CN209929475U - 电子模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供能够实现小型化以及低成本化且能够抑制低频噪声以及高频噪声的入出的、具备无线通信功能的电子模块。具备基板(1)、安装于基板(1)的电子部件(DC‑DC转换器(6)、RFIC(7)、电容器(8))、以覆盖电子部件的方式形成于基板(1)的磁性体(10)、以及形成于磁性体(10)的金属屏蔽件(11)，使用电子部件构成电子电路，电子电路包括信号电路，金属屏蔽件(11)具有与基板(1)的接地电极连接的接地连接部(11B、11C、11D)、以及在与接地连接部(11B、11C、11D)不同的位置与信号电路连接的电路连接部(11A)。

Description

电子模块

技术领域

本实用新型涉及电子模块，更详细而言，涉及具备无线通信功能的电子模块。

背景技术

近来，随着无线通信技术的发展，在各种电子设备中搭载无线通信功能。在那样的电子设备中广泛使用具备无线通信功能的电子模块。

在专利文献1(日本特开2007-142960号公报)中公开了一种具备无线通信功能的电子模块。图10示出专利文献1所公开的电子模块(天线一体型模块)1000。但是，图10示出将电子模块1000安装于电子设备的母基板(母板)150的状态。

电子模块1000具备基板(电路基板)101。在基板101上安装有多个电子部件(电路部件)102。以覆盖电子部件102的方式在基板101上安装有金属壳(箱状罩)103。金属壳103通过对金属板进行加工而制成。

金属壳103夹着狭缝104在一侧设置有电路连接部(供电导体部)105，在另一侧设置有接地连接部(短路导体部)106。金属壳103由于接地连接部106被接地而作为屏蔽件发挥作用。另外，金属壳103通过电路连接部105与形成于基板101的电子电路连接而作为天线发挥作用。

在电子模块1000中，由于使金属壳103兼顾天线的功能，所以无需另外在金属壳的外部设置天线。因此，电子模块1000与以往的电子模块相比，小型化，低成本化。

专利文献1：日本特开2007-142960号公报

电子模块1000具备加工金属板而制成的金属壳103，所以屏蔽高的频率的噪声(以下称为“高频噪声”)的能力优异，但存在屏蔽低的频率的噪声(以下称为“低频噪声”)的能力较弱这个问题。即，金属壳103 存在即使屏蔽高频噪声的能力优异，但屏蔽低频噪声的能力受到限制这个问题。

此外，在本案申请文件中，作为大致的基准，如以下那样对低频噪声和高频噪声进行分类。例如，在电子模块上搭载有DC-DC转换器的情况下，该DC-DC转换器产生的、数十kHz～数百kHz的频带的噪声分类为低频噪声。另外，例如在电子模块中对无线通信使用NFC(Near field radio communication；近距离无线通信)的情况下，NFC的数MHz～数十MHz的频带的噪声分类为低频噪声。而且，将比它们高的频带的噪声分类为高频噪声。即，将数十MHz以下的频率的噪声分类为低频噪声，将数百MHz 以上的频率的噪声分类为高频噪声。

电子模块1000屏蔽低频噪声的能力较弱，例如在内部具备DC-DC转换器的情况下，仅利用金属壳103无法充分地屏蔽DC-DC转换器产生的低频噪声，而有可能将低频噪声放出到外部。另外，反之，有可能低频噪声从外部侵入到电子模块1000的内部，导致电子模块1000误工作或功能降低。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述的以往的问题而完成的，作为其手段，本实用新型的电子模块具备：基板，具有一对主面；电子部件，被安装于基板的至少一个主面；磁性体，以覆盖电子部件的方式形成于基板的至少一个主面；以及金属屏蔽件，形成于磁性体的外表面的至少一部分，使用电子部件构成电子电路，电子电路包括信号电路，信号电路输出向金属屏蔽件的外部发送的信号，并且输入从金属屏蔽件的外部接收到的信号，基板具有接地电极，金属屏蔽件具有与基板的接地电极连接的至少一个接地连接部以及在与接地连接部不同的位置与信号电路连接的电路连接部。

优选：通过在金属屏蔽件形成狭缝来通过金属屏蔽件形成由所希望的形状构成的导体图案，在导体图案的一个端部形成接地连接部，在导体图案的另一个端部形成电路连接部。在该情况下，能够将所形成的导体图案用作天线。此外，对于导体图案而言，能够通过调整长度、宽度等来调整电感值，能够调整作为天线的特性。

另外，本实用新型的另一方式所涉及的电子模块具备：基板，具有一对主面；电子部件，被安装于基板的至少一个主面；磁性体，以覆盖电子部件的方式形成于基板的至少一个主面；以及金属屏蔽件，形成于磁性体的外表面的至少一部分，使用电子部件构成电子电路，电子电路包括信号电路，信号电路输出向金属屏蔽件的外部发送的信号，并且输入从金属屏蔽件的外部接收到的信号，基板具有接地电极，金属屏蔽件具有与基板的接地电极连接的至少一个接地连接部，信号电路包括天线，天线和金属屏蔽件经由磁场连接。在该情况下，能够将金属屏蔽件用作中继天线。此外，在该情况下，在金属屏蔽件仅形成接地连接部，不形成电路连接部。设置于信号电路的天线例如能够使用形成于基板的主面的图案天线、或者作为电子部件而被安装于基板的主面的天线元件。

在这种情况下，优选：金属屏蔽件通过在其间形成狭缝而被分割成多个来设置，通过金属屏蔽件的至少一部分形成由所希望的形状构成的导体图案，在导体图案的至少一个端部形成接地连接部。在该情况下，能够将所形成的导体图案用作中继天线。此外，对于导体图案而言，能够通过调整长度、宽度等来调整电感值，能够调整作为中继天线的特性。

优选信号电路包括RFIC。在该情况下，能够将从RFIC输出的信号经由金属屏蔽件发送到外部，并将从外部通过金属屏蔽件接收到的信号输入至RFIC来进行处理。

优选电子电路包括DC-DC转换器。在该情况下，由于能够主要通过磁性体屏蔽DC-DC转换器产生的低频噪声，所以抑制低频噪声向外部放出。

本实用新型的电子模块能够主要通过磁性体屏蔽低频噪声，主要通过金属屏蔽件屏蔽高频噪声。因此，本实用新型的电子模块抑制从内部向外部放出低频噪声以及高频噪声，并且抑制低频噪声以及高频噪声从外部向内部侵入。

另外，本实用新型的电子模块使金属屏蔽件兼顾天线或者中继天线的功能，所以无需另外设置天线或者中继天线。因此，本实用新型的电子模块能够比以往的电子模块小型化且低成本化。

附图说明

图1(A)是第一实施方式所涉及的电子模块100的立体图。图1(B) 是电子模块100的分解立体图。

图2(A)是电子模块100的剖视图，示出图1(A)的点划线X-X部分。图2(B)是电子模块100的等效电路图。

图3(A)是第二实施方式所涉及的电子模块200的立体图。图3(B) 是电子模块200的分解立体图。

图4(A)是电子模块200的剖视图，示出图3(A)的点划线Y-Y部分。图4(B)是电子模块200的等效电路图。

图5是第三实施方式所涉及的电子模块300的立体图。

图6(A)是第四实施方式所涉及的电子模块400的立体图。图6(B) 是电子模块400的分解立体图。

图7(A)是第五实施方式所涉及的电子模块500的立体图。图7(B) 是电子模块500的俯视图。

图8(A)是第六实施方式所涉及的电子模块600的立体图。图8(B) 是电子模块600的分解立体图。

图9(A)是电子模块600的剖视图，示出图8(A)的点划线Z-Z部分。图9(B)是电子模块600的等效电路图。

图10是表示专利文献1所公开的电子模块1000的立体图(部分透视图)。

附图标记说明：1…基板；2…外部电极；3…导通孔电极；4…层间电极；5…布线电极；6…DC-DC转换器；7…RFIC；8…电容器；9a、9b、 9c、9d、39e、49a、49b、49c、49d、59a、59b、59c、59d、59e、69a、69b、 69c、69d…连接电极；10…磁性体；11…金属屏蔽件(天线)；11A…电路连接部；11B、11C、11D…接地连接部；21…金属屏蔽件；25…狭缝；22…第一金属屏蔽部(天线)；23…第二金属屏蔽部；22A…电路连接部；22B、 23C、23D…接地连接部；31…金属屏蔽件；35、36…狭缝；32…第一金属屏蔽部(天线)；33…第二金属屏蔽部；34…第三金属屏蔽部；32A…电路连接部；32B、33C、33D、34E…接地连接部；41…金属屏蔽件；45…狭缝；42…第一金属屏蔽部(天线)；43…第二金属屏蔽部；42A…电路连接部；42B、43B、43C、43D…接地连接部；47…金属针脚端子；51…金属屏蔽件(天线)；55…狭缝；51A…电路连接部；51B…接地连接部；51C、 51D、51E…连接部(与作为浮置电极的连接电极59c～59e的连接部)；61…金属屏蔽件；65、66…狭缝；62…第一金属屏蔽部(中继天线)；63…第二金属屏蔽部；64…第三金属屏蔽部；62A、62B、63C、64D…接地连接部；67…天线元件；100、200、300、400、500、600…电子模块。

具体实施方式

以下，与附图一起对用于实施本实用新型的方式进行说明。

此外，各实施方式例示地示出本实用新型的实施方式，本实用新型不限定于实施方式的内容。另外，也能够组合不同的实施方式所记载的内容来实施，该情况下的实施内容也包含于本实用新型。另外，附图用于帮助说明书的理解，有时示意性地被描绘出，有时所描绘的构成要素的尺寸或构成要素之间的尺寸的比率与说明书所记载的构成要素的尺寸或构成要素之间的尺寸的比率不一致。另外，存在说明书所记载的构成要素在附图中被省略的情况、省略个数来描绘的情况等。

[第一实施方式]

图1(A)、(B)、图2(A)、(B)表示第一实施方式所涉及的电子模块100。其中，图1(A)是电子模块100的立体图。图1(B)是电子模块100的分解立体图，示出省略了后述的磁性体10和金属屏蔽件11的状态。图2(A)是电子模块100的剖视图，示出图1(A)的点划线X-X部分。图2(B)是电子模块100的信号电路以及天线部分的等效电路图。

电子模块100具备基板1。在本实施方式中，基板1使用陶瓷制的多层基板。但是，基板1的材质是任意的，也可以例如使用树脂制的来代替陶瓷制。另外，基板1的构造也是任意的，也可以使用单层基板来代替多层基板。

在基板1的下侧主面形成有在将电子模块100安装于电子设备的母基板等时所使用的外部电极2。

在基板1的内部形成有导通孔电极3、层间电极4。

在基板1的上侧主面形成有布线电极5。布线电极5的规定位置经由导通孔电极3、层间电极4与规定的外部电极2连接。

在形成于基板1的上侧主面的布线电极5上安装有多个电子部件。在本实施方式中，在布线电极5上安装有DC-DC转换器6、RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit；高频集成电路)7、电容器8作为电子部件。但是，安装在布线电极5上的电子部件的种类、个数是任意的，并不局限于上述的内容。

由安装在布线电极5上的DC-DC转换器6、RFIC7、电容器8构成电子电路。电子电路包括信号电路，该信号电路输出向外部发送的信号，输入从外部接收到的信号。在本实施方式中，由RFIC7构成信号电路。但是，信号电路也可以通过对RFIC7附加其它电子部件来构成。

在本实施方式中，对RFIC7使用以数MHz～数十MHz的频带进行通信的NFC(近距离无线通信)用的部件。但是，信号电路的频带是任意的，也可以是上述以外的频带。

在基板1的上侧主面形成有与后述的金属屏蔽件11连接的四个的连接电极9a、9b、9c、9d。

连接电极9a经由布线电极5与RFIC7的输入输出端子连接。

连接电极9b、9c、9d分别具备接地电位。即，连接电极9b、9c、9d 分别经由形成于基板1的导通孔电极3、层间电极4与被接地的外部电极 2连接。

连接电极9b在中途插入电容器8，再经由布线电极5与RFIC7的输入输出端子连接。

形成于基板1的外部电极2、导通孔电极3、层间电极4、布线电极5、连接电极9a、9b、9c、9d的材质是任意的，能够使用各种金属(包括合金)。在本实施方式中，对外部电极2、导通孔电极3、层间电极4、布线电极5、连接电极9a、9b、9c、9d使用Cu。

以覆盖DC-DC转换器6、RFIC7、电容器8的方式在基板1的上侧主面形成有磁性体(磁性体层)10。在本实施方式中，对磁性体10使用混合有磁性铁氧体粉末的树脂。即，在本实施方式中，利用含有磁性体粉末的树脂对构成电子电路的电子部件(DC-DC转换器6、RFIC7、电容器8) 进行树脂密封。但是，磁性体10的材质是任意的，也可以使用混合有磁性金属粉末的树脂来代替混合有磁性铁氧体粉末的树脂。

在磁性体10的外表面形成有金属屏蔽件11。金属屏蔽件11的材质以及结构是任意的，但例如能够形成为由Ti、Ni、Cr、SUS或者Ti、Ni、 Cr、SUS的合金构成的紧贴层、由Cu、Al、Ag或者Cu、Al、Ag的合金构成的导电层、由Ti、Ni、Cr或者Ti、Ni、Cr的合金构成的耐腐蚀层三层构造。此外，为了附图不变得复杂，图2(A)不将金属屏蔽件11区分为紧贴层、导电层、耐腐蚀层，而示出为一层。此外，金属屏蔽件11并不局限于三层构造，由一层以上构成即可。

金属屏蔽件11具有电路连接部11A和接地连接部11B、11C、11D。在本实施方式中，金属屏蔽件11具有三个接地连接部11B、11C、11D。但是，接地连接部是至少一个即可，能够从三个进行增减。

电路连接部11A与连接电极9a连接。如上述那样，连接电极9a经由布线电极5与RFIC7的输入输出端子连接。

接地连接部11B与连接电极9b连接。如上述那样，连接电极9b具备接地电位，并且在中途插入电容器8，再经由布线电极5与RFIC7的输入输出端子连接。

接地连接部11C与连接电极9c连接。如上述那样，连接电极9c具备接地电位。

接地连接部11D与连接电极9d连接。如上述那样，连接电极9d具备接地电位。

在电子模块100中，金属屏蔽件11具备规定的电感值，作为天线发挥作用。在电子模块100中，如图2(B)所示，在RFIC7的输入输出端子与接地之间并联连接金属屏蔽件11和电容器8，构成并联谐振器(并联谐振电路)。在电子模块100中，能够通过调整金属屏蔽件11的电感值和电容器8的电容值来调整天线特性。电子模块100将从RFIC(信号电路) 7输出的信号从金属屏蔽件11发送到外部，并将从外部通过金属屏蔽件 11接收到的信号输入至RFIC7来进行处理。此外，通过构成并联谐振电路，由此在谐振频率下，金属屏蔽件11的阻抗变高，作为天线发挥作用，而在除此以外的频带下，金属屏蔽件11的阻抗变低，所以与接地同电位，作为屏蔽件发挥作用。

此外，为了将金属屏蔽件11用作天线，需要金属屏蔽件11具备比较大的电感值。金属屏蔽件11由于形成在磁性体10的外表面，所以具备比较大的电感值。

电子模块100主要通过磁性体10屏蔽低频噪声。另外，电子模块100 主要通过金属屏蔽件11屏蔽高频噪声。因此，电子模块100抑制从内部向外部放出低频噪声以及高频噪声，并且抑制低频噪声以及高频噪声从外部向内部侵入。

另外，由于使金属屏蔽件11兼顾天线的功能，所以电子模块100无需另外设置天线。因此，与以往相比，电子模块100小型化，低成本化。

电子模块100例如能够通过如下的方法制造。

首先，预先准备形成有外部电极2、导通孔电极3、层间电极4、布线电极5、连接电极9a、9b、9c、9d的基板1。

接下来，在基板1上通过焊料等安装DC-DC转换器6、RFIC7、电容器8。

接下来，以覆盖DC-DC转换器6、RFIC7、电容器8的方式在基板1 的上侧主面形成磁性体10。具体而言，例如，使混合有磁性铁氧体粉末的半熔融状态的树脂流入到DC-DC转换器6、RFIC7、电容器8上，之后进行加热使树脂固化，形成磁性体10。此外，此时，需要使形成在基板1 上的连接电极9a、9b、9c的各自的至少一部分露出到磁性体10之外。

接下来，对磁性体10的外表面实施溅射，形成金属屏蔽件11。结果金属屏蔽件11的电路连接部11A与连接电极9a连接。另外，金属屏蔽件 11的接地连接部11B与连接电极9b连接，接地连接部11C与连接电极9c 连接，接地连接部11D与连接电极9d连接。

根据以上，电子模块100完成。

[第二实施方式]

图3(A)、(B)、图4(A)、(B)表示第二实施方式所涉及的电子模块200。其中，图3(A)为电子模块200的立体图。图3(B)为电子模块200的分解立体图，示出省略了磁性体10和后述的金属屏蔽件21(第一金属屏蔽部22、第二金属屏蔽部23)的状态。图4(A)为电子模块200的剖视图，示出图3(A)的点划线Y-Y部分。图4(B)为电子模块200 的信号电路以及天线部分的等效电路图。

对于电子模块200而言，对第一实施方式所涉及的电子模块100的结构的一部分加以变更。具体而言，在电子模块100中，在磁性体10的外表面的整个面形成有金属屏蔽件11。与此相对，在电子模块200中，通过在金属屏蔽件21间形成作为金属非形成部分的狭缝25而将金属屏蔽件 21分割成第一金属屏蔽部22和第二金属屏蔽部23两个部分。在形成有狭缝25的部分，磁性体10露出到外部。此外，在本案申请文件中，为了便于说明，有时表现为“在金属屏蔽件形成狭缝”等，但严格来说，狭缝并不是金属屏蔽件的一部分。电子模块200的其它结构与电子模块100相同。

具体而言，狭缝25从磁性体10的一个侧面(在图3(A)、(B)中近前的侧面)经由磁性体10的顶面遍及至磁性体10的相反侧的侧面而形成。

第一金属屏蔽部22构成导体图案，在一个端部形成有电路连接部22A，在另一个端部形成有接地连接部22B。而且，电路连接部22A与连接电极9a连接。如上述那样，连接电极9a与RFIC7的输入输出端子连接。另外，接地连接部22B与连接电极9b连接。如上述那样，连接电极9b 具备接地电位，并且在中途插入电容器8，再经由布线电极5与RFIC7的输入输出端子连接。

第二金属屏蔽部23具备两个接地连接部23C、23D。而且，接地连接部23C与连接电极9c连接，接地连接部23D与连接电极9d连接。如上述那样，连接电极9c、9d具备接地电位。

在电子模块200中，构成导体图案的第一金属屏蔽部22作为天线发挥作用。电子模块200具备图4(B)所示的等效电路。该等效电路与图2 (B)所示的电子模块100的等效电路相同。然而，在电子模块200中，第一金属屏蔽部22的电感值大于电子模块100的金属屏蔽件11的电感值。

即，第一金属屏蔽部22的从电路连接部22A到接地连接部22B的距离大于电子模块100的金属屏蔽件11的从电路连接部11A到最近的接地连接部亦即接地连接部11C的距离。另外，第一金属屏蔽部22的宽度小于金属屏蔽件11的宽度。结果第一金属屏蔽部22的电感值大于金属屏蔽件11的电感值。即，可以说第一金属屏蔽部22与电子模块100的金属屏蔽件11相比，天线长度的最短距离变大。

在电子模块200中，主要通过磁性体10屏蔽低频噪声。另外，在电子模块200中，主要通过金属屏蔽件21(第一金属屏蔽部22、第二金属屏蔽部23)屏蔽高频噪声。

此外，在电子模块200中，狭缝25能够通过在利用溅射形成金属屏蔽件21时，预先对磁性体10的外表面进行掩模处理来形成。或者，也可以在磁性体10的外表面的整个面暂且形成金属屏蔽件21后，通过蚀刻等形成狭缝25。

[第三实施方式]

图5表示第三实施方式所涉及的电子模块300。其中，图5为电子模块300的立体图。

对电子模块300而言，对上述的第二实施方式所涉及的电子模块200 进一步加以变更。具体而言，在电子模块300中，除了与形成于电子模块 200的狭缝25同等的狭缝35之外，还在磁性体10的一个侧面(图5中的右侧的侧面)形成有U字状的第二狭缝36。

结果电子模块300的金属屏蔽件31被狭缝35、36分割成第一金属屏蔽部32、第二金属屏蔽部33以及第三金属屏蔽部34这三个部分。

另外，在电子模块300中，在基板1的上侧主面追加形成具备接地电位的连接电极39e。

第一金属屏蔽部32构成导体图案，在一个端部形成有电路连接部 32A，在另一个端部形成有接地连接部32B。而且，电路连接部32A与连接电极9a连接。如上述那样，连接电极9a与RFIC7的输入输出端子连接。另外，接地连接部32B与连接电极9b连接。如上述那样，连接电极9b 具备接地电位，并且在中途插入电容器8，再经由布线电极5与RFIC7的输入输出端子连接。

第二金属屏蔽部33具备两个接地连接部33C、33D。但是，在图5 中，接地连接部33D在背阴处而未图示出。而且，接地连接部33C与连接电极9c连接，接地连接部33D与连接电极9d连接。如上述那样，连接电极9c、9d具备接地电位。

第三金属屏蔽部34具备接地连接部34E。而且，接地连接部34E与连接电极39e连接。如上述那样，连接电极39e具备接地电位。此外，在第三金属屏蔽部34的面积较小，屏蔽噪声时的影响较小那样的情况下，也能够省略第三金属屏蔽部34与接地的连接。

在电子模块300中，构成导体图案的第一金属屏蔽部32作为天线发挥作用。电子模块300的第一金属屏蔽部32的电感值比电子模块200的第一金属屏蔽部22的电感值更大。即，电子模块300的第一金属屏蔽部 32的天线长度比电子模块200的第一金属屏蔽部22的天线长度更大。

[第四实施方式]

图6(A)、(B)表示第四实施方式所涉及的电子模块400。其中，图 6(A)为电子模块400的立体图。图6(B)为电子模块400的分解立体图，示出省略了磁性体10和后述的金属屏蔽件41(第一金属屏蔽部42、第二金属屏蔽部43)的状态。

电子模块400也是对第一实施方式所涉及的电子模块100的结构的一部分加以变更。在电子模块100中，在磁性体10的外表面的整个面形成有金属屏蔽件11。与此相对，在电子模块400中，通过在金属屏蔽件41 形成狭缝45，而将金属屏蔽件41分割成第一金属屏蔽部42和第二金属屏蔽部43两个部分。

具体而言，在电子模块400中，在金属屏蔽件41形成有从磁性体10 的一个侧面(图6(A)、(B)中的近前的侧面)经由磁性体10的顶面再返回到相同的侧面的U字状的狭缝45。而且，狭缝45的内侧构成第一金属屏蔽部42，狭缝45的外侧构成第二金属屏蔽部43。

另外，在电子模块400中，在与电子模块100不同的位置形成有四个连接电极49a、49b、49c、49d。

连接电极49a、49b、49c、49d分别具备接地电位。

连接电极49a在中途插入电容器8，再经由布线电极5与RFIC7的输入输出端子连接。

另外，在电子模块400中，在基板1的上侧主面竖立设置有金属针脚端子47。金属针脚端子47也经由布线电极5与RFIC7的输入输出端子连接。

第一金属屏蔽部42构成导体图案，在一个端部形成有电路连接部 42A，在另一个端部形成有接地连接部42B。而且，电路连接部42A与金属针脚端子47连接。如上述那样，金属针脚端子47与RFIC7的输入输出端子连接。另外，接地连接部42B与连接电极49a连接。如上述那样，连接电极49a具备接地电位。

第二金属屏蔽部43具备三个接地连接部43B、43C、43D。而且，接地连接部43B与连接电极49b连接，接地连接部43C与连接电极49c连接，接地连接部43D与连接电极49d连接。如上述那样，连接电极49b、 49c、49d分别具备接地电位。

在电子模块400中，构成导体图案的第一金属屏蔽部42作为天线发挥作用。

也可以如电子模块400那样使用金属针脚端子47来实现第一金属屏蔽部42的电路连接部42A和RFIC(信号电路)7的输入输出端子的连接。

[第五实施方式]

图7(A)、(B)表示第五实施方式所涉及的电子模块500。其中，图 7(A)为电子模块500的立体图。图7(B)为电子模块500的俯视图。

在电子模块500中，在磁性体10的外表面形成有金属屏蔽件51。在金属屏蔽件51，从磁性体10的一个侧面(图7(A)中的近前的侧面)遍及至磁性体10的顶面形成有狭缝55。

另外，在电子模块500中，在基板1的上侧主面形成有五个连接电极 59a、59b、59c、59d、59e。

连接电极59a与内置的RFIC(未图示)的输入输出端子连接。

连接电极59b具备接地电位。

连接电极59c、59d、59e分别是所谓的浮置电极(非接触电极)，不连接至任何地方。

金属屏蔽件51通过形成狭缝55而构成较长的导体图案，并且在一个端部形成有电路连接部51A，在另一个端部形成有接地连接部51B。而且，电路连接部51A连接到与RFIC的输入输出端子连接的连接电极59a。另外，接地连接部51B与具备接地电位的连接电极59b连接。

在金属屏蔽件51，在电路连接部51A与接地连接部51B之间还形成有连接部51C、51D、51E。而且，连接部51C与连接电极59c连接，连接部51D与连接电极59d连接，连接部51E与连接电极59e连接。但是，如上述那样，连接电极59c、59d、59e均是浮置电极。

在电子模块500中，金属屏蔽件51作为天线发挥作用。对于金属屏蔽件51而言，通过形成狭缝55，从而从电路连接部51A到接地连接部51B 成为较长的导体图案，具备较大的电感值。即，金属屏蔽件51的天线长度较大。

此外，在电子模块500中，在使连接部51C、51D、51E接地的情况下(不使连接电极59c、59d、59e为浮置电极而接地的情况下)，金属屏蔽件51的电感值变小(天线长度变小)。

[第六实施方式]

图8(A)、(B)、图9(A)、(B)表示第六实施方式所涉及的电子模块600。其中，图8(A)为电子模块600的立体图。图8(B)为电子模块600的分解立体图，示出省略了磁性体10和后述的金属屏蔽件61(第一金属屏蔽部62、第二金属屏蔽部63、第三金属屏蔽部64)的状态。图9(A)为电子模块600的剖视图，示出图8(A)的点划线Z-Z部分。图 9(B)是电子模块600的信号电路以及中继天线部分的等效电路图。

对于电子模块600而言，对第一实施方式所涉及的电子模块100加以大幅度的变更。

电子模块600具备基板1。在基板1的上侧主面形成有布线电极5。

在形成于基板1的上侧主面的布线电极5安装有DC-DC转换器6、 RFIC7、电容器8、天线元件67。

由安装于布线电极5的DC-DC转换器6、RFIC(信号电路)7、电容器8、天线元件67构成电子电路。使电容器8和天线元件67相互并联连接，构成并联谐振器。

在基板1的上侧主面形成有四个连接电极69a、69b、69c、69d。四个连接电极69a、69b、69c、69d均具备接地电位。

在连接电极69b与RFIC7的输入输出端子之间经由布线电极5连接有由上述的电容器8和天线元件67构成的并联谐振器。

以覆盖DC-DC转换器6、RFIC7、电容器8、天线元件67的方式在基板1的上侧主面形成有磁性体10。此外，也可以代替该构造，而暂且利用非磁性体覆盖DC-DC转换器6、RFIC7、电容器8、天线元件67，再利用磁性体10覆盖该非磁性体。

在磁性体10的外表面形成有金属屏蔽件61。在金属屏蔽件61形成两条狭缝65、66，从而将金属屏蔽件61分割成第一金属屏蔽部62、第二金属屏蔽部63以及第三金属屏蔽部64这三个部分。

第一金属屏蔽部62构成导体图案，在一个端部形成有接地连接部 62A，在另一个端部形成有接地连接部62B。即，第一金属屏蔽部62在两个端部具备接地连接部62A、62B，不具备电路连接部。而且，接地连接部62A与连接电极69a连接，接地连接部62B与连接电极69b连接。如上述那样，连接电极69a、69b均具备接地电位。

第二金属屏蔽部63具备一个接地连接部63C。而且，接地连接部63C 与连接电极69c连接。如上述那样，连接电极69c具备接地电位。

第三金属屏蔽部64具备一个接地连接部64D。而且，接地连接部64D 与连接电极69d连接。如上述那样，连接电极69d具备接地电位。

在电子模块600中，第一金属屏蔽部62作为中继天线发挥作用。作为中继天线的第一金属屏蔽部62经由磁场与天线元件67相互连接。此外，也可以使电容器与第一金属屏蔽部62并联连接，由第一金属屏蔽部62和该电容器构成并联谐振器。此外，中继天线是指例如暂且接收由天线元件等发送的信号再向外部发送，或暂且接收来自外部的信号再将该信号向天线元件等发送的天线。

图9(B)表示电子模块600的等效电路。

在电子模块600中，从RFIC7的输入输出端子输出的信号由天线元件67发送，作为中继天线的第一金属屏蔽部62接收该信号，第一金属屏蔽部62再将该信号向外部发送。另外，在电子模块600中，作为中继天线的第一金属屏蔽部62暂且接收来自外部的信号，作为中继天线的第一金属屏蔽部62再发送该信号，天线元件67接收该信号，并输入至RFIC7 的输入输出端子。此外，考虑由天线元件67发送的信号的一部分不经由作为中继天线的第一金属屏蔽部62而直接向外部发送。同样地，考虑来自外部的信号的一部分不经由作为中继天线的第一金属屏蔽部62而直接被天线元件67接收。

这样，通过在基板1上安装天线元件67，再通过磁场使天线元件67 和第一金属屏蔽部62相互连接，从而也能够将第一金属屏蔽部62用作中继天线。

以上，对第一实施方式～第六实施方式所涉及的电子模块100、200、 300、400、500、600进行了说明。然而，本实用新型并不局限于上述的内容，能够按照实用新型的主旨进行各种变更。

例如，在电子模块100、200、300、400、500、600中，对RFIC7使用以数MHz～数十MHz的频带进行通信的NFC用的部件，但信号电路的频带是任意的，也可以是上述以外的频带。

另外，在电子模块200、300、400、500、600中，在金属屏蔽件21、 31、41、51、61形成狭缝25、35、36、45、55、65、66，但狭缝的形状、形成位置、条数等是任意的，并不局限于上述的内容。但是，在形成狭缝的情况下，优选狭缝的一部分形成于磁性体10的顶面。

另外，在电子模块600中，与作为中继天线的第一金属屏蔽部62分开具备安装在基板1上的天线元件67，但也可以代替天线元件67而在基板1上通过导体图案形成图案天线。

另外，在电子模块600中，在金属屏蔽件61形成狭缝65、66，将金属屏蔽件61分割成第一金属屏蔽部62、第二金属屏蔽部63以及第三金属屏蔽部64这三个部分，但也可以不形成狭缝65、66，而将金属屏蔽件 61直接用作中继天线。

Claims (9)

1.一种电子模块，其中，具备：

基板，具有一对主面；

电子部件，被安装于所述基板的至少一个所述主面；

磁性体，以覆盖所述电子部件的方式形成于所述基板的至少一个所述主面；以及

金属屏蔽件，形成于所述磁性体的外表面的至少一部分，

使用所述电子部件构成电子电路，

所述电子电路包括信号电路，所述信号电路输出向所述金属屏蔽件的外部发送的信号，并且输入从所述金属屏蔽件的外部接收到的信号，

所述基板具有接地电极，

所述金属屏蔽件具有：与所述基板的所述接地电极连接的至少一个接地连接部、以及在与所述接地连接部不同的位置处与所述信号电路连接的电路连接部。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其中，

通过在所述金属屏蔽件形成狭缝，来通过所述金属屏蔽件形成由所希望的形状构成的导体图案，

在所述导体图案的一个端部形成所述接地连接部，

在所述导体图案的另一个端部形成所述电路连接部。

3.一种电子模块，其中，具备：

基板，具有一对主面；

电子部件，被安装于所述基板的至少一个所述主面；

磁性体，以覆盖所述电子部件的方式形成于所述基板的至少一个所述主面；以及

金属屏蔽件，形成于所述磁性体的外表面的至少一部分，

使用所述电子部件构成电子电路，

所述电子电路包括信号电路，所述信号电路输出向所述金属屏蔽件的外部发送的信号，并且输入从所述金属屏蔽件的外部接收到的信号，

所述基板具有接地电极，

所述金属屏蔽件具有与所述基板的所述接地电极连接的至少一个接地连接部，

所述信号电路包括天线，

所述天线和所述金属屏蔽件经由磁场连接。

4.根据权利要求3所述的电子模块，其中，

所述天线是形成于所述基板的所述主面的图案天线或者是作为所述电子部件而被安装于所述基板的所述主面的天线元件。

5.根据权利要求3所述的电子模块，其中，

所述金属屏蔽件通过在其间形成狭缝而被分割成多个来设置，通过所述金属屏蔽件的至少一部分形成由所希望的形状构成的导体图案，

在所述导体图案的至少一个端部形成所述接地连接部。

6.根据权利要求4所述的电子模块，其中，

所述金属屏蔽件通过在其间形成狭缝而被分割成多个来设置，通过所述金属屏蔽件的至少一部分形成由所希望的形状构成的导体图案，

在所述导体图案的至少一个端部形成所述接地连接部。

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的电子模块，其中，

所述信号电路包括RFIC。

8.根据权利要求1～6中的任意一项所述的电子模块，其中，

所述电子电路包括DC-DC转换器。

9.根据权利要求7所述的电子模块，其中，

所述电子电路包括DC-DC转换器。

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