JPH07283507A - 非接触ｉｃカード用モジュールおよびモジュール用プリント配線板 - Google Patents
非接触ｉｃカード用モジュールおよびモジュール用プリント配線板Info
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- JPH07283507A JPH07283507A JP6105851A JP10585194A JPH07283507A JP H07283507 A JPH07283507 A JP H07283507A JP 6105851 A JP6105851 A JP 6105851A JP 10585194 A JP10585194 A JP 10585194A JP H07283507 A JPH07283507 A JP H07283507A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2924/191—Disposition
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- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 より薄い非接触ＩＣカードを製作可能にす
る。 【構成】 プリント配線板は外部引き出し端子を有し、
この外部引き出し端子は回路部品を介し或いはプリント
配線導体を介して集積回路素子の対応する端子に接続さ
れると共に集積回路素子はプリント配線導体を介してプ
リント配線板に搭載される電源に接続され、少なくとも
集積回路素子、回路部品及び電源の周りが封止材によっ
て覆われていることを特徴とするモジュール。または、
集積回路素子が通過可能な貫通孔Ａ、回路部品が通過可
能な貫通孔Ｂおよびワイヤーを通過させてワイヤーボン
ディング操作が可能な貫通孔Ｃを穿孔した絶縁基板の一
面に導電箔を貼り合わせ、該導電箔にプリント配線パタ
ーンを形成して貫通孔Ａ，Ｂ，Ｃ内の導電箔部に部品保
持台、接続端子、或いは部品保持台兼接続端子を形成し
たことを特徴とするプリント配線板。
る。 【構成】 プリント配線板は外部引き出し端子を有し、
この外部引き出し端子は回路部品を介し或いはプリント
配線導体を介して集積回路素子の対応する端子に接続さ
れると共に集積回路素子はプリント配線導体を介してプ
リント配線板に搭載される電源に接続され、少なくとも
集積回路素子、回路部品及び電源の周りが封止材によっ
て覆われていることを特徴とするモジュール。または、
集積回路素子が通過可能な貫通孔Ａ、回路部品が通過可
能な貫通孔Ｂおよびワイヤーを通過させてワイヤーボン
ディング操作が可能な貫通孔Ｃを穿孔した絶縁基板の一
面に導電箔を貼り合わせ、該導電箔にプリント配線パタ
ーンを形成して貫通孔Ａ，Ｂ，Ｃ内の導電箔部に部品保
持台、接続端子、或いは部品保持台兼接続端子を形成し
たことを特徴とするプリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は非接触ＩＣカードに用い
られる集積回路素子や回路部品等を搭載し、その上から
樹脂で封止してなるモジュールおよびこのモジュールに
用いるプリント配線板に関するものである。
られる集積回路素子や回路部品等を搭載し、その上から
樹脂で封止してなるモジュールおよびこのモジュールに
用いるプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】非接触ＩＣカードは、カ
ード内に記録された情報をカード内のアンテナから電波
として発信し、発信された電波を外部端末装置によって
受信して、その受信情報を判断すると云うシステムを構
成するものである。従来の非接触ＩＣカードは、絶縁基
板上に銅箔を貼り合わせ、この銅箔からケミカルエッチ
ング法によりプリントコイルを形成して同一絶縁基板上
にＩＣパッケージ、コンデンサ素子等の回路部品、およ
び電源を構成する電池などの部品を搭載する方法が採ら
れているため、どうしてもカードの厚さが２ｍｍ以上と
厚くなる欠点があった。またプリントコイルとしては所
定のターン数が必要であるが、カードの寸法が規定され
ているため必然的にピッチが狭くなり歩留りが悪くなる
と云う欠点もあった。係る欠点を解消せんとして図５に
示す構造のものの提案がある。これは両面銅張積層板９
の一方の銅箔１０ａにケミカルエッチング法によりプリ
ントコイル１１ｂを形成すると共に他方の銅箔１０ｂに
接続端子１１ａ等のプリント配線パターン１１を形成し
て集積回路素子１３を搭載するもので、厚さが１．４〜
１．８ｍｍと薄くできるが未だ十分な薄さにできないと
云う問題点があった。また集積回路素子１３はプリント
配線パターン１１の端子１１ａと金属ワイヤー１４によ
り電気的に接続するが、金属ワイヤー１４が切れたり、
外れたりする断線不良の際にはプリントコイル１１ｂ部
を含めたモジュール全体の不良となり、従って歩留りが
悪くコスト高になると云う問題点があった。またさらに
一方面のプリントコイル１１ｂと他方面のプリント配線
パターン１１とを電気的に接続するにはスルーホール鍍
金１２の手段が採用されるがこれもコストが高くなる要
因になっていた。
ード内に記録された情報をカード内のアンテナから電波
として発信し、発信された電波を外部端末装置によって
受信して、その受信情報を判断すると云うシステムを構
成するものである。従来の非接触ＩＣカードは、絶縁基
板上に銅箔を貼り合わせ、この銅箔からケミカルエッチ
ング法によりプリントコイルを形成して同一絶縁基板上
にＩＣパッケージ、コンデンサ素子等の回路部品、およ
び電源を構成する電池などの部品を搭載する方法が採ら
れているため、どうしてもカードの厚さが２ｍｍ以上と
厚くなる欠点があった。またプリントコイルとしては所
定のターン数が必要であるが、カードの寸法が規定され
ているため必然的にピッチが狭くなり歩留りが悪くなる
と云う欠点もあった。係る欠点を解消せんとして図５に
示す構造のものの提案がある。これは両面銅張積層板９
の一方の銅箔１０ａにケミカルエッチング法によりプリ
ントコイル１１ｂを形成すると共に他方の銅箔１０ｂに
接続端子１１ａ等のプリント配線パターン１１を形成し
て集積回路素子１３を搭載するもので、厚さが１．４〜
１．８ｍｍと薄くできるが未だ十分な薄さにできないと
云う問題点があった。また集積回路素子１３はプリント
配線パターン１１の端子１１ａと金属ワイヤー１４によ
り電気的に接続するが、金属ワイヤー１４が切れたり、
外れたりする断線不良の際にはプリントコイル１１ｂ部
を含めたモジュール全体の不良となり、従って歩留りが
悪くコスト高になると云う問題点があった。またさらに
一方面のプリントコイル１１ｂと他方面のプリント配線
パターン１１とを電気的に接続するにはスルーホール鍍
金１２の手段が採用されるがこれもコストが高くなる要
因になっていた。
【０００３】
【問題点を解決するための手段】第１発明の非接触ＩＣ
カード用モジュールは、モジュール用のプリント配線板
として、コイル接続用の外部引き出し端子を有し、この
外部引き出し端子はプリント配線板内に搭載される回路
部品を介し或いはプリント配線導体を介してプリント配
線板内に搭載される集積回路素子の対応する端子に接続
されると共に集積回路素子はプリント配線導体を介して
プリント配線板内に配置された電源に接続されており、
このプリント配線板に搭載される少なくとも集積回路素
子、回路部品及び電源の周りが封止材によって覆うよう
に構成したのである。第２発明の非接触ＩＣカード用プ
リント配線板は、非接触ＩＣカードに組み込まれるモジ
ュール用のプリント配線板であって、集積回路素子が通
過できる程度の大きさの貫通孔Ａ、コンデンサ素子等の
回路部品が通過できる程度の大きさの貫通孔Ｂおよびワ
イヤーを通過させてワイヤーボンディング操作が可能な
程度の大きさの貫通孔Ｃを穿孔した絶縁基板の一面に導
電箔を貼り合わせ、この貼り合わせ導電箔にプリント配
線パターンを形成して貫通孔Ａ，Ｂ，Ｃ内の導電箔部に
回路部品保持台、回路部品接続端子、或いは回路部品保
持台兼回路部品接続端子を形成しするように構成したの
である。本発明において用いる回路部品の種類や個数は
集積回路素子の回路構成等により回路部品の構成が定ま
り各回路部品は特に限定するものではないが小型のもの
が好ましい。本発明において用いる電源は内蔵した電池
であってもよく、また外部からの電磁界より誘導される
起電力であってもよい。本発明において用いる絶縁基板
は合成樹脂積層板、或いは合成樹脂テープ材を用いるこ
とができ、特に限定されるものではないが、例えばガラ
ス基材エポキシ樹脂積層板と同テープ材、ガラス基材ポ
リイミド樹脂積層板と同テープ材、ガラス基材トリアジ
ン樹脂積層板と同テープ材などが例示できる。この絶縁
板の厚さは任意に選択されるがチップコンデンサ等の回
路部品の厚さより薄いことが望ましい。本発明において
用いる導電箔は、特に限定されるものではないが、接着
剤（図示省略）を介して絶縁基板に貼り合わせることが
でき、半田付けやワイヤーボンディングが可能なもで、
銅箔が一般的に用いられる。導電箔の厚さは薄いほど好
ましいが回路部品を保持する強度が必要であり、その厚
みは特に限定されるものではないが、０．０１７ｍｍ〜
０．０３５ｍｍの厚さのものを用いることができる。導
電箔はエッチング法で所定の配線パターンを作成した
後、必要によってはニッケル及び金等の鍍金が施され
る。封止材は、特に限定しないが流し込み成形するた
め、集積回路素子、金属ワイヤー、回路部品、電池等の
部品や接続部が保護される事が必要である。
カード用モジュールは、モジュール用のプリント配線板
として、コイル接続用の外部引き出し端子を有し、この
外部引き出し端子はプリント配線板内に搭載される回路
部品を介し或いはプリント配線導体を介してプリント配
線板内に搭載される集積回路素子の対応する端子に接続
されると共に集積回路素子はプリント配線導体を介して
プリント配線板内に配置された電源に接続されており、
このプリント配線板に搭載される少なくとも集積回路素
子、回路部品及び電源の周りが封止材によって覆うよう
に構成したのである。第２発明の非接触ＩＣカード用プ
リント配線板は、非接触ＩＣカードに組み込まれるモジ
ュール用のプリント配線板であって、集積回路素子が通
過できる程度の大きさの貫通孔Ａ、コンデンサ素子等の
回路部品が通過できる程度の大きさの貫通孔Ｂおよびワ
イヤーを通過させてワイヤーボンディング操作が可能な
程度の大きさの貫通孔Ｃを穿孔した絶縁基板の一面に導
電箔を貼り合わせ、この貼り合わせ導電箔にプリント配
線パターンを形成して貫通孔Ａ，Ｂ，Ｃ内の導電箔部に
回路部品保持台、回路部品接続端子、或いは回路部品保
持台兼回路部品接続端子を形成しするように構成したの
である。本発明において用いる回路部品の種類や個数は
集積回路素子の回路構成等により回路部品の構成が定ま
り各回路部品は特に限定するものではないが小型のもの
が好ましい。本発明において用いる電源は内蔵した電池
であってもよく、また外部からの電磁界より誘導される
起電力であってもよい。本発明において用いる絶縁基板
は合成樹脂積層板、或いは合成樹脂テープ材を用いるこ
とができ、特に限定されるものではないが、例えばガラ
ス基材エポキシ樹脂積層板と同テープ材、ガラス基材ポ
リイミド樹脂積層板と同テープ材、ガラス基材トリアジ
ン樹脂積層板と同テープ材などが例示できる。この絶縁
板の厚さは任意に選択されるがチップコンデンサ等の回
路部品の厚さより薄いことが望ましい。本発明において
用いる導電箔は、特に限定されるものではないが、接着
剤（図示省略）を介して絶縁基板に貼り合わせることが
でき、半田付けやワイヤーボンディングが可能なもで、
銅箔が一般的に用いられる。導電箔の厚さは薄いほど好
ましいが回路部品を保持する強度が必要であり、その厚
みは特に限定されるものではないが、０．０１７ｍｍ〜
０．０３５ｍｍの厚さのものを用いることができる。導
電箔はエッチング法で所定の配線パターンを作成した
後、必要によってはニッケル及び金等の鍍金が施され
る。封止材は、特に限定しないが流し込み成形するた
め、集積回路素子、金属ワイヤー、回路部品、電池等の
部品や接続部が保護される事が必要である。
【０００４】
【実施例】以下本発明の一実施例を図１〜図４を用いて
説明する。図１は製造過程Ｉを説明する断面図であっ
て、絶縁基板１としてガラス基材エポキシ樹脂積層板を
用い、その所定位置に集積回路素子５が通過できる程度
の大きさの貫通孔Ａ、チップ型コンデンサ素子７等の回
路部品が通過できる程度の大きさの貫通孔Ｂおよび金属
ワイヤー６を通過させてワイヤーボンディング操作が可
能な程度の大きさの貫通孔Ｃが穿孔してある。図２は製
造過程ＩＩを説明する断面図であって、貫通孔Ａ、貫通
孔Ｂ、貫通孔Ｂを穿孔したガラス基材エポキシ樹脂積層
板の片面に厚み０．０３５ｍｍ銅箔２を貼り合わせてあ
り、この銅箔２と貫通孔Ａ，Ｂ，Ｃによってそれぞれ凹
部３ａ，３ｂ，３ｃが形成されている。図３は製造過程
ＩＩＩを説明する断面図であって、銅箔２をケミカルエ
ッチング法によりプリント配線パターン４を形成して、
凹部３ａの銅箔２を集積回路素子５の保持台となるよう
に形成し、凹部３ｂの銅箔２を２端子４ａのプリント配
線パターン４に形成し、凹部３ｃの銅箔２を１端子４ａ
のプリント配線パターン４となるように形成した（第２
の発明の）非接触カード用プリント配線板）である。図
４は製造過程ＩＶを説明する断面図であって、凹部３ａ
に集積回路素子５を搭載し、集積回路素子５の入出力端
子と貫通孔Ｃを通じて凹部３ｃに露出する端子４ａに金
属ワイヤー６で接続（ワイヤーボンディング）し、更に
凹部３ｂに露出する２端子４ａ，４ａ間にチップ型のコ
ンデンサ素子７を搭載してこれら部品搭載面側を封止材
８で封止した（第１の発明の）非接触ＩＣカード用モジ
ュールである。尚、図４において符号４ｂはコイルと接
続される外部引き出し端子を示す。本発明は、導電箔の
上に集積回路素子や回路部品を直接搭載せるので、絶縁
基板の厚みが全体の厚みの中に組み込まれなくなり、従
って全体の厚みを薄くできる。０．２５ｍｍ高さの集積
回路素子と片面０，００５ｍｍ厚のニッケル，金メッキ
を施した０．０３５ｍｍ厚の銅箔を用い、封止材の厚み
を含めてモジュール全体の厚みとして０．４５９ｍｍに
押さえることができた。このモジュールは非接触ＩＣカ
ードとして用いるものであるが、この実施例によると上
記厚みにできるので、接触ＩＣカードのＩＳＯ規格のＤ
ＩＳ７８１６の厚み０．７６ｍｍに匹敵する薄さである
と云うことができる。このような非接触ＩＣカード用モ
ジュールは、その後に、絶縁被覆銅線を巻いたコイルや
プリン配線したコイルを内部に樹脂成形させたプラスチ
ックカードの所定位置に内部のコイルと外部引き出し端
子４ｂとを電気的に接続させながら格納されて、非接触
カードとして使用されるものである。
説明する。図１は製造過程Ｉを説明する断面図であっ
て、絶縁基板１としてガラス基材エポキシ樹脂積層板を
用い、その所定位置に集積回路素子５が通過できる程度
の大きさの貫通孔Ａ、チップ型コンデンサ素子７等の回
路部品が通過できる程度の大きさの貫通孔Ｂおよび金属
ワイヤー６を通過させてワイヤーボンディング操作が可
能な程度の大きさの貫通孔Ｃが穿孔してある。図２は製
造過程ＩＩを説明する断面図であって、貫通孔Ａ、貫通
孔Ｂ、貫通孔Ｂを穿孔したガラス基材エポキシ樹脂積層
板の片面に厚み０．０３５ｍｍ銅箔２を貼り合わせてあ
り、この銅箔２と貫通孔Ａ，Ｂ，Ｃによってそれぞれ凹
部３ａ，３ｂ，３ｃが形成されている。図３は製造過程
ＩＩＩを説明する断面図であって、銅箔２をケミカルエ
ッチング法によりプリント配線パターン４を形成して、
凹部３ａの銅箔２を集積回路素子５の保持台となるよう
に形成し、凹部３ｂの銅箔２を２端子４ａのプリント配
線パターン４に形成し、凹部３ｃの銅箔２を１端子４ａ
のプリント配線パターン４となるように形成した（第２
の発明の）非接触カード用プリント配線板）である。図
４は製造過程ＩＶを説明する断面図であって、凹部３ａ
に集積回路素子５を搭載し、集積回路素子５の入出力端
子と貫通孔Ｃを通じて凹部３ｃに露出する端子４ａに金
属ワイヤー６で接続（ワイヤーボンディング）し、更に
凹部３ｂに露出する２端子４ａ，４ａ間にチップ型のコ
ンデンサ素子７を搭載してこれら部品搭載面側を封止材
８で封止した（第１の発明の）非接触ＩＣカード用モジ
ュールである。尚、図４において符号４ｂはコイルと接
続される外部引き出し端子を示す。本発明は、導電箔の
上に集積回路素子や回路部品を直接搭載せるので、絶縁
基板の厚みが全体の厚みの中に組み込まれなくなり、従
って全体の厚みを薄くできる。０．２５ｍｍ高さの集積
回路素子と片面０，００５ｍｍ厚のニッケル，金メッキ
を施した０．０３５ｍｍ厚の銅箔を用い、封止材の厚み
を含めてモジュール全体の厚みとして０．４５９ｍｍに
押さえることができた。このモジュールは非接触ＩＣカ
ードとして用いるものであるが、この実施例によると上
記厚みにできるので、接触ＩＣカードのＩＳＯ規格のＤ
ＩＳ７８１６の厚み０．７６ｍｍに匹敵する薄さである
と云うことができる。このような非接触ＩＣカード用モ
ジュールは、その後に、絶縁被覆銅線を巻いたコイルや
プリン配線したコイルを内部に樹脂成形させたプラスチ
ックカードの所定位置に内部のコイルと外部引き出し端
子４ｂとを電気的に接続させながら格納されて、非接触
カードとして使用されるものである。
【０００５】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明は、導電
箔の上に集積回路素子や回路部品を直接搭載せるので、
絶縁基板の厚みが全体の厚みの中に組み込まれなくな
り、従って全体の厚みを薄くできると云う効果がある。
また製造工程において、モジュール部不良の場合に非接
触ＩＣカード全体に及ばないので材料の歩留りが良くな
ると云う効果も生じる。
箔の上に集積回路素子や回路部品を直接搭載せるので、
絶縁基板の厚みが全体の厚みの中に組み込まれなくな
り、従って全体の厚みを薄くできると云う効果がある。
また製造工程において、モジュール部不良の場合に非接
触ＩＣカード全体に及ばないので材料の歩留りが良くな
ると云う効果も生じる。
【図１】本発明の非接触カード用モジュールの一実施例
における製造過程Ｉを説明する断面図である。
における製造過程Ｉを説明する断面図である。
【図２】本発明の非接触カード用モジュールの一実施例
における製造過程ＩＩを説明する断面図である。
における製造過程ＩＩを説明する断面図である。
【図３】本発明の非接触カード用モジュールの一実施例
における製造過程ＩＩＩを説明する断面図である。
における製造過程ＩＩＩを説明する断面図である。
【図４】本発明の非接触カード用モジュールの一実施例
における製造過程ＩＶを説明する断面図である。
における製造過程ＩＶを説明する断面図である。
【図５】従来例の非接触ＩＣカードの要部断面図であ
る。
る。
１ … 絶縁基板 ２ … 銅箔 ３ａ，３ｂ，３ｃ … それぞれ凹部 ４ … プリント配線パターン ４ａ … 端子 ４ｂ … 外部引き出し端子 ５ … 集積回路素子 ６ … 金属ワイヤー ７ … チップ型コンデンサ素子 ８ … 封止材 ９ … 両面銅張積層板 １０ａ，１０ｂ … それぞれ銅箔 １１ … プリント配線パターン １１ａ … 端子 １１ｂ … プリントコイル １２ … スルーホール鍍金 １３ … 集積回路素子 １４ … 金属ワイヤー １５ … チップ型コンデンサ素子 １６ … 封止材 Ａ，Ｂ，Ｃ … それぞれ貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｃ 7511−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 非接触ＩＣカードに組み込まれるモジュ
ールであって、このモジュールはプリント配線板を備
え、このプリント配線板はコイル接続用の外部引き出し
断子を有し、この外部引き出し端子はプリント配線板内
に搭載される回路部品を介し或いはプリント配線導体を
介してプリント配線板内に搭載される集積回路素子の対
応する端子に接続されると共に集積回路素子はプリント
配線導体を介してプリント配線板に搭載される電源に接
続されており、このプリント配線板上の少なくとも集積
回路素子、回路部品及び電源の周りが封止材によって覆
われていることを特徴とする非接触ＩＣカード用モジュ
ール。 - 【請求項２】 非接触ＩＣカードに組み込まれるモジュ
ール用のプリント配線板であって、集積回路素子が通過
できる程度の大きさの貫通孔Ａ、コンデンサ素子等の回
路部品が通過できる程度の大きさの貫通孔Ｂおよびワイ
ヤーを通過させてワイヤーボンディング操作が可能な程
度の大きさの貫通孔Ｃを穿孔した絶縁基板の一面に導電
箔を貼り合わせ、該貼り合わせ導電箔にプリント配線パ
ターンを形成して前記貫通孔Ａ，Ｂ，Ｃ内の導電箔部に
回路部品保持台、回路部品接続端子、或いは回路部品保
持台兼回路部品接続端子を形成したことを特徴とする非
接触ＩＣカード用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6105851A JPH07283507A (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | 非接触ｉｃカード用モジュールおよびモジュール用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6105851A JPH07283507A (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | 非接触ｉｃカード用モジュールおよびモジュール用プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283507A true JPH07283507A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=14418508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6105851A Pending JPH07283507A (ja) | 1994-04-08 | 1994-04-08 | 非接触ｉｃカード用モジュールおよびモジュール用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07283507A (ja) |
-
1994
- 1994-04-08 JP JP6105851A patent/JPH07283507A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040316 |