CN113517545B - 一种天线模块及其制造方法和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种天线模块及其制造方法和电子设备。天线模块包括：集成电路，用于产生射频信号；第一绝缘介质基板，包括设置有第一槽体的第一区段以及第二区段，集成电路设置在第一槽体内；包括导电结构的柔性基板，层叠设置在第一绝缘介质基板上且位于第一区段和第二区段之间的部分能折弯；天线结构，包括设置在第一区段上的与导电结构和集成电路连接的第一金属结构及设置在第二区段上的与导电结构连接的第二金属结构。本申请的天线模块及其制造方法和电子设备，无需进行塑封工艺，避免了塑封材料和基板热膨胀系数不同而导致的翘曲问题的发生，降低了产品失效风险，能实现更多方向的信号覆盖，不会限制天线结构的形状，能制作高增益的天线结构。

Description

一种天线模块及其制造方法和电子设备
技术领域
本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线模块及其制造方法和电子设备。
背景技术
封装内置天线(Antenna in Package，AiP)主要包括天线、射频芯片和基板。其中，天线设置在基板的第一表面上，射频芯片通过焊球表贴在基板的第二表面上，并通过基板内部的电路与天线连接。在塑封保护时，由于塑封材料与基板的热膨胀系数不同，容易发生翘曲现象，导致封装和与PCB板连接等的后续工艺的加工难度大，产品失效风险高。并且，塑封层外部一般电镀金属形成屏蔽层，以防止电磁干扰，而屏蔽层的制作工艺复杂且昂贵，例如包括溅射金属、电镀金属等工艺，导致加工难度较大且花费时间，不利于降低成本。进一步地，由于基板的平面结构会使设置在基板上的天线图案的覆盖方向有限，单一封装内置天线无法同时实现终端设备的正面和侧面优良增益。即天线只能在与射频芯片平行的基板平面的方向上实现，对其他方向上的天线增益效果较差。
发明内容
本申请是为了克服现有技术存在的上述问题，提供一种天线模块及其制造方法和电子设备，无需进行塑封工艺，避免了由于塑封材料和基板热膨胀系数不同而导致的翘曲问题的发生，降低了产品失效风险，同时能够实现更多方向的信号覆盖，且不会对天线结构的形状产生限制，能制作高增益的天线结构。
为此，本申请的实施例采用如下技术方案：
第一方面，本申请实施例提供一种天线模块，所述天线模块包括：集成电路，用于产生射频信号；第一绝缘介质基板，包括设置有第一槽体的第一区段以及与所述第一区段间隔设置的第二区段，所述集成电路设置在所述第一槽体内；柔性基板，层叠设置在所述第一绝缘介质基板上，所述柔性基板的位于所述第一区段和所述第二区段之间的中间部分能够折弯，所述柔性基板包括导电结构；天线结构，包括设置在所述第一区段上的第一金属结构以及设置在所述第二区段上的第二金属结构，所述第一金属结构与所述导电结构和所述集成电路连接，所述第二金属结构与所述导电结构连接。
可选地，所述天线结构通过在所述第一绝缘介质基板的外表面和内部镀铜的方式形成并与所述集成电路连接。
可选地，所述柔性基板上设置有第二槽体，所述第二槽体正对所述第一槽体设置，所述集成电路设置在所述第一槽体和所述第二槽体内。
可选地，所述柔性基板还包括基板薄膜，所述导电结构包括设置在所述基板薄膜两侧的第一金属层和第二金属层以及穿过所述基板薄膜设置的连接金属层，所述连接金属层连接所述第一金属层和所述第二金属层。
可选地，所述柔性基板的所述导电结构的未层叠设置其他结构的外表面上设置有第一保护层。
可选地，所述第一绝缘介质基板包括第一层基板，所述第一层基板上设置有所述第一槽体和第一通孔，其中：所述第一金属结构包括设置在所述第一层基板的第一区段的外表面上的第一层金属以及设置在所述第一通孔内并连接所述第一层金属与所述柔性基板的所述导电结构的第一连接部；所述第二金属结构包括设置在所述第一层基板的第二区段的外表面上的第一层金属以及设置在所述第一通孔内并连接所述第一层金属与所述柔性基板的所述导电结构的第一连接部。
可选地，所述第一绝缘介质基板包括层叠设置在所述第一层基板的远离所述柔性基板的侧面的第二层基板，所述第一层金属设置在所述第二层基板内，所述第二层基板上设置有第二通孔，其中：所述第一金属结构还包括设置在所述第二层基板的第一区段的外表面上的第二层金属以及设置在所述第二通孔内并连接所述第二层金属和所述第一层金属的第二连接部；所述第二金属结构还包括设置在所述第二层基板的第二区段的外表面上的第二层金属以及设置在所述第二通孔内并连接所述第二层金属和所述第一层金属的第二连接部。
可选地，所述天线模块包括在所述柔性基板的远离所述第一绝缘介质基板的侧面设置的第二绝缘介质基板，其中，所述第二绝缘介质基板包括：对应所述第一区段设置的第三区段，所述第三区段上设置有与所述柔性基板的所述导电结构连接的第三金属结构，所述天线结构还包括所述第三金属结构；和/或，对应所述第二区段设置的第四区段，所述第四区段上设置有与所述柔性基板的所述导电结构连接的第四金属结构，所述天线结构还包括所述第四金属结构。
可选地，所述第二绝缘介质基板上设置有第三通孔，其中：所述第三金属结构包括位于所述第二绝缘介质基板的第三区段的外表面的第三层金属以及设置在所述第三通孔内并连接所述第三层金属与所述柔性基板的所述导电结构的第三连接部；和/或，所述第四金属结构包括位于所述第二绝缘介质基板的第四区段的外表面的第三层金属以及设置在所述第三通孔内并连接所述第三层金属与所述柔性基板的所述导电结构的第三连接部。
可选地，所述第三金属结构和/或所述第四金属结构以及所述第二绝缘介质基板的远离所述柔性基板的外侧表面上设置有第二保护层。
可选地，所述第一金属结构、所述第二金属结构和所述第一绝缘介质基板的远离所述柔性基板的外侧表面上设置有第二保护层。
可选地，所述第二保护层上设置有使所述第一金属结构的部分露出的开槽，所述开槽内设置有与露出的所述第一金属结构连接的焊料。
可选地，所述柔性基板的一端伸出所述第一区段设置，并且所述柔性基板的伸出部分能够折弯，连接器与所述伸出部分处的所述导电结构连接。
可选地，所述集成电路包括射频芯片和电源管理芯片中的至少一者。
第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括上述第一方面的天线模块。
第三方面，本申请实施例提供一种天线模块的制造方法，所述制造方法包括：将第一绝缘介质基板裁切为间隔设置的第一区段和第二区段，且在所述第一区段上设置第一槽体；将集成电路设置在所述第一槽体内；将具有导电结构的柔性基板层叠设置在所述第一区段和所述第二区段上；在所述第一区段上设置第一金属结构和在所述第二区段上设置第二金属结构，所述第一金属结构与所述导电结构和所述集成电路连接，所述第二金属结构与所述导电结构连接，天线结构包括所述第一金属结构和所述第二金属结构。
可选地，在将所述柔性基板层叠设置在所述第一区段和所述第二区段上的步骤前，在所述柔性基板上设置第二槽体和在所述柔性基板的导电结构的未层叠设置其他结构的外表面上设置第一保护层；将所述柔性基板层叠设置在所述第一区段和所述第二区段上时使所述第二槽体正对所述第一槽体，将所述集成电路放置在所述第一槽体和所述第二槽体内
可选地，所述天线结构通过在第一绝缘介质基板的外表面和内部镀铜的方式形成并与所述集成电路连接。
可选地，所述制造方法包括：将第二绝缘介质基板的第三区段对应所述第一区段层叠设置在所述柔性基板上，并在所述第三区段上设置第三金属结构，其中，所述第三金属结构与所述柔性基板的所述导电结构连接，所述天线结构还包括所述第三金属结构；和/或，将第二绝缘介质基板的第四区段对应所述第二区段层叠设置在所述柔性基板上，并在所述第四区段上设置第四金属结构，其中，所述第四金属结构与所述柔性基板的所述导电结构连接，所述天线结构还包括所述第四金属结构。
可选地，所述制造方法包括：在所述第三金属结构和/或所述第四金属结构以及所述第二绝缘介质基板的远离所述柔性基板的外侧表面上设置第二保护层。
可选地，所述第一绝缘介质基板包括设置有所述第一槽体的第一层基板，在所述第一区段上设置所述第一金属结构和在所述第二区段上设置所述第二金属结构包括：在所述第一层基板上设置第一通孔；在所述第一层基板的所述第一区段的外表面上设置第一层金属和在所述第一通孔内设置连接所述第一层金属与所述导电结构的第一连接部，所述第一金属结构包括所述第一层金属和所述第一连接部；在所述第一层基板的所述第二区段的外表面上设置第一层金属和在所述第一通孔内设置连接所述第一层金属与所述导电结构的第一连接部，所述第二金属结构包括所述第一层金属和所述第一连接部。
可选地，所述第一绝缘介质基板还包括第二层基板，在所述第一区段上设置所述第一金属结构和在所述第二区段上设置所述第二金属结构还包括：在所述第二层基板上设置第二通孔；将所述第二层基板压合在所述第一层基板的设置所述第一层金属的侧面；在所述第二层基板的所述第一区段的外表面上设置第二层金属和在所述第二通孔内设置连接所述第一层金属与所述第二层金属的第二连接部，所述第一金属结构还包括所述第二层金属和所述第二连接部；在所述第二层基板的所述第二区段的外表面上设置第二层金属和在所述第二通孔内设置连接所述第一层金属与所述第二层金属的第二连接部，所述第二金属结构还包括所述第二层金属和所述第二连接部。
可选地，所述制造方法包括：在所述第一金属结构、所述第二金属结构和所述第一绝缘介质基板的远离所述柔性基板的外侧表面上设置第二保护层。
可选地，所述制造方法包括：在位于所述第一区段的所述第二保护层上设置使所述第一金属结构的部分露出的开槽；在所述开槽处设置与露出的所述第一金属结构连接的焊料。
在上述技术方案中，由于第一绝缘介质基板上设置有第一槽体，产生射频信号的集成电路(例如射频芯片和/或电源管理芯片)设置在第一槽体内，这样第一绝缘介质基板可围绕集成电路设置而对集成电路起到保护作用，无需进行塑封工艺，避免了由于塑封材料和基板热膨胀系数不同而导致的翘曲问题的发生，降低了产品失效风险，并且加工方便，有助于降低成本和节省时间，同时也能够减小重量和体积。另外，本申请提出的柔性基板和刚性基板(绝缘介质基板)相结合的天线模块，柔性基板的层数较少，折弯时对齐效果较好，能够实现更多方向的信号覆盖，且天线结构设置在第一绝缘介质上，可根据所需的天线结构设置第一绝缘介质的厚度和/或层数，因此不会对天线结构的形状产生限制，进而不会对天线结构的增益和带宽产生限制。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
下面对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明第一实施例的天线模块的简化结构示意图；
图2为本发明第一实施例的天线模块的详细结构示意图；
图3为本发明第二实施例的天线模块的详细结构示意图；
图4为本发明第三实施例的天线模块的详细结构示意图；
图5为本发明第四实施例的天线模块的制造方法的流程框图；
图6-图14为本发明第四实施例的天线模块的制造方法的过程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
在本申请的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是抵触连接或一体的连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以适合的方式结合。
图1为本发明第一实施例的天线模块的简化结构示意图。如图1所示，该天线模块包括用于产生射频信号的集成电路1、第一绝缘介质基板2、柔性基板4和天线结构3，第一绝缘介质基板2包括设置有第一槽体的第一区段Z1以及与第一区段Z1间隔设置的第二区段Z2，集成电路1设置在第一槽体内，柔性基板4层叠设置在第一绝缘介质基板2上，柔性基板4的位于第一区段Z1和第二区段Z2之间的中间部分T能够折弯，柔性基板4包括导电结构41，天线结构3包括设置在第一区段Z1上的第一金属结构J1以及设置在第二区段Z2上的第二金属结构J2，第一金属结构J1与导电结构41和集成电路1连接，第二金属结构J2与导电结构41连接。即第一金属结构J1可与集成电路1直接连接，而第二金属结构J2通过与导电结构41和第一金属结构J1连接而与集成电路1间接连接，以便将集成电路1产生的射频信号辐射出去。其中，集成电路1可包括射频芯片和电源管理芯片中的至少一者。例如，集成电路1可包括射频芯片；或者，集成电路1可包括射频芯片和电源管理芯片。另外，第一绝缘介质基板2可为刚性基板的绝缘介质层，其材质可为半固化片。
在上述技术方案中，由于第一绝缘介质基板2上设置有第一槽体，产生射频信号的集成电路1设置在第一槽体内，这样第一绝缘介质基板2可围绕集成电路1设置而对集成电路起到保护作用，无需进行塑封工艺，避免了由于塑封材料和基板热膨胀系数不同而导致的翘曲问题的发生，降低了产品失效风险；并且加工方便，有助于降低成本和节省时间。具体地，天线模块只需在基板厂加工即可，不需转移到封装厂进行封装操作，避免了工厂之间的转移；同时也能够减小重量和体积。
另外，虽然将射频芯片贴装在柔性基板上并在柔性基板上印制天线图案的方案在柔性基板折弯时，可实现更多方向的信号覆盖。但柔性基板相对于刚性基板，对厚度和层数都有较大约束，即若折弯时柔性基板的厚度较大和/或层数较多会导致无法对齐，而实现天线的增益和带宽对厚度和层数有一定要求，故对天线的增益和带宽都有限制。本申请提出的柔性基板和刚性基板(绝缘介质基板)相结合的天线模块，柔性基板的层数较少，折弯时对齐效果较好，能够实现更多方向的信号覆盖，且天线结构设置在第一绝缘介质上，可根据所需的天线结构设置第一绝缘介质的厚度和/或层数，因此不会对天线结构的形状产生限制，进而不会对天线结构的增益和带宽产生限制，能够制作高增益的天线结构。
考虑到射频芯片通过焊球与基板连接时会造成较大损耗，尤其在高频应用时，损耗更大，可能严重影响天线的增益。因此，在本申请中，天线结构3可通过在第一绝缘介质基板2的外表面和内部镀铜的方式形成并与集成电路1连接。这样天线结构3与集成电路1和第一绝缘介质基板2连接较好，降低了互连损耗，能够提升导通性能，信号传输性能更好，产品可靠性增加。同时，也不需要额外的线缆或连接件，减少了部件数量，方便组装，且有助于降低成本。或者，天线结构3也可通过蚀刻铜层的方式形成。
继续参考图1，柔性基板4的一端可伸出第一区段Z1设置，并且柔性基板4的伸出部分S能够折弯，连接器6与伸出部分S处的导电结构41连接。其中，连接器6可与PCB板等结构连接。这样，当将柔性基板4的中间部分T和该伸出部分S折弯时，作为天线结构3的第一金属结构J1和第二金属结构J2能够朝向不同的方向，以便覆盖不同的方向。
图2为本发明第一实施例的天线模块的详细结构示意图。如图2所示，其中，柔性基板4还可包括基板薄膜42，导电结构41可包括设置在基板薄膜42两侧的第一金属层411和第二金属层412以及穿过基板薄膜42设置的连接金属层413，连接金属层413连接第一金属层411和第二金属层412。并且，柔性基板4的导电结构41的未层叠设置其他结构的外表面上设置有第一保护层P1。具体地，第一保护层P1可为物理保护膜或电磁屏蔽膜等，并可通过粘结剂N粘贴在导电结构41上。当第一保护层P1为电磁屏蔽膜时可对集成电路起到电磁屏蔽的作用。另外，这里的“其他结构”可以是指第一绝缘介质基板2的第一区段Z1和第二区段Z2以及下面将介绍的第二绝缘介质基板5的第三区段Z3和第四区段Z4(如图4所示)。进一步地，为了更好地保护柔性基板4的导电结构41，柔性基板4的可折弯的中间部分T的外表面上设置的第一保护层P1分别与第一区段Z1和第二区段Z22以及下面将介绍的第二绝缘介质基板5的第三区段Z3和第四区段Z4搭接。同理，上面提到的柔性基板4的伸出部分S的外表面上设置的第一保护层P1分别与第一区段Z1和下面将介绍的第二绝缘介质基板5的第三区段Z3搭接(如图4所示)。
继续参考图2，第一绝缘介质基板2可包括第一层基板21，第一层基板21上设置有第一槽体和第一通孔，并且，第一槽体可沿着厚度方向贯穿第一层基板21。其中，第一金属结构J1可包括设置在第一层基板21的第一区段Z1的外表面上的第一层金属M1以及设置在第一通孔内并连接第一层金属M1与柔性基板4的导电结构41的第一连接部L1。而第二金属结构J2包括设置在第一层基板21的第二区段Z2的外表面上的第一层金属M1’以及设置在第一通孔内并连接第一层金属M1’与柔性基板4的导电结构41的第一连接部L1’。此时，第一金属结构J1的第一层金属M1的图案形状可与第二金属结构J2的第一层金属M1’的图案形状不同。相应地，第一金属结构J1的第一连接部L1的数量与第二金属结构J2的第一连接部L1’的数量也可不同。
可选地，第一绝缘介质基板2还可包括层叠设置在第一层基板21的远离柔性基板4的侧面的第二层基板22，第一层金属M1设置在第二层基板22内，第二层基板22上设置有第二通孔。第一金属结构J1还包括设置在第二层基板22的外表面上的第二层金属M2以及设置在第二通孔内并连接第二层金属M2和第一层金属M1的第二连接部L2。而第二金属结构J2还包括设置在第二层基板22的第二区段Z2的外表面上的第二层金属M2’以及设置在第二通孔内并连接第二层金属M2’和第一层金属M1’的第二连接部L2’。此时，第一金属结构J1的第二层金属M2的图案形状可与第二金属结构J2的第二层金属M2’的图案形状不同。相应地，第一金属结构J1的第二连接部L2的数量与第二金属结构J2的第二连接部L2’的数量也可不同。
上述方案中，第一金属结构J1包括两层金属M1、M2和两个连接部LI、L2。第二金属结构J2包括两层金属M1’、M2’和两个连接部LI’、L2’。可以理解的是，在有需要的情况下，第一金属结构J1和第二金属结构J2还可包括更多层金属以及连接相邻层金属的连接部。
另外，为了更好地保护天线模块，如图2所示，第一金属结构J1、第二金属结构J2和第一绝缘介质基板2的远离柔性基板4的外侧表面上设置有第二保护层P2。其中，第二保护层P2可为绿漆。
图3为本发明第二实施例的天线模块的详细结构示意图。如图3所示，第二保护层P2上设置有使第一金属结构J1的部分露出的开槽，开槽内设置有与露出的第一金属结构J1连接的焊料7，以便与PCB板等结构焊接连接。其中，焊料7可为锡或镍金。此时，柔性基板4的一端未伸出第一区段Z1设置(两者齐平)。
图4为本发明第三实施例的天线模块的详细结构示意图。如图4所示，当集成电路1的厚度较大时，例如，集成电路1包括射频芯片和电源管理芯片且两者层叠设置，可选地，柔性基板4上设置有第二槽体，第二槽体正对第一槽体设置，集成电路1设置在第一槽体和第二槽体内。其中，第二槽体可贯穿柔性基板4。
进一步地，为了尽可能多地设置天线结构，天线模块还可包括在柔性基板4的远离第一绝缘介质基板2的侧面设置的第二绝缘介质基板5，第二绝缘介质基板5可包括对应第二区段Z2设置的第四区段Z4，第四区段Z4上设置有与柔性基板4的导电结构41连接的第四金属结构J4，天线结构3还包括第四金属结构J4，如图3所示。可选地，第二绝缘介质基板5还可包括对应第一区段Z1设置的第三区段Z3，第三区段Z3上设置有与柔性基板4的导电结构41连接的第三金属结构J3，天线结构3还包括第三金属结构J3，如图4所示。当然，第二绝缘介质基板5也可仅包括第三区段Z3，第三区段Z3上设置有第三金属结构J3。
继续参考图4，其中，第二绝缘介质基板5上设置有第三通孔。第三金属结构J3包括位于第二绝缘介质基板5的第三区段Z3的外表面的第三层金属M3以及设置在第三通孔内并连接第三层金属M3与柔性基板4的导电结构41的第三连接部L3。而第四金属结构J4包括位于第二绝缘介质基板5的第四区段Z4的外表面的第三层金属M3’以及设置在第三通孔内并连接第三层金属M3’与柔性基板4的导电结构41的第三连接部L3’。
并且，为了更好地保护天线模块，第三金属结构J3和/或第四金属结构J4以及第二绝缘介质基板5的远离柔性基板4的外侧表面上设置有第二保护层P2。
图5为本发明第四实施例的天线模块的制造方法的流程框图。图6-图14为本发明第四实施例的天线模块的制造方法的过程图。其中，各个步骤的顺序可根据工作需要进行调整。另外，本发明第一、第二和第三实施例的天线模块的制作方法的流程与图5所示类似，在此不再进行详细说明。如图5所示，该第四实施例的天线模块的制造方法具体可包括如下步骤：
步骤S1401，将第一绝缘介质基板2的第一层基板21裁切为间隔设置的第一区段Z1和第二区段Z2，且在第一区段Z1上设置第一槽体C1，如图6所示。
步骤S1402，在柔性基板4上设置第二槽体C2和在柔性基板4的导电结构41的未层叠设置其他结构的外表面上设置第一保护层P1，如图7所示。例如，在可折弯的中间部分T设置保护层P1。并且第二槽体C2可沿着厚度方向贯穿柔性基板4。另外，柔性基板4可包括基板薄膜42，导电结构41可包括设置在基板薄膜42两侧的第一金属层411和第二金属层412以及穿过基板薄膜42设置的连接金属层413，连接金属层413连接第一金属层411和第二金属层412。进一步地，第一金属层411和第二金属层412可根据工作需要设置为不同的图案形状。
步骤S1403，将第一绝缘介质基板2的第一层基板21的第一区段Z1和第二区段Z2放置在涂覆有胶层的载板B上，再将柔性基板4层叠设置在第一区段Z1和第二区段Z2上，并使第二槽体C2正对第一槽体C1，将集成电路1设置在第一槽体C1和第二槽体C2内，如图8所示。这样第一绝缘介质基板2和柔性基板4可围绕集成电路1设置而对集成电路起到保护作用，无需进行塑封工艺，避免了由于塑封材料和基板热膨胀系数不同而导致的翘曲问题的发生，降低了产品失效风险，并且加工方便，有助于降低成本和节省时间。并且，载板B上涂覆的胶层可对集成电路1起到固定作用。
进一步地，在将柔性基板4层叠设置在第一绝缘介质基板2上时，柔性基板4的可折弯的中间部分T的相对的外表面上设置的第一保护层P1可与第一区段Z1和第二区段Z2搭接，这使两者连接的可靠性较高，能够更好地保护柔性基板4的导电结构。
步骤S1404，将第二绝缘介质基板5的第三区段Z3对应第一区段Z1层叠设置在柔性基板4上，将第二绝缘介质基板5的第四区段Z4对应第二区段Z2层叠设置在柔性基板4上，如图9所示。其中，第三区段Z3和第四区段Z4与柔性基板4的中间部分T的相对外表面上设置的第一保护层P1搭接。
步骤S1405，将载板B去除，在第一区段Z1上设置第一金属结构J1和在第二区段Z2上设置第二金属结构J2，第一金属结构J1与导电结构41和集成电路1连接，第二金属结构J2与导电结构41连接；在第三区段Z3上设置第三金属结构J3和在第四区段Z4上设置第四金属结构J4，第三金属结构J3和第四金属结构J4均与柔性基板4的导电结构41连接，天线结构3包括第一金属结构J1、第二金属结构J2、第三金属结构J3和第四金属结构J4，如图10所示。其中，部分天线结构3可通过激光开孔、溅射种子层、光刻胶涂覆、曝光、显影、电镀、蚀刻等步骤形成。
当将柔性基板4的位于第一区段Z1和第二区段Z2之间的中间部分T折弯时，作为天线结构3的第二金属结构J2和第四金属结构J4能够覆盖不同的方向。
可选地，通过在第一绝缘介质基板2的外表面和内部镀铜的方式形成第一金属结构J1和第二金属结构J2，并在镀铜形成第一金属结构J1时使第一金属结构J1与集成电路1连接。这样集成电路1与天线结构3的连接较好，能够提升导通性能，有助于降低互连损耗。第三金属结构J3和第四金属结构J4也可通过在第二绝缘介质基板5的外表面和内部镀铜的方式形成。
具体地，在第一区段Z1上设置第一金属结构J1和在第二区段Z2上设置第二金属结构J2时，可先在第一绝缘介质基板2的第一层基板21上设置第一通孔。接着，在第一层基板21的第一区段Z1的外表面上设置第一层金属M1和在第一通孔内设置连接第一层金属M1和导电结构41的第一连接部L1，第一金属结构J1包括第一层金属M1和第一连接部L1。并且，在第一层基板21的第二区段Z2的外表面上设置第一层金属M1’和在第一通孔内设置连接第一层金属M1’与导电结构41的第一连接部L1’，第二金属结构J2包括第一层金属M1’和第一连接部L1’。
类似地，在第三区段Z3上设置第三金属结构J3和在第四区段Z4上设置第四金属结构J4时，可先在第二绝缘介质基板5上设置第三通孔。接着，在第二绝缘介质基板5的第三区段Z3的外表面上设置第三层金属M3和在第三通孔内设置连接第三层金属M3与柔性基板4的导电结构41的第三连接部L3，第三金属结构J3包括第三层金属M3和第三连接部L3。并且，在第二绝缘介质基板5的第四区段Z4的外表面上设置第三层金属M3’和在第三通孔内设置连接第三层金属M3’与柔性基板4的导电结构41的第三连接部L3’，第四金属结构J4包括第三层金属M3’和第三连接部L3’。
步骤S1406，将第一绝缘介质基板2的第二层基板22压合在第一层基板21的远离柔性基板4的侧面，在第二层基板22上设置第一金属结构J1和第二金属结构J2，如图11和图12所示。具体地，可先在第一绝缘介质基板2的第二层基板22上设置第二通孔。接着，在第二层基板22的第一区段Z1的外表面上设置第二层金属M2和在第二通孔内设置连接第一层金属M1和第二层金属M2的第二连接部L2，第一金属结构J1还包括第二层金属M2和第二连接部L2。并且，在第二层基板22的第二区段Z2的外表面上设置第二层金属M2’和在第二通孔内设置连接第一层金属M1’与第二层金属M2’的第二连接部L2’，第二金属结构J2还包括第二层金属M2’和第二连接部L2’。
需说明的是，以上仅以第一绝缘介质基板2包括一层基板和两层基板以及第二绝缘介质基板5包括一层基板的情况进行了说明，可以理解的是，第一绝缘介质基板2和第二绝缘介质基板5还可包括更多层基板。具体地，可根据需要设置的天线结构3的形状选择第一绝缘介质基板2和第二绝缘介质基板5的层数。
步骤S1407，在第一金属结构J1、第二金属结构J2、第三金属结构J3、第四金属结构J4以及第一绝缘介质基板2和第二绝缘介质基板5的远离柔性基板4的外侧表面上设置第二保护层P2，如图13所示，以便更好地保护天线模块。其中，第二保护层P2可为绿漆。
步骤S1408，在位于第一区段Z1的第二保护层P2上设置使第一金属结构J1的部分露出的开槽；在开槽处设置与露出的第一金属结构J1连接的焊料7，如图14所示。图14为本发明第四实施例的天线模块的详细结构示意图。与第一金属结构J1连接的焊料7例如可为锡或镍金，可用于与PCB板等结构连接。此时，柔性基板4的一端未伸出第一区段Z1设置，而是两者齐平，第一金属结构J1可仅用于导电而不用于辐射信号。而在图4中，柔性基板4的一端伸出第一区段Z1设置，伸出部分S处的导电结构41上设置连接器6，以便与PCB板等结构连接，第一金属结构J1没有连接焊料7，此时，第一金属结构J1可用于辐射信号。
另外，本发明实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括以上实施例所述的天线模块。由于电子设备包括该天线模块，因此具有上述天线模块的所有或至少部分优点。
最后说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (24)

1.一种天线模块，其特征在于，所述天线模块包括：
集成电路，用于产生射频信号；
第一绝缘介质基板，包括设置有第一槽体的第一区段以及与所述第一区段间隔设置的第二区段，所述集成电路设置在所述第一槽体内；
柔性基板，层叠设置在所述第一绝缘介质基板上，所述柔性基板的位于所述第一区段和所述第二区段之间的中间部分能够折弯，所述柔性基板包括导电结构；
天线结构，包括设置在所述第一区段上的第一金属结构以及设置在所述第二区段上的第二金属结构，所述第一金属结构与所述导电结构和所述集成电路连接，所述第二金属结构与所述导电结构连接。
2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述天线结构通过在所述第一绝缘介质基板的外表面和内部镀铜的方式形成并与所述集成电路连接。
3.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述柔性基板上设置有第二槽体，所述第二槽体正对所述第一槽体设置，所述集成电路设置在所述第一槽体和所述第二槽体内。
4.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述柔性基板还包括基板薄膜，所述导电结构包括设置在所述基板薄膜两侧的第一金属层和第二金属层以及穿过所述基板薄膜设置的连接金属层，所述连接金属层连接所述第一金属层和所述第二金属层。
5.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述柔性基板的所述导电结构的未层叠设置绝缘介质基板的外表面上设置有第一保护层。
6.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述第一绝缘介质基板包括第一层基板，所述第一层基板上设置有所述第一槽体和第一通孔，其中：
所述第一金属结构包括设置在所述第一层基板的第一区段的外表面上的第一层金属以及设置在所述第一通孔内并连接所述第一层金属与所述柔性基板的所述导电结构的第一连接部；
所述第二金属结构包括设置在所述第一层基板的第二区段的外表面上的第一层金属以及设置在所述第一通孔内并连接所述第一层金属与所述柔性基板的所述导电结构的第一连接部。
7.根据权利要求6所述的天线模块，其特征在于，所述第一绝缘介质基板包括层叠设置在所述第一层基板的远离所述柔性基板的侧面的第二层基板，所述第一层金属设置在所述第二层基板内，所述第二层基板上设置有第二通孔，其中：
所述第一金属结构还包括设置在所述第二层基板的第一区段的外表面上的第二层金属以及设置在所述第二通孔内并连接所述第二层金属和所述第一层金属的第二连接部；
所述第二金属结构还包括设置在所述第二层基板的第二区段的外表面上的第二层金属以及设置在所述第二通孔内并连接所述第二层金属和所述第一层金属的第二连接部。
8.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述天线模块包括在所述柔性基板的远离所述第一绝缘介质基板的侧面设置的第二绝缘介质基板，其中，所述第二绝缘介质基板包括：
对应所述第一区段设置的第三区段，所述第三区段上设置有与所述柔性基板的所述导电结构连接的第三金属结构，所述天线结构还包括所述第三金属结构；和/或，
对应所述第二区段设置的第四区段，所述第四区段上设置有与所述柔性基板的所述导电结构连接的第四金属结构，所述天线结构还包括所述第四金属结构。
9.根据权利要求8所述的天线模块，其特征在于，所述第二绝缘介质基板上设置有第三通孔，其中：
所述第三金属结构包括位于所述第二绝缘介质基板的第三区段的外表面的第三层金属以及设置在所述第三通孔内并连接所述第三层金属与所述柔性基板的所述导电结构的第三连接部；和/或
所述第四金属结构包括位于所述第二绝缘介质基板的第四区段的外表面的第三层金属以及设置在所述第三通孔内并连接所述第三层金属与所述柔性基板的所述导电结构的第三连接部。
10.根据权利要求8所述的天线模块，其特征在于，所述第三金属结构和/或所述第四金属结构以及所述第二绝缘介质基板的远离所述柔性基板的外侧表面上设置有第二保护层。
11.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述第一金属结构、所述第二金属结构和所述第一绝缘介质基板的远离所述柔性基板的外侧表面上设置有第二保护层。
12.根据权利要求11所述的天线模块，其特征在于，所述第二保护层上设置有使所述第一金属结构的部分露出的开槽，所述开槽内设置有与露出的所述第一金属结构连接的焊料。
13.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述柔性基板的一端伸出所述第一区段设置，并且所述柔性基板的伸出部分能够折弯，连接器与所述伸出部分处的所述导电结构连接。
14.根据权利要求1-13中任一项所述的天线模块，其特征在于，所述集成电路包括射频芯片和电源管理芯片中的至少一者。
15.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-14中任一项所述的天线模块。
16.一种天线模块的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
将第一绝缘介质基板裁切为间隔设置的第一区段和第二区段，且在所述第一区段上设置第一槽体；
将集成电路设置在所述第一槽体内；
将具有导电结构的柔性基板层叠设置在所述第一区段和所述第二区段上；
在所述第一区段上设置第一金属结构和在所述第二区段上设置第二金属结构，所述第一金属结构与所述导电结构和所述集成电路连接，所述第二金属结构与所述导电结构连接，天线结构包括所述第一金属结构和所述第二金属结构。
17.根据权利要求16所述的天线模块的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
在将所述柔性基板层叠设置在所述第一区段和所述第二区段上的步骤前，在所述柔性基板上设置第二槽体和在所述柔性基板的所述导电结构的未层叠设置绝缘介质基板的外表面上设置第一保护层；
将所述柔性基板层叠设置在所述第一区段和所述第二区段上时使所述第二槽体正对所述第一槽体，将所述集成电路放置在所述第一槽体和所述第二槽体内。
18.根据权利要求16所述的天线模块的制造方法，其特征在于，所述天线结构通过在所述第一绝缘介质基板的外表面和内部镀铜的方式形成并与所述集成电路连接。
19.根据权利要求16所述的天线模块的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
将第二绝缘介质基板的第三区段对应所述第一区段层叠设置在所述柔性基板上，并在所述第三区段上设置第三金属结构，其中，所述第三金属结构与所述柔性基板的所述导电结构连接，所述天线结构还包括所述第三金属结构；和/或，
将第二绝缘介质基板的第四区段对应所述第二区段层叠设置在所述柔性基板上，并在所述第四区段上设置第四金属结构，其中，所述第四金属结构与所述柔性基板的所述导电结构连接，所述天线结构还包括所述第四金属结构。
20.根据权利要求19所述的天线模块的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：在所述第三金属结构和/或所述第四金属结构以及所述第二绝缘介质基板的远离所述柔性基板的外侧表面上设置第二保护层。
21.根据权利要求16所述的天线模块的制造方法，其特征在于，所述第一绝缘介质基板包括设置有所述第一槽体的第一层基板，在所述第一区段上设置所述第一金属结构和在所述第二区段上设置所述第二金属结构包括：
在所述第一层基板上设置第一通孔；
在所述第一层基板的所述第一区段的外表面上设置第一层金属和在所述第一通孔内设置连接所述第一层金属与所述导电结构的第一连接部，所述第一金属结构包括所述第一层金属和所述第一连接部；
在所述第一层基板的所述第二区段的外表面上设置第一层金属和在所述第一通孔内设置连接所述第一层金属与所述导电结构的第一连接部，所述第二金属结构包括所述第一层金属和所述第一连接部。
22.根据权利要求21所述的天线模块的制造方法，其特征在于，所述第一绝缘介质基板还包括第二层基板，在所述第一区段上设置所述第一金属结构和在所述第二区段上设置所述第二金属结构还包括：
在所述第二层基板上设置第二通孔；
将所述第二层基板压合在所述第一层基板的设置所述第一层金属的侧面；
在所述第二层基板的所述第一区段的外表面上设置第二层金属和在所述第二通孔内设置连接所述第一层金属与所述第二层金属的第二连接部，所述第一金属结构还包括所述第二层金属和所述第二连接部；
在所述第二层基板的所述第二区段的外表面上设置第二层金属和在所述第二通孔内设置连接所述第一层金属与所述第二层金属的第二连接部，所述第二金属结构还包括所述第二层金属和所述第二连接部。
23.根据权利要求16所述的天线模块的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：在所述第一金属结构、所述第二金属结构和所述第一绝缘介质基板的远离所述柔性基板的外侧表面上设置第二保护层。
24.根据权利要求23所述的天线模块的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
在位于所述第一区段的所述第二保护层上设置使所述第一金属结构的部分露出的开槽；
在所述开槽处设置与露出的所述第一金属结构连接的焊料。
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