JP2007013327A - アンテナ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 アンテナ装置100は、RF送受信回路の配線パターン107が放射電極102のグランド面である第1のグランド電極106と同じ層に設けられている。パッチアンテナの放射電極102と第1のグランド電極106との間に高周波回路は存在せず、誘電体層101bのみが介在している。本発明によれば、パッチアンテナと高周波回路とを一体化することができる。特に、パッチアンテナの放射電極とグランド電極との間に高周波回路は存在せず、誘電体層のみが介在しているので、アンテナ特性に影響を与えることなく、小型で高性能な送受信回路一体型アンテナ装置を実現することができる。
【選択図】 図3
Description
101 誘電体基板
101a 第1の誘電体層
101b 第2の誘電体層
101c 第3の誘電体層
102 放射電極
103 給電電極
104 側面端子
105 底面端子
106 グランド電極
107 配線パターン
108 チップ部品(電子部品)
108a 半導体ICチップ
108b チップコンデンサ
109 ビアホール電極
110 ビアホール電極
111 ビアホール電極
112 グランド電極
113 ビアホール電極
114 グランド電極
115 グランド電極
117 スリット
200 アンテナ装置
300 アンテナ装置
400 アンテナ装置
500 アンテナ装置
600 アンテナ装置
S1 グランド面形成領域
S2 回路形成領域
Claims (8)
- 誘電体基板と、前記誘電体基板の表面に形成された放射電極と、前記誘電体基板の内部に埋め込まれた第1のグランド電極及び送受信回路を備え、前記第1のグランド電極は、前記誘電体基板を構成する誘電体層を介して前記放射電極と対面しており、前記送受信回路は、前記誘電体基板の内部のうち、前記放射電極と前記第1のグランド電極に挟まれた領域とは異なる領域に配置されていることを特徴とするアンテナ装置。
- 前記誘電体基板は積層構造を有し、前記誘電体基板の内部導体層には前記第1のグランド電極が設けられるとともに、前記第1のグランド電極と同じ層に前記送受信回路を構成する配線パターンが設けられ、前記配線パターン上には前記送受信回路を構成する電子部品が搭載されていることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。
- 前記誘電体基板の底面に設けられた底面端子をさらに備え、前記第1のグランド電極はビアホールを介して前記底面端子に接続されていることを特徴とする請求項2に記載のアンテナ装置。
- 前記送受信回路の上方に設けられ、前記送受信回路の少なくとも一部を覆う第2のグランド電極をさらに備えていることを特徴とする請求項2又は3に記載のアンテナ装置。
- 前記電子部品が半導体ICチップを含み、前記第2のグランド電極は、前記送受信回路を構成する前記半導体ICチップ周辺の上方を選択的に覆っていることを特徴とする請求項4に記載のアンテナ装置。
- 前記誘電体基板が積層構造を有し、前記誘電体基板の内部導体層に前記第1のグランド電極が設けられるとともに、前記第1のグランド電極とは別の内部導体層に前記送受信回路が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。
- 前記放射電極が形成されている領域と前記送受信回路が設けられている領域とは、前記誘電体基板の基板面とほぼ直角な方向に形成された当該誘電体基板中のスリットによって隔離されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のアンテナ装置。
- 前記放射電極の一辺に近接して同一平面に設けられた給電電極と、前記誘電体基板内に設けられ、前記給電電極と前記送受信回路とを接続するビアホール電極とをさらに備えることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のアンテナ装置。
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