JP2001220230A - 誘電体磁器組成物 - Google Patents

誘電体磁器組成物

Info

Publication number
JP2001220230A
JP2001220230A JP2000032174A JP2000032174A JP2001220230A JP 2001220230 A JP2001220230 A JP 2001220230A JP 2000032174 A JP2000032174 A JP 2000032174A JP 2000032174 A JP2000032174 A JP 2000032174A JP 2001220230 A JP2001220230 A JP 2001220230A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
dielectric
weight
electronic component
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000032174A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasutaka Sugimoto
安隆 杉本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2000032174A priority Critical patent/JP2001220230A/ja
Priority to GB0101602A priority patent/GB2359076B/en
Priority to US09/772,328 priority patent/US6472074B2/en
Priority to CN01102966A priority patent/CN1132800C/zh
Publication of JP2001220230A publication Critical patent/JP2001220230A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/453—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on zinc, tin, or bismuth oxides or solid solutions thereof with other oxides, e.g. zincates, stannates or bismuthates
    • C04B35/457—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on zinc, tin, or bismuth oxides or solid solutions thereof with other oxides, e.g. zincates, stannates or bismuthates based on tin oxides or stannates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/46—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates
    • C04B35/462—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on titanium oxides or titanates based on titanates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/48—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on zirconium or hafnium oxides, zirconates, zircon or hafnates
    • C04B35/49—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on zirconium or hafnium oxides, zirconates, zircon or hafnates containing also titanium oxides or titanates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
    • H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
    • H01G4/1245—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates containing also titanates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16235—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a via metallisation of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15313—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a land array, e.g. LGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/162—Disposition
    • H01L2924/16251—Connecting to an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. cap-to-substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24926—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including ceramic, glass, porcelain or quartz layer

Abstract

(57)【要約】 【課題】 １１００℃以下の低温で焼成でき、ＡｇやＣ
ｕなどの低抵抗でかつ安価な金属と共焼結することがで
き、誘電率及びＱ値が高く、誘電特性の温度変化率が小
さい誘電体磁器を得ることを可能とする、誘電体磁器組
成物を提供する。 【解決手段】 ＴｉＯ2 ２２〜４３重量％、ＺｒＯ2 ３
８〜５８重量％及びＳｎＯ2 ９〜２６重量％からなる主
成分１００重量部と、少なくともＢ及びＳｉを含むガラ
ス３〜２０重量部とを含む誘電体磁器組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばマイクロ波
やミリ波などの高周波領域で用いるのに適した誘電体磁
器組成物、特に金属からなる電極と積層・共焼結して小
型化するのに適した誘電体磁器組成物、並びに該誘電体
磁器組成物を用いたセラミック多層基板、セラミック電
子部品及び積層セラミック電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高周波用誘電体磁器が、例えば誘
電体共振器やＭＩＣ用誘電体基板などに広く用いられて
いる。高周波用の誘電体磁器では、小型化を図るため
に、誘電率が大きいこと、Ｑ値が大きいこと、並びに誘
電率の温度依存性が小さいことが求められている。
【０００３】特公平４−５９２６７号公報には、高周波
用誘電体磁器組成物の一例が開示されている。ここで
は、一般式（Ｚｒ，Ｓｎ）ＴｉＯ4 で表される誘電体磁
器組成物が開示されている。この誘電体磁器組成物は、
１３５０℃以上の高温で焼成されることにより、比誘電
率εｒが３８以上、Ｑ値が７ＧＨｚで９０００以上であ
る、誘電体磁器を与える。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、誘電体共振器
などの高周波用途では、電極としてＡｇやＣｕなどの低
抵抗でありかつ安価な金属を用いることが必要である。
従って、金属とセラミックスとを共焼結するには、セラ
ミックスをこれらの金属の融点よりも低い温度で焼成す
る必要がある。
【０００５】しかしながら、上記のような金属の融点は
９６０〜１０６３℃と、上記誘電体磁器組成物の焼成温
度１３００℃に比べて著しく低い。従って、上記誘電体
磁器組成物は、高周波用に適しているものの、これらの
金属を内部電極材料として使用することができないとい
う問題があった。
【０００６】また、上記特公平４−５９２６７号公報に
開示されている誘電体磁器組成物は、上記のように焼成
温度が１３５０℃以上と高い。従って、誘電体磁器組成
物も、上記のような低抵抗の金属と共焼結することがで
きなかった。
【０００７】本発明の目的は、焼成温度が１１００℃以
下と低く、ＡｇやＣｕなどの低抵抗の金属と共焼結する
ことができ、しかも、誘電率が高く、Ｑ値が大きく、誘
電特性の温度変化率が小さく、従って優れた高周波特性
を有し、さらに高い耐環境信頼性を発現する誘電体磁器
を得ることを可能とする、誘電体磁器組成物を提供する
ことにある。
【０００８】本発明の他の目的は、上記誘電体磁器組成
物を用いて構成されており、優れた高周波特性を発揮
し、かつ高温高湿度下等の環境における信頼性に優れた
セラミック多層基板、セラミック電子部品及び積層セラ
ミック電子部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の広い局面によれ
ば、ＴｉＯ2 ２２〜４３重量部、ＺｒＯ2 ３８〜５８重
量部及びＳｎＯ2 ９〜２６重量部からなる主成分１００
重量部と、少なくともＢ及びＳｉを含むガラス３〜２０
重量部とを含むことを特徴とする、誘電体磁器組成物が
提供される。
【００１０】好ましくは、ＮｉＯ及びＴａ2 Ｏ5 が、そ
れぞれ、上記主成分１００重量部に対し、１０重量部以
下及び７重量部以下の割合でさらに含有される。本発明
の特定の局面では、前記ガラスが、アルカリ酸化物、ア
ルカリ土類金属酸化物、酸化亜鉛、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｂ2 Ｏ
3 、ＳｉＯ2 及びＣｕＯを含み、ガラス全体を１００重
量％としたときに、その組成が下記の式で表される。
【００１１】
【化２】
【００１２】また、好ましくは、上記主成分１００重量
部に対し、添加物としてＣｕＯが７重量部以下の割合で
さらに含有される。この場合、添加物として含有される
ＣｕＯは、上記ガラス組成がＣｕＯを含む場合、ガラス
組成中のＣｕＯとは別個に添加物としてＣｕＯが含まれ
ることを意味する。
【００１３】以下、本発明の詳細を説明する。本発明に
係る誘電体磁器組成物は、上記のように、上記特定の主
成分１００重量部に対し、Ｂ及びＳｉを少なくとも含む
ガラス３〜２０重量部を含むため、１１００℃以下の温
度で焼成することができ、ＡｇやＣｕなどの低抵抗の金
属と共焼結することができる。
【００１４】本発明において、上記主成分１００重量部
において、ＴｉＯ2 を２２〜４３重量部の範囲としたの
は、ＴｉＯ2 が２２重量部未満では、得られる誘電体磁
器の誘電率が低下するからであり、４３重量部を超える
と、得られた誘電体磁器の誘電率の温度係数が正側で大
きくなりすぎるからである。
【００１５】ＺｒＯ2 の配合割合を３８〜５８重量部の
範囲としたのは、この範囲以外では、誘電率の温度係数
が正側で大きくなりすぎるからである。また、ＳｎＯ2
の配合割合を９〜２０重量部の範囲としたのは、９重量
部未満では、得られる誘電体磁器の誘電率の温度係数が
正側で大きくなりすぎ、かつＱ値が低下するからであ
り、２６重量部を超えると、得られる誘電体磁器の誘電
率の温度係数が負側で大きくなりすぎるからである。
【００１６】また、添加するガラスが、上記主成分１０
０重量部に対し、３重量部未満では、１１００℃以下の
温度で焼成することができなくなり、２０重量部を超え
ると、得られる誘電体磁器の誘電率及びＱ値が低下す
る。
【００１７】本発明において、主成分１００重量部に対
し、添加物として、ＮｉＯを１０重量部以下及びＴａ2
Ｏ5 を７重量部以下の割合で含有させた場合には、Ｑ値
を向上させることができる。もっとも、ＮｉＯの添加割
合が１０重量部を超えたり、あるいはＴａ2 Ｏ5 の添加
割合が７重量部を超えると、得られる誘電体磁器のＱ値
が逆に低下する。
【００１８】また、上記ガラス成分１００重量％が、上
記式を満たす範囲の組成を有する場合には、１０００℃
以下の低温での焼結性がより一層高まり、かつ得られる
誘電体磁器の耐湿性が高められ、Ｑ値及び誘電率が高い
誘電体磁器を確実に得ることができる。
【００１９】上記組成において、ＳｉＯ2 の配合割合が
１０重量％未満の場合には、得られる誘電体磁器の耐湿
性が劣化することがあり、かつＱ値が低下することがあ
る。逆に、ＳｉＯ2 の添加割合が６０重量％を超える
と、ガラスの軟化温度が高くなり、焼結性が低下するこ
とがある。
【００２０】上記ガラス組成において、Ｂ2 Ｏ3 の添加
割合が５重量％未満の場合には、ガラスの軟化温度が高
くなり、焼結性が低下することがあり、４０重量％を超
えると、耐湿性が劣化することがある。
【００２１】また、上記ガラス組成において、Ａｌ2 Ｏ
3 の添加割合が３０重量％を超えると、ガラスの軟化温
度が高くなり、焼結性が低下することがある。さらに、
上記アルカリ土類酸化物またはＺｎＯの添加量が２２重
量％未満の場合には、ガラスの軟化温度が高くなり、焼
結性が低下することがあり、逆に、７０重量％を上回る
と、得られる誘電体磁器の耐湿性やＱ値が低下すること
がある。
【００２２】上記誘電体磁器組成物において、低温焼結
性を高めるには、ガラスにアルカリを添加することが有
効である。もっとも、アルカリ酸化物の割合が、１５重
量％を上回ると、耐湿性やＱ値が低下することがある。
【００２３】本発明の他の広い局面によれば、本発明に
係る上記誘電体磁器組成物からなる誘電体セラミック層
を含むセラミック基板と、該セラミック基板の上記誘電
体誘電体セラミック層内に形成された複数の内部電極と
を備えるセラミック多層基板が提供される。このセラミ
ック多層基板では、本発明に係る誘電体磁器組成物から
なる誘電体セラミック層が形成されており、該誘電体セ
ラミック層内に複数の内部電極が形成されているので、
１１００℃以下の低温で焼成でき、しかも誘電率が高
く、Ｑ値が高く、誘電特性の温度変化率が小さい。
【００２４】本発明に係るセラミック多層基板の特定の
局面では、上記誘電体セラミック層の少なくとも片面
に、該誘電体セラミック層よりも低誘電率の第２のセラ
ミック層が積層される。
【００２５】本発明の他の特定の局面では、上記複数の
内部電極が、上記誘電体セラミック層の一部を介して積
層されて積層コンデンサが構成されている。本発明のよ
り特定の局面では、上記複数の内部電極が、積層コンデ
ンサを構成している複数のコンデンサ用内部電極と、互
いに接続されて積層インダクタを構成している複数のコ
イル導体を含む。
【００２６】また、本発明の別の局面では、上記セラミ
ック多層基板と、セラミック多層基板上に実装されてお
り、複数の内部電極と共に回路を構成している少なくと
も１つの電子部品素子とを備えるセラミック電子部品が
提供される。
【００２７】好ましくは、上記電子部品素子を囲繞する
ように、セラミック多層基板にキャップが固定される。
より好ましくは、キャップとして導電性キャップが用い
られる。
【００２８】また、本発明に係るセラミック電子部品の
より特定の局面では、前記セラミック多層基板の下面に
のみ形成された複数の外部電極と、前記外部電極に電気
的に接続されており、かつ前記内部電極または電子部品
素子に電気的に接続された複数のスルーホール導体がさ
らに備えられる。
【００２９】さらに、本発明の他の広い局面によれば、
本発明に係る誘電体磁器組成物からなるセラミック焼結
体と、該セラミック焼結体内に配置された複数の内部電
極と、セラミック焼結体の外表面に形成されておりかつ
いずれかの内部電極に電気的に接続された複数の外部電
極とを備える積層セラミック電子部品が提供される。
【００３０】本発明に係る積層セラミック電子部品の特
定の局面では、前記複数の内部電極がセラミック層を介
して重なり合うように配置されており、それによって積
層コンデンサユニットが構成されている。
【００３１】また、本発明に係る積層セラミック電子部
品のさらに他の特定の局面では、前記複数の内部電極
が、前記積層コンデンサユニットを構成している内部電
極に加えて、互いに接続されて積層インダクタユニット
を構成している複数のコイル導体を有する。
【００３２】
【発明の実施の形態】以下、先ず、本発明に係る誘電体
磁器組成物についての具体的な実施例を説明し、さら
に、本発明に係るセラミック多層基板、セラミック電子
部品及びセラミック電子部品の構造的な実施例を説明す
ることにより、本発明を明らかにする。
【００３３】主成分原料として、ＳｎＯ2 、ＴｉＯ2 及
びＺｒＯ2 を用意し、これを下記の表１，表２に示す
（重量部）で調合し、この成分原料をボールミルを用い
て１６時間湿式混合した後、脱水し、乾燥し、１４００
℃で２時間仮焼した。上記のようにして仮焼された主成
分原料に対し、ＮｉＯ2 及びＴａ2 Ｏ5 及びＣｕＯを下
記の表１，表２に示す割合で添加し、さらにガラスを下
記の表１，表２に示す割合で添加し、これらの混合物に
バインダーを加えて、ボールミルを用いて１６時間、再
度湿式粉砕することにより混合原料を得た。
【００３４】なお、上記ガラスとしては、ＢａＣＯ3 、
ＳｒＣＯ3 、ＣａＣＯ3 、ＭｇＣＯ 3 、ＺｎＯ、Ａｌ2
Ｏ3 、Ｌｉ2 ＣＯ3 、Ｎａ2 ＣＯ3 、Ｋ2 ＣＯ3 、Ｓｉ
Ｏ2、Ｂ2 Ｏ3 を、下記の表３に示す組成比率（重量
比、全体が１００重量％）で調合し、このガラス原料を
ＰｔＲｈるつぼ中で１２００〜１６００℃で融解し、急
冷し、粉砕することにより得た。
【００３５】上記のようにして得られた混合粉末を、２
０００ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力で、焼成後の寸法が直径１
０ｍｍ×厚さ５ｍｍである円板となるようにプレス成形
した。このようにして得られた円板状成形体を下記の表
１，表２に示す各焼結温度で２時間焼成し、試料番号１
〜４５の焼結体を得た。
【００３６】上記のようにして得た円板状焼結体につい
て、両端短絡型誘電体共振法により共振周波数（約７Ｇ
Ｈｚ）における比誘電率（εｒ）及びＱ値を測定した。
結果を下記の表１，表２に示す。
【００３７】
【表１】
【００３８】
【表２】
【００３９】
【表３】
【００４０】表１から明らかなように、試料番号１の焼
結体、すなわち得られた誘電体磁器では、ＴｉＯ2 の配
合割合が２０重量部と低かったためか、比誘電率εｒが
１９と低かった。
【００４１】試料番号９のセラミック焼結体では、Ｚｒ
Ｏ2 の配合割合が３６重量部と低かったためか、誘電率
温度係数τｆが＋９０と高かった。試料番号１２のセラ
ミック焼結体では、ＴｉＯ2 の配合割合が４６重量部と
多く、ＺｒＯ2 の配合割合が３５重量部と低かったため
か、誘電率温度係数τｆが＋６０と大きかった。
【００４２】試料番号１３のセラミック焼結体では、Ｚ
ｒＯ2 の配合割合が６０重量部と高く、ＳｎＯ2 の配合
割合が８重量部と低かったためか、誘電率温度係数τｆ
が大きかった。
【００４３】試料番号１４のセラミック焼結体では、Ｚ
ｒＯ2 の配合割合が３６重量部と低く、ＳｎＯ2 の配合
割合が２０重量部と高かったためか、誘電率温度係数τ
ｆが−４１と−側において大きかった。
【００４４】試料番号１８のセラミック焼結体では、ガ
ラスを添加しなかったため、焼結温度が１１００℃と高
かった。表２から明らかなように、試料番号２１のセラ
ミック焼結体では、ガラスの配合割合が３０重量部と多
すぎたため、得られた誘電体磁器の比誘電率εｒが１９
と低く、Ｑ値も８００と低かった。
【００４５】試料番号４４のセラミック焼結体では、ガ
ラスとして表３のＧ２４の組成のものを用いたため、Ｑ
値が４００と低かった。試料番号４５のセラミック焼結
体では、ガラスとして表３のＧ２５の組成のものを用い
たため、焼成温度が１２００℃と高かった。
【００４６】これに対して、本発明の範囲に入る試料番
号のセラミック焼結体では、１１００℃以下の低温焼成
で得られており、かつ比誘電率εｒが２０以上と高く、
Ｑ値が５００以上と高く、誘電率温度係数τｆの絶対値
が４０以下と小さかった。
【００４７】上記のように、本発明に係る誘電体磁器組
成物を用いれば、低温で焼成できるので、ＡｇやＣｕな
どの低抵抗でありかつ安価な金属と共焼結することがで
き、積層により小型の高周波用共振器などを構成するこ
とができる。
【００４８】次に、本発明に係る誘電体磁器組成物を用
いたセラミック多層基板、セラミック電子部品及び積層
セラミック電子部品の構造的な実施例を説明する。図１
は、本発明の一実施例としてのセラミック多層基板を含
むセラミック電子部品としてのセラミック多層モジュー
ルを示す断面図であり、図２はその分解斜視図である。
【００４９】セラミック多層モジュール１は、セラミッ
ク多層基板２を用いて構成されている。セラミック多層
基板２は、絶縁性セラミック層３ａ，３ｂ間に本発明に
係る誘電体磁器組成物からなる相対的に誘電率の高い誘
電体セラミック層４が挟まれている。
【００５０】なお、絶縁性セラミック層３ａ，３ｂを構
成するセラミック材料については、誘電体セラミック層
４よりも誘電率が低い限り特に限定されず、例えばアル
ミナ、クォーツなどにより構成することができる。
【００５１】誘電体セラミック層４内には、複数の内部
電極５が誘電体セラミック層４の一を介して隣り合うよ
うに配置されており、それによって積層コンデンサユニ
ットＣ１，Ｃ２が構成されている。
【００５２】また、絶縁性セラミック層３ａ，３ｂ及び
誘電体セラミック層４には、複数のビアホール電極６，
６ａや内部配線が形成されている。他方、セラミック多
層基板２の上面には、電子部品素子９〜１１が実装され
ている。電子部品素子９〜１１としては、半導体デバイ
ス、チップ型積層コンデンサなどの適宜の電子部品素子
を用いることができる。上記ビアホール電極６及び内部
配線により、これらの電子部品素子９〜１１と、コンデ
ンサユニットＣ１，Ｃ２とが電気的に接続されて本実施
例に係るセラミック多層モジュール１の回路を構成して
いる。
【００５３】また、上記セラミック多層基板２の上面に
は、導電性キャップ８が固定されている。導電性キャッ
プ８は、セラミック多層基板２を上面から下面に向かっ
て貫いているビアホール電極６に電気的に接続されてい
る。また、セラミック多層基板２の下面に外部電極７，
７が形成されており、外部電極７，７が上記ビアホール
電極６，６ａに電気的に接続されている。また、他の外
部電極については図示を省略しているが、上記外部電極
７と同様に、セラミック多層基板２の下面にのみ形成さ
れている。また、他の外部電極は、上述した内部配線を
介して、電子部品素子９〜１１やコンデンサユニットＣ
１，Ｃ２と電気的に接続されている。
【００５４】このように、セラミック多層基板２の下面
にのみ外部と接続するための外部電極７を形成すること
により、セラミック積層モジュールを、下面側を利用し
てプリント回路基板などに容易に表面実装することがで
きる。
【００５５】また、本実施例では、キャップ８が導電性
材料からなり、外部電極７にビアホール電極６ａを介し
て電気的に接続されているので、電子部品素子９〜１１
を導電性キャップ８により電磁シールドすることができ
る。もっとも、キャップ８は、必ずしも導電性材料で構
成されている必要はない。
【００５６】本実施例のセラミック多層モジュール１で
は、上記のようにセラミック多層基板２において、本発
明に係る誘電体磁器組成物を用いて積層コンデンサユニ
ットＣ１，Ｃ２が構成されているので、内部電極５や外
部配線構成用電極及びビアホール電極６，６ａを、Ａｇ
やＣｕなどの低抵抗で安価な金属を用いて構成すること
ができ、かつこれらと共焼結できる。従って、一体焼結
型のセラミック多層基板２を用いてコンデンサユニット
Ｃ１，Ｃ２を構成することができるので、小型化を図る
ことができる。加えて、上記誘電体セラミック層４が、
本発明に係る誘電体磁器組成物を用いているので誘電率
が高く、かつＱ値も高いので、高周波用途に適したセラ
ミック多層モジュール１を提供することができる。
【００５７】なお、上記セラミック多層基板２は、周知
のセラミック積層一体焼成技術を用いて容易に得ること
ができる。すなわち、先ず、本発明に係る誘電体磁器組
成物材料を主体とするセラミックグリーンシートを用意
し、内部電極５、外部配線及びビアホール電極６，６ａ
などを構成するための電極パターンを印刷し、積層す
る。さらに、上下に絶縁性セラミック層３ａ，３ｂを形
成するためのセラミックグリーンシート上に外部配線及
びビアホール電極６，６ａを構成するための電極パター
ンを形成したものを適宜の枚数積層し、厚み方向に加圧
する。このようにして得られた積層体を焼成することに
より、容易にセラミック多層基板２を得ることができ
る。
【００５８】積層コンデンサユニットＣ１，Ｃ２では、
静電容量を取り出すための厚み方向に隣り合う内部電極
５，５間に高誘電率の誘電体セラミック層が配置されて
いることになるので、比較的小さな面積の内部電極で大
きな静電容量を得ることができ、それによっても小型化
を進めることができる。
【００５９】図３〜図５は、本発明の第２の構造的な実
施例としての積層セラミック電子部品を説明するための
分解斜視図、外観斜視図及び回路図である。図４に示す
この積層セラミック電子部品２０は、ＬＣフィルタであ
る。セラミック焼結体２１内に、後述のようにインダク
タンスＬ及び静電容量Ｃを構成する回路が構成されてい
る。セラミック焼結体２１が、本発明に係る高周波用の
誘電体磁器組成物を用いて構成されている。また、セラ
ミック焼結体２１の外表面には、外部電極２３ａ，２３
ｂ，２４ａ，２４ｂが形成されており、外部電極２３
ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ間には、図５に示すＬＣ共
振回路が構成されている。
【００６０】次に、上記セラミック焼結体２１内の構成
を、図３を参照しつつ製造方法を説明することにより明
らかにする。まず、本発明に係る誘電体磁器組成物材料
に、有機ビヒクルを添加し、セラミックスラリーを得
る。このセラミックスラリーを、適宜のシート成形法に
より形成し、セラミックグリーンシートを得る。このよ
うにして得られたセラミックグリーンシートを乾燥した
後所定の大きさに打ち抜き、矩形のセラミックグリーン
シート２１ａ〜２１ｍを用意する。
【００６１】次に、セラミックグリーンシート２１ａ〜
２１ｍに、ビアホール電極２８を構成するための貫通孔
を必要に応じて形成する。さらに、導電ペーストをスク
リーン印刷することにより、コイル導体２６ａ，２６
ｂ、コンデンサ用内部電極２７ａ〜２７ｃ、コイル導体
２６ｃ，２６ｄを形成すると共に、上記ビアホール２８
用貫通孔に導電ペーストを充填し、ビアホール電極２８
を形成する。
【００６２】しかる後、セラミックグリーンシート２１
ａ〜２１ｍを図示の向きに積層し、厚み方向に加圧し積
層体を得る。得られた積層体を焼成し、セラミック焼結
体２１を得る。
【００６３】上記のようにして得られたセラミック焼結
体２１に、図４に示したように外部電極２３ａ〜２４ｂ
を、導電ペーストの塗布・焼き付け、蒸着、メッキもし
くはスパッタリングなどの薄膜形成法等により形成す
る。このようにして、積層セラミック電子部品２０を得
ることができる。
【００６４】図３から明らかなように、コイル導体２６
ａ，２６ｂにより、図５に示すインダクタンスユニット
Ｌ１が、コイル導体２６ｃ，２６ｄによりインダクタン
スユニットＬ２が構成され、内部電極２７ａ〜２７ｃに
よりコンデンサＣが構成される。
【００６５】本実施例の積層セラミック電子部品２０で
は、上記のようにＬＣフィルタが構成されているが、セ
ラミック焼結体２１が本発明に係る誘電体磁器組成物を
用いて構成されているので、第１の実施例のセラミック
多層基板２と同様に、低温焼成により得ることができ、
従って内部電極としての上記コイル導体２６ａ〜２６ｃ
やコンデンサ用内部電極２７ａ〜２７ｃとして、銅、
銀、金などの低融点金属を用いてセラミックスと一体焼
成することができる。加えて、比誘電率が高く、かつ高
周波におけるＱ値が高く、共振周波数の温度係数τｆの
変化が小さく、高周波用途に適したＬＣフィルタを構成
することができる。
【００６６】なお、上記第１，第２の構造的実施例で
は、セラミック多層モジュール１及びＬＣフィルタを構
成する積層セラミック電子部品２０を例にとり説明した
が、本発明に係るセラミック電子部品及び積層セラミッ
ク電子部品はこれらの構造に限定されるものではない。
すなわち、マルチチップモジュール用セラミック多層基
板、ハイブリッドＩＣ用セラミック多層基板などの各種
セラミック多層基板、あるいはこれらのセラミック多層
基板に電子部品素子を搭載した様々なセラミック電子部
品、さらに、チップ型積層コンデンサやチップ型積層誘
電体アンテナなどの様々なチップ型積層電子部品に適用
することができる。
【００６７】
【発明の効果】本発明に係る誘電体磁器組成物では、Ｔ
ｉＯ2 ２２〜４３重量部、ＺｒＯ2 ３８〜５８重量部及
びＳｎＯ2 ９〜２６重量部からなる主成分１００重量部
に対し、少なくともＢ及びＳｉを含むガラス３〜２０重
量部が添加されているので、１１００℃以下の低温焼成
により得られ、従ってＡｇやＣｕなどの低抵抗でありか
つ安価な金属を共焼結することができる。よって、例え
ばセラミック多層基板や積層型セラミック電子部品にお
いて、内部電極材料としてこれらの金属を用いることが
でき、セラミック多層基板や積層セラミック電子部品の
小型化を図ることができる。
【００６８】加えて、比誘電率が約２０以上と高く、Ｑ
値が７ＧＨｚで５００以上と高く、さらに共振周波数の
温度依存性が小さいので、高周波用途において、コンデ
ンサやＬＣ共振回路を構成するのに好適に用いられる。
【００６９】また、上記主成分１００重量部に対し、Ｎ
ｉＯを１０重量部以下及びＴａ2 Ｏ 5 を７重量部以下の
割合でさらに含む場合には、さらに高いＱ値を得ること
ができる。
【００７０】また、本発明に係る誘電体磁器組成物にお
いて、上記ガラスが、上述した式に示される範囲の組成
を有する場合には、高いＱ値や高い比誘電率を保ったま
ま１０００℃以下で焼結させることができる。
【００７１】さらに、上記主成分１００重量部に対し、
添加物としてＣｕＯが７重量部以下の割合でさらに含有
されている場合には、さらに低温焼結性を向上させるこ
とができる。
【００７２】本発明に係るセラミック多層基板は、本発
明に係る誘電体磁器組成物からなる誘電体セラミック層
を含むセラミック基板内に複数の内部電極が形成されて
いる構造を有するので、低温で焼成でき、内部電極構成
材料としてＡｇやＣｕなどの低抵抗でありかつ安価な金
属を用いることができる。しかも、誘電体セラミック層
においては、誘電率が高く、Ｑ値が高く、さらに共振周
波数の温度依存性が小さいので、高周波用途に適したセ
ラミック多層基板を提供し得る。
【００７３】セラミック多層基板において、誘電体セラ
ミック層の少なくとも片面に、該誘電体セラミック層よ
りも低誘電率の第２のセラミック層が積層されている場
合には、第２のセラミック層の組成及び積層形態を工夫
することにより、強度や耐環境特性を、要求に応じて適
宜調整することができる。
【００７４】複数の内部電極が誘電体セラミック層の少
なくとも一部を介して積層されて積層コンデンサが構成
されている場合には、本発明に係る誘電体磁器組成物の
誘電率が高く、Ｑ値が高いので、高周波用途に適してお
り、大きな静電容量を容易に形成することができる。ま
た、誘電率が高いので、外部電極の対向面積を小さくす
ることができ、それによってコンデンサ部分の寸法を小
さくすることも可能となる。
【００７５】複数の内部電極が積層コンデンサを構成す
る複数の内部電極と、互いに接続されて積層インダクタ
を構成する複数のコイル導体とを有する場合には、本発
明に係る誘電体磁器組成物が上記のように誘電率が高
く、高周波で高いＱ値を有し、共振周波数の温度依存性
が小さいので、高周波用途に適した小型のＬＣ共振回路
を容易に構成することができる。
【００７６】本発明に係るセラミック多層基板上に少な
くとも１つの電子部品素子が積層された本発明に係るセ
ラミック電子部品では、上記電子部品素子とセラミック
多層基板内の回路構成とを利用して、高周波用途に適し
た、小型の様々なセラミック電子部品を提供することが
できる。
【００７７】電子部品素子を囲繞するようにセラミック
多層基板にキャップが固定されている場合には、キャッ
プにより電子部品素子を保護することができ、耐湿性等
に優れたセラミック電子部品を提供することができる。
【００７８】キャップとして導電性キャップを用いた場
合には、囲繞されている電子部品素子を電磁シールドす
ることができる。セラミック多層基板の下面にのみ外部
電極が形成されている場合には、プリント回路基板など
にセラミック多層基板の下面側から容易に表面実装する
ことができる。
【００７９】本発明に係る積層セラミック電子部品で
は、本発明に係る誘電体磁器組成物内に複数の内部電極
が形成されているので、低温で焼成でき、内部電極構成
材料としてＡｇやＣｕなどの低抵抗でありかつ安価な金
属を用いることができる。しかも、誘電体磁器組成物に
おいては、誘電率が高く、Ｑ値が高く、さらに共振周波
数の温度依存性が小さいので、高周波用途に適した積層
コンデンサを提供し得る。
【００８０】本発明に係る積層セラミック電子部品にお
いて、複数の内部電極が積層コンデンサを構成している
場合には、本発明に係る誘電体磁器組成物の誘電率が高
く、Ｑ値が高いので、高周波用途に適しており、大きな
静電容量を容易に形成することができる。また、誘電率
が高いので、外部電極の対向面積を小さくすることがで
き、それによってコンデンサ部分の寸法を小さくするこ
とも可能となる。
【００８１】本発明に係る積層セラミック電子部品にお
いて、複数の内部電極が、積層コンデンサを構成してい
る内部電極と、積層インダクタを構成しているコイル導
体とを有する場合には、本発明に係る誘電体磁器組成物
が上記のように誘電率が高く、高周波で高いＱ値を有
し、共振周波数の温度依存性が小さいので、高周波用途
に適した小型のＬＣ共振回路を容易に構成することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例としてのセラミック多層基板
を用いたセラミック電子部品としてのセラミック積層モ
ジュールを示す縦断面図。
【図２】図１に示したセラミック多層モジュールの分解
斜視図。
【図３】本発明の第２の実施例の積層セラミック電子部
品を製造するのに用いられたセラミックグリーンシート
及びその上に形成されている電極パターンを説明するた
めの分解斜視図。
【図４】本発明の第２の実施例に係る積層セラミック電
子部品を示す斜視図。
【図５】図４に示した積層セラミック電子部品の回路構
成を示す図。
【符号の説明】
１…セラミック積層モジュール ２…セラミック多層基板 ３ａ，３ｂ…第２のセラミック層としての絶縁性セラミ
ック層 ４…誘電体セラミック層 ５，５…内部電極 ６，６ａ…ビアホール電極 ７…外部電極 ８…導電性キャップ ９〜１１…電子部品素子 ２０…積層セラミック電子部品 ２１…セラミック焼結体 ２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ…外部電極 ２６ａ〜２６ｄ…コイル導体 ２７ａ〜２７ｃ…コンデンサ用内部電極
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１２月１３日（２０００．１２．
１３）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１５
【補正方法】変更
【補正内容】
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4G031 AA01 AA02 AA11 AA12 AA15 AA23 AA25 AA26 AA28 AA29 AA30 AA31 AA39 BA09 CA03 CA08 5E001 AB03 AC04 AC09 AC10 AE00 AE03 AE04 AF06 AG00 AH01 AH05 AH08 AH09 AJ01 AJ02 AZ01

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＴｉＯ2 ２２〜４３重量部、ＺｒＯ2 ３
    ８〜５８重量部及びＳｎＯ2 ９〜２６重量部からなる主
    成分１００重量部と、少なくともＢ及びＳｉを含むガラ
    ス３〜２０重量部とを含むことを特徴とする、誘電体磁
    器組成物。
  2. 【請求項２】 ＮｉＯを１０重量部以下、Ｔａ2 Ｏ5 を
    ７重量部以下の割合でＮｉＯ及びＴａ2 Ｏ5 をさらに含
    むことを特徴とする、請求項１に記載の誘電体磁器組成
    物。
  3. 【請求項３】 前記ガラスが、アルカリ酸化物、アルカ
    リ土類金属酸化物、酸化亜鉛、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｂ2 Ｏ3 、
    ＳｉＯ2 及びＣｕＯを含み、ガラス全体を１００重量％
    としたときに、その組成が下記の式で表される、請求項
    １または２に記載の誘電体磁器組成物。 【化１】
  4. 【請求項４】 前記主成分１００重量部に対し、添加物
    としてＣｕＯを、７重量部以下の割合でさらに含むこと
    を特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の誘電体
    磁器組成物。
  5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の誘電体
    磁器組成物からなる誘電体セラミック層を含むセラミッ
    ク基板と、 前記セラミック基板の前記誘電体セラミック層内に形成
    された複数の内部電極とを備えることを特徴とする、セ
    ラミック多層基板。
  6. 【請求項６】 前記誘電体セラミック層の少なくとも片
    面に該誘電体セラミック層よりも低誘電率の第２のセラ
    ミック層が積層されている、請求項５に記載のセラミッ
    ク多層基板。
  7. 【請求項７】 前記複数の内部電極が、前記誘電体セラ
    ミック層の少なくとも一部を介して積層されて積層コン
    デンサを構成している、請求項５または６に記載のセラ
    ミック多層基板。
  8. 【請求項８】 複数の内部電極が、前記誘電体セラミッ
    ク層の少なくとも一部を介して積層されてコンデンサを
    構成しているコンデンサ用内部電極と、互いに接続され
    て積層インダクタを構成しているコイル導体とを備え
    る、請求項５または６に記載のセラミック多層基板。
  9. 【請求項９】 請求項５〜８のいずれかに記載のセラミ
    ック多層基板と、 前記セラミック多層基板上に実装されており、前記複数
    の内部電極と共に回路を構成している少なくとも１つの
    電子部品素子とを備えることを特徴とする、セラミック
    電子部品。
  10. 【請求項１０】 前記電子部品素子を囲繞するように前
    記セラミック多層基板に固定されたキャップをさらに備
    える、請求項９に記載のセラミック電子部品。
  11. 【請求項１１】 前記キャップが導電性キャップであ
    る、請求項１０に記載のセラミック電子部品。
  12. 【請求項１２】 前記セラミック多層基板の下面にのみ
    形成された複数の外部電極と、 前記外部電極に電気的に接続されており、かつ前記内部
    電極または電子部品素子に電気的に接続された複数のス
    ルーホール導体をさらに備えることを特徴とする、請求
    項９〜１１のいずれかに記載の電子部品。
  13. 【請求項１３】 請求項１〜４のいずれかに記載の誘電
    体磁器組成物からなるセラミック焼結体と、 前記セラミック焼結体内に配置された複数の内部電極
    と、 前記セラミック焼結体の外表面に形成されており、いず
    れかの内部電極に電気的に接続されている複数の外部電
    極とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部
    品。
  14. 【請求項１４】 前記複数の内部電極がセラミック層を
    介して重なり合うように配置されており、それによって
    コンデンサユニットが構成されている、請求項１３に記
    載の積層セラミック電子部品。
  15. 【請求項１５】 前記複数の内部電極が、前記コンデン
    サユニットを構成している内部電極に加えて、互いに接
    続されて積層インダクタユニットを構成している複数の
    コイル導体を有する、積層セラミック電子部品。
JP2000032174A 2000-02-09 2000-02-09 誘電体磁器組成物 Pending JP2001220230A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000032174A JP2001220230A (ja) 2000-02-09 2000-02-09 誘電体磁器組成物
GB0101602A GB2359076B (en) 2000-02-09 2001-01-22 Dielectric Ceramic composition
US09/772,328 US6472074B2 (en) 2000-02-09 2001-01-30 Dielectric ceramic composition
CN01102966A CN1132800C (zh) 2000-02-09 2001-02-09 介电陶瓷组合物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000032174A JP2001220230A (ja) 2000-02-09 2000-02-09 誘電体磁器組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001220230A true JP2001220230A (ja) 2001-08-14

Family

ID=18556822

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000032174A Pending JP2001220230A (ja) 2000-02-09 2000-02-09 誘電体磁器組成物

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6472074B2 (ja)
JP (1) JP2001220230A (ja)
CN (1) CN1132800C (ja)
GB (1) GB2359076B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7399723B2 (en) 2006-07-07 2008-07-15 Tdk Corporation Dielectric ceramic material
JP2009051694A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Tdk Corp 誘電体磁器
CN111546718A (zh) * 2020-04-15 2020-08-18 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6818985B1 (en) * 2001-12-22 2004-11-16 Skyworks Solutions, Inc. Embedded antenna and semiconductor die on a substrate in a laminate package
JP3093578U (ja) * 2002-10-22 2003-05-16 アルプス電気株式会社 多層回路基板
KR100522134B1 (ko) * 2003-04-02 2005-10-18 한국과학기술연구원 저온소성용 고유전율 유전체 조성물
CN1317213C (zh) * 2003-10-23 2007-05-23 浙江大学 一种微波功能模块用低介低损耗介质材料及制备方法
JP4244865B2 (ja) * 2004-06-03 2009-03-25 セイコーエプソン株式会社 圧電発振器および電子機器
CN100389091C (zh) * 2005-10-17 2008-05-21 郴州高斯贝尔数码科技有限公司 C波段用微波介质陶瓷及其制造方法
CN100436371C (zh) * 2006-07-14 2008-11-26 镇江蓝宝石电子实业有限公司 一种降低(Zr0.8Sn0.2)TiO4陶瓷烧结温度的方法
JP4793447B2 (ja) * 2007-04-20 2011-10-12 株式会社村田製作所 多層セラミック基板およびその製造方法ならびに電子部品
JP4506802B2 (ja) * 2007-09-28 2010-07-21 Ｔｄｋ株式会社 誘電体磁器組成物
US8836454B2 (en) * 2009-08-11 2014-09-16 Telepath Networks, Inc. Miniature magnetic switch structures
GB0918221D0 (en) * 2009-10-16 2009-12-02 Cambridge Silicon Radio Ltd Inductor structure
KR100999784B1 (ko) * 2010-02-23 2010-12-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 발광 소자 패키지
US8432240B2 (en) 2010-07-16 2013-04-30 Telepath Networks, Inc. Miniature magnetic switch structures
US8957747B2 (en) 2010-10-27 2015-02-17 Telepath Networks, Inc. Multi integrated switching device structures
WO2013008874A1 (ja) * 2011-07-14 2013-01-17 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
US8847715B2 (en) 2011-09-30 2014-09-30 Telepath Networks, Inc. Multi integrated switching device structures
DE112012003178B4 (de) 2012-05-08 2022-12-08 Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung und Halbleitervorrichtung
JP6838381B2 (ja) * 2016-12-14 2021-03-03 Tdk株式会社 積層電子部品
JP6976053B2 (ja) * 2016-12-14 2021-12-01 Tdk株式会社 積層電子部品
JP7021552B2 (ja) * 2018-02-09 2022-02-17 Tdk株式会社 誘電体フィルタ
JP2021522673A (ja) 2018-04-17 2021-08-30 エイブイエックス コーポレイション 高温用途のためのバリスタ
CN110407579B (zh) * 2018-04-28 2021-04-16 中国科学院上海硅酸盐研究所 一种具有超高q值微波介质材料及其制备方法
CN110357419B (zh) * 2019-07-18 2022-05-06 成都宏科电子科技有限公司 一种玻璃组合物和毫米波低温共烧陶瓷材料及其制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4665041A (en) * 1985-05-10 1987-05-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric ceramic composition for high frequencies
US5132258A (en) * 1990-08-21 1992-07-21 Sanyo Electric Co., Ltd. Microwave dielectric ceramic composition
US5264403A (en) * 1991-09-27 1993-11-23 Ngk Insulators, Ltd. Dielectric ceramic composition containing ZnO-B2 O3 -SiO2 glass
EP0539151B1 (en) * 1991-10-24 1996-04-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dielectric ceramics composite material
US5290740A (en) * 1991-11-06 1994-03-01 Ngk Insulators, Ltd. Dielectric ceramic composition used for producing dielectric resonator or filter for microwave application
JP2000143341A (ja) * 1998-09-11 2000-05-23 Murata Mfg Co Ltd 誘電体セラミック組成物及び積層セラミック部品

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7399723B2 (en) 2006-07-07 2008-07-15 Tdk Corporation Dielectric ceramic material
JP2009051694A (ja) * 2007-08-27 2009-03-12 Tdk Corp 誘電体磁器
CN111546718A (zh) * 2020-04-15 2020-08-18 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种微波复合介质板的制备方法及制得的微波复合介质板

Also Published As

Publication number Publication date
US20010016251A1 (en) 2001-08-23
GB2359076B (en) 2002-01-09
GB2359076A (en) 2001-08-15
CN1308034A (zh) 2001-08-15
US6472074B2 (en) 2002-10-29
GB0101602D0 (en) 2001-03-07
CN1132800C (zh) 2003-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001220230A (ja) 誘電体磁器組成物
JP5056528B2 (ja) 絶縁体セラミック組成物およびそれを用いた絶縁体セラミック
JP3680765B2 (ja) 誘電体磁器組成物
JP3680713B2 (ja) 絶縁体磁器、セラミック多層基板、セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品
JP3680683B2 (ja) 絶縁体磁器組成物
JP4720829B2 (ja) 多層セラミック基板の内蔵コンデンサの容量値調整方法、ならびに多層セラミック基板およびその製造方法
KR100434415B1 (ko) 절연성 세라믹 조성물
JP3680684B2 (ja) 絶縁体磁器、セラミック多層基板、セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品
JP2002029827A (ja) 絶縁体磁器組成物
EP1598328A1 (en) Dielectric ceramic composition, dielectric ceramic and laminated ceramic part including the same
JP3903781B2 (ja) 複合積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2000082605A (ja) 温度補償回路
JP2005217170A (ja) 複合積層セラミック電子部品
JP2003212648A (ja) 絶縁体磁器、セラミック多層基板、セラミック電子部品、および積層セラミック電子部品
JP4552411B2 (ja) 誘電体セラミック組成物、誘電体セラミックおよび積層セラミック電子部品
JP3697975B2 (ja) 誘電体磁器組成物、セラミック多層基板、セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品
JP2001139373A (ja) 誘電体磁器組成物、セラミック多層基板、セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品
JP2002029826A (ja) 絶縁体磁器組成物
JP2002185147A (ja) 複合積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2000058367A (ja) セラミック積層電子部品
JP2001220219A (ja) ガラスセラミック焼結体およびそれを用いた多層配線基板
JP2003002740A (ja) 高周波用誘電体磁器組成物及びそれを用いた電子部品
JPH11163534A (ja) 低温焼成多層基板
JP2004149341A (ja) 誘電体磁器およびそれを用いた多層配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050216

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050426