JP2011039984A

JP2011039984A - 非接触通信部内蔵型金属製筐体

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Publication number: JP2011039984A
Application number: JP2009189268A
Authority: JP
Inventors: Yukihiko Iseya; 之彦伊勢谷; Norihiro Oishi; 教博大石
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2009-08-18
Filing date: 2009-08-18
Publication date: 2011-02-24
Anticipated expiration: 2029-08-18
Also published as: JP5291570B2

Abstract

【課題】ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部が外力により損傷、破壊されるのを防止するとともに、その非接触通信部が金属製の筐体内に配置された状態で通信可能とし、さらには、非接触通信部のアンテナの指向性を広くして、全ての方向からの通信を可能とした非接触通信部内蔵型金属製筐体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体１０は、金属製のフレーム１６Ｇを有し、絶縁性の表装材１７，１８が外周面を形成するとともに、内部に収納空間２１が形成された筐体１１と、収納空間２１内に配置された非接触型ＩＣタグ１２とを備え、非接触型ＩＣタグ１２を構成するアンテナから延出させた導電体１３の先端部１３ａが、金属製のフレーム１６Ｇに対向するように配置されたことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにするために、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部を内蔵した非接触通信部内蔵型金属製筐体に関するものである。

ＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
このようなＩＣタグは、例えば、重要な物品を収納したり、保管したりするために用いられる箱、容器、入れ物などを構成する筐体に取り付けられ、筐体内に物品を収納したまま、その物品に関する情報をＩＣチップに記録することによって、正確に物品の管理を行うことを目的として、利用されつつある。

ＩＣタグが作動するためには、情報読取／書込装置から発信された電磁波または電波がＩＣタグのアンテナに十分取り込まれて、ＩＣチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならない。しかしながら、ＩＣタグを金属製の筐体の表面（外面）に取り付けた場合、電磁波を媒体とした情報通信では、金属製の筐体の表面では、磁束が筐体の表面に平行になるため、ＩＣタグのアンテナを横切る磁束が減少して誘導起電力が低下し、ＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった。また、ＩＣタグを金属製の筐体の表面（外面）に取り付けた場合、電波を媒体とした情報通信では、アンテナの共振周波数がずれるため、ＩＣタグのアンテナに生じる誘導起電力が低下し、ＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった。

そこで、磁性体を介して、ＩＣタグを金属製の筐体の表面に取り付けることが検討されているが、この場合、ＩＣタグのアンテナの指向性の調整が非常に難しく、ＩＣタグの配置によっては、情報書込／読出装置からの電波を受信することができないという問題があった。そのため、ＩＣタグが取り付けられた筐体、あるいは、情報書込／読出装置の向きを変えて、通信可能な状態にする必要が生じる場合があり、作業効率を向上することや、筐体内に収納した物品の管理を正確に行うことが難しくなることがあった。したがって、物品の管理を目的として、金属製の筐体の表面に取り付けられるＩＣタグには、アンテナの指向性を広く（指向性を弱く）して、全ての方向からの通信を可能とすることが望まれている。

アンテナの指向性を広くしたＩＣタグとしては、例えば、アンテナと通信モジュールとから構成される個別タグを複数個用い、基材の一面において、これらの個別タグをそれぞれ異なる向きに配置することにより、全ての方向に通信可能としたマルチタグが開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−０９４４７４号公報

しかしながら、特許文献１に開示されているマルチタグは、複数の個別タグが必要である上に、その個別タグを設けるスペースが必要であるため、製造コストが嵩む上に、マルチタグの指向性を広くするために、それぞれの個別タグのアンテナの配置を調節することが難しいという問題があった。

また、ＩＣタグが筐体の表面（外面）に取り付けられた場合、外力によりＩＣチップが損傷したり、破壊されたりして、ＩＣチップに書き込まれた情報が損なわれたりするおそれがあった。さらに、ＩＣチップに書き込まれ、筐体内に収納されている物品に関する情報が改ざんされたり、ＩＣタグを偽造されたりするおそれがあった。

そこで、このような問題が生じるのを防止するために、ＩＣタグを筐体内に配置して、ＩＣタグを外部に露出させないようにする必要があった。
ところが、ＩＣタグを金属製の筐体内に配置した場合、静電遮蔽の効果により、筐体内には電波が入ってこないため、情報読取／書込装置から発信された電波がＩＣタグのアンテナに取り込まれず、電波を介して筐体の外部との情報通信を行うことができないという問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部が外力により損傷、破壊されるのを防止するとともに、その非接触通信部が金属製の筐体内に配置された状態で通信可能とし、さらには、非接触通信部のアンテナの指向性を広くして、全ての方向からの通信を可能とした非接触通信部内蔵型金属製筐体を提供することを目的とする。

本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体は、少なくとも１つの金属製のフレームを有し、絶縁性の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間が形成された筐体と、前記収納空間内に配置され、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部とを備えた非接触通信部内蔵型金属製筐体であって、前記アンテナから延出させた導電体の先端部が、前記金属製のフレームに対向するように配置されたことを特徴とする。

本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体によれば、少なくとも１つの金属製のフレームを有し、絶縁性の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間が形成された筐体と、前記収納空間内に配置され、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部とを備えた非接触通信部内蔵型金属製筐体であって、前記アンテナから延出させた導電体の先端部が、前記金属製のフレームに対向するように配置されたので、アンテナと金属製の筐体の間には、直接接触により、直接、電流が流れるか、あるいは、非接触により、電磁誘導または静電結合により電流が流れるようになり、筐体は、アンテナの延長部として機能するから、金属製の筐体の収納空間内に非接触通信部を配置したまま、金属製の筐体を介して、非接触通信部のＩＣチップに対する情報の読取りまたは書込みを行うことができる。また、非接触通信部のアンテナの延長部として機能する筐体により、アンテナの指向性を広くすることができるので、全ての方向、すなわち、筐体に対して３６０°の全方向から、情報読取／書込装置による非接触通信部のＩＣチップに対する情報の読取りまたは書込みを行うことができるようになる。ゆえに、この非接触通信部内蔵型金属製筐体内に収納された物品を正確に管理することができるとともに、その作業効率を向上することができる。
また、本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体によれば、非接触通信部が、筐体の収納空間内に配置されているので、外力によりＩＣチップが損傷したり、破壊されたりして、ＩＣチップに書き込まれた情報が損なわれたりするのを防止することができるとともに、ＩＣチップに書き込まれ、筐体内に収納されている物品に関する情報が改ざんされたり、非接触通信部が偽造されるのを防止できるから、より効果的に非接触通信部を保護することができ、ひいては、ＩＣチップに書き込まれた物品に関する情報を保護することができる。

本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の一実施形態を示す概略斜視図である。本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の一実施形態を示す概略斜視図である。本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の筐体内に配置された非接触型ＩＣタグの第一の例を示す概略斜視図である。本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の筐体内に配置された非接触型ＩＣタグの第二の例を示す概略斜視図である。本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の筐体内に配置された非接触型ＩＣタグの第三の例を示す概略斜視図である。

本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

図１は、本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の一実施形態を示す概略斜視図である。図２は、本発明の非接触通信部内蔵型金属製筐体の一実施形態を示す概略斜視図である。
この実施形態の非接触通信部内蔵型金属製筐体１０は、筐体１１と、筐体１１内に配置された非接触型ＩＣタグ１２と、非接触型ＩＣタグ１２を構成するアンテナから延出させた導電体１３とから概略構成されている。

筐体１１は、外形が直方体状をなしており、その蓋をなす第一筐体１４と、その本体をなす第二筐体１５とから概略構成されている。
第一筐体１４および第二筐体１５は、平底の凹状の筐体であり、一方の面（平底をなす外表面１４ｅ，１５ｅと対向する面）の全面が開口した形態の筐体である。
また、第一筐体１４と第二筐体１５は、ヒンジ２０によって連結されて、第二筐体１５が第一筐体１４に対して開閉自在となっている。これら第一筐体１４と第二筐体１５は、それぞれの開口している側が合わせられることにより一体となり、その内部に１つの収納空間２１を形成する。

第一筐体１４は、金属製のフレーム組立体１６と、このフレーム組立体１６の各フレームの間に介装された絶縁性の表装材１７とから概略構成されている。より詳細には、複数の金属製のフレーム１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ，１６Ｅ，１６Ｆ，１６Ｇ，１６Ｈが直方体状に組立てられてなるフレーム組立体１６の各フレームの間に、外側面１４ａを形成する表装材１７Ａ、外側面１４ｂを形成する表装材１７Ｂ、外側面１４ｃを形成する表装材１７Ｃ、外側面１４ｄを形成する表装材１７Ｄ、および、外表面１４ｅを形成する表装材１７Ｅが介装されている。
本発明では、フレーム組立体１６と表装材１７が、第一筐体１４の外周面を形成している。

一方、第二筐体１５は、金属製のフレーム組立体１８と、このフレーム組立体１８の各フレームの間に介装された絶縁性の表装材１９とから概略構成されている。より詳細には、複数の金属製のフレーム１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄ，１８Ｅ，１８Ｆ，１８Ｇ，１８Ｈが直方体状に組立てられてなるフレーム組立体１８の各フレームの間に、外側面１５ａを形成する表装材１９Ａ、外側面１５ｂを形成する表装材１９Ｂ、外側面１５ｃを形成する表装材１９Ｃ、外側面１５ｄを形成する表装材１９Ｄ、および、外表面１５ｅを形成する表装材１９Ｅが介装されている。
本発明では、フレーム組立体１８と表装材１９が、第二筐体１５の外周面を形成している。

また、第一筐体１４の外側面１４ａには、可倒式の持ち手２２が設けられている。
さらに、第一筐体１４の外側面１４ａ、および、第二筐体１５の外側面１５ａには、第二筐体１５を第一筐体１４に係止するための係止具２３が設けられている。

非接触型ＩＣタグ１２は、図３、４に示すように、平面視長方形状をなすフィルム状またはシート状の基材３１と、ＩＣチップ３２と、アンテナ３３とから概略構成されている。また、ＩＣチップ３２およびアンテナ３３は、基材３１の一方の面３１ａに設けられ、互いに電気的に接続されている。また、アンテナ３３は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ３２と接続する部分）を有し、三角形の面状をなす一対の放射素子３４，３４とから構成されるダイポールアンテナである。

この非接触型ＩＣタグ１２が、平面視長方形状をなすフィルム状またはシート状の磁性基材４１を介して、第一筐体１４の底面１４ｆ（第一筐体１４の内側の底面）に配置されている。
これにより、非接触型ＩＣタグ１２は、筐体１１の収納空間２１内に配置される。

さらに、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ３３を構成する放射素子３４の一方から導電体１３が延出され、この導電体１３の先端部１３ａが、フレーム組立体１６を構成する金属製のフレーム１６Ｇに対向するように配置されている。ここで、導電体１３は、アンテナ３３を構成する放射素子３４の一方と連続して設けられている。
より詳細には、図３に示す第一の例または図４に示す第二の例のように、導電体１３の先端部１３ａが、フレーム組立体１６を構成するフレーム１６Ｇに対向するように配置される。なお、導電体１３は、その先端部１３ａのみがフレーム１６Ｇに対向するように配置されているのであり、その他の部分は、フレーム１６Ｇとは直接、接触しないように配置されるか、あるいは、図示略の絶縁材を介して、第一筐体１４の底面１４ｆに配置されている。

第一の例では、図３に示すように、導電体１３の先端部１３ａが、金属製のフレーム１６Ｇの内側面１６ａに直接接続されている。この場合、導電体１３の先端部１３ａが、はんだや導電性接着材などにより、フレーム１６Ｇの内側面１６ａに接続される。
これにより、第二筐体１５を第一筐体１４に係止し、これらの筐体を一体化した状態で、アンテナ３３の放射素子３４と、金属製のフレーム組立体１６およびフレーム組立体１８の間に、直接接触により、直接、電流が流れるようになり、フレーム組立体１６およびフレーム組立体１８は、アンテナ３３の一部、すなわち、アンテナ３３を延長した延長部として機能する。したがって、アンテナ３３のみでは、筐体１１の収納空間２１内に配置された非接触型ＩＣタグ１２は通信できなかったが、アンテナ３３の延長部をなす金属製のフレーム組立体１６およびフレーム組立体１８を介して、非接触型ＩＣタグ１２が通信可能となる。また、フレーム組立体１６およびフレーム組立体１８全体が、アンテナ３３を延長した延長部として機能するので、フレーム組立体１６およびフレーム組立体１８を介して、アンテナ３３の指向性を広く（指向性を弱く）することができる。

第二の例では、図４に示すように、導電体１３の先端部１３ａが、フィルム状またはシート状の絶縁基材４２を介して、金属製のフレーム１６Ｇの内側面１６ａに対向するように配置されている。
これにより、第二筐体１５を第一筐体１４に係止し、これらの筐体を一体化した状態で、アンテナ３３の放射素子３４と、金属製のフレーム組立体１６およびフレーム組立体１８の間には、非接触により、電磁誘導または静電結合により電流が流れるようになり、フレーム組立体１６およびフレーム組立体１８は、アンテナ３３の一部、すなわち、アンテナ３３を延長した延長部として機能する。したがって、アンテナ３３のみでは、筐体１１の収納空間２１内に配置された非接触型ＩＣタグ１２は通信できなかったが、アンテナ３３の延長部をなす金属製のフレーム組立体１６およびフレーム組立体１８を介して、非接触型ＩＣタグ１２が通信可能となる。また、フレーム組立体１６全体が、アンテナ３３を延長した延長部として機能するので、フレーム組立体１６およびフレーム組立体１８を介して、アンテナ３３の指向性を広く（指向性を弱く）することができる。

すなわち、筐体１１は、第一筐体１４と第二筐体１５を一体化した状態（筐体１１を閉じた状態）でアンテナ３３の延長部として機能するように設計されており、第一筐体１４と第二筐体１５が離隔した状態（筐体１１が開いた状態）ではアンテナ３３の延長部として機能しないように設計されている。

導電体１３としては、銅線、アルミニウム線、鉄線などの金属線、絶縁材を介して表装材１７Ｅの底面１４ｆおよびフレーム１６Ｇの内側面１６ａに形成されたポリマー型導電インクからなる導電体、絶縁材を介して表装材１７Ｅの底面１４ｆおよびフレーム１６Ｇの内側面１６ａに配置された銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などの導電性箔が挙げられる。

表装材１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ，１７Ｄ，１７Ｅ、および、表装材１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ，１９Ｄ，１９Ｅの材質としては、木材、硬質樹脂、ガラスなどが挙げられる。

非接触型ＩＣタグ１２の基材３１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。

ＩＣチップ３２としては、特に限定されず、アンテナ３３を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ３３は、基材３１の一方の面３１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ３３をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ３３をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０^-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

また、アンテナ３３をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ３３をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

この非接触通信部内蔵型金属製筐体１０によれば、第一筐体１４と第二筐体１５から構成される筐体１１の収納空間２１内に非接触型ＩＣタグ１２が配置され、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ３３の放射素子３４から延出させた導電体１３の先端部１３ａが、第一筐体１４を構成する金属製のフレーム１６Ｇに対向するように配置されているので、第一筐体１４と第二筐体１５を一体化した状態で、放射素子３４とフレーム組立体１６およびフレーム組立体１８の間には、直接接触により、直接、電流が流れるか、あるいは、非接触により、電磁誘導または静電結合により電流が流れるようになり、フレーム組立体１６およびフレーム組立体１８は、アンテナ３３の延長部として機能するから、筐体１１の収納空間２１内に非接触型ＩＣタグ１２を配置したまま、アンテナ３３の延長部（フレーム組立体１６およびフレーム組立体１８）を介して、非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ３２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができる。また、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ３３の延長部として機能するフレーム組立体１６およびフレーム組立体１８により、アンテナ３３の指向性を広くすることができる。したがって、全ての方向、すなわち、筐体１１に対して３６０°の全方向から、情報読取／書込装置による非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ３２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができるようになる。ゆえに、この非接触通信部内蔵型金属製筐体１０内に収納された物品を正確に管理することができるとともに、その作業効率を向上することができる。

また、この非接触通信部内蔵型金属製筐体１０によれば、非接触型ＩＣタグ１２が、筐体１１の収納空間２１内に配置されているので、外力によりＩＣチップ３２が損傷したり、破壊されたりして、ＩＣチップ３２に書き込まれた情報が損なわれたりするのを防止することができるとともに、ＩＣチップ３２に書き込まれ、筐体１１内に収納されている物品に関する情報が改ざんされたり、非接触型ＩＣタグ１２が偽造されるのを防止できるから、より効果的に非接触型ＩＣタグ１２を保護することができ、ひいては、ＩＣチップ３２に書き込まれた物品に関する情報を保護することができる。

なお、この実施形態では、非接触通信部として、基材３１と、ＩＣチップ３２と、アンテナ３３とを具備してなる非接触型ＩＣタグ１２を内蔵した場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触通信部が、非接触型ＩＣラベルであってもよく、あるいは、筐体内に直接設けられたＩＣチップおよびアンテナを具備してなるものであってもよい。
また、この実施形態では、外形が直方体状の筐体１１を用いた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、筐体の形状は、その内部に収納される物品の形状などに応じて適宜決定される。

また、この実施形態では、フレーム組立体１６を構成するフレーム１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ，１６Ｅ，１６Ｆ，１６Ｇ，１６Ｈ、および、フレーム組立体１８を構成するフレーム１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄ，１８Ｅ，１８Ｆ，１８Ｇ，１８Ｈが全て金属製である場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、筐体を構成するフレームの少なくとも１つが金属製であり、その金属製のフレームに、非接触型ＩＣタグを構成するアンテナから延出させた導電体の先端部が対向するように配置されていればよい。

また、この実施形態では、筐体１１が、ヒンジ２０によって連結された第一筐体１４と第二筐体１５から構成された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、筐体をなす表装材の一部が着脱可能に設けられ、その部分を取外すことにより、内部に物品を収納できるものであればいかなるものであってもよい。例えば、筐体としては、表装材の一部が観音開き可能に設けられているもの、表装材の一部がスライド移動可能に設けられているもの、表装材の一部にねじ込み式の蓋が設けられて、開閉可能となっているものなどであってもよい。

また、この実施形態では、非接触型ＩＣタグ１２が、磁性基材４１を介して、第一筐体１４の底面１４ｆ（第一筐体１４の内側の底面）に配置された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型ＩＣタグが筐体内に配置されていれば、筐体内のどの部分に配置されていてもよい。さらに、筐体内に配置された非接触型ＩＣタグは、損傷したり、破壊されることを防止するために、被覆材などにより被覆されていてもよい。

また、本発明では、図５に示すように、非接触型ＩＣタグ１２が、弾性および可撓性を有するシリコーンゴムまたは加硫ゴムからなる被覆材４３で被覆されたものを用いてもよい。このようにすれば、磁性基材４１を介在させることなく、非接触型ＩＣタグ１２を、金属製の第一筐体１４の底面１４ｆ（第一筐体１４の内側の底面）に直接、配置することができる。

被覆材４３は、弾性および可撓性を有するシリコーンゴムまたは加硫ゴムから構成されるが、耐候性、耐熱性、耐薬品性、柔軟性などに優れる点から、シリコーンゴムが好ましい。
シリコーンゴムとしては、ミラブル型タイプの何れでもよく、例えば、東レ・ダウコーニング社製の熱加硫型のシリコーンコンパウンドが用いられ、その製品名としては、「ＳＨ８３１Ｕ」、「ＳＨ８４１Ｕ」、「ＳＨ８５１Ｕ」、「ＳＨ８６１Ｕ」、「ＳＨ８７１Ｕ」、「ＳＨ８８１Ｕ」、「ＳＨ３５Ｕ」、「ＳＨ５５ＵＡ」、「ＳＨ７５ＵＮ」、「ＳＥ４７０５Ｕ」、「ＳＥ４７０６Ｕ」、「ＳＥ１１８５Ｕ」、「ＳＥ１１８６Ｕ」、「ＳＥ１１８７Ｕ」、「ＳＨ５０２ＵＡ／Ｂ」、「ＤＹ３２−１００５Ｕ」、「ＤＹ３２−１０００Ｕ」、「ＤＹ３２−５０１３Ｕ」、「ＤＹ３２−６０１４Ｕ」、「ＤＹ３２−７０４０Ｕ」、「ＤＹ３２−８０１３Ｕ」、「ＳＨ７４５Ｕ」、「ＳＨ７４６Ｕ」、「ＳＨ７４７Ｕ」などが挙げられる。

加硫ゴムとしては、例えば、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、塩素化ポリエチレン（ＣＭ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ、ＥＣＯ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）などのゴムを加硫したものが挙げられる。

また、この実施形態では、アンテナ３３を構成する放射素子３４の一方と連続して設けられ導電体１３の先端部１３ａが、金属製のフレーム１６Ｇの内側面１６ａに対向するように配置された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、図５に示すように、非接触型ＩＣタグ１２の一端部の外周に、導電体４４が巻き付けられて、放射素子３４の一端部に導電体４４の一端部が対向するように配置され、導電体４４の他端部（先端部）４４ａが、金属製のフレーム１６Ｇの内側面１６ａに対向するように配置されていてもよい。この場合、導電体４４としては、金属線が用いられる。

また、この実施形態では、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ３３の放射素子３４から延出させた導電体１３の先端部１３ａが、第一筐体１４を構成する金属製のフレーム１６Ｇの内側面１６ａに対向するように配置された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、非接触型ＩＣタグのアンテナから延出させた導電体の先端部が、筐体を構成する金属製のフレームのどの部分に対向するように配置されていてもよい。

また、この実施形態では、三角形の面状をなす一対の放射素子３４，３４から構成されるダイポールアンテナからなるアンテナ３３を有する非接触型ＩＣタグ１２を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは一方が三角形の枠状をなすダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナ、モノポールアンテナであってもよい。

次に、図１、図２および図４を参照して、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０を用いた物品の管理方法を説明する。
まず、筐体１１を開いて、第一筐体１４内に物品を収納する。
次いで、第一筐体１４内に物品を収納した状態で、係止具２３により、第二筐体１５を第一筐体１４に係止し、これらの筐体を一体化する。

これにより、放射素子３４とフレーム組立体１６およびフレーム組立体１８の間には、電磁誘導または静電結合により電流が流れるようになり、フレーム組立体１６およびフレーム組立体１８は、アンテナ３３の延長部として機能するようになる。

この状態で、フレーム組立体１６およびフレーム組立体１８が、アンテナ３３の延長部として用いられ、この延長部（フレーム組立体１６およびフレーム組立体１８）を介して、情報読取／書込装置（図示略）による非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ３２に対する情報の読取りまたは書込みが非接触にて行われ、筐体１１内に収納された物品が個別に管理される。

非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ３２に書き込まれる情報としては、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０の識別番号、製造者、製造場所、製造年月日、所有者、保管場所、筐体１１内に収納された物品の種類、物品の識別番号、製造者、製造場所、製造年月日、所有者、保管場所などが挙げられる。

このように、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０を用いた物品の管理方法によれば、フレーム組立体１６およびフレーム組立体１８が、アンテナ３３の延長部として機能するので、筐体１１の収納空間２１内に非接触型ＩＣタグ１２を配置したまま、非接触型ＩＣタグ１２のＩＣチップ３２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができる。また、フレーム組立体１６およびフレーム組立体１８を介して、非接触型ＩＣタグ１２のアンテナ３３の指向性を広くすることができるので、全ての方向、すなわち、筐体１１に対して３６０°の全方向から、情報読取／書込装置によるＩＣチップ３２に対する情報の読取りまたは書込みを行うことができるようになる。したがって、筐体１１内に収納された物品を正確に管理することができるとともに、その作業効率を向上することができる。特に、非接触通信部内蔵型金属製筐体１０を用いた物品の管理方法によれば、外観がほぼ等しく、一見しただけでは見分けのつき難い筐体を多数重ね置きした場合にも、それぞれの筐体を確実に識別して、筐体内に収納された物品を個別に管理することができる。

１０・・・非接触通信部内蔵型金属製筐体、１１・・・筐体、１２・・・ＩＣタグ、１３・・・導電体、１４・・・第一筐体、１５・・・第二筐体、１６・・・フレーム組立体、１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ，１６Ｅ，１６Ｆ，１６Ｇ，１６Ｈ・・・フレーム、１７・・・表装材、１８・・・フレーム組立体、１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ，１８Ｄ，１８Ｅ，１８Ｆ，１８Ｇ，１８Ｈ・・・フレーム、１９・・・表装材、２０・・・ヒンジ、２１・・・収納空間、２２・・・持ち手、２３・・・係止具、３１・・・基材、３２・・・ＩＣチップ、３３・・・アンテナ、３４・・・放射素子、４１・・・磁性基材、４２・・・絶縁基材、４３・・・被覆材、４４・・・導電体。

Claims

少なくとも１つの金属製のフレームを有し、絶縁性の表装材が外周面を形成するとともに、内部に収納空間が形成された筐体と、前記収納空間内に配置され、ＩＣチップおよびアンテナを具備してなる非接触通信部とを備えた非接触通信部内蔵型金属製筐体であって、
前記アンテナから延出させた導電体の先端部が、前記金属製のフレームに対向するように配置されたことを特徴とする非接触通信部内蔵型金属製筐体。