KR970004853B1 - 발광다이오드(led) 제조용 프레임 및 이를 이용한 발광다이오드(led) 제조방법 - Google Patents

발광다이오드(led) 제조용 프레임 및 이를 이용한 발광다이오드(led) 제조방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

LED 제조용 프레임 및 이를 이용한 LED 제조방법
제1도는 본 발명에 따른 LED 제조용 프레임의 일부를 도시한 평면도.
제2도는 제1도에 도시된 프레임을 이용한 LED 제조방법을 도시한 개략도.
제3도는 LED 제조방법중의 접합공정을 도시한 분리평면도.
제4도는 LED 제조방법중의 몰딩공정을 부분적으로 분리해서 도시한 분리평면도.
제5도는 LED 제조방법중의 절단공정을 도시한 개략적인 평면도.
제6도는 LED 제조방법중의 생산분리공정을 도시한 도면.
제7도는 종래의 LED 제조용 프레임을 도시한 평면도.
제8도는 종래의 프레임의 주요부를 도시한 확대분리평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
21 : 프레임 22a : 제1타이바
22b : 제2타이바 23a : 제1연속리이드
23b : 제2연속리이드 23c : 제3연속리이드
23d : 제4연속리이드 24 : 칩본딩컵끝
25 : 와이어본딩리이드끝 27 : LED 제조장치
28a : 제1본딩유니트 28b : 제2본딩유니트
31a : 제1몰딩유니트 31b : 제2몰딩유니트
34 : 프레임절단유니트
본 발명은 발광다이오드(일반적으로 LED라고 약칭한다)를 제조하는데 사용되어지는 프레임에 관한 것이고, 그리고 효율적으로 LED를 제조하는데 이러한 프레임을 사용한 LED 제조방법에 관한 것이다.
전자부품 LED는 첨부도면중 제7도에 도시된 바와같이 이러한 프레임을 이용하므로서 제조되어진다. 통상, 이 프레임은 제한된 길이를 가지는 스트립형이며 리이드프레임으로 공지되어 있다.
제7도에 도시된 바와같이, 프레임 또는 리이드프레임은 일반적으로 도면부호 1로 표시되며, 프레임의 길이방향으로 뻗어 있는 베이스바(3) 및 이 베이스바(3)와 나란하게 프레임의 길이방향으로 역시 뻗어있는 타이바(4)를 갖도록 금속시트를 펀칭하므로서 준비되어진다. 베이스바(3)는 프레임(1)을 길이방향으로 운반하는데 사용되어지는 복수의 인덱싱홀(2)로 형성되어진다.
베이스바(3)와 타이바(4)사이에는 프레임(1)의 길이방향으로 일정한 피치로 배열된 복수의 리이드쌍(5)(6)이 있다. 각각의 리이드쌍(5)(6)은 해당하는 칩본딩컵(7) 및 와이어본딩끝(8)쌍을 설치하도록 타이바(4)를 넘어서 연장된다. 컵끝(7) 및 와이어본딩끝(8)쌍 근처에는 각각의 리이드(5)(6)가 프레임(1)의 길이방향으로 뻗어있는 보강바(4a)에 의해 타이바(4)의 측면 바깥쪽으로 함께 연결되어 있어서, 각각의 컵끝(7) 및 와이어 본딩끝(8)쌍에 대하여 강도 또는 안정성 유지가 증가되게 된다.
LED를 제조하는데 있어서, 프레임(1)은 제8도에 도시된 바와같이 LED 칩(9)을 각 칩본딩컵끝(7)에 접합시키는 본딩유니트(도시되지 않음)로 먼저 도입된다. 본딩유니트에 있어서 더욱이 금속와이어(10)는 해당하는 와이어본딩끝(8)에 그리고 LED 칩(9)에 접합된다. 이러한 접합조작은 인덱싱홀(2)을 이용해서 프레임(1)을 계단식으로 운반하기 때문에 각각의 컵끝(7) 및 와이어본딩끝(8)쌍에 대해서 개별적으로 수행되게 된다.
다음에, 프레임(1)은 각각의 컵끝(7) 및 와이어본딩끝(8)쌍을 밀봉하는 수지패키지(도시되지 않음)를 형성하는데 있어서 몰딩장치(도시되지 않음)로 도입된다. 이 수지패키지는 일반적으로 소총탄(bullet)형으로 에폭시와 같은 투명수지재료로 제작되어도 된다.
마지막으로, 각각의 패키지된 LED 디바이스는 베이스바(3)와 이웃한 리이드(5)(6)를 절단하고 그리고 각각의 리이드(5)(6)와 이웃한 타이바(4) 및 보강바(4a)를 절단하는 것에 의해 프레임(1)으로부터 분리된다. 이 때문에 생산되는 LED 디바이스는 도시되어 있지 않은 수지패키지로부터 뻗어있는 한쌍의 리이드(5)(6)를 각각 가지게 되는 것이다.
상술한 종래의 기술은 다음과 같은 최소한의 문제점이 있는 것이다.
첫 번째로, 컵끝(7) 및 와이어본딩끝(8)쌍은 프레임(1)의 한쪽측면에만 설치되어 있다는 것이다. 각각의 컵끝(7) 및 와이어본딩끝(8)쌍간의 공간 또는 피치가 비교적 부피가 큰 수지패키지를 형성할 수 있도록 충분히 커야되기 때문에 프레임의 단위길이당 얻을 수 있는 LED 수를 증가시키는데에는 제한되게 된다. 그 결과, 생산효율성이 저하되고, 그리고 금속시트의 많은 부분이 프레임에 대해 이것을 펀칭할 때 낭비되어 LED당 생산비용이 증가되게 된다.
둘째로, 프레임(1)이 제한된 길이를 가지는 스트립형이기 때문에 복수의 프레임은 실제적인 LED 제조시에 순차적으로 운반해서 다뤄야 할 필요가 있다. 특별히, 다른 처리유니트(예를들어, 본딩유니트, 몰딩유니트등) 각각의 입구 및 출구에서, 프레임들은 프레임창고에 축적될 필요가 있기 때문에, 프레임창고로부터 개별적 픽업되거나 또는 프레임창고로 방출되게 하는 어떤 기구를 설치하는 것이 필요하다. 또한, 다른 처리 유니트들 사이에서 프레임창고를 운반하기 위한 어떤 기구를 설치하는 것이 더욱 필요하다. 그결과, 제조장치의 비용이 비교적 높아짐에도 불구하고, 생산효율성도 스트리형 프레임을 개별적으로 다뤄야할 필요성 때문에 비교적 낮아진다.
본 발명의 목적은 프레임의 단위길이당 얻을 수 있는 LED 수를 크게 증가시킬 수 있는 LED 제조용 프레임을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 연속프레임에서 비용절감시 효율적으로 LED를 제조하는 LED 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 첫 번째 견지에 따르면, 프레임의 길이방향으로 뻗어있는 제1타이바, 상기 제1타이바와 대체로 나란하게 프레임의 길이방향으로 뻗어있는 제2타이바, 상기 제1타이바의 횡축의 바깥쪽으로 대체로 일정한 피치로 배열된 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍 및, 상기 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝상과 대체로 같은 피치로 제2타이바의 횡축의 바깥쪽으로 배열된 제2측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍으로 구성되는 LED 제조용 프레임을 설치하는 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 제1 및 제2타이바는 복수군의 제1~제4 연속리이드에 의해 함께 연결되어 있다. 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍에는 제1 및 제3리이드의 각각의 확장부가 설치되어 있으며, 제2측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍에는 제2 및 제4리이드의 각각의 확장부가 설치되어 있다.
본 발명의 첫 번째 견지에 따르면, 프레임의 길이방향으로 뻗어있는 제1타이바, 상기 제1타이바와 대체로 나란하게 프레임의 길이방향으로 뻗어있는 제2타이바, 상기 제1타이바의 횡축과 바깥쪽으로 대체로 일정한 피치로 배열된 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍 및, 상기 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍과 대체로 같은 피치로 제2타이바의 횡축과 바깥쪽으로 배열된 제2측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍으로 구성되는 연속프레임으로부터 LED들을 제조하는 방법을 제공하는 것으로서, 상기 방법은 프레임의 길이방향으로 연속프레임을 운반하는 동안에,
(a) LED 칩을 칩본딩리이드끝 각각에 접합한 다음에, 금속와이어를 LED 칩 및 해당 와이어본딩리이드 끝에 접합하는 접합공정,
(b) LED 칩 및 와이어와 함께 각각의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍을 밀봉하는 수지패키지를 몰딩하는 몰딩공정
(c) 제1 및 제2프레임부가 순차적으로 운반시키는데 사용되고, 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍과 함께 제1타이바를 가지고 제1프레임부 그리고 제2측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍과 함께 제2타이바를 가지는 제2프레임부로 프레임을 길이방향으로 분리하는 프레임분리공정과,
(d) 수지패키지에 밀봉된 각각의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍을 생산품을 제공하도록 제1 및 제2프레임부중에서 해당하는 하나로부터 분리하는 분리공정을 수행하는 것을 포함하는 것이다.
바람직하게, 접합공정(a)은 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍 그리고 제2측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍에 관해서 2개의 다른 본딩유니트로 분리하는 것을 수행하고, 연속프레임은 각각의 본딩유니트사이에서 180o로 꼬여져 있다. 유사하게는, 몰딩공정(b)은 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍 그리고 제2측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍에 관해서 2개의 다른 본딩유니트로 분리하는 것을 수행하고, 연속프레임은 각각의 몰딩유니트사이에서 180o로 꼬여져 있다는 잇점이 있다.
본 발명의 상기 및 그밖의 새로운 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부도면으로 명확하게 될 것이다.
첨부도면중 제1도를 참조하면, 제1도는 본 발명에 따른 LED 제조용 프레임을 도시한 것이다. 통상 21로 표시된 프레임은 금속시트를 펀칭하므로서 준비되어진다. 프레임(21)은 순차적으로 연속되어 있으며 제1도에 도시된 것은 일부분이다.
프레임(21)은 그것의 한쪽측면을 따라 프레임의 길이방향으로 뻗어있는 제1타이바(22a) 및, 제1타이바(22a)와 나란하게 그것의 다른 한쪽 측면을 따라 프레임의 길이방향으로 뻗어있는 제2타이바(22b)로 구성된다. 제1 및 제2타이바(22a)(22b)사이에는 프레임(21)의 길이방향으로 일정한 피치로 배열된 다수군의 제1~제4연속리이드(23a)~(23d)가 있다.
각군의 제1~제4리이드에서, 제1 및 제3리이드(23a)(23c)는 프레임(21)의 폭방향(횡축)으로 제1타이바(22a)를 넘어서 뻗어있는 쌍으로 된 확장부(23a')(23c')를 가진다. 제1리이드(23a)의 확장부(23')는 칩본딩컵끝(24)을 가지며, 제3리이드(23c)의 확장부(23c')는 와이어본딩끝(25)을 가진다. 제1 및 제3리이드(23a)(23c)의 각각의 확장부(23a')(23c')는 제1타이바(22a)의 측면의 바깥쪽으로 프레임(21)의 길이방향으로 뻗어있는 제1보강바(26a)에 의해 함께 연결되어 있어, 컵끝(24) 및 와이어본딩끝(25)에 대하여 강도나 또는 안정성 유지가 증가되게 된다.
유사하게는, 각 리이드군내의 제2 및 제4리이드(23b)(23d)는 프레임(21)의 폭방향(횡축)으로 제2타이바(22b)를 넘어서 뻗어있는 쌍으로 된 확장부(23b')(23d')를 가진다. 제2리이드(23b)의 확장부(23b')는 칩본딩컵끝(24)을 가지며, 제4리이드(23d)의 확장부(23d')는 와이어본딩끝(25)을 가진다. 제2 및 제4리이드(23b)(23d)의 각각의 확장부(23b')(23d')는 제2타이바(22b)의 측면의 바깥쪽으로 프레임(21)의 길이방향으로 뻗어잇는 제2보강바(26b)에 의해 함께 연결되어 있어, 강도나 또는 안정성 유지가 증가되게 된다.
제2도는 상술한 연속 LED 제조용 프레임(21)으로부터 LED들을 제조하기 위한 방법 및 장치를 개략적으로 도시한 것이다. 제조에 있어서, LED 제조용 프레임(21)은 LED 제조장치(27)를 길이방향으로 통과하게 되어 있다. 이러한 장치(27)는 주로 제1본딩유니트(28a), 제2본딩유니트(28b), 제1몰딩유니트(31a), 제2몰딩유니트(31b) 및 프레임절단유니트(34)로 구성되고, 모든 것이 상술한 순서로 순차적으로 배열되어 있다.
제1본딩유니트(28a)에서, 제3도에 도시된 바와같이 LED칩(29)은 제1타이바(22a)와 가깝게 위치된 각각의 컵끝(24)에 접합되며, 예로서 금으로 이루어진 와이어(30)는 탑재된 칩(29) 및 와이어본딩끝(25)에 접합된다. 유사한 접합조작은 제2타이바(22b)와 가깝게 위치된 각각의 컵끝(24) 및 와이어본딩끝(25)쌍에 관해서 제2본딩유니트(28b)에서도 수행된다.
상술한 실시예에 따르면, 프레임(21)은 제2도에 도시된 바와 같이 제1 및 제2본딩유니트(28a)(28b)사이에서 180o로 꼬여져 있다. 이 때문에, 각각의 본딩유니트(28a)(28b)는 프레임운반통로와 동일한 쪽으로부터 접합조작을 수행하도록 제작되게 되어, 각각의 본딩유니트(28a)(28b)는 이상적인 구조를 가지게 되고, 이것에 의해 비용이 절감되게 된다.
제1몰딩유니트(31a)에서 수지패키지(RP)는 제4도에 도시된 바와같이 제1타이바(22a)와 가깝게 위치된 각각의 컵끝(24) 및 와이어본딩끝(25)쌍을 밀봉하도록 몰딩된다. 유사한 몰딩조작은 제2타이바(22b)와 가깝게 위치된 각각의 컵끝(24) 및 와이어본딩끝(25)에 관해서 제2몰딩유니트(31b)에서도 수행된다. 수지패키지(RP)는 다른 형태이더라도 통상 소총탄형이 되도록 에폭시와 같은 열가소성 수지로 이루어져도 된다.
각각의 제1 및 제2몰딩유니트(31a)(31b)에서, 패키지몰딩조작은 통상 해당 타이바(22a) 또는 (22b)와 가깝게 위치된 복수의 리이드확장부(23a')(32c') 또는 (23b')(23d')쌍에 대하여 일괄적으로 수행되게 된다. 이 때문에, 각각의 몰딩유니트에서 연속프레임(21)은 복수의 리이드확장부쌍에 해당하는 소정길이만큼 간헐적으로 운반되는 것이 필요하다.
한편, 접합조작은 각각의 리이드확장부(23a')(23c') 또는 (23b')(23d')쌍에 대하여 개별적으로 수행되게 된다. 이 때문에, 각각의 본딩유니트(28a)(28b)에서, 연속프레임(21)은 각각의 리이드확장부쌍 사이에서 상기피치에 해당하는 적은 양만큼 일정하게 운반되는 것이 필요하다.
상술한 실시예에 따르면, 제1버퍼 또는 액세스부(32)는 제2도에 도시된 바와같이 제2본딩유니트(28b) 및 제1몰딩유니트(31a) 사이에서 프레임(21)에 형성되어 있다. 이러한 버퍼부(32)는 접합조작 및 몰딩조작 사이에서 운반모드의 상술한 차이를 보상해준다.
제2도에서 명백한 바와같이, 프레임(21)은 제1몰딩유니트(31a)에 들어가기전에 90o로 꼬여지고, 제1 및 제2몰딩유니트(31a)(31b)사이에서 부가적으로 180°로 꼬여진다. 이렇게 꼬는것(twisting)은 몰딩시 수직으로 아래로 향하게 되는 각각의 컵끝(24) 및 와이어본딩끝(25)쌍을 제작하게 되어, 이 컵끝(24) 및 와이어본딩끝(25)쌍은 윗쪽으로 열려있는 오목부()에 충전된 용융수지로 윗쪽으로부터 편리하게 침전되게 된다. 더욱이, 제1 및 제2몰딩유니트(31a)(31b)사이에서 180o로 꼬는 것은 이상적인 구조를 가지게 되어 비용이 절감되게 된다.
제2몰딩유니트(31b)를 통과한 다음에, 프레임(21)은 90o로 꼬여지고 그리고 제2버퍼 또는 액세스부(33)로 바뀐다. 다음에, 프레임은 프레임절단유니트(34)로 들어가고 그리고 순차적으로 연속해서 거기를 거쳐서 이동한다. 이때에, 제2버퍼부(33)는 각각의 몰딩유니트(31a)(31b)에서의 간헐적인 운반과 프레임절단유니트(34)에서의 연속적인 운반사이의 차이를 보상해준다.
제5도에 도시된 바와같이, 프레임절단유니트(34)에서 리이드군 각각의 제1 및 제3리이드(23a)(23c)는 그것과 인접한 제2타이바(22b)를 절단하며, 리이드군 각각의 제2 및 제4리이드(23b)(23d)는 그것과 인접한 제1타이바(22a)를 절단한다. 그결과, 프레임(21)은 제1타이바(22a)와 결합된 제1프레임부(21a)와, 제2타이바(22b)의 결합된 제2프레임부(21b)로 분리되게 된다. 각각의 프레임부(21a)(21b)는 일정한 피치로 각각의 수지패키지(RP)와 인접한 해당 타이바(22a) 또는 (22b)에 접속된 복수의 유니트(LED)를 운반한다.
접속된 LED와 함께 각 프레임부(21a)(21b)는 주입유니트와 같은 순차처리유니트(도시되지 않음)를 통과한다. 분명히 이 프레임부(21a)(21b)의 용도는 연속적으로 운반하는 것이므로 순차처리공정은 매우 효율적으로 수행되게 된다.
마지막으로, 제6도에 도시된 바와같이 LED 각각은 제6도에 도시된 바와같이 해당 타이바(22a) 또는 (22b)를 절단해서 최종 생산품으로 제공된다.
본 발명에 따르면, 제1 및 제2리이드(23a)(23c)의 각 확장부(23a')(23c')는 제1타이바(22a)와 가깝게 위치된 제1측면의 컵끝(24) 및 와이어본딩끝(25)쌍을 제공하는 것이며, 제2 및 제4리이드(23b)(23d)의 각 확장부(23b')(23d')는 제2타이바(22b)와 가깝게 위치된 제2측면의 컵끝(24) 및 와이어본딩끝(25)쌍을 제공하는 것이다. 즉, 양쪽의 프레임(21)은 컵끝(24) 및 와이어본딩끝(25)쌍들을 제공하는 것이다. 이 때문에, 프레임(21)의 단위길이로부터 얻을 수 있는 LED 수가 2개의 적당한 LED간의 충분한 공간을 확보하더라도 적당한 사이즈를 가지는 수지패키지(RP)의 형성에 요구되면서 거의 두개로 되므로, 재료의 절약 및 생산비용의 절감이 실현될 수가 있다.
한편, 프레임(21)의 연속성은 분리해서 다뤄야 하고 운반해야 하는 종래의 스트립형 프레임과는 반대로 다른 처리유니트 및 처리공정들의 연속을 통해서 길이방향으로의 운반을 용이하게 한다. 이 때문에 제조장치(27)전체는 구성이 간단해질 수 있으며 생산효율성도 크게 개선될 수 있다.
더욱이, 이 연속성은 운반시 쉽게 꼬여지는 프레임(21)으로 가능하게 해준다. 프레임(21)의 꼬임성은 적어도 다음 이유의 잇점이 있다.
첫번째로, 프레임(21)의 다른 측면상에서 동일한 처리공정을 수행하도록 할당된 2개의 처리유니트는 동일한 구조를 갖도록 제작될 수 있어서, 부가적으로 비용이 절감되게 된다. 상술한 실시예에서, 예로서 제1 및 제2본딩유니트(28a)(21b)는 제1 및 제2몰딩유니트(31a)(31b)의 것과 마찬가지로 동일한 구조를 갖도록 제작되어진다.
두번째로, 프레임(21)은 어떤 특정한 처리공정에 가장 적합한 상태 또는 방향을 가정하도록 제작될 수 있다. 상술한 실시예에서, 예로선 프레임(21)은 각각의 몰딩유니트(31a)(31b)로 수직으로 향하게 되어, 몰딩조작은 편리하게 수행되어진다.
본 발명은 이하 설명된 특정한 실시예 및 첨부도면에서 설명된 것에 한정되지는 않는다. 예를들면, 제1 및 제2보강바(26a)(26b)는 각각의 컵끝(24) 및 와이어본딩끝(25)쌍에 대하여 강도 또는 안정성의 유지를 개선하는데 바람직하지만 생략되어도 된다.
상술한 실시예에 따르면, 접합조직은 각각 제1 및 제2 본딩유니트(28a)(28b)에서 양쪽의 프레임(21)에 관해서 분리적으로 수행되지만, 접합조작은 싱글본딩유니트에서 양쪽의 프레임(21)에 관해서 동시에 수행되어도 된다.
또한, 수지패키지(RP)(제4도에 도시됨)의 형성은 주입몰딩 등을 포함한 각종 방법으로 수행될 수 있다.
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시예에 따라 구체적으로 설명했지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경가능한 것은 물론이다.

Claims (11)

  1. 프레임의 길이방향으로 뻗어있는 제1타이바, 상기 제1타이바와 나란하게 프레임의 길이방향으로 뻗어있는 제2타이바, 상기 제1타이바의 횡축의 바깥쪽으로 일정한 피치로 배열된 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍과, 상기 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝상과 같은 피치로 제2타이바의 횡축의 바깥쪽으로 배열된 제2측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 제조용 프레임.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2타이바는 복수군의 제1~제4연속리이드에 의해 함께 연결되어 있고, 상기 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍에는 상기 제1 및 제3연속리이드의 각각의 확장부가 설치되어 있으며, 제2측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝상에는 상기 제2 및 제4연속리이드의 각각의 확장부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 제조용 프레임.
  3. 제1항에 있어서, 상기 칩본딩리이드끝 각각은 컵형상인 것을 특징으로 하는 LED 제조용 프레임.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제3연속리이드의 각각의 확장부는 그것과 나란하게 제1타이바의 측면의 바깥쪽으로 뻗어있는 제1보강바에 의해 함께 연결되어 있고, 상기 제2 및 제4연속리이드의 각각의 확장부는 그것과 나란하게 제2타이바의 측면의 바깥쪽으로 뻗어있는 제2보강바에 의해 함게 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 제조용 프레임.
  5. 제1항에 있어서, 상기 프레임은 연속적인 것을 특징으로 하는 LED 제조용 프레임.
  6. 프레임의 길이방향으로 뻗어있는 제1타이바, 상기 제1타이바와 나란하게 프레임의 길이방향으로 뻗어있는 제2타이바, 상기 제1타이바의 횡축의 바깥쪽으로 일정한 피치로 배열된 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝상 및, 상기 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝상과 같은 피치로 제2타이바의 횡축의 바깥쪽으로 배열된 제2측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍으로 구성되는 연속프레임으로부터 LED들을 제조하는 LED 제조방법에 있어서, 프레임의 길이방향으로 연속프레임을 운반하는 동안에,
    (a) 상기 칩본딩리이드끝 각각에 LED 칩을 접합한 후에 상기 LED 칩 및 해당 와이어본딩리이드 끝에 금속와이어를 접합하는 접합공정,
    (b) 상기 LED 칩 및 와이어와 함께 각각의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍을 밀봉하도록 수지패키지를 몰딩하는 몰딩공정,
    (c) 제1 및 제2프레임부가 순차적으로 운반하는데 사용되고, 상기 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍과 함께 제1타이바를 가지는 제1프레임부와, 상기 제2측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍과 함게 제2타이바를 가지는 제2프레임부로 프레임을 길이방향으로 분리하는 프레임분리공정 및,
    (d) 상기 수지패키지에 밀봉된 상기 각각의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍을 생산품을 제공하도록 상기 제1 및 제2프레임부중에서 해당하는 하나로부터 분리하는 분리공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 접합공정(a)은 상기 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍과 상기 제2측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍에 관해서 2개의 다른 본딩유니트로 분리해서 수행하며, 상기 연속프레임은 각각의 본딩유니트사이에서 180°로 꼬여지는 것을 특징으로 하는 LED 제조용 프레임.
  8. 제6항에 있어서, 상기 몰딩공정(b)은 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍과 제2측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍에 관해서 2개의 다른 본딩유니트로 분리해서 수행하며, 상기 연속프레임은 각각의 몰딩유니트사이에서 180o로 꼬여지는 것을 특징으로 하는 LED 제조방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 연속프레임은 접합공정(a) 및 몰딩공정(b)사이의 버퍼부를 통과하도록 제작되어진 것을 특징으로 하는 LED 제조방법.
  10. 제6항에 있어서, 상기 프레임은 몰딩공정(b)과 프레임분리공정(c)사이의 버퍼부를 통과하도록 제작되어진 것을 특징으로 하는 LED 제조방법.
  11. 제6항에 있어서, 상기 제1 및 제2타이바는 복수군의 제1~제4연속리이드에 의해 함께 연결되어 있고, 상기 제1측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍에는 제1 및 제3연속리이드의 각각의 확장부가 설치되어 있고, 상기 제2측면의 칩본딩 및 와이어본딩리이드끝쌍에는 제2 및 제4연속리이드의 각각의 확장부가 설치되어 있으며, 상기 프레임분리공정(c)은 제1프레임부를 설치하도록 거기에 인접한 제2타이바를 분리하여 제1 및 제3연속리이드를 절단하고 그리고 제2프레임부를 설치하도록 거기에 인접한 제1타이바를 분리하여 절단하는 것에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 LED 제조방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7614072B2 (en) 2003-10-16 2009-11-03 Hanyang Hak Won Co., Ltd. Method for serving multimedia data on demand using dynamic channel and apparatus thereof

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6808950B2 (en) * 1992-12-17 2004-10-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light-emitting device and method for manufacturing the device
DE19535777A1 (de) * 1995-09-26 1997-03-27 Siemens Ag Optoelektronisches Halbleiter-Bauelement und Verfahren zur Herstellung
US6107676A (en) * 1997-03-21 2000-08-22 Rohm Co., Ltd. Leadframe and a method of manufacturing a semiconductor device by use of it
JPH11301352A (ja) * 1998-04-15 1999-11-02 Hino Motors Ltd 作業灯点滅回路
DE19921867C2 (de) * 1999-05-11 2001-08-30 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements mit mindestens einem verkapselten Chip auf einem Substrat
US6548832B1 (en) * 1999-06-09 2003-04-15 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device
US6207297B1 (en) 1999-09-29 2001-03-27 Siemens Westinghouse Power Corporation Barrier layer for a MCrAlY basecoat superalloy combination
AUPQ818100A0 (en) * 2000-06-15 2000-07-06 Arlec Australia Limited Led lamp
US7320632B2 (en) * 2000-06-15 2008-01-22 Lednium Pty Limited Method of producing a lamp
JP2002176202A (ja) 2000-12-11 2002-06-21 Rohm Co Ltd 光学装置、それを備えたフォトインタラプタ、および光学装置の製造方法
AU2002302196B2 (en) * 2001-06-15 2006-12-21 Lednium Technology Pty Limited A method of producing a lamp
CN1663044A (zh) * 2002-06-14 2005-08-31 莱尼股份有限公司 灯和制灯方法
KR20060015712A (ko) * 2003-03-12 2006-02-20 레드니엄 피티와이 리미티드 램프 및 램프제조방법
AU2004219544B2 (en) * 2003-03-12 2009-05-28 Lednium Technology Pty Limited A lamp assembly and a process for producing a lamp assembly
KR100571355B1 (ko) * 2003-12-22 2006-04-14 주식회사 티씨오 발광다이오드용 리드프레임
JP2005251824A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Agilent Technol Inc 発光ダイオード
US20050242708A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Keong Chong C LED device with a vertical leadframe that is configured for surface mounting
JP2006093238A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Fuji Xerox Co Ltd 半導体集積回路、半導体集積回路配置装置及び方法
TWI320228B (en) * 2006-05-04 2010-02-01 A structure of a lead-frame matrix of photoelectron devices
TWI307416B (en) * 2006-05-05 2009-03-11 Everlight Electronics Co Ltd Method of manufacturing photo coupler
CN101546796B (zh) * 2008-03-25 2012-01-11 旭丽电子(广州)有限公司 Led导线支架
US8034644B2 (en) * 2009-01-23 2011-10-11 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light emitting device
TWI385835B (zh) * 2009-10-02 2013-02-11 Everlight Electronics Co Ltd 發光二極體裝置之製造方法
JP5875848B2 (ja) * 2011-12-16 2016-03-02 株式会社東芝 フォトカプラの製造方法及びフォトカプラ用リードフレームシート
CN102623357A (zh) * 2012-03-29 2012-08-01 宁波康强电子股份有限公司 三极管引线框架的制造方法
CN207279552U (zh) * 2017-04-13 2018-04-27 东莞湧德电子科技有限公司 新型led支架结构

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3606673A (en) * 1968-08-15 1971-09-21 Texas Instruments Inc Plastic encapsulated semiconductor devices
US3609475A (en) * 1970-05-04 1971-09-28 Hewlett Packard Co Light-emitting diode package with dual-colored plastic encapsulation
US3808673A (en) * 1971-03-17 1974-05-07 Monsanto Co Opto-isolator devices and method for the fabrication thereof
US3839782A (en) * 1972-03-15 1974-10-08 M Lincoln Method for using a lead frame for the manufacture of electric devices having semiconductor chips placed in a face-to-face relation
US3982317A (en) * 1975-07-31 1976-09-28 Sprague Electric Company Method for continuous assembly and batch molding of transistor packages
US4012765A (en) * 1975-09-24 1977-03-15 Motorola, Inc. Lead frame for plastic encapsulated semiconductor assemblies
US4152624A (en) * 1978-03-16 1979-05-01 Monsanto Company Molded LED indicator
US4209358A (en) * 1978-12-04 1980-06-24 Western Electric Company, Incorporated Method of fabricating a microelectronic device utilizing unfilled epoxy adhesive
DE3106376A1 (de) * 1981-02-20 1982-09-09 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halbleiteranordnung mit aus blech ausgeschnittenen anschlussleitern
US4446375A (en) * 1981-10-14 1984-05-01 General Electric Company Optocoupler having folded lead frame construction
JPS59111378A (ja) * 1982-12-16 1984-06-27 Sanyo Electric Co Ltd 光結合器
JPS6084889A (ja) * 1984-06-04 1985-05-14 Nec Corp 光結合装置
US5049527A (en) * 1985-06-25 1991-09-17 Hewlett-Packard Company Optical isolator
JPS6432688A (en) * 1988-06-08 1989-02-02 Toshiba Corp Lead frame for optical semiconductor device and manufacture of optical semiconductor device using said lead frame
JPH02170453A (ja) * 1988-12-22 1990-07-02 Mitsumi Electric Co Ltd 電子部品のリードフレーム構造
JP2535651B2 (ja) * 1990-07-24 1996-09-18 株式会社東芝 半導体装置
KR950003337B1 (ko) * 1990-08-23 1995-04-10 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 내연기관용 점화장치의 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7614072B2 (en) 2003-10-16 2009-11-03 Hanyang Hak Won Co., Ltd. Method for serving multimedia data on demand using dynamic channel and apparatus thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US5455199A (en) 1995-10-03
KR930022610A (ko) 1993-11-24
JPH0685324A (ja) 1994-03-25
MY110000A (en) 1997-11-29
JP3096824B2 (ja) 2000-10-10
US5321305A (en) 1994-06-14

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