KR101010834B1 - 무선ic디바이스 및 무선ic디바이스용 부품 - Google Patents
무선ic디바이스 및 무선ic디바이스용 부품 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101010834B1 KR101010834B1 KR1020107004650A KR20107004650A KR101010834B1 KR 101010834 B1 KR101010834 B1 KR 101010834B1 KR 1020107004650 A KR1020107004650 A KR 1020107004650A KR 20107004650 A KR20107004650 A KR 20107004650A KR 101010834 B1 KR101010834 B1 KR 101010834B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wireless
- power supply
- chip
- supply circuit
- circuit board
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 137
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 53
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 53
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 53
- 239000002356 single layer Substances 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 111
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 89
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 11
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 11
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005404 monopole Effects 0.000 description 2
- 239000010957 pewter Substances 0.000 description 2
- 229910000498 pewter Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
- G06K19/07756—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna the connection being non-galvanic, e.g. capacitive
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
- H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
- H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
- H04B5/20—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by the transmission technique; characterised by the transmission medium
- H04B5/22—Capacitive coupling
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B5/00—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
- H04B5/70—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes
- H04B5/77—Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems specially adapted for specific purposes for interrogation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D30/00—Reducing energy consumption in communication networks
- Y02D30/70—Reducing energy consumption in communication networks in wireless communication networks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
- Transceivers (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
즉, 무선IC칩(5)과, 그 무선IC칩(5)을 탑재하고, 소정의 공진주파수를 갖는 공진회로를 포함하는 급전회로(16)를 마련한 급전회로기판(10)과, 그 급전회로기판(10)의 하면에 점착되어 있고, 급전회로(16)로부터 공급된 송신신호를 방사하며, 또한 수신신호를 받아서 급전회로(16)에 공급하는 방사판(20)을 구비한 무선IC디바이스를 제공한다. 공진회로는 인덕턴스 소자(L) 및 커패시턴스 소자(C1, C2)로 이루어지는 LC공진회로에 의해 구성되어 있다. 급전회로기판(10)은 다층 또는 단층의 리지드한 기판이며, 무선IC칩(5) 및 방사판(20)과는 DC접속, 자기결합 또는 용량결합으로 접속되어 있다.
Description
도 2는 상기 제1실시예의 단면도이다.
도 3은 상기 제1실시예의 등가회로도이다.
도 4는 상기 제1실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 5A와 도 5B는 무선IC칩과 급전회로기판의 접속형태를 나타내는 사시도이다.
도 6은 방사판의 변형예 1을 나타내는 사시도이다.
도 7은 방사판의 변형예 2를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제2실시예를 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제3실시예를 나타내며, 도 9A는 전개상태의 평면도, 도 9B는 사용시의 사시도이다.
도 10은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제4실시예를 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제5실시예를 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제6실시예를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제7실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 14는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제8실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 15는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제9실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 16은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제10실시예를 나타내는 단면도이다.
도 17은 상기 제10실시예의 등가회로도이다.
도 18은 상기 제10실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 19는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제11실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 20은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제12실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 21은 상기 제12실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 22는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제13실시예를 나타내는 사시도이다.
도 23은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제14실시예를 나타내는 단면도이다.
도 24는 상기 제14실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 25는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제15실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 26은 상기 제15실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 27은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제16실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 28은 상기 제16실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 29는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제17실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 30은 상기 제17실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 31은 상기 제17실시예의 반사특성을 나타내는 그래프이다.
도 32는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제18실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 33은 상기 제18실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 34는 상기 제18실시예의 무선IC칩을 나타내며, 도 34A는 저면도, 도 34B는 확대 단면도이다.
도 35는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제19실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 36은 상기 제19실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 37은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제20실시예를 나타내는 분해사시도이다.
도 38은 상기 제20실시예에 있어서, 무선IC칩을 탑재한 급전회로기판의 저면도이다.
도 39는 상기 제20실시예의 측면도이다.
도 40은 상기 제20실시예의 변형예를 나타내는 측면도이다.
도 41은 도 40에 나타낸 변형예에서의 제1형태를 나타내는 사시도이다.
도 42는 도 40에 나타낸 변형예에서의 제2형태를 나타내는 사시도이다.
도 43은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제21실시예를 나타내는 분해사시도이다.
도 44는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제22실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 45는 상기 제22실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 46은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제23실시예에 있어서의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 47은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제24실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 48은 상기 제24실시예의 급전회로기판을 나타내는 사시도이다.
도 49는 본 발명의 제25실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 50은 상기 제25실시예의 급전회로기판을 나타내는 사시도이다.
도 51은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제26실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 52는 상기 제26실시예의 급전회로기판을 나타내는 사시도이다.
도 53은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제27실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 54는 상기 제27실시예의 급전회로기판을 나타내는 사시도이다.
도 55는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제28실시예를 나타내는 단면도이다.
도 56은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제29실시예를 나타내는 단면도이다.
도 57은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제30실시예를 나타내는 사시도이다.
도 58은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제31실시예를 나타내는 사시도이다.
도 59는 종래의 무선IC디바이스의 제1예를 나타내는 평면도이다.
도 60은 종래의 무선IC디바이스의 제2예를 나타내는 평면도이다.
5 : 칩
10 : 급전회로기판
20 : 방사판
21 : 급전회로
Claims (8)
- 소정의 공진주파수를 갖는 공진회로를 포함하고, 소정의 주파수를 갖는 송신신호를 방사판에 공급하는, 및/또는 소정의 주파수를 갖는 수신신호를 방사판으로부터 공급받는 급전회로로서,
상기 공진회로는 제1의 인덕턴스 소자를 포함하는 제1의 공진회로, 및 제2의 인덕턴스 소자를 포함하는 제2의 공진회로를 구비하고,
상기 제1의 인덕턴스 소자와 상기 제2의 인덕턴스 소자는 서로 전기적으로 병렬로 접속되어 있으면서, 또한 서로 자기적으로 결합하고,
상기 제1 및 제2의 인덕턴스 소자를 구성하는 코일형상 전극 패턴은 1개의 기판의 표면 또는 내부 중 적어도 한 쪽에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 급전회로. - 제1항에 있어서,
복수의 접속 단자를 더 구비하며,
상기 제1의 공진회로와 상기 제2의 공진회로는 상기 복수의 접속 단자에 대하여 전기적으로 병렬로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 급전회로. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1의 공진회로의 한쪽 끝은 상기 제2의 공진회로의 한쪽 끝에 접속되어 있고,
상기 제1의 공진회로의 다른쪽 끝은 상기 제2의 공진회로의 다른쪽 끝에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 급전회로. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2의 공진회로는 각각 분포 상수형 공진회로인 것을 특징으로 하는 급전회로. - 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2의 공진회로는 각각 제1의 커패시턴스 소자 및 제2의 커패시턴스 소자를 포함하는 집중 상수형 공진회로인 것을 특징으로 하는 급전회로. - 제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2의 공진회로는 각각 제1의 커패시턴스 소자 및 제2의 커패시턴스 소자를 포함하는 집중 상수형 공진회로인 것을 특징으로 하는 급전회로. - 제6항에 있어서,
상기 제1의 커패시턴스 소자는 상기 접속 단자와 상기 제1의 인덕턴스 소자 사이에 접속되고,
상기 제2의 커패시턴스 소자는 상기 제1의 인덕턴스 소자와 상기 제2의 인덕턴스 소자 사이에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 급전회로. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 방사판은 그 전기장이 상기 공진회로의 공진주파수의 반파장의 정수배인 것을 특징으로 하는 급전회로.
Applications Claiming Priority (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2006-011626 | 2006-01-19 | ||
JP2006011626 | 2006-01-19 | ||
JPJP-P-2006-079099 | 2006-03-22 | ||
JP2006079099 | 2006-03-22 | ||
JP2006146258 | 2006-05-26 | ||
JPJP-P-2006-146258 | 2006-05-26 | ||
JP2006182685 | 2006-06-30 | ||
JPJP-P-2006-182685 | 2006-06-30 | ||
JP2006236777 | 2006-08-31 | ||
JPJP-P-2006-236777 | 2006-08-31 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020087007823A Division KR20080058355A (ko) | 2006-01-19 | 2007-01-12 | 무선ic디바이스 및 무선ic디바이스용 부품 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100031557A KR20100031557A (ko) | 2010-03-22 |
KR101010834B1 true KR101010834B1 (ko) | 2011-01-25 |
Family
ID=38287527
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020087007823A KR20080058355A (ko) | 2006-01-19 | 2007-01-12 | 무선ic디바이스 및 무선ic디바이스용 부품 |
KR1020107019190A KR101050330B1 (ko) | 2006-01-19 | 2007-01-12 | 무선ic디바이스 및 무선ic디바이스용 부품 |
KR1020107004650A KR101010834B1 (ko) | 2006-01-19 | 2007-01-12 | 무선ic디바이스 및 무선ic디바이스용 부품 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020087007823A KR20080058355A (ko) | 2006-01-19 | 2007-01-12 | 무선ic디바이스 및 무선ic디바이스용 부품 |
KR1020107019190A KR101050330B1 (ko) | 2006-01-19 | 2007-01-12 | 무선ic디바이스 및 무선ic디바이스용 부품 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (9) | EP2375493B1 (ko) |
JP (7) | JP4069958B2 (ko) |
KR (3) | KR20080058355A (ko) |
CN (3) | CN104751221B (ko) |
BR (1) | BRPI0702918A2 (ko) |
WO (1) | WO2007083574A1 (ko) |
Families Citing this family (131)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8447234B2 (en) | 2006-01-18 | 2013-05-21 | Qualcomm Incorporated | Method and system for powering an electronic device via a wireless link |
US9130602B2 (en) | 2006-01-18 | 2015-09-08 | Qualcomm Incorporated | Method and apparatus for delivering energy to an electrical or electronic device via a wireless link |
US7519328B2 (en) | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
CN101467209B (zh) | 2006-06-30 | 2012-03-21 | 株式会社村田制作所 | 光盘 |
WO2008050535A1 (fr) | 2006-09-26 | 2008-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Module couplé électromagnétiquement et article muni de celui-ci |
CN101523750B (zh) * | 2006-10-27 | 2016-08-31 | 株式会社村田制作所 | 带电磁耦合模块的物品 |
WO2008096576A1 (ja) | 2007-02-06 | 2008-08-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電磁結合モジュール付き包装材 |
JPWO2008096574A1 (ja) * | 2007-02-06 | 2010-05-20 | 株式会社村田製作所 | 電磁結合モジュール付き包装材 |
US9774086B2 (en) | 2007-03-02 | 2017-09-26 | Qualcomm Incorporated | Wireless power apparatus and methods |
ATE555453T1 (de) | 2007-04-06 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co | Funk-ic-vorrichtung |
JP4697332B2 (ja) | 2007-04-09 | 2011-06-08 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US8235299B2 (en) | 2007-07-04 | 2012-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
WO2008136226A1 (ja) | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
JP4666101B2 (ja) | 2007-04-27 | 2011-04-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2008136257A1 (ja) | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
JP4867777B2 (ja) * | 2007-05-01 | 2012-02-01 | 富士ゼロックス株式会社 | ユニット間通信装置 |
CN101568934A (zh) * | 2007-05-10 | 2009-10-28 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP4666102B2 (ja) | 2007-05-11 | 2011-04-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US9124120B2 (en) | 2007-06-11 | 2015-09-01 | Qualcomm Incorporated | Wireless power system and proximity effects |
ATE545174T1 (de) * | 2007-06-27 | 2012-02-15 | Murata Manufacturing Co | Kabelloses ic-gerät |
CN101542831B (zh) | 2007-07-09 | 2014-06-25 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
CN104540317B (zh) * | 2007-07-17 | 2018-11-02 | 株式会社村田制作所 | 印制布线基板 |
CN101682113B (zh) | 2007-07-18 | 2013-02-13 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
US7830311B2 (en) * | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic device |
JP4434311B2 (ja) | 2007-07-18 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスおよびその製造方法 |
US20090021352A1 (en) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
JP2009037413A (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
WO2009023155A2 (en) | 2007-08-09 | 2009-02-19 | Nigelpower, Llc | Increasing the q factor of a resonator |
JP5023885B2 (ja) * | 2007-08-28 | 2012-09-12 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスの供給方法、電子部品の供給方法、および供給テープ |
TW200814105A (en) * | 2007-10-25 | 2008-03-16 | Greatchip Technology Co Ltd | Manufacture adjustable leakage inductance transformer |
EP2408064B1 (en) | 2007-12-20 | 2020-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
EP2717196B1 (en) | 2007-12-26 | 2020-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless IC device |
WO2009110381A1 (ja) | 2008-03-03 | 2009-09-11 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信システム |
JP4518211B2 (ja) | 2008-03-03 | 2010-08-04 | 株式会社村田製作所 | 複合アンテナ |
EP2256861B1 (en) | 2008-03-26 | 2018-12-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio ic device |
US8629576B2 (en) | 2008-03-28 | 2014-01-14 | Qualcomm Incorporated | Tuning and gain control in electro-magnetic power systems |
WO2009128437A1 (ja) | 2008-04-14 | 2009-10-22 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、電子機器及び無線icデバイスの共振周波数の調整方法 |
US20090273242A1 (en) * | 2008-05-05 | 2009-11-05 | Nigelpower, Llc | Wireless Delivery of power to a Fixed-Geometry power part |
CN103295056B (zh) | 2008-05-21 | 2016-12-28 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
WO2009142068A1 (ja) | 2008-05-22 | 2009-11-26 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
JP5218558B2 (ja) | 2008-05-26 | 2013-06-26 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスシステム及び無線icデバイスの真贋判定方法 |
KR101148534B1 (ko) | 2008-05-28 | 2012-05-21 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 ic 디바이스용 부품 및 무선 ic 디바이스 |
JP4557186B2 (ja) | 2008-06-25 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスとその製造方法 |
WO2010001987A1 (ja) | 2008-07-04 | 2010-01-07 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN102124605A (zh) * | 2008-08-19 | 2011-07-13 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及其制造方法 |
JP5429182B2 (ja) | 2008-10-24 | 2014-02-26 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
DE112009002399B4 (de) | 2008-10-29 | 2022-08-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Funk-IC-Bauelement |
JPWO2010052839A1 (ja) | 2008-11-06 | 2012-03-29 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
JP4605318B2 (ja) | 2008-11-17 | 2011-01-05 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
CN102273012B (zh) | 2009-01-09 | 2013-11-20 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及无线ic模块 |
CN102204011B (zh) | 2009-01-16 | 2013-12-25 | 株式会社村田制作所 | 高频器件及无线ic器件 |
JP5267578B2 (ja) | 2009-01-30 | 2013-08-21 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
JP5316638B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2013-10-16 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置 |
JP5170306B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | 信号伝達用通信体及びカプラ |
JP5510450B2 (ja) | 2009-04-14 | 2014-06-04 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN102405556B (zh) | 2009-04-21 | 2013-04-10 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及其谐振频率设定方法 |
WO2010140429A1 (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
WO2010146944A1 (ja) | 2009-06-19 | 2010-12-23 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び給電回路と放射板との結合方法 |
WO2011001709A1 (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-06 | 株式会社村田製作所 | アンテナおよびアンテナモジュール |
JP5291570B2 (ja) * | 2009-08-18 | 2013-09-18 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触通信部内蔵型金属製筐体 |
WO2011037234A1 (ja) | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法 |
WO2011040393A1 (ja) | 2009-09-30 | 2011-04-07 | 株式会社村田製作所 | 回路基板及びその製造方法 |
JP5304580B2 (ja) | 2009-10-02 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5218369B2 (ja) * | 2009-10-13 | 2013-06-26 | Tdk株式会社 | Rfid及び無線通信機 |
JP5522177B2 (ja) | 2009-10-16 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
CN102598413A (zh) | 2009-10-27 | 2012-07-18 | 株式会社村田制作所 | 收发装置及无线标签读取装置 |
JP5327334B2 (ja) | 2009-11-04 | 2013-10-30 | 株式会社村田製作所 | 通信端末及び情報処理システム |
CN108063314A (zh) | 2009-11-04 | 2018-05-22 | 株式会社村田制作所 | 通信终端及信息处理系统 |
WO2011055702A1 (ja) | 2009-11-04 | 2011-05-12 | 株式会社村田製作所 | 無線icタグ、リーダライタ及び情報処理システム |
CN102576929B (zh) | 2009-11-20 | 2015-01-28 | 株式会社村田制作所 | 天线装置以及移动通信终端 |
WO2011077877A1 (ja) | 2009-12-24 | 2011-06-30 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び携帯端末 |
CN102782937B (zh) | 2010-03-03 | 2016-02-17 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件及无线通信终端 |
WO2011108340A1 (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 株式会社村田製作所 | 無線通信モジュール及び無線通信デバイス |
JP5477459B2 (ja) | 2010-03-12 | 2014-04-23 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及び金属製物品 |
WO2011118379A1 (ja) | 2010-03-24 | 2011-09-29 | 株式会社村田製作所 | Rfidシステム |
JP5630499B2 (ja) | 2010-03-31 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信デバイス |
JP5170156B2 (ja) | 2010-05-14 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5299351B2 (ja) | 2010-05-14 | 2013-09-25 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5376060B2 (ja) | 2010-07-08 | 2013-12-25 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及びrfidデバイス |
WO2012014939A1 (ja) | 2010-07-28 | 2012-02-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信端末機器 |
JP5609398B2 (ja) * | 2010-08-05 | 2014-10-22 | 株式会社村田製作所 | 磁界プローブ |
WO2012020748A1 (ja) | 2010-08-10 | 2012-02-16 | 株式会社村田製作所 | プリント配線板及び無線通信システム |
JP5234071B2 (ja) | 2010-09-03 | 2013-07-10 | 株式会社村田製作所 | Rficモジュール |
EP2863480B1 (en) | 2010-09-07 | 2018-11-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal apparatus comprising an antenna device |
JP5672874B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | 無線icタグ及びrfidシステム |
JP5630506B2 (ja) | 2010-09-30 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN105226382B (zh) | 2010-10-12 | 2019-06-11 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及终端装置 |
CN102971909B (zh) | 2010-10-21 | 2014-10-15 | 株式会社村田制作所 | 通信终端装置 |
CN103119785B (zh) * | 2011-01-05 | 2016-08-03 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
CN103299325B (zh) | 2011-01-14 | 2016-03-02 | 株式会社村田制作所 | Rfid芯片封装以及rfid标签 |
JP5852432B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2016-02-03 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 送信回路、受信回路及びこれらを有する通信システム |
JP6039785B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2016-12-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 送信回路 |
CN103119786B (zh) * | 2011-02-28 | 2015-07-22 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
JP5630566B2 (ja) | 2011-03-08 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び通信端末機器 |
KR101317226B1 (ko) | 2011-04-05 | 2013-10-15 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 통신 디바이스 |
JP5482964B2 (ja) | 2011-04-13 | 2014-05-07 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信端末 |
JP5569648B2 (ja) | 2011-05-16 | 2014-08-13 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2013008375A1 (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-17 | 株式会社村田製作所 | 信号伝達用通信体及びカプラ |
JP5488767B2 (ja) | 2011-07-14 | 2014-05-14 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
JP5333707B2 (ja) | 2011-07-15 | 2013-11-06 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
CN203850432U (zh) | 2011-07-19 | 2014-09-24 | 株式会社村田制作所 | 天线装置以及通信终端装置 |
US20140167525A1 (en) * | 2011-08-16 | 2014-06-19 | Koninklijke Philips N.V. | Techniques for efficient power transfers in a capacitive wireless powering system |
CN203553354U (zh) | 2011-09-09 | 2014-04-16 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及无线器件 |
JP5665710B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2015-02-04 | 株式会社東芝 | 無線電力伝送システム、送電装置及び受電装置 |
JP5344108B1 (ja) | 2011-12-01 | 2013-11-20 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
JP2013120110A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Murata Mfg Co Ltd | 磁界プローブ |
EP2688145A1 (en) | 2012-01-30 | 2014-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic device |
WO2013125610A1 (ja) | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
JP2013183596A (ja) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Nagasaki Univ | 無線電力伝送装置および無線電力伝送システム |
CN104487985B (zh) | 2012-04-13 | 2020-06-26 | 株式会社村田制作所 | Rfid标签的检查方法及检查装置 |
WO2014077218A1 (ja) | 2012-11-16 | 2014-05-22 | 株式会社村田製作所 | 無線通信機器及びアンテナ装置 |
CN105051759B (zh) * | 2013-03-15 | 2018-06-12 | 株式会社日立系统 | 具备层叠线圈天线的小型ic标签及其制法 |
US9601267B2 (en) | 2013-07-03 | 2017-03-21 | Qualcomm Incorporated | Wireless power transmitter with a plurality of magnetic oscillators |
CN205657176U (zh) * | 2014-02-14 | 2016-10-19 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及无线通信装置 |
CN207037707U (zh) | 2014-06-06 | 2018-02-23 | 株式会社村田制作所 | 内置rfic封装的树脂成型体 |
JP6511623B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2019-05-15 | 株式会社フェニックスソリューション | 補助アンテナ、及び、rfidシステム |
EP3370303B1 (en) * | 2016-10-21 | 2021-12-08 | KYOCERA Corporation | Substrate for tags, rfid tag and rfid system |
CN108122856B (zh) * | 2016-11-29 | 2021-05-14 | 京瓷株式会社 | 半导体元件搭载基板 |
WO2018164255A1 (ja) | 2017-03-09 | 2018-09-13 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
JP6678617B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2020-04-08 | 学校法人智香寺学園 | 円偏波アンテナ |
JP6586447B2 (ja) * | 2017-11-02 | 2019-10-02 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | Lc共振アンテナ |
JP6473210B1 (ja) | 2017-11-02 | 2019-02-20 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | Lc共振アンテナ |
EP3734514B1 (en) | 2017-12-25 | 2023-06-14 | Kyocera Corporation | Substrate for rfid tags, rfid tag and rfid system |
JP7109232B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2022-07-29 | 戸田工業株式会社 | モジュール基板用アンテナ、及びそれを用いたモジュール基板 |
JP2020017142A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 京セラ株式会社 | ケーブル及び電子装置 |
JP6610849B1 (ja) | 2018-09-05 | 2019-11-27 | 株式会社村田製作所 | Rficモジュール、rfidタグ及び物品 |
WO2020049804A1 (ja) | 2018-09-05 | 2020-03-12 | 株式会社村田製作所 | Rficモジュール、rfidタグ及び物品 |
WO2021044931A1 (ja) | 2019-09-05 | 2021-03-11 | 株式会社村田製作所 | 無線icタグ付き医療用金属製器具 |
WO2021075159A1 (ja) | 2019-10-18 | 2021-04-22 | 株式会社村田製作所 | 無線icタグ付き医療用金属製器具 |
JP7124986B2 (ja) | 2020-02-17 | 2022-08-24 | 株式会社村田製作所 | 無線通信モジュール |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003179426A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置及び携帯無線装置 |
Family Cites Families (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04111218A (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-13 | Fujitsu Ltd | 浮動型磁気ヘッドの支持機構 |
NL9100176A (nl) * | 1991-02-01 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart. |
NL9100347A (nl) * | 1991-02-26 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart. |
US5491483A (en) * | 1994-01-05 | 1996-02-13 | Texas Instruments Incorporated | Single loop transponder system and method |
EP0704928A3 (en) * | 1994-09-30 | 1998-08-05 | HID Corporation | RF transponder system with parallel resonant interrogation and series resonant response |
JP3426774B2 (ja) * | 1995-03-03 | 2003-07-14 | 日立マクセル株式会社 | 電磁結合コネクタ及びその製造方法 |
US5955723A (en) * | 1995-05-03 | 1999-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Contactless chip card |
KR20000049028A (ko) * | 1996-10-09 | 2000-07-25 | 피에이브이 카드 게엠베하 | 칩카드 제조방법과 칩카드제조용 접속장치 |
DE19645067C2 (de) * | 1996-10-09 | 2002-01-10 | Pav Card Gmbh | Verbindungsanordnung zum Herstellen einer Chipkarte |
WO1998040930A1 (en) * | 1997-03-10 | 1998-09-17 | Precision Dynamics Corporation | Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates |
JPH10293828A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Omron Corp | データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法 |
WO1999026195A1 (fr) * | 1997-11-14 | 1999-05-27 | Toppan Printing Co., Ltd. | Module ci composite et carte ci composite |
US6154137A (en) * | 1998-06-08 | 2000-11-28 | 3M Innovative Properties Company | Identification tag with enhanced security |
US6107920A (en) * | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
US6018299A (en) * | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
JP2000137779A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
US6837438B1 (en) * | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
JP2000286634A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法 |
JP4186149B2 (ja) * | 1999-12-06 | 2008-11-26 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用の補助アンテナ |
US6628237B1 (en) * | 2000-03-25 | 2003-09-30 | Marconi Communications Inc. | Remote communication using slot antenna |
JP4624536B2 (ja) * | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP2001338813A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Tdk Corp | 電子部品 |
MXPA02010979A (es) | 2000-05-08 | 2003-03-27 | Checkpoint Systems Inc | Sistema de deteccion e identificacion de radiofrecuencia. |
JP2001076111A (ja) * | 2000-07-12 | 2001-03-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 共振回路 |
US6483473B1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-11-19 | Marconi Communications Inc. | Wireless communication device and method |
JP2002076750A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置およびそれを備えた無線機 |
JP2002183690A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icタグ装置 |
JP2002204114A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置およびそれを用いた通信機器 |
JP4044302B2 (ja) * | 2001-06-20 | 2008-02-06 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナおよびそれを用いた無線機 |
JP2003087008A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-03-20 | Ngk Insulators Ltd | 積層型誘電体フィルタ |
JP3915092B2 (ja) * | 2002-01-21 | 2007-05-16 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
DE10204884A1 (de) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Schreiner Gmbh & Co Kg | Transponderetikett |
US7119693B1 (en) * | 2002-03-13 | 2006-10-10 | Celis Semiconductor Corp. | Integrated circuit with enhanced coupling |
JP3873022B2 (ja) * | 2002-12-09 | 2007-01-24 | 株式会社東芝 | 線状無線タグ体 |
JP2003298348A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Honda Denshi Giken:Kk | アンテナ装置 |
JP2003317052A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Smart Card:Kk | Icタグシステム |
JP2004040579A (ja) * | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | デジタル放送受信装置、およびデジタル放送同期再生方法 |
JP3863464B2 (ja) * | 2002-07-05 | 2006-12-27 | 株式会社ヨコオ | フィルタ内蔵アンテナ |
JP2004253858A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Minerva:Kk | Icタグ用のブースタアンテナ装置 |
JP4034676B2 (ja) * | 2003-03-20 | 2008-01-16 | 日立マクセル株式会社 | 非接触通信式情報担体 |
ES2291903T3 (es) * | 2003-04-10 | 2008-03-01 | Avery Dennison Corporation | Antenas auto-compensadas para substratos que tienen valores de constante dilectrica diferentes. |
JP2004336250A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ |
JP2004343410A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触通信式情報担体 |
JP2004352190A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Calsonic Kansei Corp | ステアリングロック装置 |
JP2004362190A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2004064780A (ja) * | 2003-08-27 | 2004-02-26 | Hiroji Kawakami | アンテナ |
JP3570430B1 (ja) | 2003-10-29 | 2004-09-29 | オムロン株式会社 | ループコイルアンテナ |
JP2005184094A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Olympus Corp | アンテナおよびアンテナの製造方法 |
JP4089680B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2008-05-28 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ装置 |
JP4174801B2 (ja) * | 2004-01-15 | 2008-11-05 | 株式会社エフ・イー・シー | 識別タグのリーダライタ用アンテナ |
US20080272885A1 (en) * | 2004-01-22 | 2008-11-06 | Mikoh Corporation | Modular Radio Frequency Identification Tagging Method |
JP4393228B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-01-06 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ |
JP2005284511A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 挿入型無線通信媒体装置および電子機器 |
JP2005352858A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Maxell Ltd | 通信式記録担体 |
GB2419779A (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Hewlett Packard Development Co | Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader |
JP4437965B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2010-03-24 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
-
2007
- 2007-01-12 BR BRPI0702918-7A patent/BRPI0702918A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2007-01-12 EP EP11164410.0A patent/EP2375493B1/en active Active
- 2007-01-12 EP EP18156874.2A patent/EP3367500B1/en active Active
- 2007-01-12 CN CN201510130386.2A patent/CN104751221B/zh active Active
- 2007-01-12 EP EP11164413.4A patent/EP2375494B1/en active Active
- 2007-01-12 CN CN201610006138.1A patent/CN105631509A/zh active Pending
- 2007-01-12 WO PCT/JP2007/050308 patent/WO2007083574A1/ja active Application Filing
- 2007-01-12 EP EP10158746.7A patent/EP2204882B1/en active Active
- 2007-01-12 KR KR1020087007823A patent/KR20080058355A/ko active Application Filing
- 2007-01-12 EP EP11164415A patent/EP2375495A1/en not_active Ceased
- 2007-01-12 KR KR1020107019190A patent/KR101050330B1/ko active IP Right Grant
- 2007-01-12 CN CN201010134377.8A patent/CN101901955B/zh active Active
- 2007-01-12 KR KR1020107004650A patent/KR101010834B1/ko active IP Right Grant
- 2007-01-12 EP EP17174181.2A patent/EP3244487A1/en not_active Withdrawn
- 2007-01-12 EP EP07706650A patent/EP1976056A4/en not_active Ceased
- 2007-01-12 JP JP2007531525A patent/JP4069958B2/ja active Active
- 2007-01-12 EP EP11164408A patent/EP2385579A1/en not_active Ceased
- 2007-01-12 EP EP10166024.9A patent/EP2226893B8/en active Active
- 2007-12-29 JP JP2007341513A patent/JP4367556B2/ja active Active
-
2009
- 2009-06-18 JP JP2009145247A patent/JP5077298B2/ja active Active
- 2009-06-18 JP JP2009145245A patent/JP5077296B2/ja active Active
- 2009-06-18 JP JP2009145246A patent/JP5077297B2/ja active Active
- 2009-11-25 JP JP2009267172A patent/JP4929485B2/ja active Active
-
2012
- 2012-08-30 JP JP2012189457A patent/JP2013013130A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003179426A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置及び携帯無線装置 |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101010834B1 (ko) | 무선ic디바이스 및 무선ic디바이스용 부품 | |
EP2023275B1 (en) | Radio frequency ic device and composite component for radio frequency ic device | |
US8725071B2 (en) | Wireless IC device and component for wireless IC device | |
KR101047216B1 (ko) | 급전회로기판이 부착된 물품 | |
EP2056488B1 (en) | Article with electromagnetically coupled module | |
WO2010055945A1 (ja) | アンテナ及び無線icデバイス | |
JPWO2008096574A1 (ja) | 電磁結合モジュール付き包装材 | |
RU2378746C1 (ru) | Беспроводное устройство на интегральной схеме и компонент беспроводного устройства на интегральной схеме | |
JP4367540B2 (ja) | 無線icデバイス用部品 | |
KR101050317B1 (ko) | 무선ic디바이스 및 무선ic디바이스용 부품 | |
JP4930236B2 (ja) | 無線icデバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131219 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141219 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160108 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170106 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180105 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200109 Year of fee payment: 10 |