CN218383977U - 电路模块和rfid标签 - Google Patents

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Abstract

电路模块包括：基板(1)，其具有彼此相对的第1面(S1)和第2面(S2)；IC(2)，其安装于基板(1)的第1面(S1)；电路，其以通过导体糊剂的加热固化而形成的导体图案形成在基板(1)的第1面(S1)和第2面(S2)，连接于IC(2)和外部的电路之间；以及虚设导体图案(DP1、DP2)，其形成于基板(1)的第1面(S1)和第2面(S2)中的至少一者，保持基板(1)的第1面(S1)和第2面(S2)的导体糊剂的平衡性，通过导体糊剂的加热固化而形成。

Description

电路模块和RFID标签
技术领域
本实用新型涉及电路模块和具备该电路模块的RFID(Radio FrequencyIDentifier)标签。
背景技术
在专利文献1中示出了一种与作为天线发挥作用的导体耦合的RFIC模块。该RFIC模块包括基板、搭载于该基板的RFIC芯片、以及由构成为与该RFIC 芯片连接的多个线圈构成的匹配电路。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2016/084658号
实用新型内容
实用新型要解决的问题
在专利文献1所记载的构造的RFIC模块中，若欲使其薄型化、小型化，则会产生因RFIC模块所具备的多个线圈之间靠近而引起的无用辐射、无用耦合等电特性的变化，除此之外发明人还发现存在RFIC模块的基板的平坦性受损的倾向。其原因在于，伴随着基板的小型化，难以取得在基板的彼此相对的主面形成的导体图案的平衡。也就是说，在导体图案形成于基板的形成工序中，基板和导体图案的收缩等行为会在基板的第1面和第2面上变得不均匀，基板向一侧弯曲的倾向变显著。此外，若在面方向上导体的疏密的分布的偏差变大，则基板的局部的变形变显著。
若RFIC模块的基板像这样地弯曲或者变形，则RFIC模块安装于形成有天线导体图案的挠性基板的安装有可能会变困难，或者有可能导致连接不良。
上述的基板的弯曲、变形并不限于RFIC模块，在由导体图案构成的电路形成于基板并搭载有IC的电路模块中通常会发生。
于是，本实用新型的目的在于提供能抑制基板的弯曲、变形的电路模块以及具备该电路模块的RFID标签。
用于解决问题的方案
本实用新型的电路模块包括：基板，其具有彼此相对的第1面和第2面； IC，其搭载于所述基板的第1面；电路，其以通过导体糊剂的加热固化而形成的导体图案形成在所述基板的第1面和第2面，连接于所述IC和外部电路之间；以及虚设导体图案，其形成于所述基板的第1面和第2面中的至少一者，保持所述基板的第1面和第2面的所述导体糊剂的平衡性，通过导体糊剂的加热固化而形成。
此外，本实用新型的RFID标签包括：天线，其具有在挠性的绝缘体膜形成的两个导体图案；以及电路模块，其搭载于所述绝缘体膜并且与所述天线连接或者耦合，该电路模块包括：基板，其具有彼此相对的第1面和第2面； RFIC，其搭载于所述基板的第1面；阻抗匹配电路，其以通过导体糊剂的加热固化而形成的导体图案形成在所述基板的第1面和第2面，连接于所述RFIC 和外部电路之间；以及虚设导体图案，其形成于所述基板的第1面和第2面中的至少一者，保持所述基板的第1面和第2面的所述导体糊剂的平衡性，通过导体糊剂的加热固化而形成。
实用新型的效果
根据本实用新型，得到能抑制基板的弯曲、变形的电路模块及具备该电路模块的RFID标签。
附图说明
图1是表示在第1实施方式的RFIC模块101的基板1形成的导体图案的俯视图。
图2是沿着图1中的X－X线的RFIC模块101的剖视图。
图3的上部是RFIC模块101的制造阶段中的俯视图，图3的下部是沿着上部的X－X线的剖视图。
图4是图3所示的工序之后的工序中的剖视图。
图5是表示回流焊接的工序的示意图。
图6的(A)是本实施方式的RFIC模块的进行了回流焊接之后的剖视图。图6的(B)是作为其比较例的以往的RFIC模块的进行了回流焊接之后的剖视图。
图7是表示在第2实施方式的RFIC模块102的基板1形成的导体图案的俯视图。
图8是沿着图7中的X－X线的RFIC模块102的剖视图。
图9是表示在第3实施方式的RFIC模块103的基板1形成的导体图案的俯视图。
图10是沿着图9中的X－X线的RFIC模块103的剖视图。
图11是表示在第4实施方式的RFIC模块104的基板1形成的导体图案的俯视图。
图12是沿着图11中的X－X线的RFIC模块104的剖视图。
图13的(A)是第5实施方式的RFID标签201的俯视图。图13的(B)是 RFID标签201所具备的RFIC模块101的搭载部分的放大俯视图。
具体实施方式
《第1实施方式》
图1是表示在第1实施方式的RFIC模块101的基板1形成的导体图案的俯视图。图1的上部是在基板1的上表面形成的导体图案的俯视图，图1的下部是在基板1的下表面形成的导体图案的俯视图。
在基板1的上表面形成有RFIC侧第1端子电极31、RFIC侧第2端子电极32、作为第1电感L1的主要部分的导体图案L11以及作为第2电感L2的主要部分的导体图案L21。RFIC侧第1端子电极31与上述导体图案L11的一端相连，RFIC 侧第2端子电极32与上述导体图案L21的一端相连。并且，在基板1的上表面形成有多个虚设导体图案DP1、DP2。这些导体图案是通过导体糊剂的加热固化而形成的图案。
在基板1的下表面形成有与在其他基板形成的天线的导体图案电容耦合的天线侧第1端子电极11和天线侧第2端子电极12。此外，在基板1的下表面形成有作为第1电感L1的局部的导体图案L12、作为第2电感L2的局部的导体图案L22、第3电感L3的导体图案、第4电感L4的导体图案以及第5电感L5的导体图案(由双点划线包围的导体图案)。这些导体图案也是通过导体糊剂的加热固化而形成的图案。
上述作为第1电感L1的局部的导体图案L12的一端以及第3电感L3的导体图案的一端与上述天线侧第1端子电极11相连。同样，上述作为第2电感L2 的局部的导体图案L22的一端以及第4电感L4的导体图案的一端与上述天线侧第2端子电极12相连。第5电感L5的导体图案连接于第3电感L3的导体图案的另一端和第4电感L4的导体图案的另一端之间。
第1电感L1的导体图案L12的另一端和作为第1电感L1的主要部分的导体图案L11的另一端借助层间连接导体V1连接。同样，第2电感L2的导体图案L22的另一端和作为第2电感L2的主要部分的导体图案L21的另一端借助层间连接导体V2连接。并且，虚设导体图案DP1和天线侧第1端子电极11借助层间连接导体V0连接，虚设导体图案DP2和天线侧第2端子电极12借助层间连接导体V0连接。
在上述RFIC侧第1端子电极31和RFIC侧第2端子电极32安装有RFIC 2。也就是说，RFIC 2的端子21连接于RFIC侧第1端子电极31，RFIC 2的端子22 连接于RFIC侧第2端子电极32。
第1电感L1的导体图案L11和第3电感L3分别形成于基板1的不同的层，并且以线圈开口重叠的关系配置。同样，第2电感L2的导体图案L21和第4电感L4分别形成于基板1的不同的层，并且以线圈开口重叠的关系配置。而且，第2电感L2以及第4电感L4与第1电感L1以及第3电感L3以沿着基板1的面隔着RFIC 2的搭载位置的位置关系配置。
图2是沿着图1中的X－X线的RFIC模块101的剖视图。该RFIC模块101包括基板1和安装于该基板1的RFIC 2。基板1例如是聚酰亚胺等的挠性基板。在基板1的安装有RFIC 2的上表面(第1面S1)包覆有保护膜3。该保护膜3例如是聚氨酯等弹性体、乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)这样的热熔剂或者热固性树脂。在基板1的下表面(第2面S2)设有覆盖膜4。该覆盖膜4例如是聚酰亚胺膜。因而，基板1、保护膜3、覆盖膜4均为柔软，该RFIC模块101整体为柔软。
基板1的第1面S1的虚设导体图案DP1、DP2形成在隔着基板1而与基板1 的第2面S2的天线侧第1端子电极11和天线侧第2端子电极12相对的位置。
图3的上部是RFIC模块101的制造阶段中的俯视图，图3的下部是沿着上部的X－X线的剖视图。图4是图3所示的工序之后的工序中的剖视图。
按照以下的工序制造RFIC模块101。
(1)如图3所示，在宽度较宽且长条状的基板1形成天线侧第1端子电极 11、天线侧第2端子电极12、虚设导体图案DP1、DP2等导体图案。通过将铜糊剂丝网印刷于基板1并对其进行加热而使其固化从而形成这些导体图案。
(2)将焊料糊剂丝网印刷于RFIC 2的安装位置。
(3)搭载RFIC 2，进行回流焊接。
(4)如图4所示，粘贴覆盖膜4。
(5)如图4所示，包覆保护膜3。
(6)分割为各RFIC模块单位。
以往，在进行上述(3)的工序的回流焊接时，若基板1的第1面S1和第2 面S2的收缩率不同，则基板1有时会弯曲。
图5是表示上述回流焊接的工序的示意图。在载置于支承板9的基板1搭载RFIC 2，使其通过回流炉来进行回流焊接。
图6的(A)是本实施方式的RFIC模块的进行了上述回流焊接之后的剖视图。图6的(B)是作为其比较例的以往的RFIC模块的进行了回流焊接之后的剖视图。
在图6的(B)所示的例子中，由于在基板1的第2面S2形成的导体图案的形成比例比在基板1的第1面S1形成的导体图案的形成比例高，因此在回流焊接的阶段，如图6的(B)所示会弯曲成基板1的第1面S1凹入并且第2面S2凸出的状态。因此，RFIC 2的一个端子会以悬空的状态安装。
根据本实施方式，如图6的(A)所示，通过在基板1的第1面S1形成有虚设导体图案DP1、DP2，从而使在基板1的第2面S2形成的导体图案的形成比例与在基板1的第1面S1形成的导体图案的形成比例相等。因此，如图6的 (A)所示，基板1不弯曲而是保持平坦性。
《第2实施方式》
在第2实施方式中示出了虚设导体图案的结构与第1实施方式不同的 RFIC模块。
图7是表示在第2实施方式的RFIC模块102的基板1形成的导体图案的俯视图。图7的上部是在基板1的上表面形成的导体图案的俯视图，图7的下部是在基板1的下表面形成的导体图案的俯视图。
在基板1的上表面形成有RFIC侧第1端子电极31、RFIC侧第2端子电极32、作为第1电感L1的主要部分的导体图案L11以及作为第2电感L2的主要部分的导体图案L21。RFIC侧第1端子电极31与上述导体图案L11的一端相连，RFIC 侧第2端子电极32与上述导体图案L21的一端相连。并且，在基板1的第1面S1 形成有多个虚设导体图案DP1、DP2。这些导体图案是通过导体糊剂的加热固化而形成的图案。
在基板1的下表面形成有与在其他基板形成的天线的导体图案电容耦合的天线侧第1端子电极11和天线侧第2端子电极12。此外，在基板1的下表面形成有作为第1电感L1的局部的导体图案L12、作为第2电感L2的局部的导体图案L22、第3电感L3的导体图案、第4电感L4的导体图案以及第5电感L5的导体图案。这些导体图案也是通过导体糊剂的加热固化而形成的图案。
在上述RFIC侧第1端子电极31和RFIC侧第2端子电极32安装有RFIC 2。
图8是沿着图7中的X－X线的RFIC模块102的剖视图。基板1例如是聚酰亚胺等的挠性基板。在基板1的安装有RFIC 2的上表面(第1面S1)包覆有保护膜3。在基板1的下表面(第2面S2)设有覆盖膜4。
基板1的第1面S1的虚设导体图案DP1、DP2形成在隔着基板1而与基板1 的第2面S2的天线侧第1端子电极11和天线侧第2端子电极12相对的位置。与在第1实施方式中示出的RFIC模块101不同，虚设导体图案DP1、DP2形成于基板1的第1面S1而未连接于天线侧第1端子电极11和天线侧第2端子电极12。也就是说独立于其他的导体图案。
如本实施方式所示，即使在虚设导体图案DP1、DP2未连接层间连接导体，也能够通过在基板1的第1面S1形成有虚设导体图案DP1、DP2从而使在基板1的第2面S2形成的导体图案的形成比例和在基板1的第1面S1形成的导体图案的形成比例大致相等，由此，在回流焊接之后也是，基板1不弯曲而是保持平坦性。
《第3实施方式》
在第3实施方式中示出了虚设导体图案的结构与第1、第2实施方式不同的RFIC模块。
图9是表示在第3实施方式的RFIC模块103的基板1形成的导体图案的俯视图。图9的上部是在基板1的上表面形成的导体图案的俯视图，图9的下部是在基板1的下表面形成的导体图案的俯视图。此外，图10是沿着图9中的X －X线的RFIC模块103的剖视图。
在基板1的第1面S1形成有多个虚设导体图案DP21、DP22。在基板1的第 2面S2形成有多个虚设导体图案DP11、DP12。虚设导体图案DP21和虚设导体图案DP11借助层间连接导体V0连接，虚设导体图案DP22和虚设导体图案 DP12借助层间连接导体V0连接。其他的结构与在第2实施方式中示出的RFIC 模块102相同。
由上述虚设导体图案DP11、DP21和层间连接导体V0构成的导体是独立于其他的导体的虚设的导体。同样，由虚设导体图案DP12、DP22和层间连接导体V0构成的导体是独立于其他的导体的虚设的导体。
如本实施方式所示，即使虚设导体图案DP11、DP12、DP21、DP22形成于基板1的两个面，也能通过与层间连接导体V0一并形成从而使基板1的刚度提高。由此，抑制了由回流焊接引起的基板1的变形。
《第4实施方式》
在第4实施方式中例示了具有兼作方向性识别标记的虚设导体图案的 RFIC模块。
图11是表示在第4实施方式的RFIC模块104的基板1形成的导体图案的俯视图。图11的上部是在基板1的上表面形成的导体图案的俯视图，图11的下部是在基板1的下表面形成的导体图案的俯视图。此外，图12是沿着图11中的X－X线的RFIC模块104的剖视图。
在基板1的第1面S1形成有多个虚设导体图案DP21。在基板1的第2面S2 形成有虚设导体图案DP11。虚设导体图案DP21和虚设导体图案DP11借助层间连接导体V0连接。与在第3实施方式中示出的RFIC模块103不同，由虚设导体图案DP21、DP11和层间连接导体V0构成的导体仅形成有一组。该由虚设导体图案DP21、DP11和层间连接导体V0构成的导体的组合形成在自其他原本的导体图案的形成区域分离开的位置。也就是说，在基板1形成的导体图案有疏密，在“疏”的区域配置有由虚设导体图案DP21、DP11和层间连接导体V0构成的导体的组合。其他的结构与在第3实施方式中示出的RFIC模块103相同。
根据本实施方式，通过形成虚设导体图案DP11、DP21和层间连接导体 V0来缓和基板1中的导体的分布的面方向的偏差。由此，在回流焊接之后也是，基板1不会局部地变形而是能够保持平坦性。
此外，根据本实施方式，由于保护膜3为透光性，能够从外部拍摄虚设导体图案DP21，因此能够将该虚设导体图案DP21用作识别RFIC模块104的方向性的标记。
《第5实施方式》
在第5实施方式中例示出具备RFIC模块的RFID标签。
图13的(A)是第5实施方式的RFID标签201的俯视图。图13的(B)是RFID标签201所具备的RFIC模块101的搭载部分的放大俯视图。
RFID标签201由天线6和与该天线6耦合的RFIC模块101构成。天线6由绝缘体膜60和形成于该绝缘体膜60的导体图案61、62构成。绝缘体膜60例如是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的膜，导体图案61、62例如是铝箔的图案。 RFIC模块101的结构如第1实施方式所示。
导体图案61包括导体图案61P、61L、61C，导体图案62包括导体图案62P、 62L、62C。导体图案61、62构成偶极天线。
RFIC模块101借助粘接剂层并利用绝缘性粘接剂而粘接于天线6的绝缘体膜60。天线侧第1端子电极11隔着粘接剂层与天线6的导体图案61P相对，天线侧第2端子电极12隔着粘接剂层与天线6的导体图案62P相对。利用该构造，天线侧第1端子电极11和天线侧第2端子电极12分别与天线6的导体图案 61P、62P电容耦合。
根据本实施方式，RFIC 2安装于RFIC模块101的基板的安装状态较为稳定并且RFIC模块101的平坦性较高，从而能获得稳定的特性的RFID标签201。
最后，上述的实施方式的说明在所有的方面为例示而并非限制性说明。对于本领域技术人员来说能够适当地进行变形和变更。本实用新型的范围由权利要求书表示而不由上述的实施方式表示。并且，本实用新型的范围包含与权利要求书的范围均等的范围内的对实施方式进行的变更。
例如，在以上示出的各实施方式中，作为电路模块例示了RFIC模块，但本实用新型的电路模块并不限于RFIC模块，能够同样应用于具有预定的电路功能的模块。
附图标记说明
DP1、DP2、虚设导体图案；DP11、DP12、DP21、DP22、虚设导体图案；L1、第1电感；L2、第2电感；L3、第3电感；L4、第4电感；L5、第5 电感；L11、L12、L21、L22、导体图案；S1、第1面；S2、第2面；V0、V1、 V2、层间连接导体；1、基板；2、RFIC；3、保护膜；4、覆盖膜；6、天线； 9、支承板；11、天线侧第1端子电极；12、天线侧第2端子电极；21、22、端子；31、RFIC侧第1端子电极；32、RFIC侧第2端子电极；60、绝缘体膜； 61、62、导体图案；61P、61L、61C、导体图案；62P、62L、62C、导体图案；101、102、103、104、RFIC模块；201、RFID标签。

Claims (6)

1.一种电路模块，其特征在于，
该电路模块包括：
基板，其具有彼此相对的第1面和第2面；
IC，其搭载于所述基板的第1面；
电路，其以通过导体糊剂的加热固化而形成的导体图案形成在所述基板的第1面和第2面，连接于所述IC和外部电路之间；以及
虚设导体图案，其形成于所述基板的第1面和第2面中的至少一者，保持所述基板的第1面和第2面的所述导体糊剂的平衡性，通过导体糊剂的加热固化而形成。
2.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，
该电路模块还包括与所述虚设导体图案导通的层间连接导体。
3.根据权利要求2所述的电路模块，其特征在于，
该电路模块还包括端子电极，
在俯视所述第1面时，所述虚设导体图案与所述端子电极重叠，
所述虚设导体图案和所述端子电极借助所述层间连接导体而连接。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路模块，其特征在于，
所述虚设导体图案是方向性识别标记。
5.一种RFID标签，其包括：天线，其具有在挠性的绝缘体膜形成的两个导体图案；以及电路模块，其搭载于所述绝缘体膜并且与所述天线连接或者耦合，其特征在于，
所述电路模块包括：
基板，其具有彼此相对的第1面和第2面；
RFIC，其搭载于所述基板的第1面；
阻抗匹配电路，其以通过导体糊剂的加热固化而形成的导体图案形成在所述基板的第1面和第2面，连接于所述RFIC和外部电路之间；以及
虚设导体图案，其形成于所述基板的第1面和第2面中的至少一者，保持所述基板的第1面和第2面的所述导体糊剂的平衡性，通过导体糊剂的加热固化而形成。
6.根据权利要求5所述的RFID标签，其特征在于，
该RFID标签还包括：
层间连接导体，其与所述虚设导体图案导通；以及
端子电极，
在俯视所述第1面时，所述虚设导体图案与所述端子电极重叠，
所述虚设导体图案和所述端子电极借助所述层间连接导体而连接。
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