JP5028176B2 - Ｒｆｉｄタグ実装パッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＲＦＩＤタグ実装パッケージおよびその製造方法に関する。

商品などの物品を管理するため、非接触で読み取り可能なＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ）をその物品を包装するパッケージに付して、この物品を標識することが広く行われている。このパッケージは、例えば箱状のパルプ紙製であり、包装する物品（商品）の特性に合わせて様々な工夫が施されている。高級化粧品など、商品単価の高い商品を包装するパッケージは、消費者に美観や質感を感得させ、商品の高級感を反映する意匠とし、相応の費用および手間をかけて製造される。

紙箱のパッケージの意匠性を高めるための一例として、基材となる紙材の外側全面にアルミニウム膜を形成し、その上から文字や模様を印刷したり、被覆を施したりする方法がある。この方法によれば、アルミニウム膜がパッケージの外観に真実味のある金属感および重量感を付与するため、パッケージの美観や質感の向上が図られる。

ところで、従来、パッケージの内容物製品に関する情報を管理するため、ラベル形状の非接触データキャリアを、紙やプラスチックのパッケージの内面または外面に貼着した「データキャリア付きパッケージ」が知られている（例えば、特許文献１参照）。

また、一般に、ＲＦＩＤタグを金属面に密着して取り付けると、非常に通信距離が短くなることが知られている。そこで、取り付け面に軟磁性材またはスペーサを備え、金属物品に取り付けて作動させるための「ＲＦＩＤタグ」が知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００２−４９９０５号公報 特開２００５−３０９８１１号公報

しかしながら、この「非接触データキャリア付きパッケージ」（特許文献１記載）では、前記のアルミニウム膜を形成したパッケージを用いた場合、パッケージの意匠性を損なわないようにパッケージの内側に非接触データキャリアを貼着すると、アルミニウム膜によって電磁的信号が遮蔽されるため、パッケージの外部から非接触データキャリアを読み取ることができない問題点があった。また、この場合、パッケージの外側に非接触データキャリアを貼着すると、パッケージ外側に非接触データキャリアが露出するためにパッケージの意匠性が大きく損なわれ、また、非接触データキャリアのアンテナ部とアルミニウム膜とが非常に近接し相互に影響を及ぼすために通信距離が非常に短くなる問題点があった。

また、この「ＲＦＩＤタグ」（特許文献２記載）は、金属含有物品に取り付けることを前提としたものであるが、アルミニウム膜を形成したパッケージ外面に取り付ける場合、軟磁性材またはスペーサの厚さが薄いと、充分な通信性能が得られない。そのため、充分な通信性能を得るために、軟磁性材やスペーサの厚さを充分確保すると、ＲＦＩＤタグが取り付け面から突出し、パッケージの意匠性を著しく損なう問題点があった。

本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、導体膜を施したパッケージの意匠性を損なうことなく充分な通信性能を有するようにＲＦＩＤタグを実装したＲＦＩＤタグ実装パッケージおよびその製造方法を提供することを課題とする。

前記の課題を達成するために、本発明のＲＦＩＤタグ実装パッケージは、導体膜を形成した構造材を組み立ててなるパッケージ本体に、構造材同士が重なり合う箇所の内側の構造材の導体膜にスロットを設け、スロットの位置に合わせて内側の構造材の内面側ＲＦＩＤタグを実装したことを特徴とする。
本発明の手段の詳細については、後記する［発明を実施するための最良の形態］などの記述を通じて、その技術的思想を具体的に表現するものとする。

本発明によれば、導体膜を施したパッケージの意匠性を損なうことなく充分な通信性能を有するようにＲＦＩＤタグを実装したＲＦＩＤタグ実装パッケージおよびその製造方法を提供できる。

次に、添付した各図を参照し、本発明の実施形態について詳細に説明する。
図１は、本発明による一実施形態のパッケージ３０を示す透視斜視図である。
このパッケージ３０は、内部空間に高級化粧品をはじめとする商品などの物品（図示せず）を包装するための箱形の容器である。本説明において、パッケージ３０の外面をなす部分を外装部３６と称し、外装部３６の内側に折り込まれ、例えばのりしろまたは折りしろとして用いることができる部分を折込部３５と称する。

本実施形態では、パッケージ３０が直方体状（六面体）である場合について図示するが、前記した物品を包装できる寸法の内部空間を有する他の形状でもよい。すなわち、パッケージ３０は、例えば、三角柱状や五角柱状などの多角柱状あるいは円柱状であったり、三角錐状や四角錐状などの多角錐状あるいは円錐状であったり、その他の多面体状であってもよい。また、パッケージ３０は、外装部３６および折込部３５を有する構造であれば、２次元の平面からなる形状のほか、３次元の曲面を含む形状でもよい。あるいは、部材が重なり合う部分があれば、袋状のものも実現できる。

図２は、パッケージ３０を展開した構造材（型抜後）３２の平面形状を示す組立展開図である。この図では、折込部３５を網掛けして示し、外装部３６を網掛けせずに示す。
パッケージ３０（図１参照）を組み立てるには、まず、所定の寸法および形状に型抜きされた構造材３２の各外装部３６を折り曲げて、直方体状の箱を形成する。これに合わせて、各折込部３５を外装部３６の内側に折り込む。したがって、折込部３５を折り込んだ箇所では、構造材３２（折込部３５および外装部３６）が重なり合っている。

図３は、構造材（型抜後）３２において、ＲＦＩＤタグ５０の実装位置Ａ〜Ｇを示した配置説明図である。
パッケージ３０（図１参照）のＲＦＩＤタグ５０（図１参照）は、折込部３５に各々配された実装位置Ａ〜Ｇのいずれかに実装する。ＲＦＩＤタグ５０を実装位置Ａに配置した場合について説明するが、実装位置Ａ〜Ｇのうち１箇所にＲＦＩＤタグ５０を配置してもよいし、実装位置Ａ〜Ｇのうち２箇所以上に配置してもよい。ＲＦＩＤタグ５０を実装するには、例えば、ＲＦＩＤタグ５０に接着材や粘着材を塗布して固定するか、粘着テープを用いるなどして行えばよい。
実装位置Ａ〜ＧのいずれにＲＦＩＤタグ５０を配置しても、ＲＦＩＤタグ５０は、外装部３６の裏側に位置し、また、構造材３２の継ぎ目の近傍に位置することにもなる。

図４（ａ）〜図４（ｄ）はいずれもパッケージ３０の全体または一部を示す図であって、図４（ａ）は、パッケージ３０の全体斜視図であり、図４（ｂ）は、パッケージ３０を図４（ａ）に示すＨ−Ｈ方向に見た断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ｂ）において点線で囲って示す部分の拡大断面図であり、図４（ｄ）は、構造材３２のインレット５１の貼付部分を構造材３２の内側から外側に向かって見た拡大図である。
図４（ａ）に示すパッケージ３０の断面を、Ｈ−Ｈ方向に見ると、図４（ｂ）に示すように、構造材３２で囲まれた中空構造であって、外装部３６と折込部３５とが重なり合って、その間に若干のすき間が形成されている。図４（ｃ）に示すように、この重なり合った箇所を拡大すると、その内面には、ＩＣチップ５２およびアンテナ５３などからなり、ＲＦＩＤタグ５０として動作するインレット５１が実装されている。

構造材３２は、基材１１の片面に金属膜１２を形成したものである。基材１１は、誘電体からなり、典型的にはパルプなどからなる紙や板紙であるが、硬質または軟質のプラスチック、布、不織布、木材などでもよい。金属膜１２は、典型的にはアルミニウムであるが、銀、銅、プラチナなど、他の金属や合金でもよい。パッケージ３０の意匠性を向上させる観点からは、展性が良好で、光沢が美しいものを用いるとよい。金属膜１２の代わりに、非金属の導体膜を用いることもできる。意匠性や耐久性を向上させるため、基材１１の面（内面）または金属膜１２の面（外面）に、ＰＥＴなどのプラスチックで被覆を行うとよい。

構造材３２をパッケージ３０に組み立てたとき、図４（ｂ）および図４（ｃ）に示すように、外装部３６と折込部３５とが重なり合った部分は、接着材１６で固着されているが、パッケージ３０の構造によっては、単に外装部３６の内面側に折込部３５を差し込むだけで、接着材１６を用いずに組み立てを行ってもよい。

図４（ｄ）に示すように、インレット５１は、折込部３５に形成されたスロット１３上に実装されている。このため、図４（ｃ）に示すように、ＩＣチップ５２が送る信号は、アンテナ５３を経て電磁波または電磁界となり、基材１１を透過し、スロット１３を抜けて、接着材１６を透過して、パッケージ３０の外部へ放射される。外部からパッケージ３０へ放射される電磁波または電磁界の信号も、前記と逆の経路で、ＩＣチップ５２に到達する。接着材１６を用いずにパッケージ３０の組み立てを行った場合には、外装部３６と折込部３５との間にわずかに空隙ができるので、ＩＣチップ５２によってより強い信号が送受される。

図５（ａ）は、ダイポール形のアンテナ５３を有するインレット５１を示す平面図であり、図５（ｂ）は、Ｌ字形ダイポールアンテナ５３ｌを有するインレット５１ｌを示す平面図である。
このように、インレット５１，５１ｌの空中線形式は、パッケージ３０の内面に実装可能で、スロット１３を通じて、電磁波または電磁界による信号を送受できるものであれば、他の形式を用いてもよい。

図６は、インレット５１を詳細に示す分解構成図であって、図６（ａ）は、インレット５１の平面図、図６（ｂ）は、図５（ａ）に示すＪ−Ｊ方向に見たインレット５１の断面図、図６（ｃ）は、ＩＣチップ５２の下面図、図６（ｄ）は、ＩＣチップ５２を除くインレット５１の平面図である。
図６（ａ）に示すように、このインレット５１は、ＰＥＴなどの誘電体製フィルムからなるベースフィルム５５上にスリット５３ａを有する導体製のアンテナ５３を形成し、例えばミューチップ（登録商標）などの送受信機能、電力抽出機能、演算制御機能、不揮発性記憶機能などを有するＲＦＩＤ用のＩＣチップ５２を接続したものである。

アンテナ５３は、例えば、銀ペーストなどの導体材料を用いて印刷して形成したり、所要のマスキングを行った後に導体を蒸着して形成したりすればよい。アンテナ５３は、また、ベースフィルム５５を用いずに、パッケージ３０の基材１１上に直接形成してもよい。
図６（ｄ）に示すように、このアンテナ５３は、Ｌ字形のスリット５３ａを設けてインピーダンスマッチング用のスタブ５３ｓを形成し、この箇所（スタブ５３ｓ側、および、スリット５３ａを挟んでスタブ５３ｓの対岸側）を給電点として、ＩＣ接続部５６を設けたものである。ＩＣ接続部５６は金や錫などでメッキし、他の部分はレジスト材を塗布しておくとよい。
図６（ｃ）に示すように、ＩＣチップ５２の信号入出力部には、金バンプなどからなる接続パッド５４が形成されている。
図６（ｂ）に示すように、ＩＣチップ５２の接続パッド５４と、アンテナ５３のＩＣ接続部５６とを、例えば超音波接合や異方性導電膜を用いるなどして電気的に接続する。

この構成により、ＩＣチップ５２のキャパシタンス分がスタブ５３ｓのインダクタンス分で相殺されてＩＣチップ５２側とアンテナ５３側とのインピーダンスが整合されるため、送受信される信号の損失が抑えられる。このため、送受する信号に対して完全に同調する長さよりも実際の長さを短くした短縮形のアンテナ５３を用いても、充分な通信性能が得られる。こうして、アンテナ５３の全長（おおよそインレット５１の全長に等しい）を短くできる。このほか、インレット５１の代わりに、チップ上にアンテナコイルを形成したものなど、前記と同様の機能を有する他の素子を用いてもよい。

図７は、変形例のアンテナ５３′，５３″を示す平面図である。
図７（ａ）に示すアンテナ５３′は、Ｔ字形のスリット５３ｂを設けたものであって、ＩＣ接続部５６の両方にスタブ５３ｓが形成されている。
図７（ｂ）に示すアンテナ５３″は、２分割されているアンテナ５３″のエレメントにＵ字形のスタブ５３ｃを介在させたものである。
いずれのアンテナ５３′，５３″とも、前記したアンテナ５３（図６など参照）と同様に動作する。

図８は、別の変形例のアンテナ５３ｄを示す平面図である。
図７（ｂ）に示すように、このアンテナ５３ｄは、ＩＣ接続部５６に接続されたループ形のアンテナ５３ｄと、同様にＩＣ接続部５６に接続されたＵ字形のスタブ５７とを、ベースフィルム５５上に形成したものである。
図７（ａ）に示すように、ＩＣ接続部５６に、ＩＣチップ５２の接続パッド５４を接続することによって、前記したインレット５１（図６など参照）と同様に動作するインレット５１ｄが形成される。

図９は、パッケージ３０にインレット５１を実装した状態を示す説明図である。
図９（ｂ）に示すように、スロット１３を通る電磁波または電磁界からなる信号の減衰を少なくするためには、基材１１を透過する距離Ｘ１がなるべく短いほうがよい。
したがって、図９（ａ）に示すように、スロット１３上に実装したインレット５１は、外部にはみ出ないように実装し、折り曲げ位置Ｉに距離Ｘ１だけ離してスロット１３の位置を決めればよい。距離Ｘ１は、インレット５１の全長の約半分の長さに、若干の余裕を加えた長さである。インレット５１の全長は、１８[ｍｍ]である。

図１０は、パッケージ３０に別のインレット５１ｌを実装した状態を示す説明図である。
図１０（ｂ）に示すように、スロット１３を通る電磁波または電磁界からなる信号の減衰を少なくするためには、基材１１を透過する距離Ｘ２がなるべく短いほうがよい。
したがって、図１０（ａ）に示すように、スロット１３上に実装したインレット５１ｌは、外部にはみ出ないように実装し、折り曲げ位置Ｉに距離Ｘ２だけ離してスロット１３の位置を決めればよい。距離Ｘ２は、インレット５１ｌがＬ字形であるため、インレット５１ｌの幅に、若干の余裕を加えた長さである。インレット５１ｌの全長は、１０[ｍｍ]である。
このため、図９に示すインレット５１を用いた場合と比較して、図１０に示すＬ字形のインレット５１ｌを用いた場合、信号が基材１１を透過する距離が短いため、信号の減衰が小さくて済む。

図１１（ａ）は、型抜前の構造材３１を示す斜視図であり、図１１（ｂ）は、型抜前の構造材３１を示す側面図である。なお、この図のほか、構造材３１などの層構成を明瞭に示すため、層方向を誇張して示すことがある。
この図に示すように、長寸の基材１１に金属膜１２を形成する工程と、その表面を印刷面２１として印刷を行う工程と、ＰＥＴなどのプラスチックからなり金属膜１２および印刷面２１を保護する保護層１４を形成する工程とを連続して行うことによって、高い生産性で構造材３１を製造することができる。

図１２は、構造材３１からパッケージ３０を組み立てる工程を示す説明図である。
図１２（ａ）に示すように、構造材（型抜前）３１から（図１１参照）、図１２（ｂ）に示す構造材（型抜後）３２（図２参照）を連続して型抜きを行う工程と、この構造材３２を組み立てて、図１２（ｃ）に示すパッケージ３０を形成する工程とを連続して行うことによって、高い生産性でパッケージ３０を製造することができる。

図１３は、スロット１３の形成工程を示す説明図である。
図１３（ａ）に示す構造材３１を型抜きする際に、スロット１３の形成工程も同時に行えれば、生産性の点で好ましい。
図１３（ｂ）に示す第１の方法では、構造材（型抜後）３２を型抜きする際に、金属膜１２の層まで切れ目を入れ引き剥がすことによってスロット１３を形成し、基材１１の層はそのまま残す。この方法によれば、基材１１がそのまま残るので、パッケージ３０の強度がほとんど減少しない利点がある。
図１３（ｃ）に示す第２の方法では、構造材（型抜後）３２を型抜きする際に、基材１１の層まで切れ目を入れ、基材１１ごとスロット１３を打ち抜いて形成する。この方法によれば、構造材３１が打ち抜かれるので、スロット１３を通過する信号の減衰が小さくなる利点がある。
なお、スロット１３は、前記したように金属膜１２に切れ目を入れ引き剥がすなどして除去して形成してもよいし、あらかじめ構造材３２の所定箇所（スロット１３の形成エリア）に金属膜１２が形成しないようにマスキングなどをしておき、スロット１３を形成してもよい。

図１４は、構造材３１の別の形成例を示す説明図である。
これらの図に示すように、基材１１上に金属膜１２を形成するとき、所定箇所にマスキングを行って、金属膜１２にスロット１３を形成する。また、このとき、スロット１３を正しく位置合わせするため、金属膜１２にアライメントマーク２２を形成しておくことが好ましい。
この方法によれば、スロット１３を機械的に打ち抜いて形成する手間を省くことができる。

図１５（ａ）は、インレット５１に保護膜１７を形成した状態を示す斜視図であり、図１５（ｂ）は、その断面図である。
これらの図に示すように、インレット５１を基材１１上（すなわち、パッケージ３０の折込部３５（図１および図２など参照）の内面）に貼付または形成した後、ポリプロピレンなどの誘電体からなり、インレット５１を覆うのに充分な大きさの保護膜１７を、その上に貼付する。保護膜１７には、あらかじめ粘着材を塗布しておいてもよい。
この構成によれば、パッケージ３０の内容物などによる衝撃から、インレット５１が保護される。

図１６は、スロット１３の別の形成方法を示す概念図である。
基材１１上に金属膜１２を形成した後、刃６１を金属膜１２に押し当て、金属膜１２に切れ目を入れ、スロット１３を形成する。スロット１３の長さは、刃６１の長さによって決まる。また、スロット１３の幅は、刃６１の形状と、刃６１を押し当てる深さによって決まる。

図１７は、図１６に示すスロット１３の形成方法を詳細に示す概念図である。
図１７（ａ）に示すように、まず、基材１１上に形成した金属膜１２のうえで、刃６１を位置決めする。位置決めした後は、刃６１は、切断方向（図の上下方向）にのみ移動する。
次に、図１７（ｂ）に示すように、金属膜１２に刃６１を押し当て、切れ目を入れる。刃６１の陥入に伴って、基材１１に張出部１１ａが形成される。この張出部１１ａは、スロット１３の位置を示すので、インレット５１を貼付する際に、位置合わせマークとして利用できる。
そして、図１７（ｃ）に示すように、所定幅のスロット１３が形成されたら、刃６１を上方へ戻す。
この方法によれば、例えば１００[μｍ]〜２００[μｍ]の極細い幅のスロット１３を容易に形成することができる。

図１８は、スロット１３ａ，１３ｂ，１３ｃの模式図である。
図１８（ａ）に示すスロット１３ａは、広幅であり、図１９（ｂ）に示すスロット１３ｂは狭幅であるが、その長手方向の長さは同じであるので、周波数特性もほぼ同じである。
また、図１８（ｃ）に示すスロット１３ｃのように、メアンダ形状のものを用いることもできる。

次に、図１９から図２３までを参照して、スロット１３に係る各条件を変化させ、通信状態を測定した各結果について説明する。なお、これらの測定では、通信周波数は、２．４５ＧＨｚとした。

図１９は、異なるスロット幅Ｗのそれぞれについて、スロット長に対する通信距離を測定した結果を示すグラフである。
スロット幅Ｗを０．２[ｍｍ]から４．０[ｍｍ]へ段階的に変化させても、最大の通信距離が得られるスロット長はいずれも約４０．０[ｍｍ]であり、その通信距離もほとんど変わらない。
したがって、この測定範囲において、スロット幅Ｗは、狭くてよいことが分かる。スロット幅Ｗが狭くてよいということは、スロット１３を外装部３６に設けても、外装部３６に印刷する図柄を工夫するなどすれば、それほど意匠性を損ねない場合があることを意味する。

図２０（ａ）は、スロット１３の中央とインレット５１の中央とを合致させた配置を基準として、インレット５１をその長手方向（Ｙ方向）に移動させる場合を示す模式図であり、図２０（ｂ）は、スロット１３の中央とインレット５１の中央とを合致させた配置を基準として、インレット５１をスロット１３の長手方向（Ｘ方向）に移動させる場合を示す模式図である。

図２１は、スロット１３に対するインレット５１の位置Δｙに対する通信距離を示すグラフである。つまり、この測定は、図２０（ａ）のようにインレット５１を移動させながら、通信距離を測定した結果を示す。
このグラフを参照すると、インレット５１を基準となる位置から、その長手方向（Ｙ方向）に±４[ｍｍ]程度移動させても、ほとんど通信距離が変わらず、安定した通信状態が得られることが分かる。

図２２は、スロット１３に対するインレット５１の位置Δｘに対する通信距離を示すグラフである。つまり、この測定は、図２０（ｂ）のようにインレット５１を移動させながら、通信距離を測定した結果を示す。
このグラフを参照すると、インレット５１を基準となる位置から、その長手方向に直角な方向（Ｘ方向）に±１０[ｍｍ]程度移動させても、ほとんど通信距離が変わらず、安定した通信状態が得られることが分かる。

図２３は、スロット１３とパッケージ３０との重なり幅に対する通信距離を示すグラフである。
スロット１３とパッケージ３０との重なり幅が増えると、急激に通信距離が減少するため、基材１１などによる減衰が大きいことが分かる。このため、スロット１３は、図１０に示すように、なるべく重なり部分の外方へ配置することが好ましい。

図２４は、比較例のパッケージ７０を示す外観斜視図である。
この比較例のパッケージ７０では、金属製の外面にＲＦＩＤタグ５０を取り付け、通信距離を確保するため、ＲＦＩＤタグ５０が外面から突出せざるを得なかった。そのため、パッケージ７０の意匠性を著しく損なっていた。

図２５は、比較例のインレット５１の取り付け部分を示す断面図である。
この比較例のインレット５１は、前記した理由により、スペーサ１９を介して、金属膜１２に取り付けられている。仮に、スペーサ１９を介さず、インレット５１を取り付ければ、通信距離が非常に短くなっていた。また、このインレット５１は、金属膜１２から突出しているため、脱落したり、破損したりする可能性が大きくなっていた。

本発明の技術は、意匠性を重視する高級化粧品などの紙箱に利用するほか、コピー機のトナーカートリッジの収納袋、医薬品の収納箱、長期保存用牛乳の容器などにも好適に応用できる。

本発明による一実施形態のパッケージを示す透視斜視図である。 パッケージを展開した構造材（型抜後）の平面形状を示す組立展開図である。 構造材（型抜後）において、ＲＦＩＤタグの実装位置を示した配置説明図である。 いずれもパッケージの全体または一部を示す図であって、（ａ）は、パッケージの全体斜視図であり、（ｂ）は、パッケージを（ａ）に示すＨ−Ｈ方向に見た断面図であり、（ｃ）は、（ｂ）において点線で囲って示す部分の拡大断面図であり、（ｄ）は、構造材のインレットの貼付部分を構造材の内側から外側に向かって見た拡大図である。 （ａ）は、ダイポール形のアンテナを有するインレットを示す平面図であり、（ｂ）は、Ｌ字形ダイポールアンテナを有するインレットを示す平面図である。 インレットを詳細に示す分解構成図であって、（ａ）は、インレットの平面図、（ｂ）は、（ａ）に示すＪ−Ｊ方向に見たインレットの断面図、（ｃ）は、ＩＣチップの下面図、（ｄ）は、ＩＣチップを除くインレットの平面図である。 変形例のアンテナを示す平面図である。 別の変形例のアンテナを示す平面図である。 パッケージにインレットを実装した状態を示す説明図である。 パッケージに別のインレットを実装した状態を示す説明図である。 （ａ）は、型抜前の構造材を示す斜視図であり、（ｂ）は、型抜前の構造材を示す側面図である。 構造材からパッケージを組み立てる工程を示す説明図である。 スロットの形成工程を示す説明図である。 構造材の別の形成例を示す説明図である。 （ａ）は、インレットに保護膜を形成した状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、その断面図である。 スロットの別の形成方法を示す概念図である。 図１６に示すスロットの形成方法を詳細に示す概念図である。 スロットの模式図である。 異なるスロット幅のそれぞれについて、スロット長に対する通信距離を測定した結果を示すグラフである。 スロットの中央とインレットの中央とを合致させた配置を基準として、インレットをその長手方向（Ｙ方向）に移動させる場合を示す模式図であり、（ｂ）は、スロットの中央とインレットの中央とを合致させた配置を基準として、インレットをスロットの長手方向（Ｘ方向）に移動させる場合を示す模式図である。 スロットに対するインレットの位置Δｙに対する通信距離を示すグラフである。 スロットに対するインレットの位置Δｘに対する通信距離を示すグラフである。 スロットとパッケージとの重なり幅に対する通信距離を示すグラフである。 比較例のパッケージを示す外観斜視図である。 比較例のインレットの取り付け部分を示す断面図である。

符号の説明

１１ 基材
１２ 金属膜
１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ スロット
１４ 保護層
１６ 接着材
１７ 保護膜
２２ アライメントマーク
３０ パッケージ
３１，３２ 構造材
３５ 折込部
３６ 外装部
５０ ＲＦＩＤタグ
５１，５１ｄ，５１ｌ インレット
５２ ＩＣチップ
５３，５３′，５３″，５３ｄ，５３ｌ アンテナ
５３ａ，５３ｂ スリット
５３ｃ，５３ｓ，５７ スタブ
５５ ベースフィルム

Claims (20)

1. 誘電体からなる基材に導体膜を形成した構造材を組み立ててなるパッケージ本体と、
   前記構造材自身の部分同士が重なる箇所の内側の当該構造材の前記導体膜に設けられたスロットと、
   前記スロットの位置に合わせて前記内側の構造材の内面側に実装されたＲＦＩＤタグと、
   を具備したことを特徴とするＲＦＩＤタグ実装パッケージ。
2. 前記スロットは、前記構造材から所定箇所の前記導体膜の層を除去して形成したことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージ。
3. 前記スロットは、前記構造材から所定箇所の前記導体膜を前記基材ごと打ち抜いて形成したことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージ。
4. 前記スロットは、前記構造材の所定箇所の前記導体膜をマスキングして形成したことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージ。
5. 前記ＲＦＩＤタグは、誘電体フィルムと、前記誘電体フィルムに形成されたアンテナと、前記アンテナに接続されたＩＣチップと、を具備したインレットであることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージ。
6. 前記アンテナは、当該アンテナと前記ＩＣチップとの入出力を整合させるマッチング回路を具備したことを特徴とする請求項５に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージ。
7. 前記アンテナは、前記誘電体フィルムに導電性材料を印刷して形成したことを特徴とする請求項５に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージ。
8. 前記インレットは、粘着材または粘着テープを用いて実装されたことを特徴とする請求項５に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージ。
9. 前記アンテナは、ダイポールアンテナ、Ｌ字形ダイポールアンテナまたはループアンテナであることを特徴とする請求項５に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージ。
10. 前記マッチング回路は、前記アンテナにＬ字形スリットまたはＴ字形スリットを設けて形成したスタブからなることを特徴とする請求項６に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージ。
11. 前記マッチング回路は、前記アンテナの給電点に付加されたＵ字形のスタブからなることを特徴とする請求項６に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージ。
12. 前記構造材は、前記導体膜上に誘電体からなる保護層をさらに形成してなることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージ。
13. 前記ＲＦＩＤタグを覆う保護膜を具備したことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージ。
14. 誘電体からなる基材に導体膜を形成し構造材とする導体膜形成工程と、
    パッケージ本体を組み立てたとき前記構造材同士が重なり合う箇所の内側となる当該構造材の前記導体膜にスロットを形成するスロット形成工程と、
    前記スロットが形成された前記構造材を組み立てるパッケージ本体組み立て工程と、
    前記スロットの位置に合わせて前記内側の構造材の内面側にＲＦＩＤタグを実装するＲＦＩＤタグ実装工程と、
    を含むことを特徴とするＲＦＩＤタグ実装パッケージの製造方法。
15. 前記スロット形成工程では、前記スロットは、前記構造材から所定箇所の前記導体膜の層を除去して形成することを特徴とする請求項１４に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージの製造方法。
16. 前記スロット形成工程では、前記スロットは、前記構造材から所定箇所の前記導体膜を前記基材ごと打ち抜いて形成することを特徴とする請求項１４に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージの製造方法。
17. パッケージ本体を組み立てたとき前記パッケージ本体を構成する構造材同士が重なり合う箇所の内側となる当該構造材にスロットが形成される部分を残して、誘電体からなる基材に導体膜および前記スロットを形成し前記構造材とする導体膜・スロット形成工程と、
    前記スロットが形成された前記構造材を組み立てるパッケージ本体組み立て工程と、
    前記スロットの位置に合わせて前記内側の構造材の内面側にＲＦＩＤタグを実装するＲＦＩＤタグ実装工程と、
    を含むことを特徴とするＲＦＩＤタグ実装パッケージの製造方法。
18. 前記ＲＦＩＤタグは、誘電体フィルムと、前記誘電体フィルムに形成されたアンテナと、前記アンテナに接続されたＩＣチップと、を具備したインレットであることを特徴とする請求項１４または請求項１７に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージの製造方法。
19. 前記構造材の前記導体膜上に誘電体からなる保護層をさらに形成する保護層形成工程を含むことを特徴とする請求項１４または請求項１７に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージの製造方法。
20. 前記ＲＦＩＤタグを覆う保護膜を形成する保護膜形成工程を含むことを特徴とする請求項１４または請求項１７に記載のＲＦＩＤタグ実装パッケージの製造方法。

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