CN103370834A - 无线通信器件 - Google Patents
无线通信器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103370834A CN103370834A CN201280008675XA CN201280008675A CN103370834A CN 103370834 A CN103370834 A CN 103370834A CN 201280008675X A CN201280008675X A CN 201280008675XA CN 201280008675 A CN201280008675 A CN 201280008675A CN 103370834 A CN103370834 A CN 103370834A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode pattern
- base plate
- wireless communication
- multilager base
- communication devices
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 110
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 52
- 101100084627 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) pcb-4 gene Proteins 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000002314 autoradiolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/0723—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs
- G06K19/0726—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips the record carrier comprising an arrangement for non-contact communication, e.g. wireless communication circuits on transponder cards, non-contact smart cards or RFIDs the arrangement including a circuit for tuning the resonance frequency of an antenna on the record carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
- G06K19/07754—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being galvanic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
- H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/06—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
- H04B5/20—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by the transmission technique; characterised by the transmission medium
- H04B5/24—Inductive coupling
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
- H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
- H04B5/77—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for interrogation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
Abstract
无线通信器件(100)包含:无线IC元件(1);多层基板(2),该多层基板(2)是多个电介质层的层叠体;电容元件,该电容元件设置在所述多层基板(2)内;以及电感元件(8),该电感元件(8)设置在该多层基板(2)外,并且,所述无线通信器件(100)包括:谐振电路,该谐振电路与所述无线IC元件(1)相连接;以及辐射导体(5),该辐射导体(5)与所述谐振电路相连接。
Description
技术领域
本发明涉及包括与无线IC元件相连接的谐振电路、以及与该谐振电路相连接的辐射导体的无线通信器件。
背景技术
近年来,在物品管理等各种用途中使用RFID(Radio FrequencyIdentification:射频识别)系统。RFID系统包括读写器和RFID标签。读写器及RFID标签分别通过非接触通信来相互收发信息,因此,包括无线IC元件(RFID用IC芯片)和辐射导体(天线)。
在发送信息时,无线IC元件利用要发送的信息来调制载波,从而生成高频信号,并将所生成的高频信号输出到辐射导体。辐射导体将所输入的高频信号向通信对象进行发送(辐射)。此外,在接收信息时,辐射导体接收来自通信对象的高频信号,并输出到无线IC元件。无线IC元件根据输入高频信号来再现信息。
以往,作为上述RFID标签,例如,有专利文献1、2记载的无线通信器件。在这些专利文献中,无线通信器件包括:电磁耦合模块;以及设有环状电极的印刷布线电路基板。电磁耦合模块包含无线IC元件、以及装载有该无线IC元件的供电电路基板。供电电路基板是将多个电介质层进行层叠而成的多层基板。在多层基板的内部形成有构成电感元件的线圈图案、以及构成电容元件的电极图案。这些电感元件及电容元件构成具有相当于载波频率的谐振频率的谐振电路。此外,电磁耦合模块安装在印刷布线电路基板上,并与环状电极进行电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第4301346号公报
专利文献2:日本专利第4535209号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而,上述无线通信器件中,在多层基板上形成有线圈图案(图案导体),因此,存在因图案导体、电介质基板的材料引起的损耗容易增大这样的第一问题。尤其是,在使多层基板小型化的情况下,为了得到所需的电感值,需要使线圈图案的线宽变得狭窄等,因此,插入损耗进一步增大。
此外,在上述无线通信器件中,存在因电介质层的偏差导致多层基板内的电容元件的电容值发生变动这样的第二问题。
因此,本发明的第一目的在于提供一种能降低插入损耗的无线通信器件。此外,第二目的在于提供一种即使电介质层发生偏差、电容值也不易产生变动的无线通信器件。
解决技术问题所采用的技术方案
为了达到上述第一目的,本发明的第一方面的无线通信器件包含:无线IC元件;多层基板,该多层基板是多个电介质层的层叠体;电容元件,该电容元件设置在所述多层基板内;以及电感元件,该电感元件设置在该多层基板外,并且,所述无线通信器件包括:谐振电路,该谐振电路与所述无线IC元件相连接;以及辐射导体,该辐射导体与所述谐振电路相连接。
此外,为了达到上述第二目的,本发明的第二方面的无线通信器件包含:无线IC元件;多层基板,该多层基板是多个电介质层的层叠体;电感元件;以及电容元件,该电容元件设置在所述多层基板内,并且,所述无线通信器件包括:谐振电路,该谐振电路与所述无线IC元件相连接;以及辐射导体,该辐射导体与所述谐振电路相连接。
此处,所述电容元件包含:第一及第二电极图案,该第一及第二电极图案形成在所述多个电介质层的至少一个层上;以及第三及第四电极图案,该第三及第四电极图案形成在所述多个电介质层的至少另一个层上,并与所述第一及所述第二电极图案相对。此外,所述第一及所述第四电极图案彼此为相同电位,所述第二及所述第三电极图案彼此为相同电位。而且,从所述电介质层的层叠方向俯视时,所述第一及所述第三电极图案中的任一电极图案的轮廓线均位于另一电极图案的轮廓线的内部,所述第二及所述第四电极图案中的任一电极图案的轮廓线均位于另一电极图案的轮廓线的内部。
发明的效果
根据上述第一方面,能提供一种能降低插入损耗的无线通信器件。
此外,根据上述第二方面,能提供一种即使电介质层发生偏差、电容值也不易产生变动的无线通信器件。
附图说明
图1A是表示本发明的一个实施方式所涉及的无线通信器件的立体图。
图1B是从层叠方向观察图1A的无线通信器件的主要部分的放大图。
图2是图1A的无线通信器件的等效电路图。
图3是图1A的多层基板的分解立体图。
图4A是表示图4所示的第一到第四电极图案的尺寸关系的示意图。
图4B是表示图4所示的第一及第二电极图案与第一及第二外部电极的尺寸关系的示意图。
图5是表示设置在图1A的多层基板内的电容元件的示意图。
图6A是表示变形例所涉及的无线通信器件的立体图。
图6B是从层叠方向观察图6A的无线通信器件的主要部分的放大图。
具体实施方式
<开始>
首先,为了方便以下的说明,对几个附图中使用的箭头x、y及z进行定义。箭头x及y表示无线通信器件的左右方向及前后方向。此外,箭头z表示无线通信器件的上下方向,并且表示多层基板的层叠方向。
<实施方式>
参照图1A~图5对本发明的一个实施方式所涉及的无线通信器件100进行详细说明。无线通信器件100例如是UHF频带RFID系统中使用的RFID标签。在UHF频带RFID系统中,使用900MHz频带的载波频率。该UHF频带RFID系统具有通信距离较长、而且能一次性读取多个RFID标签的信息这样的特征,因此,有望被用作物品管理用系统。另外,无线通信器件100、500并不限于UHF频带的RFID系统,也可以是HF频带(13MHz频带)、2.4GHz频带等其它频带的RFID系统中使用的RFID标签。
无线通信器件100构成为RFID标签,装载在移动电话等各种通信终端装置上。例如,为了以非接触通信的方式与读写器进行信息交换,如图1A及图1B所示,无线通信器件100主要包括:包含无线IC元件1及多层基板2的供电器件3;印刷布线基板(以下称为PCB)4;辐射导体(也就是天线导体)5;第一及第二连接盘电极6a、6b;以及电感元件8。另外,为了方便,在图1A中未示出连接盘电极6a、6b,在图1B中未示出供电器件3。
此外,若用等效电路进行表示,则如图2所示,无线通信器件100包含无线IC元件1、辐射导体5、以及由电容器元件7及电感元件8所构成的谐振电路9。
无线IC元件1是用于对RFID系统收发的高频信号进行处理的集成电路元件(RFID用IC芯片),其包括逻辑电路和存储电路等。该集成电路元件例如是由硅半导体所构成的芯片元件。另外,作为无线IC元件1,既可以使用装载在陶瓷基板或树脂基板等基板上、或者内置在陶瓷基板或树脂基板等基板内的封装品,也可以使用裸芯片品。
在发送信息时,无线IC元件1利用要发送的信息对具有900MHz频带的频率的载波进行调制,从而生成高频信号,并将其输出到谐振电路9。此处,高频信号优选为差动信号。无线IC元件1与后述的辐射导体5相连接。该连接中优选使用差动传输线路。差动传输线路由用于传输正相信号的线路、以及用于传输与该正相信号相位差180度的反相信号的线路所构成。为了输出正相信号及反相信号,在无线IC元件1的背面形成有第一及第二外部电极(未图示)。在无线IC元件1的背面还形成有两个NC(Non-Contact:无触点)端子(未图示)。此外,在接收信息时,无线IC元件1经由辐射导体5接收900MHz频带的高频信号,并对接收信号进行解调来取出规定的信息。
多层基板2由将多个电介质层进行层叠而成的层叠体所构成。各电介质层具有彼此大致相同的长方形形状。层叠体例如将LTCC(Low TemperatureCo-fired Ceramics:低温共烧陶瓷)层那样的电介质陶瓷层进行层叠而构成。除此之外,层叠体也可以通过将热固性树脂、热塑性树脂那样的电介质树脂层进行层叠而构成。以下,参照图3对多层基板2的详细结构进行详细说明。
在图3中,作为多个电介质层,例示了八个层的电介质层21~28。各电介质层21~28具有彼此大致相同的长方形形状。电介质层21是最下层(第一层)。电介质层22层叠在电介质层21的主面(本实施方式中为上表面)上。同样,电介质层23~28与下方一个层的电介质层22~27的主面重合。电介质层28是最上层(第八层)。此处,为了方便以下的说明,对上述各主面的两根对角线的交点标注了A这样的参照标号。另外,为了简化,图3中用单点划线来表示交点A。
在电介质层21上,在与主面平行的相对面(本实施方式中为下表面)上,例如通过涂布导电糊料来形成第一及第二外部电极29a、29b。这些外部电极29a、29b用于将多层基板2与PCB4上的电感元件8进行连接。第一外部电极29a例如形成在上述相对面的自交点A在箭头x的负方向上离开规定距离的位置上。第二外部电极29b的形状与将第一外部电极29a以上述相对面的交点A为中心大致旋转180度后的形状实质上相等。
此外,在电介质层21、23、25、27的主面上,在彼此大致相同位置上,通过印刷等形成第一电极图案21a、23a、25a、27a。电极图案21a、23a、25a、27a由导电性材料、更具体而言,由以银、铜等为主要成分的电阻率较小的导电性材料所构成。
上述电极图案21a、23a、25a、27a具有彼此大致相同形状。更具体而言,各电极图案21a、23a、25a、27a具有近似矩形形状的电极部分、及连接用导体部分。各电极部分形成在相对应的主面的自交点A在箭头x的负方向上离开规定距离的位置上。连接用导体部分自相对应的电极部分在箭头x的正方向上延伸到相对应的-极侧的通孔导体(后述)。
在电介质层21、23、25、27的主面上,还通过印刷等形成有由上述导电性材料所构成的第二电极图案21b、23b、25b、27b。电极图案21b、23b、25b、27b的形状与将电极图案21a、23a、25a、27a以相对应的主面的交点A为中心大致旋转180度后的形状实质上相等。因此,在各电极图案21b、23b、25b、27b中,电极部分形成在相对应的主面的自交点A在箭头x的正方向上离开规定距离的位置上,连接用导体部分自相对应的电极部分在箭头x的负方向上延伸到相对应的+极侧的通孔导体(后述)。
此外,在电介质层22、24、26的主面上的彼此大致相同位置上,通过印刷等形成有由上述导电性材料所构成的第三电极图案22a、24a、26a。电极图案22a、24a、26a具有彼此大致相同形状。更具体而言,各电极图案22a、24a、26a由近似矩形形状的电极部分所构成。各电极部分形成在相对应的主面的自交点A在箭头x的负方向上离开规定距离的位置上。
在电介质层22、24、26的主面上,还通过印刷等形成有由上述导电性材料所构成的第四电极图案22b、24b、26b。电极图案22b、24b、26b的形状与将电极图案22a、24a、26a以相对应的主面的交点A为中心大致旋转180度后的形状实质上相等。
此处,参照图4A。如上所述,在电介质层21、23、25、27的主面上的彼此大致相同位置上,电极图案21a、23a、25a、27a具有彼此大致相同的形状,并形成在电介质层21、23、25、27的大致相同的位置上。因此,如图4A所示,在将电极图案21a、23a、25a、27a从箭头z的方向朝电介质层21的主面上投影时,也就是从箭头z的方向俯视它们时,电极图案21a、23a、25a、27a的电极部分彼此重合。
同样,若从箭头z的方向俯视电极图案22a、24a、26a,则它们彼此重合。在电介质层22、24、26的主面上的彼此大致相同位置上,电极图案21a、23a、25a、27a具有彼此大致相同的形状,并形成在电介质层21、23、25、27的大致相同的位置上。
本实施方式中,从箭头z的方向俯视多层基板2时,进一步使各电极图案21a~27a形成为:电极图案21a、23a、25a、27a的电极部分的轮廓线存在于电极图案22a、24a、26a的轮廓线La的内部。与上述同样地进行俯视时,电极图案21b、23b、25b、27b的电极部分存在于电极图案22b、24b、26b的轮廓线Lb的内部。详细情况在后面进行叙述,但通过设为图4A所示的位置关系及尺寸,能降低因电介质层21~27的偏差引起的电容元件7的电容值的变动。
接下来,参照图4B。从箭头z的方向俯视多层基板2时,使第一外部电极29a和电极图案22a、24a、26a形成为:电极图案22a、24a、26a的轮廓线与第一外部电极29a的轮廓线实质上重合。此外,与上述同样地进行俯视时,电极图案22b、24b、26b的轮廓线与第二外部电极29b的轮廓线实质上重合。详细情况在后面进行叙述,但通过设为图4B所示的位置关系及尺寸,在第一外部电极29a及电极图案21a之间、以及第二外部电极29b及电极图案21b之间,能分别存储例如与电极图案21a及电极图案22a之间等量的电荷。
再次参照图3。此外,在电介质层28的主面上形成有第一输入输出端子28a、第二输入输出端子28b、及二个NC(Non-Contact:无触点)端子28c、28d。上述输入输出端子28a、28b及NC端子28c、28d由上述导电性材料所构成,并通过印刷等得以形成。第一输入输出端子28a及第二输入端子28b以相对应的主面的交点A为基准,具有点对称的位置关系。NC端子28c、28d也同样具有点对称的位置关系。
此外,从箭头z方向俯视多层基板2时,第一输入输出端子28a、电极图案27b的连接用导体的前端、第三电极图案26a的一个角、电极图案25b的连接用导体的前端、第三电极图案24a的一个角、电极图案23b的连接用导体的前端、电极图案22a的一个角、电极图案21b的连接用导体的前端、第一外部电极29a的一个角重合。此外,为了将这些重合部分进行电连接,在各电介质层21~28上形成有通孔,在该通孔内填充有导体糊料。由此,形成第一通孔导体。
此外,与上述同样地进行俯视时,第二输入输出端子28b、电极图案27a的连接用导体的前端、第四电极图案26b的一个角、电极图案25a的连接用导体的前端、第四电极图案24b的一个角、电极图案23a的连接用导体的前端、电极图案22b的一个角、电极图案21a的连接用导体的前端、第二外部电极29b的一个角重合。在各电介质层21~28上形成有第二通孔导体,以将上述各部分进行电连接。
以下,有时将上述第一通孔导体称为+极侧通孔导体,而且,有时将上述第二通孔导体称为-极侧的通孔导体。在图3中,为了便于图示,未对这些通孔导体标注参照标号,而是用●来表示。
将形成了上述那样的电极图案等的各电介质层通过压接进行层叠,然后进行烧制,由此制作出多层基板2。在这样的多层基板2的上表面(也就是电介质层28的主面)装载有无线IC元件1。如上所述,无线IC元件1包括:输出正相信号的第一外部电极;输出反相信号的第二外部电极;以及二个NC端子。第一外部电极通过焊料等与第一输入输出端子28a相连接,第二外部电极通过焊料等与第二输入输出端子28b相连接。此外,无线IC元件1的各NC端子通过焊料等与多层基板2中相对应的NC端子相连接。
此处,参照图5。电容元件7主要由电极图案21b~27b、电极图案21b~27b、及外部电极29a、29b所构成。电极图案21a~27a及第一外部电极29a的组合与电极图案21b~27b及第二外部电极29b的组合以连接交点A的线为基准,在箭头x的正负方向上相对称。通过该结构,若对第一输入输出端子28a施加正相信号,对第二输入输出端子28b施加反相信号,则从输入输出端子28a到外部电极29a之间实质上为相同电位,从输入输出端子28b到外部电极29b之间实质上为相同电位。此外,将施加给输入输出端子28a、28b的差动信号确保为正相信号和反相信号的相位关系,并从外部电极29a、29b进行输出。
再次参照图1A及图1B。PCB4是装载在上述通信终端装置上的印刷布线基板。在该PCB4上配置有通信终端装置所具备的显示装置的驱动电路、电源电路、高频电路等各种数字电路及模拟电路。此外,在PCB4上装载有构成这些数字电路及模拟电路的各种电子元器件。
在上述PCB4的主面上形成有用于这些电子元器件的接地导体5。接地导体5也起到无线通信器件100的辐射导体(也就是天线元件)5的作用。该辐射导体5具有近似矩形形状。另外,辐射导体5的外形形状也可以是近似矩形形状以外的形状。此外,也可以在辐射导体5上设置切缝或开口部。
在上述那样的辐射导体5的外边5a的附近形成有规定形状的缺口B。通过该缺口B,形成作为无线通信器件100的结构的第一及第二连接盘电极6a、6b及电感元件8。
连接盘电极6a、6b由与辐射导体5相同的导电性材料所构成。如图1B所示,连接盘电极6a、6b形成在缺口B的中央部分,更具体而言,形成在自辐射导体5的外边5a、向靠近辐射导体5的中央的方向离开规定距离d1的位置上。此外,连接盘电极6a和6b在x方向上隔开的距离为d2,该距离d2基于多层基板2所具有的外部电极29a和29b的间隔。上述多层基板2安装在这样的连接盘电极6a、6b上。
电感元件8设置在多层基板2的外部,并具有第一布线图案8a及第二布线图案8b,该第一布线图案8a及第二布线图案8b分别具有线宽W1。布线图案8a从连接盘电极6a朝箭头y的负方向延伸,在中途朝箭头x的负方向弯曲,并与辐射导体5相连接。布线图案8b从连接盘电极6a与布线图案8a平行地朝箭头y的负方向延伸,在中途朝箭头x的正方向弯曲,并与辐射导体5相连接。
通过布线图案8a、8b、以及辐射导体5中缺口B的周围的部分,形成图1B中虚线所示的环部8c。具体而言,环部8c从连接盘电极6a经由布线图案8a、辐射导体5中缺口B的周围部分及布线图案8b,到达连接盘电极6b。通过该结构,若从多层基板2的外部电极29a、29b输出高频信号(差动信号),则在环部8c形成电流环路。
如图2所示,谐振电路9是由设置在多层基板2的内部的电容元件7、以及设置在多层基板2的外部的电感元件8所构成的并联谐振电路。此外,该谐振电路9是使无线IC元件1与辐射导体5之间的阻抗进行匹配的匹配电路。
谐振电路9的谐振频率实质上由谐振电路的电容分量和电感分量来确定。本实施方式中,在电容分量中,电容元件7的电容值C起决定作用,在电感分量中,电感元件8的电感值L起决定作用。其原因之一在于,电感元件8与电容元件7隔开地设置在多层基板2的外部。换言之,电感元件8的布线图案8a等与电容元件7的电极图案21a等之间实质上不产生寄生电容。因此,在电容分量中,电容元件7的电容值C起决定作用。
此外,确定电容值C及电感值L,优选使谐振电路9的谐振频率与上述载波频率实质上相等。由此,如果由谐振电路9产生与载波频率实质上相当的谐振频率,则不必利用其它电路对由辐射导体5进行收发的高频信号的频率(也就是载波频率)进行频率转换,能仅由该谐振电路9来实质性地进行确定。
在以上那样的结构的无线通信器件100中,在发送信息时,由无线IC元件1所生成的高频信号经由谐振电路9传输到辐射导体5。辐射导体5向无线通信器件100的通信对象(例如,读写器)的天线元件发射高频信号。此外,在无线通信器件100中,在接收信息时,辐射导体5接收从通信对象一侧的天线元件所发射出的高频信号。该接收高频信号经由谐振电路9传输到无线IC元件1。
<实施方式的作用、效果>
无线通信器件100中,电容元件7设置在多层基板2的内部,电感元件8设置在多层基板2的外部。因此,能使电感元件8的Q值实质上不依赖多层基板2的电介质基板的材料。此外,由于电感元件8设置在多层基板2的外部,因此,即使不使布线图案8a、8b的线宽W1变窄,也能获得所需的电感值。由此,能降低无线通信器件100中的电感元件8的插入损耗。
根据无线通信器件100,在从箭头z的方向俯视多层基板2时,例如,电极图案21a的电极部分的轮廓线存在于电极图案22a的轮廓线La的内部,电极图案21b的电极部分存在于电极图案22b的轮廓线Lb的内部(参照图4A)。因此,即使电介质层21发生稍许的错位,电极图案22a与电极图案21a的重合部分的面积也不会改变。对于这一点,电极图案22b及电极图案21b也相同。
由此可见,本电容元件7中,即使一小部分电介质层21产生错位,电极图案22a及电极图案21a的电容值、以及电极图案22b及电极图案21b的电容值也不会改变。关于上述特性,对于形成在箭头z方向上相邻的两个电介质层上的各电极图案也同样适用。如上所述,根据本实施方式,能提供一种包括即使电介质层产生错位、电容值的变动也较小的电容元件7的无线通信器件100。
另外,在本实施方式的说明中,说明了各电极图案的电极部分的轮廓线存在于各第三电极图案的轮廓线La的内部,各电极图案的电极部分存在于各第四电极图案的轮廓线Lb的内部。也可以与此相反,各第三电极图案的电极部分的轮廓线存在于各电极图案的轮廓线的内部,各第四电极图案的电极部分存在于各电极图案的轮廓线的内部。
此外,在多层基板2的内部形成有电容元件7。在该电容元件7中,不仅使用了第一至第四电极图案,还使用了多层基板2的外部电极29a、29b来存储电荷。由此,能使形成在多层基板2上的电容元件7的电容值C增大。由此,能减小构成电感元件8的环部8c的尺寸,因此,能减小环部8c在辐射导体5中的占用面积。因此,能使多层基板2小型化,扩大PCB4上的用于其它电路元器件的面积。
然而,如果在多层基板2上设有由线圈图案、弯曲图案所构成的电感元件,则根据其配置位置的不同,由该线圈图案等所构成的电感元件与形成在辐射导体5上的环部8c经由互感进行磁耦合。此外,若PCB4上的多层基板2的装载位置发生偏差,则互感也会发生偏差,进而谐振电路9的谐振频率也会发生偏差。根据无线通信器件100,在多层基板2的内部不存在线圈等电感元件,不存在与环部8c进行磁耦合的对象,因此,能防止谐振电路9的谐振频率发生偏差。
此外,如果在多层基板2的内部存在线圈图案,则会因设置在多层基板2上的平面电极而妨碍该线圈形成磁通。其结果是,存在线圈的Q值变差的趋势。然而,根据无线通信器件100,在多层基板2的内部不存在用于构成谐振电路的线圈,因此,无需考虑这样的Q值的变差,还能抑制谐振电路的动作Q的变差。
<变形例>
接下来,参照图6A及图6B对上述实施方式的变形例所涉及的无线通信器件500进行详细说明。
无线通信器件500与无线通信器件100相比,包括PCB54、辐射导体55、第一及第二连接盘电极56a、56b、及电感元件58,以此取代PCB4、辐射导体5、第一及第二连接盘电极6a、6b、及电感元件8。除此之外,在无线通信器件100与500之间无不同之处,在图6A及图6B中,对与图1A及图1B所示的结构相当的结构标注相同的参照标号,并省略各自的说明。另外,为了方便,在图6A中未示出第一及第二连接盘电极56a、56b,在图6B中未示出供电器件3。
PCB54例如除了由多个绝缘体层的层叠体所构成这点以外与PCB4相同。在多个绝缘体层之间形成有近似矩形形状的辐射导体55。与上述实施方式相同,该辐射导体55也起到配置在PCB54上的电子元器件的接地导体25的作用。
连接盘电极56a、56b由与辐射导体55相同的导电性材料所构成,并通过印刷等形成在PCB54的主面(上表面)上。具体而言,从箭头z的方向俯视时,连接盘电极56a、56b形成在自辐射导体55的外边55a在箭头y的负方向上离开规定距离的位置上。此外,连接盘电极56a、56b与连接盘电极6a、6b相同,在x方向上隔开形成,从而能安装多层基板2。
电感元件58设置在多层基板2的外部,并具有第一环状导体58a及第二环状导体58b,该第一环状导体58a及第二环状导体58b具有规定的线宽。环状导体58a从连接盘电极56a朝箭头y的负方向延伸,然后进行弯曲,朝箭头x的负方向延伸。此后,环状导体58a进一步朝箭头y的正方向延伸,一直延伸到从箭头x的方向俯视时与辐射导体55重合。
另一方面,环状导体58b从连接盘电极56b朝箭头y的负方向延伸,然后进行弯曲,朝箭头x的正方向延伸。此后,环状导体58b进一步朝箭头y的正方向延伸,一直延伸到从箭头x的方向俯视时与辐射导体55重合。
上述环状导体58a、58b通过第一及第二通孔导体58c、58d与设置在PCB54的层间的辐射导体55进行电连接。
由上述环状导体58a、58b、通孔导体58c、58d、及辐射导体55的外边55a形成图6B中用虚线所示的环部58e。具体而言,环部58e从连接盘电极56a经由环状导体58a、通孔导体58c、外边55a、通孔导体58d、环状导体58b到达连接盘电极56b。
通过上述那样的结构,也能形成上述实施方式中所说明的那样的电感元件8。
<附记事项>
另外,上述说明中,将无线通信器件100、500作为RFID标签进行了说明,但并不限于此,也可以装载在读写器上。此外,在无线通信器件100、500中,将形成在PCB4、54上的接地导体用作辐射导体5、55。由此,能使无线通信器件100、500小型化,因此,适用于将无线通信器件100、500装载在移动电话那样的通信终端装置上。
此外,无线IC元件1无需安装在多层基板2的上表面,既可埋设在多层基板2的内部,也可以安装多层基板2以外的地方。
此外,辐射导体5、55也可以不兼用作形成在PCB4、54上的接地导体,例如,也可以是设置在柔性基板或硬性基板上的面状的导电体,仅具有作为辐射导体的功能。除此之外,作为辐射导体5、55,也可以将装载在PCB4、54上的金属壳体、通信终端装置的金属壳体等用作辐射导体。
<相关申请的相互参照>
本申请要求于2011年7月14日提交的日本专利申请2011-155294号的优先权,并将其内容引用到本申请中。
工业上的实用性
本发明所涉及的无线通信器件起到能降低插入损耗这样的效果,或者起到即使电介质层发生偏差、电容值也不易发生变动这样的效果,适用于RFID标签、读写器。
标号说明
100、500 无线通信器件
1 无线IC元件
2 多层基板
21~28 电介质层
29a、29b 第一外部电极、第二外部电极
3 供电器件
4、54 印刷布线基板(PCB)
5、55 辐射导体
7 电容元件
8、58 电感元件
8c、58e 环部
9 谐振电路
Claims (9)
1.一种无线通信器件,其特征在于,包括:
无线IC元件;
多层基板,该多层基板是多个电介质层的层叠体;
谐振电路,该谐振电路包含设置在所述多层基板内的电容元件以及设置在该多层基板外的电感元件,并与所述无线IC元件相连接;以及
辐射导体,该辐射导体与所述谐振电路相连接。
2.如权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,
所述电容元件具有形成在所述多个电介质层的至少一个层上的第一及第二电极图案,
并包含形成在所述多个电介质层的至少另一个层上、并与所述第一及所述第二电极图案相对的第三及第四电极图案,
所述第一及所述第四电极图案彼此为相同电位,所述第二及所述第三电极图案彼此为相同电位,
从所述电介质层的层叠方向俯视时,所述第一及所述第三电极图案中的任一电极图案的轮廓线均位于另一电极图案的轮廓线的内部,所述第二及所述第四电极图案中的任一电极图案的轮廓线均位于另一电极图案的轮廓线的内部。
3.如权利要求1或2所述的无线通信器件,其特征在于,
所述多层基板在与所述主面相对的背面具有用于将该多层基板与印刷布线基板进行连接的第一及第二外部电极,
所述电容元件是形成在所述多个电介质层的至少一个层上的第一及第二电极图案,并且沿着所述多个电介质层的层叠方向具有与所述第一及所述第二外部电极相对的第一及第二电极图案,
从所述层叠方向俯视时,所述第一电极图案具有与所述第一外部电极的外径尺寸实质上相同的外径尺寸,所述第二电极图案具有与所述第二外部电极的外径尺寸实质上相同的外径尺寸。
4.如权利要求1至3的任一项所述的无线通信器件,其特征在于,
所述电感元件具有使用所述辐射导体的至少一部分而形成的环部。
5.如权利要求1至4的任一项所述的无线通信器件,其特征在于,所述无线IC元件将利用信息对载波进行调制所得到的高频信号进行输入输出,所述谐振电路的谐振频率与所述载波的频率实质上相等。
6.如权利要求1至4的任一项所述的无线通信器件,其特征在于,
在所述多层基板的内部未设置由用于构成所述谐振电路的线圈图案所构成的电感元件。
7.如权利要求1至6的任一项所述的无线通信器件,其特征在于,
所述无线IC元件装载在所述多层基板的主面上。
8.如权利要求1至7的任一项所述的无线通信器件,其特征在于,
所述辐射导体是设置于印刷布线基板的接地导体。
9.一种无线通信器件,其特征在于,包括:
无线IC元件;多层基板,该多层基板是多个电介质层的层叠体;
谐振电路,该谐振电路包含电感元件以及设置在所述多层基板内的电容元件,并与所述无线IC元件相连接;以及
辐射导体,该辐射导体与所述谐振电路相连接,
所述电容元件包含:
第一及第二电极图案,该第一及第二电极图案形成在所述多个电介质层的至少一个层上;以及
第三及第四电极图案,该第三及第四电极图案形成在所述多个电介质层的至少另一个层上,并与所述第一及所述第二电极图案相对,
所述第一及所述第四电极图案彼此为相同电位,所述第二及所述第三电极图案彼此为相同电位,
从所述电介质层的层叠方向俯视时,所述第一及所述第三电极图案中的任一电极图案的轮廓线均位于另一电极图案的轮廓线的内部,所述第二及所述第四电极图案中的任一电极图案的轮廓线均位于另一电极图案的轮廓线的内部。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011-155294 | 2011-07-14 | ||
JP2011155294 | 2011-07-14 | ||
PCT/JP2012/067779 WO2013008874A1 (ja) | 2011-07-14 | 2012-07-12 | 無線通信デバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103370834A true CN103370834A (zh) | 2013-10-23 |
CN103370834B CN103370834B (zh) | 2016-04-13 |
Family
ID=47506153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280008675.XA Active CN103370834B (zh) | 2011-07-14 | 2012-07-12 | 无线通信器件 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8878739B2 (zh) |
EP (2) | EP2683031B1 (zh) |
JP (2) | JP5488767B2 (zh) |
KR (1) | KR101338173B1 (zh) |
CN (1) | CN103370834B (zh) |
WO (1) | WO2013008874A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107534218A (zh) * | 2016-01-14 | 2018-01-02 | 株式会社村田制作所 | 天线装置以及电子设备 |
WO2020134000A1 (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-02 | 安徽安努奇科技有限公司 | 谐振电路和滤波器 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5370581B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2013-12-18 | 株式会社村田製作所 | Rfidシステム |
EP2683031B1 (en) | 2011-07-14 | 2016-04-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
US9431168B2 (en) * | 2012-06-13 | 2016-08-30 | Advanced Micro Devices, Inc. | Contactless interconnect |
JP6128495B2 (ja) * | 2012-07-04 | 2017-05-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装構造体、icカード、cofパッケージ |
WO2014010346A1 (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-16 | 株式会社村田製作所 | 通信装置 |
KR101642643B1 (ko) * | 2015-01-27 | 2016-07-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이의 제조 방법 |
US11177680B2 (en) * | 2017-04-04 | 2021-11-16 | Intel Corporation | Field shaper for a wireless power transmitter |
WO2019187675A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | 日本電気株式会社 | 無線通信装置 |
WO2019209637A1 (en) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | Dentsply Sirona Inc. | Dental apparatus and method for tool to handpiece communication |
US10763589B2 (en) | 2018-07-10 | 2020-09-01 | Apple Inc. | Millimeter wave patch antennas with parasitic elements |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101460964A (zh) * | 2006-06-01 | 2009-06-17 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件和无线ic器件用复合元件 |
CN101542830A (zh) * | 2007-07-18 | 2009-09-23 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及电子设备 |
WO2010082413A1 (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | 株式会社村田製作所 | 高周波デバイス及び無線icデバイス |
US20110068904A1 (en) * | 2008-06-26 | 2011-03-24 | Fujitsu Limited | Rfid tag |
WO2011062274A1 (ja) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | 日立金属株式会社 | アンテナ |
Family Cites Families (546)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3364564A (en) | 1965-06-28 | 1968-01-23 | Gregory Ind Inc | Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship |
JPS5754964B2 (zh) | 1974-05-08 | 1982-11-20 | ||
JPS6193701A (ja) | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Toyota Motor Corp | 自動車用アンテナ装置 |
JPS61284102A (ja) | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 携帯形無線機のアンテナ |
JPS62127140U (zh) | 1986-02-03 | 1987-08-12 | ||
JPH01212035A (ja) | 1987-08-13 | 1989-08-25 | Secom Co Ltd | 電磁界ダイバ−シチ受信方式 |
WO1989007347A1 (en) | 1988-02-04 | 1989-08-10 | Uniscan Ltd. | Magnetic field concentrator |
JPH0744114B2 (ja) | 1988-12-16 | 1995-05-15 | 株式会社村田製作所 | 積層チップコイル |
JPH02164105A (ja) | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | スパイラルアンテナ |
US5253969A (en) | 1989-03-10 | 1993-10-19 | Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft | Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips |
JPH03171385A (ja) | 1989-11-30 | 1991-07-24 | Sony Corp | 情報カード |
JP2662742B2 (ja) | 1990-03-13 | 1997-10-15 | 株式会社村田製作所 | バンドパスフィルタ |
JP2763664B2 (ja) | 1990-07-25 | 1998-06-11 | 日本碍子株式会社 | 分布定数回路用配線基板 |
JPH04150011A (ja) | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Tdk Corp | 複合電子部品 |
JPH04167500A (ja) | 1990-10-30 | 1992-06-15 | Omron Corp | プリント基板管理システム |
JP2539367Y2 (ja) | 1991-01-30 | 1997-06-25 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
NL9100176A (nl) | 1991-02-01 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart. |
JP2558330Y2 (ja) | 1991-02-06 | 1997-12-24 | オムロン株式会社 | 電磁結合型電子機器 |
NL9100347A (nl) | 1991-02-26 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart. |
JPH04321190A (ja) | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路 |
JPH0745933Y2 (ja) | 1991-06-07 | 1995-10-18 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックインダクタンス素子 |
EP0522806B1 (en) | 1991-07-08 | 1996-11-20 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Retractable antenna system |
JP2839782B2 (ja) | 1992-02-14 | 1998-12-16 | 三菱電機株式会社 | プリント化スロットアンテナ |
JPH05327331A (ja) | 1992-05-15 | 1993-12-10 | Matsushita Electric Works Ltd | プリントアンテナ |
JP3186235B2 (ja) | 1992-07-30 | 2001-07-11 | 株式会社村田製作所 | 共振器アンテナ |
JPH0677729A (ja) | 1992-08-25 | 1994-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ一体化マイクロ波回路 |
JP2592328Y2 (ja) | 1992-09-09 | 1999-03-17 | 神鋼電機株式会社 | アンテナ装置 |
JPH06177635A (ja) | 1992-12-07 | 1994-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | クロスダイポールアンテナ装置 |
JPH06260949A (ja) | 1993-03-03 | 1994-09-16 | Seiko Instr Inc | 無線機器 |
JPH07183836A (ja) | 1993-12-22 | 1995-07-21 | San'eisha Mfg Co Ltd | 配電線搬送通信用結合フィルタ装置 |
US5491483A (en) | 1994-01-05 | 1996-02-13 | Texas Instruments Incorporated | Single loop transponder system and method |
US6096431A (en) | 1994-07-25 | 2000-08-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Biodegradable cards |
JP3427527B2 (ja) | 1994-12-26 | 2003-07-22 | 凸版印刷株式会社 | 生分解性積層体及び生分解性カード |
JP2999374B2 (ja) | 1994-08-10 | 2000-01-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
JP3141692B2 (ja) | 1994-08-11 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | ミリ波用検波器 |
DE4431754C1 (de) | 1994-09-06 | 1995-11-23 | Siemens Ag | Trägerelement |
US5528222A (en) | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
JPH0887580A (ja) | 1994-09-14 | 1996-04-02 | Omron Corp | データキャリア及びボールゲーム |
JP3064840B2 (ja) | 1994-12-22 | 2000-07-12 | ソニー株式会社 | Icカード |
JP2837829B2 (ja) | 1995-03-31 | 1998-12-16 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置の検査方法 |
JPH08279027A (ja) | 1995-04-04 | 1996-10-22 | Toshiba Corp | 無線通信カード |
US5955723A (en) | 1995-05-03 | 1999-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Contactless chip card |
JPH08307126A (ja) | 1995-05-09 | 1996-11-22 | Kyocera Corp | アンテナの収納構造 |
JP3637982B2 (ja) | 1995-06-27 | 2005-04-13 | 株式会社荏原電産 | インバータ駆動ポンプの制御システム |
US5629241A (en) | 1995-07-07 | 1997-05-13 | Hughes Aircraft Company | Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same |
JP3150575B2 (ja) | 1995-07-18 | 2001-03-26 | 沖電気工業株式会社 | タグ装置及びその製造方法 |
GB2305075A (en) | 1995-09-05 | 1997-03-26 | Ibm | Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus |
DE19534229A1 (de) | 1995-09-15 | 1997-03-20 | Licentia Gmbh | Transponderanordnung |
JPH0993029A (ja) | 1995-09-21 | 1997-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JP3882218B2 (ja) | 1996-03-04 | 2007-02-14 | ソニー株式会社 | 光ディスク |
JP3471160B2 (ja) | 1996-03-18 | 2003-11-25 | 株式会社東芝 | モノリシックアンテナ |
JPH09270623A (ja) | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置 |
JPH09284038A (ja) | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Nhk Spring Co Ltd | 非接触データキャリアのアンテナ装置 |
JPH09294374A (ja) | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Hitachi Ltd | 電源回路 |
JP3427663B2 (ja) | 1996-06-18 | 2003-07-22 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード |
AUPO055296A0 (en) | 1996-06-19 | 1996-07-11 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Enhanced range transponder system |
US6104311A (en) | 1996-08-26 | 2000-08-15 | Addison Technologies | Information storage and identification tag |
JP3767030B2 (ja) | 1996-09-09 | 2006-04-19 | 三菱電機株式会社 | 折畳式無線通信装置 |
JP2001505682A (ja) | 1996-10-09 | 2001-04-24 | ペーアーファウ カード ゲームベーハ | スマートカードの製造方法及び製造のための接続配置 |
JPH10171954A (ja) | 1996-12-05 | 1998-06-26 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触式icカード |
JP3279205B2 (ja) | 1996-12-10 | 2002-04-30 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナおよび通信機 |
JPH10193849A (ja) | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
JPH10193851A (ja) | 1997-01-08 | 1998-07-28 | Denso Corp | 非接触カード |
DE19703029A1 (de) | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Amatech Gmbh & Co Kg | Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung |
JPH10242742A (ja) | 1997-02-26 | 1998-09-11 | Harada Ind Co Ltd | 送受信アンテナ |
WO1998040930A1 (en) | 1997-03-10 | 1998-09-17 | Precision Dynamics Corporation | Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates |
JPH10293828A (ja) | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Omron Corp | データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法 |
JP3900593B2 (ja) | 1997-05-27 | 2007-04-04 | 凸版印刷株式会社 | Icカードおよびicモジュール |
JPH11346114A (ja) | 1997-06-11 | 1999-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JPH1125244A (ja) | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Toshiba Chem Corp | 非接触データキャリアパッケージ |
JP3621560B2 (ja) | 1997-07-24 | 2005-02-16 | 三菱電機株式会社 | 電磁誘導型データキャリアシステム |
JPH1175329A (ja) | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Hitachi Ltd | 非接触icカードシステム |
JPH1185937A (ja) | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Nippon Lsi Card Kk | 非接触式lsiカード及びその検査方法 |
JPH1188241A (ja) | 1997-09-04 | 1999-03-30 | Nippon Steel Corp | データキャリアシステム |
JP3853930B2 (ja) | 1997-09-26 | 2006-12-06 | 株式会社マースエンジニアリング | 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法 |
JPH11103209A (ja) | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Fujitsu Ten Ltd | 電波受信装置 |
JP3800765B2 (ja) | 1997-11-14 | 2006-07-26 | 凸版印刷株式会社 | 複合icカード |
JP3800766B2 (ja) | 1997-11-14 | 2006-07-26 | 凸版印刷株式会社 | 複合icモジュールおよび複合icカード |
JPH11149536A (ja) | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカード |
CN1179295C (zh) | 1997-11-14 | 2004-12-08 | 凸版印刷株式会社 | 复合ic模块及复合ic卡 |
JPH11175678A (ja) | 1997-12-09 | 1999-07-02 | Toppan Printing Co Ltd | Icモジュールとそのモジュールを搭載したicカード |
JPH11220319A (ja) | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Sharp Corp | アンテナ装置 |
JPH11219420A (ja) | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Tokin Corp | Icカードモジュール、icカード及びそれらの製造方法 |
JP2001084463A (ja) | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Miyake:Kk | 共振回路 |
JPH11261325A (ja) | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Shiro Sugimura | コイル素子と、その製造方法 |
JP4260917B2 (ja) | 1998-03-31 | 2009-04-30 | 株式会社東芝 | ループアンテナ |
EP0987789A4 (en) | 1998-03-31 | 2004-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ANTENNA AND DIGITAL TELEVISION |
US5936150A (en) | 1998-04-13 | 1999-08-10 | Rockwell Science Center, Llc | Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator |
CA2293228A1 (en) | 1998-04-14 | 1999-10-21 | Robert A. Katchmazenski | Container for compressors and other goods |
JP4030651B2 (ja) | 1998-05-12 | 2008-01-09 | 三菱電機株式会社 | 携帯型電話機 |
JPH11328352A (ja) | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Tokin Corp | アンテナとicチップとの接続構造、及びicカード |
US6018299A (en) | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
US6107920A (en) | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
JP2000021639A (ja) | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Sharp Corp | インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路 |
JP2000022421A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器 |
JP2000021128A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Nippon Steel Corp | 円盤状記憶媒体及びその収納ケース |
AUPP473898A0 (en) | 1998-07-20 | 1998-08-13 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Metal screened electronic labelling system |
EP0977145A3 (en) | 1998-07-28 | 2002-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio IC card |
JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 2000-11-07 | Toshiba Corp | 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム |
JP3956172B2 (ja) | 1998-07-31 | 2007-08-08 | 吉川アールエフシステム株式会社 | データキャリア及びデータキャリア用アンテナ |
JP2000059260A (ja) | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Sony Corp | 記憶装置 |
EP1298573A3 (en) | 1998-08-14 | 2003-09-17 | 3M Innovative Properties Company | Radio frequency identification system comprising a plurality of antennas |
CA2338522C (en) | 1998-08-14 | 2009-04-07 | 3M Innovative Properties Company | Radio frequency identification systems applications |
JP2000068149A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品及びその製造方法 |
JP4411670B2 (ja) | 1998-09-08 | 2010-02-10 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカードの製造方法 |
JP4508301B2 (ja) | 1998-09-16 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icカード |
JP3632466B2 (ja) | 1998-10-23 | 2005-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード用の検査装置および検査方法 |
JP3924962B2 (ja) | 1998-10-30 | 2007-06-06 | 株式会社デンソー | 皿状物品用idタグ |
JP2000137779A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
US6837438B1 (en) | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
JP2000137785A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Sony Corp | 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード |
JP2000148948A (ja) | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Corp | 非接触型icラベルおよびその製造方法 |
JP2000172812A (ja) | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体 |
FR2787640B1 (fr) | 1998-12-22 | 2003-02-14 | Gemplus Card Int | Agencement d'une antenne dans un environnement metallique |
JP3088404B2 (ja) | 1999-01-14 | 2000-09-18 | 埼玉日本電気株式会社 | 移動無線端末および内蔵アンテナ |
JP2000222540A (ja) | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触型半導体タグ |
JP2000228602A (ja) | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Alps Electric Co Ltd | 共振線路 |
JP2000243797A (ja) | 1999-02-18 | 2000-09-08 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法 |
JP3967487B2 (ja) | 1999-02-23 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | Icカード |
JP2000251049A (ja) | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Konica Corp | カード及びその製造方法 |
JP4106673B2 (ja) | 1999-03-05 | 2008-06-25 | 株式会社エフ・イー・シー | コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板 |
JP4349597B2 (ja) | 1999-03-26 | 2009-10-21 | 大日本印刷株式会社 | Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法 |
JP3751178B2 (ja) | 1999-03-30 | 2006-03-01 | 日本碍子株式会社 | 送受信機 |
US6542050B1 (en) | 1999-03-30 | 2003-04-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Transmitter-receiver |
JP2000286634A (ja) | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法 |
JP3067764B1 (ja) | 1999-03-31 | 2000-07-24 | 株式会社豊田自動織機製作所 | 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法 |
JP2000321984A (ja) | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Hitachi Ltd | Rf−idタグ付きラベル |
JP4286977B2 (ja) | 1999-07-02 | 2009-07-01 | 大日本印刷株式会社 | 非接触型icカードとそのアンテナ特性調整方法 |
JP3557130B2 (ja) | 1999-07-14 | 2004-08-25 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2001043340A (ja) | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカード |
JP2001066990A (ja) | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Icタグの保護フィルム及び保護方法 |
US6259369B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-07-10 | Moore North America, Inc. | Low cost long distance RFID reading |
JP2001101369A (ja) | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Rfタグ |
JP3451373B2 (ja) | 1999-11-24 | 2003-09-29 | オムロン株式会社 | 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 |
JP4186149B2 (ja) | 1999-12-06 | 2008-11-26 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用の補助アンテナ |
JP2001188890A (ja) | 2000-01-05 | 2001-07-10 | Omron Corp | 非接触タグ |
US7334734B2 (en) | 2000-01-27 | 2008-02-26 | Hitachi Maxwell, Ltd. | Non-contact IC module |
JP2001209767A (ja) | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icモジュールを備えた被アクセス体 |
JP2001220230A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-08-14 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体磁器組成物 |
JP2001240046A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-04 | Toppan Forms Co Ltd | 容器及びその製造方法 |
JP4514880B2 (ja) | 2000-02-28 | 2010-07-28 | 大日本印刷株式会社 | 書籍の配送、返品および在庫管理システム |
JP2001257292A (ja) | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
JP2001256457A (ja) | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム |
WO2001073685A1 (de) | 2000-03-28 | 2001-10-04 | Lucatron Ag | Rfid-label mit einem element zur einstellung der resonanzfrequenz |
JP4624537B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置、収納体 |
JP4624536B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP2001291181A (ja) | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Ricoh Elemex Corp | センサ装置及びセンサシステム |
JP2001319380A (ja) | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid付光ディスク |
JP2001331976A (ja) | 2000-05-17 | 2001-11-30 | Casio Comput Co Ltd | 光記録型記録媒体 |
JP4223174B2 (ja) | 2000-05-19 | 2009-02-12 | Dxアンテナ株式会社 | フィルムアンテナ |
JP2001339226A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Nec Saitama Ltd | アンテナ装置 |
JP2001344574A (ja) | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Mitsubishi Materials Corp | 質問器のアンテナ装置 |
JP2001352176A (ja) | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法 |
WO2001095242A2 (en) | 2000-06-06 | 2001-12-13 | Battelle Memorial Institute | Remote communication system |
JP2001358527A (ja) | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JP2002157564A (ja) | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Toyo Aluminium Kk | Icカード用アンテナコイルとその製造方法 |
US6400323B2 (en) | 2000-06-23 | 2002-06-04 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof |
JP2004503125A (ja) | 2000-07-04 | 2004-01-29 | クレディパス カンパニー リミテッド | 受動トランスポンダ認識システム及びクレジットカード式トランスポンダ |
JP4138211B2 (ja) | 2000-07-06 | 2008-08-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 |
JP2002024776A (ja) | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Nippon Signal Co Ltd:The | Icカード用リーダライタ |
JP2001076111A (ja) | 2000-07-12 | 2001-03-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 共振回路 |
JP2002032731A (ja) | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Sony Corp | 非接触式情報交換カード |
EP1308883B1 (en) | 2000-07-19 | 2008-09-17 | Hanex Co. Ltd | Rfid tag housing structure, rfid tag installation structure and rfid tag communication method |
RU2163739C1 (ru) | 2000-07-20 | 2001-02-27 | Криштопов Александр Владимирович | Антенна |
JP2002042076A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
JP2002042083A (ja) | 2000-07-27 | 2002-02-08 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触通信式情報担体 |
JP3075400U (ja) | 2000-08-03 | 2001-02-16 | 昌栄印刷株式会社 | 非接触型icカード |
US6466007B1 (en) | 2000-08-14 | 2002-10-15 | Teradyne, Inc. | Test system for smart card and indentification devices and the like |
JP2002063557A (ja) | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用タグ |
JP2002076750A (ja) | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置およびそれを備えた無線機 |
JP2002143826A (ja) | 2000-08-30 | 2002-05-21 | Denso Corp | 廃棄物のリサイクルシステムおよび不法投棄検出システム |
JP3702767B2 (ja) * | 2000-09-12 | 2005-10-05 | 株式会社村田製作所 | Lcフィルタ回路および積層型lcフィルタ |
JP3481575B2 (ja) | 2000-09-28 | 2003-12-22 | 寛児 川上 | アンテナ |
JP4615695B2 (ja) | 2000-10-19 | 2011-01-19 | 三星エスディーエス株式会社 | Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード |
US6634564B2 (en) | 2000-10-24 | 2003-10-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Contact/noncontact type data carrier module |
JP4628611B2 (ja) | 2000-10-27 | 2011-02-09 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ |
JP4432254B2 (ja) | 2000-11-20 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
JP2002185358A (ja) | 2000-11-24 | 2002-06-28 | Supersensor Pty Ltd | 容器にrfトランスポンダを装着する方法 |
JP4641096B2 (ja) | 2000-12-07 | 2011-03-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材 |
JP2002183676A (ja) | 2000-12-08 | 2002-06-28 | Hitachi Ltd | 情報読み取り装置 |
JP2002175920A (ja) | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用フィルタ素子 |
JP2002183690A (ja) | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icタグ装置 |
WO2002048980A1 (en) | 2000-12-15 | 2002-06-20 | Electrox Corp. | Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identification devices |
JP3788325B2 (ja) | 2000-12-19 | 2006-06-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
TW531976B (en) | 2001-01-11 | 2003-05-11 | Hanex Co Ltd | Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method |
JP3621655B2 (ja) | 2001-04-23 | 2005-02-16 | 株式会社ハネックス中央研究所 | Rfidタグ構造及びその製造方法 |
KR20020061103A (ko) | 2001-01-12 | 2002-07-22 | 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 | 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기 |
JP2002280821A (ja) | 2001-01-12 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アンテナ装置および端末機器 |
JP2002222398A (ja) | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Jstm Kk | 非接触データキャリア |
JP2002232221A (ja) | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Alps Electric Co Ltd | 送受信ユニット |
WO2002061675A1 (fr) | 2001-01-31 | 2002-08-08 | Hitachi, Ltd. | Moyen d'identification sans contact |
JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2011-03-30 | 大日本印刷株式会社 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
JP2002246828A (ja) | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Mitsubishi Materials Corp | トランスポンダのアンテナ |
EP1368858B1 (en) | 2001-03-02 | 2011-02-23 | Nxp B.V. | Module and electronic device |
JP4712986B2 (ja) | 2001-03-06 | 2011-06-29 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ付き液体容器 |
JP2002290130A (ja) | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Aiwa Co Ltd | 無線通信機器 |
JP2002298109A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型icメディアおよびその製造方法 |
JP3772778B2 (ja) | 2001-03-30 | 2006-05-10 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置 |
JP3570386B2 (ja) | 2001-03-30 | 2004-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 無線機能内蔵携帯用情報端末 |
JP2002308437A (ja) | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグを用いた検査システム |
JP2002319812A (ja) | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Oji Paper Co Ltd | データキャリヤ貼着方法 |
JP4700831B2 (ja) | 2001-04-23 | 2011-06-15 | 株式会社ハネックス | Rfidタグの通信距離拡大方法 |
JP2002325013A (ja) | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Mitsubishi Materials Corp | アンテナコイル |
JP2005236339A (ja) | 2001-07-19 | 2005-09-02 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
FI112550B (fi) | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
JP2002362613A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法 |
JP2002366917A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | アンテナを内蔵するicカード |
JP4710174B2 (ja) | 2001-06-13 | 2011-06-29 | 株式会社村田製作所 | バランス型lcフィルタ |
JP2002373029A (ja) | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Hitachi Ltd | Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法 |
JP4882167B2 (ja) | 2001-06-18 | 2012-02-22 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icチップ付きカード一体型フォーム |
JP4759854B2 (ja) | 2001-06-19 | 2011-08-31 | 株式会社寺岡精工 | Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー |
JP2003087008A (ja) | 2001-07-02 | 2003-03-20 | Ngk Insulators Ltd | 積層型誘電体フィルタ |
JP4058919B2 (ja) | 2001-07-03 | 2008-03-12 | 日立化成工業株式会社 | 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール |
JP2003026177A (ja) | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触方式icチップ付き包装体 |
JP2003030612A (ja) | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
JP4670195B2 (ja) | 2001-07-23 | 2011-04-13 | 凸版印刷株式会社 | 非接触式icカードを備えた携帯電話機用筐体 |
US7274285B2 (en) | 2001-07-24 | 2007-09-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for improved object identification |
DE60131270T2 (de) | 2001-07-26 | 2008-08-21 | Irdeto Access B.V. | Zeitvaliderungssystem |
JP3629448B2 (ja) | 2001-07-27 | 2005-03-16 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びそれを備えた電子機器 |
JP4731060B2 (ja) | 2001-07-31 | 2011-07-20 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査方法およびその検査システム |
JP2003058840A (ja) | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Hirano Design Sekkei:Kk | Rfid搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム |
JP2003069335A (ja) | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 補助アンテナ |
JP2003067711A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品 |
JP2003078333A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 無線通信機 |
JP2003078336A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Tokai Univ | 積層スパイラルアンテナ |
JP4843885B2 (ja) | 2001-08-31 | 2011-12-21 | 凸版印刷株式会社 | Icメモリチップ付不正防止ラベル |
JP4514374B2 (ja) | 2001-09-05 | 2010-07-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4747467B2 (ja) | 2001-09-07 | 2011-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icタグ |
JP2003085520A (ja) | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Oji Paper Co Ltd | Icカードの製造方法 |
JP2003087044A (ja) | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用アンテナ及び該アンテナを備えたrfidシステム |
JP4845306B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-12-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4698096B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-06-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP2003099184A (ja) | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Sharp Corp | 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン |
JP2003110344A (ja) | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置 |
JP2003132330A (ja) | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Sato Corp | Rfidラベルプリンタ |
JP2003134007A (ja) | 2001-10-30 | 2003-05-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法 |
JP3984458B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-10-03 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体の製造方法 |
JP3908514B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法 |
US6812707B2 (en) | 2001-11-27 | 2004-11-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Detection element for objects and detection device using the same |
JP3894540B2 (ja) | 2001-11-30 | 2007-03-22 | トッパン・フォームズ株式会社 | 導電接続部を有するインターポーザ |
JP2003188338A (ja) | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Sony Corp | 回路基板装置及びその製造方法 |
JP3700777B2 (ja) | 2001-12-17 | 2005-09-28 | 三菱マテリアル株式会社 | Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法 |
JP2003188620A (ja) | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール一体型アンテナ |
JP4028224B2 (ja) | 2001-12-20 | 2007-12-26 | 大日本印刷株式会社 | 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材 |
JP3895175B2 (ja) | 2001-12-28 | 2007-03-22 | Ntn株式会社 | 誘電性樹脂統合アンテナ |
JP2003209421A (ja) | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法 |
JP3915092B2 (ja) | 2002-01-21 | 2007-05-16 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP2003216919A (ja) | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア |
JP2003233780A (ja) | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Mitsubishi Electric Corp | データ通信装置 |
JP3998992B2 (ja) | 2002-02-14 | 2007-10-31 | 大日本印刷株式会社 | ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体 |
JP2003243918A (ja) | 2002-02-18 | 2003-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ |
JP2003249813A (ja) | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Tecdia Kk | ループアンテナ付きrfid用タグ |
US7119693B1 (en) | 2002-03-13 | 2006-10-10 | Celis Semiconductor Corp. | Integrated circuit with enhanced coupling |
JP2003288560A (ja) | 2002-03-27 | 2003-10-10 | Toppan Forms Co Ltd | 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート |
US7129834B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | String wireless sensor and its manufacturing method |
JP2003309418A (ja) | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Alps Electric Co Ltd | ダイポールアンテナ |
JP2003308363A (ja) | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | 製品及び関連情報管理方法 |
JP2003317060A (ja) | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード |
US7135974B2 (en) | 2002-04-22 | 2006-11-14 | Symbol Technologies, Inc. | Power source system for RF location/identification tags |
JP2003317052A (ja) | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Smart Card:Kk | Icタグシステム |
JP3879098B2 (ja) | 2002-05-10 | 2007-02-07 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP3979178B2 (ja) | 2002-05-14 | 2007-09-19 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体 |
US6753814B2 (en) | 2002-06-27 | 2004-06-22 | Harris Corporation | Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials |
JP3863464B2 (ja) | 2002-07-05 | 2006-12-27 | 株式会社ヨコオ | フィルタ内蔵アンテナ |
JP3803085B2 (ja) | 2002-08-08 | 2006-08-02 | 株式会社日立製作所 | 無線icタグ |
JP4100993B2 (ja) | 2002-08-09 | 2008-06-11 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
JP4107381B2 (ja) | 2002-08-23 | 2008-06-25 | 横浜ゴム株式会社 | 空気入りタイヤ |
JP2004088218A (ja) | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Tokai Univ | 平面アンテナ |
JP4273724B2 (ja) | 2002-08-29 | 2009-06-03 | カシオ電子工業株式会社 | 消耗品不正使用防止システム |
JP2004096566A (ja) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Toenec Corp | 誘導通信装置 |
JP3925364B2 (ja) | 2002-09-03 | 2007-06-06 | 株式会社豊田中央研究所 | アンテナ及びダイバーシチ受信装置 |
JP3645239B2 (ja) | 2002-09-06 | 2005-05-11 | シャープ株式会社 | ダイポールアンテナ、それを用いたタグ及び移動体識別システム |
CN1809948A (zh) | 2002-09-20 | 2006-07-26 | 美国快捷半导体有限公司 | Rfid标签宽带宽的对数螺旋天线方法和系统 |
JP3975918B2 (ja) | 2002-09-27 | 2007-09-12 | ソニー株式会社 | アンテナ装置 |
JP2004126750A (ja) | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Toppan Forms Co Ltd | 情報書込/読出装置、アンテナ及びrf−idメディア |
JP2004121412A (ja) | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Toppan Printing Co Ltd | 手術用ガーゼ及びその管理装置 |
JP3958667B2 (ja) | 2002-10-16 | 2007-08-15 | 株式会社日立国際電気 | リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム |
CN100530457C (zh) | 2002-10-17 | 2009-08-19 | 安比恩特公司 | 高度绝缘的电感数据耦合器 |
JP4158483B2 (ja) | 2002-10-22 | 2008-10-01 | ソニー株式会社 | Icモジュール |
JP3659956B2 (ja) | 2002-11-11 | 2005-06-15 | 松下電器産業株式会社 | 圧力測定装置および圧力測定システム |
JP2004213582A (ja) | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidタグ及びリーダ/ライタ並びに該タグを備えたrfidシステム |
JP3735635B2 (ja) | 2003-02-03 | 2006-01-18 | 松下電器産業株式会社 | アンテナ装置とそれを用いた無線通信装置 |
JP2004234595A (ja) | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録媒体読取装置 |
EP1445821A1 (en) | 2003-02-06 | 2004-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable radio communication apparatus provided with a boom portion |
US7225992B2 (en) | 2003-02-13 | 2007-06-05 | Avery Dennison Corporation | RFID device tester and method |
JP2004253858A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Minerva:Kk | Icタグ用のブースタアンテナ装置 |
JP4010263B2 (ja) | 2003-03-14 | 2007-11-21 | 富士電機ホールディングス株式会社 | アンテナ、及びデータ読取装置 |
JP2004280390A (ja) | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法 |
JP4034676B2 (ja) | 2003-03-20 | 2008-01-16 | 日立マクセル株式会社 | 非接触通信式情報担体 |
JP2004297249A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法 |
JP4097139B2 (ja) | 2003-03-26 | 2008-06-11 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP2004297681A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型情報記録媒体 |
JP2004304370A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Sony Corp | アンテナコイル及び通信機器 |
JP4208631B2 (ja) | 2003-04-17 | 2009-01-14 | 日本ミクロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2004326380A (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグ |
JP2004334268A (ja) | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍 |
JP2004336250A (ja) | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ |
JP2004343000A (ja) | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Fujikura Ltd | 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法 |
JP2004362190A (ja) | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP4828088B2 (ja) | 2003-06-05 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | Icタグ |
JP2005005866A (ja) | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ一体型モジュール |
JP4210559B2 (ja) | 2003-06-23 | 2009-01-21 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付シートおよびその製造方法 |
JP2005033461A (ja) | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidシステム及び該システムにおけるアンテナの構造 |
JP2005050581A (ja) | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Seiko Epson Corp | 電源コード、電源コード検査装置及び電源コード検査方法 |
JP2005064799A (ja) | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Toppan Printing Co Ltd | 携帯型情報端末機器用rfidアンテナ |
JP3982476B2 (ja) | 2003-10-01 | 2007-09-26 | ソニー株式会社 | 通信システム |
JP4062233B2 (ja) | 2003-10-20 | 2008-03-19 | トヨタ自動車株式会社 | ループアンテナ装置 |
JP4680489B2 (ja) | 2003-10-21 | 2011-05-11 | 三菱電機株式会社 | 情報記録読取システム |
JP2005134942A (ja) | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidリーダ/ライタ及びアンテナの構造 |
JP3570430B1 (ja) | 2003-10-29 | 2004-09-29 | オムロン株式会社 | ループコイルアンテナ |
JP4402426B2 (ja) | 2003-10-30 | 2010-01-20 | 大日本印刷株式会社 | 温度変化感知検出システム |
JP4343655B2 (ja) | 2003-11-12 | 2009-10-14 | 株式会社日立製作所 | アンテナ |
JP4451125B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-04-14 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ |
JP2005165703A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Hitachi Ltd | 非接触識別媒体 |
JP4177241B2 (ja) | 2003-12-04 | 2008-11-05 | 株式会社日立情報制御ソリューションズ | 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器 |
JP2005165839A (ja) | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Nippon Signal Co Ltd:The | リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置 |
US7494066B2 (en) | 2003-12-19 | 2009-02-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP4916658B2 (ja) | 2003-12-19 | 2012-04-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US6999028B2 (en) | 2003-12-23 | 2006-02-14 | 3M Innovative Properties Company | Ultra high frequency radio frequency identification tag |
JP4326936B2 (ja) | 2003-12-24 | 2009-09-09 | シャープ株式会社 | 無線タグ |
JP4089680B2 (ja) | 2003-12-25 | 2008-05-28 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ装置 |
JP2005210676A (ja) | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Hitachi Ltd | 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置 |
US7777677B2 (en) | 2003-12-25 | 2010-08-17 | Mitsubishi Material Corporation | Antenna device and communication apparatus |
EP1548674A1 (en) | 2003-12-25 | 2005-06-29 | Hitachi, Ltd. | Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same |
JP4218519B2 (ja) | 2003-12-26 | 2009-02-04 | 戸田工業株式会社 | 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム |
JP2005190417A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Taketani Shoji:Kk | 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子 |
JP4174801B2 (ja) | 2004-01-15 | 2008-11-05 | 株式会社エフ・イー・シー | 識別タグのリーダライタ用アンテナ |
FR2865329B1 (fr) | 2004-01-19 | 2006-04-21 | Pygmalyon | Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique |
JP2005210223A (ja) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Tdk Corp | アンテナ装置 |
KR101107555B1 (ko) | 2004-01-22 | 2012-01-31 | 미코 코포레이션 | 모듈러 무선 주파수 식별 태깅 방법 |
JP4271591B2 (ja) | 2004-01-30 | 2009-06-03 | 双信電機株式会社 | アンテナ装置 |
KR101270180B1 (ko) | 2004-01-30 | 2013-05-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법 |
JP2005229474A (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Olympus Corp | 情報端末装置 |
JP4393228B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-01-06 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ |
JP2005252853A (ja) | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Fec Inc | Rf−id用アンテナ |
JP2005277579A (ja) | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器 |
WO2005091434A1 (ja) | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Uchida Yoko Co.,Ltd. | 記録媒体用icタグ貼付シート及び記録媒体 |
JP2005275870A (ja) | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 挿入型無線通信媒体装置および電子機器 |
JP2005284352A (ja) | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
JP2005284455A (ja) | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Rfidシステム |
JP4067510B2 (ja) | 2004-03-31 | 2008-03-26 | シャープ株式会社 | テレビジョン受信装置 |
JP2005293537A (ja) | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Fuji Xynetics Kk | Icタグ付き段ボ−ル |
US8139759B2 (en) | 2004-04-16 | 2012-03-20 | Panasonic Corporation | Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system |
JP2005311205A (ja) | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP2005306696A (ja) | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス |
JP2005340759A (ja) | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Sony Corp | アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末 |
JP2005322119A (ja) | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Ic Brains Co Ltd | Icタグ付き物品の不正持ち出し防止装置 |
JP2005321305A (ja) | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品測定治具 |
JP3867085B2 (ja) | 2004-05-13 | 2007-01-10 | 東芝テック株式会社 | 無線通信装置、rfタグリーダ/ライタおよびプリンタ |
JP4191088B2 (ja) | 2004-05-14 | 2008-12-03 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP2005333244A (ja) | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯電話機 |
JP4551122B2 (ja) | 2004-05-26 | 2010-09-22 | 株式会社岩田レーベル | Rfidラベルの貼付装置 |
JP4360276B2 (ja) | 2004-06-02 | 2009-11-11 | 船井電機株式会社 | 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置 |
US7317396B2 (en) | 2004-05-26 | 2008-01-08 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying |
JP2005345802A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Casio Comput Co Ltd | 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム |
JP2005352858A (ja) | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Maxell Ltd | 通信式記録担体 |
JP4348282B2 (ja) | 2004-06-11 | 2009-10-21 | 株式会社日立製作所 | 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法 |
JP4530140B2 (ja) | 2004-06-28 | 2010-08-25 | Tdk株式会社 | 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置 |
JP4359198B2 (ja) | 2004-06-30 | 2009-11-04 | 株式会社日立製作所 | Icタグ実装基板の製造方法 |
JP4328682B2 (ja) | 2004-07-13 | 2009-09-09 | 富士通株式会社 | 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース |
JP2006033312A (ja) | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ及びアンテナ取り付け方法 |
JP2004362602A (ja) | 2004-07-26 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | Rfidタグ |
JP2006039902A (ja) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Ntn Corp | Uhf帯無線icタグ |
JP2006039947A (ja) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Daido Steel Co Ltd | 複合磁性シート |
JP2006042059A (ja) | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Tdk Corp | 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法 |
JP2006042097A (ja) | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | アンテナ配線基板 |
JP2006050200A (ja) | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リーダライタ |
JP4653440B2 (ja) | 2004-08-13 | 2011-03-16 | 富士通株式会社 | Rfidタグおよびその製造方法 |
JP4482403B2 (ja) | 2004-08-30 | 2010-06-16 | 日本発條株式会社 | 非接触情報媒体 |
JP4186895B2 (ja) | 2004-09-01 | 2008-11-26 | 株式会社デンソーウェーブ | 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法 |
JP4125275B2 (ja) | 2004-09-02 | 2008-07-30 | 日本電信電話株式会社 | 非接触ic媒体制御システム |
JP2005129019A (ja) | 2004-09-03 | 2005-05-19 | Sony Chem Corp | Icカード |
JP2006080367A (ja) | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Brother Ind Ltd | インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法 |
US20060055531A1 (en) | 2004-09-14 | 2006-03-16 | Honeywell International, Inc. | Combined RF tag and SAW sensor |
JP2006092630A (ja) | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Sony Corp | 光ディスクおよびその製造方法 |
JP4600742B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-12-15 | ブラザー工業株式会社 | 印字ヘッド及びタグラベル作成装置 |
JP2006107296A (ja) | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ |
GB2419779A (en) | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Hewlett Packard Development Co | Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader |
JP2008519347A (ja) | 2004-11-05 | 2008-06-05 | キネテイツク・リミテツド | 離調可能な無線周波数タグ |
JPWO2006049068A1 (ja) | 2004-11-08 | 2008-05-29 | 松下電器産業株式会社 | アンテナ装置およびそれを用いた無線通信システム |
JP4088797B2 (ja) | 2004-11-18 | 2008-05-21 | 日本電気株式会社 | Rfidタグ |
JP2006148518A (ja) | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触icカードの調整装置および調整方法 |
JP2006151402A (ja) | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Rengo Co Ltd | 無線タグを備えた段ボール箱 |
US7545328B2 (en) | 2004-12-08 | 2009-06-09 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof |
JP4281683B2 (ja) | 2004-12-16 | 2009-06-17 | 株式会社デンソー | Icタグの取付構造 |
JP4942998B2 (ja) | 2004-12-24 | 2012-05-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP4541246B2 (ja) | 2004-12-24 | 2010-09-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触icモジュール |
WO2006068286A1 (en) | 2004-12-24 | 2006-06-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2006190774A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP4737505B2 (ja) | 2005-01-14 | 2011-08-03 | 日立化成工業株式会社 | Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法 |
US7714794B2 (en) | 2005-01-19 | 2010-05-11 | Behzad Tavassoli Hozouri | RFID antenna |
JP4711692B2 (ja) | 2005-02-01 | 2011-06-29 | 富士通株式会社 | メアンダラインアンテナ |
JP2006232292A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子タグ付き容器およびrfidシステム |
JP2006237674A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Suncall Corp | パッチアンテナ及びrfidインレット |
JP2006238282A (ja) | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム |
JP4639857B2 (ja) | 2005-03-07 | 2011-02-23 | 富士ゼロックス株式会社 | Rfidタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。 |
CA2842404C (en) | 2005-03-10 | 2016-05-10 | Gen-Probe Incorporated | Systems and methods to perform assays for detecting or quantifying analytes within samples |
JP4330575B2 (ja) | 2005-03-17 | 2009-09-16 | 富士通株式会社 | タグアンテナ |
JP4437965B2 (ja) | 2005-03-22 | 2010-03-24 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP4087859B2 (ja) | 2005-03-25 | 2008-05-21 | 東芝テック株式会社 | 無線タグ |
JP2006270681A (ja) | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Sony Corp | 携帯機器 |
JP2006287659A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tdk Corp | アンテナ装置 |
KR100973243B1 (ko) | 2005-04-01 | 2010-07-30 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 금속 대응 rfid 태그 및 그 rfid 태그부 |
JP4750450B2 (ja) | 2005-04-05 | 2011-08-17 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
JP2006302219A (ja) | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Rfidタグ通信範囲設定装置 |
US8115681B2 (en) | 2005-04-26 | 2012-02-14 | Emw Co., Ltd. | Ultra-wideband antenna having a band notch characteristic |
JP4771115B2 (ja) | 2005-04-27 | 2011-09-14 | 日立化成工業株式会社 | Icタグ |
JP4452865B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-04-21 | 智三 太田 | 無線icタグ装置及びrfidシステム |
JP4529786B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-08-25 | 株式会社日立製作所 | 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ |
US8111143B2 (en) | 2005-04-29 | 2012-02-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Assembly for monitoring an environment |
JP4740645B2 (ja) | 2005-05-17 | 2011-08-03 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7688272B2 (en) | 2005-05-30 | 2010-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2007013120A (ja) | 2005-05-30 | 2007-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP4255931B2 (ja) | 2005-06-01 | 2009-04-22 | 日本電信電話株式会社 | 非接触ic媒体及び制御装置 |
JP2007007888A (ja) | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Oji Paper Co Ltd | 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法 |
JP2007018067A (ja) | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Kobayashi Kirokushi Co Ltd | Rfidタグ、及びrfidシステム |
JP4286813B2 (ja) | 2005-07-08 | 2009-07-01 | 富士通株式会社 | アンテナ及びこれを搭載するrfid用タグ |
JP2007028002A (ja) | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リーダライタのアンテナ、及び通信システム |
JP2007040702A (ja) | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ |
CN101228663B (zh) | 2005-07-29 | 2011-01-12 | 富士通株式会社 | 射频标签和制造射频标签的方法 |
JP4720348B2 (ja) | 2005-08-04 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム |
JP4737716B2 (ja) | 2005-08-11 | 2011-08-03 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ |
JP4801951B2 (ja) | 2005-08-18 | 2011-10-26 | 富士通フロンテック株式会社 | Rfidタグ |
JP2007065822A (ja) | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sofueru:Kk | 無線icタグ、中間icタグ体、中間icタグ体セットおよび無線icタグの製造方法 |
DE102005042444B4 (de) | 2005-09-06 | 2007-10-11 | Ksw Microtec Ag | Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne |
JP4725261B2 (ja) | 2005-09-12 | 2011-07-13 | オムロン株式会社 | Rfidタグの検査方法 |
JP4384102B2 (ja) | 2005-09-13 | 2009-12-16 | 株式会社東芝 | 携帯無線機およびアンテナ装置 |
JP2007096655A (ja) | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Oji Paper Co Ltd | Rfidタグ用アンテナおよびrfidタグ |
JP4075919B2 (ja) | 2005-09-29 | 2008-04-16 | オムロン株式会社 | アンテナユニットおよび非接触icタグ |
JP4826195B2 (ja) | 2005-09-30 | 2011-11-30 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ |
JP2007116347A (ja) | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Mitsubishi Materials Corp | タグアンテナ及び携帯無線機 |
JP4774273B2 (ja) | 2005-10-31 | 2011-09-14 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP2007159083A (ja) | 2005-11-09 | 2007-06-21 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ整合回路 |
JP4899446B2 (ja) | 2005-11-24 | 2012-03-21 | Tdk株式会社 | 複合電子部品及びその製造方法 |
JP2007150642A (ja) | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi Ulsi Systems Co Ltd | 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置 |
JP2007150868A (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Renesas Technology Corp | 電子装置およびその製造方法 |
US7573388B2 (en) | 2005-12-08 | 2009-08-11 | The Kennedy Group, Inc. | RFID device with augmented grain |
JP4560480B2 (ja) | 2005-12-13 | 2010-10-13 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP4815211B2 (ja) | 2005-12-22 | 2011-11-16 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP4848764B2 (ja) | 2005-12-26 | 2011-12-28 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
US7519328B2 (en) | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
JP4123306B2 (ja) | 2006-01-19 | 2008-07-23 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN104751221B (zh) | 2006-01-19 | 2018-02-23 | 株式会社村田制作所 | 供电电路 |
US20090231106A1 (en) | 2006-01-27 | 2009-09-17 | Totoku Electric Co., Ltd. | Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System |
EP1988601B1 (en) | 2006-02-19 | 2012-10-10 | Nissha Printing Co., Ltd. | Feeding structure of housing with antenna |
EP2077519B1 (en) | 2006-02-22 | 2014-04-02 | Toyo Seikan Kaisha, Ltd. | RFID tag substrate for metal component |
JP4524674B2 (ja) | 2006-02-23 | 2010-08-18 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグ通信システムの質問器 |
JP4026080B2 (ja) | 2006-02-24 | 2007-12-26 | オムロン株式会社 | アンテナ、およびrfidタグ |
JP4755921B2 (ja) | 2006-02-24 | 2011-08-24 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
JP5055478B2 (ja) | 2006-02-28 | 2012-10-24 | 凸版印刷株式会社 | Icタグ |
WO2007099602A1 (ja) | 2006-02-28 | 2007-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 携帯無線機器 |
JP3121577U (ja) | 2006-03-02 | 2006-05-18 | 株式会社スマート | 偏心磁性体コイルシステム |
WO2007102360A1 (ja) | 2006-03-06 | 2007-09-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Rfidタグ、rfidタグの製造方法及びrfidタグの設置方法 |
JP2007241789A (ja) | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Ic Brains Co Ltd | 無線タグリーダ/ライタ、通信装置及び通信システム |
JP3933191B1 (ja) | 2006-03-13 | 2007-06-20 | 株式会社村田製作所 | 携帯電子機器 |
JP2007249620A (ja) | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Nec Tokin Corp | 無線タグ |
TWI273613B (en) * | 2006-03-21 | 2007-02-11 | Ind Tech Res Inst | Capacitor structure |
JP2007287128A (ja) | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Orient Sokki Computer Kk | 非接触ic媒体 |
JP4735368B2 (ja) | 2006-03-28 | 2011-07-27 | 富士通株式会社 | 平面アンテナ |
JP4854362B2 (ja) | 2006-03-30 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | Rfidタグ及びその製造方法 |
JP4927625B2 (ja) | 2006-03-31 | 2012-05-09 | ニッタ株式会社 | 磁気シールドシート、非接触icカード通信改善方法および非接触icカード収容容器 |
JP2007279782A (ja) | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Dainippon Printing Co Ltd | Icチップ破壊防止構造を有する非接触icタグと非接触icタグ連接体、非接触icタグ連接体の製造方法 |
CN101416353B (zh) | 2006-04-10 | 2013-04-10 | 株式会社村田制作所 | 无线集成电路设备 |
KR100968347B1 (ko) | 2006-04-14 | 2010-07-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 안테나 |
WO2007119304A1 (ja) | 2006-04-14 | 2007-10-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
JP4853095B2 (ja) | 2006-04-24 | 2012-01-11 | 大日本印刷株式会社 | 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 |
CN101416350B (zh) * | 2006-04-26 | 2013-09-04 | 株式会社村田制作所 | 带馈电电路板的物件 |
EP2830006A1 (en) | 2006-04-26 | 2015-01-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Article with an electromagnetic-coupling module |
US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
JP2007295395A (ja) | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Fujitsu Ltd | タグ用アンテナ及びそれを用いたタグ |
US20080068132A1 (en) | 2006-05-16 | 2008-03-20 | Georges Kayanakis | Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit |
US7589675B2 (en) | 2006-05-19 | 2009-09-15 | Industrial Technology Research Institute | Broadband antenna |
JP2007324865A (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Sony Chemical & Information Device Corp | アンテナ回路及びトランスポンダ |
WO2008001561A1 (fr) | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Disque optique |
JP4957724B2 (ja) | 2006-07-11 | 2012-06-20 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
JP2008033716A (ja) | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Sankyo Kk | コイン型rfidタグ |
KR100797172B1 (ko) | 2006-08-08 | 2008-01-23 | 삼성전자주식회사 | 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나 |
JP4836899B2 (ja) | 2006-09-05 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 磁性体ストライプ状配列シート、rfid磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法 |
US7981528B2 (en) | 2006-09-05 | 2011-07-19 | Panasonic Corporation | Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same |
JP4770655B2 (ja) | 2006-09-12 | 2011-09-14 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US8120462B2 (en) | 2006-09-25 | 2012-02-21 | Sensomatic Electronics, LLC | Method and system for standing wave detection for radio frequency identification marker readers |
JP2008083867A (ja) | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | メモリカード用ソケット |
JP2008092131A (ja) | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Tdk Corp | アンテナ素子及び携帯情報端末 |
JP2008098993A (ja) | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Dx Antenna Co Ltd | アンテナ装置 |
JP4913529B2 (ja) | 2006-10-13 | 2012-04-11 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rfidメディア |
JP2008107947A (ja) | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Toppan Printing Co Ltd | Rfidタグ |
US7605761B2 (en) | 2006-11-30 | 2009-10-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Antenna and semiconductor device having the same |
DE102006057369A1 (de) | 2006-12-04 | 2008-06-05 | Airbus Deutschland Gmbh | RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt |
JP2008167190A (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Philtech Inc | 基体シート |
US8237622B2 (en) | 2006-12-28 | 2012-08-07 | Philtech Inc. | Base sheet |
JP2008182438A (ja) | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Nec Tokin Corp | 無線タグ |
JP2008207875A (ja) | 2007-01-30 | 2008-09-11 | Sony Corp | 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法 |
US7886315B2 (en) | 2007-01-30 | 2011-02-08 | Sony Corporation | Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method |
JP2008197714A (ja) | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ |
JP4872713B2 (ja) | 2007-02-27 | 2012-02-08 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP5061657B2 (ja) | 2007-03-05 | 2012-10-31 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP2008226099A (ja) | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア装置 |
JP4867753B2 (ja) | 2007-03-30 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器 |
JP5024372B2 (ja) | 2007-04-06 | 2012-09-12 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5170087B2 (ja) | 2007-04-13 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | 携帯電子機器 |
WO2008142957A1 (ja) | 2007-05-10 | 2008-11-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
EP2148449B1 (en) | 2007-05-11 | 2012-12-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic device |
JP4770792B2 (ja) | 2007-05-18 | 2011-09-14 | パナソニック電工株式会社 | アンテナ装置 |
JP4867787B2 (ja) | 2007-05-22 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | アンテナ装置 |
JP4885093B2 (ja) | 2007-06-11 | 2012-02-29 | 株式会社タムラ製作所 | ブースターアンテナコイル |
JP2009017284A (ja) | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Panasonic Corp | アンテナ装置 |
CN101542831B (zh) | 2007-07-09 | 2014-06-25 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP5167709B2 (ja) | 2007-07-17 | 2013-03-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線icデバイスの製造方法 |
CN101578616A (zh) | 2007-07-17 | 2009-11-11 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及电子设备 |
CN101578736B (zh) | 2007-07-18 | 2013-02-27 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP4867830B2 (ja) | 2007-07-18 | 2012-02-01 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US20090021352A1 (en) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
JP5104865B2 (ja) | 2007-07-18 | 2012-12-19 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP2009037413A (ja) | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
JP4702336B2 (ja) | 2007-08-10 | 2011-06-15 | 株式会社デンソーウェーブ | 携帯型rfidタグ読取器 |
JP4885092B2 (ja) | 2007-09-06 | 2012-02-29 | 株式会社タムラ製作所 | ブースターアンテナコイル |
US8717244B2 (en) | 2007-10-11 | 2014-05-06 | 3M Innovative Properties Company | RFID tag with a modified dipole antenna |
JP2009110144A (ja) | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Oji Paper Co Ltd | コイン型rfidタグ |
TW200919327A (en) | 2007-10-29 | 2009-05-01 | China Steel Corp | Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal |
JP5155642B2 (ja) | 2007-11-28 | 2013-03-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Idタグ |
JP2009135166A (ja) | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、露光ユニット、並びにデバイス製造方法 |
EP2096709B1 (en) | 2007-12-20 | 2012-04-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio ic device |
US20090174527A1 (en) * | 2008-01-09 | 2009-07-09 | Robert Stewart | Surface mount capacitor used as a substrate flip-chip carrier in a radio frequency identification tag |
JP2009181246A (ja) | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Toppan Forms Co Ltd | Rfid検査システム |
JP2009182630A (ja) | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置 |
WO2009110381A1 (ja) | 2008-03-03 | 2009-09-11 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信システム |
EP2251933A4 (en) | 2008-03-03 | 2012-09-12 | Murata Manufacturing Co | COMPOSITE ANTENNA |
WO2009119548A1 (ja) | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2009128437A1 (ja) | 2008-04-14 | 2009-10-22 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、電子機器及び無線icデバイスの共振周波数の調整方法 |
JP2009260758A (ja) | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
US8965461B2 (en) | 2008-05-13 | 2015-02-24 | Qualcomm Incorporated | Reverse link signaling via receive antenna impedance modulation |
WO2009142114A1 (ja) | 2008-05-21 | 2009-11-26 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5078022B2 (ja) | 2008-05-22 | 2012-11-21 | Necトーキン株式会社 | 無線タグおよび無線タグの使用方法 |
JP4557186B2 (ja) | 2008-06-25 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスとその製造方法 |
JP2010015342A (ja) | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Dainippon Printing Co Ltd | アンテナシート、インレットおよびicタグ |
JP2010050844A (ja) | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Sony Corp | ループアンテナ及び通信装置 |
JP5319313B2 (ja) | 2008-08-29 | 2013-10-16 | 峰光電子株式会社 | ループアンテナ |
JP4618459B2 (ja) | 2008-09-05 | 2011-01-26 | オムロン株式会社 | Rfidタグ、rfidタグセット及びrfidシステム |
JP3148168U (ja) | 2008-10-21 | 2009-02-05 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN102197537B (zh) | 2008-10-29 | 2014-06-18 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
CN102273012B (zh) | 2009-01-09 | 2013-11-20 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及无线ic模块 |
JP5510450B2 (ja) | 2009-04-14 | 2014-06-04 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP2011015395A (ja) | 2009-06-03 | 2011-01-20 | Nippon Information System:Kk | Rfidタグ付き布およびrfidタグ付き布管理システム |
JP5521686B2 (ja) | 2010-03-25 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信デバイス |
JP5558960B2 (ja) | 2010-07-30 | 2014-07-23 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idメディア検査装置 |
EP2683031B1 (en) * | 2011-07-14 | 2016-04-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
-
2012
- 2012-07-12 EP EP12810908.9A patent/EP2683031B1/en active Active
- 2012-07-12 CN CN201280008675.XA patent/CN103370834B/zh active Active
- 2012-07-12 JP JP2013523974A patent/JP5488767B2/ja active Active
- 2012-07-12 EP EP16156503.1A patent/EP3041087B1/en active Active
- 2012-07-12 KR KR1020137021122A patent/KR101338173B1/ko active IP Right Grant
- 2012-07-12 WO PCT/JP2012/067779 patent/WO2013008874A1/ja active Application Filing
-
2013
- 2013-08-20 US US13/970,633 patent/US8878739B2/en active Active
-
2014
- 2014-02-19 JP JP2014029327A patent/JP5780324B2/ja active Active
- 2014-09-16 US US14/487,209 patent/US9864943B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101460964A (zh) * | 2006-06-01 | 2009-06-17 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件和无线ic器件用复合元件 |
CN101542830A (zh) * | 2007-07-18 | 2009-09-23 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及电子设备 |
US20110068904A1 (en) * | 2008-06-26 | 2011-03-24 | Fujitsu Limited | Rfid tag |
WO2010082413A1 (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | 株式会社村田製作所 | 高周波デバイス及び無線icデバイス |
WO2011062274A1 (ja) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | 日立金属株式会社 | アンテナ |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107534218A (zh) * | 2016-01-14 | 2018-01-02 | 株式会社村田制作所 | 天线装置以及电子设备 |
CN107534218B (zh) * | 2016-01-14 | 2019-05-17 | 株式会社村田制作所 | 天线装置以及电子设备 |
WO2020134000A1 (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-02 | 安徽安努奇科技有限公司 | 谐振电路和滤波器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2683031A4 (en) | 2014-06-25 |
US20130335281A1 (en) | 2013-12-19 |
EP2683031B1 (en) | 2016-04-27 |
JP2014099924A (ja) | 2014-05-29 |
CN103370834B (zh) | 2016-04-13 |
KR101338173B1 (ko) | 2013-12-06 |
JP5488767B2 (ja) | 2014-05-14 |
US8878739B2 (en) | 2014-11-04 |
KR20130106438A (ko) | 2013-09-27 |
US9864943B2 (en) | 2018-01-09 |
EP3041087B1 (en) | 2022-09-07 |
EP3041087A1 (en) | 2016-07-06 |
JP5780324B2 (ja) | 2015-09-16 |
WO2013008874A1 (ja) | 2013-01-17 |
EP2683031A1 (en) | 2014-01-08 |
JPWO2013008874A1 (ja) | 2015-02-23 |
US20150001305A1 (en) | 2015-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103370834B (zh) | 无线通信器件 | |
CN101542830B (zh) | 无线ic器件及电子设备 | |
US9812764B2 (en) | Antenna device and wireless device | |
CN102668241B (zh) | Rfid系统 | |
CN203850432U (zh) | 天线装置以及通信终端装置 | |
CN101682113B (zh) | 无线ic器件 | |
CN103299325A (zh) | Rfid芯片封装以及rfid标签 | |
JPWO2010079830A1 (ja) | 無線icデバイスおよび無線icモジュール | |
CN103650362A (zh) | 可扩展的高带宽连通性 | |
CN103119786A (zh) | 无线通信器件 | |
US10305531B2 (en) | HF-band wireless communication device | |
JP5822010B2 (ja) | 無線通信端末 | |
US8720789B2 (en) | Wireless IC device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |