JP2006195795A - Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 回路を有する無線通信用のICチップと、前記ICチップを支持する金属板と、送受信アンテナとを備えたICタグインレットであって、前記ICチップの回路面上の外部電極が前記送受信アンテナに接続固定され、かつ前記ICチップの回路面に対向する面が前記金属板に接続固定されているICタグインレット。
【選択図】 図1
Description
1.回路を有する無線通信用のICチップと、前記ICチップを支持する金属板と、送受信アンテナとを備えたICタグインレットであって、前記ICチップの回路面上の外部電極が前記送受信アンテナに接続固定され、かつ前記ICチップの回路面に対向する面が前記金属板に接続固定されていることを特徴とするICタグインレット。
2.少なくともICチップの回路面上の外部電極と送受信アンテナとの接続固定された部分が有機樹脂で封止されている項1に記載のICタグインレット。
3.外部電極が向かい合った一組の各々の面に形成された無線通信用のICチップと、前記ICチップを支持する金属板と、送受信アンテナと、前記ICチップと前記送受信アンテナとを電気的に接続する短絡板とを備えたICタグインレットにおいて、前記ICチップの一方の面の外部電極が前記金属板に接続固定され、かつ他の一方の面の外部電極が前記送受信アンテナ又は前記短絡板に接続固定され、かつ前記金属板のICチップが接続固定されている面の反対面が、前記送受信アンテナと前記短絡板のうち、前記ICチップが接続固定されていない一方と接続固定されていることを特徴とするICタグインレット。
4.前記ICチップの大きさが0.3mm×0.3mm以下である項1から3いずれかに記載のICタグインレット。
5.前記金属板の大きさが0.3mm×0.3mm以上である項1から4いずれかに記載のICタグインレット。
6.前記ICチップの一方の面に形成された外部電極と前記金属板が、異方導電接着剤又は導電性接着剤によって接続固定されている項3から5いずれかに記載のICタグインレット。
7.前記ICチップに形成された外部電極のうち少なくとも一方が、珪素からなるICチップ用ベース基板を加工してなる外部電極である項3から6いずれかに記載のICタグインレット。
8.前記金属板が、アルミニウム板又は銅板に、ニッケル又は金又は錫の少なくとも1つをめっきした金属板である項1から7いずれかに記載のICタグインレット。
9.送受信アンテナが有機樹脂からなるベース基材に支持されており、かつ前記有機樹脂が、塩化ビニル樹脂(PVC)、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PETG)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート樹脂(PC)、2軸延伸ポリエステル(O−PET)、ポリイミド樹脂からなる群から選択される有機樹脂である項1から8いずれかに記載のICタグインレット。
10.送受信アンテナが紙からなるベース基材に支持されている項1から8いずれかに記載のICタグインレット。
11.回路を有する無線通信用のICチップと、前記ICチップを支持する金属板と、送受信アンテナとを備えたICタグインレットの製造方法において、
複数個のICチップの回路が形成された半導体ウエハをダイシングテープに固定した状態で切断しICチップに個片化する工程、
前記ICチップを固定した状態でダイシングテープを引き伸ばし機に装着し、前記ICチップの間隔が0.3mm以上になるように引き伸ばす工程、
前記ICチップを一括して転写するための金属板を準備する工程、
前記金属板の一方の面に接着剤層を形成する工程、
前記金属板の接着剤層を形成した面に前記ICチップが対向する向きで前記ダイシングテープを張り合わせ、加熱及び加圧を施すことで前記ICチップを金属板の接着剤層に転写する工程、
前期金属板の接着剤層が形成された面と反対の面をダイシングテープに固定する工程、
前記金属板をICチップの間隔に合わせて切断し個片化する工程、
金属板に固定されたICチップを送受信アンテナの所定の位置に接続固定する工程
を有することを特徴とするICタグインレットの製造方法。
12.外部電極が向かい合った一組の各々の面に形成された無線通信用のICチップと、前記ICチップを支持する金属板と、送受信アンテナと、前記ICチップと前記送受信アンテナとを電気的に接続する短絡板とを備えたICタグインレットの製造方法において、
複数個のICチップの回路が形成された半導体ウエハをダイシングテープに固定した状態で切断しICチップに個片化する工程、
前記ICチップを固定した状態でダイシングテープを引き伸ばし機に装着し、前記ICチップの間隔が0.3mm以上になるように引き伸ばす工程、
前記ICチップを一括して転写するための金属板を準備する工程、
前記金属板の一方の面に異方導電接着剤層を形成する工程、
前記金属板の異方導電接着剤層を形成した面に前記ICチップが対向する向きで前記ダイシングテープを張り合わせ、加熱及び加圧を施すことで前記ICチップを金属板の異方導電接着剤層に転写する工程、
前期金属板の異方導電接着剤層が形成された面と反対の面をダイシングテープに固定する工程、
前記金属板をICチップの間隔に合わせて切断し個片化する工程、
金属板に固定されたICチップを送受信アンテナの所定の位置に接続固定する工程を
有することを特徴とするICタグインレットの製造方法。
本発明のICタグインレットの一つは、回路を有する外部電極を備えたICチップと、ICチップを支持する金属板と、送受信アンテナによって構成されている。図1(a)に本発明のICタグインレットの一例であり、励振スリット型ダイポールアンテナ(送受信アンテナ)にICチップ13を実装したインレットを上面から見た概略図を示す。送受信アンテナ30にはスリット31が形成されており、このスリット31の幅及び長さを変えることで送受信アンテナ30とICチップ13とのインピーダンスを整合することが可能である。また本発明のICタグインレットのICチップの大きさは、0.3mm×0.3mm以下であることが好ましく、また金属板の大きさは、0.3mm×0.3mm以上であることが好ましい。
(実施例1)
まず、以下の手順で銅板に支持された回路面上にのみ外部電極が形成されたテストチップを準備した。
まず、厚さが50μmの半導体ウエハを、ダイシングテープに貼り合わせ、ダイシング加工をして0.3mm×0.3mmのテストチップに分割した。次に、テストチップを保持した状態のダイシングテープを引き伸ばし治具に装着し、各々のチップの間隔が約0.5mmになるように引き伸ばした。次に、テストチップを別のダイシングテープに転写した。
まず、厚み50μmのポリエチレンテレフタレート基材に、厚み9μmのアルミニウム箔を接着剤にて貼り合わせたテープ状基材のアルミニウム箔面に、スクリーン印刷でエッチングレジストを形成した後、エッチング液に塩化第二鉄水溶液を用いて、T字型で幅が0.1mmのスリットを連続的に形成した送受信アンテナ回路を作製した。
次に、以下の手順でICタグインレットのテストサンプルを組み立てた。
まず、チップトレイから銅板に支持されたテストチップを吸着ヘッドを用いて送受信アンテナ基板の異方導電接着剤層上の所定の位置に位置合せし、仮固定した。
以上の工程にて、大きさが0.3mm×0.3mmの回路面上にのみ外部電極が形成されたテストチップを搭載したICタグインレットのテストサンプルを得た。
まず、以下の手順で銅板に支持された両面電極チップを準備した。
まず、厚さが50μmの半導体ウエハを、ダイシングテープに貼り合わせ、ダイシング加工をして0.3mm×0.3mmの両面電極テストチップに分割した。次に、両面電極テストチップを保持した状態のダイシングテープを引き伸ばし治具に装着し、各々のチップの間隔が約0.5mmになるように引き伸ばした。次に、厚さが100μmの銅板を準備し、その一方の面に異方導電接着フィルム(AC−2052P−45、日立化成工業株式会社製)を80℃でラミネートし、セパレータフィルムを剥がして異方導電接着剤層を形成した。
まず、厚み50μmのポリエチレンテレフタレート基材に、厚み9μmのアルミニウム箔を接着剤にて貼り合わせたテープ状基材のアルミニウム箔面に、スクリーン印刷でエッチングレジストを形成した後、エッチング液に塩化第二鉄水溶液を用いて、T字型で幅が0.3mmのスリットを連続的に形成した送受信アンテナ回路を作製した。
まず、図5に示すように、チップトレイ80から銅板に支持された両面電極チップ10(両面電極テストチップ)を吸着ヘッド90を用いて送受信アンテナ30基板の異方導電接着剤層上の所定の位置に位置合せし、仮固定した。次に、異方導電接着剤層付き短絡板の接着剤層面が両面電極チップに対向する向きで、所定の位置に合わせ、仮固定した。
以上の工程にて、大きさが0.3mm×0.3mmの両面電極テストチップを搭載したICタグインレットのテストサンプルを得た。
まず、厚さが50μmの半導体ウエハを、ダイシングテープに貼り合わせ、ダイシング加工をして0.15mm×0.15mmの両面電極テストチップに分割した。続いて、実施例2と同じ手順で銅板に支持された両面電極テストチップ、送受信アンテナ基板及び短絡板を準備した。
2:金属板
10:両面電極チップ
11:回路面上に形成された外部電極
12:ベース基板面に形成された外部電極
13:ICチップ
14:外部電極
20:金属板
30:送受信アンテナ
31:スリット
32:ベース基材
40:短絡板
41:ベース基材
42:短絡部
50:異方導電接着剤
51:導電粒子
52:マトリクス樹脂
53:接着剤
60:ダイシングテープ
70:圧着ヘッド
80:チップトレイ
90:吸着ヘッド
100:高周波パーツフィーダー
110:リニアフィーダー
120:円盤状搬送器
121:切欠き
Claims (12)
- 回路を有する無線通信用のICチップと、前記ICチップを支持する金属板と、送受信アンテナとを備えたICタグインレットであって、前記ICチップの回路面上の外部電極が前記送受信アンテナに接続固定され、かつ前記ICチップの回路面に対向する面が前記金属板に接続固定されていることを特徴とするICタグインレット。
- 少なくともICチップの回路面上の外部電極と送受信アンテナとの接続固定された部分が有機樹脂で封止されている請求項1に記載のICタグインレット。
- 外部電極が向かい合った一組の各々の面に形成された無線通信用のICチップと、前記ICチップを支持する金属板と、送受信アンテナと、前記ICチップと前記送受信アンテナとを電気的に接続する短絡板とを備えたICタグインレットにおいて、前記ICチップの一方の面の外部電極が前記金属板に接続固定され、かつ他の一方の面の外部電極が前記送受信アンテナ又は前記短絡板に接続固定され、かつ前記金属板のICチップが接続固定されている面の反対面が、前記送受信アンテナと前記短絡板のうち、前記ICチップが接続固定されていない一方と接続固定されていることを特徴とするICタグインレット。
- 前記ICチップの大きさが0.3mm×0.3mm以下である請求項1から3いずれかに記載のICタグインレット。
- 前記金属板の大きさが0.3mm×0.3mm以上である請求項1から4いずれかに記載のICタグインレット。
- 前記ICチップの一方の面に形成された外部電極と前記金属板が、異方導電接着剤又は導電性接着剤によって接続固定されている請求項3から5いずれかに記載のICタグインレット。
- 前記ICチップに形成された外部電極のうち少なくとも一方が、珪素からなるICチップ用ベース基板を加工してなる外部電極である請求項3から6いずれかに記載のICタグインレット。
- 前記金属板が、アルミニウム板又は銅板に、ニッケル又は金又は錫の少なくとも1つをめっきした金属板である請求項1から7いずれかに記載のICタグインレット。
- 送受信アンテナが有機樹脂からなるベース基材に支持されており、かつ前記有機樹脂が、塩化ビニル樹脂(PVC)、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PETG)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート樹脂(PC)、2軸延伸ポリエステル(O−PET)、ポリイミド樹脂からなる群から選択される有機樹脂である請求項1から8いずれかに記載のICタグインレット。
- 送受信アンテナが紙からなるベース基材に支持されている請求項1から8いずれかに記載のICタグインレット。
- 回路を有する無線通信用のICチップと、前記ICチップを支持する金属板と、送受信アンテナとを備えたICタグインレットの製造方法において、
複数個のICチップの回路が形成された半導体ウエハをダイシングテープに固定した状態で切断しICチップに個片化する工程、
前記ICチップを固定した状態でダイシングテープを引き伸ばし機に装着し、前記ICチップの間隔が0.3mm以上になるように引き伸ばす工程、
前記ICチップを一括して転写するための金属板を準備する工程、
前記金属板の一方の面に接着剤層を形成する工程、
前記金属板の接着剤層を形成した面に前記ICチップが対向する向きで前記ダイシングテープを張り合わせ、加熱及び加圧を施すことで前記ICチップを金属板の接着剤層に転写する工程、
前期金属板の接着剤層が形成された面と反対の面をダイシングテープに固定する工程、
前記金属板をICチップの間隔に合わせて切断し個片化する工程、
金属板に固定されたICチップを送受信アンテナの所定の位置に接続固定する工程
を有することを特徴とするICタグインレットの製造方法。 - 外部電極が向かい合った一組の各々の面に形成された無線通信用のICチップと、前記ICチップを支持する金属板と、送受信アンテナと、前記ICチップと前記送受信アンテナとを電気的に接続する短絡板とを備えたICタグインレットの製造方法において、
複数個のICチップの回路が形成された半導体ウエハをダイシングテープに固定した状態で切断しICチップに個片化する工程、
前記ICチップを固定した状態でダイシングテープを引き伸ばし機に装着し、前記ICチップの間隔が0.3mm以上になるように引き伸ばす工程、
前記ICチップを一括して転写するための金属板を準備する工程、
前記金属板の一方の面に異方導電接着剤層を形成する工程、
前記金属板の異方導電接着剤層を形成した面に前記ICチップが対向する向きで前記ダイシングテープを張り合わせ、加熱及び加圧を施すことで前記ICチップを金属板の異方導電接着剤層に転写する工程、
前期金属板の異方導電接着剤層が形成された面と反対の面をダイシングテープに固定する工程、
前記金属板をICチップの間隔に合わせて切断し個片化する工程、
金属板に固定されたICチップを送受信アンテナの所定の位置に接続固定する工程を
有することを特徴とするICタグインレットの製造方法。
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