JP2003168885A

JP2003168885A - デジタル回路装置

Info

Publication number: JP2003168885A
Application number: JP2001368605A
Authority: JP
Inventors: Shiyouichi Mimura; 詳一三村; Takumi Oyama; 拓実尾山; Hideyuki Kawashima; 秀之川島
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-12-03
Filing date: 2001-12-03
Publication date: 2003-06-13

Abstract

(57)【要約】【課題】グランド電位の安定化と、デジタル回路基板
の不要輻射ノイズ解くし得を改善する。【解決手段】デジタル回路基板１と、前記デジタル回
路基板のグランド２と第１フィルタ回路４を介して電気
的に接続され、前記グランドから前記第１フィルタ回路
によって規定される第１周波数以上の高周波帯域の電流
が流れる第１金属板６と、前記デジタル回路基板と前記
第１金属板とを内部に包み込んで覆っており、前記デジ
タル回路基板のグランドと第２フィルタ回路５を介して
電気的に接続され、前記グランドから前記第２フィルタ
回路によって規定される第２周波数以下の低周波数帯域
の電流が流れる第２金属板８とを備えるデジタル回路装
置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、デジタル回路基板
を内蔵するデジタル回路装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】デジタル回路基板に実装されているＩＣ
から発生される高周波帯域の放射ノイズが他の機器に誤
動作やノイズといった種々の影響を与えることが知られ
ている。そのため、デジタル回路基板からの不要な放射
ノイズを低減する試みが行われており、例えば、基板を
導電性の金属板で囲う方法がある。また、実開平５−６
７０６５号公報には、プリント基板収納する金属ケース
とプリント基板のアースランドとを電気的に接続し、該
プリント基板を電磁遮蔽する電子機器のアース構造が記
載されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】例えば、図９に示すよ
うに、デジタル回路基板５１を内部に包み込んで覆うよ
うに金属ケース５８ａ、５８ｂを設け、デジタル回路基
板５１のグランド５２と金属ケース５８ａ、５８ｂとを
電気的に接続している場合を考える。この場合、基板か
ら放射される高周波ノイズを金属ケース５８ａ、５８ｂ
で受けとめて再びグランドに逃がす構造となっている。

【０００４】しかし、ＩＣの電源端子や、スイッチング
動作する端子には、ＩＣのデジタル信号やその高調波と
なる高周波電流が流れており、この高周波電流は、バイ
パスコンデンサや電源回路、ＩＣの負荷回路からグラン
ドを経て、ＩＣのグランド端子に戻ってくる。このた
め、デジタル回路基板５１のグランドには複数のＩＣか
らの高周波電流が複雑に流れており、基板の場所によっ
て高周波電流の周波数や電位は異なっている。そこで、
図９のような構成では、グランドを流れていた高周波電
流がそのまま金属ケース５８ａ、５８ｂに流れてしま
い、金属ケース５８ａ、５８ｂが特定周波数でアンテナ
化して輻射ノイズを放射し、不要輻射ノイズ特性が悪化
していた。

【０００５】そこで、本発明の目的は、グランド電位の
安定化と、デジタル回路基板の不要輻射ノイズ特性を改
善することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係るデジタル回
路装置は、デジタル回路基板と、前記デジタル回路基板
の第１回路部と第１フィルタ回路を介して電気的に接続
され、前記第１回路部から前記第１フィルタ回路によっ
て規定される第１周波数以上の高周波帯域の電流が流れ
る第１金属板と、前記デジタル回路基板と前記第１金属
板とを内側に電気的に非接触で包み込んで覆っており、
前記デジタル回路基板の第２回路部と第２フィルタ回路
を介して電気的に接続され、前記第２回路部から前記第
２フィルタ回路によって規定される第２周波数以下の低
周波数帯域の電流が流れる第２金属板とを備えたことを
特徴とする。

【０００７】このデジタル回路装置では、デジタル回路
基板の第１回路部と第１フィルタ回路を介して接続され
た第１金属板と、デジタル回路基板と第１金属板とを内
部に包み込んで覆っているデジタル回路基板の第２回路
部と第２フィルタ回路を介して接続された第２金属板と
を設けている。これによって、デジタル回路基板の第１
回路部からの高周波帯域の電流は、内側の第１金属板に
流れ、低周波帯域の電流は、デジタル回路基板と第１金
属板とを内側に電気的に非接触で包み込んで覆っている
外側の第２金属板にそれぞれ流れる。第１金属板から
は、流れこむ高周波帯域の電流が輻射ノイズとして放射
される場合がある。この場合でも、そのまま外部へと放
射されることなく、デジタル回路基板と第１金属板とを
内部に包み込んで覆っている第２金属板から第２回路部
に戻すことができる。なお、ここで、第１回路部と第２
回路部とはデジタル回路基板のグランドに接続されてい
てもよい。そこで、外部を覆う金属ケースとデジタル回
路基板のグランドとをそのまま接続した場合に生じる金
属ケースがアンテナ化することによる外部への不要輻射
ノイズ放射を避けることができる。

【０００８】なお、ここで高周波帯域は、１０ＭＨｚ以
上の周波数帯域であり、規制の対象となる３０ＭＨｚ〜
１ＧＨｚの範囲を含む。

【０００９】また、前記第１フィルタ回路は、前記第１
金属板と前記第１回路部との間にキャパシタンス素子を
接続して構成してもよい。さらに、前記第２フィルタ回
路は、前記第２金属板と前記第２回路部との間にインダ
クタンス素子を接続して構成してもよい。

【００１０】さらに、本発明に係るデジタル回路装置
は、前記デジタル回路装置であって、前記デジタル回路
基板を所定の領域ごとに仮想的に区分した場合に、前記
区分された各領域に設けられる前記第１フィルタ回路の
第１周波数及び前記第２フィルタ回路の第２周波数は、
前記各領域に含まれるＩＣの信号周波数に対応して規定
されていることを特徴とする。

【００１１】これによって、仮想的に区分された各領域
に含まれるＩＣに必要な高周波電流を第１金属板を介し
て流すことができると共に、各領域ごとの高周波電流を
外部を覆っている第２金属板に流さないように細かく制
御することができる。この場合に、デジタル回路基板の
仮想的な区分方法としては、種々の区分方法を用いるこ
とができる。例えば、デジタル回路基板上に搭載された
ＩＣごとに区分してもよい。また、区分された各領域ご
とに第１フィルタ回路と第２フィルタ回路とを一組づつ
設けてもよい。あるいはＩＣごとに第１フィルタ回路と
第２フィルタ回路をそれぞれ２つづつ設けてもよい。な
お、高周波電流が流れる経路のループ面積をできるだけ
小さくすることが好ましい。これによって高周波輻射ノ
イズの発生を抑制することができる。

【００１２】また、前記第１金属板は、前記デジタル回
路基板の側端部を挟み込んで把持するバネ構造部を有す
る構成としてもよい。さらに、前記第１金属板は、前記
デジタル回路基板の側端部を挟み込んで把持するバネ構
造部を有すると共に、前記デジタル回路基板の周縁部を
覆う構成としてもよい。なお、バネ構造部に限られず、
デジタル回路基板の側端部を挟み込んで把持できる構成
であれば用いることができる。これによって、デジタル
回路基板の側端部からの不要輻射ノイズの発生を抑制す
ることができる。またさらに、前記第１金属板は、前記
デジタル回路基板に含まれるＩＣの放熱器と電気的に接
続させてもよい。これによってＩＣから放熱器に誘導さ
れた高周波電流を第１金属板に導いて第１回路部、即
ち、デジタル回路基板のグランドに戻すことができる。
また、放熱器からの熱も第１金属板に導くことができる
ので、効果的に放熱できる。

【００１３】本発明に係るデジタル回路装置は、デジタ
ル回路基板と、絶縁体シートの両面に第１及び第２金属
板を貼り合わせて構成され、前記デジタル回路基板を内
部に包み込んで覆っており、内側に前記第１金属板の面
を向け、外側に前記第２金属板の面を向けた複合金属板
とを備え、前記第１金属板は、前記デジタル回路基板の
第１回路部と第１フィルタ回路を介して電気的に接続さ
れ、前記第１回路部から前記第１フィルタ回路によって
規定される第１周波数以上の高周波帯域の電流が流れ、
前記第２金属板は、前記デジタル回路基板の第２回路部
と第２フィルタ回路を介して電気的に接続され、前記第
２回路部から前記第２フィルタ回路によって規定される
第２周波数以下の低周波数帯域の電流が流れることを特
徴とする。

【００１４】また、前記絶縁体シートは、所定の透磁率
以上の透磁率を有する磁性体シートを用いてもよい。磁
性体シートを用いることで第１金属板から外部に向って
放射される不要輻射ノイズを吸収し、減衰させることが
できる。さらに、第２金属板で遮蔽するので、不要輻射
ノイズの発生をより一層抑制することができる。

【００１５】さらに、前記第１又は第２フィルタ回路
は、前記第１又は第２金属板と前記デジタル回路基板の
第１又は第２回路部との間に積層型フィルタ回路を挟み
込んで構成してもよい。これによって、第１又は第２回
路部と第１又は第２金属板との接続を容易に構成するこ
とができるとともに、積層型フィルタ回路を容易に交換
することができる。そこで、発生する輻射ノイズの周波
数に合せて、積層型フィルタ素子に含まれるキャパシタ
ンス素子やインダクタンス素子の容量等を変更できるの
で、不要輻射ノイズの発生を効果的に抑制することがで
きる。

【００１６】この場合に、前記第１フィルタ回路に用い
る前記積層型フィルタ回路は、静電容量が０．０１μＦ
〜１μＦの範囲内である。また、前記第２フィルタ回路
に用いる前記積層型フィルタ回路は、インダクダンスが
１μＨ〜５０μＨの範囲内である。

【００１７】また、デジタル回路基板の第１回路部及び
第２回路部は、デジタル回路基板のグランドにそれぞれ
接続されていてもよい。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態に係るデジタ
ル回路基板について、添付図面を用いて説明する。な
お、実質的に同一の部材には同一の符号を付した。

【００１９】（実施の形態１）本発明の実施の形態１に
係るデジタル回路装置について、図１及び図２を用いて
説明する。このデジタル回路装置は、図１に示すよう
に、デジタル回路基板１と、このデジタル回路基板１の
グランド２と第１フィルタ回路であるキャパシタンス素
子４を介して接続された第１金属板６と、グランド２と
第２フィルタ回路であるインダクタンス素子５を介して
接続された第２金属板８ａとを備えている。第１金属板
６は、デジタル回路基板１上で、４辺のうちの３辺の長
手方向に短冊状に延在している。また、第２金属板８ａ
は、デジタル回路基板１と第１金属板６とを内部に包み
込んで覆っている。これによって、デジタル回路基板１
のグランド２からは、高周波帯域の電流は、第１金属板
６に流れ、低周波帯域の電流は第２金属板８ａに流れ
る。第１金属板６からは高周波帯域の電流によって輻射
ノイズの放射を生じる場合があるが、デジタル回路基板
１と第１金属板６とを覆っている第２金属板８ａで遮蔽
され、グランド２に帰還させることができる。そこで、
高周波帯域の電流による不要輻射ノイズの放射を大幅に
抑制することができる。

【００２０】このデジタル回路装置を構成するデジタル
回路基板１の構成について、図２の（ａ）を用いて説明
する。このデジタル回路基板１は、図２の（ａ）の断面
図に示すように、デジタル回路基板のグランドパターン
２２は、絶縁体２３で絶縁され、上面のグランド２との
間を接続部２４で接続されている。また、このデジタル
回路基板１は、下面で支持体１１によって支持されてい
る。なお、グランド２は、上面の限定された箇所に設け
られている。さらに、デジタル回路基板１の外部機器接
続用端子２１は、図１に示すように、第２金属板８ａの
外部に露出させている。

【００２１】次に、デジタル回路基板１のグランド２と
第１金属板６との接続について、図１と図２の（ｂ）を
用いて説明する。このデジタル回路装置では、図１に示
すように、デジタル回路基板１の上面には、グランド２
と接続用のパターン３が形成されている。このグランド
２と接続用のパターン３との間には第１フィルタ回路の
キャパシタンス素子４が配置されている。また、パター
ン３と第１金属板６とは、図２の（ｂ）の断面図に示す
ように、接続部７を介して接続されている。これによっ
てグラント２と第１金属板６とは第１フィルタ回路であ
るキャパシタンス素子４を介して接続されている。この
グランド２と、第１金属板６と、この間に接続されたキ
ャパシタンス素子４とから構成される高周波フィルタ回
路によって、このキャパシタンス素子４の容量に応じて
規定される所定周波数（第１周波数）以上の高周波帯域
の電流がグランド２から第１金属板６に流れ、デジタル
信号の帰路となってグランドが強化される。

【００２２】さらに、デジタル回路基板１のグランド２
と第２金属板８ａとの接続について、図１と図２の
（ｃ）を用いて説明する。このデジタル回路基板１の上
面には、上記の第１金属板６用の組とは別に、第２金属
板８ａ用のもう一組のグランド２と接続用のパターン３
が設けられている。このグランド２と接続用のパターン
３との間には第２フィルタ回路のインダクタンス素子５
が配置されている。また、パターン３と第２金属板８ａ
とは、図２の（ｃ）の断面図に示すように、接続部９を
介して接続されている。これによってグラント２と第２
金属板６とは第２フィルタ回路であるインダクタンス素
子５を介して接続されている。なお、第２金属板８ａ
は、図２の各断面図に示すように、蓋部８ｂと電気的に
接続されている。また、このグランド２と、第２金属板
８ａと、この間に接続されたインダクタンス素子５とか
ら構成される高周波フィルタ回路によって、このインダ
クタンス素子５の容量に応じて規定される所定周波数
（第２周波数）以下の低周波帯域の電流のみがグランド
２から第２金属板８ａに流れ、高周波帯域の電流は遮断
される。そこで、第１金属板６から輻射ノイズが放射さ
れた場合でも、第１金属板６を覆っている第２金属板８
ａでこの輻射ノイズを受け止めることができ、再びグラ
ンドに戻すことができる。

【００２３】なお、ここでデジタル回路基板１のグラン
ド２は、デジタル回路基板における回路上でのグランド
に限られることなく、回路の一部であってもよい。例え
ば、高電位側の回路の一部であってもよい。

【００２４】（実施の形態２）本発明の実施の形態２に
係るデジタル回路基板について、図３を用いて説明す
る。このデジタル回路装置は、実施の形態１に係るデジ
タル回路装置と比較すると、図３に示すように、デジタ
ル回路基板１を仮想的に区分した場合に、区分された各
領域１２に含まれるＩＣ１３の信号周波数に対応して、
各領域に設けられた第１フィルタ回路４の第１周波数及
び第２フィルタ回路５の第２周波数が規定されている点
で相違する。これによって、仮想的に区分された各領域
１２に含まれるＩＣ１３に必要な高周波電流を第１金属
板６を介して流すことができると共に、各領域１２ごと
の高周波電流を外部を覆っている第２金属板８ａ、８ｂ
に流さないように細かく制御することができる。

【００２５】具体的には、デジタル回路基板１をそれぞ
れＩＣ１３を含むように仮想的に区分する。各領域に設
けられる第１フィルタ回路のキャパシタンス素子４の第
１周波数は、各領域１２に含まれるＩＣ１２の最低信号
周波数以上の高周波帯域の電流を流すように設定され
る。第２フィルタ回路のインダクタンス素子５の第２種
波数は、各領域１２に含まれるＩＣ１２の最低信号周波
数未満の低周波帯域の電流を流すように設定される。こ
れによってデジタル回路基板１を仮想的に区分した各領
域ごとのより細かい制御ができる。

【００２６】（実施の形態３）本発明の実施の形態３に
係るデジタル回路基板について、図４を用いて説明す
る。このデジタル回路装置は、実施の形態１に係るデジ
タル回路装置と比較すると、図４に示すように、第１金
属板６ａがデジタル回路基板１の側端部を挟み込んで把
持しているバネ構造部を有する点で相違する。これによ
って、デジタル回路基板１の側端部から直接放射される
不要輻射ノイズの発生を抑制することができる。

【００２７】具体的には、この第１金属板６ａは、例え
ば、デジタル回路基板１の側端部を挟みこむことができ
るバネ構造部を有している。なお、バネ構造部に限られ
ず、デジタル回路基板１の側端部を挟みこむことができ
る構成であればよい。また、デジタル回路基板１に設け
られた接続用のパターン３との接続部７は、第１金属板
６ａの一部を突起状にして用いてもよい。なお、第２金
属板８ａ、８ｂ等の他の構成部材は実施の形態１と同様
の構成を用いることができる。

【００２８】（実施の形態４）本発明の実施の形態４に
係るデジタル回路基板について、図５を用いて説明す
る。このデジタル回路装置は、実施の形態３に係るデジ
タル回路装置と比較すると、デジタル回路基板の側端部
を挟み込んで把持するバネ構造部を有すると共に、その
周縁部を覆っている点で相違する。また、隅部分は折り
込み部１４で覆うことができる。このようにデジタル回
路基板１の４辺の周縁部を全て覆ってしまうことで基板
１から直接の不要輻射ノイズの発生を抑制することがで
きる。なお、この場合には、デジタル回路基板の上面又
は下面に外部機器接続用端子を設けることで、外部機器
との接続を行うことができる。

【００２９】（実施の形態５）本発明の実施の形態５に
係るデジタル回路基板について、図６を用いて説明す
る。このデジタル回路装置は、実施の形態３に係るデジ
タル回路装置と比較すると、図６に示すように、デジタ
ル回路基板１に搭載されたＩＣの放熱器が第１金属板６
ａと電気的に接続されている点で相違する。これによっ
て、ＩＣ１３から放熱器１５に誘導された高周波電流
は、接続部１６を介して第１金属板６ａに導かれるた
め、放熱器１５からの不要輻射ノイズの放射を抑制する
ことができる。また、放熱器１５からの熱を第１金属板
６ａに逃がすことができるので、効果的に放熱させるこ
とができる。

【００３０】（実施の形態６）本発明の実施の形態６に
係るデジタル回路基板について、図７を用いて説明す
る。このデジタル回路装置は、実施の形態１に係るデジ
タル回路装置と比較すると、図７に示すように、絶縁体
シート２５の両面に第１金属板２６及び第２金属板２８
を貼り合わせて構成される複合金属板を用いて、内側に
デジタル回路基板を包み込んでいる点で相違する。これ
によって、第１金属板２６と第２金属板２８とを互いの
間の絶縁を保持しながら一体的に構成することができ
る。

【００３１】具体的には、このデジタル回路装置では、
図７に示すように、絶縁体シート２５の両面に金属箔を
貼り合わせた複合金属板を用いて、デジタル回路基板１
を内部に包み込んで覆っている。この絶縁体シート２５
の両面の金属箔のうち、内側の金属箔は第１金属板２６
として機能し、外側の金属箔は第２金属板２８として機
能する。また、絶縁体シート２５の両面のそれぞれに形
成された金属箔からなる第１金属板２６及び第２金属板
２８とデジタル回路基板１の接続用パターン３とは、図
７の（ｂ）及び（ｃ）の断面図に示すように、折り曲げ
部２７、２９によってデジタル回路基板１上の接続用パ
ターン３と接続することができる。図７の（ｂ）の場合
には内側の第１金属板２６と接続用パターン３とを接続
でき、図７の（ｃ）の場合には第２金属板２８と接続用
パターン３とを接続できる。なお、接続の方法はこれに
限定されない。また、絶縁体シート２５としては透磁率
の大きな磁性体シートを用いてもよい。磁性体シートを
用いることで第１金属板２６から外部に向って放射され
る不要輻射ノイズを吸収し、減衰させることができる。
さらに、第２金属板２８で遮蔽するので、不要輻射ノイ
ズの発生をより一層抑制することができる。なお、この
場合には、折り曲げ部２７、２９をデジタル回路基板１
の上下両面に形成することによって、支持部としての機
能も果たさせることができる。

【００３２】（実施の形態７）本発明の実施の形態７に
係るデジタル回路装置について、図８を用いて説明す
る。このデジタル回路装置は、実施の形態３に係るデジ
タル回路装置と比較すると、図８の（ａ）に示すよう
に、デジタル回路基板１上に接続用パターンを形成する
ことなくグランド２と第１金属板６ａとの間に積層型フ
ィルタ回路３０を挟み込んで構成している点で相違す
る。これによって、グランド２と第１金属板６ａとの接
続を容易に構成することができるとともに、積層型フィ
ルタ回路３０を容易に交換することができる。そこで、
積層型フィルタ素子３０に含まれるキャパシタンス素子
の容量等を発生する輻射ノイズの周波数に合せて変更で
きるので、不要輻射ノイズの発生を効果的に抑制するこ
とができる。

【００３３】次に、この積層型フィルタ回路３０につい
て、図８の（ｂ）を用いて説明する。この積層型フィル
タ回路３０は、グランド２と第１金属板６ａとの間に挟
み込まれている。その構成は、図８の（ｂ）に示すよう
に、キャパシタンス素子３４が挟み込まれた金属箔３１
から構成されている。なお、ここでは第１金属板６ａと
グランド２との間の第１フィルタ回路として積層型フィ
ルタ回路３０を用いる場合について説明したが、第２金
属板８ａとグランド２との間の第２フィルタ回路として
積層型フィルタ回路を用いてもよい。この積層型フィル
タ回路は、例えば、チップ素子と呼んでもよい。第１フ
ィルタ回路としては、チップキャパシタとも呼ばれ、そ
の静電容量は、０．０１μＦ〜１μＦが好ましい。ま
た、第２フィルタ回路としては、チップインダクタとも
呼ばれ、そのインダクタンスは、好ましくは１μＨ〜５
０μＨの範囲内、さらに好ましくは１０μＨ〜４０μＨ
の範囲内である。

【００３４】

【発明の効果】本発明に係るデジタル回路装置によれ
ば、デジタル回路基板の第１及び第２回路部とそれぞれ
異なるフィルタ回路を介して接続した第１金属板と第２
金属板とを設けている。これによって、第１回路部から
の高周波帯域の電流は、内側の第１金属板に流れ、第２
回路部から低周波帯域の電流は、デジタル回路基板と第
１金属板とを内部に電気的に非接触で包み込んで覆って
いる外側の第２金属板にそれぞれ流れる。第１金属板か
らは、流れこむ高周波帯域の電流が輻射ノイズとして放
射される場合がある。この場合でも、そのまま外部へと
放射されることなく、デジタル回路基板と第１金属板と
を内部に包み込んで覆っている第２金属板から第２回路
部グランドに戻すことができる。ここでは第１回路部と
第２回路部はデジタル回路基板のグランドとそれぞれ接
続されていてもよい。そこで、外部を覆う金属ケースと
グランドとをそのまま接続した場合に生じる金属ケース
がアンテナ化することによる外部への不要輻射ノイズ放
射を避けることができる。

【００３５】また、本発明に係るデジタル回路装置によ
れば、デジタル回路基板を仮想的に区分した場合に各領
域に設けられる第１及び第２フィルタ回路の第１及び第
２周波数は、上記各領域に含まれるＩＣの信号周波数に
対応して規定されている。これによって、第１及び第２
金属板に流す電流の周波数帯域を細かく制御することが
できる。

【００３６】さらに、本発明に係るデジタル回路装置に
よれば、第１金属板をデジタル回路基板の側端部を挟み
込んで把持するバネ構造部を有するものとすることによ
って、構成が容易になると共に、デジタル回路基板の側
端部からの不要輻射ノイズの発生を抑制できる。

【００３７】また、本発明に係るデジタル回路装置によ
れば、絶縁体シートの両面に第１及び第２金属板を貼り
合わせて構成される複合金属板を用いてデジタル回路基
板を内側に包み込んでいる。このような構成によって第
１金属板と第２金属板とを互いの絶縁を保持しながら一
体的に構成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１に係るデジタル回路基
板の平面概略図である。

【図２】（ａ）は、図１のＡ−Ａ’線に沿った断面図
であり、（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ’線に沿った断面図で
あり、（ｃ）は、図１のＣ−Ｃ’線に沿った断面図であ
る。

【図３】本発明の実施の形態２に係るデジタル回路基
板の平面概略図である。

【図４】本発明の実施の形態３に係るデジタル回路基
板の平面概略図である。

【図５】本発明の実施の形態４に係るデジタル回路基
板を構成するデジタル回路と第１金属板との構成を示す
断面図である。

【図６】本発明の実施の形態５に係るデジタル回路基
板を構成するデジタル回路と第１金属板との構成を示す
斜視図である。

【図７】（ａ）は、本発明の実施の形態６に係るデジ
タル回路基板の平面概略図であり、（ｂ）は、（ａ）の
Ｄ−Ｄ’線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）の
Ｅ−Ｅ’線に沿った断面図である。

【図８】（ａ）は、本発明の実施の形態７に係るデジ
タル回路基板の部分断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の
第１金属板に挟み込んだフィルタ素子の断面図である。

【図９】（ａ）は、従来のデジタル回路基板の平面概
略図であり、（ｂ）は、（ａ）のＦ−Ｆ’線に沿った断
面図である。

【符号の説明】

１デジタル回路基板２グランド３接続用パターン４キャパシタンス素子５インダクタンス素子６、６ａ、６ｂ第１金属板７接続部８ａ、８ｂ第２金属板９接続部１１支持部１２仮想分割領域１３ＩＣ１４折り込み部１５放熱器１６接続部２１端子部２２グランドパターン２３絶縁体２４接続部２５絶縁体シート２６第１金属板２７折り曲げ部２８第２金属板２９折り曲げ部３０積層型フィルタ回路３１金属箔３２絶縁体３４キャパシタンス素子５１基板５２グランド５８ａ、５８ｂ金属ケース５９接続部６１支持部７１端子部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者川島秀之大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E321 AA01 AA32 BB44 GG05 5J024 AA01 DA03 DA25 DA32 EA01 EA02 EA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】デジタル回路基板と、前記デジタル回路基板の第１回路部と第１フィルタ回路
を介して電気的に接続され、前記第１部分から前記第１
フィルタ回路によって規定される第１周波数以上の高周
波帯域の電流が流れる第１金属板と、前記デジタル回路基板と前記第１金属板とを内側に電気
的に非接触で包み込んで覆っており、前記デジタル回路
基板の第２回路部と第２フィルタ回路を介して電気的に
接続され、前記第２回路部から前記第２フィルタ回路に
よって規定される第２周波数以下の低周波数帯域の電流
が流れる第２金属板とを備えたことを特徴とするデジタ
ル回路装置。
【請求項２】前記第１フィルタ回路は、前記第１金属
板と前記第１回路部との間にキャパシタンス素子を接続
して構成されることを特徴とする請求項１に記載のデジ
タル回路装置。
【請求項３】前記第２フィルタ回路は、前記第２金属
板と前記第２回路部との間にインダクタンス素子を接続
して構成されることを特徴とする請求項１に記載のデジ
タル回路装置。
【請求項４】前記デジタル回路基板を所定の領域ごと
に仮想的に区分した場合に、前記区分された各領域に設
けられる前記第１フィルタ回路の第１周波数及び前記第
２フィルタ回路の第２周波数は、前記各領域に含まれる
ＩＣの信号周波数に対応して規定されていることを特徴
とする請求項１から３のいずれか一項に記載のデジタル
回路装置。
【請求項５】前記第１金属板は、前記デジタル回路基
板の側端部を挟み込んで把持するバネ構造部を有するこ
とを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の
デジタル回路装置。
【請求項６】前記第１金属板は、前記デジタル回路基
板の側端部を挟み込んで把持するバネ構造部を有すると
共に、前記デジタル回路基板の側端部全部を覆っている
ことを特徴とする請求項５に記載のデジタル回路装置。
【請求項７】前記第１金属板は、前記デジタル回路基
板に含まれるＩＣの放熱器と電気的に接続していること
を特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載のデ
ジタル回路装置。
【請求項８】デジタル回路基板と、絶縁体シートの両面に第１及び第２金属板を貼り合わせ
て構成され、前記デジタル回路基板を内部に包み込んで
覆っており、内側に前記第１金属板の面を向け、外側に
前記第２金属板の面を向けた複合金属板とを備え、前記第１金属板は、前記デジタル回路基板の第１回路部
と第１フィルタ回路を介して電気的に接続され、前記第
１回路部から前記第１フィルタ回路によって規定される
第１周波数以上の高周波帯域の電流が流れ、前記第２金属板は、前記デジタル回路基板の第２回路部
と第２フィルタ回路を介して電気的に接続され、前記第
２回路部から前記第２フィルタ回路によって規定される
第２周波数以下の低周波数帯域の電流が流れることを特
徴とするデジタル回路装置。
【請求項９】前記絶縁体シートは、所定の透磁率以上
の透磁率を有する磁性体シートからなることを特徴とす
る請求項８に記載のデジタル回路装置。
【請求項１０】前記第１又は第２フィルタ回路は、前
記第１又は第２金属板と前記デジタル回路基板の前記第
１及び第２回路部との間に積層型フィルタ回路を挟み込
んで構成されることを特徴とする請求項１から９のいず
れか一項に記載のデジタル回路装置。
【請求項１１】前記第１フィルタ回路に用いる前記積
層型フィルタ回路は、静電容量が０．０１μＦ〜１μＦ
の範囲内にあることを特徴とする請求項１０に記載のデ
ジタル回路装置。
【請求項１２】前記第２フィルタ回路に用いる前記積
層型フィルタ回路は、インダクダンスが１μＨ〜５０μ
Ｈの範囲内にあることを特徴とする請求項１０に記載の
デジタル回路装置。
【請求項１３】前記第１及び第２回路部は、前記デジ
タル回路基板のグランドにそれぞれ接続されていること
を特徴とする請求項１から１２のいずれか一項に記載の
デジタル回路装置。