JP2001274719A - 無線通信機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップアンテナ面実装型無線通信機のアンテ
ナ特性の改善を図る。 【解決手段】 無線通信機の回路基板５の一端側基板面
にチップアンテナ２を実装する。チップアンテナ２の実
装領域の隣側の基板面領域に高周波回路６を形成する。
基板面にはチップアンテナ２の実装領域から高周波回路
６の形成領域を含むほぼ基板面全領域に接地電極１０を
形成する。チップアンテナ２と高周波回路６との間の接
地電極１０にチップアンテナ２から高周波回路６側に向
けて流れる高周波電流を抑制する切欠きスリット１２を
設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は携帯型電話（ＰＨＳ
を含む）として、あるいは、パーソナルコンピュータ等
の端末に挿入されて使用される無線通信機に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】図１１には無線通信機として一般的な携
帯電話の形態が示されている。同図において、１は本体
ケース、２はポール型のアンテナ、３は送話器、４は受
話器である。本体ケース１の内部には電池や、単層又は
多層の回路基板が収容され、図９に示すように、回路基
板５には、高周波回路６と制御回路７が形成される。高
周波回路６は受信回路部８と送信回路部９を有して構成
され、通常は、この高周波回路６はシールドケース（図
示せず）によって覆われている。回路基板５の表面には
高周波回路６の形成領域から制御回路７の形成領域にわ
たってほぼ全面的に接地電極１０が形成されて成る。

【０００３】この種の携帯電話は、送話時においては、
送話器３からの人間の声が制御回路７により音声信号に
変換され、高周波回路６の送信回路部９で高周波信号に
変調され、アンテナ２から送話信号が放射される。一
方、受信時においては、アンテナ２で受信された信号
は、高周波回路６の受信回路部８で高周波の受信信号が
音声信号に復調され、制御回路７を経由して受話器４か
ら人間の音声として取り出される。

【０００４】携帯電話の分野においては、携帯電話の性
能アップの開発が盛んに行われており、その一例として
例えば、特開平１１ー８８２０９号公報が開示されてい
る。この開示の技術は、図１０に示すように、回路基板
５の高周波回路６と制御回路７との間にスリット１１を
設けるものである。スリット１１を設けることにより、
スリットを通過しようとする電流が遮断され、図１０に
矢印で示すように、スリット１１の両側で、位相が逆の
横向き電流がスリットに沿って流れるようになる。この
ことにより、逆位相の電流は互いに打ち消し合い、しか
も、電流が横向きに流れるので、電流経路が長くなり電
流が流れる接地電極１０の幅も狭いことから電流の流れ
が減衰する。

【０００５】したがって、接地電極１０を通して高周波
回路６側から制御回路７側へ流れる高周波電流が抑制さ
れ、これに伴い、制御回路７側の接地電極１０に流れる
高周波電流が減少し、これにより、制御回路７のバック
グラウンドノイズが小さくなり、携帯電話の性能アップ
が図れるというものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明者は無線通信機
の小型化およびアンテナの自動実装化を志向してチップ
アンテナを回路基板に面実装する技術開発に取り組んで
いる。チップアンテナは、円柱や角柱形の誘電体基体の
上面に放射電極を設けたものであり、チップアンテナを
面実装する場合、例えば図８に示すように、前記特開平
１１ー８８２０９号公報に開示された回路基板５を用
い、スリット１１を境にして一方側の基板面に制御回路
７を形成し、他方側の基板面に高周波回路６を形成し、
この高周波回路６に隣接する基板の一端側表面にチップ
アンテナ２を実装することが考えられる。

【０００７】チップアンテナ２を面実装したタイプの無
線通信機においては、送受信のアンテナ性能はチップア
ンテナ２の厚み方向（回路基板５の基板面に対し垂直Ｙ
方向）の放射特性に依存する。この厚み方向の放射レベ
ルは図８（ｂ）に示す如く、チップアンテナ２の厚み方
向（Ｙ方向）に流れる給電の電流Ｉ_Ｙが大きいほど大き
くなる。

【０００８】しかしながら、チップアンテナ２を図８に
示したように面実装した場合には、チップアンテナ２の
厚み方向に流れる電流Ｉ_Ｙが高周波回路６側の基板面の
接地電極１０を流れる電流Ｉ_Ｈによって弱められてしま
い、その結果として、チップアンテナ２の厚み方向の放
射レベルが低下し、必然的にアンテナ性能（アンテナ特
性）が劣化してしまうという問題が生じ、スリット１１
によって制御回路７のバックグラウンドノイズを低下す
ることは可能であるが、最も重要なアンテナの放射特性
の向上を図ることは困難であった。

【０００９】本発明は上記事情に鑑み成されたものであ
り、その目的は、チップアンテナを面実装したアンテナ
構造とするにも拘らず垂直方向（Ｙ方向）の放射特性を
十分に高めることが可能な高性能の無線通信機を提供す
ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために次のような構成をもって、課題を解決する手
段としている。すなわち、第１の発明の無線通信機は、
回路基板の一端側にチップアンテナが面実装され、この
チップアンテナ実装領域の隣側の基板面領域には高周波
回路が形成され、回路基板には接地電極が前記チップア
ンテナの実装側と高周波回路の形成側を導通する形態で
形成されており、前記チップアンテナと高周波回路間の
接地電極にはチップアンテナから高周波回路に流れる高
周波電流を抑制方向に変える切欠き状スリットが設けら
れている構成をもって課題を解決する手段としている。

【００１１】また、第２の発明の無線通信機は、前記第
１の発明の無線通信機の構成を備えた上で、チップアン
テナは接地電極に実装されていることを特徴とする。

【００１２】さらに、第３の発明の無線通信機は、前記
第１又は第２の発明の無線通信機の構成を備えた上で、
前記切欠き状スリットは回路基板の一側端側を開口側と
し、チップアンテナと高周波回路間を横断する形態で回
路基板の反対側の側端に向けて伸長されており、送受信
の波長をλとしたとき、前記切欠き状スリットの電気長
は（１／４）λの長さとしたことを特徴とする。

【００１３】さらに、第４の発明の無線通信機は前記第
１又は第２又は第３の発明の無線通信機の構成を備えた
上で、回路基板面には切欠き状スリットを掛け渡す形態
でコイルが設けられており、チップアンテナが実装され
ている側の領域に形成された導体ラインと高周波回路が
形成されている側の領域に形成された導体ラインとが高
周波成分を低減する前記コイルを介して電気接続されて
いることを特徴とする。

【００１４】さらに、第５の発明の無線通信機は前記第
１又は第２又は第３又は第４の発明の無線通信機をパー
ソナルコンピュータに挿入して使用されるタイプのカー
ド型モジュールの無線通信機と成し、回路基板に形成さ
れる切欠き状スリットは、カード型モジュールの無線通
信機がパーソナルコンピュータに挿入されたときに、パ
ーソナルコンピュータから突き出した回路基板の部分に
形成されているものであることを特徴とする。

【００１５】本発明においては、チップアンテナ側から
高周波回路側の接地電極側へ高周波電流が流れようとし
たとき、その電流の流れは切欠き状スリットによって電
流の流れが抑制される方向に変えられる。このことによ
って、チップアンテナの厚み方向の電流の大きさを大き
くし、チップアンテナの厚み方向（垂直Ｙ方向）の放射
特性を改善し、好適な送受信を可能にする。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態例を図面
に基づき説明する。図１は本発明に係る第１実施形態例
の無線通信機を構成する回路基板５の要部構成を示す。
第１実施形態例の無線通信機は携帯電話（ＰＨＳを含
む）の形態を呈し、図１１に示すような本体ケース１内
に図１の構成の回路基板５が収容されて成る。回路基板
５は多層基板（多層プリント基板）と成し、この回路基
板５の表面に図９に示すような高周波回路６と制御回路
７を含む無線通信機の回路が形成されている。回路基板
５の一端側の基板面上にはチップアンテナ２が実装され
ており、このチップアンテナ２の隣の基板面領域に受信
回路部８と送信回路部９（図９参照）を有する高周波回
路６が形成されている。この高周波回路６は従来例と同
様にシールドケース（図示せず）によって覆われてい
る。

【００１７】なお、図１では従来例の図１０に示されて
いるスリット１１は設けられていないが、制御回路７側
のバックグラウンドノイズを減少する必要があるときは
適宜設けても良いものである。また、回路基板５の表面
には、チップアンテナ２の実装側領域と高周波回路６の
形成側領域と制御回路７の形成側領域とを導通する接地
電極１０が回路基板５のほぼ全面にわたって設けられる
ことも従来例と同様である。なお、本実施形態例では、
チップアンテナ２は接地電極１０上に実装されている。

【００１８】本実施形態例が従来例と異なる特徴的なこ
とは、回路基板５に実装するアンテナをチップアンテナ
２としたことと、チップアンテナ２と高周波回路６との
接地電極１０間にチップアンテナ２側から高周波回路６
側に流れる高周波電流の流れを抑制する方向に変える切
欠きスリット１２を設けたことである。チップアンテナ
２は四角形をした（円柱状や四角以外の角柱体でもよ
い）誘電体基体の表面に放射電極や給電電極等の必要な
電極パターンを形成して成るが、これらの電極パターン
は公知のものでよく、その説明は省略する。

【００１９】本発明者の検討によれば、面実装型チップ
アンテナの厚み方向（基板面に対し垂直方向）の放射レ
ベルの強度はチップアンテナの厚み（基板面を基準とし
た高さ方向の厚み）が大きいほど大きくなり、実用に耐
え得る放射レベルを確保するには２ＧＨｚ帯において５
ｍｍ以上の厚みが必要であり、この検討結果に基づき、
本実施形態例のチップアンテナ２の厚みは５ｍｍ以上と
している。

【００２０】図２は回路基板５の接地電極１０に形成す
る切欠きスリット１２の詳細を示すものである。この切
欠きスリット１２は回路基板５の一方の側端側を開口側
とし、その開口位置からチップアンテナ２と高周波回路
６間の接地電極１０を横断する形態で反対側の回路基板
側端に向けて伸長形成されている。この切欠きスリット
１２の電気長ｌ_２はチップアンテナ２の送受信波長をλ
としたとき、（１／４）λの長さにすることが望まし
い。また、チップアンテナ２から切欠きスリット１２側
に向かって接地電極１０に流れる高周波電流は図の破線
の経路で流れ、チップアンテナ２から切欠きスリット１
２の開口に至る電気長ｌ_１と前記スリットの電気長ｌ_２
の和（ｌ_１＋ｌ_２）は（１／２）λにすることが望まし
い。

【００２１】本実施形態例の回路基板５は多層構造を呈
しており、各層にそれぞれ接地電極１０が設けられる
が、切欠きスリット１２はそれぞれの層の接地電極１０
に設けられる。本実施形態例では、それぞれの層の切欠
きスリット１２の形状は同じ形状とし、形成位置も同じ
位置にしているが、例えば、図６に示すように、多層回
路基板５を構成する各層の切欠きスリット１２の形状は
互いに異なるようにしてもよい。ただし、各層の切欠き
スリット１２の形成位置は必ずチップアンテナ２と高周
波回路６との間に設けることが必要である。

【００２２】本実施形態例の無線通信機においても、従
来例と同様な回路動作により、アンテナ動作が行われる
が、本実施形態例では、チップアンテナ２と高周波回路
６との間に切欠きスリット１２が設けられていること
で、チップアンテナ２から高周波回路６側へ流れる高周
波電流の流れを抑制する方向に変えることができる。

【００２３】すなわち、チップアンテナ２側から高周波
回路６側に向けて流れる高周波電流は切欠きスリット１
２の存在により、切欠きスリット１２を横断する方向の
電流は遮断されるため、電流は図２の破線の経路を通っ
て接地電極１０に流れるが、切欠きスリット１２の長さ
ｌ_２は電気長に換算して１／４波長の長さとなってお
り、しかも切欠きスリット１２の上下両側で電流の向き
が逆になっているため、切欠きスリット１２の上側に沿
う電流の位相と切欠きスリット１２の下側に沿う電流の
位相が逆相となって互いに打ち消し合う結果、チップア
ンテナ２から高周波回路６側への電流の逃げ（給電電流
の逃げ）を抑制することができる。本実施形態例ではさ
らに加えて、チップアンテナ２から切欠きスリット１２
の伸長先端に至る電気長（ｌ_１＋ｌ_２）を１／２波長に
しているため、その高周波電流の減衰消失効果は極めて
高い。

【００２４】上記のように、チップアンテナ２から高周
波回路６側へ高周波電流の逃げ（引き抜き流出）が防止
されるので、高周波回路６からチップアンテナ２に供給
されてチップアンテナ２の厚み方向に流れる給電の電流
Ｉ_Ｙ（図８（ｂ）参照）が接地電極１０側へ流れにくく
なる。そのため、チップアンテナ２の厚み方向（基板面
に対し高さ方向）に流れる電流Ｉ_Ｙを大きくでき、これ
により、チップアンテナ２の厚み方向（垂直Ｙ方向）の
放射特性を大幅に改善することが可能となる。

【００２５】図３はこの切欠きスリット１２を設けたこ
とによる放射特性の改善結果を切欠きスリット１２を設
けない場合との比較状態で示す説明図である。図では、
回路基板５をケース１に収容した携帯電話の状態と、回
路基板５をカード型モジュールの無線通信機として形成
してパーソナルコンピュータ（パソコン）のスロット
（カード挿入口）に挿入使用している状態とを想像的に
示している。この図３において、指向性Ｙ_２の放射特性
は切欠きスリット１２を設けた本実施形態例のものを、
指向性Ｙ_１の放射特性は切欠きスリット１２を設けない
場合を示している。

【００２６】図３から明らかな如く、切欠きスリット１
２を設けることにより、指向方向Ｙ _２は基板面に垂直な
Ｙ方向と一致しており、この回路基板５の基板面に垂直
な方向、すなわち、チップアンテナ２の厚み方向が最大
の放射強度となり、理想的な放射特性が得られているこ
とが分かる。これに対し、切欠きスリット１２を設けな
い場合は、指向方向Ｙ_１は基板面の垂直Ｙ方向からθだ
け角度がずれた斜め向きの方向となり、チップアンテナ
２の厚み方向の放射強度が小さくなってしまうことが分
かる。

【００２７】図３から明らかなごとく、切欠きスリット
１２を設けることにより、チップアンテナ２の厚み方向
（垂直Ｙ方向）に指向性を持つ理想的な放射特性が得ら
れており、チップアンテナ２を面実装したタイプの無線
通信機の大幅な特性改善が達成されて、実用性に富む好
適な送受信通信が可能となる。

【００２８】また、本実施形態例では、チップアンテナ
２を回路基板５に面実装する構成としているので、無線
通信機の小型化が可能となるものである。

【００２９】図４は本発明の第２実施形態例の無線通信
機に係る回路基板５の要部構成を示す。この第２実施形
態例は切欠きスリット１２に信号あるいはグランドの導
体ラインを通すように構成したことを特徴とし、それ以
外の構成は前記第１実施形態例と同様であり、第１実施
形態例と同様の構成部分は重複説明を省略する。

【００３０】この第２実施形態例では、切欠きスリット
１２の上側のチップアンテナ２が実装される基板面領域
の上端側に外部端子１３が設けられており、また、切欠
きスリット１２の上側スリット壁１２ａと下側スリット
壁１２ｂ間を掛け渡す格好で、切欠きスリット１２の対
向壁面１２ａ、１２ｂ間にコイル１６が設けられてい
る。そして、チップアンテナ２が実装される領域側の回
路基板面には前記外部端子１３とコイル１６の一端側を
導通する導体ライン１４が形成され、また、高周波回路
６が形成される領域側の回路基板面には導体ライン１５
が設けられて、導体ライン１４と導体ライン１５はコイ
ル１６を介して導通接続されている。

【００３１】この第２実施形態例では、切欠きスリット
１２のスリット空間を導体ラインの配線空間として利用
できるので、回路設計の自由度が大きくなり、様々な回
路仕様の設計展開が容易である。

【００３２】この場合、コイル１６の代わりに導体部材
が使用された場合には、チップアンテナ２から流出する
高周波電流がその導体部材を通って高周波回路６側の接
地電極１０側に流れてしまい、チップアンテナ２の放射
特性の改善を達成することは困難となるが、この第２実
施形態例では、切欠きスリット１２間にインダクタンス
素子として機能するコイル１６を介設しているので、こ
のコイル１６によって高周波電流を低減できるので、前
記第１実施形態例の場合と同様にチップアンテナ２から
高周波回路６側の領域に流れようとする高周波電流の流
れを抑制する方向に変えることができ、これによりチッ
プアンテナ２の放射特性を改善できるという第１実施形
態例と同様な効果を奏する。

【００３３】なお、この第２実施形態例では、導体ライ
ン１４、１５を基板面上に形成したが、もちろん、これ
らの導体ライン１４、１５は積層基板の内部に形成して
もよいものである。その場合は、導体ライン１４、１５
と基板表面の導体（導体ランド）とはスルーホール等を
介して接続されることになる。

【００３４】図５は本発明の第３実施形態例の要部構成
を示す。この第３実施形態例は無線通信機をカード型モ
ジュールの構成とし、このカード型モジュール１７をパ
ーソナルコンピュータ１８のカード挿入口１９に挿入し
て使用する構成としたものである。この第３実施形態例
では、カード型モジュール１７は前記第１及び第２の各
実施形態例において説明した回路基板（チップアンテナ
２が実装され、高周波回路６や制御回路７等の所要の回
路が形成されて成る回路基板）５にコネクタ（パーソナ
ルコンピュータ１８に対する接続用のコネクタ）等を設
け、パーソナルコンピュータ１８に使用可能なカード構
成としたものである。

【００３５】この第３実施形態例において特徴的なこと
は、カード型モジュール１７がパーソナルコンピュータ
１８のカード挿入口１９に挿入されている状態で、カー
ドの回路基板５に形成された切欠きスリット１２が、カ
ード挿入口１９から外に突き出した基板面の位置に形成
されるように構成したことである。

【００３６】パーソナルコンピュータ１８のカード挿入
口１９の穴内壁面が金属面によって形成されているよう
な場合、カード型モジュール１７をカード挿入口１９に
挿入したとき、切欠きスリット１２がそのカード挿入口
１９から内部に入り込んで、カード挿入口１９の穴部の
金属内壁面によって覆われてしまうと、このカード挿入
口１９の金属内壁面を経由してチップアンテナ２から流
出する高周波電流が高周波回路６が形成されている領域
の接地電極１０に流れてしまい、チップアンテナ２の放
射特性の改善ができない状態になってしまうことにな
る。

【００３７】この点に関し、この第３実施形態例では、
カード挿入口１９にカード型モジュール１７を挿入した
とき、切欠きスリット１２は必ずカード挿入口１９から
外に突出した位置となるので、切欠きスリット１２がカ
ード挿入口１９の穴部の金属内壁面によって覆われると
いうことが無く、したがって、カード挿入口１９の金属
内壁面を経由してチップアンテナ２から流出する高周波
電流が高周波回路６が形成されている領域の接地電極１
０に流れてしまうという事態は生じることが無く、その
ため、カード型モジュール１７をパーソナルコンピュー
タ１８のカード挿入口１９に差し込み使用する用途にお
いても、前記第１、第２の各実施形態例の場合と同様に
チップアンテナ２の放射特性を改善することが可能とな
るものである。

【００３８】なお、本発明は上記各実施形態例に限定さ
れることなく、他の様々な実施の形態を採り得る。たと
えば、上記各実施形態例では、回路基板５を多層基板と
したが、勿論、単層の基板であってもよい。

【００３９】また、切欠きスリット１２のスリット形状
は、チップアンテナ２側から高周波回路６が形成されて
いる領域側の接地電極１０へ向けて流れようとする高周
波電流の流れを抑制する方向に変えることが可能な形状
であればよく、例えば図７に示すような他の様々なスリ
ット形状を採用し得る。

【００４０】さらに、上記各実施形態例では、切欠きス
リット１２は多層基板の各層の接地電極１０にのみ設け
たが、回路基板５を全体的に切欠いたスリット（図８
（ａ）や図１０に示されているようなスリット）の構成
としてもよい。

【００４１】

【発明の効果】本発明は、チップアンテナを回路基板の
一端側基板面に実装し、このチップアンテナ実装領域と
その隣側の高周波回路の形成領域の接地電極間に、チッ
プアンテナから高周波回路の形成領域に向けて流れる高
周波電流の流れを抑制する方向に変える切欠きスリット
を設けたので、チップアンテナの厚み方向に流れるアン
テナ給電電流が高周波回路側へ逃げるのが抑制され、放
射特性が劣化てしまうというような、チップアンテナの
形状を小型化した際に無線通信機に固有に生じる問題を
回避し、これにより、アンテナ特性（アンテナ放射特
性）が改善されて、高品質の信頼性に優れたアンテナ動
作を行うことが可能である。

【００４２】また、チップアンテナを回路基板に面実装
する構成であるため、無線通信機の小型化が可能とな
り、また、無線通信機の製造に際し、チップアンテナの
自動実装が可能となるので、無線通信機の生産性を高め
ることが可能である。

【００４３】さらに、アンテナ波長をλとしたとき、電
気長に換算した前記切欠きスリットの長さを（１／４）
λとすることにより、切欠きスリットの対向する一方側
スリット壁面に沿って流れる横向き電流と反対側スリッ
ト壁面に沿って流れる横向き電流とが逆位相となって互
いに打ち消し合うので、チップアンテナ側から高周波回
路側に流れる高周波電流を抑制することができ、このこ
とにより、チップアンテナの放射特性の改善をより一層
図ることができる。

【００４４】さらに、切欠きスリット間を掛け渡す形態
で、コイルを設け、このコイルを介してチップアンテナ
が実装されている基板面領域側の導体ラインと高周波回
路が形成されている基板面領域側の導体ラインとを導通
接続する構成とした無線通信機においては、切欠きスリ
ットの空間を導体ラインの配線空間として利用できるの
で、無線通信機の回路設計の自由度が大となり、様々な
回路設計の展開を図ることができる。しかも、切欠きス
リットに配置されるコイルは、チップアンテナ側からコ
イルを伝わって高周波電流が高周波回路の形成領域に流
れる電流を低減するので、この高周波電流の流れに起因
するアンテナ特性の劣化を防止することができる。

【００４５】さらに、上記本発明構成の無線通信機をカ
ード型モジュールの形態と成し、このカード型モジュー
ルをパーソナルコンピュータのカード挿入口に挿入した
とき、切欠きスリットがパーソナルコンピュータから突
出した基板面位置に形成されるように構成することによ
り、たとえカード挿入口の穴内壁面が金属面で形成され
ていたとしても、切欠きスリットがその金属面によって
覆われることがないので、その穴内壁面の金属面を経由
してチップアンテナの実装側領域から高周波回路側に流
れる高周波電流を抑制することができ、この高周波電流
の流れに起因して生じるアンテナ特性の劣化を効果的に
防止して高品質のアンテナ動作を行わせることが可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】無線通信機の第１実施形態例の要部構成説明図
である。

【図２】回路基板５に形成する切欠きスリット１２の詳
細説明図である。

【図３】切欠きスリットを設けた本実施形態例の無線通
信機の放射特性を切欠きスリットを設けない場合との比
較状態で示す説明図である。

【図４】無線通信機の第２実施形態例の要部構成説明図
である。

【図５】無線通信機の第３実施形態例の要部構成説明図
である。

【図６】多層回路基板の各層の切欠きスリットのスリッ
ト形状を互いに異にした例の説明図である。

【図７】切欠きスリットの各種パターン例を示す説明図
である。

【図８】高周波回路と制御回路の間にスリットを設けた
従来例の回路基板上にチップアンテナを実装した状態を
示す説明図である。

【図９】無線通信機の回路基板に設けられる回路の説明
図である。

【図１０】回路基板にスリットが設けられたポールアン
テナ型の基板構成の説明図である。

【図１１】無線通信機の一種として一般的に知られてい
る携帯電話の説明図である。

【符号の説明】

２ チップアンテナ ５ 回路基板 ６ 高周波回路 １０ 接地電極 １２ 切欠きスリット １６ コイル １７ カード型モジュール １８ パーソナルコンピュータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川端 一也 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 伊藤 茂一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5J046 AA04 AB13 PA07 5K011 AA06 JA01 KA13

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板の一端側にチップアンテナが面
   実装され、このチップアンテナ実装領域の隣側の基板面
   領域には高周波回路が形成され、回路基板には接地電極
   が前記チップアンテナの実装側と高周波回路の形成側を
   導通する形態で形成されており、前記チップアンテナと
   高周波回路間の接地電極にはチップアンテナから高周波
   回路に流れる高周波電流の流れを抑制する方向に変える
   切欠き状スリットが設けられていることを特徴とする無
   線通信機。
2. 【請求項２】 チップアンテナは接地電極に実装されて
   いることを特徴とする請求項１記載の無線通信機。
3. 【請求項３】 切欠き状スリットは回路基板の一側端側
   を開口側とし、チップアンテナと高周波回路間を横断す
   る形態で回路基板の反対側の側端に向けて伸長されてお
   り、送受信の波長をλとしたとき、前記切欠き状スリッ
   トの電気長は（１／４）λの長さとしたことを特徴とす
   る請求項１又は請求項２記載の無線通信機。
4. 【請求項４】 回路基板面には切欠き状スリットを掛け
   渡す形態でコイルが設けられており、チップアンテナが
   実装されている側の領域に形成された導体ラインと高周
   波回路が形成されている側の領域に形成された導体ライ
   ンとが高周波成分を低減する前記コイルを介して電気接
   続されていることを特徴とする請求項１又は請求項２又
   は請求項３記載の無線通信機。
5. 【請求項５】 無線通信機はパーソナルコンピュータに
   挿入して使用されるタイプのカード型モジュールの無線
   通信機と成し、回路基板に形成される切欠き状スリット
   は、カード型モジュールの無線通信機がパーソナルコン
   ピュータに挿入されたときに、パーソナルコンピュータ
   から突き出した回路基板の部分に形成されているもので
   あることを特徴とする請求項１又は請求項２又は請求項
   ３又は請求項４記載のカード型モジュールの無線通信
   機。