
る。
【００１７】次に、下側型体３０と対をなす上側型体４
０を説明する。上側型体４０のパーティング面４１に
は、前記パッケージ用キャビティ３４と対をなす複数の
同口径のパッケージ用キャビティ４４がパーティング面
４１の長手方向に所定の間隔で形成されており、そして
各パッケージ用キャビティ４４間に、そして各パッケー
ジ用キャビティ４４の中心線に直角に、前述した深さ、
幅及び長さの十分に長い枕部材用キャビティ４５が形成
され、そして各パッケージ用キャビティ４４と各枕部材
用キャビティ４５とをその中心部で連結する連結溝４６
とが形成されている。前記枕部材用キャビティ４５の位
置は、前記支持部材２２に形成した小口径孔２１に対応
する位置である。逆に枕部材用キャビティ４５の間隔に
合わせて前記小口径孔２１を各支持部材２２に設けるよ
うにする。なお、この連結溝４６の深さは，枕部材用キ
ャビティ４５の深さよりも浅く形成した。
０を説明する。上側型体４０のパーティング面４１に
は、前記パッケージ用キャビティ３４と対をなす複数の
同口径のパッケージ用キャビティ４４がパーティング面
４１の長手方向に所定の間隔で形成されており、そして
各パッケージ用キャビティ４４間に、そして各パッケー
ジ用キャビティ４４の中心線に直角に、前述した深さ、
幅及び長さの十分に長い枕部材用キャビティ４５が形成
され、そして各パッケージ用キャビティ４４と各枕部材
用キャビティ４５とをその中心部で連結する連結溝４６
とが形成されている。前記枕部材用キャビティ４５の位
置は、前記支持部材２２に形成した小口径孔２１に対応
する位置である。逆に枕部材用キャビティ４５の間隔に
合わせて前記小口径孔２１を各支持部材２２に設けるよ
うにする。なお、この連結溝４６の深さは，枕部材用キ
ャビティ４５の深さよりも浅く形成した。
【００１８】次に、図５に示したように、下側型体３０
のパーティング面３１の所定の位置に複数のダイオード
半導体素子を搭載したフープ状リードフレーム４をセッ
トした後、上側型体４０のパーティング面４１を下側型
体３０のパーティング面３１に密着するように締結し、
前記円筒状窪み開口部３２で溶融した樹脂をピストンで
押し流すようにすると、図６に示したように（ランナー
用キャビティ３３を１本だけ示した）、樹脂は矢印の方
向に流れる。先ず樹脂が下側型体３０に形成されたラン
ナー用キャビティ３３に充填されると、その先端両側に
掛かった上側型体４０に形成された２本の枕部材用キャ
ビティ４５へ樹脂が流れ、その樹脂がこれらの枕部材用
キャビティ４５と前記各支持部材２２の各小口径孔２１
をも充填し、充填が終わると、それぞれの連結溝４６を
通って各パッケージ用キャビティ３４及び４４に流れ込
み、ダイオード半導体素子と一部のリード端子３をモー
ルドするようになる。前記連結溝４６にも樹脂が充填さ
れる。
のパーティング面３１の所定の位置に複数のダイオード
半導体素子を搭載したフープ状リードフレーム４をセッ
トした後、上側型体４０のパーティング面４１を下側型
体３０のパーティング面３１に密着するように締結し、
前記円筒状窪み開口部３２で溶融した樹脂をピストンで
押し流すようにすると、図６に示したように（ランナー
用キャビティ３３を１本だけ示した）、樹脂は矢印の方
向に流れる。先ず樹脂が下側型体３０に形成されたラン
ナー用キャビティ３３に充填されると、その先端両側に
掛かった上側型体４０に形成された２本の枕部材用キャ
ビティ４５へ樹脂が流れ、その樹脂がこれらの枕部材用
キャビティ４５と前記各支持部材２２の各小口径孔２１
をも充填し、充填が終わると、それぞれの連結溝４６を
通って各パッケージ用キャビティ３４及び４４に流れ込
み、ダイオード半導体素子と一部のリード端子３をモー
ルドするようになる。前記連結溝４６にも樹脂が充填さ
れる。
【００１９】このように全てのキャビティに樹脂が充填
され、樹脂が熱硬化すると、上側型体４０と下側型体３
０とが開けられ、所定の送りピッチでフープ状リードフ
レーム４がその長手方向に送り出される。この一度の動
作でダイオード半導体素子は約１５０個から３００個モ
ールドされる。モールドされたフープ状リードフレーム
４に形成された不要な樹脂のバリは取り除かれて、所定
の長さの電子部品１Ａがリール８に巻き取られる。この
ようにしてこの発明の電子部品１Ａが完成する。
され、樹脂が熱硬化すると、上側型体４０と下側型体３
０とが開けられ、所定の送りピッチでフープ状リードフ
レーム４がその長手方向に送り出される。この一度の動
作でダイオード半導体素子は約１５０個から３００個モ
ールドされる。モールドされたフープ状リードフレーム
４に形成された不要な樹脂のバリは取り除かれて、所定
の長さの電子部品１Ａがリール８に巻き取られる。この
ようにしてこの発明の電子部品１Ａが完成する。
【００２０】次に、図７を用いて、この発明の電子部品
の他の実施例を説明する。この実施例では、図１に示し
た半導体素子５の列がもう一列加わった構成を示した電
子部品１Ｂである。中央支持部材２Ｃを介して半導体素
子５ａの列と半導体素子５ｂの列とを、それらの両側部
の支持部材２ａと支持部材２ｂにリード端子３を接続し
て構成している。そして一部に示したように、横一列に
並んだ２個の半導体素子５ａ及び半導体素子５ｂに共通
の枕部材２０とこの枕部材２０と各半導体素子５ａ、５
ｂとを繋ぐ支持部材２２を設けた。
の他の実施例を説明する。この実施例では、図１に示し
た半導体素子５の列がもう一列加わった構成を示した電
子部品１Ｂである。中央支持部材２Ｃを介して半導体素
子５ａの列と半導体素子５ｂの列とを、それらの両側部
の支持部材２ａと支持部材２ｂにリード端子３を接続し
て構成している。そして一部に示したように、横一列に
並んだ２個の半導体素子５ａ及び半導体素子５ｂに共通
の枕部材２０とこの枕部材２０と各半導体素子５ａ、５
ｂとを繋ぐ支持部材２２を設けた。
【００２１】このような電子部品１Ｂの製造方法は、基
本的に図１に示した電子部品１Ａの製造方法と同一であ
って、図３に示した下側型体３０のパーティング面３１
にもう一列パッケージ用キャビティ３４を形成し、また
図４に示した上側型体４０のパーティング面４１にもも
う一列、前記追加のパッケージ用キャビティ３４と対応
するようにパッケージ用キャビティ４４を形成し、枕部
材用キャビティ４５の側部から２本の連結溝４６を設
け、それぞれに第１列目及び第２列目のパッケージ用キ
ャビティ４４を連結するようにして、上下型体を構成す
れば、図５以下で説明したように枕部材２０の形成と半
導体素子５ａ、５ｂを樹脂封止できることは容易に理解
できよう。
本的に図１に示した電子部品１Ａの製造方法と同一であ
って、図３に示した下側型体３０のパーティング面３１
にもう一列パッケージ用キャビティ３４を形成し、また
図４に示した上側型体４０のパーティング面４１にもも
う一列、前記追加のパッケージ用キャビティ３４と対応
するようにパッケージ用キャビティ４４を形成し、枕部
材用キャビティ４５の側部から２本の連結溝４６を設
け、それぞれに第１列目及び第２列目のパッケージ用キ
ャビティ４４を連結するようにして、上下型体を構成す
れば、図５以下で説明したように枕部材２０の形成と半
導体素子５ａ、５ｂを樹脂封止できることは容易に理解
できよう。
【００２２】同様な手法で図８Ｂに示した電子部品１の
セクションバー３ｂ上に枕部材２０を形成することがで
きる。
セクションバー３ｂ上に枕部材２０を形成することがで
きる。
【００２３】図１０に示したようなテーピング型電子部
品にもこの発明を適用することができる。このような電
子部品は半導体素子と比較して、かなり大きい部品であ
るので、前記枕部材２０を別途作成し、電子部品をテー
ピングする場合に、その別途作成した枕部材２０を各電
子部品の間に配置するようにして、帯状部材１１で同時
にテーピングすると、この発明の電子部品１Ａを得るこ
とができる。
品にもこの発明を適用することができる。このような電
子部品は半導体素子と比較して、かなり大きい部品であ
るので、前記枕部材２０を別途作成し、電子部品をテー
ピングする場合に、その別途作成した枕部材２０を各電
子部品の間に配置するようにして、帯状部材１１で同時
にテーピングすると、この発明の電子部品１Ａを得るこ
とができる。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明の電子部品は電子部品素子との間に枕部材が存在する
ため、リールに巻き取ったような場合のように、電子部
品が積層されても、電子部品素子は枕部材で支持され、
従来技術のように電子部品素子がその前後の層の電子部
品素子間に嵌まり込み、支持部材が変形することがな
い。また連結溝で形成された第２の支持部材２２の存在
で電子部品素子そのものが捩れることがなく、その後の
この電子部品の処理加工も円滑に行うことができるの
で、生産性をあげることができる。そして更に支持部材
に形成した小口径孔にも樹脂が入り込み、支持部材の枕
部材を強固に取り付けられる等、数々の好ましい効果が
ある。
明の電子部品は電子部品素子との間に枕部材が存在する
ため、リールに巻き取ったような場合のように、電子部
品が積層されても、電子部品素子は枕部材で支持され、
従来技術のように電子部品素子がその前後の層の電子部
品素子間に嵌まり込み、支持部材が変形することがな
い。また連結溝で形成された第２の支持部材２２の存在
で電子部品素子そのものが捩れることがなく、その後の
この電子部品の処理加工も円滑に行うことができるの
で、生産性をあげることができる。そして更に支持部材
に形成した小口径孔にも樹脂が入り込み、支持部材の枕
部材を強固に取り付けられる等、数々の好ましい効果が
ある。
【図１】この発明の電子部品の拡大斜視図である。
【図２】この発明の電子部品を図９のリールに巻き取っ
た場合の状態を示す一部拡大側面図である。
た場合の状態を示す一部拡大側面図である。
【図３】この発明の電子部品を製造するための上側型体
を示す平面図で、同図Ａは全体の斜視図、同図Ｂは同図
Ａの一部拡大斜視図である。
を示す平面図で、同図Ａは全体の斜視図、同図Ｂは同図
Ａの一部拡大斜視図である。
【図４】この発明の電子部品を製造するための下側型体
を示す平面図で、同図Ａは全体の斜視図、同図Ｂは同図
Ａの一部拡大斜視図である。
を示す平面図で、同図Ａは全体の斜視図、同図Ｂは同図
Ａの一部拡大斜視図である。
【図５】図３及び図４の型体を合体した状態を示した斜
視図である。
視図である。
【図６】図５の合体した型体の中を流れる樹脂の流れを
説明するための斜視図である。
説明するための斜視図である。
【図７】この発明の他の実施例である電子部品の拡大斜
視図である。
視図である。
【図８】従来技術の樹脂封止型半導体素子からなる電子
部品を示し、同図Ａは一形態の電子部品を、同図Ｂは他
の一形態の電子部品の拡大斜視図である。
部品を示し、同図Ａは一形態の電子部品を、同図Ｂは他
の一形態の電子部品の拡大斜視図である。
【図９】図８Ａに示した電子部品に使用されるフープ状
リードフレームの斜視図である。
リードフレームの斜視図である。
【図１０】従来技術のテーピングされた電気抵抗素子か
らなる電子部品の拡大斜視図である。
らなる電子部品の拡大斜視図である。
【図１１】長尺の電子部品を巻き取るためのリールの斜
視図である。
視図である。
【図１２】図１１のリールに図８に示した長尺の電子部
品を巻いた状態を略線的に示した図で、同図Ａはその側
面図、同図Ｂは同図Ａの一部拡大図である。
品を巻いた状態を略線的に示した図で、同図Ａはその側
面図、同図Ｂは同図Ａの一部拡大図である。
１ 電子部品 １Ａ 電子部品 １Ｂ 電子部品 ２ 支持部材 ２ｃ 中央支持部材 ３ リード端子 ３ａ ダイパッド部 ３ｂ セクションバー ４ フープ状リードフレーム ５ 樹脂封止型半導体素子 ８ リール ９ リード端子 １０ 電気抵抗素子 １１ 帯状部材 ２０ 枕部材 ２１ 小口径孔 ２２ 支持部材
Claims (9)
- 【請求項１】所定の間隔で配置された複数の電子部品素
子とこれらの電子部品素子間に在って各電子部品素子を
支持する枕部材とからなり、これらの電子部品素子及び
枕部材の両端部を支持部材で支持したことを特徴とする
電子部品。 - 【請求項２】前記電子部品素子とその相隣る枕部材とを
第２の支持部材で支持したことを特徴とする請求項１に
記載の電子部品。 - 【請求項３】前記電子部品素子が樹脂封止型半導体素子
であり、前記枕部材も該樹脂封止型半導体素子に用いら
れた樹脂で形成されたことを特徴とする請求項１に記載
の電子部品。 - 【請求項４】前記支持部材がフープ状リードフレームか
らなることを特徴とする請求項３に記載の電子部品。 - 【請求項５】前記支持部材が帯状部材からなることを特
徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項６】請求項１に記載の電子部品をリールに複数
回卷回してなる電子部品。 - 【請求項７】フープ状リードフレームに所定の間隔で複
数の半導体素子を配置して、各半導体素子を樹脂で封止
（モールド）するに際し、前記各半導体素子間にそれら
を支持する枕部材を前記フープ状リードフレームの両側
縁の支持部材に跨がるように、前記樹脂と同一の樹脂で
形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項８】パーティング面に複数の電子部品素子を樹
脂封止する複数のキャビティと、これらのキャビティと
の間に枕部材を形成する複数のキャビティとを形成し、
それぞれのキャビティを連結溝で連結してなる型体と、
該型体と対をなし、パーティング面に少なくとも前記電
子部品素子を樹脂封止する複数のキャビティが形成され
た型体とからなる電子部品成形用型体。 - 【請求項９】前記請求項８に記載の電子部品成形用型体
を使用し、溶融した樹脂を先ず前記枕部材形成用キャビ
ティに充填し、その後電子部品素子用キャビティに流し
て電子部品素子を封止することを特徴とする電子部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30743691A JPH05138699A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30743691A JPH05138699A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05138699A true JPH05138699A (ja) | 1993-06-08 |
Family
ID=17969053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30743691A Pending JPH05138699A (ja) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05138699A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6257857B1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-07-10 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Molding apparatus for flexible substrate based package |
| CN103072495A (zh) * | 2013-01-17 | 2013-05-01 | 中铁大桥局集团第六工程有限公司 | 电容枕的电容凹槽成型模具及成型脱模方法 |
| CN104021899A (zh) * | 2014-06-23 | 2014-09-03 | 上海鹰峰电子科技有限公司 | 高压波纹电阻器 |
-
1991
- 1991-11-22 JP JP30743691A patent/JPH05138699A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6257857B1 (en) * | 2000-01-31 | 2001-07-10 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Molding apparatus for flexible substrate based package |
| US6465277B2 (en) | 2000-01-31 | 2002-10-15 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Molding apparatus and molding method for flexible substrate based package |
| CN103072495A (zh) * | 2013-01-17 | 2013-05-01 | 中铁大桥局集团第六工程有限公司 | 电容枕的电容凹槽成型模具及成型脱模方法 |
| CN103072495B (zh) * | 2013-01-17 | 2014-11-05 | 中铁大桥局集团第六工程有限公司 | 电容枕的电容凹槽成型模具及成型脱模方法 |
| CN104021899A (zh) * | 2014-06-23 | 2014-09-03 | 上海鹰峰电子科技有限公司 | 高压波纹电阻器 |
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