WO2022075263A1 - Ｒｆｉｄモジュールを備えた容器 - Google Patents

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WO2022075263A1
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container
rfid module
flap
metal film
slit
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亮平 大森
登 加藤
浩和 矢▲崎▼
幹子 齋藤
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株式会社村田製作所
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    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
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    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines

Definitions

  • the present invention relates to a container equipped with an RFID module, particularly a container equipped with an RFID module using RFID (Radio Frequency Identification) technology for non-contact data communication by an induced electromagnetic field or radio waves.
  • RFID Radio Frequency Identification
  • RFID tags which are a wireless communication device
  • RFIC Radio-Frequency Integrated Circuit
  • metal materials such as antenna patterns are formed on insulating substrates such as paper materials and resin materials.
  • a metal film is formed on the outer surface of the container, the RFID tag is affected and communication becomes impossible.
  • Patent Document 1 proposes a configuration in which an RFID tag compatible with a metal formed in a part of the container is provided so as not to impair the design.
  • the RFID tag disclosed in Patent Document 1 has an RFID chip and an antenna pattern, and a metal film cannot be formed on the container in these regions. Therefore, there is a demand for a container having an RFID module that suppresses a reduction in the degree of freedom in design.
  • An object of the present invention is to provide a container having an RFID module in which a reduction in design is suppressed in a container on which a metal film is formed.
  • the container according to one aspect of the present invention is a container provided with an RFID module, the insulating base material, a metal film formed on the first main surface of the base material, and the metal film as a first metal region and a first metal film. It is provided with a slit formed so as to separate from the two metal regions.
  • the RFID module includes an RFIC element, a filter circuit for transmitting a current due to an electromagnetic wave having a unique resonance frequency which is a communication frequency to the RFIC element, and first and second electrodes connected to the filter circuit. The first electrode of the RFID module and the first metal region of the metal film are electrically connected, and the second electrode of the RFID module and the second metal region of the metal film are electrically connected.
  • the present invention it is possible to provide a container having an RFID module in which a reduction in design is suppressed in a container on which a metal film is formed.
  • FIG. 6a is a plan view of the conductor pattern formed on the upper surface of the substrate of the RFID module
  • FIG. 6b is a plan view of the conductor pattern formed on the lower surface of the substrate.
  • Explanatory drawing which shows the manufacturing process of the container of Embodiment 1.
  • Development view of the container in the modified example of the first embodiment Development view of the container in the modified example of the first embodiment Development view of the container in the modified example of the first embodiment Development view of the container in the modified example of the first embodiment Development view of the container in the modified example of the first embodiment Development view of the container in the modified example of the first embodiment Development view of the container in the modified example of the first embodiment Development view of the container in the modified example of the first embodiment
  • One aspect of the container according to the present invention is a container provided with an RFID module, which comprises an insulating base material, a metal film formed on the first main surface of the base material, and a metal film as a first metal region. It comprises a slit formed so as to separate from the second metal region.
  • the RFID module includes an RFIC element, a filter circuit for transmitting a current due to an electromagnetic wave having a unique resonance frequency which is a communication frequency to the RFIC element, and first and second electrodes connected to the filter circuit.
  • the first electrode of the RFID module and the first metal region of the metal film are electrically connected, and the second electrode of the RFID module and the second metal region of the metal film are electrically connected.
  • the container of this embodiment uses the first metal region and the second metal region of the metal film formed on the first main surface of the base material of the container as an antenna, the container on which the metal film is formed has a design property.
  • the RFID module can be attached to the container with less freedom.
  • the metal film when the metal film is irradiated with an electromagnetic wave having a communication frequency, a current may flow in a direction intersecting the slit.
  • the metal film functions as a dipole antenna, communication characteristics as a dipole antenna can be obtained.
  • the length in the direction orthogonal to the slit of the metal film may have an electrical length of half the wavelength of the electromagnetic wave of the communication frequency. In this case, the maximum communication distance as a dipole antenna can be obtained.
  • the slit may go around the side of the container. As a result, even if a plurality of containers are arranged in the same direction, the slits do not come into contact with each other, and the first metal region and the second metal region of the metal film of each container do not conduct with each other without passing through the RFID module. Therefore, it is possible to communicate with multiple containers at once.
  • the first metal region and the second metal region may be line-symmetrical with respect to the slit.
  • the base material has a flap continuous with the first surface for connecting the first surface and the second surface on which the metal film is formed by an adhesive layer, the metal film is also formed on the flap, and the slit is a flap. Also formed, the RFID module may be placed on the flap. As a result, in the container, the RFID module arranged on the flap continuous with the first surface is attached to the inner surface of the second surface, so that it does not appear on the outer surface of the container. Therefore, it is possible to prevent the design of the container from being reduced.
  • One end of the slit may extend to the end of the flap.
  • the first divided slit In the region on one side of the flap where the metal film of the flap is divided by the slit, the first divided slit forming a metal region discontinuous with the first metal region of the flap and the first metal region of the first surface, and the slit. It comprises a second metal region of the flap and a second split slit forming a discontinuous metal region with the second metal region of the first surface in the region on the other side of the flap into which the metal film of the flap is divided. You may. As a result, the ratio of the first metal region and the second metal region in the flap can be reduced, so that the variation in communication characteristics due to the variation in the attachment distance between the flap and the second surface can be reduced.
  • the RFID module may be arranged on the second main surface opposite to the first main surface of the base material. As a result, the RFID module does not appear on the outer surface of the container, so that it is possible to prevent the design of the container from being reduced.
  • the metal film may be formed on the entire surface of the first main surface of the base material except for the slit.
  • a design in which a metal film is formed on the entire surface of the first main surface of the container is also feasible.
  • the flap has a non-metal region on which no metal film is formed on the first main surface of the flap, and even if the non-metal region of the flap and the second main surface of the second surface are bonded via the adhesive layer. good.
  • the filter circuit may be an LC parallel resonant circuit. As a result, a current having a frequency matching the RFIC can be passed through the RFIC.
  • the sheet resistance of the metal film may be 0.5 ⁇ / ⁇ or more. Even with this configuration, since the RFID module has a filter circuit, the eddy current generated in the metal film can be used to flow through the RFID.
  • the thickness of the metal film may be 1 nm or more and 1 ⁇ m or less. Even with this configuration, since the RFID module has a filter circuit, the eddy current generated in the metal film can be used to flow through the RFID.
  • the electrical length of the antenna pattern and the conductor pattern is longer than the physical length.
  • the electrical length is a length considering the shortening or extension of the wavelength due to the relative permittivity and the parasitic reactance component.
  • FIG. 1 is an overall perspective view of a container 1 having an RFID module 5 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1
  • FIG. 3 is a developed view of the container 1 in FIG.
  • the container 1 of the first embodiment divides the base material 3, the RFID module 5 attached to the base material 3, the metal film 7 formed on the first main surface 3s of the base material 3, and the metal film 7.
  • the slit 9 formed in the above manner is provided.
  • the container 1 is formed into a three-dimensional shape by assembling a flat base material 3 as shown in FIG. 3, for example.
  • the container 1 has a rectangular parallelepiped shape, for example, and the base material 3 is made of, for example, paper, resin, or plastic.
  • the base material 3 includes a first surface 3a, a second surface 3b, a third surface 3c, a fourth surface 3d, a fifth surface 3e, a sixth surface 3f, and a first flap 3g, a second flap 3h, and a third flap. Equipped with 3k.
  • the first surface 3a to the fourth surface 3d become a side surface when assembled
  • the fifth surface 3e becomes an upper surface when assembled
  • the sixth surface 3f becomes a lower surface when assembled.
  • the first main surface 3s of the base material 3 is a surface to be the outer surface (front surface) of the container 1
  • the second main surface 3t of the base material 3 is a surface to be the inner surface (back surface) of the container 1.
  • the first main surface 3s of the first flap 3g is attached to the second main surface 3t of the second surface 3b via the adhesive layer 11 when assembled.
  • the first main surface 3s of the second flap 3h is attached to the second main surface 3t of the first surface 3a via the adhesive layer 11 when assembled.
  • the first main surface 3s of the third flap 3k is attached to the second main surface 3t of the first surface 3a via the adhesive layer 11 when assembled.
  • the metal film 7 is formed on the entire surface of the first main surface 3s of the base material 3 except for the slit 9.
  • the metal film 7 is made of a film body of a conductive material such as aluminum foil or copper foil, and is formed by, for example, attaching a metal sheet. By using a metal having a small resistance value such as aluminum or copper as the metal film 7, the communication distance can be increased.
  • the thickness of the metal film 7 is, for example, larger than 5 ⁇ m and 40 ⁇ m or less.
  • the metal film 7 is physically divided into two or more regions by the slit 9.
  • the metal film 7 is divided into two regions, a first metal region 7a and a second metal region 7b, and the first metal region 7a and the second metal region 7b are electrically insulated by a slit 9. ing.
  • the metal film 7 may not be formed on the entire surface of the base material 3, and may be partially formed on, for example, the first flap 3g and other surfaces.
  • the metal film 7 has a first metal region 7a extending outward from the container 1 in a direction intersecting the slit 9, and outward of the container 1 in a direction intersecting the slit 9 and opposite to the first metal region 7a.
  • the second metal region 7b extending toward it functions as a dipole type antenna.
  • the distance Lg1 from the slit 9 to one end of the first flap 3g in the direction orthogonal to the slit 9 and the distance Lg2 from the slit 9 to the other end of the first flap 3g in the direction orthogonal to the slit 9 are the same length. Is. Further, when the total length of the sum of the distance Lg1, the distance Lg2, and the width W of the slit 9 is the length of the high frequency half wavelength of the communication frequency, the communication distance is maximized.
  • the length of the high frequency half wavelength of the communication frequency may be, for example, the length in the direction orthogonal to the position of the slit 9 to which the RFID module 5 is attached.
  • the slit 9 is a groove that divides the metal film 7.
  • the width W of the slit 9 is, for example, 0.5 mm to 3 mm.
  • the slit 9 may be formed by forming a metal film 7 on the entire first main surface 3s of the base material 3 and then scraping the metal film 7, or two metal sheets may be formed with the width of the slit 9 open. It may be formed by attaching it to the first main surface 3S of the material 3. One end of the slit 9 extends to the end of the first flap 3g.
  • the RFID module 5 of the first embodiment is a wireless communication device configured to perform wireless communication (transmission / reception) with a high frequency signal having a communication frequency (carrier frequency).
  • the RFID module 5 is configured to perform wireless communication with, for example, a high frequency signal having a frequency for communication in the UHF band.
  • the UHF band is a frequency band from 860 MHz to 960 MHz.
  • FIG. 4 is a perspective plan view of the RFID module
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of arrow V in FIG.
  • FIG. 6 shows a plan view of a conductor pattern formed on the substrate of the RFID module
  • FIG. 6a is a plan view of the conductor pattern formed on the upper surface of the substrate of the RFID module
  • FIG. 6b is a plan view of the conductor pattern formed on the lower surface of the substrate. It is a perspective plan view seen from the top of the conductor pattern.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII in FIG.
  • the XYZ coordinate system facilitates the understanding of the invention and does not limit the invention.
  • the X-axis direction indicates the longitudinal direction of the RFID module 5
  • the Y-axis direction indicates the depth (width) direction
  • the Z-axis direction indicates the thickness direction.
  • the X, Y, and Z directions are orthogonal to each other.
  • the RFID module 5 is attached to the upper surfaces of the first metal region 7a and the second metal region 7b of the metal film 7 via an adhesive layer 11 such as double-sided tape or synthetic resin.
  • the RFID module 5 includes a substrate 21 and an RFID 23 mounted on the substrate 21.
  • the substrate 21 is a flexible substrate such as polyimide.
  • a protective film 25 is formed on the upper surface of the substrate 21 on which the RFIC 23 is mounted.
  • the protective film 25 is, for example, an elastomer such as polyurethane or a hot melt agent such as ethylene vinyl acetate (EVA).
  • a protective film 27 is also attached to the lower surface of the substrate 21.
  • the protective film 27 is, for example, a coverlay film such as a polyimide film (Kapton tape).
  • a third electrode 33, a fourth electrode 35, a conductor pattern L1a of the main portion of the first inductance element L1 and a conductor pattern L2a of the main portion of the second inductance element L2 are formed on the upper surface of the substrate 21, a third electrode 33, a fourth electrode 35, a conductor pattern L1a of the main portion of the first inductance element L1 and a conductor pattern L2a of the main portion of the second inductance element L2 are formed.
  • the third electrode 33 is connected to one end of the conductor pattern L1a
  • the fourth electrode 35 is connected to one end of the conductor pattern L2a.
  • These conductor patterns are, for example, a copper foil patterned by photolithography.
  • the first electrode 29 and the second electrode 31 are capacitively coupled to the first metal region 7a and the second metal region 7b of the metal film 7, respectively. Further, on the lower surface of the substrate 21, a part of the conductor pattern L1b of the first inductance element L1 and the conductor patterns L3a, L3b (conductor pattern surrounded by the alternate long and short dash line) and L3c of the third inductance element L3 are formed. These conductor patterns are also, for example, a copper foil patterned by photolithography.
  • One end of a part of the conductor pattern L1b of the first inductance element L1 and one end of the conductor pattern L3a of the third inductance element L3 are connected to the first electrode 29.
  • one end of the conductor pattern L2b of the second inductance element L2 and one end of the conductor pattern L3c of the third inductance element L3 are connected to the second electrode 31.
  • a conductor pattern L3b is connected between the other end of the conductor pattern L3a of the third inductance element L3 and the other end of the conductor pattern L3c.
  • the other end of the conductor pattern L1b of the first inductance element L1 and the other end of the conductor pattern L1a of the first inductance element L1 are connected via the via conductor V1.
  • the other end of the conductor pattern L2b of the second inductance element L2 and the other end of the conductor pattern L2a of the second inductance element L2 are connected via the via conductor V2.
  • the RFIC 23 is mounted on the third electrode 33 and the fourth electrode 35 formed on the upper surface of the substrate 21. That is, the terminal 23a of the RFIC 23 is connected to the third electrode 33, and the terminal 23b of the RFIC 23 is connected to the fourth electrode 35.
  • the conductor patterns L3a of the first inductance element L1 and the third inductance element L3 are formed in different layers of the substrate 21, and are arranged so that their coil openings overlap each other.
  • the conductor patterns L3c of the second inductance element L2 and the third inductance element L3 are formed in different layers of the substrate 21, and their coil openings are arranged so as to overlap each other.
  • the RFIC 23 is positioned on the surface of the substrate 21 between the conductor pattern L3c of the second inductance element L2 and the third inductance element L3 and the conductor pattern L3a of the first inductance element L1 and the third inductance element L3. do.
  • a first current path CP1 passing through the upper surface and the lower surface of the substrate 21 and a second current path CP2 passing through the lower surface of the substrate 21 are formed.
  • the first current path CP1 reaches the second electrode 31 from the first electrode 29 through the branch point N1, the conductor pattern L1b, the conductor pattern L1a, RFIC23, the conductor pattern L2a, the conductor pattern L2b, and the branch point N2.
  • the second current path CP2 reaches the second electrode 31 from the first electrode 29 through the branch point N1, the conductor pattern L3a, the conductor pattern L3b, the conductor pattern L3c, and the branch point N2.
  • first inductance element L1 composed of a conductor pattern L1b connected via a conductor pattern L1a and a via conductor V1, and a conductor pattern L2b connected via a conductor pattern L2a and a via conductor V2.
  • the winding directions of the current flowing through the second inductance element L2 are opposite to each other, and the magnetic field generated by the first inductance element L1 and the magnetic field generated by the second inductance element L2 cancel each other out.
  • the first current path CP1 and the second current path CP2 are formed in parallel with each other between the first electrode 29 and the second electrode 31, respectively.
  • FIG. 8 is a circuit diagram of the RFID module 5.
  • the first current path CP1 is a part of the parallel resonant circuit RC1 which is an LC parallel resonant circuit, and matches the radio wave of the communication frequency. Therefore, the radio wave of the communication frequency is transmitted to the metal film 7. Is received, a current flows through the RFIC 23.
  • the RFID module 5 is formed with a parallel resonant circuit RC1.
  • the parallel resonant circuit RC1 is a loop circuit composed of a first inductance element L1, an RFIC23, a second inductance element L2, and a third inductance element L3.
  • the capacitance C1 is composed of a first metal region 7a, a first electrode 29, an adhesive layer 11, and a protective film 27.
  • the capacitance C2 is composed of a second metal region 7b, a second electrode 31, an adhesive layer 11, and a protective film 27.
  • the fourth inductance element L4 is an inductance component of the first metal region 7a of the metal film 7
  • the fifth inductance element L5 is an inductance component of the second metal region 7b of the metal film 7.
  • the parallel resonance circuit RC1 is designed to perform LC parallel resonance by impedance matching with radio waves at the communication frequency. As a result, the RFID module is matched with the RFID in the communication frequency, and the communication distance of the RFID module 5 in the communication frequency can be secured.
  • a slit 9 is formed in the central portion in the longitudinal direction of the first surface 3a, the second surface 3b, the third surface 3c, and the fourth surface 3d, which are the side surfaces, respectively. Even if a plurality of containers 1 are arranged side by side as shown, the slits 9 of the respective containers 1 overlap each other. Therefore, in the first metal region 7a and the second metal region 7b of the metal film 7 of each container 1, the insulated state is maintained unless the RFID module 5 is passed through, so that communication with a plurality of containers 1 can be performed. Can be done at once.
  • the container 1 of the first embodiment has a metal film 7 formed on the front surface of the first main surface 3s of the unfolded container 1 before assembly, with respect to a plurality of containers 1 before assembly.
  • the slit 9 can be formed at once.
  • the insulating base material 3, the metal film 7 formed on the first main surface 3s of the base material 3, and the metal film 7 are the first metal regions 7a and the first.
  • An RFID module 5 including first and second electrodes 29 and 31 connected to RC1 is provided, and the first electrode 29 of the RFID module 5 and the first metal region 7a of the metal film 7 are electrically connected. , The second electrode 31 of the RFID module 5 and the second metal region 7b of the metal film 7 are electrically connected.
  • the RFID module 5 is arranged across the slit 9 that divides the metal film 7 formed on the base material 3 of the container 1 into the first metal region 7a and the second metal region 7b, the first and second metals
  • the regions 7a and 7b can be used as antenna electrodes, respectively, and a current can be passed through the RFID 23 by series resonance. Therefore, even if the container 1 is formed with the metal film 7, wireless communication is possible, and it is possible to provide the container 1 having the RFID module 5 in which the reduction in design is suppressed.
  • the container 1 of the embodiment can be provided at a lower cost than the container to which the conventional metal-compatible RFID module is attached.
  • the conventional flag type RFID module pops out of the container and breaks, the communication characteristics will deteriorate.
  • the RFID module since the RFID module must be ejected from the container, the degree of freedom in design is reduced, but in the case of the container 1 of the embodiment, the RFID module does not have to be ejected from the container, so that the degree of freedom in design is reduced. Can be suppressed.
  • the metal film 7 When the metal film 7 is irradiated with an electromagnetic wave having a communication frequency, a current flows in the direction intersecting the slit 9. As described above, since the metal film 7 functions as a dipole antenna, it is possible to obtain communication characteristics as a dipole antenna.
  • the length of the metal film 7 in the direction orthogonal to the slit 9 has an electrical length of half the wavelength of the electromagnetic wave of the communication frequency. As a result, the maximum communication distance of the metal film 7 as a dipole antenna can be obtained.
  • the slit 9 orbits the first surface 3a to the fourth surface 3d, which are the side surfaces of the container 1. As a result, even if a plurality of containers 1 are arranged in the same direction, the slits 9 come into contact with each other, and the first metal region 7a and the second metal region 7b of the metal film 7 of each container 1 pass through the RFID module 5. Since it does not conduct without conducting, it is possible to communicate with a plurality of containers 1 at one time.
  • the first metal region 7a and the second metal region 7b may be line-symmetrical with respect to the slit 9.
  • the slits 9 come into contact with each other, and the first metal region 7a and the second metal region of the metal film 7 of each container 1 come into contact with each other.
  • 7b and 7b do not conduct without passing through the RFID module 5. Therefore, the operator can reduce the attention to the orientation of the container 1.
  • the base material 3 has a first flap 3g continuous with the first surface 3a for connecting the first surface 3a and the second surface 3b on which the metal film 7 is formed by the adhesive layer 11, and the metal film 7 Is also formed in the first flap 3g, the slit 9 is also formed in the first flap 3g, and the RFID module 5 may be arranged in the first flap 3g.
  • the RFID module 5 arranged on the first flap 3g continuous with the first surface 3a is attached to the inner surface of the second surface 3b, so that it does not appear on the outer surface of the container 1. Therefore, it is possible to prevent the design of the container 1 from being reduced.
  • the metal film 7 is formed on the entire surface of the first main surface 3s of the base material 3 except for the slit 9. As described above, a design in which the metal film 7 is formed on the entire surface of the first main surface 3s of the container 1 can be realized.
  • FIG. 11 is a developed view of the container 1A in the first modification of the first embodiment.
  • the container 1A in the first modification of the first embodiment has a structure in which the slit 9 of the container 1 of the first embodiment is shifted downward.
  • Other configurations are substantially the same as the container 1 of the first embodiment.
  • the container 1A in the first modification has a short electrical length orthogonal to the slit 9 in the second metal region 7b, the communication characteristics are lower than those of the container 1 of the first embodiment, but communication is possible. Further, as shown in FIG. 12, even if a plurality of containers 1 are brought into contact with each other and arranged, the first metal region 7a and the second metal region 7b are RFID by aligning the orientations so that the slits 9 are in contact with each other. Since the conduction state does not occur without passing through the module 5, it is possible to perform wireless communication collectively. Further, by inserting the slit at a position where the content of the container 1A does not cover the slit 9, deterioration of the reading distance is reduced even if the content is a metal object or water.
  • FIG. 13 is a developed view of the container 1B in the second modification of the first embodiment.
  • the container 1B in the modified example 3 of the first embodiment has a configuration having two slits 9 in the container 1 of the first embodiment. Other configurations are substantially the same as the container 1 of the first embodiment. If the slits 9 are arranged below the RFID module 5, the communication characteristics are less affected, so that two or more slits 9 may be provided in the container 1B. Therefore, the degree of freedom in the design of the container 1B by the slit 9 can be improved.
  • FIG. 14 is a developed view of the container 1C in the modified example 3 of the first embodiment.
  • the container 1C in the modified example 3 of the first embodiment has a configuration in which the slit 9 does not have a linear shape but a shape having a planar spread in the container 1A of the second embodiment. Even if the slit 9 of the container 1C has such a shape, the same effect as that of the container 1A of the modified example 1 can be obtained.
  • FIG. 15 is a developed view of the container 1D in the modified example 4 of the first embodiment.
  • the container 1D in the modified example 4 of the first embodiment has a configuration in which the RFID module 5 is arranged not on the first flap 3g but on the fourth surface 3d in the container 1 of the first embodiment.
  • the RFID module 5 is arranged on the fourth surface 3d, which is one of the side surfaces, as in the container 1D of the modification 4, the RFID module 5 appears on the outer surface of the container 1D, but the communication characteristics do not change. Therefore, the same effect as that of the container 1 of the first embodiment can be obtained.
  • FIG. 16 is a developed view of the container 1E in the modified example 5 of the first embodiment.
  • the RFID module 5 is arranged on the second main surface 3t of the base material 3 in the container 1D of the modified example 4 of the first embodiment.
  • the degree of freedom in arranging the RFID module 5 is improved.
  • FIG. 17 is a developed view of the container 1F in the modified example 6 of the first embodiment.
  • the container 1F in the modified example 6 of the first embodiment has a configuration in which the extending direction of the slit 9 circulates in the longitudinal direction of the container 1.
  • the slit 9 of the modification 6 passes through the third surface 3c, the second flap 3h, and the third flap 3k.
  • another slit 9a is formed in parallel with the slit 9 on the first surface 3a to which the second flap 3h and the third flap 3k are bonded.
  • the metal film 7 is divided into a first metal region 7a and a second metal region 7b by the two slits 9 and 9a.
  • FIG. 18 is a developed view of the container 1G in the modified example 7 of the first embodiment.
  • the container 1G in the modified example 7 of the first embodiment has a configuration in which the extending direction of the slit 9 circulates in the longitudinal direction of the container 1.
  • the slit 9 of the modification 7 passes through the fourth surface 3d.
  • another slit 9a is formed on the second surface 3b which is parallel to the fourth surface 3d when assembled.
  • the slits 9b and 9c are formed on the fifth surface 3e and the sixth surface 3f so as to be located on the extension of the slit 9a on the second surface 3b and the slit 9 on the fourth surface 3d, respectively. Is formed.
  • the metal film 7 is divided into a first metal region 7a and a second metal region 7b by the four slits 9, 9a to 9c.
  • the difference between the container 1 of the second embodiment and the container 1 of the first embodiment is the difference in the sheet resistance of the metal film 7. This difference will be mainly described below.
  • the description may be omitted for the elements having the same configuration, operation, and function as those of the first embodiment, in order to avoid duplicate description.
  • the container 1 of the second embodiment has the same configuration as the RFID module 5 of the first embodiment except for the points described below.
  • the sheet resistance of the metal film 7 of the container 1 of the second embodiment is larger than the sheet resistance of the metal film 7 of the container 1 of the first embodiment.
  • the sheet resistance of the metal film 7 is large, the following problems that did not occur in the container 1 of the first embodiment occur.
  • a resonance phenomenon occurred in the entire metal film 7 as an antenna electrode, and electromagnetic waves were radiated.
  • the thickness of the metal film 7 in the first embodiment is, for example, larger than 5 ⁇ m and 40 ⁇ m or less, and the sheet resistance of the metal film 7 is 0.05 ⁇ / ⁇ or less.
  • the metal film of the container is usually formed to prevent food oxidation and improve the design, but even if the thickness of the metal film is a single digit value in ⁇ m units such as 5 ⁇ m, the metal film is further formed.
  • the printing thickness becomes about 1 ⁇ m. In this case, a step is generated in the printed matter due to the thickness of the metal film as the antenna foil, which causes printing misalignment (blurring or bleeding). For this reason, it was not possible to print directly as a design on a container with a conventional antenna foil attached.
  • the sheet resistance becomes large, for example, about 0.5 ⁇ to 50 ⁇ / ⁇ .
  • the resistance value of the matching circuit section between the RFIC and the antenna will be the same thickness as the metal film, the resistance value of the matching circuit section will increase, the matching loss will increase, and the RFID module will not operate.
  • an antenna electrode made of a thin metal film cannot generate electromagnetic wave radiation due to the (series) resonance phenomenon, but when an electromagnetic wave is received by the metal film, a current flows through the metal film so as to cancel the electromagnetic wave. To shield.
  • This current is also called an eddy current.
  • an eddy current flows, the current component flowing through the metal film is not due to the resonance phenomenon of the antenna electrode, so that it can correspond to all frequency components regardless of the electrode pattern shape.
  • This eddy current is known as an effect of the metal shield, but it is not usually used as an antenna.
  • the RFID module 5 Since the RFID module 5 has a parallel resonant circuit RC1 as a filter circuit that transmits only a current having a unique resonance frequency to the RFID 23, the eddy current is frequency-selected and the current flows through the RFID 23 to transmit energy. Only a specific frequency is selected between the metal film 7 as an antenna electrode and the RFID module 5, impedance matching is performed, and energy transfer between the RFID 23 and the metal film 7 becomes possible. In this way, it is considered that communication with the RFIC 23 becomes possible.
  • FIG. 19 is a graph showing the communication characteristics of the container 1 provided with the RFID module 5 in the second embodiment. Even in the UHF band from 860 MHz to 960 MHz, it has a communication distance of about 100 cm or more, and in particular, it has a communication distance of 200 cm or more in the vicinity of 860 MHz.
  • the state where the sheet resistance of the metal film 7 is high occurs not only by the thickness of the metal film 7 but also by the manufacturing method of the metal film 7.
  • the metal film 7 is formed of a conductive paste such as Ag paste
  • the sheet resistance may be 0.5 ⁇ or more. Even in such a case, wireless communication can be performed if the container 1 of the second embodiment is used.
  • the container 1 is an assembly type, but the present invention is not limited to this.
  • the container 1 may be a bottle or a PET bottle.
  • the communication frequency band is the UHF band, but the frequency band is not limited to this. It may be configured to perform wireless communication with a high frequency signal having a frequency (carrier frequency) for communication in the HF band.
  • the total length of the metal film 7 orthogonal to the slit 9 is designed to receive a high frequency signal in the HF band.
  • the HF band is a frequency band of 13 MHz or more and 15 MHz or less.
  • the RFID module 5 when the RFID module 5 is arranged on the first flap 3g, as shown in FIG. 20, still two other first division slits 10a and the metal film 7 of the first flap 3g
  • the second split slit 10b may be formed to reduce the ratio of the first metal region 7a and the second metal region 7b in the first flap 3g.
  • the first surface 3a In the region on one side of the first flap 3g where the metal film 7 of the first flap 3g is divided by the slit 9, the first surface 3a continuous with the first metal region 7a of the first flap 3g and the first flap 3g.
  • a first dividing slit 10a forming a discontinuous metal region 7c with the first metal region 7a is formed.
  • a second split slit 10b is formed which forms a discontinuous metal region 7d with the second metal region 7b of 3a.
  • the RFID module 5 and the slit 9 are located between the first division slit 10a and the second division slit 10b.
  • the first split slit 10a extends from the margin 3ga at the tip of the first flap 3g toward the first surface 3a in parallel with the slit 9, and is outward at the boundary with the first surface 3a. It bends to extend along the side 3aa between the first flap 3g and the first surface 3a to the upper hypotenuse 3gb.
  • the second split slit 10b extends from the margin 3ga at the tip of the first flap 3g toward the first surface 3a in parallel with the slit 9, and is outward at the boundary with the first surface 3a. It bends to extend along the side 3aa between the first flap 3g and the first surface 3a to the lower hypotenuse 3gc.
  • the first division slit 10a and the second division slit 10b are arranged on the first flap 3g in line symmetry with respect to the slit 9, for example.
  • the first division slit 10a and the second division slit 10b are not limited to the L-shape, but may be curved or linear. Further, the metal in the metal region of the discontinuous metal region 7c and the discontinuous metal region 7d may be eliminated.
  • the first flap 3g is provided with the first split slit 10a and the second split slit 10b that reduce the area of the first metal region 7a and the second metal region 7b in the first flap 3g. It is possible to reduce the variation in the characteristics of the capacitive coupling between the respective metal films 7 on the second surface 3b, and it is possible to reduce the variation in the communication characteristics of the container 1H.
  • FIG. 21 is a developed view of the container 1J in the modified example.
  • the first non-metal region 10c is formed on the side away from the slit 9 from the first metal region 7a, that is, on the upper hypotenuse side 3gb side.
  • the second non-metal region 10d is formed on the side away from the slit 9 from the second metal region 7b, that is, on the lower hypotenuse side 3 gc side.
  • the first non-metal region 10c and the second non-metal region 10d for example, the first main surface 3s of the base material 3 is exposed, and the adhesive layer 11 is placed on the first non-metal region 10c and the second non-metal region 10d. Is formed so that the front surface (first main surface 3s) of the base material 3 of the first flap 3g and the back surface (second main surface 3t) of the base material 3 of the second surface 3b do not pass through the metal film 7. Can be glued with. Thereby, the adhesive force between the first flap 3g and the second surface 3b can be improved.
  • the RFID module 5 is attached to the first metal region 7a and the second metal region 7b, but the present invention is not limited to this.
  • the RFIC 23 may be electrically connected to the first metal region 7a and the second metal region 7b via an inductor.
  • the inductor is formed on the antenna pattern side.
  • the metal film 7 may have a low sheet resistance by attaching a metal foil as in the first embodiment.
  • a paint may be applied on a region other than the portion where the RFID module 5 is attached to form a pattern to enhance the design of the container 1. .. Further, the metal film 7 and the slit 9 may be formed on the second main surface 3t instead of the first main surface 3s of the base material 3. That is, the metal film 7 and the slit 9 may be formed inside the container 1.

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Abstract

絶縁性の基材と、基材の第１主面に形成された金属膜と、金属膜を第１金属領域と第２金属領域とに分離するように形成されたスリットと、を備える、容器である。容器は、さらに、RFIC素子と、通信周波数である固有の共振周波数の電磁波による電流をRFIC素子に伝送するフィルタ回路と、フィルタ回路と接続する第１及び第２電極と、を備えるRFIDモジュールを備え、RFIDモジュールの第１電極と金属膜の第１金属領域と電気的に接続され、RFIDモジュールの第２電極と金属膜の第２金属領域と電気的に接続される。

Description

ＲＦＩＤモジュールを備えた容器
　本発明は、RFIDモジュールを備えた容器、特に、誘導電磁界または電波によって、非接触でデータ通信を行うRFID(Radio Frequency Identification)技術を利用したRFIDモジュールを備えた容器に関する。
　従来、無線通信デバイスであるRFIDタグを容器に付すことで、容器内の商品の管理をすることが考えられている。RFIDタグは、RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit)と共に、アンテナパターンなどの金属材料が紙材や、樹脂材等の絶縁基板上に形成されている。しかしながら、容器の外面に金属膜が形成されていると、RFIDタグが影響を受けて通信ができなくなる。
　上記のようなRFIDタグ付き容器において、特許文献１には、意匠性を損なわないように容器の一部に形成された金属に対応可能なRFIDタグを設けた構成が提案されている。
国際公開第２０１９－０３９４８４号
　特許文献１に開示されたRFIDタグは、RFICチップとアンテナパターンとを有しており、これらの領域には容器に金属膜を形成することができない。したがって、より意匠性の自由度の低減を抑制したRFIDモジュールを有する容器が求められる。
　本発明は、金属膜が形成された容器において、意匠性の低減を抑制したRFIDモジュールを有する容器の提供を目的とする。
　本発明の一態様の容器は、RFIDモジュールを備えた容器であって、絶縁性の基材と、基材の第１主面に形成された金属膜と、金属膜を第１金属領域と第２金属領域とに分離するように形成されたスリットとを備える。RFIDモジュールは、RFIC素子と、通信周波数である固有の共振周波数の電磁波による電流をRFIC素子に伝送するフィルタ回路と、フィルタ回路と接続する第１及び第２電極と、を備える。RFIDモジュールの第１電極と金属膜の第１金属領域とが電気的に接続され、RFIDモジュールの第２電極と金属膜の第２金属領域とが電気的に接続される。
　本発明によれば、金属膜が形成された容器において、意匠性の低減を抑制したRFIDモジュールを有する容器を提供することができる。
実施形態１のRFIDモジュールを有する容器の全体斜視図 図１におけるII－II矢視断面図 図１における容器の展開図 RFIDモジュールの透視平面図 図４における矢視Vの断面図 RFIDモジュールの基板に形成されている導体パターンの平面図を示し、図６ａはRFIDモジュールの基板の上面に形成された導体パターンの平面図であり、図６ｂは基板の下面に形成された導体パターンの上から見た透視平面図 図４における矢視VIIの断面図 RFIDモジュールの回路図 実施形態１の容器を重ねて配列した斜視図 実施形態１の容器の製造工程を示す説明図 実施形態１の変形例における容器の展開図 実施形態１の変形例の容器を重ねて配列した斜視図 実施形態１の変形例における容器の展開図 実施形態１の変形例における容器の展開図 実施形態１の変形例における容器の展開図 実施形態１の変形例における容器の展開図 実施形態１の変形例における容器の展開図 実施形態１の変形例における容器の展開図 実施形態２のRFIDモジュールの通信特性を示すグラフ図 変形例における容器の展開図 変形例における容器の展開図
　本発明に係る一態様の容器は、RFIDモジュールを備えた容器であって、絶縁性の基材と、基材の第１主面に形成された金属膜と、金属膜を第１金属領域と第２金属領域とに分離するように形成されたスリットと、を備える。RFIDモジュールは、RFIC素子と、通信周波数である固有の共振周波数の電磁波による電流をRFIC素子に伝送するフィルタ回路と、フィルタ回路と接続する第１及び第２電極と、を備える。RFIDモジュールの第１電極と金属膜の第１金属領域とが電気的に接続され、RFIDモジュールの第２電極と金属膜の第２金属領域とが電気的に接続される。
　この態様の容器は、容器の基材の第１主面に形成された金属膜の第１金属領域及び第２金属領域をアンテナとして利用するので、金属膜が形成された容器において、意匠性の自由度の低減を抑制してRFIDモジュールを容器に取り付けることができる。
　また、通信周波数の電磁波が金属膜に照射されると、スリットと交差する方向に電流が流れてもよい。このように、金属膜はダイポールアンテナとして機能するので、ダイポールアンテナとしての通信特性を得ることができる。
　金属膜のスリットに直交する方向の長さは、通信周波数の電磁波の２分の１波長の電気的長さを有してもよい。この場合、ダイポールアンテナとしての最大の通信距離を得ることができる。
　スリットは容器の側面を周回してもよい。これにより、複数の容器を同じ向きで配列しても、スリット同士が接触し、それぞれの容器の金属膜の第１金属領域と第２金属領域とがRFIDモジュールを経由しないで導通することがないので、複数の容器と一度に通信することができる。
　第１金属領域と第２金属領域とは、スリットに対して線対称であってもよい。これにより、複数の容器をスリットに対して容器を上下逆にして配列してもスリット同士が接触し、それぞれの容器の金属膜の第１金属領域と第２金属領域とがRFIDモジュールを経由しないで導通することがない。したがって、作業者は、容器１の向きへの注意を低減することができる。
　基材は、金属膜がそれぞれ形成された第１面と第２面とを接着層により接続するための第１面と連続したフラップを有し、金属膜はフラップにも形成され、スリットはフラップにも形成され、RFIDモジュールは、フラップに配置されてもよい。これにより、容器において、第１面と連続するフラップに配置されたRFIDモジュールは、第２面の内面に貼り付けられるので、容器の外面に現れない。したがって、容器の意匠性が低減するのを防止することができる。
　スリットの一端は、フラップの端部まで延びてもよい。
　スリットによってフラップの金属膜が分割される、フラップの一方側の領域において、フラップの第１金属領域及び第１面の第１金属領域と非連続な金属領域を形成する第１分割スリットと、スリットによってフラップの金属膜が分割される、フラップの他方側の領域において、フラップの第２金属領域及び第１面の第２金属領域と非連続な金属領域を形成する第２分割スリットと、を備えてもよい。これにより、フラップにおける第１金属領域及び第２金属領域の割合を小さくすることができるので、フラップと第２面との貼り付け距離のばらつきによる通信特性のばらつきを低減することができる。
　RFIDモジュールは、基材の第１主面と反対側の第２主面に配置されてもよい。これにより、RFIDモジュールが容器の外面に現れないので、容器の意匠性が低減するのを防止することができる。
　金属膜は、スリットを除いて基材の第１主面の全面に形成されてもよい。容器の第１主面の全面に金属膜を形成する意匠も実現可能である。
　フラップは、フラップの第１主面上に金属膜が形成されていない非金属領域を有し、フラップの非金属領域と第２面の第２主面とが接着層を介して接着されてもよい。
　フィルタ回路は、ＬＣ並列共振回路でもよい。これにより、RFICとマッチングする周波数の電流をRFICに流すことができる。
　金属膜のシート抵抗は０．５Ω／□以上でもよい。この構成であっても、RFIDモジュールがフィルタ回路を有するので、金属膜に発生した渦電流を利用してRFICに流すことができる。
　金属膜の厚みは１ｎｍ以上１μｍ以下であってもよい。この構成であっても、RFIDモジュールがフィルタ回路を有するので、金属膜に発生した渦電流を利用してRFICに流すことができる。
　なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものであり、本発明がこの構成に限定されるものではない。また、以下の実施の形態において具体的に示される数値、形状、構成、ステップ、ステップの順序などは、一例を示すものであり、本発明を限定するものではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、全ての実施の形態において、各変形例における構成も同様であり、各変形例に記載した構成をそれぞれ組み合わせてもよい。
　なお、比誘電率εｒ＞１の場合、アンテナパターン及び導体パターンの電気的長さは物理的長さに対して長くなる。本明細書において、電気的長さとは、比誘電率や寄生リアクタンス成分による波長の短縮や延長を考慮した長さである。
（実施形態１）
　次に、本発明に係るRFIDモジュール５を備える容器１の概略構成について説明する。図１は、本発明に係る実施形態１のRFIDモジュール５を有する容器１の全体斜視図である。図２は、図１におけるII－II矢視断面図であり、図３は図１における容器１の展開図である。
　実施形態１の容器１は、基材３と、基材３に貼り付けられたRFIDモジュール５と、基材３の第１主面３ｓに形成された金属膜７と、金属膜７を分断するように形成されたスリット９とを備える。
　容器１は、例えば、図３に示すような平面状の基材３を組み立てることで立体形状に形成される。容器１は、例えば、直方体形状であり、基材３は、例えば、紙製、樹脂製またはプラスチック製である。
　基材３は、第１面３ａ、第２面３ｂ、第３面３ｃ、第４面３ｄ、第５面３ｅ、第６面３ｆ、及び、第１フラップ３ｇ、第２フラップ３ｈ、第３フラップ３ｋを備える。例えば、第１面３ａ～第４面３ｄは組み立てた際に側面となり、第５面３ｅは組み立てた際に上面となり、第６面３ｆは組み立てた際に下面となる。基材３の第１主面３ｓは容器１の外面（表面）となる面であり、基材３の第２主面３ｔは容器１の内面（裏面）となる面である。
　第１フラップ３ｇの第１主面３ｓは組み立てた際に第２面３ｂの第２主面３ｔに接着層１１を介して貼り付けられる。第２フラップ３ｈの第１主面３ｓは組み立てた際に第１面３ａの第２主面３ｔに接着層１１を介して貼り付けられる。第３フラップ３ｋの第１主面３ｓは組み立てた際に第１面３ａの第２主面３ｔに接着層１１を介して貼り付けられる。
　金属膜７は、スリット９を除いて基材３の第１主面３ｓの全面に形成されている。金属膜７は、アルミニウム箔や銅箔などの導電材料の膜体により作製され、例えば、金属シートを貼り付けることで形成される。金属膜７として、アルミニウムや銅などの抵抗値の小さい金属を用いることで通信距離を遠くすることができる。金属膜７の厚みは、例えば、５μｍよりも大きく４０μｍ以下である。金属膜７は、スリット９により２つ以上の領域に物理的に分断されている。実施形態１では、金属膜７は、第１金属領域７ａと第２金属領域７ｂと２つの領域に分断され、第１金属領域７ａと第２金属領域７ｂとはスリット９により電気的に絶縁している。なお、金属膜７は基材３の全面に形成されていなくてもよく、例えば、第１フラップ３ｇと他の面において部分的に形成されていてもよい。
　金属膜７は、スリット９から交差する方向に容器１の外方に向けて延びる第１金属領域７ａと、スリット９から交差する方向に第１金属領域７ａと反対方向に容器１の外方に向けて延びる第２金属領域７ｂによりダイポール型アンテナとして機能する。通信周波数の電磁波が容器１に照射されると、第１フラップ３ｇにおいて、スリット９と交差する方向、例えば、直交する方向に通信周波数と共振し電流Ｉｒが流れる（図１参照）。
　スリット９から、スリット９に直交する方向の第１フラップ３ｇの一端部までの距離Ｌｇ１とスリット９からスリット９に直交する方向の第１フラップ３ｇの他端部までの距離Ｌｇ２とが同じ長さである。また、距離Ｌｇ１と距離Ｌｇ２とスリット９の幅Ｗを足し合わせた全長が通信周波数の高周波の半波長の長さである場合、通信距離が最大となる。通信周波数の高周波の半波長の長さは、例えば、RFIDモジュール５が貼り付けられているスリット９の箇所から直交する方向の長さでもよい。
　スリット９は、金属膜７を分断する溝である。スリット９の幅Ｗは、例えば、０．５ｍｍ～３ｍｍである。スリット９は、基材３の第１主面３ｓ全体に金属膜７を形成した後に金属膜７を削ることで形成してもよいし、２枚の金属シートをスリット９の幅を空けて基材３の第１主面３Ｓに貼り付けることで形成してもよい。スリット９の一端は、第１フラップ３ｇの端部まで延びる。
　実施形態１のRFIDモジュール５は、通信周波数（キャリア周波数）を有する高周波信号で無線通信（送受信）するように構成された無線通信デバイスである。RFIDモジュール５は、例えば、UHF帯の通信用の周波数を有する高周波信号で無線通信するよう構成されている。ここでUHF帯とは、８６０MHzから９６０MHzの周波数帯域である。
　次に、図４から図７を参照して、RFIDモジュール５の構成について説明する。図４は、RFIDモジュールの透視平面図であり、図５は、図４における矢視Vの断面図である。図６はRFIDモジュールの基板に形成されている導体パターンの平面図を示し、図６ａはRFIDモジュールの基板の上面に形成された導体パターンの平面図であり、図６ｂは基板の下面に形成された導体パターンの上から見た透視平面図である。図７は、図４における矢視VIIの断面図である。図中において、Ｘ－Ｙ－Ｚ座標系は、発明の理解を容易にするものであって、発明を限定するものではない。Ｘ軸方向はRFIDモジュール５の長手方向を示し、Ｙ軸方向は奥行き（幅）方向を示し、Ｚ軸方向は厚さ方向を示している。Ｘ、Ｙ、Ｚ方向は互いに直交する。
　図４に示すように、RFIDモジュール５は、両面テープまたは合成樹脂等の接着層１１を介して金属膜７の第１金属領域７ａおよび第２金属領域７ｂのそれぞれの上面に貼り合わされる。
　図５に示すように、RFIDモジュール５は、基板２１と、基板２１に搭載されるRFIC２３とを備える。基板２１は、例えば、ポリイミド等のフレキシブル基板である。RFIC２３が実装された基板２１の上面には保護膜２５が形成されている。保護膜２５は、例えば、ポリウレタン等のエラストマや、エチレン酢酸ビニル（EVA）のようなホットメルト剤である。基板２１の下面にも、保護フィルム２７が貼り付けられている。保護フィルム２７は、例えば、ポリイミドフィルム（カプトンテープ）等のカバーレイフィルムである。
　図６を参照する。基板２１の上面には、第３電極３３、第４電極３５、第１インダクタンス素子Ｌ１の主要部の導体パターンＬ１ａ、および、第２インダクタンス素子Ｌ２の主要部の導体パターンＬ２ａが形成されている。第３電極３３は導体パターンＬ１ａの一端と接続され、第４電極３５は導体パターンＬ２ａの一端と接続されている。これらの導体パターンは、例えば、銅箔をフォトリソグラフィによってパターニングしたものである。
　基板２１の下面には、金属膜７の第１金属領域７ａおよび第２金属領域７ｂにそれぞれ容量結合される第１電極２９および第２電極３１が形成されている。また、基板２１の下面には、第１インダクタンス素子Ｌ１の一部の導体パターンＬ１ｂ、第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ａ、Ｌ３ｂ（二点鎖線で囲む導体パターン）、Ｌ３ｃが形成されている。これらの導体パターンも、例えば、銅箔をフォトリソグラフィによってパターニングしたものである。
　第１インダクタンス素子Ｌ１の一部の導体パターンＬ１ｂの一端と第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ａの一端とが第１電極２９と接続されている。同様に、第２インダクタンス素子Ｌ２の導体パターンＬ２ｂの一端と第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ｃの一端とが第２電極３１と接続されている。第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ａの他端と、導体パターンＬ３ｃの他端との間には、導体パターンＬ３ｂが接続されている。
　第１インダクタンス素子Ｌ１の導体パターンＬ１ｂの他端と、第１インダクタンス素子Ｌ１の導体パターンＬ１ａの他端とは、ビア導体Ｖ１を介して接続されている。同様に、第２インダクタンス素子Ｌ２の導体パターンＬ２ｂの他端と、第２インダクタンス素子Ｌ２の導体パターンＬ２ａの他端とは、ビア導体Ｖ２を介して接続されている。
　基板２１の上面に形成された第３電極３３および第４電極３５にRFIC２３が搭載されている。つまり、RFIC２３の端子２３ａが第３電極３３に接続されて、RFIC２３の端子２３ｂが第４電極３５に接続されている。
　第１インダクタンス素子Ｌ１と第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ａとは、基板２１の異なる層にそれぞれ形成され、かつ、それぞれのコイル開口が重なる関係に配置されている。同様に、第２インダクタンス素子Ｌ２および第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ｃとは、基板２１の異なる層にそれぞれ形成され、かつ、それぞれのコイル開口が重なる関係に配置されている。さらに、RFIC２３は、基板２１の面上で、第２インダクタンス素子Ｌ２および第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ｃと、第１インダクタンス素子Ｌ１および第３インダクタンス素子Ｌ３の導体パターンＬ３ａとの間に、位置する。
　RFIDモジュール５内において、基板２１の上面及び下面を通る第１電流経路ＣＰ１と基板２１の下面を通る第２電流経路ＣＰ２とが形成されている。第１電流経路ＣＰ１は、第１電極２９から分岐点Ｎ１、導体パターンＬ１ｂ、導体パターンＬ１ａ、RFIC２３、導体パターンＬ２ａ、導体パターンＬ２ｂ、分岐点Ｎ２、を通って第２電極３１に至る。第２電流経路ＣＰ２は、第１電極２９から分岐点Ｎ１、導体パターンＬ３ａ、導体パターンＬ３ｂ、導体パターンＬ３ｃ、分岐点Ｎ２を通って第２電極３１に至る。ここで、導体パターンＬ１ａとビア導体Ｖ１を介して接続している導体パターンＬ１ｂで構成される第１インダクタンス素子Ｌ１と、導体パターンＬ２ａとビア導体Ｖ２を介して接続している導体パターンＬ２ｂで構成される第２インダクタンス素子Ｌ２に流れる電流の巻き方向は逆になっており、第１インダクタンス素子Ｌ１で発生する磁界と第２インダクタンス素子Ｌ２で発生する磁界はお互いに打ち消し合っている。第１電流経路ＣＰ１及び第２電流経路ＣＰ２は、それぞれ、第１電極２９と第２電極３１との間で、互いに並列に形成されている。
　次に、図８を参照して、RFIDモジュール５の回路構成について説明する。図８はRFIDモジュール５の回路図である。
　RFIDモジュール５内において、第１電流経路ＣＰ１は、ＬＣ並列共振回路である並列共振回路ＲＣ１の一部であり、通信周波数の電波に対してマッチングしているので、通信周波数の電波を金属膜７が受信すると、RFIC２３に電流が流れる。
　RFIDモジュール５は、並列共振回路ＲＣ１が形成されている。並列共振回路ＲＣ１は、第１インダクタンス素子Ｌ１、RFIC２３、第２インダクタンス素子Ｌ２、および、第３インダクタンス素子Ｌ３で構成されるループ回路である。
　容量Ｃ１は、第１金属領域７ａ、第１電極２９、接着層１１、および保護フィルム２７で構成される。容量Ｃ２は、第２金属領域７ｂ、第２電極３１、接着層１１、および保護フィルム２７で構成される。第４インダクタンス素子Ｌ４は金属膜７の第１金属領域７ａのインダクタンス成分であり、第５インダクタンス素子Ｌ５は金属膜７の第２金属領域７ｂのインダクタンス成分である。
　並列共振回路ＲＣ１は、通信周波数における電波に対してインピーダンス整合してＬＣ並列共振するように設計されている。これにより、通信周波数でRFICとマッチングしており、通信周波数におけるRFIDモジュール５の通信距離を確保することができる。
　実施形態１の容器１は、それぞれ側面となる第１面３ａ、第２面３ｂ、第３面３ｃ、第４面３ｄの長手方向の中央部にスリット９が形成されているので、図９に示すように複数の容器１を並べても、それぞれの容器１のスリット９同士が重なる。したがって、それぞれの容器１の金属膜７の第１金属領域７ａと第２金属領域７ｂとにおいて、RFIDモジュール５を経由しなければ絶縁状態が維持されているので、複数の容器１との通信を一度に行うことができる。
　また、実施形態１の容器１は、図１０に示すように、組み立て前の展開された容器１の第１主面３ｓの前面に金属膜７を形成し、組み立て前の複数の容器１に対してスリット９を一度に形成することができる。
　以上のように、実施形態１の容器１は、絶縁性の基材３と、基材３の第１主面３ｓに形成された金属膜７と、金属膜７を第１金属領域７ａと第２金属領域７ｂとに分離するように形成されたスリット９と、RFIC２３と、通信周波数である固有の共振周波数の電磁波による電流をRFIC２３に伝送するフィルタ回路としての並列共振回路ＲＣ１と、並列共振回路ＲＣ１と接続する第１及び第２電極２９、３１と、を備えるRFIDモジュール５と、を備え、RFIDモジュール５の第１電極２９と金属膜７の第１金属領域７ａとが電気的に接続され、RFIDモジュール５の第２電極３１と金属膜７の第２金属領域７ｂとが電気的に接続される。
　容器１の基材３に形成された金属膜７を第１金属領域７ａと第２金属領域７ｂとに分割するスリット９を跨いでRFIDモジュール５が配置されているので、第１及び第２金属領域７ａ、7ｂをそれぞれ、アンテナ電極として利用することができ、直列共振によりRFIC２３に電流を流すことができる。したがって、金属膜７が形成された容器１であっても、無線通信が可能であり、意匠性の低減を抑制したRFIDモジュール５を有する容器１を提供することができる。
　また、実施の形態の容器１であれば、従来の金属対応のRFIDモジュールを取り付けた容器よりも安価に提供することができる。また、従来のフラッグタイプのRFIDモジュールは容器から飛び出し、折れた場合、通信特性が悪くなる。さらには、容器から飛び出さなければならないので意匠性の自由度を低減させるが、実施形態の容器１であれば、RFIDモジュールが容器から飛び出さなくてもよいので、意匠性の自由度の低減を抑制することができる。
　通信周波数の電磁波が金属膜７に照射されると、スリット９と交差する方向に電流が流れる。このように、金属膜７はダイポールアンテナとして機能するので、ダイポールアンテナとしての通信特性を得ることができる。
　また、金属膜７のスリット９に直交する方向の長さは、通信周波数の電磁波の２分の１波長の電気的長さを有する。これにより、金属膜７をダイポールアンテナとしての最大の通信距離を得ることができる。
　スリット９は容器１の側面となる第１面３ａ～第４面３ｄを周回する。これにより、複数の容器１を同じ向きで配列しても、スリット９同士が接触し、それぞれの容器１の金属膜７の第１金属領域７ａと第２金属領域７ｂとがRFIDモジュール５を経由しないで導通することがないので、複数の容器１と一度に通信することができる。
　第１金属領域７ａと第２金属領域７ｂとは、スリット９に対して線対称であってもよい。これにより、複数の容器１をスリット９に対して容器１を上下逆にして配列してもスリット９同士が接触し、それぞれの容器１の金属膜７の第１金属領域７ａと第２金属領域７ｂとがRFIDモジュール５を経由しないで導通することがない。したがって、作業者は、容器１の向きへの注意を低減することができる。
　基材３は、金属膜７がそれぞれ形成された第１面３ａと第２面３ｂとを接着層１１により接続するための第１面３ａと連続した第１フラップ３ｇを有し、金属膜７は第１フラップ３ｇにも形成され、スリット９は第１フラップ３ｇにも形成され、RFIDモジュール５は、第１フラップ３ｇに配置されてもよい。これにより、容器１において、第１面３ａと連続する第１フラップ３ｇに配置されたRFIDモジュール５は、第２面３ｂの内面に貼り付けられるので、容器１の外面に現れない。したがって、容器１の意匠性が低減するのを防止することができる。
　金属膜７は、スリット９を除いて基材３の第１主面３ｓの全面に形成されている。このように、容器１の第１主面３ｓの全面に金属膜７を形成する意匠も実現可能である。
　次に、図１１を参照して実施形態１の変形例１を説明する。図１１は、実施形態１の変形例１における容器１Ａの展開図である。実施形態１の変形例１における容器１Ａは、実施形態１の容器１のスリット９が下方にシフトした構成である。その他の構成は実施形態１の容器１と実質的に同じである。
　変形例１における容器１Ａは、第２金属領域７ｂにおけるスリット９に直交する電気長が短いので、通信特性は実施形態１の容器１よりも低下するが、通信可能である。また、図１２に示すように、複数の容器１を接触させて配列しても、スリット９同士を接触するように向きを揃えることで、第１金属領域７ａと第２金属領域７ｂとがRFIDモジュール５を経由しないで導通状態にならないので、まとめて無線通信することが可能である。また容器１Ａの内容物がスリット９にかからない位置にスリットを入れることで、内容物が金属物や水であっても、読み取り距離の劣化を小さくなる。
　次に、図１３を参照して実施形態１の変形例２を説明する。図１３は、実施形態１の変形例２における容器１Ｂの展開図である。実施形態１の変形例３における容器１Ｂは、実施形態１の容器１において、２本のスリット９を有する構成である。その他の構成は実施形態１の容器１と実質的に同じである。スリット９は、RFIDモジュール５の下方に配置されていれば通信特性に影響は少ないので、容器１Ｂに２本以上設けてもよい。したがって、スリット９による容器１Ｂの意匠性の自由度を向上させることができる。
　次に、図１４を参照して実施形態１の変形例３を説明する。図１４は、実施形態１の変形例３における容器１Ｃの展開図である。実施形態１の変形例３における容器１Ｃは、実施形態２の容器１Ａにおいて、スリット９が直線的な形状ではなく、平面的拡がりを持った形状を有する構成である。容器１Ｃのスリット９がこのような形状であっても、変形例１の容器１Ａと同様の効果を得ることができる。
　次に、図１５を参照して実施形態１の変形例４を説明する。図１５は、実施形態１の変形例４における容器１Ｄの展開図である。実施形態１の変形例４における容器１Ｄは、実施形態１の容器１において、RFIDモジュール５が第１フラップ３ｇ上ではなく、第４面３ｄ上に配置した構成である。変形例４の容器１Ｄのように、RFIDモジュール５が側面の１つである第４面３ｄ上に配置する場合、RFIDモジュール５が容器１Ｄの外面に現れるものの、通信特性としては変わることがないので、実施形態１の容器１と同様の効果を得ることができる。
　次に、図１６を参照して実施形態１の変形例５を説明する。図１６は、実施形態１の変形例５における容器１Ｅの展開図である。実施形態１の変形例５における容器１Ｄは、実施形態１の変形例４の容器１Ｄにおいて、RFIDモジュール５を基材３の第２主面３ｔに配置されている。このように、RFIDモジュール５が第１フラップ３ｇとは別の第１面３ａ～第４面３ｄに配置されても容器１の外面に現れないので、容器１の意匠性が低減するのを防止することができる。また、RFIDモジュール５の配置の自由度が向上する。
　次に、図１７を参照して実施形態１の変形例６を説明する。図１７は、実施形態１の変形例６における容器１Ｆの展開図である。実施形態１の変形例６における容器１Ｆは、スリット９の延びる方向が、容器１の長手方向に周回する構成である。変形例６のスリット９は、第３面３ｃ、第２フラップ３ｈ、及び第３フラップ３ｋを通る。また、別のスリット９ａが、第２フラップ３ｈ及び第３フラップ３ｋが貼り合わされる第１面３ａにスリット９と平行に形成されている。このように、２つのスリット９、９ａにより、金属膜７が第１金属領域７ａと第２金属領域７ｂとに分断される。なお、第１フラップ３ｇが第２面３ｂに貼り付けられると、容量結合により、第１フラップ３ｇと第２面３ｂとが同電位になる。
　次に、図１８を参照して実施形態１の変形例７を説明する。図１８は、実施形態１の変形例７における容器１Ｇの展開図である。実施形態１の変形例７における容器１Ｇは、スリット９の延びる方向が、容器１の長手方向に周回する構成である。変形例７のスリット９は、第４面３ｄを通る。また、別のスリット９ａが、組み立てられた際に第４面３ｄと平行になる第２面３ｂに形成されている。また、組み立てられた際に、第２面３ｂのスリット９ａと第４面３ｄのスリット９との延長上に位置するように、第５面３ｅと第６面３ｆとに、それぞれスリット9ｂ及び9ｃが形成されている。このように、４つのスリット９、９ａ～９ｃにより、金属膜７が第１金属領域７ａと第２金属領域７ｂとに分断される。
　（実施形態２）
　以下、本発明に係る実施形態２の容器１について説明する。
　実施形態２の容器１と実施形態１の容器１との相違点は、金属膜７のシート抵抗の違いである。この相違点を中心に以下に説明する。なお、実施形態２の説明において、前述の実施形態１と同様の構成、作用および機能を有する要素に対しては重複する記載を避けるため説明を省略する場合がある。実施形態２の容器１は、以下に説明する点以外の構成については、実施形態１のRFIDモジュール５と同様の構成である。
　実施形態２の容器１の金属膜７のシート抵抗は、実施形態１の容器１の金属膜７のシート抵抗よりも大きい。金属膜７のシート抵抗が大きい場合、実施形態１の容器１では発生しなかった以下の問題が発生する。
　実施形態１の容器１では、アンテナ電極として金属膜７の全体で共振現象を起こし、電磁波を放射していた。実施形態１における金属膜７の厚みは、例えば、５μｍより大きく４０μｍ以下であり、金属膜７のシート抵抗では、０.０５Ω／□以下である。
　容器の金属膜は、通常、食品酸化防止や意匠性の向上のために形成されているが、金属膜の厚みが、例えば、５μｍのようにμｍ単位の１桁の数値の場合でも、その上に、意匠としてグラビア印刷またはオフセット印刷等で印刷すると、印刷厚みが１μｍ程度になる。この場合、印刷物にアンテナ箔としての金属膜の厚みによる段差が発生し、これにより印刷ズレ（かすれ、または、にじみ）が発生する。このような理由により、従来のアンテナ箔が貼ってある容器に意匠として直接印刷することが出来なかった。
　アンテナとしての金属膜を蒸着法により形成する場合、金属膜の厚みは、さらに小さく、１０Å（＝１ｎｍ）～１００００Å（＝１μｍ）程度になる。金属膜がこの程度の厚みであれば、その上にグラビア印刷をしても段差による印刷にじみは発生しないが、この厚みの金属膜（蒸着膜）、例えば、アルミ箔は、膜厚が小さいのでシート抵抗が大きくなり、例えば、０．５Ω～５０Ω／□程度になる。
　金属膜のシート抵抗が大きくなると、金属膜によるアンテナ電極全体で定在波を作る直列共振現象を起こしても、金属箔の抵抗により放射電力が、ほとんど熱になってしまうので、アンテナとして電磁波放射を行うことができない。
　また、RFICとアンテナ間のマッチング回路部の抵抗値も金属膜と同じ厚みになってしまうので、整合回路部の抵抗値が上昇し、整合ロスが大きくなり、RFIDモジュールとして動作しない。
　このように、膜厚の薄い金属膜によるアンテナ電極では（直列）共振現象による電磁波放射を起こすことができないが、金属膜で電磁波を受けると、金属膜に電磁波を打ち消すように電流が流れて電磁波をシールドする。この電流は、渦電流とも呼ばれる。渦電流が流れると、金属膜に流れる電流成分は、アンテナ電極の共振現象によるものではないので電極パターン形状に寄らず全周波数成分に対応することができる。この渦電流は、金属シールドの効果としては知られているが、通常はアンテナとして利用されていない。
　RFIDモジュール５には、固有の共振周波数の電流だけをRFIC２３に伝送するフィルタ回路としての並列共振回路ＲＣ１を有するので、渦電流が周波数選択されてRFIC２３に電流が流れてエネルギーが伝送される。アンテナ電極としての金属膜７とRFIDモジュール５間で特定周波数だけを選択して、インピーダンス整合し、RFIC２３と金属膜７間のエネルギー伝達が可能となる。このようにして、RFIC２３と通信可能になると考えられる。
　したがって、実施形態２の容器１であれば、金属膜７のシート抵抗が高い場合でも、従来では利用されなかった渦電流を用いることで通信可能にすることができる。
　図１９は、実施形態２におけるRFIDモジュール５を備える容器１の通信特性を示すグラフ図である。８６０MHzから９６０MHzのUHF帯においても、約１００ｃｍ以上の通信距離を有し、特に、８６０MHz付近では２００ｃｍ以上の通信距離を有する。
　また、金属膜７のシート抵抗が高い状態は、金属膜７の厚みだけでなく金属膜７の製法によっても発生する。例えば、金属膜７を、例えば、Ａｇペースト等の導電性ペーストにより形成する場合も、シート抵抗が０．５Ω以上になる場合がある。このような場合でも、実施形態２の容器１であれば、無線通信を行うことができる。
　本発明は、上記各実施の形態のものに限らず、次のように変形実施することができる。
　（１）上記各実施の形態において、容器１は組み立て式であったがこれに限らない。容器１は、瓶またはペットボトルであってもよい。
　（２）上記各実施の形態において、通信用周波数帯はUHF帯であったがこれに限られない。HF帯の通信用の周波数（キャリア周波数）を有する高周波信号で無線通信するよう構成されていてもよい。この場合、スリット９に対して直交する金属膜７の全長がHF帯の高周波信号を受信するように設計される。なお、HF帯とは、１３ＭＨｚ以上１５ＭＨｚ以下の周波数帯域である。
　（３）上記各実施の形態において、第１フラップ３ｇにRFIDモジュール５を配置する場合、図２０に示すように、第１フラップ３ｇの金属膜７にさらに別の２つの第１分割スリット１０ａ及び第２分割スリット１０ｂを形成し、第１フラップ３ｇにおける第１金属領域７ａ及び第２金属領域７ｂの割合を小さくしてもよい。スリット９によって第１フラップ３ｇの金属膜７が分割される、第１フラップ３ｇの一方側の領域において、第１フラップ３ｇの第１金属領域７ａ及び第１フラップ３ｇと連続する第１面３ａの第１金属領域７ａと非連続な金属領域７ｃを形成する第１分割スリット１０ａが形成されている。また、スリット９によって第１フラップ３ｇの金属膜７が分割される、第１フラップ３ｇの他方側の領域において、第１フラップ３ｇの第２金属領域７ｂ及び第１フラップ３ｇと連続する第１面３ａの第２金属領域７ｂと非連続な金属領域７ｄを形成する第２分割スリット１０ｂが形成されている。第１分割スリット１０ａ及び第２分割スリット１０ｂの間にRFIDモジュール５とスリット９が位置している。
　第１分割スリット１０ａは、例えば、第１フラップ３ｇにおいて、第１フラップ３ｇの先端の辺縁３ｇａからスリット９と平行に第１面３ａに向けて延び、第１面３ａとの境界において外方に折れ曲がって第１フラップ３ｇと第１面３ａとの間の側辺３ａａに沿って上斜辺３ｇｂまで延びる。第２分割スリット１０ｂは、例えば、第１フラップ３ｇにおいて、第１フラップ３ｇの先端の辺縁３ｇａからスリット９と平行に第１面３ａに向けて延び、第１面３ａとの境界において外方に折れ曲がって第１フラップ３ｇと第１面３ａとの間の側辺３ａａに沿って下斜辺３ｇｃまで延びる。第１分割スリット１０ａ及び第２分割スリット１０ｂは、例えば、スリット９に対して線対称に第１フラップ３ｇに配置されている。なお、第１分割スリット１０ａ及び第２分割スリット１０ｂはＬ字形状に限らず、曲線、直線形状でもよい。また非連続な金属領域７ｃと非連続な金属領域７ｄの金属領域の金属を無くしてもよい。
　第１フラップ３ｇが第２面３ｂに貼り付けられた状態において、接着層１１の厚みがばらついていると第１フラップ３ｇと第２面３ｂとの距離がばらつき、第１フラップ３ｇと第２面３ｂのそれぞれの金属膜７間の容量結合の特性にばらつきが生じる場合がある。これにより、容器１Ｈの通信特性にもばらつきが生じる場合がある。しかしながら、容器１Ｈによれば、第１フラップ３ｇにおける第１金属領域７ａ及び第２金属領域７ｂの面積を低減する第１分割スリット１０ａ及び第２分割スリット１０ｂを備えることで、第１フラップ３ｇと第２面３ｂのそれぞれの金属膜７間の容量結合の特性のばらつきを低減することができ、容器１Ｈの通信特性のばらつきを低減することができる。
　（４）上記各実施の形態において、例えば、図２１に示す容器１Ｊのように、第１フラップ３ｇにおいて、スリット９によって分断されるそれぞれの第１主面３ｓに非金属領域が存在してもよい。図２１は、変形例における容器１Ｊの展開図である。第１フラップ３ｇにおいて、第１金属領域７ａよりもスリット９から離れる側に、すなわち、上斜辺３ｇｂ側に第１非金属領域１０ｃが形成されている。また、第２金属領域７ｂよりもスリット９から離れる側に、すなわち、下斜辺３ｇｃ側に第２非金属領域１０ｄが形成されている。
　第１非金属領域１０ｃ及び第２非金属領域１０ｄは、例えば、基材３の第１主面３ｓが露出しており、第１非金属領域１０ｃ及び第２非金属領域１０ｄ上に接着層１１が形成されることで、第１フラップ３ｇの基材３の表面（第１主面３ｓ）と第２面３ｂの基材３の裏面（第２主面３ｔ）とを金属膜７を介さないで接着することができる。これにより、第１フラップ３ｇと第２面３ｂとの接着力を向上させることができる。
　（５）上記各実施の形態において、RFIDモジュール５を第１金属領域７ａ及び第２金属領域７ｂに貼られていたが、これに限らない。RFIC２３を、インダクタを介して第１金属領域７ａ及び第２金属領域７ｂに電気的に接続してもよい。この場合、インダクタはアンテナパターン側に形成される。インダクタをアンテナパターン側に形成する場合、金属膜７は、実施形態１のように金属箔を貼り付けることでシート抵抗を低くしてもよい。
　（６）上記各実施の形態において、金属膜７において、RFIDモジュール５が貼り付けられている箇所以外の領域上に塗料を塗布して模様を形成し、容器１の意匠性を高めてもよい。また、金属膜７及びスリット９は、基材３の第１主面３ｓの代わりに第２主面３ｔ上に形成してもよい。すなわち、金属膜７及びスリット９を容器１の内部に形成してもよい。
　本発明をある程度の詳細さをもって各実施の形態において説明したが、これらの実施の形態の開示内容は構成の細部において変化してしかるべきものであり、各実施の形態における要素の組合せや順序の変化は請求された本発明の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。
　　　１　　容器
　　　３　　基材
　　　３ａ　第１面
　　　３ａａ　側辺
　　　３ｂ　第２面
　　　３ｃ　第３面
　　　３ｄ　第４面
　　　３ｅ　第５面
　　　３ｆ　第６面
　　　３ｇ　第１フラップ
　　　３ｇａ　辺縁
　　　３ｇｂ　上斜辺
　　　３ｇｃ　下斜辺
　　　３ｈ　第２フラップ
　　　３ｋ　第３フラップ
　　　３ｓ　第１主面
　　　３ｔ　第２主面
　　　５　　RFIDモジュール
　　　５ａ　表面
　　　５ｂ　裏面
　　　７　　金属膜
　　　７ａ　第１金属領域
　　　７ｂ　第２金属領域
　　　９　　スリット
　　１１　　接着層
　　１５　　粘着剤
　　２１　　モジュール基板
　　２３　　RFIC
　　２３ａ　端子
　　２３ｂ　端子
　　２５　　保護膜
　　２７　　保護フィルム
　　２９　　第１電極
　　３１　　第２電極
　　３３　　第３電極
　　３５　　第４電極
　　３７、３９　導体パターン
　　Ｌ１　　第１インダクタンス素子
　　Ｌ１ａ　導体パターン
　　Ｌ２ａ　導体パターン
　　Ｌ２　第２インダクタンス素子
　　Ｌ２ａ　導体パターン
　　Ｌ２ｂ　導体パターン
　　Ｌ３　　第３インダクタンス素子
　　Ｌ３ａ　導体パターン
　　Ｌ３ｂ　導体パターン
　　Ｌ３ｃ　導体パターン
　　Ｌ４　　第４インダクタンス素子
　　Ｌ５　　第５インダクタンス素子
　　Ｌｇ１　距離
　　Ｌｇ２　距離
　　ＣＬ　　中心線
　　ＣＰ１　第１電流経路
　　ＣＰ２　第２電流経路
　　Ｃ１　　容量
　　Ｃ２　　容量

Claims (14)

  1. 　RFIDモジュールを備えた容器であって、
    　前記容器の外形を形成する絶縁性の基材と、
    　前記基材の第１主面に形成された金属膜と、
    　前記金属膜を第１金属領域と第２金属領域とに分離するように形成されたスリットと、を備え、
    　前記RFIDモジュールは、RFIC素子と、通信周波数である固有の共振周波数の電磁波による電流を前記RFIC素子に伝送するフィルタ回路と、前記フィルタ回路と接続する第１及び第２電極と、を備え、
    　前記RFIDモジュールの前記第１電極と前記金属膜の前記第１金属領域とが電気的に接続され、
    　前記RFIDモジュールの前記第２電極と前記金属膜の前記第２金属領域とが電気的に接続される、
    　RFIDモジュールを備えた容器。
  2. 　通信周波数の電磁波が前記金属膜に照射されると、前記スリットと交差する方向に電流が流れる、
    　請求項１に記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  3. 　前記金属膜の前記スリットに直交する方向の長さは、通信周波数の電磁波の２分の１波長の電気的長さを有する、
    　請求項２に記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  4. 　前記スリットは容器の側面を周回している、
    　請求項１から３のいずれか１つに記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  5. 　前記第１金属領域と前記第２金属領域とは、前記スリットに対して線対称である、
    　請求項４に記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  6. 　前記RFIDモジュールを備えた容器は、組み立て式の箱であり、
    　前記基材は、前記箱の側面となる、第１主面をそれぞれ有する第１面及び第２面と、前記第１面と前記第２面とを接着層により接続するための、前記第１面に連続したフラップとを有し、
    　前記金属膜は前記フラップにも形成され、
    　前記スリットは前記フラップにも形成され、
    　RFIDモジュールは、前記フラップに配置されている、
    　請求項１から５のいずれか１つに記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  7. 　前記スリットの一端は、前記フラップの端部まで延びる、
    　請求項６に記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  8. 　前記スリットによって前記フラップの金属膜が分割される、前記フラップの一方側の領域において、前記フラップの前記第１金属領域及び前記第１面の前記第１金属領域と非連続な金属領域を形成する第１分割スリットと、
    　前記スリットによって前記フラップの金属膜が分割される、前記フラップの他方側の領域において、前記フラップの前記第２金属領域及び前記第１面の前記第２金属領域と非連続な金属領域を形成する第２分割スリットと、を備える、
    　請求項６または７に記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  9. 　前記RFIDモジュールは、前記基材の前記第１主面と反対側の第２主面に配置されている、
    　請求項１から４のいずれか１つに記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  10. 　前記金属膜は、前記スリットを除いて前記基材の前記第１主面の全面に形成されている、
    　請求項１から９のいずれか１つに記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  11. 　前記フラップは、前記フラップの前記第１主面上に前記金属膜が形成されていない非金属領域を有し、
    　前記フラップの前記非金属領域と前記第２面の第２主面とが前記接着層を介して接着される、
    　請求項６または７に記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  12. 　前記フィルタ回路は、ＬＣ並列共振回路である、
    　請求項１から１１のいずれか１つに記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  13. 　前記金属膜のシート抵抗は０．５Ω／□以上である、
    　請求項１から１２のいずれか１つに記載のRFIDモジュールを備えた容器。
  14. 　前記金属膜の厚みは１ｎｍ以上１μｍ以下である、
    　請求項１３に記載のRFIDモジュールを備えた容器。
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