DE69937213T2 - Leitende Paste und Verfahren zum Herstellen eines keramischen Substrates welches diese Paste verwendet - Google Patents

Leitende Paste und Verfahren zum Herstellen eines keramischen Substrates welches diese Paste verwendet Download PDF

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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine leitfähige Paste und ein keramisches Substrat und insbesondere eine zur Ausbildung einer Durchkontaktierung in einem keramischen Substrat verwendete leitfähige Paste und ein keramisches Substrat, das unter Verwendung der Paste ausgebildet wird.
  • Stand der Technik
  • Herkömmlicherweise wird ein mehrschichtiges keramisches Substrat, in dem innere Elektroden und Schaltungen mittels Durchkontaktierungen verbunden sind, mittels des folgenden Verfahrens hergestellt.
  • Zunächst wird in einer keramischen Grünfolie unter Verwendung eines Bohrers oder eines Stempels ein Loch zur Bereitstellung einer Durchkontaktierung ausgebildet, und das Loch wird mit einer leitfähigen Paste oder einem leitfähigen Metallpulver gefüllt. Dann wird auf einer Oberfläche der keramischen Grünfolie durch Auftragen einer leitfähigen Paste mittels beispielsweise eines Siebdruckverfahrens eine Elektrode oder eine Schaltung ausgebildet. Anschließend wird aus einer Vielzahl der auf diese Weise ausgebildeten keramischen Grünfolien ein Schichtstoff gebildet und gepreßt, und der entstehende Schichtstoff wird so geschnitten, daß er ein keramisches Substrat mit einer vorbestimmten Größe bildet. Als Ergebnis des Brennens des geschnittenen Stücks werden die Keramik und die leitfähige Paste oder das leitfähige Metallpulver, die in das Loch eingebettet wurden, co-gesintert, um dadurch einen elektrischen Kontakt zwischen Leiterschaltungen im keramischen Substrat herzustellen. Auf diese Weise wird ein mehrschichtiges keramisches Substrat erhalten.
  • Bei dem oben beschriebenen, herkömmlichen Verfahren zum Herstellen eines keramischen Substrats wird im Hinblick auf den niedrigen spezifischen Widerstand, die Beständigkeit gegen die Bildung von Wanderbewegungen und die niedrigen Kosten Kupferpulver verwendet.
  • Ein solches Kupferpulver wird gemischt und in einer organischen Trägersubstanz verteilt, in der eine Kunstharzkomponente, wie beispielsweise Ethylcellulose, gelöst wurde, um dadurch als leitfähige Paste zu dienen.
  • Im herkömmlichen Verfahren zum Herstellen eines keramischen Substrats werden keramische Grünfolien und mit Metallpulver gefüllte Durchkontaktierungen gleichzeitig während eines Brennschritts gesintert. Dieses Verfahren weist jedoch Nachteile auf. Wenn Durchkontaktierungen mit einer leitfähigen Paste gefüllt sind und die sich daraus ergebende Keramik gebrannt wird, bildet der enthaltene metallische Leiter in den Durchkontaktierungen Risse, und die Keramik platzt aufgrund entweder übermäßiger oder unzureichender Mengen der Paste in den Durchkontaktierungen oder der Differenz in der Schrumpfung zwischen der Paste und den keramischen Grünfolien während des Brennens ab. Solche Risse des metallischen Leiters in den Durchkontaktierungen und das Abplatzen der Keramik verursachen schlechtes elektrisches Leiten und strukturelle Mängel in den Durchkontaktierungen, so daß dadurch die Zuverlässigkeit des erhaltenen keramischen Substrats verringert wird.
  • Das Dokument EP-A-0 624 902 offenbart eine leitfähige Paste mit Pulvern aus anorganischem Material, die leitfähige Pulver und Glaspulver enthalten, einer organischen Trägersubstanz, die ein organisches Bindemittel und ein organisches Lösungsmittel enthält, sowie einer metallorganischen Verbindung. Bei dem leitfähigen Pulver kann es sich um Kupfer handeln, das eine durchschnittliche Partikelgröße im Bereich von 0,5 bis 50 μm aufweist. In der organischen Trägersubstanz können Kunstharze, einschließlich Acrylharz, verwendet werden. Organische Lösungsmittel, die diese Kunstharze lösen können, umfassen Terpineol. Als metallorganische Verbindung wird ein metallorganischer Komplex bevorzugt.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Um die vorgenannten Nachteile zu überwinden, ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine leitfähige Paste bereitzustellen, die während des Brennens kaum Risse bildet, um dadurch eine hervorragende Zuverlässigkeit bei der elektrischen Leitung zu erzielen.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein keramisches Substrat bereitzustellen, das die Paste nutzt.
  • Eine noch weitere Aufgabe der Erfindung ist es, eine leitfähige Paste bereitzustellen, die eine Durchkontaktierung mit einer hervorragenden Lötbarkeit und Metallbeschichtbarkeit bereitstellen kann. Zudem ist es eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein keramisches Substrat bereitzustellen, das die Paste nutzt.
  • Die vorliegende Erfindung stellt eine leitfähige Paste zum Ausbilden einer Durchkontaktierung in einem keramischen Substrat bereit mit 80–94 Gew.-% eines kugeligen oder körnigen, leitfähigen Metallpulvers mit einer Partikelgröße von 0,1–50 μm, 1–10 Gew.-% eines Harzpulvers, das in einem in der leitfähigen Paste enthaltenen Lösungsmittel quillt und eine Partikelgröße von 0,1–40 μm aufweist und 5–19 Gew.-% einer organischen Trägersubstanz, die das Lösungsmittel umfaßt.
  • Bei dem leitfähigen Metallpulver handelt es sich bevorzugt um ein Kupferpulver.
  • Bei dem Lösungsmittel in der leitfähigen Paste handelt es sich bevorzugt um ein Lösungsmittel auf Terpineolbasis, und bei dem Harzpulver, das im Lösungsmittel quillt, handelt es sich um ein Urethanharzpulver oder ein Acrylharzpulver.
  • Die vorliegende Erfindung stellt auch ein Verfahren zum Herstellen eines keramischen Substrats bereit, das die folgenden Schritte umfaßt: Ausbilden eines Lochs in einer keramischen Grünfolie; Füllen des Lochs zum Bereitstellen einer Durchkontaktierung mit der oben beschriebenen leitfähigen Paste zum Bereitstellen einer Durchkontaktierung; Bilden eines Schichtstoffs aus einer Vielzahl der keramischen Grünfolien, wobei bei jeder das Loch mit der leitfähigen Paste gefüllt ist, um einen Schichtkörper auszubilden; und Brennen des Schichtkörpers.
  • Wie im vorliegenden Dokument verwendet, bezeichnet das Harzpulver, das in einem in der leitfähigen Paste enthaltenen Lösungsmittel quillt, ein Harzpulver, welches das Quellen in Gegenwart eines Lösungsmittels zeigt, das die in der leitfähigen Paste enthaltene, organische Trägersubstanz bildet.
  • Wie im vorliegenden Dokument verwendet, bezeichnet die Durchkontaktierung nicht nur eine Durchkontaktierung im engeren Sinne, die zum Verbinden interner Elektroden oder innerer Schaltungen bereitgestellt wird, sondern auch ein Durchgangsloch, das so ausgebildet ist, daß es durch das keramische Substrat hindurch verläuft.
  • Die leitfähige Paste gemäß der vorliegenden Erfindung enthält kugeliges oder körniges, leitfähiges Metallpulver, da die Durchkontaktierungen in einem wünschenswerteren Zustand mit dem Pulver in derartiger Form gefüllt werden können. Als Partikelgröße des leitfähigen Metallpulvers wird aus den folgenden Gründen 0,1–50 μm bestimmt: Wenn die Partikelgröße geringer als 0,1 μm ist, erhöht sich die Viskosität der leitfähigen Paste, und wenn ein Grundmetallpulver als leitfähiges Metallpulver verwendet wird, werden die bestimmten Oberflächen des Grundmetallpulvers oxidiert, so daß sich dadurch die Charakteristik des elektrischen Leitwiderstands verschlechtert, während bei einer Partikelgröße über 50 μm die Paste nicht mehr für den Siebdruck geeignet ist. Als Gehalt des leitfähigen Metallpulvers werden als 80–94 Gew.-% bestimmt; wenn der Gehalt weniger als 80 Gew.-% beträgt, ist die Packungsdichte gering, während bei einem Gehalt von über 94 Gew.-% die Bildung einer Paste aufgrund eines übermäßigen Anteils der Feststoffkomponente schwierig wird.
  • Als Partikelgröße des Harzpulvers, das in einem in der Paste enthaltenen Lösungsmittel quillt, wird 0,1–40 μm bestimmt. Wenn die Partikelgröße geringer als 0,1 μm ist, erhöht sich die Viskosität der leitfähigen Paste, während bei einer Partikelgröße von über 40 μm das gequollene Harzpulver in der Paste ein Gewebe eines Siebs verstopft. Beide Fälle sind für den Siebdruck nicht geeignet. Obwohl das Harzpulver, das in einem in der Paste enthaltenen Lösungsmittel quillt, im Hinblick auf eine Optimierung der Packung in einem Loch bevorzugt kugelig oder körnig ist, kann auch Harzpulver mit flacher Form, wie beispielsweise als Flocken, verwendet werden. Außerdem wird als Gehalt des Harzpulvers, das in einem in der Paste enthaltenen Lösungsmittel quillt, 1–10 Gew.-% bestimmt. Wenn der Gehalt weniger als 1 Gew.-% beträgt, bildet das leitende Metall Risse; während bei einem Gehalt von über 10 Gew.-% zahlreiche Kavitäten in den Durchkontaktierungen gebildet werden, so daß sich der elektrische Widerstand und außerdem die Lötbarkeit und Metallbeschichtbarkeit verschlechtern.
  • Außerdem können in der leitfähigen Paste gemäß der vorliegenden Erfindung verschiedene organische Trägersubstanzen verwendet werden, die im allgemeinen für die Ausbildung dicker Folien von leitfähiger Paste Verwendung finden. Bevorzugt werden die in die Paste eingebundenen, organischen Trägersubstanzen unter Berücksichtigung der Kombination mit einem in keramischen Grünfolien verwendeten Bindemittel gewählt. Beispiele von bevorzugten organischen Trägersubstanzen umfassen ein in einem Lösungsmittel auf Terpineolbasis gelöstes Ethylcelluloseharz.
  • Wie oben beschrieben, verbessert die Einbindung eines Harzpulvers, das in einem in der Paste enthaltenen Lösungsmittel quillt, die Packung der leitfähigen Paste in einer Durchkontaktierung und verzögert das Sintern von leitfähigem Metall in der leitenden Paste während des Brennens, so daß dadurch ein Reißen des leitenden Metalls in den Durchkontaktierungen nach dem Brennen verhindert wird. Zusätzlich können, da das gequollene Harzpulver durch Zersetzung während des Brennschritts entfernt wird, Durchkontaktierungen, die eine hervorragende Lötfähigkeit und Metallbeschichtbarkeit aufweisen, ohne Verschlechterung der beiden Charakteristiken ausgebildet werden. Zudem ist die aus der Einbindung des quellenden Kunstharzes erhaltene Wirkung größer als derjenige eines nicht quellenden Kunstharzes. Kurz gesagt verbessert das Quellen, das heißt die Erhöhung des Rauminhalts des Harzpulvers in der Paste, die Packungseigenschaften weiter und verzögert das Sintern des leitfähigen Metalls während des Brennens.
  • Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen deutlich.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHUNGEN
  • 1 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch den Zustand zeigt, in dem Löcher zum Bereitstellen der Durchkontaktierungen mit einer leitenden Paste gefüllt werden;
  • 2 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch eine auf einer keramischen Grünfolie ausgebildete Schaltung zeigt; und
  • 3 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch einen Schichtkörper zeigt, der mittels Bildens eines Schichtstoffs aus einer Vielzahl von keramischen Grünfolien gebildet wurde.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
  • Als erstes wurde eine keramische Grünfolie bereitet. Kurz gesagt wurde ein Pulver aus BaO-Al2O3-SiO2-Glasverbundmaterial als keramisches Material bereitgestellt. Zu diesem Pulver wurden ein organisches Bindemittel, wie beispielsweise Polyvinylbutyral, und ein organisches Lösungsmittel, wie beispielsweise Toluol, gegeben, und die dabei entstehende Mischung wurde geknetet, um eine anfängliche Aufschlämmung zu bereiten. Aus der Aufschlämmung wurde mittels des Doctor-Blade-Verfahrens eine Folie gebildet, um dadurch eine keramische Grünfolie zu erhalten. Anschließend wurden mittels eines Stempels Löcher in die keramische Grünfolie gestanzt.
  • Als zweites wurde eine leitfähige Paste bereitet. Kurz gesagt wurde ein Pulver aus kugeligen Kupferpartikeln als leitfähigem Metallpulver bereitgestellt, und Pulver aus kugeligen Urethanharzpartikeln und Acrylharzpartikeln wurden als Harzpulver bereitgestellt, die in einem Lösungsmittel in der leitfähigen Paste quellen. Eine organische Trägersubstanz wurde durch Lösen des organischen Bindemittels Ethylcelluloseharz in einem Lösungsmittel auf Terpineolbasis bereitet. Diese Materialien wurden mittels einer Dreiwalzenmühle gemischt und geknetet, um leitfähige Pasten für die Bildung von Durchkontaktierungen zu erhalten, wie in Tabelle 1 gezeigt. Zum Vergleich wurde außerdem eine leitfähige Paste bereitet, die nur aus Kupferpulver und einer organischen Trägersubstanz gebildet wurde. Tabelle 1 Mit einem Sternchen (*) gekennzeichnete Proben liegen außerhalb des Schutzumfangs der Erfindung.
    Nr. der Probe Zusammensetzung der leitenden Paste Auswertungen
    Kupferpulver (Gew.-%) Quellfähiges Harzpulver (Gew.%) Organische Trägersubstanz (Gew.%) Rißbildung Abplatzen der Keramik Metallisierbarkeit Lötbarkeit
    *1 85 0 – 15 Ja Nein Gut Gut
    *2 85 0,5 Urethan 14,5 Ja Nein Gut Gut
    3 80 1 Urethan 19 Nein Nein Gut Gut
    4 85 5 Urethan 10 Nein Nein Gut Gut
    5 85 5 Acryl 10 Nein Nein Gut Gut
    6 94 1 Urethan 5 Nein Nein Gut Gut
    7 90 5 Urethan 5 Nein Nein Gut Gut
    8 80 10 Urethan 10 Nein Nein Gut Gut
    *9 80 15 Urethan 5 Ja (Kavität) Nein Schlecht Schlecht
    *10 95 1 Urethan 4 Bildung der Paste nicht möglich
    *11 75 10 Urethan 15 Ja (schlechte Packung) Nein Nicht so gut Nicht so gut
  • Als drittes wurde ein mehrschichtiges keramisches Substrat ausgebildet. Kurz gesagt wurden, wie in 1 gezeigt, in einer keramischen Grünfolie 1 ausgebildete Durchkontaktierungen 2 mittels Siebdruck mit einer leitenden Paste 3 gefüllt. Nach dem Trocknen der Paste wurde, wie in 2 gezeigt, eine leitfähige Paste 4 zum Ausbilden einer Schaltung, ebenfalls mittels Siebdruck, auf die keramische Grünfolie 1 aufgebracht, um dadurch eine Schaltung 5 auszubilden.
  • Anschließend wurde, wie in 3 gezeigt, aus einer Vielzahl der auf diese Weise hergestellten keramischen Grünfolien 1, die jede eine vorbestimmte Schaltung aufweisen, ein Schichtstoff gebildet und mittels Druckkontaktierung verbunden, um dadurch einen Schichtkörper 6 zu bilden, der an vorbestimmten Positionen geschnitten wurde. Die geschnittenen Stücke von Körpern aus Schichtstoff wurden in einer Stickstoffatmosphäre bei 1000°C 1–2 Stunden lang gebrannt, um dadurch mehrschichtige keramische Substrate zu erhalten. Obwohl der Schichtkörper in den vorliegenden Beispielen an vorbestimmten Positionen geschnitten wurde, kann der Schritt des Schneidens weggelassen werden.
  • Eine Probe der erhaltenen keramischen Substrate wurde mit einem Lösungsmittel entfettet, um dadurch eine ölige Komponente und einen Oxidfilm von der Leiteroberfläche zu entfernen. Die Oberfläche der Probe wurde unter Verwendung einer Pd-Lösung aktiviert und einer stromlosen Abscheidung mit Ni unterzogen.
  • Anschließend wurde das auf diese Weise erhaltene keramische Substrat geschnitten, und sein Querschnitt wurde mittels eines Stereomikroskops untersucht, um dadurch das Vorkommen von Rissen des leitenden Metalls in den Durchkontaktierungen und das Abplatzen der Keramik zu prüfen.
  • Zusätzlich wurde die Oberfläche des auf dem leitenden Metall der Durchkontaktierungen ausgebildeten Ni-Beschichtungsfilms mittels Raster-Elektronenmikroskop untersucht, um die Metallbeschichtbarkeit auszuwerten. Die Lötbarkeit der Oberfläche des leitenden Metalls der Durchkontaktierungen wird nach dem Löten auch untersucht. Die erhaltenen Auswertungen zu den Eigenschaften sind in Tabelle 1 gezeigt.
  • Wie in Tabelle 1 gezeigt, konnte im Fall der Probe Nr. 10, die einen Kupferpulvergehalt außerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Erfindung aufweist, keine Paste gebildet werden. Wie im Fall von Probe Nr. 10, die einen Kupferpulvergehalt unterhalb des vorbestimmten Wertebereichs der vorliegenden Erfindung aufweist, war die Packung der Durchkontaktierungen unzureichend, und es wurde eine Rißbildung im leitenden Metall der Durchkontaktierungen beobachtet. Außerdem waren die Metallbeschichtbarkeit und die Lötbarkeit nicht zufriedenstellend.
  • Hinsichtlich des Gehalts des quellenden Harzpulvers, wie im Fall von Probe Nr. 1 und Probe Nr. 2, bei denen dessen Gehalt unterhalb des vorbestimmten Wertebereichs der vorliegenden Erfindung liegt, wurde eine Rißbildung im leitenden Metall der Durchkontaktierungen beobachtet, während im Fall von Probe Nr. 9, bei der dessen Gehalt über dem vorbestimmten Wertebereich der vorliegenden Erfindung liegt, Kavitäten im leitenden Metall der Durchkontaktierungen beobachtet wurden und die Metallbeschichtbarkeit und die Lötbarkeit nicht zufriedenstellend waren.
  • Im Gegensatz dazu wurde im Fall von Probe Nr. 3 bis Probe Nr. 8, bei denen der Gehalt von Kupferpulver, quellendem Harzpulver und einer organischen Trägersubstanz innerhalb des Schutzumfangs der Erfindung liegt, weder eine Rißbildung im leitenden Metall der Durchkontaktierungen noch ein Abplatzen der Keramik beobachtet, und keramische Substrate, die eine hervorragende Metallbeschichtbarkeit und Lötbarkeit aufwiesen, wurden erhalten. Die Ergebnisse werden einer vollständigen Realisierung der Funktionen des quellenden Harzpulvers zugeschrieben. Anders ausgedrückt verbessert das Harzpulver die Packung, verzögert das Schrumpfen des leitenden Metalls während des Brennens, um dadurch eine Rißbildung zu verhindern, und zersetzt sich, um nach dem Brennen entfernt zu werden, wodurch keine ungünstige Auswirkung auf die Metallbeschichtbarkeit und die Lötbarkeit verursacht werden.
  • Obwohl die vorliegende Erfindung in den vorgenannten Beispielen im Hinblick auf die Herstellung keramischer Substrate beschrieben wurde, die Durchkontaktierungen aufweisen, ist die leitende Paste auch zum Ausbilden von Durchkontaktierungen anwendbar, die durch ein keramisches Substrat hindurch verlaufen, sowie zum Ausbilden von Durchkontaktierungen in einem keramischen Substrat. In einem solchen Fall wird die Wirkung der vorliegenden Erfindung auch bei der Ausbildung einer Durchkontaktierung erhalten.
  • Zusätzlich ist das leitfähige Pulver, obwohl die vorliegende Erfindung beispielhaft unter Bezugnahme auf den Fall beschrieben wurde, in dem Kupferpulver als leitfähiges Metallpulver verwendet wird, nicht nur auf Kupferpulver beschränkt, und es kann das Pulver eines Edelmetalls, wie beispielsweise Silber, Palladium, Platin oder Gold und Legierungen davon, sowie Pulver eines Grundmetalls, wie Nickel und Legierungen davon, verwendet werden.
  • Die anderen Komponenten unterliegen gemäß der vorliegenden Erfindung keinen besonderen Beschränkungen. Daher sind innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Erfindung vielfältige Anwendungen und Modifikationen im Hinblick auf beispielsweise die Art der Keramik, die das keramische Substrat bildet, die Art des in der keramischen Grünfolie verwendeten Bindemittels, die Art des Harzpulvers, das in einem in der leitfähigen Paste enthaltenen Lösungsmittel quillt, oder die Struktur des keramischen Substrats möglich.
  • Wie oben beschrieben, kann die leitfähige Paste gemäß der vorliegenden Erfindung die Packung der leitfähigen Paste in einer Durchkontaktierung verbessern, um dadurch ein Versagen der Packung zu verhindern.
  • Das Harzpulver, das in einem in der leitfähigen Paste enthaltenen Lösungsmittel quillt, verzögert das Schrumpfen des leitfähigen Metalls (des leitenden Metalls), um dadurch eine Rißbildung in der Durchkontaktierung und ein Abplatzen der Keramik zu verhindern, die durch die beim Brennen bewirkte Differenz in der Schrumpfung zwischen der leitfähigen Paste und den keramischen Grünfolien bewirkt wird.
  • Wenn als leitfähiges Metallpulver Kupferpulver verwendet wird, können ein geringer spezifischer Widerstand, Beständigkeit gegen die Bildung von Wanderbewegungen und niedrige Kosten realisiert werden. Daher können Durchkontaktierungen, die eine hohe Zuverlässigkeit bei der elektrischen Leitung aufweisen, zu niedrigen Kosten ausgebildet werden.
  • Außerdem kann das Verfahren zum Herstellen einer leitfähigen Paste wirkungsvoll eine Durchkontaktierung mit hervorragender Lötbarkeit und Metallbeschichtbarkeit sowie einer hohen Zuverlässigkeit bei der elektrischen Leitung bereitstellen.

Claims (5)

  1. Leitfähige Paste zum Ausbilden einer Durchkontaktierung (2) in einem keramischen Substrat mit: 80–94 Gew.-% eines kugeligen oder körnigen leitfähigen Metallpulvers mit einer Partikelgröße von 0,1–50 μm; 1–10 Gew.-% eines Harzpulvers, das in einem in der leitfähigen Paste (4) enthaltenen Lösungsmittel quillt und eine Partikelgröße von 0,1–40 μm aufweist; und 5–19 Gew.-% einer organischen Trägersubstanz, die das Lösungsmittel umfaßt.
  2. Leitfähige Paste nach Anspruch 1, wobei es sich bei dem leitfähigen Metallpulver um ein Kupferpulver handelt.
  3. Leitfähige Paste nach Anspruch 1 oder 2, wobei es sich bei dem Lösungsmittel in der leitfähigen Paste um ein Lösungsmittel auf Terpineolbasis und bei dem Harzpulver, das in dem Lösungsmittel quillt, um ein Urethanharzpulver handelt.
  4. Leitfähige Paste nach Anspruch 1 oder 2, wobei es sich bei dem Lösungsmittel in der leitfähigen Paste um ein Lösungsmittel auf Terpineolbasis und bei dem Harzpulver, das in dem Lösungsmittel quillt, um ein Acrylharzpulver handelt.
  5. Verwendung einer leitfähigen Paste nach einem der Ansprüche 1 bis 4 in einem Verfahren zum Herstellen eines keramischen Substrats, wobei das Verfahren zum Herstellen eines keramischen Substrats folgende Schritte umfaßt: Ausbilden eines Lochs zum Bereitstellen einer Durchkontaktierung (2) in einer keramischen Grünfolie; Füllen des Lochs mit der leitfähigen Paste nach einem der Ansprüche 1 bis 4 zum Bereitstellen einer Durchkontaktierung (2); Bilden eines Schichtstoffs aus einer Vielzahl der keramischen Grünfolien, wobei bei jeder das Loch mit der leitfähigen Paste (4) gefüllt ist, um einen Schichtkörper auszubilden; und Brennen des Schichtkörpers.
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