KR20100031557A - 무선ic디바이스 및 무선ic디바이스용 부품 - Google Patents
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Abstract
즉, 무선IC칩(5)과, 그 무선IC칩(5)을 탑재하고, 소정의 공진주파수를 갖는 공진회로를 포함하는 급전회로(16)를 마련한 급전회로기판(10)과, 그 급전회로기판(10)의 하면에 점착되어 있고, 급전회로(16)로부터 공급된 송신신호를 방사하며, 또한 수신신호를 받아서 급전회로(16)에 공급하는 방사판(20)을 구비한 무선IC디바이스를 제공한다. 공진회로는 인덕턴스 소자(L) 및 커패시턴스 소자(C1, C2)로 이루어지는 LC공진회로에 의해 구성되어 있다. 급전회로기판(10)은 다층 또는 단층의 리지드한 기판이며, 무선IC칩(5) 및 방사판(20)과는 DC접속, 자기결합 또는 용량결합으로 접속되어 있다.
Description
도 2는 상기 제1실시예의 단면도이다.
도 3은 상기 제1실시예의 등가회로도이다.
도 4는 상기 제1실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 5A와 도 5B는 무선IC칩과 급전회로기판의 접속형태를 나타내는 사시도이다.
도 6은 방사판의 변형예 1을 나타내는 사시도이다.
도 7은 방사판의 변형예 2를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제2실시예를 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제3실시예를 나타내며, 도 9A는 전개상태의 평면도, 도 9B는 사용시의 사시도이다.
도 10은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제4실시예를 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제5실시예를 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제6실시예를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제7실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 14는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제8실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 15는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제9실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 16은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제10실시예를 나타내는 단면도이다.
도 17은 상기 제10실시예의 등가회로도이다.
도 18은 상기 제10실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 19는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제11실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 20은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제12실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 21은 상기 제12실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 22는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제13실시예를 나타내는 사시도이다.
도 23은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제14실시예를 나타내는 단면도이다.
도 24는 상기 제14실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 25는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제15실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 26은 상기 제15실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 27은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제16실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 28은 상기 제16실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 29는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제17실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 30은 상기 제17실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 31은 상기 제17실시예의 반사특성을 나타내는 그래프이다.
도 32는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제18실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 33은 상기 제18실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 34는 상기 제18실시예의 무선IC칩을 나타내며, 도 34A는 저면도, 도 34B는 확대 단면도이다.
도 35는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제19실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 36은 상기 제19실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 37은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제20실시예를 나타내는 분해사시도이다.
도 38은 상기 제20실시예에 있어서, 무선IC칩을 탑재한 급전회로기판의 저면도이다.
도 39는 상기 제20실시예의 측면도이다.
도 40은 상기 제20실시예의 변형예를 나타내는 측면도이다.
도 41은 도 40에 나타낸 변형예에서의 제1형태를 나타내는 사시도이다.
도 42는 도 40에 나타낸 변형예에서의 제2형태를 나타내는 사시도이다.
도 43은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제21실시예를 나타내는 분해사시도이다.
도 44는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제22실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 45는 상기 제22실시예의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 46은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제23실시예에 있어서의 급전회로기판을 나타내는 분해사시도이다.
도 47은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제24실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 48은 상기 제24실시예의 급전회로기판을 나타내는 사시도이다.
도 49는 본 발명의 제25실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 50은 상기 제25실시예의 급전회로기판을 나타내는 사시도이다.
도 51은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제26실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 52는 상기 제26실시예의 급전회로기판을 나타내는 사시도이다.
도 53은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제27실시예를 나타내는 등가회로도이다.
도 54는 상기 제27실시예의 급전회로기판을 나타내는 사시도이다.
도 55는 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제28실시예를 나타내는 단면도이다.
도 56은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제29실시예를 나타내는 단면도이다.
도 57은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제30실시예를 나타내는 사시도이다.
도 58은 본 발명에 따른 무선IC디바이스의 제31실시예를 나타내는 사시도이다.
도 59는 종래의 무선IC디바이스의 제1예를 나타내는 평면도이다.
도 60은 종래의 무선IC디바이스의 제2예를 나타내는 평면도이다.
5 : 칩
10 : 급전회로기판
20 : 방사판
21 : 급전회로
Claims (8)
- 소정의 공진주파수를 갖는 공진회로를 포함하고, 소정의 주파수를 갖는 송신신호를 방사판에 공급하는, 및/또는 소정의 주파수를 갖는 수신신호를 방사판으로부터 공급받는 급전회로로서,
상기 공진회로는 제1의 인덕턴스 소자를 포함하는 제1의 공진회로, 및 제2의 인덕턴스 소자를 포함하는 제2의 공진회로를 구비하고,
상기 제1의 인덕턴스 소자와 상기 제2의 인덕턴스 소자는 서로 전기적으로 병렬로 접속되어 있으면서, 또한 서로 자기적으로 결합하고 있는 것을 특징으로 하는 급전회로. - 제1항에 있어서,
복수의 단자를 더 구비하며,
상기 제1의 인덕턴스 소자와 상기 제2의 인덕턴스 소자는 상기 복수의 단자에 대하여 전기적으로 병렬로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 급전회로. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1의 인덕턴스 소자의 한쪽 끝은 상기 제2의 인덕턴스 소자의 한쪽 끝에 접속되어 있고,
상기 제1의 인덕턴스 소자의 다른쪽 끝은 상기 제2의 인덕턴스 소자의 다른쪽 끝에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 급전회로. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2의 공진회로는 각각 분포 상수형 공진회로인 것을 특징으로 하는 급전회로. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2의 공진회로는 각각 제1의 커패시턴스 소자 및 제2의 커패시턴스 소자를 포함하는 집중 상수형 공진회로인 것을 특징으로 하는 급전회로. - 제5항에 있어서,
상기 제1의 커패시턴스 소자는 상기 단자와 상기 제1의 인덕턴스 소자 사이에 접속되고,
상기 제2의 커패시턴스 소자는 상기 제1의 인덕턴스 소자와 상기 제2의 인덕턴스 소자 사이에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 급전회로. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
복수의 유전체층 또는 자성체층을 적층하여 이루어지는 다층기판을 더 구비하고,
상기 제1 및 제2의 인덕턴스 소자를 구성하는 코일형상 전극패턴은 상기 다층기판의 표면 및/또는 내부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 급전회로. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 방사판은 그 전기장이 상기 공진회로의 공진주파수의 반파장의 정수배인 것을 특징으로 하는 급전회로.
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EP2056488B1 (en) * | 2006-10-27 | 2014-09-03 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Article with electromagnetically coupled module |
JPWO2008096574A1 (ja) * | 2007-02-06 | 2010-05-20 | 株式会社村田製作所 | 電磁結合モジュール付き包装材 |
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US9774086B2 (en) | 2007-03-02 | 2017-09-26 | Qualcomm Incorporated | Wireless power apparatus and methods |
JP5024372B2 (ja) | 2007-04-06 | 2012-09-12 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP4697332B2 (ja) | 2007-04-09 | 2011-06-08 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US8235299B2 (en) | 2007-07-04 | 2012-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
ATE540377T1 (de) | 2007-04-26 | 2012-01-15 | Murata Manufacturing Co | Drahtlose ic-vorrichtung |
WO2008136220A1 (ja) | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
ATE544129T1 (de) | 2007-04-27 | 2012-02-15 | Murata Manufacturing Co | Drahtlose ic-vorrichtung |
JP4867777B2 (ja) * | 2007-05-01 | 2012-02-01 | 富士ゼロックス株式会社 | ユニット間通信装置 |
CN101568934A (zh) * | 2007-05-10 | 2009-10-28 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP4666102B2 (ja) | 2007-05-11 | 2011-04-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US9124120B2 (en) | 2007-06-11 | 2015-09-01 | Qualcomm Incorporated | Wireless power system and proximity effects |
CN101558530B (zh) | 2007-06-27 | 2013-02-27 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
EP2166617B1 (en) | 2007-07-09 | 2015-09-30 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device |
CN101578616A (zh) | 2007-07-17 | 2009-11-11 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及电子设备 |
JP4434311B2 (ja) | 2007-07-18 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスおよびその製造方法 |
JP5104865B2 (ja) | 2007-07-18 | 2012-12-19 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US7830311B2 (en) * | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic device |
US20090021352A1 (en) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
JP2009037413A (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
CN103187629B (zh) | 2007-08-09 | 2016-08-24 | 高通股份有限公司 | 增加谐振器的q因数 |
JP5023885B2 (ja) * | 2007-08-28 | 2012-09-12 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスの供給方法、電子部品の供給方法、および供給テープ |
TW200814105A (en) * | 2007-10-25 | 2008-03-16 | Greatchip Technology Co Ltd | Manufacture adjustable leakage inductance transformer |
JP4462388B2 (ja) * | 2007-12-20 | 2010-05-12 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN103500875B (zh) | 2007-12-26 | 2015-12-02 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及无线ic器件 |
WO2009110381A1 (ja) | 2008-03-03 | 2009-09-11 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信システム |
EP2251933A4 (en) | 2008-03-03 | 2012-09-12 | Murata Manufacturing Co | COMPOSITE ANTENNA |
JP4404166B2 (ja) | 2008-03-26 | 2010-01-27 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US8629576B2 (en) | 2008-03-28 | 2014-01-14 | Qualcomm Incorporated | Tuning and gain control in electro-magnetic power systems |
CN101953025A (zh) | 2008-04-14 | 2011-01-19 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件、电子设备以及无线ic器件的谐振频率调整方法 |
US20090273242A1 (en) * | 2008-05-05 | 2009-11-05 | Nigelpower, Llc | Wireless Delivery of power to a Fixed-Geometry power part |
EP2840648B1 (en) | 2008-05-21 | 2016-03-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
WO2009142068A1 (ja) | 2008-05-22 | 2009-11-26 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
WO2009145007A1 (ja) | 2008-05-26 | 2009-12-03 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスシステム及び無線icデバイスの真贋判定方法 |
KR101148534B1 (ko) | 2008-05-28 | 2012-05-21 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 ic 디바이스용 부품 및 무선 ic 디바이스 |
JP4557186B2 (ja) | 2008-06-25 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスとその製造方法 |
WO2010001987A1 (ja) | 2008-07-04 | 2010-01-07 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2010021217A1 (ja) * | 2008-08-19 | 2010-02-25 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
JP5429182B2 (ja) | 2008-10-24 | 2014-02-26 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN102197537B (zh) | 2008-10-29 | 2014-06-18 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JPWO2010052839A1 (ja) | 2008-11-06 | 2012-03-29 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
JP4605318B2 (ja) * | 2008-11-17 | 2011-01-05 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
WO2010079830A1 (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-15 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、無線icモジュール、および無線icモジュールの製造方法 |
DE112009003613B4 (de) | 2009-01-16 | 2020-12-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ic-bauelement |
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JP5316638B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2013-10-16 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置 |
JP5170306B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | 信号伝達用通信体及びカプラ |
WO2010119854A1 (ja) | 2009-04-14 | 2010-10-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス用部品及び無線icデバイス |
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WO2010146944A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び給電回路と放射板との結合方法 |
JP4788850B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2011-10-05 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
JP5291570B2 (ja) * | 2009-08-18 | 2013-09-18 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触通信部内蔵型金属製筐体 |
JP5182431B2 (ja) | 2009-09-28 | 2013-04-17 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法 |
WO2011040393A1 (ja) | 2009-09-30 | 2011-04-07 | 株式会社村田製作所 | 回路基板及びその製造方法 |
JP5304580B2 (ja) | 2009-10-02 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5218369B2 (ja) * | 2009-10-13 | 2013-06-26 | Tdk株式会社 | Rfid及び無線通信機 |
CN102576939B (zh) | 2009-10-16 | 2015-11-25 | 株式会社村田制作所 | 天线及无线ic器件 |
WO2011052310A1 (ja) | 2009-10-27 | 2011-05-05 | 株式会社村田製作所 | 送受信装置及び無線タグ読み取り装置 |
JP5299518B2 (ja) | 2009-11-04 | 2013-09-25 | 株式会社村田製作所 | 情報処理システム |
JP5327334B2 (ja) | 2009-11-04 | 2013-10-30 | 株式会社村田製作所 | 通信端末及び情報処理システム |
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GB2487491B (en) | 2009-11-20 | 2014-09-03 | Murata Manufacturing Co | Antenna device and mobile communication terminal |
GB2488450B (en) | 2009-12-24 | 2014-08-20 | Murata Manufacturing Co | Antenna and mobile terminal |
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WO2011111509A1 (ja) | 2010-03-12 | 2011-09-15 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及び金属製物品 |
GB2491447B (en) | 2010-03-24 | 2014-10-22 | Murata Manufacturing Co | RFID system |
WO2011122163A1 (ja) | 2010-03-31 | 2011-10-06 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信デバイス |
JP5299351B2 (ja) | 2010-05-14 | 2013-09-25 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP5170156B2 (ja) | 2010-05-14 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2012005278A1 (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-12 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及びrfidデバイス |
GB2537773A (en) | 2010-07-28 | 2016-10-26 | Murata Manufacturing Co | Antenna apparatus and communication terminal instrument |
JP5609398B2 (ja) * | 2010-08-05 | 2014-10-22 | 株式会社村田製作所 | 磁界プローブ |
JP5423897B2 (ja) | 2010-08-10 | 2014-02-19 | 株式会社村田製作所 | プリント配線板及び無線通信システム |
JP5234071B2 (ja) | 2010-09-03 | 2013-07-10 | 株式会社村田製作所 | Rficモジュール |
EP2863480B1 (en) | 2010-09-07 | 2018-11-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal apparatus comprising an antenna device |
JP5672874B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | 無線icタグ及びrfidシステム |
CN103038939B (zh) | 2010-09-30 | 2015-11-25 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP5758909B2 (ja) | 2010-10-12 | 2015-08-05 | 株式会社村田製作所 | 通信端末装置 |
GB2501385B (en) | 2010-10-21 | 2015-05-27 | Murata Manufacturing Co | Communication terminal device |
CN103119785B (zh) * | 2011-01-05 | 2016-08-03 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
WO2012096365A1 (ja) | 2011-01-14 | 2012-07-19 | 株式会社村田製作所 | Rfidチップパッケージ及びrfidタグ |
JP6039785B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2016-12-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 送信回路 |
JP5852432B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2016-02-03 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 送信回路、受信回路及びこれらを有する通信システム |
CN103119786B (zh) * | 2011-02-28 | 2015-07-22 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
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CN103081221B (zh) * | 2011-04-05 | 2016-06-08 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
WO2012141070A1 (ja) | 2011-04-13 | 2012-10-18 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信端末 |
JP5569648B2 (ja) | 2011-05-16 | 2014-08-13 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2013008375A1 (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-17 | 株式会社村田製作所 | 信号伝達用通信体及びカプラ |
KR101338173B1 (ko) | 2011-07-14 | 2013-12-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 통신 디바이스 |
WO2013011856A1 (ja) | 2011-07-15 | 2013-01-24 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
WO2013011865A1 (ja) | 2011-07-19 | 2013-01-24 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール、アンテナ装置、rfidタグおよび通信端末装置 |
EP2745413A1 (en) * | 2011-08-16 | 2014-06-25 | Koninklijke Philips N.V. | Techniques for efficient power transfers in a capacitive wireless powering system |
CN203553354U (zh) | 2011-09-09 | 2014-04-16 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及无线器件 |
JP5665710B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2015-02-04 | 株式会社東芝 | 無線電力伝送システム、送電装置及び受電装置 |
CN103380432B (zh) | 2011-12-01 | 2016-10-19 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及其制造方法 |
JP2013120110A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Murata Mfg Co Ltd | 磁界プローブ |
WO2013115019A1 (ja) | 2012-01-30 | 2013-08-08 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2013125610A1 (ja) | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
JP2013183596A (ja) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Nagasaki Univ | 無線電力伝送装置および無線電力伝送システム |
WO2013153697A1 (ja) | 2012-04-13 | 2013-10-17 | 株式会社村田製作所 | Rfidタグの検査方法及び検査装置 |
DE112013002465B4 (de) | 2012-11-16 | 2019-12-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Drahtlose Kommunikationsvorrichtung und Antennenbauelement |
CN105051759B (zh) * | 2013-03-15 | 2018-06-12 | 株式会社日立系统 | 具备层叠线圈天线的小型ic标签及其制法 |
US9601267B2 (en) | 2013-07-03 | 2017-03-21 | Qualcomm Incorporated | Wireless power transmitter with a plurality of magnetic oscillators |
CN204991962U (zh) * | 2014-02-14 | 2016-01-20 | 株式会社村田制作所 | 天线装置及无线通信装置 |
WO2015186451A1 (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-10 | 株式会社 村田製作所 | Rficパッケージ内蔵樹脂成形体およびその製造方法 |
JP6511623B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2019-05-15 | 株式会社フェニックスソリューション | 補助アンテナ、及び、rfidシステム |
CN108235792B (zh) * | 2016-10-21 | 2021-01-26 | 京瓷株式会社 | 标签用基板、rfid标签以及rfid系统 |
CN108122856B (zh) * | 2016-11-29 | 2021-05-14 | 京瓷株式会社 | 半导体元件搭载基板 |
JP6593552B2 (ja) | 2017-03-09 | 2019-10-23 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
JP6678617B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2020-04-08 | 学校法人智香寺学園 | 円偏波アンテナ |
JP6586447B2 (ja) * | 2017-11-02 | 2019-10-02 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | Lc共振アンテナ |
JP6473210B1 (ja) * | 2017-11-02 | 2019-02-20 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | Lc共振アンテナ |
CN111492379B (zh) | 2017-12-25 | 2023-10-24 | 京瓷株式会社 | Rfid标签用基板、rfid标签以及rfid系统 |
JP7109232B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2022-07-29 | 戸田工業株式会社 | モジュール基板用アンテナ、及びそれを用いたモジュール基板 |
JP2020017142A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 京セラ株式会社 | ケーブル及び電子装置 |
EP3648010B1 (en) | 2018-09-05 | 2022-08-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Rfic module, rfid tag, and article |
JP6610849B1 (ja) | 2018-09-05 | 2019-11-27 | 株式会社村田製作所 | Rficモジュール、rfidタグ及び物品 |
CN116341602A (zh) | 2019-09-05 | 2023-06-27 | 株式会社村田制作所 | 带有无线ic标签的医疗用金属制器具 |
WO2021075159A1 (ja) | 2019-10-18 | 2021-04-22 | 株式会社村田製作所 | 無線icタグ付き医療用金属製器具 |
WO2021166490A1 (ja) | 2020-02-17 | 2021-08-26 | 株式会社村田製作所 | 無線通信モジュール |
Family Cites Families (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04111218A (ja) * | 1990-08-30 | 1992-04-13 | Fujitsu Ltd | 浮動型磁気ヘッドの支持機構 |
NL9100176A (nl) * | 1991-02-01 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart. |
NL9100347A (nl) * | 1991-02-26 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart. |
US5491483A (en) * | 1994-01-05 | 1996-02-13 | Texas Instruments Incorporated | Single loop transponder system and method |
EP0704928A3 (en) * | 1994-09-30 | 1998-08-05 | HID Corporation | RF transponder system with parallel resonant interrogation and series resonant response |
JP3426774B2 (ja) * | 1995-03-03 | 2003-07-14 | 日立マクセル株式会社 | 電磁結合コネクタ及びその製造方法 |
US5955723A (en) * | 1995-05-03 | 1999-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Contactless chip card |
CN1155913C (zh) * | 1996-10-09 | 2004-06-30 | Pav卡有限公司 | 生产芯片卡的方法及芯片卡 |
DE19645067C2 (de) * | 1996-10-09 | 2002-01-10 | Pav Card Gmbh | Verbindungsanordnung zum Herstellen einer Chipkarte |
JP2001514777A (ja) * | 1997-03-10 | 2001-09-11 | プレシジョン ダイナミクス コーポレイション | 可撓性基体に設けられた回路の反応可能に接続された要素 |
JPH10293828A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Omron Corp | データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法 |
CN1179295C (zh) * | 1997-11-14 | 2004-12-08 | 凸版印刷株式会社 | 复合ic模块及复合ic卡 |
US6154137A (en) * | 1998-06-08 | 2000-11-28 | 3M Innovative Properties Company | Identification tag with enhanced security |
US6107920A (en) * | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
US6018299A (en) * | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
JP2000137779A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
US6837438B1 (en) * | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
JP2000286634A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法 |
JP4186149B2 (ja) * | 1999-12-06 | 2008-11-26 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用の補助アンテナ |
US6628237B1 (en) * | 2000-03-25 | 2003-09-30 | Marconi Communications Inc. | Remote communication using slot antenna |
JP4624536B2 (ja) * | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP2001338813A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Tdk Corp | 電子部品 |
CA2408488C (en) | 2000-05-08 | 2010-03-09 | Checkpoint Systems, Inc. | Radio frequency detection and identification system |
JP2001076111A (ja) * | 2000-07-12 | 2001-03-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 共振回路 |
US6483473B1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-11-19 | Marconi Communications Inc. | Wireless communication device and method |
JP2002076750A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置およびそれを備えた無線機 |
JP2002183690A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icタグ装置 |
JP2002204114A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置およびそれを用いた通信機器 |
JP4044302B2 (ja) * | 2001-06-20 | 2008-02-06 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナおよびそれを用いた無線機 |
JP2003087008A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-03-20 | Ngk Insulators Ltd | 積層型誘電体フィルタ |
JP2003179426A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置及び携帯無線装置 |
JP3915092B2 (ja) * | 2002-01-21 | 2007-05-16 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
DE10204884A1 (de) * | 2002-02-06 | 2003-08-14 | Schreiner Gmbh & Co Kg | Transponderetikett |
US7119693B1 (en) | 2002-03-13 | 2006-10-10 | Celis Semiconductor Corp. | Integrated circuit with enhanced coupling |
JP3873022B2 (ja) * | 2002-12-09 | 2007-01-24 | 株式会社東芝 | 線状無線タグ体 |
JP2003298348A (ja) * | 2002-03-29 | 2003-10-17 | Honda Denshi Giken:Kk | アンテナ装置 |
JP2003317052A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Smart Card:Kk | Icタグシステム |
JP2004040579A (ja) * | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | デジタル放送受信装置、およびデジタル放送同期再生方法 |
JP3863464B2 (ja) * | 2002-07-05 | 2006-12-27 | 株式会社ヨコオ | フィルタ内蔵アンテナ |
JP2004253858A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Minerva:Kk | Icタグ用のブースタアンテナ装置 |
JP4034676B2 (ja) * | 2003-03-20 | 2008-01-16 | 日立マクセル株式会社 | 非接触通信式情報担体 |
ATE375016T1 (de) * | 2003-04-10 | 2007-10-15 | Avery Dennison Corp | Selbstkompensierende antennen für substrate mit unterschiedlichen dielektrizitätskonstanten |
JP2004336250A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ |
JP2004343410A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触通信式情報担体 |
JP2004352190A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Calsonic Kansei Corp | ステアリングロック装置 |
JP2004362190A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2004064780A (ja) * | 2003-08-27 | 2004-02-26 | Hiroji Kawakami | アンテナ |
JP3570430B1 (ja) | 2003-10-29 | 2004-09-29 | オムロン株式会社 | ループコイルアンテナ |
JP2005184094A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Olympus Corp | アンテナおよびアンテナの製造方法 |
JP4089680B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2008-05-28 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ装置 |
JP4174801B2 (ja) * | 2004-01-15 | 2008-11-05 | 株式会社エフ・イー・シー | 識別タグのリーダライタ用アンテナ |
US20080272885A1 (en) * | 2004-01-22 | 2008-11-06 | Mikoh Corporation | Modular Radio Frequency Identification Tagging Method |
JP4393228B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-01-06 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ |
JP2005284511A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 挿入型無線通信媒体装置および電子機器 |
JP2005352858A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Maxell Ltd | 通信式記録担体 |
GB2419779A (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Hewlett Packard Development Co | Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader |
JP4437965B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2010-03-24 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
-
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